JP2011176248A - 電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性の絶縁層11と、絶縁層11の上面に積層する金属箔の導電層12と、絶縁層11の下面に設ける接着層14とを備えるシールド材10を構成する。
【選択図】図1
Description
10…シールド材
11…絶縁層
12…導電層
13…保護層
14…接着層
20…プリント基板
21、22、23…回路ブロック
特許出願人 株式会社 大▲瀬▼研究所
代理人 弁理士 松 田 忠 秋
Claims (9)
- 可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に積層する金属箔の導電層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなる電子機器用のシールド材。
- 前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りに形成することを特徴とする請求項1記載の電子機器用のシールド材。
- 前記導電層の上面には、保護層を設けることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器用のシールド材。
- 金属箔の導電層と、該導電層の上面に設ける保護層と、前記導電層の下面に設ける接着層とを備えてなる電子機器用のシールド材。
- 前記導電層は、プリント基板上の各回路ブロックに合わせて分割することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか記載の電子機器用のシールド材。
- 前記導電層は、枡目状に分割することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか記載の電子機器用のシールド材。
- 可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に設ける保護層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りに形成することを特徴とする電子機器用のシールド材。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器のケースに接着してなる電子機器のシールド構造。
- 請求項4または請求項7記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器の表面に接着してなる電子機器のシールド構造。
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