JP2009231415A - リフロー半田付け方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、レーザ光透過面を有する温度管理された小室内の所定高さ位置にポーラスプレートを配置するとともに、このポーラスプレート上にフレキシブルプリント配線板を載置する工程と、前記温度管理された小室内でフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱するとともに、ポーラスプレートの下方から小室内の熱気を吸引する工程と、前記半田に小室外からレーザを照射する工程とから成るようにする。
【選択図】図1
Description
1A 基板
1B 回路
2 半田ペースト
3 端子
4 部品
11 レーザ光照射部
20 ハウジング
21 レーザ光透過板
22 ポーラスプレート
R1 上部室
R2 下部室
Claims (6)
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、
レーザ光透過面を有する温度管理された小室内の所定高さ位置にポーラスプレートを配置するとともに、このポーラスプレート上にフレキシブルプリント配線板を載置する工程と、
前記温度管理された小室内でフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱するとともに、ポーラスプレートの下方から小室内の熱気を吸引する工程と、
前記半田に小室外からレーザを照射する工程とから成ることを特徴とするリフロー半田付け方法。 - 前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板をポーラスプレートを介して放熱することを特徴とする請求項1に記載のリフロー半田付け方法。
- 前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板が載置されたポーラスプレートを裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することを特徴とする請求項1又は2に記載のリフロー半田付け方法。
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、
前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱する半田予熱手段を有し、
この半田予熱手段を、温度管理された小室を構成するハウジングと、このハウジングの上面に設けたレーザ光透過板と、ハウジングの所定の高さにセットされて小室内を上下に分けるポーラスプレートと、小室内の下部に形成された熱気の吸引口と、小室内の温度を一定の温度に管理する加温手段とから構成し、
前記ポーラスプレート上に載置したフレキシブルプリント配線板に配置された半田を小室内の熱気で予熱した後に、レーザ光透過板の外からこの半田にレーザを照射するように構成したことを特徴とするリフロー半田付け装置。 - 前記レーザ光透過板をガラス板とし、ハウジングに着脱可能に取付けたことを特徴とする請求項4に記載のリフロー半田付け装置。
- 前記加温手段として、小室内の上部に取入口を形成し、この取入口から所定温度の熱風を送り込むようにするか、赤外線ヒータで小室内の温度を所定の温度にすることを特徴とする請求項4又は5に記載のリフロー半田付け装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016015384A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 大日本印刷株式会社 | チップオン基板を用いた電子装置の製造方法 |
JP2016122818A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
JP2016122817A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
CN105873379A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-08-17 | 周杰 | 贴片led灯的回流焊接方法 |
CN114885519A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-09 | 惠州市鑫宇机电有限公司 | 软板双边焊接机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10200251A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュールの製造方法 |
JP2002286377A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Okuhara Electric Inc | 熱処理装置 |
JP2005294823A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-10-20 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品等の接続バンプの製造システムおよび製造方法並びに導電性ボールの接合装置および接合方法 |
-
2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10200251A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュールの製造方法 |
JP2002286377A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Okuhara Electric Inc | 熱処理装置 |
JP2005294823A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-10-20 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品等の接続バンプの製造システムおよび製造方法並びに導電性ボールの接合装置および接合方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016015384A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 大日本印刷株式会社 | チップオン基板を用いた電子装置の製造方法 |
CN105873379A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-08-17 | 周杰 | 贴片led灯的回流焊接方法 |
JP2016122818A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
JP2016122817A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 |
CN114885519A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-09 | 惠州市鑫宇机电有限公司 | 软板双边焊接机 |
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