JP6896654B2 - 部品実装システム、部品実装方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、基板搬送方向に並ぶ複数の実装箇所に順番に基板を停止させ、各実装箇所で基板に部品実装を行う部品実装技術に関する。

特許文献１の部品実装機は、基板搬送方向に並ぶ２個の実装箇所（第１・第２実装位置）と、２個の実装箇所に対応して設けられた２個の部品実装部（第１・第２ヘッドユニット）とを具備する。そして、基板搬送方向に基板を搬送しつつ２個の実装箇所に順番に基板を停止させ、各部品実装部は対応する実装箇所に停止する基板に部品実装を実行する。

特開２０１１−０５４９００号公報

かかる部品実装機では、複数の基板を順番に基板搬送方向に搬送しつつ各実装箇所で部品実装を行うことで、部品が実装された基板を複数生産することができる。ただし、このような手順では、１枚目に搬送される基板は、複数の実装箇所のうち基板搬送方向の最上流の実装箇所で停止して、当該実装箇所で部品実装を受けるため、この部品実装の間は、最上流の実装箇所よりも下流側の実装箇所は部品実装に用いらない。このような理由から、生産初期において、部品実装機に設けられた実装箇所の稼働率が低くなるという問題があった。かかる問題は、複数の実装箇所を有する部品実装機に限られず、それぞれ単一の実装箇所を有する複数の部品実装機を基板搬送方向に並べた部品実装ラインにおいても起こる。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板搬送方向に並ぶ複数の実装箇所を有して各実装箇所に停止する基板に部品実装を行う部品実装システム（部品実装機、部品実装ライン）を用いて、部品が実装された基板を複数生産するにあたり、生産初期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制可能とする技術の提供を目的とする。

本発明に係る部品実装システムは、基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装箇所を有し、複数の基板を順番に基板搬送方向に搬送する基板搬送部と、Ｍ個の実装箇所に対応して設けられて、それぞれに対応する実装箇所に基板搬送部によって停止された基板にそれぞれが部品実装を実行するＭ個の部品実装部と、複数の基板のうち基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の初期搬送基板については、Ｍ個の実装箇所のうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所へ搬送し、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所に対応する部品実装部に部品実装を実行させる制御部とを備える。

本発明に係る部品実装方法は、基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装箇所を有する基板搬送部により、複数の基板を順番に基板搬送方向に搬送する工程と、Ｍ個の実装箇所に対応して設けられて、それぞれに対応する実装箇所に基板搬送部によって停止された基板にそれぞれが部品実装を実行するＭ個の部品実装部のうち少なくとも一部の部品実装部に部品実装を実行させる工程とを備え、複数の基板のうち基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の初期搬送基板については、Ｍ個の実装箇所のうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所へ搬送し、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所に対応する部品実装部に部品実装を実行させる。

このように構成された本発明（部品実装システム、部品実装方法）では、基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装箇所が設けられ、複数の基板を基板搬送方向に順番に搬送しつつ、実装箇所で部品実装を実行することができる。この際、複数の基板のうち基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の初期搬送基板については、Ｍ個の実装箇所のうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所へ搬送し、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所に対応する部品実装部に部品実装を実行させる。つまり、基板搬送方向の下流側に詰めて初期搬送基板が搬送されるため、Ｍ個の実装箇所それぞれに基板を搬入してこれらの実装箇所を効率的に部品実装に用いることができる。その結果、生産初期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

なお、稼働率は、例えば基板搬送部に設けられた実装箇所の全数に対して稼働中（部品実装中）の実装箇所の個数の比で与えられる。

また、Ｍが３以上の整数である部品実装システムにおいて、搬送順序Ｎが２以上の初期搬送基板については、基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所に順に停止させて、（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所のそれぞれで対応する部品実装部に部品実装を実行させるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、搬送順序Ｎが２以上の初期搬送基板への部品実装を、基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所を用いて効率的に実行できる。

また、制御部は、複数の基板のうち搬送順序ＮがＭ以上の基板については、基板搬送方向の上流側からＭ個の実装箇所に順番に停止させて、Ｍ個の実装箇所のそれぞれで対応する部品実装部に部品実装を実行させるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、搬送順序ＮがＭ以上の基板への部品実装をＭ個の実装箇所を用いて効率的に実行できる。

また、基板搬送方向の上流側から数えてＭ番目の実装箇所で初期搬送基板への部品実装が完了すると、複数の基板のうち最後の基板に続いて初期搬送基板を基板搬送部に再搬入するようにユーザーに報知する報知部をさらに備えるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向の下流側に詰めて実装箇所に搬送されたために、当該実装箇所よりも基板搬送方向の上流側の実装箇所での部品実装が未完の初期搬送基板に対する残りの部品実装を、生産終期に実行できる。したがって、生産終期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、基板搬送方向の上流側から数えてＭ番目の実装箇所で部品実装が完了した初期搬送基板を、複数の基板のうち最後の基板に続いて基板搬送部に再搬入する再搬入機構をさらに備えるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向の下流側に詰めて実装箇所に搬送されたために、搬送先の実装箇所よりも基板搬送方向の上流側の実装箇所での部品実装が未完の初期搬送基板に対する残りの部品実装を、生産終期に実行できる。したがって、生産終期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、制御部は、基板搬送部に再搬入された初期搬送基板を、Ｍ個の実装箇所のうち当該初期搬送基板に対する部品実装が未実行の実装箇所に選択的に停止させ、部品実装部に対応する実装箇所に停止した初期搬送基板への部品実装を実行させるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向の下流側に詰めて実装箇所に搬送されたために、搬送先の実装箇所よりも基板搬送方向の上流側の実装箇所での部品実装が未完の初期搬送基板に対する残りの部品実装が、複数の基板のうち最後の基板が基板搬送部に搬入されるのに続いて実行される。したがって、生産終期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

換言すれば、制御部は、基板搬送部に再搬入された初期搬送基板を、Ｍ個の実装箇所のうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所に選択的に停止させ、部品実装部に対応する実装箇所に停止した初期搬送基板への部品実装を実行させるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向の下流側に詰めて実装箇所に搬送されたために、搬送先の実装箇所よりも基板搬送方向の上流側の実装箇所での部品実装が未完の初期搬送基板に対する残りの部品実装が、複数の基板のうち最後の基板が基板搬送部に搬入されるのに続いて実行される。したがって、生産終期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、複数の基板を識別する識別子が複数の基板のそれぞれに付されており、制御部は、初期搬送基板に付された識別子に基づいて、基板搬送部に再搬入された初期搬送基板を停止させる実装箇所を判断するように、部品実装システムを構成しても良い。これによって、再搬入された初期搬送基板を、識別子に基づき適切な実装箇所に停止させることができる。

本発明によれば、基板搬送方向に並ぶ複数の実装箇所を有して各実装箇所に停止する基板に部品実装を行う部品実装システム（部品実装機、部品実装ライン）を用いて、部品が実装された基板を複数生産するにあたり、生産初期において実装箇所の稼働率が低下するのを抑制することが可能となる。

本発明に係る部品実装システムの一例を模式的に示す平面図。 基板生産の一例を示すフローチャート。 ロス削減モードの第１例を模式的に示す図。 ロス削減モードの第１例を模式的に示す図。 初期搬送基板の再搬入機構の一例を模式的に示す平面図。 初期搬送基板の再搬入機構の一例を模式的に示す平面図。 ロス削減モードの第２例を模式的に示す図。 ロス削減モードの第２例を模式的に示す図。 ロス削減モードの第２例を模式的に示す図。

図１は本発明に係る部品実装システムの一例を模式的に示す平面図である。図１に示すように、本明細書では、基板搬送方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚで構成されるＸＹＺ直交座標軸を適宜用いる。基板搬送方向Ｘおよび幅方向Ｙは水平方向に並行であるとともに互いに直交し、鉛直方向Ｚは基板搬送方向Ｘおよび幅方向Ｙに直交する。

この部品実装システム１は、基板搬送方向Ｘの上流側から搬入された基板Ｂに対して部品を実装して基板搬送方向Ｘの下流側に搬出する１台の部品実装機１０により構成される。基板Ｂには複数の実装対象点Ｂｐが設けられており、部品実装機１０に具備された制御部１００は、部品実装機１０の各部を制御することで、各実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを１個ずつ実装する。各部品ＷｐはダイシングされたウェハーＷのベアチップであり、互いに同一の構成を有する。この制御部１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたプロセッサーである。

また、部品実装機１０には、ＵＩ(User Interface)１１０が具備されている。このＵＩ１１０は、タッチパネルディスプレイやスピーカー等によって構成される。したがって、ユーザーは、ＵＩ１１０のタッチパネルディスプレイに入力操作を行って、制御部１００に各種設定を行うことができる。また、ユーザーは、ＵＩ１１０のタッチパネルディスプレイの表示や、スピーカーからの音声によって、部品実装機１０の状態を認識することができる。

この部品実装機１０は基板搬送方向Ｘに基板Ｂを搬送する基板搬送部２を備える。基板搬送部２は、基板搬送方向Ｘにこの順番で並ぶ、複数のコンベア２１〜２５を有し、これらのコンベア２１〜２５が協働して基板搬送方向Ｘに基板Ｂを搬送することができる。基板搬送部２には、基板搬送方向Ｘにこの順で並ぶＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）が設けられており、コンベア２２が実装箇所Ｐ（１）で基板Ｂを支持し、コンベア２４が実装箇所Ｐ（２）で基板Ｂを支持する。ここで、Ｍは２以上の整数であり、図１の例では２である。つまり、コンベア２２は、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のそれぞれに基板Ｂを搬送することができる。

また、部品実装機１０は部品Ｗｐを供給する部品供給機構３を備える。部品供給機構３は、複数のウェハーＷを収納可能なウェハー収納部３１と、ウェハー収納部３１からウェハー供給位置ＬｗまでウェハーＷを引き出すウェハー引出部３３とを有する。ウェハー収納部３１は、それぞれウェハーＷを保持する複数のウェハーホルダーＷｈを鉛直方向Ｚに並べて収納するラックを鉛直方向Ｚに昇降させることで、ウェハー引出部３３がウェハーＷを受取可能な高さにウェハーホルダーＷｈを位置させて、このウェハーホルダーＷｈをウェハー引出部３３に押し出すことができる。

ウェハー引出部３３は、ウェハーホルダーＷｈを支持するウェハー支持テーブル３３１と、ウェハー支持テーブル３３１を幅方向Ｙに移動可能に支持する固定レール３３２と、幅方向Ｙに設けられてウェハー支持テーブル３３１に取り付けられたボールネジ３３３と、ボールネジ３３３を駆動するＹ軸モーター３３４とを有する。したがって、Ｙ軸モーター３３４によりボールネジ３３３を回転させることで、ウェハー支持テーブル３３１を固定レール３３２に沿って幅方向Ｙに移動させることができる。なお、図１に示すように、ウェハー収納部３１とウェハー供給位置Ｌｗとは基板搬送部２を幅方向Ｙから挟むように配置されており、ウェハー支持テーブル３３１は基板搬送部２の下方を通過する。かかるウェハー支持テーブル３３１は、ウェハー収納部３１に隣接する受取位置でウェハー収納部３１からウェハーホルダーＷｈを受け取って、受取位置よりウェハー収納部３１から幅方向Ｙに離れたウェハー供給位置Ｌｗへと移動することで、ウェハー供給位置ＬｗにウェハーＷを引き出す。

さらに、部品供給機構３は、ウェハー供給位置Ｌｗから部品Ｗｐを取り出す部品取出部３５を有する。部品取出部３５は、ウェハー供給位置Ｌｗから部品Ｗｐを取り出す取出ヘッド３６を有し、取出ヘッド３６をＸＹ方向に駆動可能である。つまり、部品取出部３５は、取出ヘッド３６を基板搬送方向Ｘに移動可能に支持する支持部材３５１と、基板搬送方向Ｘに設けられて取出ヘッド３６に取り付けられたボールネジを駆動するＸ軸モーター３５２とを有し、Ｘ軸モーター３５２によりボールネジを駆動することで、取出ヘッド３６を基板搬送方向Ｘに移動させることができる。また、部品取出部３５は、支持部材３５１を幅方向Ｙに移動可能に支持する固定レール３５３と、幅方向Ｙに設けられて固定レール３５３に取り付けられたボールネジ３５４と、ボールネジ３５４を駆動するＹ軸モーター３５５とを有する。したがって、Ｙ軸モーター３５５によりボールネジ３５４を駆動することで、支持部材３５１とともに取出ヘッド３６を幅方向Ｙに移動させることができる。

取出ヘッド３６は、基板搬送方向Ｘに延設されたブラケット３６１と、ブラケット３６１に回転可能に支持された２個のノズル３６２とを有する。各ノズル３６２は、基板搬送方向Ｘに平行な回転軸を中心に回転することで、下方を向く吸着位置および上方を向く受渡位置（図１の位置）のいずれかに位置する。また、ブラケット３６１は、各ノズル３６２を伴って昇降可能である。

かかる部品供給機構３は、吸着位置に位置させたノズル３６２を、ウェハー供給位置Ｌｗ上の部品Ｗｐに上方から対向させると、ノズル３６２を下降させて部品Ｗｐに接触させる。さらに、部品供給機構３はノズル３６２に負圧を与えつつノズル３６２を上昇させることで、ウェハー供給位置Ｌｗから部品Ｗｐを吸着する。そして、部品供給機構３は、ノズル３６２を受渡位置に位置させることで、部品Ｗｐを供給する。

部品実装機１０は、こうして部品供給機構３によって供給された部品Ｗｐを基板Ｂに実装する実装部４Ａ、４Ｂを備える。特にＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に対して一対一の対応関係で、Ｍ個の実装部４Ａ、４Ｂが設けられている（上述の通り、図１の例ではＭ＝２である）。つまり、実装部４Ａは、実装箇所Ｐ（１）に対応して設けられ、実装部４Ｂは、実装箇所Ｐ（２）に対応して設けられている。実装部４Ａ、４Ｂは、部品実装機１０の天井に幅方向Ｙに設けられた固定レールに沿って移動可能な支持部材４１と、支持部材４１によって基板搬送方向Ｘに移動可能に支持された実装ヘッド４２とを有し、実装ヘッド４２をＸＹ方向に移動させることができる。実装ヘッド４２は、下方を向く２個のノズル４２１を有する。

部品Ｗｐの吸着・実装に際しては、実装部４Ａ、４Ｂそれぞれは、取出ヘッド３６の上方に移動して、受渡位置に位置するノズル３６２に保持される部品Ｗｐに対してノズル４２１を上方から対向させると、ノズル４２１を下降させて部品Ｗｐに接触させる。続いて、部品供給機構３がノズル３６２の負圧を解除するとともに、実装部４Ａ、４Ｂがノズル４２１に負圧を与えつつノズル４２１を上昇させる。こうして実装ヘッド４２によって部品Ｗｐを吸着すると、実装部４Ａは、対応する実装箇所Ｐ（１）に固定された基板Ｂの実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを実装し、実装部４Ｂは、対応する実装箇所Ｐ（２）に固定された基板Ｂの実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを実装する。このように、実装部４Ａ、４Ｂは、単一種類の部品Ｗｐを基板Ｂに実装する。

これら実装部４Ａ、４Ｂは１枚の基板Ｂに対する部品Ｗｐの実装を分担する。具体的には、実装部４Ａは、基板Ｂの複数の実装対象点Ｂｐのうち、基板搬送方向Ｘの上流側の半分の実装対象点Ｂｐへの部品実装を担当し、実装部４Ｂは、基板Ｂの複数の実装対象点Ｂｐのうち、基板搬送方向Ｘの下流側の半分の実装対象点Ｂｐの部品実装を担当する。ただし、実装部４Ａ、４Ｂが実装を担当する実装対象点Ｂｐの例は、これに限られない。

かかる部品実装機１０では、制御部１００は、基板搬送方向Ｘの上流側から基板搬送部２により搬入した基板Ｂを実装箇所Ｐ（１）に停止させて、当該基板Ｂへの部品実装を実装部４Ａに実行させる。続いて、制御部１００は、実装箇所Ｐ（１）で部品Ｗｐが実装された基板Ｂを基板搬送部２により実装箇所Ｐ（１）から実装箇所Ｐ（２）に搬送して実装箇所Ｐ（２）に停止させて、当該基板Ｂへの部品実装を実装部４Ｂに実行させる。そして、制御部１００は、実装箇所Ｐ（２）で部品Ｗｐが実装された基板Ｂを基板搬送部２により実装箇所Ｐ（２）から搬出する。こうして、全実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐが実装された１枚の基板Ｂが生産される。

特に制御部１００は、複数の基板Ｂを順番に基板搬送方向Ｘへ搬送しつつ、実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）での部品実装を各基板Ｂに実行することで、複数の基板Ｂを生産することができる。この際、制御部１００は、通常モードおよびロス削減モードを選択的に用いることができる。この点について、図２を用いて詳述する。

図２は基板生産の一例を示すフローチャートである。このフローチャートは、制御部１００の制御によって実行される。ステップＳ１０１では、制御部１００は、ロス削減モードを使用するか否かを判断する。具体的には、制御部１００は、ユーザーによりＵＩ１１０に設定されたモードが通常モードかロス削減モードかを確認する。通常モードが設定されている場合（ステップＳ１０１で「ＮＯ」の場合）には、制御部１００は、ステップＳ１０２〜Ｓ１０７の通常モードで基板生産を実行する。

通常モードでは、基板搬送部２が部品実装機１０への基板Ｂの搬入を開始し（ステップＳ１０２）、１枚目の基板Ｂ（すなわち、複数の基板Ｂのうち最初に部品実装が開始される基板Ｂ）を実装箇所Ｐ（１）に搬送する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０４では、実装箇所Ｐ（１）で停止する１枚目の基板Ｂに実装部４Ａが部品実装を実行する。この部品実装が完了すると、基板搬送部２は、基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１０５）。これによって、１枚目の基板Ｂが実装箇所Ｐ（１）から実装箇所Ｐ（２）に搬送され、１枚目の基板Ｂに続いて搬入された２枚目の基板Ｂが実装箇所Ｐ（１）に搬送される。ステップＳ１０６では、実装箇所Ｐ（２）で停止する１枚目の基板Ｂに実装部４Ｂが部品実装を実行し、実装箇所Ｐ（１）で停止する２枚目の基板Ｂに実装部４Ａが部品実装を実行する（ステップＳ１０６）。そして、予定枚数の基板Ｂの生産が完了するまで（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０５〜Ｓ１０６が繰り返されて、複数の基板Ｂが生産される。このように通常モードは、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に基板搬送方向Ｘの上流側から順に基板Ｂを停止させて実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のそれぞれで基板Ｂに部品Ｗｐを実装する処理を、基板搬送方向Ｘに順に搬送される複数の基板Ｂのそれぞれに実行する。

一方、ステップＳ１０１でロス削減モードの設定が確認された場合（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」の場合）には、制御部１００は、ステップＳ１０８〜Ｓ１１６のロス削減モードで基板生産を実行する。このロス削減モードについては、図３および図４を併用して説明する。

図３および図４はロス削減モードの第１例を模式的に示す図であり、具体的には３枚の基板Ｂを生産する場合を例示する。これらの図では、３枚の基板Ｂの基板搬送方向Ｘへの搬送順序Ｎを区別するために、符号Ｂに付された括弧内に搬送順序Ｎが記されている。ここで、搬送順序Ｎは１以上の整数であり、この例では、Ｎは１、２、３の値をとる。なお、これらの基板Ｂには、それぞれを識別するためのＩＤ（識別子）が付されており、制御部１００は、コンベア２１に設けられたセンサーによってＩＤを読み取った結果に基づき各基板Ｂの搬送順序Ｎを判断して、以下の制御を実行する。

ロス削減モードの第１例では、図３の動作Ａ１０１の欄に示すように、基板搬送部２が部品実装機１０への基板Ｂ（１）の搬入を開始すると（ステップＳ１０８）、制御部１００は、搬入された基板Ｂ（１）が初期搬送基板Ｂであるかをその搬送順序Ｎに基づき判断する（ステップＳ１０９）。ここで、初期搬送基板Ｂとは、生産予定の複数の基板Ｂのうち、基板搬送方向Ｘの搬送順序Ｎが実装部４Ａ、４Ｂの個数Ｍ未満である基板Ｂである。基板Ｂ（１）の搬送順序Ｎは「１」であり、基板Ｂ（１）は初期搬送基板Ｂである。そのため、ステップＳ１０９では「ＹＥＳ」と判断され、基板Ｂ（１）は、実装箇所Ｐ（Ｍ−Ｎ＋１）に搬入される（ステップＳ１１０）。ここでは、Ｍ＝２、Ｎ＝１であるため、基板Ｂ（１）は実装箇所Ｐ（２）に搬送される。

また、制御部１００は、基板Ｂ（１）に続いて基板搬送部２により部品実装機１０に搬入された基板Ｂ（２）が初期搬送基板Ｂであるかをその搬送順序Ｎに基づき判断する（ステップＳ１０９）。基板Ｂ（２）の搬送順序Ｎは「２」であるため、基板Ｂ（２）は初期搬送基板Ｂではない。そのため、ステップＳ１０９では「ＮＯ」と判断され、基板Ｂ（２）は、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のうち基板搬送方向Ｘの最上流の実装箇所Ｐ（１）に搬送される（ステップＳ１１１）。その結果、図３の動作Ａ１０２の欄に示すように、Ｍ個の実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれに基板Ｂ（１）、Ｂ（２）が停止する。

ステップＳ１１２では、実装部４Ｂが実装箇所Ｐ（２）に停止する基板Ｂ（１）に、担当する部品実装を実行し、実装部４Ａが実装箇所Ｐ（１）に停止する基板Ｂ（２）に、担当する部品実装を実行する（図３の動作Ａ１０３の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図３の動作Ａ１０４の欄に示すように、基板Ｂ（１）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（２）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（３）が部品実装機１０に搬入される。この際、制御部１００は、部品実装機１０から搬出された初期搬送基板Ｂ（１）を、最後の３枚目の基板Ｂ（３）に続いて部品実装機１０に再搬入するように、ＵＩ１１０によってユーザーに報知する。

ステップＳ１１４では、制御部１００は、実装箇所Ｐに向けて搬送途中の基板Ｂに対して当該実装箇所Ｐで部品Ｗｐを実装済みであるか否かを、各実装箇所Ｐについて判断する。つまり、図３の動作Ａ１０４の欄に示すように、実装箇所Ｐ（２）に向けて基板Ｂ（２）が搬送途中であるため、実装箇所Ｐ（２）での部品実装を基板Ｂ（２）に実行済みであるかを判断し、実装箇所Ｐ（１）に向けて基板Ｂ（３）が搬送途中であるため、実装箇所Ｐ（１）での部品実装を基板Ｂ（３）に実行済みであるかを判断する。ここの例では、基板Ｂ（２）、Ｂ（３）に対する実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装は未実行である（ステップＳ１１４で「ＮＯ」）。そのため、ステップＳ１１５において、基板Ｂ（２）、Ｂ（３）はそれぞれ実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）に搬送される（図３の動作Ａ１０５の欄）。

続くステップＳ１１２では、実装部４Ｂが実装箇所Ｐ（２）に停止する基板Ｂ（２）に、担当する部品実装を実行し、実装部４Ａが実装箇所Ｐ（１）に停止する基板Ｂ（３）に、担当する部品実装を実行する（図３の動作Ａ１０６の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図４の動作Ａ１０７の欄に示すように、基板Ｂ（２）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（３）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（１）が部品実装機１０に再搬入される。なお、基板Ｂ（１）の再搬入は、ＵＩ１１０による上述の報知に従ってユーザーにより実行される。

そして、制御部１００は、ステップＳ１１４の判断を基板Ｂ（３）、Ｂ（１）について実行する。ここの例では、基板Ｂ（３）、Ｂ（１）に対する実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装は未実行である（ステップＳ１１４で「ＮＯ」）。そのため、ステップＳ１１５において、基板Ｂ（３）、Ｂ（１）はそれぞれ実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）に搬送される（図４の動作Ａ１０８の欄）。

続くステップＳ１１２では、実装部４Ｂが実装箇所Ｐ（２）に停止する基板Ｂ（３）に、担当する部品実装を実行し、実装部４Ａが実装箇所Ｐ（１）に停止する基板Ｂ（１）に、担当する部品実装を実行する（図４の動作Ａ１０９の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図４の動作Ａ１１０の欄に示すように、基板Ｂ（３）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（１）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送される。

そして、制御部１００は、ステップＳ１１４の判断を基板Ｂ（１）について実行する。ここの例では、基板Ｂ（１）に対する実装箇所Ｐ（２）での部品実装は、最初の搬送時に実行済みである（ステップＳ１１４で「ＹＥＳ」）。そのため、基板Ｂ（１）は実装箇所Ｐ（２）を通過して、部品実装機１０から搬出される（ステップＳ１１６）。

以上に説明したように、ロス削減モードの第１例では、基板搬送部２に搬入された基板Ｂが、基板搬送方向Ｘへの搬送順序ＮがＭ未満の初期搬送基板Ｂ（１）であるかが判断される（ステップＳ１０９）。制御部１００は、初期搬送基板Ｂ（１）については、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所Ｐ（１）での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所Ｐ（２）へ搬送する（ステップＳ１１０）。そして、制御部１００は、初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装を、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所Ｐ（２）に対応する実装部４Ｂに実行させる。つまり、基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて初期搬送基板Ｂ（１）が搬送されるため、Ｍ個の実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）それぞれに基板Ｂ（１）、Ｂ（２）を搬入してこれらの実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）を効率的に部品実装に用いることができる（図３の動作Ａ１０２、Ａ１０３の欄）。その結果、生産初期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

かかる実施形態は、１枚の基板Ｂに設けられた実装対象点Ｂｐの数が多く、各実装対象点Ｂｐへの部品実装を完了するのに長時間を要する場合に特に有効である。具体的には、上記の例で１枚の基板Ｂへの部品実装に１時間を要する場合、通常モードでは、実装箇所Ｐ（１）で１枚目の基板Ｂに部品実装を行う間に、実装箇所Ｐ（２）で３０分の待機時間が発生する。これに対して、ロス削減モードではこの待機時間が発生せず、３０分もの時間を短縮できる。

また、制御部１００は、搬送順序ＮがＭ以上の基板Ｂ（２）、Ｂ（３）については、基板搬送方向Ｘの上流側からＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に順番に停止させて、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のそれぞれで対応する実装部４Ａ、４Ｂに部品実装を実行させる。かかる構成では、搬送順序ＮがＭ以上の基板Ｂ（２）、Ｂ（３）への部品実装をＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）を用いて効率的に実行できる。

また、基板搬送方向Ｘの上流側から数えてＭ番目の実装箇所Ｐ（２）で初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装が完了すると、３枚の基板のうち最後の基板Ｂ（３）に続いて初期搬送基板Ｂ（１）を基板搬送部２に再搬入するようにユーザーに報知するＵＩ１１０が具備されている。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（２）に搬送されたために、当該実装箇所Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）に対する残りの部品実装を、生産終期に実行できる（図４の動作Ａ１０７〜Ａ１０９の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、制御部１００は、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のうち当該初期搬送基板Ｂ（１）に対する部品実装が未実行の実装箇所Ｐ（１）に選択的に停止させ、実装部４Ａに対応する実装箇所Ｐ（１）に停止した初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装を実行させる（図４の動作Ａ１０８、Ａ１０９の欄）。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（２）に搬送されたために、搬送先の実装箇所Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）に対する残りの部品実装が、３枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（３）のうち最後の基板Ｂ（３）が基板搬送部２に搬入されるのに続いて実行される（図４の動作Ａ１０７〜Ａ１０９の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

換言すれば、制御部１００は、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所Ｐ（１）に選択的に停止させ、実装部４Ａに対応する実装箇所Ｐ（１）に停止した初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装を実行させる（図４の動作Ａ１０８、Ａ１０９の欄）。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（２）に搬送されたために、搬送先の実装箇所Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）に対する残りの部品実装が、３枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（３）のうち最後の基板Ｂ（３）が基板搬送部２に搬入されるのに続いて実行される（図４の動作Ａ１０７〜Ａ１０９の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

ここで、基板Ｂ（１）を実装箇所Ｐ（１）に選択的に停止させるとは、基板搬送方向Ｘに搬送される基板Ｂ（１）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）のうち実装箇所Ｐ（１）にのみ停止させて、実装箇所Ｐ（２）を通過させることを意味する。

また、３枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（３）を識別するＩＤ（識別子）が３枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（３）のそれぞれに付されている。そして、制御部１００は、初期搬送基板Ｂ（１）に付されたＩＤに基づいて、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を停止させる実装箇所Ｐ（１）を判断する。これによって、再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を、ＩＤに基づき適切な実装箇所Ｐ（１）に停止させることができる。

ところで、上記の例では、初期搬送基板Ｂ（１）の基板搬送部２への再搬入はユーザーのマニュアル作業により実行されていた。しかしながら、初期搬送基板Ｂ（１）の基板搬送部２への再搬入を実行する再搬入機構５（図５、図６）を部品実装機１０に装備しても良い。

図５および図６は初期搬送基板の再搬入機構の一例を模式的に示す平面図である。この再搬入機構５は、コンベア２１を幅方向Ｙに駆動する前段駆動部５１と、コンベア２５を幅方向Ｙに駆動する後段駆動部５２と、コンベア２２〜２４に並列に配置されて基板搬送方向Ｘに延設されたコンベア５３とを有する。前段駆動部５１および後段駆動部５２のそれぞれは、例えば単軸ロボットにより構成される。前段駆動部５１は、コンベア２２と基板搬送方向Ｘに並ぶ位置Ｌ１ａと、位置Ｌ１ａより幅方向Ｙに外れてコンベア５３と基板搬送方向Ｘに並ぶ位置Ｌ１ｂとの間でコンベア２１を駆動する。後段駆動部５２は、コンベア２４と基板搬送方向Ｘに並ぶ位置Ｌ２ａと、位置Ｌ２ａより幅方向Ｙに外れてコンベア５３と基板搬送方向Ｘに並ぶ位置Ｌ２ｂとの間でコンベア２１を駆動する。つまり、コンベア２１〜２５のうち、基板搬送方向Ｘの最上流のコンベア２１が位置Ｌ１ａと位置Ｌ１ｂとの間を移動可能であり、基板搬送方向Ｘの最下流のコンベア２５が位置Ｌ２ａと位置Ｌ２ｂとの間を移動可能である。そして、コンベア２１およびコンベア２５はそれぞれ位置Ｌ１ａ、Ｌ２ａに位置することで基板搬送部２を構成する。かかる再搬入機構５は次のように動作する。

実装箇所Ｐ（２）で部品Ｗｐが実装された初期搬送基板Ｂ（１）が位置Ｌ２ａのコンベア２５に受け渡されると（図５の動作Ａ２０１の欄）、初期搬送基板Ｂ（１）を支持するコンベア２５を後段駆動部５２が位置Ｌ２ａから位置Ｌ２ｂに移動させる（図５の動作Ａ２０２の欄）。続いて、コンベア５３は、位置Ｌ２ｂのコンベア２５から初期搬送基板Ｂ（１）を受け取ると、初期搬送基板Ｂ（１）を基板搬送方向Ｘの逆方向に搬送して、当該逆方向の端で待機させる（図５の動作Ａ２０３の欄）。この際、コンベア５３の搬送と併行して、初期搬送基板Ｂ（１）をコンベア５３に受け渡したコンベア２５を、後段駆動部５２が位置Ｌ２ｂから位置Ｌ２ａに移動させる。

そして、最後の基板Ｂ（３）がコンベア２１からコンベア２２に受け渡されると、コンベア２１を前段駆動部５１が位置Ｌ１ａから位置Ｌ１ｂに移動させる（図６の動作Ａ２０４の欄）。続いて、コンベア２１がコンベア５３から初期搬送基板Ｂ（１）を受け取ると（図６の動作Ａ２０５の欄）、初期搬送基板Ｂ（１）を支持するコンベア２１を前段駆動部５１が位置Ｌ１ｂから位置Ｌ１ａに移動させる（図６の動作Ａ２０６の欄）。こうして、初期搬送基板Ｂ（１）が基板搬送部２に再搬入される。

このように図５および図６の例では、基板搬送方向Ｘから数えてＭ番目の実装箇所Ｐ（２）で部品実装が完了した初期搬送基板Ｂ（１）を、最後の基板Ｂ（３）に続いて基板搬送部２に再搬入する再搬入機構５が具備されている。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（２）に搬送されたために、搬送先の実装箇所Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂに対する残りの部品実装を、生産終期に実行できる。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

図７、図８および図９はロス削減モードの第２例を模式的に示す図であり、具体的に４枚の基板Ｂを生産する場合を例示する。図２のフローチャートを併用しつつ、図７、図８および図９のロス削減モードの第２例について説明する。このロス削減モードの第２例では、実装箇所Ｐの個数Ｍが「３」であり、３個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）が基板搬送方向Ｘにこの順番で並んで基板搬送部２に設けられている。また、３個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）に一対一で対応して３個の実装部４（上述の実装部４Ａ、４Ｂと同一構成）が設けられており、これらが１枚の基板Ｂへの部品実装を分担する。つまり、実装箇所Ｐ（１）では、基板Ｂの基板搬送方向Ｘの上流端部の実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐが実装され、実装箇所Ｐ（２）では、基板Ｂの基板搬送方向Ｘの中央部の実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐが実装され、実装箇所Ｐ（３）では、基板Ｂの基板搬送方向Ｘの下流端部の実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐが実装される。なお、ここでは、上記実施形態との差異部分を中心に説明することとし、共通部分については適宜説明を省略する。ただし、上記実施形態と共通する構成を具備することで同様の効果を奏することは言うまでもない。

ロス削減モードの第２例では、図７の動作Ａ３０１の欄に示すように、基板搬送部２が部品実装機１０への基板Ｂ（１）の搬入を開始すると（ステップＳ１０８）、制御部１００は、搬入された基板Ｂ（１）が初期搬送基板Ｂであるかをその搬送順序Ｎに基づき判断する（ステップＳ１０９）。基板Ｂ（１）の搬送順序Ｎは「１」であり、基板Ｂ（１）は初期搬送基板Ｂである。そのため、ステップＳ１０９では「ＹＥＳ」と判断され、基板Ｂ（１）は、実装箇所Ｐ（Ｍ−Ｎ＋１）に搬入される（ステップＳ１１０）。ここでは、Ｍ＝３、Ｎ＝１であるため、基板Ｂ（１）は実装箇所Ｐ（３）に搬送される。

また、制御部１００は、基板Ｂ（１）に続いて基板搬送部２により部品実装機１０に搬入された基板Ｂ（２）が初期搬送基板Ｂであるかをその搬送順序Ｎに基づき判断する（ステップＳ１０９）。基板Ｂ（２）の搬送順序Ｎは「２」であり、基板Ｂ（２）は初期搬送基板Ｂである。そのため、ステップＳ１０９では「ＹＥＳ」と判断され、基板Ｂ（２）は、実装箇所Ｐ（Ｍ−Ｎ＋１）に搬入される（ステップＳ１１０）。ここでは、Ｍ＝３、Ｎ＝２であるため、基板Ｂ（２）は実装箇所Ｐ（２）に搬送される。

さらに、制御部１００は、基板Ｂ（２）に続いて基板搬送部２により部品実装機１０に搬入された基板Ｂ（３）が初期搬送基板Ｂであるかをその搬送順序Ｎに基づき判断する（ステップＳ１０９）。基板Ｂ（３）の搬送順序Ｎは「３」であるため、基板Ｂ（３）は初期搬送基板Ｂではない。そのため、ステップＳ１０９では「ＮＯ」と判断され、基板Ｂ（３）は、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）〜Ｐ（３）のうち基板搬送方向Ｘの最上流の実装箇所Ｐ（１）に搬送される（ステップＳ１１１）。その結果、図７の動作Ａ３０２の欄に示すように、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれに基板Ｂ（１）、Ｂ（２）、Ｂ（３）が停止する。

ステップＳ１１２では、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれで、基板Ｂ（１）、Ｂ（２）、Ｂ（３）に対して部品実装が実行される（図７の動作Ａ３０３の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図７の動作Ａ３０４の欄に示すように、基板Ｂ（１）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（２）が実装箇所Ｐ（２）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（３）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（４）が部品実装機１０に搬入される。

ステップＳ１１４では、制御部１００は、実装箇所Ｐに向けて搬送途中の基板Ｂに対して当該実装箇所Ｐで部品Ｗｐを実装済みであるか否かを、各実装箇所Ｐについて判断する。ここの例では、基板Ｂ（２）、Ｂ（３）、Ｂ（４）に対する実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装は未実行である（ステップＳ１１４で「ＮＯ」）。そのため、ステップＳ１１５において、基板Ｂ（２）、Ｂ（３）、Ｂ（４）はそれぞれ実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）に搬送される（図７の動作Ａ３０５の欄）。

続くステップＳ１１２では、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれで、基板Ｂ（２）、Ｂ（３）、Ｂ（４）に対して部品実装が実行される（図７の動作Ａ３０６の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図８の動作Ａ３０７の欄に示すように、基板Ｂ（２）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（３）が実装箇所Ｐ（２）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（４）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（１）が部品実装機１０に搬入される。なお、基板Ｂ（１）の搬入は、上述のようにユーザーによって行われても良いし、再搬入機構５によって行われても良い。

そして、制御部１００は、ステップＳ１１４の判断を基板Ｂ（３）、Ｂ（４）、Ｂ（１）について実行する。ここの例では、基板Ｂ（３）、Ｂ（４）、Ｂ（１）に対する実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装は未実行である（ステップＳ１１４で「ＮＯ」）。そのため、ステップＳ１１５において、基板Ｂ（３）、Ｂ（４）、Ｂ（１）はそれぞれ実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）に搬送される（図８の動作Ａ３０８の欄）。

続くステップＳ１１２では、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれで、基板Ｂ（３）、Ｂ（４）、Ｂ（１）に対して部品実装が実行される（図８の動作Ａ３０９の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図８の動作Ａ３１０の欄に示すように、基板Ｂ（３）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（４）が実装箇所Ｐ（２）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（１）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（２）が部品実装機１０に搬入される。なお、基板Ｂ（２）の搬入は、上述のようにユーザーによって行われても良いし、再搬入機構５によって行われても良い。

そして、制御部１００は、ステップＳ１１４の判断を基板Ｂ（４）、Ｂ（１）、Ｂ（２）について実行する。ここの例では、基板Ｂ（４）、Ｂ（１）、Ｂ（２）に対する実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装は未実行である（ステップＳ１１４で「ＮＯ」）。そのため、ステップＳ１１５において、基板Ｂ（４）、Ｂ（１）、Ｂ（２）はそれぞれ実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）に搬送される（図８の動作Ａ３１１の欄）。

続くステップＳ１１２では、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）のそれぞれで、基板Ｂ（４）、Ｂ（１）、Ｂ（２）に対して部品実装が実行される（図８の動作Ａ３１２の欄）。ステップＳ１１２の部品実装が完了すると、基板搬送部２が基板Ｂの搬送を開始する（ステップＳ１１３）。その結果、図９の動作Ａ３１２の欄に示すように、基板Ｂ（４）が部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（１）が実装箇所Ｐ（２）から基板搬送方向Ｘへ搬送され、基板Ｂ（２）が実装箇所Ｐ（１）から基板搬送方向Ｘへ搬送される。

そして、制御部１００は、ステップＳ１１４の判断を基板Ｂ（１）、Ｂ（２）について実行する。ここの例では、基板Ｂ（１）、Ｂ（２）に対する実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）での部品実装は最初の搬送時に実行済みである（ステップＳ１１４で「ＹＥＳ」）。そのため、ステップＳ１１６において、基板Ｂ（１）、は実装箇所Ｐ（３）を通過して、部品実装機１０から搬出され、基板Ｂ（２）、は実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（３）を通過して、部品実装機１０から搬出される。

以上に説明したように、ロス削減モードの第２例では、基板搬送部２に搬入された基板Ｂが、基板搬送方向Ｘへの搬送順序ＮがＭ未満の初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）であるかが判断される（ステップＳ１０９）。そして、制御部１００は、初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）については、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）へ搬送する（ステップＳ１１０）。そして、制御部１００は、初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）への部品実装を、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）に対応する実装部４に実行させる。つまり、基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）が搬送されるため、Ｍ個の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）それぞれに基板Ｂ（１）、Ｂ（２）、Ｂ（３）を搬入してこれらの実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）、Ｐ（１）を効率的に部品実装に用いることができる（図７の動作Ａ３０２、Ａ３０３の欄）。その結果、生産初期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、搬送順序Ｎが２以上の初期搬送基板Ｂ（２）については、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（３）に順に停止させて、（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（３）のそれぞれで対応する実装部４に部品実装を実行させる。かかる構成では、搬送順序Ｎが２以上の初期搬送基板Ｂ（２）への部品実装を、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（３）を用いて効率的に実行できる。

また、制御部１００は、搬送順序ＮがＭ以上の基板Ｂ（３）、Ｂ（４）については、基板搬送方向Ｘの上流側からＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）に順番に停止させて、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のそれぞれで対応する実装部４に部品実装を実行させる。かかる構成では、搬送順序ＮがＭ以上の基板Ｂ（３）、Ｂ（４）への部品実装をＭ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）を用いて効率的に実行できる。

また、基板搬送方向Ｘの上流側から数えてＭ番目の実装箇所Ｐ（３）で初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）への部品実装が完了すると、４枚の基板のうち最後の基板Ｂ（４）に続いて初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）が基板搬送部２に再搬入される。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）に搬送されたために、当該実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）に対する残りの部品実装を、生産終期に実行できる（図８の動作Ａ３０７〜Ａ３１２の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

また、制御部１００は、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のうち当該初期搬送基板Ｂ（１）に対する部品実装が未実行の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に選択的に停止させ、実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に停止した初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装を実行する（図８の動作Ａ３０８、Ａ３０９の欄）。また、同様に、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（２）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のうち当該初期搬送基板Ｂ（２）に対する部品実装が未実行の実装箇所Ｐ（１）に選択的に停止させ、実装箇所Ｐ（１）に停止した初期搬送基板Ｂ（２）への部品実装を実行する（図８の動作Ａ３１１、Ａ３１２の欄）。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）に搬送されたために、搬送先の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）に対する残りの部品実装が、４枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（４）のうち最後の基板Ｂ（４）が基板搬送部２に搬入されるのに続いて実行される（図８の動作Ａ３０７〜Ａ３１２の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

換言すれば、制御部１００は、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（１）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に選択的に停止させ、実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）に停止した初期搬送基板Ｂ（１）への部品実装を実行させる（図８の動作Ａ３０８、Ａ３０９の欄）。また、同様に、基板搬送部２に再搬入された初期搬送基板Ｂ（２）を、Ｍ個の実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所Ｐ（１）に選択的に停止させ、実装箇所Ｐ（１）に停止した初期搬送基板Ｂ（２）への部品実装を実行させる（図８の動作Ａ３１１、Ａ３１２の欄）。かかる構成では、生産初期において基板搬送方向Ｘの下流側に詰めて実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）に搬送されたために、搬送先の実装箇所Ｐ（３）、Ｐ（２）よりも基板搬送方向Ｘの上流側の実装箇所Ｐ（２）、Ｐ（１）での部品実装が未完の初期搬送基板Ｂ（１）、Ｂ（２）に対する残りの部品実装が、４枚の基板Ｂ（１）〜Ｂ（４）のうち最後の基板Ｂ（４）が基板搬送部２に搬入されるのに続いて実行される（図８の動作Ａ３０７〜Ａ３１２の欄）。したがって、生産終期において実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）の稼働率が低下するのを抑制することが可能となっている。

このように本実施形態では、部品実装システム１が本発明の「部品実装システム」の一例に相当し、基板搬送部２が本発明の「基板搬送部」の一例に相当し、実装部４Ａ、４Ｂ、４が本発明の「部品実装部」の一例に相当し、制御部１００が本発明の「制御部」の一例に相当し、ＵＩ１１０が本発明の「報知部」の一例に相当し、再搬入機構５が本発明の「再搬入機構」の一例に相当し、実装箇所Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）のそれぞれが本発明の「実装箇所」の一例に相当し、基板搬送方向Ｘが本発明の「基板搬送方向」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施例では、複数の実装箇所Ｐ（Ｐ（１）、Ｐ（２）あるいはＰ（３））で同一種類の部品Ｗｐが基板Ｂに実装されていた。しかしながら、複数の実装箇所Ｐ（Ｐ（１）、Ｐ（２）あるいはＰ（３））で互いに異なる種類の部品Ｗｐを基板Ｂに実装しても良い。

また、基板搬送部２に設ける実装箇所Ｐ（Ｐ（１）、Ｐ（２）あるいはＰ（３））は上述の例に限られず、４個以上でも良い。

また、上記の部品実装システム１は、１台の部品実装機１０で構成されていた。しかしながら、例えば、それぞれ単一の実装箇所Ｐを具備する複数の部品実装機１０を搬送方向Ｘに並べて部品実装システム１を構成しても良い。かかる構成では、基板搬送部２は、複数の部品実装機１０に順に基板Ｂを搬送しつつ、各部品実装機１０での実装箇所Ｐに当該基板Ｂを停止させ、各部品実装機１０は、その実装箇所Ｐに停止された基板Ｂに部品Ｗｐを実装する。

１…部品実装システム
２…基板搬送部
４Ａ、４Ｂ…実装部（部品実装部）
５…再搬入機構
１００…制御部
１１０…ＵＩ（報知部）
Ｂ…基板
Ｐ（１）、Ｐ（２）、Ｐ（３）…実装箇所
Ｘ…基板搬送方向

Claims (9)

1. 基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装箇所を有し、複数の基板を順番に前記基板搬送方向に搬送する基板搬送部と、
   前記Ｍ個の実装箇所に対応して設けられて、それぞれに対応する前記実装箇所に前記基板搬送部によって停止された前記基板にそれぞれが部品実装を実行するＭ個の部品実装部と、
   前記複数の基板のうち前記基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の初期搬送基板については、前記Ｍ個の実装箇所のうち前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所へ搬送し、前記（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所に対応する前記部品実装部に部品実装を実行させる制御部と
   を備える部品実装システム。
2. Ｍが３以上の整数である請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記搬送順序Ｎが２以上の前記初期搬送基板については、前記基板搬送方向の上流側から数えて前記（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所に順に停止させて、前記（Ｍ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装箇所のそれぞれで対応する前記部品実装部に部品実装を実行させる部品実装システム。
3. 前記制御部は、前記複数の基板のうち前記搬送順序ＮがＭ以上の基板については、前記基板搬送方向の上流側から前記Ｍ個の実装箇所に順番に停止させて、前記Ｍ個の実装箇所のそれぞれで対応する前記部品実装部に部品実装を実行させる請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記基板搬送方向の上流側から数えてＭ番目の実装箇所で前記初期搬送基板への部品実装が完了すると、前記複数の基板のうち最後の基板に続いて前記初期搬送基板を前記基板搬送部に再搬入するようにユーザーに報知する報知部をさらに備えた請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装システム。
5. 前記基板搬送方向の上流側から数えてＭ番目の実装箇所で部品実装が完了した前記初期搬送基板を、前記複数の基板のうち最後の基板に続いて前記基板搬送部に再搬入する再搬入機構をさらに備える請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品実装システム。
6. 前記制御部は、前記基板搬送部に再搬入された前記初期搬送基板を、前記Ｍ個の実装箇所のうち当該初期搬送基板に対する部品実装が未実行の実装箇所に選択的に停止させ、前記部品実装部に対応する前記実装箇所に停止した前記初期搬送基板への部品実装を実行させる請求項４または５に記載の部品実装システム。
7. 前記制御部は、前記基板搬送部に再搬入された前記初期搬送基板を、前記Ｍ個の実装箇所のうち前記基板搬送方向の上流側から数えて前記（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所に選択的に停止させ、前記部品実装部に対応する前記実装箇所に停止した前記初期搬送基板への部品実装を実行させる請求項４または５に記載の部品実装システム。
8. 前記複数の基板を識別する識別子が前記複数の基板のそれぞれに付されており、
   前記制御部は、前記初期搬送基板に付された前記識別子に基づいて、前記基板搬送部に再搬入された前記初期搬送基板を停止させる実装箇所を判断する請求項６または７に記載の部品実装システム。
9. 基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装箇所を有する基板搬送部により、複数の基板を順番に前記基板搬送方向に搬送する工程と、
   前記Ｍ個の実装箇所に対応して設けられて、それぞれに対応する前記実装箇所に前記基板搬送部によって停止された前記基板にそれぞれが部品実装を実行するＭ個の部品実装部のうち少なくとも一部の部品実装部に部品実装を実行させる工程と
   を備え、
   前記複数の基板のうち前記基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の初期搬送基板については、前記Ｍ個の実装箇所のうち前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目までの実装箇所での部品実装を省略して（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所へ搬送し、前記（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装箇所に対応する前記部品実装部に部品実装を実行させる部品実装方法。

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