KR20180020464A

KR20180020464A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20180020464A
Application number: KR1020160104780A
Authority: KR
Inventors: 박준형; 목지수
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-08-18
Filing date: 2016-08-18
Publication date: 2018-02-28
Also published as: JP2018029173A; KR102544563B1

Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 내부 절연층, 내부 절연층의 일면과 타면에 적층된 외부 절연층, 외부 절연층 각각의 일면에 형성되는 외부 도체패턴층, 외부 도체패턴층을 서로 연결하도록 내부 절연층과 외부 절연층을 관통하는 관통비아, 및 내부 절연층의 일면과 타면에 각각 형성되고 적어도 일부가 관통비아에 삽입된 내부 도체패턴층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

전자부품이 경박단소화되어 감에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 또한 소형화, 박판화 및 미세패턴화되고 있다. 따라서, 인쇄회로기판을 구성하는 절연층도 박판화되고 있다.

인쇄회로기판의 층간 연결을 위한 비아는 절연층에 비아홀을 가공한 후 비아홀에 전도성 물질을 형성함으로써 형성된다. 통상의 경우 비아홀은 레이저 드릴을 통해 절연층에 형성된다.

하지만, 박판화된 절연층의 경우 레이저 드릴의 깊이 조절(Depth Control)이 어려워, 레이저 드릴로 비아홀을 가공하는 것은 점점 힘들어지고 있다.

한국공개특허 제10-2013-0055335호 (2013.05.28. 공개)

본 발명의 실시예에 따르면, 50㎛ 내외의 두께로 박판화된 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 비아홀 가공 불량을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A부분을 확대한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 내부 절연층(100), 외부 절연층(200), 외부 도체패턴층(400), 관통비아(TV) 및 내부 도체패턴층(300)을 포함하고, 층간비아(V)를 더 포함할 수 있다.

내부 절연층(100)과 외부 절연층(200)은 전기절연성 물질로, 외부 절연층(200)은 내부 절연층(100)의 일면과 타면에 적층된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 내부 절연층(100)을 중심으로 외부 절연층(200)이 내부 절연층(100)의 일면과 타면에 각각 적층된 대칭 구조일 수 있다.

이하에서는 외부 절연층(200) 간의 구별이 필요한 경우에는, 도 1을 기준으로 내부 절연층(100)의 상면에 적층된 외부 절연층(200)을 상부 절연층으로, 내부 절연층(100)의 하면에 적층된 외부 절연층(200)을 하부 절연층으로 칭하기로 한다. 외부 절연층(200) 간의 구별이 불필요한 경우에는 상부 절연층과 하부 절연층을 모두 외부 절연층으로 통칭하기로 한다.

내부 절연층(100)과 외부 절연층(200) 각각은 5㎛ 내지 10㎛의 두께로 형성될 수 있다.

내부 절연층(100)은 연성 수지를 포함한다. 내부 절연층(100)은 폴리이미드(Polyimide) 수지로 형성될 수 있다. 내부 절연층(100)은 연성동박적층판(Flexible Copper Claude Laminate, FCCL)을 이용해 형성될 수 있다.

외부 절연층(200)은 전기절연성 수지와 무기 필러(f)를 포함한다. 외부 절연층(200)은 전기절연성 수지로 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 열경화 수지는 에폭시 수지일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌 변형 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변형성 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.

무기 필러(f)는 외부 절연층(200)의 전기절연성 수지에 분산된다. 외부 절연층(200) 전체 중량에 대한 무기 필러(f)의 중량비는 설계 상의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

무기 필러(f)는 알루미나, 실리카, 글라스 및 실리콘 카바이드로 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.

무기 필러(f)는 구형, 반구형, 다각형, 실린더형 또는 판형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 무기 필러(f)의 형상은 예시적인 것으로 이해되어야 한다.

무기 필러(f)의 직경은 수 nm에서 수백 nm의 크기로 다양하게 선택될 수 있다. 무기 필러(f)가 구형이 아닌 경우에 있어 무기 필러(f)의 직경이란, 무기 필러(f) 표면의 서로 다른 두 점을 잇고 무기 필러(f)의 무게 중심을 지나는 복수의 선분 각각의 길이 중 최장 길이를 의미하는 것으로 사용한다.

외부 도체패턴층(400)은 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)의 최외곽에 형성된 도체패턴층으로, 외부 절연층(200) 각각의 일면에 형성된다. 즉, 도 1을 참고하여 설명하면 외부 도체패턴층(400)은 상부 절연층(200)의 상면과 하부 절연층(200)의 하면에 각각 형성된다. 외부 도체패턴층(400)은 회로패턴과 외부접속패드를 포함할 수 있다.

외부 도체패턴층(400)은 전기전도성 물질로 형성된다. 예로써, 외부 도체패턴층(400)은 구리(Cu)로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 등 다양한 전기전도성 물질로 형성될 수 있다.

관통비아(TV)는 외부 도체패턴층(400)을 서로 연결하도록 내부 절연층(100)과 외부 절연층(200)을 관통한다. 즉, 관통비아(TV)는 상부 절연층(200), 내부 절연층(100) 및 하부 절연층(200)을 모두 관통하는 관통비아홀(TVH)에 형성되어 상부 절연층(200)의 상면에 형성된 외부 도체패턴층(400)과 하부 절연층(200)의 하면에 형성된 외부 도체패턴층(400)을 전기적으로 연결한다.

관통비아(TV)는 전기전도성 물질로 형성된다. 예로써, 관통비아(TV)는 구리(Cu)로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 등 다양한 전기전도성 물질로 형성될 수 있다.

관통비아홀(TVH)을 형성하기 위해 상부 절연층(200)과 하부 절연층(200)의 모재가 되는 상부 절연재(도 5 내지 도 8의 200')와 하부 절연재(도 5 내지 도 8의 200') 및 내부 절연층(100)을 강알칼리성 에칭액으로 에칭한다. 이때, 내부 절연층과 절연재(도 5 내지 도 8의 200')는 서로 상이한 물질의 절연수지를 포함하므로, 절연재(도 5 내지 도 8의 200')에서의 관통비아홀(TVH)의 횡단면적과 내부 절연층(100)에서의 관통비아홀(TVH)의 횡단면적은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 내부 절연층(100)은 폴리이미드(Polyimide) 수지를 포함하고 절연재(도 5 내지 도 8의 200')는 반경화상태의 에폭시 수지를 포함할 수 있는데, 강알칼리성 에칭액에 대한 폴리이미드 수지의 반응성과 강알칼리성 에칭액에 대한 반경화상태의 에폭시 수지의 반응성이 상이할 수 있다.

그리고, 상술한 관통비아홀(TVH) 형성과정에서 강알칼리성 에칭액은 상부 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 상부로부터 그리고 하부 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 하부로부터 공급된다. 이로 인해, 내부 절연층(100)은 상면과 하면으로부터 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 대칭적으로 에칭된다. 따라서, 관통비아홀(TVH)은 내부 절연층(100)에서의 횡단면적이 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소하고, 결국 내부 절연층(100)에서의 관통비아(TV)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소한다.

또한, 반경화상태의 에폭시 수지를 포함하는 절연재는(도 5 내지 도 8의 200') 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 경화도가 감소하여, 강알칼리성 에칭액에 대한 반응성이 증가한다. 이로 인해, 절연재(도 5 내지 도 8의 200')가 완전 경화되어 형성된 외부 절연층(200)에서의 관통비아홀(TVH)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 증가하고, 결국 외부 절연층(200)에서의 관통비아(TV)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소한다.

한편, 화학적 에칭 시의 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 경화도는 설계의 필요에 따라 변경될 수 있다. 따라서, 외부 절연층(200)에서의 관통비아(TV)의 횡단면이 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향을 따라 변화하는 정도는 설계의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

또한, 도 1 및 도 2에는 관통비아(TV)의 종단면과 외부 절연층(200)의 경계 및 관통비아(TV)의 종단면과 내부 절연층(100)의 경계가 직선임을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로 상술한 화학적 에칭의 성질에 따라 곡선이 될 수도 있다.

내부 도체패턴층(300)은 내부 절연층(100)의 일면과 타면에 각각 형성되고, 적어도 일부가 관통비아(TV)에 삽입된다. 도 1과 도 2를 참고하면 내부 도체패턴층(300)의 적어도 일부가 관통비아(TV)의 측면으로 삽입된다. 이는 상술한 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 에칭 과정에서 절연재(도 5 내지 도 8의 200') 하부측에서의 에칭량이 절연재(도 5 내지 도 8의 200') 상부측에서의 에칭량보다 많기 때문에 내부 도체패턴층(300)의 적어도 일부가 외부로 노출되기 때문이다.

내부 도체패턴층(300)은 전기전도성 물질로 형성된다. 예로써, 내부 도체패턴층(300)은 구리(Cu)로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 등 다양한 전기전도성 물질로 형성될 수 있다.

층간비아(V)는 내부 도체패턴층(300)과 외부 도체패턴층(400)을 연결하도록 외부 절연층(200)에 형성되고, 층간비아(V)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 증가한다. 즉, 층간비아(V)는 내부 절연층(100)에 형성된 내부 도체패턴층(300) 중 어느 하나와 외부 절연층(200)에 형성된 외부 도체패턴층(400) 중 어느 하나를 서로 전기적으로 연결한다. 또한, 층간비아(V)는 외부 절연층(200)에 형성되고, 그 횡단면적이 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 증가하는데, 이는 상술한 외부 절연층(200)에서의 관통비아(TV)의 횡단면적이 증가하는 것과 동일한 이치이므로 설명을 생략한다.

한편, 도 1에는 도시되지 않았으나, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 외부 도체패턴층(400)의 적어도 일부를 노출하도록 개구부가 패터닝된 솔더레지스트층이 형성될 수 있다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 순서도이다. 도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 내부 도체패턴층이 형성된 내부 절연층을 공급하는 단계, 내부 절연층의 양면에 절연재를 적층하는 단계 및 내부 절연층과 절연재를 화학적으로 에칭하여 관통비아홀과 층간비아홀을 형성하는 단계를 포함한다.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이 내부 도체패턴층(300)이 형성된 내부 절연층(100)을 공급한다. 내부 절연층(100)에 내부 도체패턴층(300)을 형성하는 것은 Subtractive법, Additive법, Semi-Additive법, Modified Semi-Additive법 등 통상의 회로패턴 형성방법을 이용할 수 있다. Semi-Additve법 또는 Modified Semi-Additive법을 이용할 경우, 내부 도체패턴층(300)은 내부 절연층(100) 상에 형성되는 시드층과 시드층 상에 형성되는 전해도금층을 포함할 수 있다.

내부 도체패턴층(300)은 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 과에칭을 방지하는 과에칭방지패턴을 포함한다. 후속 공정을 통해 절연재(도 5 내지 도 8의 200')가 화학적으로 에칭되는데 과에칭방지패턴이 내부 절연층(100)에 형성되어 있으므로 절연재(도 5 내지 도 8의 200')의 과도한 에칭이 방지될 수 있다.

여기서, 내부 도체패턴층(300)이 형성된 내부 절연층(100)을 공급하는 단계는 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 연성 절연시트의 양면에 내부 도체패턴층(300)을 형성하는 단계와 내부 도체패턴층(300)이 형성된 연성 절연시트를 절단하는 단계를 포함할 수 있다.

연성 절연시트는 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있다. 롤투롤 방식으로 연성 시트에 도체패턴을 형성하는 것과 연성 시트를 절단하는 것은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명을 생략한다.

롤투롤 방식으로 연성 절연시트의 양면에 내부 도체패턴층(300)을 형성함에 있어, 연성동박적층판(Flexible Copper Claude Laminate, FCCL)을 이용할 수 있다. 연성동박적층판은 폴리이미드(Polyimide)와 같이 연성을 가지는 절연수지의 양면에 구리박을 적층한 것으로 연성으로 인해 롤투롤 방식이 가능해 가공성 및 생산성이 향상될 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이 내부 절연층(100)의 양면에 절연재(200')를 적층한다. 절연재(200')는 후속되는 경화 공정을 거쳐 상술한 도 1의 외부 절연층(도 1의 200)이 되는 부재로, 필름 타입으로 형성되어 내부 절연층(100)의 양면에 라미네이션될 수 있다.

절연재(200')는 전기절연성 수지와 무기 필러(f)를 포함한다. 절연재(200')는 전기절연성 수지로 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 열경화 수지는 에폭시 수지일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌 변형 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변형성 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.

무기 필러(f)는 절연재(200')의 전기절연성 수지에 분산된다. 무기 필러(f)는 알루미나, 실리카, 글라스 및 실리콘 카바이드로 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.

무기 필러(f)는 구형, 반구형, 다각형, 실린더형 또는 판형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 도 4 내지 도 9에 도시된 무기 필러(f)의 형상은 예시적인 것으로 이해되어야 한다.

절연재(200')는 내부 절연층(100)과의 접착을 위해 반경화상태로 적층되어 r관통비아홀(도 7의 TVH)과 층간비아홀(도 7의 VH)이 형성될 때까지 반경화상태가 유지된다. 내부 절연층(100)에 적층될 절연재(200')의 경화도는 50% 내지 80% 일 수 있으나, 설계 상의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

한편, 내부 절연층(100)의 양면에 적층된 절연재(200')의 일면에는 금속박(MF)이 형성될 수 있다. 금속박(MF)은 후속 공정에서 에칭 레지스트패턴(MF')으로 가공될 수 있다. 금속박(MF)은 절연재(200')의 적층과 동시에 또는 이시에 절연재(200')에 형성될 수 있다. 전자의 경우는 단면동박적층판(Resin Coated Copper, RCC)과 같이 금속박(MF)의 일면에 절연재(200')가 형성된 부재를 내부 절연층(100)에 적층함으로써 구현될 수 있다. 금속박(MF)은 구리박일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 내부 절연층(100)과 절연재(200')를 화학적으로 에칭하여 관통비아홀(TVH)과 층간비아홀(VH)을 형성한다. 관통비아홀(TVH)은 내부 절연층(100)과 절연재(200')를 모두 관통하고, 층간비아홀(VH)은 절연재(200')를 관통한다. 이를 보다 자세히 설명한다.

우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 금속박(MF)을 선택적으로 에칭함으로써 절연재(200')의 일면에 개구(O)가 형성된 에칭 레지스트패턴(MF')을 형성한다. 에칭 레지스트패턴(MF')은 금속박(MF)의 전 영역에 걸쳐 감광성의 드라이필름을 적층하고, 드라이필름을 선택적으로 노광 현상하여 금속박 에칭용 레지스트패턴을 형성한 후 금속박(MF)을 에칭할 수 있는 금속박용 에칭액으로 금속박(MF)을 선택적으로 에칭함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 에칭 레지스트패턴(MF')은 금속성 재질이므로 후속되는 내부 절연층(100)과 절연재(200')에 대한 에칭 공정에서 사용되는 강알칼리성 에칭액에 반응하지 않을 수 있다.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트패턴(MF')을 이용해 내부 절연층(100)과 절연재(200')를 강알칼리성 에칭액으로 선택적으로 에칭하여 관통비아홀(TVH)과 층간비아홀(VH)을 형성한다. 강알칼리성 에칭액은 에칭 레지스트패턴(MF')의 개구(O)를 통해 유입되므로, 내부 절연층(100)에서의 관통비아홀(TVH)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소한다.

한편, 반경화상태의 절연재(200')는 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 경화도가 낮아지므로 절연재(200')에 형성되는 층간비아홀(VH)은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 횡단면적이 증가한다. 또한, 같은 이치로 절연재(200')에서의 관통비아홀(TVH)의 횡단면적은 내부 절연층(100)의 두께 중심의 방향으로 갈수록 증가한다.

이후, 도 8에 도시된 바와 같이 절연재(200')의 일면에 형성된 에칭 레지스트패턴(MF')을 제거한다. 에칭 레지스트패턴(MF')은 물리적 또는 화학적 방법으로 제거될 수 있다.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이 관통비아(TV), 층간비아(V) 및 외부 도체패턴층(400)을 형성한다. 관통비아(TV), 층간비아(V) 및 외부 도체패턴층(400)은 Additive법, Semi-Additive법, Modified Semi-Additive법 등 통상의 회로패턴 형성방법으로 형성될 수 있다. 관통비아(TV), 층간비아(V) 및 외부 도체패턴층(400)을 형성하기 위한 전해도금은 수회 반복될 수 있다.

한편, 자세히 설명하지는 않았으나 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연재(200')를 완전 경화시켜 외부 절연층(200)을 형성하는 단계를 포함하고, 또한 외부 도체패턴층(400)을 커버하도록 개구부가 형성된 솔더레지스트층을 외부 도체패턴층(400) 상에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

f: 무기 필러
MF: 금속박
MF': 에칭 레지스트패턴
O: 개구
TV: 관통비아
TVH: 관통비아홀
V: 층간비아
VH: 층간비아홀
100: 내부 절연층
200: 외부 절연층
200': 절연재
300: 내부 도체패턴층
400: 외부 도체패턴층
1000: 인쇄회로기판

Claims

내부 절연층;
상기 내부 절연층의 일면과 타면에 적층된 외부 절연층;
상기 외부 절연층 각각의 일면에 형성되는 외부 도체패턴층;
상기 외부 도체패턴층을 서로 연결하도록 상기 내부 절연층과 상기 외부 절연층을 관통하는 관통비아; 및
상기 내부 절연층의 일면과 타면에 각각 형성되고, 적어도 일부가 상기 관통비아에 삽입된 내부 도체패턴층을 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 관통비아는
상기 내부 절연층에서의 횡단면적이 상기 내부 절연층의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소하는, 인쇄회로기판.
제2항에 있어서,
상기 관통비아는
상기 외부 절연층에서의 횡단면적이 상기 내부 절연층의 두께 중심의 방향으로 갈수록 감소하는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 내부 도체패턴층과 상기 외부 도체패턴층을 연결하도록 상기 외부 절연층에 형성되는 층간비아를 더 포함하고,
상기 층간비아의 횡단면적은 상기 내부 절연층의 두께 중심의 방향으로 갈수록 증가하는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 내부 절연층은 연성 수지를 포함하고,
상기 외부 절연층은 열경화성 수지와 무기 필러를 포함하는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 내부 절연층과 상기 외부 절연층 각각은 5㎛ 내지 10㎛의 두께로 형성되는, 인쇄회로기판.
내부 도체패턴층이 형성된 내부 절연층을 공급하는 단계;
상기 내부 절연층의 양면에 절연재를 적층하는 단계; 및
상기 내부 절연층과 상기 절연재를 화학적으로 에칭하여 상기 내부 절연층과 상기 절연재를 모두 관통하는 관통비아홀과 상기 절연재를 관통하여 상기 내부 도체패턴층을 노출시키는 층간비아홀을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 내부 도체패턴층은
상기 절연재의 과에칭을 방지하는 과에칭방지패턴을 포함하는, 인쇄회로기판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 내부 절연층과 상기 절연재를 화학적으로 에칭하는 단계에서,
상기 절연재는 반경화상태인, 인쇄회로기판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 내부 도체패턴층이 형성된 내부 절연층을 공급하는 단계는
롤투롤 방식으로 연성 절연시트의 양면에 내부 도체패턴층을 형성하는 단계 및
상기 내부 도체패턴층이 형성된 상기 연성 절연시트를 절단하는 단계
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 내부 절연층과 상기 절연재를 화학적으로 에칭하는 단계는
상기 절연재의 일면에 에칭 레지스트패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조방법.