CN114473116A - 一种基于碟型或qfp封装器件的拆焊装置、系统及方法 - Google Patents

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王海英
檀正东
杜君宽
王海明
黄艳玲
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Abstract

本发明适用于焊接技术领域。本发明公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。

Description

一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法
技术领域
本发明涉及一种电器焊接技术领域，特别涉及一种碟型或QFP封装器件的拆焊装置、设备及方法。
背景技术
碟型封装器件和QFP封装器件在现代电子工业中具有举足轻重的地位，采用这两种封装方式的器件成本高，往往需要将其从基板上拆焊回收或再利用。
传统的拆焊方式包括热风枪、振镜扫描等方式，将碟型封装器件和QFP封装器件PIN脚上焊锡（也称为焊点焊料）加热，使焊料再熔成液态，然后将器件从基板上移除。然而，碟型封装器件和QFP封装器件通常耐热性能差，在温度达到850C及以上时，会对其产生不可逆的损坏。
采用热风枪加热焊点时，热风方向及加热点大小无法精确有效的控制，加热过程中温度较高，容易对碟型封装器件和QFP封装器件本身产生影响不可逆的损伤风险。
采用激光振镜扫描拆焊时，焊点焊料对激光产生反射或漫反射效应，也容易对碟型封装器件和QFP封装器件产生灼伤。因此，如何对碟型封装器件和QFP封装器件拆焊时既不损伤又能拆焊是一个难题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、设备及方法，其中该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置可以避耐热性能差的器件拆焊时，焊点温度对器件产生影响。
为了解决上述问题，本发明提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
本发明还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，包括基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。
进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
进一步地说，所述拆焊系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。
本发明还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法，该拆焊方法包括，
设置助焊剂步骤，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；
移除拆焊器件步骤，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件取出。
进一步地说，所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
本发明公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。也就是说，通过选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化，实现对器件的拆焊。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法实施例流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。
需要理解的是，在本发明实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本发明，而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本发明的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
此外，本发明中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进，所以本发明不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
本发明提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置实施例。
该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
具体地说，利用微波能对含有水分子或氢氧分子等产生振荡，从而发热，而对器件其也部分直接热效应。所述微波的波长可以根据有限的试验获得。所述微波是指工业上专用频率915MHz和2450MHz，对应的波长分别是32.79cm和12.26cm，功率通常为500瓦～1000瓦左右。
由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。也就是说，通过选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化，实现对器件的拆焊。
本发明还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统实施例。
该拆焊系统包括拆焊装置，该拆焊装置可采用上述实施例。具体地说，所述拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。
由于拆焊的焊点焊料表面涂有能被微波加热器加热助焊剂，且该沸点高于焊点焊料的熔点。在加热过程中，直接对助焊剂进行加热，而焊点焊料则通过热传导效应同步进行加热至焊点焊料熔化时，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对碟型或QFP封装器件产生影响。
所述助焊剂最好能均匀分布于焊点焊料表面，可以在加热时能使焊点焊料均匀受热熔化，减少熔化时间。
根据需要，所述拆焊系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构，该上助焊剂机构可以采用现有技术来实现。
如图1所示，本发明提供还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法实施例。
该基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法，包括，
设置助焊剂步骤S1，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
对助焊剂进行加热步骤S2，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
焊料熔化步骤S3，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；
移除拆焊器件步骤S4，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件取出。
具体地说，先对需要拆焊器件的焊点焊料表面均匀涂上一层助焊剂，再利用微波对该助焊剂进行加热,焊点焊料通过助焊剂的热传导进行加热至焊点焊料熔化时，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对碟型或QFP封装器件产生影响。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新/型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
2.根据权利要求1所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
3.一种基于碟型或QFP封装器件拆焊系统，包括基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。
4.根据权利要求3所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
5.根据权利要求3所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述拆焊系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。
6.一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法，其特征在于：包括，
设置助焊剂步骤，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；
移除拆焊器件步骤，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件取出。
7.根据权利要求6所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
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