JP2010074020A - インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明の技術的課題は、磁気コアや、コイルの巻数や、あるいは誘電体の材質や形状を変更することなく、広い周波数帯域での減衰特性を維持し、かつ低い周波数帯域での減衰特性を改善したインダクタンス素子を提供することにある
【解決手段】 誘電体５を挟んで箔状の第１導体４と対向するように箔状の第２導体６を配し、第２導体６の一部をコイル８の一方の実装端子１０ａ、１０ｄに各々短絡することで、第２導体６と誘電体５との間の電極面積を従来のインダクタンス素子のコイル８と誘電体５とが接する電極面積より広くすることができ、第１導体４と第２導体６との間に生じる静電容量を大きくすることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、主として交流線（ＡＣライン）等においてノイズフィルタとして用いられるインダクタンス素子に関する。

パーソナルコンピュータ、薄型液晶ＴＶなどの電子機器は、自らの機器内部から発生し、伝導、及び伝搬する電気的雑音（以下、ノイズと表示）を抑制し、かつ他の機器から生じたノイズの影響を受けないようにすることが電気用品安全法、ＶＣＣＩ、電波法、ＣＩＳＰＲなどの各種規格により決められている。このため、ノイズ問題を抱える電子機器の電源入出力部には、各種規格を遵守するためのインダクタンス素子等を使用したノイズフィルタを設けられている。

なお、一般にノイズは、平衡モードノイズ（以下、コモンモードノイズと表示）と不平衡（以下、ノーマルモードノイズと表示）とが混在しているものである。コモンモードノイズとは、入出力線と基板グラウンド、筐体、または大地などとの間に流れ、グラウンドから見た入力線や出力線などの間に電位差が生じたものである。
また、ノーマルモードノイズとは、電源側と接地側との間に電位差が生じたものである。

図４は、ノイズフィルタの等価回路図である。
図４に示す一般的なノイズフィルタ２０は、コモンモードノイズを遮り、減衰させるインピーダンスとリアクタンスと高い結合係数の相互インダクタンスとを有するインダクタンス素子１と、基板のグラウンド２１に一方の端子が接地され、コモンモードノイズを還流させて打ち消し合わせる一対のコンデンサ２２と、ノーマルモードノイズを遮り、減衰させるインピーダンスとリアクタンスとを有するノーマルモードチョークコイル２３と、ノーマルモードノイズを還流させて打ち消し合わせるコンデンサ２４とコンデンサ２５とから構成されている。なお、電源２６は、商用の交流電源を想定し、グラウンド２１は、大地に接地した状態を想定し、負荷２７は、スイッチング電源等のノイズを発生する電子機器等を想定している。

インダクタンス素子が高周波領域にて用いられる場合には、被覆導線を巻回して形成したコイルによって生じる線間容量がノイズを減衰させる効果に与える悪影響を排除するため、磁気コアをグラウンドに接地すると共に接地した磁気コアに被覆導線を直接巻回することでインダクタンス素子を形成する技術が提案されている。このようなインダクタンス素子は、例えば特許文献１及び特許文献２に開示されている。

これに対して、磁気コアと被覆導線を巻回して形成したコイルとの間が短絡され磁気特性が低下することを問題とし、接地導体を形成した磁気コア上に、誘電体及び近接導体を順に形成し、更にその上に被覆導線を巻回して形成することにより、磁気コアと被覆導線とを電気的に分離し、それによって信頼性を高めたインダクタンス素子が提案されている。このようなインダクタンス素子は、例えば特許文献３に開示されている。

図５は、従来のインダクタンス素子を説明する図である。図５（ａ）は、正面図で、図５（ｂ）は、側面図である。図５のインダクタンス素子１ｃは、トロイダルの磁気コアをトロイダルの絶縁ケース３に収納して覆い、絶縁ケース３の外側に配された第１導体４と、第１導体４の外側に配された誘電体５と、第１導体４から引き出されたグランド端子１２と、被覆導線７を巻回して形成したコイル８とを備えている。なお、コイル８の夫々の端末は、被覆導線の被覆が剥離され、半田付け等によって接続を容易にするための半田メッキ処理が施され、実装端子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを各々形成している。

このインダクタンス素子においては、磁気コアと第１導体とを電気的に絶縁することにより、設計上の自由度が高く、電気的信頼性が高い、かつ減衰特性を高周波側まで広帯域化したインダクタンス素子である。図５に示されるインダクタンス素子１ｃは、例えば特許文献４に開示されている。

特開平９−１０２４２６号公報 特開２００４−３１１８６６号公報 特開２００４−２３５７０９号公報 特開２００８−１１８１０１号公報

図５に示される従来のインダクタンス素子１ｃは、コイル８と第１導体４との間に誘電体５を配し、かつ磁気コア２と第１導体４との間を絶縁ケース３で電気的に絶縁することで広い周波数帯域での減衰特性を改善し、減衰特性を広帯域化するものであった。

しかしながら、従来のインダクタンス素子１ｃにおいて、低い周波数帯域の減衰特性を改善するには、磁気コアの材質をより高い透磁率のものにするか、磁気コアの平均断面積を大きくして磁気抵抗係数を小さくするか、コイルの巻数を増やすか、あるいは誘電体の厚みを薄くして静電容量を大きくするなどの方法が考えられるが、結果として、コストアップの問題や、インダクタンス素子の形状が大きくなる問題や、巻数増加によってコイルの直流抵抗が大きくなることで発熱大となる問題や、誘電体を薄くすることにより絶縁が満足できなくなるなどの問題があり、十分な改善ができなかった。

本発明の技術的課題は、磁気コアや、コイルの巻数や、あるいは誘電体の材質や形状を変更することなく、広い周波数帯域での減衰特性を維持し、かつ低い周波数帯域での減衰特性を改善したインダクタンス素子を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決すべく、インダクタンス素子の第１導体と誘電体とを用い、静電容量が分布定数的に形成されてなるように第２導体を配して形成する。すなわち、誘電体を挟んで箔状の第１導体と対向するようにコイルの一方の面に箔状の第２導体を配し、第２導体の一部をコイルの一方の実装端子に接続することで、第1導体とコイルとの静電容量を大きくする。つまり、第１導体と第２導体とが誘電体を挟んで対向する面積を従来のインダクタンス素子の第1導体とコイルとが誘電体を挟んで対向する面積より広くすることができる。よって、第１導体と第２導体との間に生じる静電容量を大きくすることができ、この大きな静電容量をコイルと第1導体との間に導入することができる。

よって、磁気コアの材質や形状、コイルの巻数、あるいは誘電体の材質や形状を変更することなく、低い周波数帯域の減衰特性を改善することが可能となる。

なお、第２導体の誘電体に接する面積は、対向する第１導体と等しい面積の場合に静電容量を効率よく大きくすることができるが、求める減衰特性に合わせて適宜調整すれば良い。

また、第２導体は、コイルを跨いで誘電体に接するように形成しても同様な効果を得ることができる。

第２導体に生じるノイズは、誘電体を挟んで対向する第1導体に誘電体によって誘導され、第１導体に接続されたグラウンド端子によって接地されることで減衰される。なお、第２導体を実装端子の一方にのみ接続することで、コイルによって磁気コアに生じさせる磁気誘導に影響を与えることなく静電容量を形成することができる。すなわち、磁気特性を打ち消すショートリング構造とならないように設計する必要がある。
なお、実装端子に第２導体の端部を接続することで、第２導体の端部と対向する第１導体の部位より、第１導体の周囲に向かって連続的に静電容量が形成され、よって、分布定数的に静電容量を形成することができる。その結果として広い周波数帯域の減衰特性を損ねることなく、低い周波数帯域の減衰特性を改善することができる。

また、コイルは、一つ以上設けられていても良く、その場合に第２導体は、各々のコイルに対して一つ以上配しても良い。

なお、第１導体と誘電体は、各々のコイルに対して一つ以上配しても良く、一つに連通して形成しても良い。

第２導体は、比抵抗の小さい金属を箔状とすることにより、インダクタンス素子の形状を大きくすることなく形成することができる。

第２導体は、誘電体を挟んで第１導体と対向する誘電体の面上に、金属メッキ、金属蒸着、金属スパッタリングにより形成したり、あるいは導電性塗料を塗布して形成したりすることができる。

本発明によれば、磁気コアと、前記磁気コアを覆う絶縁ケースと、前記絶縁ケースに被覆導線を巻回してなるコイルと、前記コイルの端末からなる実装端子と、グラウンド端子を有した第１導体と、誘電体とを備え、前記誘電体を前記コイルと前記第１導体との間に配してなるインダクタンス素子であって、前記誘電体を挟んで前記第１導体と対向する面の少なくとも一部に第２導体を有し、前記第２導体の一部が前記実装端子の一方に接続されてなることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、前記コイルを一つ以上有し、前記第１導体と前記誘電体とを一つ以上有することを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、前記コイルを一つ以上有し、前記コイル毎に前記第２導体を一つ以上有することを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、前記第２導体は、箔状の金属材料からなることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、前記第２導体は、前記誘電体上に金属メッキ、金属蒸着、金属スパッタリングにより形成し、あるいは導電性塗料を塗布することにより形成したことを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明により、磁気コアの形状や材質、コイルの巻数、あるいは誘電体の形状や材質などを変更することなく、高い周波数帯域での減衰特性を維持したまま、低い周波数帯域での減衰特性を改善したインダクタンス素子を提供することが可能となった。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。

以下に説明する実施の形態におけるインダクタンス素子は、コモンモード用、すなわち磁気コアを絶縁ケースで覆い、磁気コアの磁路に生じる磁束が互いに打ち消し合わさるように被覆導線を絶縁ケースに各々巻回し、磁気コアを二等分する線に対して対称となる二つのコイルを形成しているが、全周にわたって被覆導線を巻回し、コイルを一つ形成したノーマルモード用のインダクタンス素子や、三相電源等に用いられ、コイルを三つ以上形成したインダクタンス素子の場合であっても適用可能である。

図１は、本発明の実施例１によるインダクタンス素子を説明する図で、図１（ａ）は、正面図で、図１（ｂ）は、側面図で、図１（ｃ）は、図１（ｂ）をＡ−Ａで切断した断面図で、図１（ｄ）は、等価回路図である。

インダクタンス素子１ａは、トロイダルの磁気コア２の全体をトロイダル形状の絶縁ケース３で覆い、絶縁ケース３の外周面上に箔状の第１導体４を配し、第１導体４の上を覆うようにシート状の絶縁材からなる誘電体５を配し、誘電体５の上には、誘電体５を挟んで第1の導体４の一部と対向するように箔状の第２導体６を配して形成している。

なお、第１導体と第２導体とは、シート状の絶縁材からなる誘電体５の一方の面に箔状の第１導体４を配し、誘電体５を挟んで第１導体と対向する他方の面に箔状の第２導体を配してなるものを絶縁ケース３の外周面に配して形成することもできる。なお、第２導体６は、誘電体５を挟んで第１導体と少なくとも一部の面が対向するように配され、トロイダルを二等分する線１５に対して各々が対称となるように形成することにより、相等しい静電容量を形成することができ好ましい。

二等分する線１５に対して第１導体４と誘電体５と第２導体６とが対称的に配された絶縁ケース３には、トロイダルの磁路に生じる磁束が互いに打ち消し合うように第１導体４と誘電体５と第２導体６とが配された絶縁ケース３に被覆導線７を巻回し、二等分する線１５に対して対称となるコイル８を各々形成している。

コイル８の各々の端末は、被覆導線の被覆が剥離され、半田付け等によって接続が容易にできるように半田メッキ等が施され、一方の実装端子１０ａ、１０ｄと他方の実装端子１０ｂ、１０ｃとを夫々形成している。

一方の実装端子１０ａ、１０ｄには、各々のコイルに配した第２導体６の一部を接続部１１で電気的に接続され形成している。

また、第１導体４には、第１導体４の略中央より引き出され、基板グラウンド等に接続するグラウンド端子１２が一つ以上設けられ、以上のようにして、図１（ｄ）の等価回路図で示したインダクタンス素子１ａが得られる。

図２は、本発明の実施例２によるインダクタンス素子を説明する図で、図２（ａ）は、正面図で、図２（ｂ）は、側面図で、図２（ｃ）は、図２（ｂ）をＢ−Ｂで切断した断面図、図２（ｄ）は、等価回路図である。

インダクタンス素子１ｂは、トロイダルの磁気コア２の全体をトロイダル形状の絶縁ケース３で覆い、トロイダルの磁路に生じる磁束が互いに打ち消し合うように被覆導線７を各々巻回し、二等分する線１５に対して対称となるコイル８を夫々形成している。

各々のコイル８の外周面には、箔状の第２導体６を夫々配し、第２導体６を覆うようにシート状の誘電体５を配し、誘電体５を挟んで第２導体６と対向する面に箔状の第１導体を配し、二等分する線１５に対して対称となるように形成している。

なお、第１導体と第２導体とは、誘電体５の一方の面に第１導体４を配し、誘電体５を挟んで第１導体と対向する他方の面に第２導体を配してなるものを絶縁ケース３の外周面に配して形成することもできる。

コイル８の各々の端末は、被覆導線の被覆が剥離され、半田付け等によって接続が容易にできるように半田メッキ等が施され、一方の実装端子１０ａ、１０ｄと他方の実装端子１０ｂ、１０ｃとを夫々形成している。なお、実装端子１０ａ、１０ｄには、各々のコイルに配した第２導体６の一部が接続部１１で電気的に接続されている。

また、第１導体４には、第１導体４の略中央より引き出され、基板グラウンド等に接続するグラウンド端子１２が一つ以上設けられている。
以上のようにして、図２（ｄ）の等価回路図で示したインダクタンス素子１ｂが得られる。

磁気コア２の材質は、高透磁率の磁性材料であれば何れのものでもよく、Ｍｎ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｚｎ系のフェライト材、アモルファスやパーマロイなどの金属系材料、鉄系や鉄合金系、その他金属粉末などの磁性材料からなる圧粉材料等でも良く、要求特性に応じて適宜選定するのが好ましい。その形状としては、トロイダルに限定されず、閉磁路構造を形成するものであれば良く、円形、楕円形、方形などの何れの形状でも良い。また、その磁路の断面形状としては、方形、円形、楕円形、長円形、多角形等、何れの形状でも良い。

絶縁ケース３は、磁気コア２を絶縁して覆う樹脂であれば何れの材質でもよく、エポキシ系、フェノール系の熱硬化性樹脂や、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン系などの熱可塑性樹脂の何れでもよい。また、上記樹脂成型体に限らず、磁気コア２の周囲に絶縁紙や絶縁テープ、絶縁塗料などを所定の厚みまで形成しても良い。また、コモンモードチョークコイルとして形成する場合には、トロイダル形状の絶縁ケース３の中央孔を二等分した絶縁仕切りを施した形状であることが好ましい。

第１導体４の材質は、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料やそれらの合金、また金属材粉末と樹脂を混合した金属樹脂などの導電性を有する材料であれば何れでも良い。また、その形状としては、板状、箔状などの形状が好ましく、格子状や網目状などであっても良い。図１では、第１導体４を絶縁ケース３の外周面に配した構成を示しているが、第１導体４を絶縁ケース３の側周面、内周面に配して形成しても良く、あるいは、第１導体４を絶縁ケース３の外周面と側周面と内周面とに配して形成しても良い。
なお、この場合には、磁気コアに生じる磁界がキャンセルされるショートリングとならないように形成する必要がある。なお、第１導体４は、正面から見てリング状に形成しているが、二等分する線１５に対して対象となるように重ねて巻きつけて形成しても良く、あるいは、二等分する線１５に対して対象となるようにリング状の一部に切り欠きを設け、正面から見てＣ字形状に形成しても良い。二等分する線１５に対して対称となる形状に形成することで、各々相等しい静電容量を形成することができるので好ましい。

誘電体５は、絶縁性と誘電率とを有する樹脂であれば何れのものでもよいが、作業上任意に曲げられるシリコーンやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの汎用的な樹脂を用いるのが良い。また、静電容量を大きくするために誘電率の高いものを選定するのがより好ましい。また、厚みも静電容量との兼ね合いで適宜調整するのが好ましいが、誘電率が大きく、インダクタンス素子の外形寸法も抑えることができる薄いフィルム状のものを使用するのがより好適である。図１において誘電体５は、第１導体の上面を覆うように正面から見てリング状に配したが、第２導体６とコイル８とが第１導体４と接する面に各々配して形成することもできる。さらには、誘電体５は、第１導体４が配された絶縁ケース３の周囲を覆うように形成することもできる。図１では、誘電体５を絶縁ケース３の外周面の第１導体４上に配した構成を示しているが、絶縁ケース３の側周面、内周面に第１導体４を覆うように配して形成しても良く、あるいは、絶縁ケース３の外周面と側周面と内周面とに第１導体４を覆うように配して形成しても良い。

第２導体６の材質は、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属材料やそれらの合金、また金属材粉末と樹脂を混合した金属樹脂などの導電性を有する材料であれば何れでも良い。また、その形状は、板状、箔状などの形状が好ましく、格子状や網目状などであっても良い。図１では、第２導体６を絶縁ケース３の外周面の誘電体５を挟んで第１導体４と対向する面上に配した構成を示しているが、絶縁ケース３の側周面、内周面に誘電体５を挟んで第１導体４と対向するように配して形成しても良く、あるいは、絶縁ケース３の外周面と側周面と内周面とに誘電体５を挟んで第１導体４と対向するように配して形成しても良い。この場合、磁気コア２に生じる閉磁路方向の磁界をキャンセルするショートリング構造とならないように形成することが好ましい。
なお、第２導体６は、誘電体５を挟んで第１導体４と対向し、重ね合わさるように配したが、重ね合わさる面積の量は、生じる静電容量とその周波数特性によって適宜設計すれば良い。
なお、第２導体６は、用途によって絶縁性が規定される空間距離、および沿面距離を満足できるように適宜設計するのが好ましい。
なお、実装端子１０ａ、１０ｄに接続された第２導体の一部は、実装端子１０ａ、１０ｄに近い第２導体６の端部を電気的に接続することで分布定数的に静電容量が形成されるので好ましい。
なお、第２導体６が電気的に露出する面は、絶縁シートを貼り付けたり、絶縁塗料を塗布したりすることで絶縁性を高くするように形成することが好ましい。

被覆導線７は、導体に天然樹脂または合成樹脂塗料を焼き付けたエナメル被覆銅線や、絶縁性を高めたＰＶＣ被覆電線などの何れの導線を用いてもできる。
また、コイル８の線径や巻数は、要求特性に応じ適宜設計、調整するのが好ましい。

以下、実施例を用いて詳述する。

（実施例１）
トロイダル状の磁気コア２として、外形２５ｍｍ、内径１５ｍｍ、高さ１２ｍｍ、磁路の断面が方形で周波数１００ｋＨｚでの初透磁率が約１００００であるＭｎ−Ｚｎ系フェライトコアを使用した。
絶縁ケース３として、外形２７ｍｍ、内径１３ｍｍ、高さ１４ｍｍ、各部の最低肉厚が０．５ｍｍとなる形状で、ポリプロピレン樹脂を用いて形成したものを使用し、前記磁気コア２を絶縁ケース３に収納して形成した。
第１導体４として、厚さ８０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍの銅箔を使用し、絶縁ケース３の外周面上に配置した。
誘電体５として、厚さ０．５ｍｍ、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍのシリコーンゴムシートを使用し、第１導体を覆うように配置した。
第２導体６として、厚さ８０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの銅箔を２枚用い、誘電体５を挟んで第１導体４と対向するように配置し、かつ第１導体４と誘電体５と第２導体とがトロイダルを二等分する線１５に対して対称となるように形成した。
被覆導線７として、線径０．８ｍｍの１種ポリウレタン被覆銅線（以下、１−ＵＥＷ線と表記）を用い、外周面に第１導体４が配され、第１導体４を覆うように誘電体５が配され、誘電体５を挟んで第１導体４と対向する面に第２導体６が配された絶縁ケース３に各々３８ターン巻回してコイル８を二等分する線１５に対して対称となるように形成した。
コイル８の各々の端末は、被覆導線の被覆を剥離し、半田付け等によって接続が容易になるように半田メッキ等を施し、巻き始めである一方の実装端子１０ａ、１０ｄと巻き終わりである他方の端子１０ｂ、１０ｃとを各々形成した。
実装端子１０ａ、１０ｄに接続された第２導体の一部は、実装端子１０ａ、１０ｄに近い第２導体６の端部を半田付け等によって電気的に接続して形成した。
グラウンド端子１２として、線径０．３ｍｍの１−ＵＥＷ線を第１導体４の略中央に半田付けして引き出した。
以上により、図１に示したインダクタンス素子１ａを得た。

（実施例２）
トロイダル状の磁気コア２として、外形２５ｍｍ、内径１５ｍｍ、高さ１２ｍｍ、磁路の断面が方形で周波数１００ｋＨｚでの初透磁率が約１００００であるＭｎ−Ｚｎ系フェライトコアを使用した。
絶縁ケース３として、外形２７ｍｍ、内径１３ｍｍ、高さ１４ｍｍ、各部の最低肉厚が０．５ｍｍとなる形状で、ポリプロピレン樹脂を用いて形成したものを使用し、前記磁気コア２を絶縁ケース３に収納して形成した。
被覆導線７として、線径０．８ｍｍの１−ＵＥＷ線を用い、絶縁ケース３に各々３８ターン巻回してコイル８を二等分する線１５に対して対称となるように形成した。
第２導体６として、厚さ８０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの銅箔を用い、各々のコイルの外周面上に配して形成した。なお、第２導体６は、二等分する線１５に対して対称となるように形成した。
誘電体５として、厚さ０．５ｍｍ、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍのシリコーンゴムシートを使用し、第２導体６とコイル８とを覆うように配して形成した。
第１導体４として、厚さ８０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍの銅箔を使用し、誘電体５を挟んで第２導体６と対向するように配して形成した。なお、第１導体４は、トロイダルを二等分する線１５に対して対称となるように形成した。
コイル８の各々の端末は、被覆導線の被覆が剥離され、半田付け等によって接続が容易になるように半田メッキ等が施され、巻き始めである一方の実装端子１０ａ、１０ｄと巻き終わりである他方の端子１０ｂ、１０ｃを各々形成した。
実装端子１０ａ、１０ｄに接続された第２導体の一部は、実装端子１０ａ、１０ｄに近い第２導体６の端部を半田付け等によって電気的に接続して形成した。
グラウンド端子１２として、線径０．３ｍｍの１−ＵＥＷ線を第１導体４の略中央に半田付けして引き出した。
以上により、図２に示したインダクタンス素子１ｂを得た。

上記の要領で作製した図１、図２の各々に示した本発明の実施例１、実施例２によるインダクタンス素子１ａ、１ｂと、比較例として同一部材を用い、図５に示した従来のインダクタンス素子１ｃについて、各々の減衰特性を測定し比較結果を図３に示す。

図３によれば、本発明のインダクタンス素子１ａ、１ｂは、従来のインダクタンス素子1ｃに比べ、０．１ＭＨｚ〜１０ＭＨｚの低い周波数帯域で、１〜４ｄＢ改善され、かつインダクタンス素子に求められる０．１５ＭＨｚ〜３０ＭＨｚの周波数領域で減衰特性が維持されていることを確認できた。

以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、この実施例に限られる物ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしうるであろう各種変更、修正もまた本発明に含まれる。

本発明によるインダクタンス素子を説明する図。図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）をＡ−Ａで切断した断面図、図１（ｄ）は等価回路図。 本発明によるインダクタンス素子を説明する図。図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）をＢ-Ｂで切断した断面図、図２（ｄ）は等価回路図。 本発明のインダクタンス素子と従来のインダクタンス素子との減衰特性を比較した図。 ノイズフィルタの等価回路図。 従来のインダクタンス素子を説明する図。図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は側面図。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ、１ｃ インダクタンス素子
２ 磁気コア
３ 絶縁ケース
４ 第１導体
５ 誘電体
６ 第２導体
７ 被覆導線
８ コイル
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ 実装端子
１１ 接続部
１２ グラウンド端子
１５ 二等分する線
２０ ノイズフィルタ
２１ グラウンド
２２，２４，２５ コンデンサ
２３ ノーマルモードチョークコイル
２６ 電源
２７ 負荷

Claims (5)

1. 磁気コアと、前記磁気コアを覆う絶縁ケースと、前記絶縁ケースに被覆導線を巻回してなるコイルと、前記コイルの端末からなる実装端子と、グラウンド端子を有した第１導体と、誘電体とを備え、前記誘電体を前記コイルと前記第１導体との間に配してなるインダクタンス素子であって、
   前記誘電体を挟んで前記第１導体と対向する面の少なくとも一部に第２導体を有し、前記第２導体の一部が前記実装端子の一方に接続されてなることを特徴とするインダクタンス素子。
2. 前記コイルを一つ以上有し、前記第１導体と前記誘電体とを一つ以上有することを特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
3. 前記コイルを一つ以上有し、前記コイル毎に前記第２導体を一つ以上有することを特徴とする請求項１または２記載のインダクタンス素子。
4. 前記第２導体は、箔状の金属材料からなることを特徴とする請求項１〜３記載のインダクタンス素子。
5. 前記第２導体は、前記誘電体上に金属メッキ、金属蒸着、金属スパッタリングにより形成し、あるいは導電性塗料を塗布することにより形成したことを特徴とする請求項１〜４記載のインダクタンス素子。

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