KR850700120A - 비집속 적외선 패널 방출기를 사용하는 다구역 열처리 시스템 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

비집속 적외선 패널 방출기를 사용하는 다구역 열처리 시스템

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명의 장치의 부분단면 평면도이다.

Claims (35)

1. 비집속 적외선 패널방출기를 사용하는 다구역 열처리 장치에 있어서, 길이를 따라 다수의 구역들을 갖고있는 절연하우징, 적외선을 방출하기 위한 방출표면을 각각 갖고있는 각각의 구역내의 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기, 각각의 방출표면에 근접하여 있고 제품을 각각의 구역들을 통해 이동시키기 위한 장치로 구성되고, 각각의 구역내의 패널방출기가 피이크 파장을 더욱 용이하게 흡수하는 제품의 소정의 구성부품들을 선택적으로 가열시키기 위해 다른 구역들내의 패널방출기와 상이한 피이크 파장의 적외선을 방출하는 것을 특징으로 하는 다구역 열처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 각각의 방출 표면양단의 온도변화가 약 0.5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 장치.
3. 제1항에 있어서, 적외선이 파장이 중간 및 원 적외선 영역내에 있는것을 특징으로 하는 장치.
4. 제1항에 있어서, 제품이 구역에서 방출될때 소정의 구성부품과 구역내의 방출 표면사이의 온도차가 약 10% 내지 50%인 것을 특징으로 하는 장치.
5. 제4항에 있어서, 온도차가 약 10% 내지 20%인 것을 특징으로 하는 장치.
6. 제1항에 있어서, 제품과 방출 표면사이의 거리가 약 0.318㎝ 내지 10.16㎝인 것을 특징으로 하는 장치.
7. 제6항에 있어서, 제품과 방출 표면사이의 거리가 약 0.318㎝ 내지 2.54㎝인 것을 특징으로하는 장치.
8. 제1항에 있어서, 이동장치가 약 20 내지 24 게이지 스테인레스 스틸로 이루어지고 높이가 0.475㎝ 내지 1.11㎝인 벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
9. 제1항에 있어서, 각각의 방출 표면상에서 벨트를 0.318㎝ 내지 2.54㎝의 거리로 이동시키기 위해 각각의 방출 표면에 평행하게 놓여있는 스테인레스 스틸 또는 석영으로 된 로드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
10. 표면 장착장치를 인쇄회로 기판에 재흐름 납땜하기 위해 비집속 적외선 패널 방출기를 사용하는 다구역 열처리 장치에 있어서, 3개의 구역을 갖고있는 절연하우징, 적외선을 방출하기 위한 방출 표면을 각각 갖고있는 각각의 구역내의 최소한 1개의 비집속 패널방출기, 땜납 및 표면장착 장치가 위에 배치되어 있는 인쇄회로 기판을 각각의 구역내의 각각의 방출 표면에 근접하여 이동시키기 위한 장치로 구성되고, 제1구역내의 각각의 방출표면이 땜납의 재흐름 온도보다 낮은 제1기판 온도로 기판을 가열하고 표면 장착 장치를 제1기판 온도보다 낮은 온도로 유지시키도록 패널온도로 있게되고, 제2구역내의 각각의 방출표면이 표면 장착장치를 거의 제1기판 온도로 가열하도록 제1패널 온도보다 낮은 제2패널 온도로 있게 되며, 제3구역내의 각각의 방출 표면이 땜납을 재흐름시키고 표면 장착장치를 기판에 납땜하도록 소정의 기간동안 땜납 재흐름 온도로 기판 및 땜납을 가열하고 표면 장착장치의 온도를 땜납 재흐름 온도보다 낮게 유지시키기 위해 제3패널 온도로 있게 되는것을 특징으로 하는 장치.
11. 제10항에 있어서, 각각의 방출 표면양단의 온도변화가 약 0.5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 장치.
12. 제10항에 있어서, 적외선의 파장이 중간 및 원적외선 영역내에 있는것을 특징으로 하는 장치.
13. 제10항에 있어서, 기판이 구역에서 방출될때, 기판과 구역내의 각각의 방출 표면사이의 온도차가 약 10 내지 50%인 것을 특징으로 하는 장치.
14. 제13항에 있어서, 온도차가 약 10 내지 20%인 것을 특징으로 하는 장치.
15. 표면 장착장치를 인쇄회로 기판에 재흐름 납땜하기 위해 비집속 적외선 패널방출기를 사용하는 다구역 열처리 장치에 있어서, 5개의 구역을 갖고 있는 절연하우징, 적외선을 방출하기 위한 방출 표면을 각각 갖고있는 각각의 제1, 제3, 제4 및 제5 구역내의 최소한 1개의 비집속 패널방출기, 및 땜납 및 표면장착 장치가 위에 배치되어 있는 최소한 1개의 인쇄회로 기판을 기판의 배치 순서대로 각각의 구역을 통해 이동시키기 위한 장치로 구성되고, 제1구역내의 패널 방출기의 방출 표면으로부터 약 0.125 내지 4인치(0.318 내지 10.16㎝)거리의 온도가 땜납을 건조시키고 기판을 약 110℃의 제1기판 온도로 예열시키기 위해 약 450℃로 되고, 제2구역내에는 패널 방출기가 없고 표면 장착장치를 제1기판 온도에 접근시키며, 제3구역내의 패널 방출기의 방출표면으로부터 약 0.318㎝ 내지 10.16㎝ 거리의 온도가 기판을 약 150℃의 제2기판 온도로 가열시키기 위해 약 265℃로 되고, 제4구역내의 패널 방출기의 방출 표면으로부터 약 0.318㎝ 내지 10.16㎝ 거리의 온도가 표면 장착장치를 거의 제2기판 온도까지 가열시키기 위해 약 220℃로 되며, 제5구역내의 방출 표면으로부터 약 0.318㎝ 내지 10.16㎝ 거리의 온도가 기판, 표면장착 장치 및 땜납을 땜납이 표면장착 장치를 기판에 납땜시키도록 다시 흐르는 온도까지 가열시키기 위해 약 290℃로 되는것을 특징으로 하는 장치.
16. 제15항에 있어서, 하우징의 각각의 단부로부터의 기류를 통기구멍을 향해 이동시키고 플럭스 휘발성 물질을 제거하기 위해 제2구역내에 통기구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
17. 제15항에 있어서, 이동장치를 각각의 방출표면 상에서 약 0.318㎝ 내지 2.54㎝의 거리로 이송하기 위해 각각의 방출표면에 평행하게 놓여있는 스테인레스 스틸 또는 석영로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
18. 제15항에 있어서, 이동장치가 약 20 내지 24 게이지 스테인레스 스틸로 이루어지고 높이가 약 0.475㎝ 내지 1.11㎝인 벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
19. 제15항에 있어서, 각각의 방출표면 양단의 온도변화가 약 0.5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 장치.
20. 제15항에 있어서, 표면 장착장치의 온도가 땜납이 제5구역내에서 다시 흐르는 동안 기판의 온도보다 약 3℃ 내지 10℃ 낮은것을 특징으로 하는 장치.
21. 표면 장착장치를 인쇄회로 기판에 재흐름 납땜하기 위한 방법에 있어서, 재흐름 납땜을 달성하기 위해 땜납 및 표면 장착장치가 위에 배치되어 있는 인쇄회로 기판을 제1구역을 통해, 기판을 땜납의 재흐름 온도보다 낮은 제1기판 온도로 가열시키고 표면 장착장치를 제1기판 온도보다 낮은 온도로 유지시키도록 제1패널 온도로 있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제1방출표면에 근접하여 이동시키는 수단, 기판을 제2구역을 통해, 표면 장착장치를 거의 제1기판 온도로 가열시키도록 제1패널 온도보다 낮은 제2패널 온도로 있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제2방출 표면에 근접하여 이동시키는 수단, 및 기판을 제3구역을 통해, 땜납을 다시 흐르게하고 표면 장착장치를 기판에 납땜하도록 소정의 기간동안 기판 및 땜납을 재흐름 땜납온도로 가열하고 표면 장착장치의 온도를 땜납 재흐름 온도보다 낮게 유지하기 위해 제3패널 온도로 있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제3방출 표면에 근접하여 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 제21항에 있어서, 근접도가 약 0.318㎝ 내지 10.16㎝의 거리인 것을 특징으로 하는 방법.
23. 제21항에 있어서, 제3구역내의 표면 장착장치의 온도가 땜납재흐름 온도보다 약 3℃ 내지 10℃ 낮은것을 특징으로 하는 방법.
24. 제21항에 있어서, 기판이 소정의 구역에서 배출될때, 소정의 구역내의 방출표면과 각각의 기판, 표면 장착장치 및 땜납 사이의 온도차가 각각 약 10 내지 50%인 것을 특징으로 하는 방법.
25. 제24항에 있어서, 온도차가 약 10 내지 20%인 것을 특징으로 하는 방법.
26. 제21항에 있어서, 각각의 방출 표면양단의 온도변화가 약 0.5℃ 이하인 것을 특징으로 하는 방법.
27. 제21항에 있어서, 각각의 패널 방출기들이 중간 및 원적외선 영역내의 적외선 파장 방사선을 방출하는 것을 특징으로 하는 방법.
28. 제21항에 있어서, 초기 수단이 기판을 예열구역을 통해, 땜납을 건조시키고 기판 및 표면 장착장치를 제1기판 온도보다 낮은 온도로 유지시키기 위해 예열온도로 있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널 방출기의 초기 방출표면에 근접하여 이동시키는 수단 및 땜납을 건조시킴으로써 발생된 휘발성 물질을 제거하고 표면 장착장치 및 기판의 온도를 동일하게 하기 위해 기판을 전이구역을 통해 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
29. 표면 장착장치를 인쇄회로 기판에 재흐름 납땜하기 위한 방법에 있어서, 재흐름 납땜을 달성하기 위해 땜납 및 표면 장착장치가 위에 배치되어 있는 인쇄회로기판을 제1구역을 통해, 기판이 약 110℃의 제1기판 온도에 도달하기에 충분한 기간동안 약 450℃의 방출 표면온도를 갖고있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제1방출 표면으로부터 약 10.16㎝ 이하의 거리로 이동시키는 수단, 표면 장착장치의 온도가 제1기판 온도에 접근하기에 충분한 기간동안 기판을 제2구역을 통해 이동시키는 수단, 기판을 제3구역을 통해, 기판이 약 150℃의 제2기판 온도에 도달하기에 충분한 기간동안 약 265℃의 표면온도를 갖고있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제3방출 표면으로 부터 약 10.16㎝ 이하의 거리로 이동시키는 수단, 기판을 제4구역을 통해, 표면 장착장치의 온도가 제2기판 온도에 접근하기에 충분한 기간동안 약 220℃의 온도를 갖고있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제4방출 표면으로 부터 약 10.16㎝ 이하의 거리로 이동시키는 수단, 및 기판을 제5구역을 통해, 기판이 약 210℃의 제3기판 온도에 도달하고 표면 장착장치가 약 195℃의 온도에 도달하며 땜납이 다시 흐르고 표면 장착장치를 기판에 납땜시키도록 땜납이 약 10초 내지 20초동안 최소한 약 210℃의 온도에 도달할 수 있게 하기 위해 약 290℃의 표면온도를 갖고있는 최소한 1개의 비집속 적외선 패널방출기의 제5방출 표면으로부터 약 10.16㎝ 이하의 거리로 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
30. 제29항에 있어서, 제1구역을 통하여 이동하는데 걸리는 시간이 약 60초이고, 제2구역을 통해 이동하는데 걸리는 시간이 약 45초이며, 제3구역을 통하여 이동하는데 걸리는 시간이 약 60초이고, 제4구역을 통하여 이동하는데 걸리는 시간이 약 60초이며, 제5구역을 통해 이동하는데 걸리는 시간이 약 60초인 것을 특징으로 하는 방법.
31. 제29항에 있어서, 제5구역을 통해 이동한 후 기판을 냉각시키기 위해 기판을 제6구역을 통해 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
32. 제29항에 있어서, 기판이 분당 약 26.67㎝ 내지 30.48㎝의 속도로 구역들을 통해 이동하는 것을 특징으로 하는 방법.
33. 제29항에 있어서, 기판과 각각의 방출 표면사이의 거리가 약 3.81㎝인 것을 특징으로 하는 방법.
34. 제29항에 있어서, 제3, 제4 및 제5구역들이 각각 상부 및 하부패널 방출기를 갖고있는 것을 특징으로 하는 방법.
35. 제29항에 있어서, 표면 장착장치의 온도가 납땜에 제5구역내에서 다시 흐르는 동안 기판의 온도보다 약 3℃ 내지 10℃ 낮은것을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.