JP5565953B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
2a〜2g 導体層
3a〜3f ビアホール
4a〜4f ビア導体
8 貫通孔
10 配線基板
Claims (2)
- 金属箔から成る導体層を挟んで上下に積層された2層の絶縁層に、上面側と下面側とから前記導体層を挟んで相対向するように、前記導体層を底面とするビアホールが形成されているとともに、前記ビアホール内が前記底面の前記導体層に接続するめっきから成るビア導体で充填されて成る配線基板であって、前記導体層は前記ビアホール同士の間に貫通孔を有しているとともに、該導体層に接続する前記ビア導体同士が前記貫通孔を介して一体化していることを特徴とする配線基板。
- 2層の絶縁層を間に金属箔から成る導体層を挟んで上下に積層する工程と、積層された前記絶縁層に、前記導体層を挟んで相対向するビアホールを、前記導体層を底面として上面側と下面側とから形成する工程と、前記ビアホール内を前記底面の前記導体層に接続するめっきから成るビア導体で充填する工程とを行なう配線基板の製造方法であって、前記導体層における前記ビアホール同士の間に貫通孔を形成しておき、該貫通孔を介して前記ビア導体同士が一体化されるように、前記ビアホール内を前記ビア導体で充填することを特徴とする配線基板の製造方法。
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