JP2007190577A - ダブルヒータ式はんだ鏝 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒータの熱容量が大きくかつ加熱制御の応答性にも勝れる合理的設計構造のはんだ鏝を提供する。
【解決手段】鏝ビット8を胴部8aの外周で加熱する第1ヒータ11と、該鏝ビット8のヒータ挿入孔10内に挿入されて鏝先8bを内側から加熱する第2ヒータ12と、上記鏝ビット8の表面温度を検出する第1温度センサ13と、鏝先8bの内部温度を検出する第2温度センサ14とを備え、これらの温度センサ13,14による検出温度と設定温度とに基づいて上記2つのヒータ11,12を独立して温度制御する。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品等のはんだ付けに使用する電気発熱式のはんだごてに関するものであり、更に詳しくは、2つのヒータを備えたダブルヒータ式のはんだ鏝に関するものである。
電子部品等のはんだ付けを自動又は手動で行う場合、一般に、電気発熱式のヒータを備えたはんだ鏝が使用される。このはんだ鏝は、通常、鏝先を先端に有する鏝ビットと、該鏝ビットを加熱する上記ヒータとを備えていて、該ヒータで加熱された鏝ビットの鏝先をはんだ付け対象に押し当て、該鏝先で糸状はんだを溶融させてはんだ付けするように構成されている。
上記はんだ鏝を使用して高品質のはんだ付けを効率良く行うためには、鏝先温度を常に一定に維持することが必要である。このため従来より、例えば特許文献1に記載されているように、温度センサ(温度検知素子)で鏝先の温度を検出し、その検出温度と設定温度との差に応じてヒータをオン・オフさせることで鏝先温度を一定に保つ技術が提案されている。
しかしながらこの従来技術は、上記ヒータを鏝先の胴部外周に配設し、温度センサによる温度検出は鏝先の内部にて行い、鏝先内部の温度変化に応じて該鏝先を胴部外部から加熱するようにしているため、温度検出部位と加熱部位との間の熱伝導による応答遅れが生じ易く、制御精度の点で問題があった。また、はんだ付け対象に応じて鏝先の熱容量を大きくしようとすると、大形のヒータを使用しなければならないため、はんだごてが大形化するという欠点もあった。
一方、特許文献2には、2つのこて部材と2つのヒータとを備えたはんだ鏝が開示されている。このはんだごては、第1ヒータを備えた第1こて部材と、第2ヒータを備えた第2こて部材とを有していて、熱容量の小さいはんだ付けを行う場合は、上記第1こて部材及び第1ヒータだけを使用し、熱容量の大きいはんだ付けを行う場合には、第2こて部材を第1こて部材に近接する位置に移動させることにより、これら2つのこて部材を一体化すると共に2つのヒータを接点を介して電気的に接続し、これら2つのこて部材と2つのヒータとを同時に使用するものである。
しかしながら、このはんだ鏝は、2つのこて部材と2つのヒータとを相互に結合したり切り離したりして使用するものであるため、熱容量を大小2段階に調節することはできるものの、はんだ付け対象に応じて鏝先温度を適正に制御することはできず、構造も複雑である。
しかしながら、このはんだ鏝は、2つのこて部材と2つのヒータとを相互に結合したり切り離したりして使用するものであるため、熱容量を大小2段階に調節することはできるものの、はんだ付け対象に応じて鏝先温度を適正に制御することはできず、構造も複雑である。
そこで本発明の目的は、ヒータの熱容量が大きくかつ加熱制御の応答性にも勝れる合理的設計構造のはんだ鏝を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明のダブルヒータ式はんだ鏝は、円柱形の胴部と該胴部の先端に連なる鏝先とを備えた鏝ビット、該鏝ビットの内部を中心軸線に沿って胴部基端から鏝先まで延びるヒータ挿入孔、上記鏝ビットを胴部の外側から加熱する第1ヒータ、上記鏝ビットのヒータ挿入孔内に挿入されて鏝先を内側から加熱する第2ヒータ、上記鏝ビットの表面温度を胴部の位置で検出する第1温度センサ及び該鏝ビットの内部温度を鏝先の位置で検出する第2温度センサのうち少なくとも該第2温度センサ、を有する鏝本体と、上記温度センサによる検出温度と設定温度とに基づいて上記2つのヒータを独立して温度制御する制御装置とを有することを特徴とするものである。
本発明において好ましくは、上記第1温度センサと第2温度センサの両方を有することであり、また、上記第1ヒータの熱容量が第2ヒータの熱容量より大きいことである。さらに、上記第2ヒータが棒状をなしていて、外面に遠赤外線放射加工が施されていることが望ましい。
また、本発明のはんだ鏝は、上記第2ヒータが、上記ヒータ挿入孔に沿って前後方向に取付位置を調節自在なるように配設され、先端が該ヒータ挿入孔の孔端に当接するように押圧手段で前方に向けて押圧されていても良い。この場合の押圧手段はばねであることが望ましい。
また、本発明のはんだ鏝は、上記第2ヒータを保持する筒状のヒータケースと、該ヒータケースと協同して上記鏝ビットを鏝先が外部に突出するように保持する鏝キャップと、上記ヒータケースが取り付けられたベース部材とを有していて、該ベース部材には、上記鏝ビットの軸線と平行する方向に移動自在かつ上記第2ヒータに係脱自在の係止部材と、該係止部材を鏝先側に向けて付勢する上記ばねとが配設され、上記係止部材を第2ヒータに係止させると該第2ヒータが上記ばねによって前方に向けて押圧され、上記係止部材を第2ヒータから外すと該第2ヒータが取り外し可能となるように構成されていても良い。
本発明のはんだ鏝は、鏝ビットを胴部の外側から加熱する第1ヒータ及び鏝先の内側から加熱する第2ヒータを有すると共に、はんだ付けで最初に温度降下を生じる鏝先の内部温度を検出するための温度センサを有していて、この温度センサによる検出温度と設定温度とに基づいて上記2つのヒータを独立して温度制御するようにしたので、温度検出及びそれに応じた加熱制御の応答性が良く、制御精度に勝れる。しかも、2つのヒータを設けたことによって熱容量も大きくすることができる。
以下、本発明に係るダブルヒータ式はんだ鏝の好ましい一実施形態について詳細に説明する。図1は本発明に係るはんだ鏝の全体構成図を概略的に示すもので、1は鏝本体、2は該鏝本体1を温度制御するための制御装置2を示している。
上記鏝本体1は、自動はんだ付け装置(はんだ付けロボット)の作業アームに取り付けて使用するタイプであって、図2〜図5に示すように、上記作業アームに取り付けるためのベース部材5と、このベース部材5から延出する円筒状のヒータケース6と、このヒータケース6の先端部外周を取り囲む円筒状の鏝キャップ7と、これらのヒータケース6及び鏝キャップ7に保持された鏝ビット8とを備えている。図中9は、上記ベース部材5を上記作業アームに固定するための螺子部材である。
上記ヒータケース6は、大径の外筒6aと、この外筒6aの先端内部に同心状に結合された小径の内筒6bとからなるもので、該内筒6bの内部に上記鏝ビット8が挿入されている。この鏝ビット8は、その基端部を上記内筒6bの基端部に形成されたストッパ6cに当接させることによって位置決めされている。従ってこのヒータケース6は、上記鏝ビット8を保持するためのホルダーを兼ねるものである。
また、上記ヒータケース6における外筒6aの基端部には、上記鏝キャップ7を取り付けるためのキャップ取付部6dが形成され、このキャップ取付部6dの外周に雄螺子が形成されており、これに対して上記鏝キャップ7には、その基端部に回転自在の係止リング7aが設けられていて、この係止リング7aの内周の雌螺子を上記キャップ取付部6dの外周の雄螺子にねじ付けることにより、該鏝キャップ7が上記キャップ取付部6dに着脱自在に取り付けられている。
上記鏝ビット8は、円柱形をした胴部8aと、該胴部8aの先端に連なる先細り状の鏝先8bとからなるもので、熱伝導性に勝れた銅により形成されると共に、外表面に保護皮膜となる鉄メッキ層が形成されている。この鏝ビット8は、その外周に形成した段部8cにおいて上記鏝キャップ7の先端に係止することにより、該鏝キャップ7で、鏝先8bが該鏝キャップ7の先端から外部に突出する状態に保持されている。また、該鏝ビット8の内部には、その中心軸線Lに沿って胴部8aの基端から上記鏝先8bの内部まで延びる円形断面のヒータ挿入孔10が形成されている。
上記鏝ビット8における胴部8aの外周には、該鏝ビット8を外側から加熱する電気抵抗発熱式の円筒形をした第1ヒータ11が配設され、上記ヒータ挿入孔10内には、該鏝ビット8を内側から加熱する電気抵抗発熱式の棒状をした第2ヒータ12が配設されている。
上記第1ヒータ11は、上記ヒータケース6における外筒6aと内筒6bとの間に該内筒6bを取り囲むように配設されることにより、この内筒6bを介して上記鏝ビット8の胴部8aの外周を、鏝先8bに近接する位置から該胴部8aの後端にかけて取り囲んでいる。この第1ヒータ11の先端部には、上記鏝ビット8の胴部8aの表面温度を検出する第1温度センサ13が設けられ、これらの第1ヒータ11及び第1温度センサ13から延出する導線11a及び13aが、上記ヒータケース6の内部を通って上記ベース部材5まで達し、該ベース部材5の側面に設けられたコネクタ用の第1接続部16の各端子に結線されている。
また、上記第2ヒータ12は、伝熱性の良好な金属製パイプの内部に発熱体を内蔵したもので、上記鏝ビット8のヒータ挿入孔10内に着脱自在かつ該挿入孔に沿って前後方向に取付位置を調節自在なるように配設され、上記ヒータ挿入孔10の先端からエンド部材18の位置まで延びている。この第2ヒータ12は、主として鏝先8bを内側から加熱するものであるが、同時に胴部8aも内側から補助的に加熱する。この第2ヒータ12の基端部には、円柱状をしたエンド部材18が取り付けられていて、このエンド部材18が上記ベース部材5の内部に位置し、該ベース部材5に設けられた支持機構19で取付状態に支持されると共に、ヒータ先端が常に上記ヒータ挿入孔10の孔端に当接するように前方に向けて押圧されている。このように、第2ヒータ12を先端がヒータ挿入孔10の孔先端に当接する位置まで挿入させることにより、鏝ビット8、特に鏝先8bに対する伝熱性が良好になり、加熱効率を高めることができる。
上記第2ヒータ12の先端には、上記鏝ビット8の内部温度を鏝先8bの部分において検出するための第2温度センサ14が設けられ、これらの第2ヒータ12及び第2温度センサ14から延出する導線12a及び14aが、上記エンド部材18の端部から延出し、上記ベース部材5の側面に設けられたコネクタ用の第2接続部17の各端子に結線されている。
上記第1ヒータ11は、鏝ビット8の熱容量が大きい胴部8aを外周側から加熱することにより、主として該鏝ビット8全体の基本的な蓄熱を担うものであり、一方の第2ヒータ12は、はんだ付け対象に接触することによって急激な温度降下を生じ易い鏝先8bを内部から直接加熱することにより、該鏝先8bの温度を速やかに回復させることを主目的とするものである。従って、例えば、上記第1ヒータ11の熱容量(発熱量)を200〜300Wとし、第2ヒータ12の熱容量(発熱量)を40〜100Wとするといった具合に、第1ヒータ11の熱容量を第2ヒータ12の熱容量より大きく形成しておくことが望ましい。また、上記第2ヒータ12は、加熱効率を高めるため、パイプの外面にセラミックスをコーティングするなどの遠赤外線放射加工が施されていることが望ましい。
上記ベース部材5は、中空のフレーム状をしていて、図5に示すように、それを上記軸線L方向の一端側から見た場合の形状は矩形であり、該ベース部材5の軸線L方向の一側である第1端5aに上記ヒータケース6が取り付けられている。
上記支持機構19は、上記ベース部材5の一側面寄りの位置に、両端を第1軸受部21と第2軸受部22とに固定的に支持されることによって上記鏝ビット8の軸線Lと平行に延びる支軸23と、該支軸23に取り付けられた係止部材24及びばね25とを有している。上記2つの軸受部21,22は、一方の第1軸受部21がエンド部材18の第1端5a側に位置し、他方の第2軸受部22が反対の第2端5b側に位置するものである。
上記係止部材24は、上記支軸23が貫通する軸孔を備えた柱状の基部24aと、該基部24aから側方に延出して上記第2ヒータ12のエンド部材18と交叉する位置まで延びる板状の係止アーム24bとからなるもので、上記支軸23を中心にして該支軸23と直交する面内で回動自在かつ該支軸23に沿って移動自在である。また、上記係止アーム24bには、円弧状に湾曲する係止部24cが形成されている。
上記ばね25はコイル状をしていて、上記係止部材24と第2軸受部22との間に配設されることにより、該係止部材24を上記第1軸受部21側に向けて押圧する押圧手段を構成するものである。
上記ばね25はコイル状をしていて、上記係止部材24と第2軸受部22との間に配設されることにより、該係止部材24を上記第1軸受部21側に向けて押圧する押圧手段を構成するものである。
一方、上記第2ヒータ12の基端のエンド部材18の外周には、上記係止部材24の係止部24cが嵌合して係止する凹溝18a(特に図3参照)が形成され、各図に実線で示すように上記係止部24cを該凹溝18aに係止させると、第2ヒータ12が上記ばね25により前方(鏝先8b側)に押されてヒータ先端が上記ヒータ挿入孔10の孔先端に当接する位置を占め、図5に鎖線で示すように、上記係止部材24を支軸23を中心に回動させて凹溝18aへの係止から外すと、上記第2ヒータ12が軸線Lに沿ってヒータ挿入孔10から抜き取り可能な状態になるため、それを上記エンド部材18の第2端5b側から外部に取り外すことができる。
このように、上記第2ヒータ12をヒータ挿入孔10に沿って前後方向に位置調節自在とし、押圧手段(ばね25)で前方に押圧してヒータ先端を上記ヒータ挿入孔10の孔先端に当接させるようにしたことにより、鏝ビット8をヒータ挿入孔10の深さが異なるものと交換した場合でも、上記第2ヒータ12を先端が該ヒータ挿入孔10の孔先端に接触する状態に確実に装着することができる。
上記制御装置2は、図1に示すように、必要な電力を供給するための電源回路27と、上記第1ヒータ11及び第2ヒータ12による加熱温度の設定や、各温度センサ13,14からフィードバックされる検出温度に基づいて設定温度との差を求めるために必要な演算を行ったり、あるいは、各測定点における温度降下時や温度上昇時の温度勾配を演算したりするための主制御回路28と、該主制御回路28から出力される制御信号を受けて上記各ヒータ11,12を個別に温度制御する第1及び第2のヒータドライブ回路29,30とで構成されている。
この制御装置2は、上記ベース部材5の第1接続部16と第2接続部17とにプラグイン式に接続される2つのコネクタ31及び32を通じて、上記鏝本体1における2つのヒータ11,12と温度センサ13,14とに電気接続されている。即ち、主制御回路28が、個別のセンサ用導線13b及び14bを通じて上記第1温度センサ13及び第2温度センサ14に接続され、2つのヒータドライブ回路29及び30が、個別のヒータ用導線11b及び12bを通じて上記第1ヒータ11及び第2ヒータ12に個別に接続されている。
上記構成を有するはんだ鏝ではんだ付けを行うに当たり、上記主制御回路28に2つのヒータ11,12による加熱温度が設定されると、鏝ビット8はこれらのヒータ11,12によって内外両側から加熱される。また、該鏝ビット8の加熱温度は2つの温度センサ13,14によって内外両側において検出され、上記主制御回路28にフィードバックされてそれらの検出温度が各々の設定温度と比較され、それぞれの偏差がゼロになるように2つのヒータドライブ回路29,30を通じて各ヒータ11,12が個別に温度制御される。この温度制御は、検出温度が設定温度を下回るか又は上回ったときにヒーターをオン又はオフさせる方法や、温度降下時や温度上昇時の温度勾配を求めてその勾配に応じて制御パラメータを変化させ、それに基づいてヒーターを制御する方法、あるいは供給電圧を変化させる方法などによって行うことができる。
例えば、上記鏝ビット8が適正な温度に加熱されている状態ではんだ付けが開始され、その鏝先8bがはんだ付け対象に接触すると、該鏝ビット8の温度は先ず該鏝先8bにおいて降下し、はんだ付け対象の熱容量がある程度大きい場合にやや遅れて胴部8aの温度が降下することになる。上記鏝先8bの温度降下は、第2温度センサ14による温度検出によって直ちに捕らえれ、第2ヒータドライブ回路30で第2ヒータ12が加熱制御されることにより、該鏝先8bが加熱されてその温度は設定温度にまで速やかに回復する。
この場合、上記第2温度センサ14が鏝先8bの内部に設けられると共に、上記第2ヒータ12が鏝ビット8の内部において該鏝先8bを直接加熱するような位置に配設されているため、該鏝先8bの温度降下の検出とそれに伴う加熱制御は迅速に行われ、応答性に勝れる。
この場合、上記第2温度センサ14が鏝先8bの内部に設けられると共に、上記第2ヒータ12が鏝ビット8の内部において該鏝先8bを直接加熱するような位置に配設されているため、該鏝先8bの温度降下の検出とそれに伴う加熱制御は迅速に行われ、応答性に勝れる。
また、上記鏝先8bに続いて鏝ビット8の胴部8aの温度が降下したときは、この温度降下は上記第1温度センサ13によって検出され、第1ヒータドライブ回路29で第1ヒータ11が制御されることによって鏝ビット8が胴部8bの外周からも加熱される。
かくして、2つの温度センサ13,14によって鏝ビット8の温度変化が内外別の場所で検出され、それらの温度変化に応じて該鏝ビット8が2つのヒータ11,12によって内外別の場所から加熱されることにより、該鏝ビット8全体が常に適正な温度に保たれることになる。特に、鏝ビット8の胴部8a外周に設けた第1ヒータ11で該鏝ビット8全体の基本的な蓄熱を行い、鏝先8bの内部近くに設けた第2ヒータ12で該鏝先8bの急激かつ局部的な温度変化に対応するようにしているため、応答性の良い勝れた加熱制御を行うことができる。
なお、上記例では、第1温度センサ13による検出温度によって第1ヒータ11を加熱制御し、第2温度センサ14による検出温度によって第2ヒータ12を加熱制御するようにしているが、例えば、第2温度センサ14による検出温度やその温度変化の勾配等に基づいて、第1及び第2の両ヒータ11,12を同時にあるいは若干の時間差をおいて制御すると言った具合に、第2温度センサと2つのヒータとを互いに関連づけて制御することもできる。この場合には、上記第1温度センサ13は省略することもできる。
上記実施形態においては、鏝ビット8の熱容量が大きい胴部8aを加熱する第1ヒータ11の発熱量を、熱容量の小さい鏝先8bを加熱する第2ヒータ12の発熱量より大きくしているが、例えば、図示したように、鏝ビット8の胴部8aを2つのヒータ11,12で外側と内側とから加熱できるようになっている場合には、両ヒータ11,12の発熱量を同程度にすることも、あるいは、内側の第2ヒータ12の発熱量を外側の第1ヒータ11の発熱量より大きくすることもできる。
また、上記実施形態のはんだ鏝は、鏝本体1を自動はんだ付け装置の作業アームに取り付けて使用するタイプのものであるが、手動用のはんだ鏝であっても本発明は適用することができる。
1 鏝本体
2 制御装置
3 着脱機構
5 ベース部材
6 ヒータケース
7 鏝キャップ
8 鏝ビット
8a 胴部
8b 鏝先
10 ヒータ挿入孔
11 第1ヒータ
12 第2ヒータ
13 第1温度センサ
14 第2温度センサ
24 係止部材
25 ばね
2 制御装置
3 着脱機構
5 ベース部材
6 ヒータケース
7 鏝キャップ
8 鏝ビット
8a 胴部
8b 鏝先
10 ヒータ挿入孔
11 第1ヒータ
12 第2ヒータ
13 第1温度センサ
14 第2温度センサ
24 係止部材
25 ばね
Claims (7)
- 円柱形の胴部と該胴部の先端に連なる鏝先とを備えた鏝ビット、該鏝ビットの内部を中心軸線に沿って胴部基端から鏝先まで延びるヒータ挿入孔、上記鏝ビットを胴部の外側から加熱する第1ヒータ、上記鏝ビットのヒータ挿入孔内に挿入されて鏝先を内側から加熱する第2ヒータ、上記鏝ビットの表面温度を胴部の位置で検出する第1温度センサ及び鏝ビットの内部温度を鏝先の位置で検出する第2温度センサのうち少なくとも該第2温度センサ、を有する鏝本体と、上記温度センサによる検出温度と設定温度とに基づいて上記2つのヒータを独立して温度制御する制御装置とを有することを特徴とするダブルヒータ式はんだ鏝。
- 上記第1温度センサと第2温度センサの両方を有することを特徴とする請求項1に記載のはんだ鏝。
- 上記第1ヒータの熱容量が第2ヒータの熱容量より大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ鏝。
- 上記第2ヒータが棒状をなしていて、外面に遠赤外線放射加工が施されていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のはんだ鏝。
- 上記第2ヒータが、上記ヒータ挿入孔に沿って前後方向に取付位置を調節自在なるように配設され、先端が該ヒータ挿入孔の孔端に当接するように押圧手段で前方に向けて押圧されていることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のはんだ鏝。
- 上記押圧手段がばねであることを特徴とする請求項5に記載のはんだ鏝。
- 上記第2ヒータを保持する筒状のヒータケースと、該ヒータケースと協同して上記鏝ビットを鏝先が外部に突出するように保持する鏝キャップと、上記ヒータケースが取り付けられたベース部材とを有していて、該ベース部材には、上記鏝ビットの軸線と平行する方向に移動自在かつ上記第2ヒータに係脱自在の係止部材と、該係止部材を鏝先側に向けて付勢する上記ばねとが配設され、上記係止部材を第2ヒータに係止させると該第2ヒータが上記ばねによって前方に向けて押圧され、上記係止部材を第2ヒータから外すと該第2ヒータが取り外し可能となるように構成されていることを特徴とする請求項6に記載のはんだ鏝。
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