CN204262541U - 一种用于电路板快速脱焊锡的离心机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于电路板快速脱焊锡的离心机。它解决了现有脱离废弃电路板上焊锡存在设备费用高，造成元件热损伤，焊锡蒸发泄露污染环境等问题。本用于电路板快速脱焊锡的离心机包括机壳，机壳外壁上贴附有微波发生器，机壳内设置转鼓内壳，转鼓内壳通过动力机构驱动连接，转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，机壳的底部凹设接料沟，接料沟上开通有出料口。本用于电路板快速脱焊锡的离心机通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快；又通过离心力进行脱焊锡，提高效率；离心出去的焊锡液冷凝成焊锡膏，来实现再利用；整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。

Description

一种用于电路板快速脱焊锡的离心机

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种离心机结构，特别是一种用于电路板快速脱焊锡的离心机。

背景技术

随着社会进步和科技发展的加快，电子电器产品的普及率越来越高，更新换代的速度也越来越快，造成大量电子电器产品被废弃。而印刷电路板广泛用于电子电器产品中，所以印刷电路板的报废量也非常大。印刷电路板基板材料通常为玻璃纤维强化酚醛树脂或环氧树脂，其上以焊接、粘贴等方式连接有多种元器件，类型复杂、种类多样。由于印刷电路板中含有多种重金属，如果丢弃在自然界中，会污染土壤和地下水，造成无法挽回的经济和环境损失。另外，印刷电路板还含有多种化合物，一旦燃烧就会产生大量有毒有害物质，使得废弃物更加难以处理。因此回收处理废旧电路板已成为当前急需解决的问题。

目前较好的处理方法是先去除电路板上的焊锡，从而把电路板上的元器件拆卸下来，这样不但有效地去除电路板上的元器件，而且能耗小、无有毒有害气体、元器件损坏率小。

比较发现，国外采用自动或半自动元器件拆卸设备，一般价格比较昂贵，不适合我国的国情；国内采用热风脱焊技术，元器件虽然能拆卸下来，但由于能耗大，热利用率低，而且在空气中加热，会使电路板中有毒元素挥发或氧化。由于空气传热系数低，要使焊锡达到熔化温度，必须提高温度，这样容易造成元器件过热损坏，降低了元器件的回收率。

现有技术中提出了利用熔锡炉脱焊锡的设备，将电路板上的焊锡放在熔锡炉上烤，从而实现焊锡的脱落，同时上方有抽风系统将含焊锡的蒸汽抽走，提高了效率，降低了能耗，降低人工劳动强度，同时对处理过程中产生的异味和有害气体等采用负压吸收的方式吸附处理后排出室外，加速了空气流通，保证了操作。但是存在以下问题：1.烘烤对元器件会造成一定的影响；2.操作环境不密封，虽然有抽风系统，但不可避免仍然会有少量蒸汽外泄；3.还需人工将元器件敲落。

又如现有技术中还提出了一种化学脱焊锡的设备，由于不采用加热，对元器件损害较小，同时可实现脱焊锡的连续生产。但是会产生大量含铅锡的废液，对环境会造成一定的影响，焊锡也无法直接使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种通过微波加热熔化焊锡，通过离心运作使熔化焊锡脱离，实现快速清除焊点，避免环境污染的用于电路板快速脱焊锡的离心机。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于电路板快速脱焊锡的离心机，包括机壳，所述机壳外壁上贴附有微波发生器，所述机壳内设置转鼓内壳，所述转鼓内壳通过动力机构驱动连接，所述转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，所述机壳的底部凹设接料沟，所述接料沟上开通有出料口。

本用于电路板快速脱焊锡的离心机的使用方法为，首先将废弃电路板投放至转鼓内壳中；而后开启微波发生器，通过微波使电路板上的焊锡升温熔化；同时开启动力机构驱动转鼓内壳快速旋转，由此在离心力的作用下，熔化的焊锡飞溅到转鼓内壳的周壁上，并由孔洞向外流出；焊锡逐渐流出并汇集至接料沟中，最后从出料口流出，收集并冷却后形成焊锡膏；当焊锡不再流出时，关闭微波发生器，待温度冷却下来后，取出完成脱焊锡的电路板。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述机壳的顶部封盖有外密封盖。通过在机壳上设置外密封盖，一则实现向机壳内投放电路板；二则使机壳内部形成密封空间，避免熔化的焊锡蒸发至外界大气中。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述转鼓内壳的顶部封盖有内密封盖。通过在转鼓内壳上设置内密封盖，一则实现向转鼓内壳中投放电路板；二则使转鼓内壳的内部形成封闭式空间，避免熔化的焊锡在离心作用下从顶部溅出。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机通过皮带与中心转轴连接。旋转电机通过皮带将转动力传送至中心转轴，中心转轴与旋转电机输出轴的直径比值，与两者的转速成反比。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机的输出轴固连中心转轴。旋转电机直接带动中心转轴同步转动，故两者的转速相同。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述接料沟呈环形，所述出料口开通于接料沟的底部。

在上述的用于电路板快速脱焊锡的离心机中，所述机壳的外周设置支撑架，所述支撑架包括若干根支撑柱，所述支撑柱通过横杆与机壳的外壁固连。具体设置三根支撑柱，且三根支撑柱沿周向均匀分布，通过支撑柱可将机壳腾空架起，由此方便各部件的组配，提供装配空间。

与现有技术相比，本用于电路板快速脱焊锡的离心机具有以下特点：

1、通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快；

2、通过离心力使得熔化的焊锡立即脱离电路板，进而提高了脱焊锡的效率；

3、离心出去的焊锡液由接料沟流出冷凝成焊锡膏，来实现焊锡的再利用；

4、整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。

附图说明

图1是本用于电路板快速脱焊锡的离心机的主视图。

图2是本用于电路板快速脱焊锡的离心机的俯视图。

图中，1、机壳；1a、接料沟；2、外密封盖；3、转鼓内壳；4、内密封盖；5、微波发生器；6、旋转电机；7、皮带；8、中心转轴；9、支撑柱。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例一

如图1和图2所示，本用于电路板快速脱焊锡的离心机包括机壳1，机壳1外壁上贴附有微波发生器5，机壳1内设置转鼓内壳3，转鼓内壳3通过动力机构驱动连接。

机壳1的外周设置支撑架，支撑架包括若干根支撑柱9，支撑柱9通过横杆与机壳1的外壁固连。具体设置三根支撑柱9，且三根支撑柱9沿周向均匀分布，通过支撑柱9可将机壳1腾空架起，由此方便各部件的组配，提供装配空间。

机壳1的顶部封盖有外密封盖2，通过设置外密封盖2，一则实现向机壳1内投放电路板；二则使机壳1内部形成密封空间，避免熔化的焊锡蒸发至外界大气中。

转鼓内壳3的顶部封盖有内密封盖4，通过设置内密封盖4，一则实现向转鼓内壳3中投放电路板；二则使转鼓内壳3的内部形成封闭式空间，避免熔化的焊锡在离心作用下从顶部溅出。

转鼓内壳3的周壁上开设若干孔洞，且若干孔洞呈均匀设置。机壳1的底部凹设接料沟1a，接料沟1a呈环形。接料沟1a上开通有出料口，出料口具体开通于接料沟1a的底部。

动力机构包括旋转电机6，转鼓内壳3的底部穿有中心转轴8，旋转电机6通过皮带7与中心转轴8连接。旋转电机6通过皮带7将转动力传送至中心转轴8，中心转轴8与旋转电机6输出轴的直径比值，与两者的转速成反比。

本用于电路板快速脱焊锡的离心机的使用方法为，首先打开外密封盖2和内密封盖4，将废弃电路板投放至转鼓内壳3中，顺次盖合内密封盖4、外密封盖2，以保障内腔的密封性；而后开启微波发生器5，通过微波使电路板上的焊锡升温熔化；同时开启动力机构驱动转鼓内壳3快速旋转，由此在离心力的作用下，熔化的焊锡飞溅到转鼓内壳3的周壁上，并由孔洞向外流出；焊锡逐渐流出并汇集至接料沟1a中，最后从出料口流出，收集并冷却后形成焊锡膏；当焊锡不再流出时，关闭微波发生器5，待温度冷却下来后，取出完成脱焊锡的电路板。

本用于电路板快速脱焊锡的离心机具有以下特点：

1、通过微波加热的方式来实现焊锡的熔化，降低对电路板造成的高温伤害，并且熔化速度快；

2、通过离心力使得熔化的焊锡立即脱离电路板，进而提高了脱焊锡的效率；

3、离心出去的焊锡液由接料沟流出冷凝成焊锡膏，来实现焊锡的再利用；

4、整体过程在密封空间内进行，避免含锡蒸汽的溢出，改善操作环境。

实施例二

本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，不一样的地方在于：

动力机构包括旋转电机6，转鼓内壳3的底部穿有中心转轴8，旋转电机6的输出轴固连中心转轴8。旋转电机6直接带动中心转轴8同步转动，故两者的转速相同。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了机壳1；接料沟1a；外密封盖2；转鼓内壳3；内密封盖4；微波发生器5；旋转电机6；皮带7；中心转轴8；支撑柱9等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (7)

1.一种用于电路板快速脱焊锡的离心机，包括机壳，其特征在于，所述机壳外壁上贴附有微波发生器，所述机壳内设置转鼓内壳，所述转鼓内壳通过动力机构驱动连接，所述转鼓内壳的周壁上开设若干孔洞，所述机壳的底部凹设接料沟，所述接料沟上开通有出料口。

2.根据权利要求1所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述机壳的顶部封盖有外密封盖。

3.根据权利要求1所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述转鼓内壳的顶部封盖有内密封盖。

4.根据权利要求1所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机通过皮带与中心转轴连接。

5.根据权利要求1所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述动力机构包括旋转电机，所述转鼓内壳的底部穿有中心转轴，所述旋转电机的输出轴固连中心转轴。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述接料沟呈环形，所述出料口开通于接料沟的底部。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于电路板快速脱焊锡的离心机，其特征在于，所述机壳的外周设置支撑架，所述支撑架包括若干根支撑柱，所述支撑柱通过横杆与机壳的外壁固连。