JP6831479B2 - 部品実装システム、部品実装方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板搬送方向に基板を搬送しつつ、基板搬送方向に並ぶ複数の実装ステージで基板に部品を実装する技術に関する。

従来、基板の搬送方向に並ぶ複数の実装部を備えた部品実装システムが知られている。また、特許文献１に示されるように、このような部品実装システムでは、１枚の基板に対する部品の実装を複数の実装部で分担することができる。つまり、基板は搬送方向に搬送されつつ複数の実装部に順番に停止し、各実装部は停止中の基板に対して担当する部品の実装を行う。これによって、部品実装の効率化を図ることができる。

特開２０１７−３７９０２号公報

しかしながら、状況によっては、かかる手法が必ずしも効率的でない場合がある。つまり、部品実装システムに最初に搬入される基板は、搬送方向の最上流の実装ステージ（実装部）に停止して、この実装ステージにおいて部品の実装を受ける。この間、最上流の実装部よりも搬送方向の下流側の実装ステージは稼動しないため、部品実装システムの稼働率は、下流側の実装ステージが稼動する場合と比較して低くなる。そして、このような稼働率の低下は、部品実装システムで搬送する基板が少ない場合に特に顕著となる。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、複数の実装ステージが基板搬送方向に並ぶ部品実装システムにおいて、部品実装システムの稼働率の低下を抑制可能とする技術の提供を目的とする。

本発明に係る部品実装システムは、基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装ステージを有し、Ｌ枚（ＬはＭより大きい整数）の基板を順番に基板搬送方向に搬送する搬送部と、Ｍ個の実装ステージに対応して設けられて、それぞれ対応する実装ステージに停止する基板に同一種類の部品を実装可能なＭ個の実装部と、一の基板に設けられた複数の実装対象点に対する部品実装をＭ個の実装ステージの間で分配し、当該一の基板を搬送部によって基板搬送方向に搬送しつつＭ個の実装ステージのうち部品実装を分配した実装ステージに停止させて、実装部に対応する実装ステージで停止する当該一の基板に対して対応する実装ステージに分配された部品実装を実行させる制御部とを備え、実装ステージは、分配された部品実装が完了した基板を基板搬送方向の下流側に搬送し、制御部は、Ｌ枚の基板のうち基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の基板に対しては初期実装モードで部品実装を実行し、搬送順序ＮがＭ以上の基板に対しては通常実装モードで部品実装を実行し、初期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、Ｍ個の実装ステージのうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、基板は（Ｍ−Ｎ）番目までの実装ステージを通過して、（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージで基板の複数の実装対象点への部品実装が実行され、通常実装モードでは、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、基板はＭ個の実装ステージに順番に停止して、Ｍ個の実装ステージのそれぞれで順番に基板の複数の実装対象点への部品実装が実行される。

本発明に係る部品実装方法は、基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装ステージを有する搬送部によって、Ｌ枚（ＬはＭより大きい整数）の基板を順番に基板搬送方向に搬送する工程と、一の基板に設けられた複数の実装対象点に対する部品実装をＭ個の実装ステージの間で分配し、当該一の基板を搬送部によって基板搬送方向に搬送しつつＭ個の実装ステージのうち部品実装を分配した実装ステージに停止させて、実装ステージで停止する当該一の基板に対して実装ステージに分配された部品実装を実行する工程とを備え、Ｌ枚の基板のうち基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の基板に対しては初期実装モードで部品実装を実行し、搬送順序ＮがＭ以上の基板に対しては通常実装モードで部品実装を実行し、初期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、Ｍ個の実装ステージのうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、基板は（Ｍ−Ｎ）番目までの実装ステージを通過して、（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージで基板の複数の実装対象点への部品実装が実行され、通常実装モードでは、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、基板はＭ個の実装ステージに順番に停止して、Ｍ個の実装ステージのそれぞれで順番に基板の複数の実装対象点への部品実装が実行される。

このように構成された本発明（部品実装システム、部品実装方法）では、一の基板に設けられた複数の実装対象点に対する部品実装がＭ個の実装ステージの間で分配される。そして、当該一の基板を基板搬送方向に搬送しつつＭ個の実装ステージのうち部品実装を分配した実装ステージに停止させて、実装ステージで停止する当該一の基板に対して実装ステージに分配された部品実装が実行される。この際、Ｌ枚の基板のうち基板搬送方向への搬送順序ＮがＭ未満の基板に対しては初期実装モードで部品実装が実行され、搬送順序ＮがＭ以上の基板に対しては通常実装モードで部品実装が実行される。初期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、Ｍ個の実装ステージのうち基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、基板は（Ｍ−Ｎ）番目までの実装ステージを通過して、（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージで基板の複数の実装対象点への部品実装が実行される。一方、通常実装モードでは、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、基板はＭ個の実装ステージに順番に停止して、Ｍ個の実装ステージのそれぞれで順番に基板の複数の実装対象点への部品実装が実行される。

したがって、Ｌ枚の基板のうち搬送順序が最初のＭ枚の基板については、次のようにして部品実装が実行される。つまり、１番目から（Ｍ−１）番目の基板は、初期実装モードによって、基板搬送方向の上流側から数えてＭ番目から２番目の実装ステージに搬送され、Ｍ番目の基板は、通常実装モードによって、基板搬送方向の上流側から数えて１番目の実装ステージに搬送される。こうして、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板を搬送して、各実装ステージで基板への部品実装を開始することができる。これによって、部品実装システムの稼働率の低下を抑制することが可能となっている。

なお、本明細書では、Ｉ１番目からＩ２番目との表記（Ｉ１、Ｉ２は１以上の整数である）において、Ｉ１とＩ２とが等しい場合には、当該表記はＩ１番目を示すものとする。

また、搬送部は、基板搬送方向に隣り合う実装ステージの間に配置された待機ステージをさらに有し、基板搬送方向において、Ｍ個の実装ステージのうち、最下流の実装ステージ以外の実装ステージは、下流側で隣り合う実装ステージで部品実装が実行する場合には、分配された部品実装が完了した基板を下流側の待機ステージに搬出して、分配された実装対象点への部品実装が未完の基板を基板搬送方向の上流側から搬入するように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、最下流の実装ステージ以外の実装ステージは、分配された部品実装が完了した基板を速やかに待機ステージに搬出して、部品実装が未完の次の基板を基板搬送方向の上流側から搬入することができる。その結果、部品実装システムの稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、通常実装モードでは、実装ステージのそれぞれで部品が実装される実装対象点の個数の差が１個以下となるように、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、初期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装ステージには、通常実装モードで基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｍ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに分配される部品実装が分配されるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、仮に搬送順序ＮがＭ未満の基板に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｍ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに分配される部品実装が、初期実装モードにおいて当該（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装ステージに分配される。つまり、初期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装ステージより上流側の実装ステージでの部品実装が省略されるものの、この部品実装を（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装ステージで確実に実行することが可能となっている。

また、制御部は、Ｌ枚の基板のうち搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板に対しては終期実装モードで部品実装を実行し、終期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、Ｍ個の実装ステージのうち基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージで基板の複数の実装対象点への部品実装が実行されるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、Ｌ枚の基板のうち搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板に対しては、Ｍ個の実装ステージのうち基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージで基板の複数の実装対象点への部品実装が実行される。したがって、基板搬送方向において、（Ｌ−Ｎ＋１）番目より下流側の実装ステージで部品実装を実行中であっても、１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージを稼動させて、搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板に対して部品実装を効率的に実行できる。その結果、部品実装システムの稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、通常実装モードでは、実装ステージのそれぞれで部品が実装される実装対象点の個数の差が１個以下となるように、Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、終期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、基板搬送方向の上流側から数えて（Ｌ−Ｎ＋１）番目の実装ステージには、通常実装モードで基板搬送方向の上流側から数えて（Ｌ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装ステージに分配される部品実装が分配されるように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、仮に搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向の上流側から数えて（Ｌ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装ステージに分配される部品実装が、終期実装モードにおいて当該（Ｌ−Ｎ＋１）番目の実装ステージに分配される。つまり、終期実装モードでは、搬送順序Ｎの基板に関して、（Ｌ−Ｎ＋１）番目の実装ステージより下流側の実装ステージでの部品実装が省略されるものの、この部品実装を（Ｌ−Ｎ＋１）番目の実装ステージで確実に実行することが可能となっている。

また、制御部は、通常実装モードにおいて、Ｍ個の実装ステージのうち、一の実装ステージおよび他の実装ステージの少なくとも一方での部品実装の進捗に応じて、一の実装ステージと他の実装ステージとの間での部品実装の分配を調整するように、部品実装システムを構成しても良い。かかる構成では、一の実装ステージでの部品実装の進捗が例えば予定より遅い場合に、一の実装ステージに分配予定であった部品実装を他の実装ステージに分配するといったことができる。

本発明によれば、複数の実装ステージが基板搬送方向に並ぶ部品実装システムにおいて、部品実装システムの稼働率の低下を抑制することが可能となる。

本発明に係る部品実装システムの一例を模式的に示す平面図。 は基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板に部品実装を実行するに際して実行される搬入時判断処理の一例を示すフローチャート。 基板搬送方向に搬送しつつ基板に部品実装を実行するに際して実行される実装完了時判断処理の一例を示すフローチャート。 図２および図３のフローチャートに従って実行される動作の第１例を模式的に示す図である。 図２および図３のフローチャートに従って実行される動作の第２例を模式的に示す図。 図２および図３のフローチャートに従って実行される動作の第２例を模式的に示す図。 部品実装の進捗のリカバリーを実行可能な部品実装処理の一例を示すフローチャート。 図７に示す部品実装処理でのリカバリー要否判定の一例を示すフローチャート。 図７および図８のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す図。

図１は本発明に係る部品実装システムの一例を模式的に示す平面図である。図１に示すように、本明細書では、基板搬送方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚで構成されるＸＹＺ直交座標軸を適宜用いる。基板搬送方向Ｘおよび幅方向Ｙは水平方向に並行であるとともに互いに直交し、鉛直方向Ｚは基板搬送方向Ｘおよび幅方向Ｙに直交する。

この部品実装システム１は、基板搬送方向Ｘの上流側から搬入された基板Ｂに対して部品を実装して基板搬送方向Ｘの下流側に搬出する１台の部品実装機１０により構成される。基板Ｂには複数の実装対象点Ｂｐが設けられており、部品実装機１０に具備された制御部１００は、部品実装機１０の各部を制御することで、各実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを１個ずつ実装する。ここで、各部品ＷｐはダイシングされたウェハーＷのベアチップであり、互いに同一の構成を有する。

この部品実装機１０は基板搬送方向Ｘに基板Ｂを搬送する搬送部２を備える。搬送部２は、基板搬送方向Ｘにこの順番で並ぶ、待機コンベア２１、実装コンベア２２、待機コンベア２３、実装コンベア２４および搬出コンベア２５を有し、これらのコンベア２１〜２５が協働して基板搬送方向Ｘに基板Ｂを搬送することができる。待機コンベア２１は、部品実装システム１の外部から搬入した基板Ｂを待機させ、あるいは実装コンベア２２に受け渡す。実装コンベア２２は待機コンベア２１の基板搬送方向Ｘの下流側に位置する実装位置Ｐｍ１に対して設けられ、待機コンベア２１から受け取った基板Ｂを実装位置Ｐｍ１に固定し、あるいは待機コンベア２３に受け渡す。待機コンベア２３は実装位置Ｐｍ１の基板搬送方向Ｘの下流側に位置する待機位置Ｐｗに対して設けられ、実装コンベア２２から受け取った基板Ｂを待機位置Ｐｗで待機させ、あるいは実装コンベア２４に受け渡す。実装コンベア２４は待機位置Ｐｗの基板搬送方向Ｘの下流側に位置する実装位置Ｐｍ２に対して設けられ、待機コンベア２３から受け取った基板Ｂを実装位置Ｐｍ２に固定し、あるいは搬出コンベア２５に受け渡す。搬出コンベア２５は実装位置Ｐｍ２の基板搬送方向Ｘの下流側の位置に対して設けられ、実装コンベア２４から受け取った基板Ｂを部品実装システム１の外部へ搬出する。このように、搬送部２では、Ｍ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２が基板搬送方向Ｘに並んで設けられており、基板搬送方向Ｘに隣り合う実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の間に待機位置Ｐｗが配置されている。ここで、Ｍは２以上の整数で、図１の例ではＭ＝２である。なお、以下では、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２を区別しない場合には、実装位置Ｐｍと称する。

また、部品実装機１０は部品Ｗｐを供給する部品供給機構３を備える。部品供給機構３は、複数のウェハーＷを収納可能なウェハー収納部３１と、ウェハー収納部３１からウェハー供給位置ＰｐまでウェハーＷを引き出すウェハー引出部３３とを有する。ウェハー収納部３１は、それぞれウェハーＷを保持する複数のウェハーホルダーＷｈを鉛直方向Ｚに並べて収納するラックを鉛直方向Ｚに昇降させることで、ウェハー引出部３３がウェハーＷを受取可能な高さにウェハーホルダーＷｈを位置させて、このウェハーホルダーＷｈをウェハー引出部３３に押し出すことができる。

ウェハー引出部３３は、ウェハーホルダーＷｈを支持するウェハー支持テーブル３３１と、ウェハー支持テーブル３３１を幅方向Ｙに移動可能に支持する固定レール３３２と、幅方向Ｙに設けられてウェハー支持テーブル３３１に取り付けられたボールネジ３３３と、ボールネジ３３３を駆動するＹ軸モーター３３４とを有する。したがって、Ｙ軸モーター３３４によりボールネジ３３３を回転させることで、ウェハー支持テーブル３３１を固定レール３３２に沿って幅方向Ｙに移動させることができる。なお、図１に示すように、ウェハー収納部３１とウェハー供給位置Ｐｐとは搬送部２を幅方向Ｙから挟むように配置されており、ウェハー支持テーブル３３１は搬送部２の下方を通過する。かかるウェハー支持テーブル３３１は、ウェハー収納部３１に隣接する受取位置でウェハー収納部３１からウェハーホルダーＷｈを受け取って、受取位置よりウェハー収納部３１から幅方向Ｙに離れたウェハー供給位置Ｐｐへと移動することで、ウェハー供給位置ＰｐにウェハーＷを引き出す。

さらに、部品供給機構３は、ウェハー供給位置Ｐｐから部品Ｗｐを取り出す部品取出部３５を有する。部品取出部３５は、ウェハー供給位置Ｐｐから部品Ｗｐを取り出す取出ヘッド３６を有し、取出ヘッド３６をＸＹ方向に駆動可能である。つまり、部品取出部３５は、取出ヘッド３６を基板搬送方向Ｘに移動可能に支持する支持部材３５１と、基板搬送方向Ｘに設けられて取出ヘッド３６に取り付けられたボールネジを駆動するＸ軸モーター３５２とを有し、Ｘ軸モーター３５２によりボールネジを駆動することで、取出ヘッド３６を基板搬送方向Ｘに移動させることができる。また、部品取出部３５は、支持部材３５１を幅方向Ｙに移動可能に支持する固定レール３５３と、幅方向Ｙに設けられて固定レール３５３に取り付けられたボールネジ３５４と、ボールネジ３５４を駆動するＹ軸モーター３５５とを有する。したがって、Ｙ軸モーター３５５によりボールネジ３５４を駆動することで、支持部材３５１とともに取出ヘッド３６を幅方向Ｙに移動させることができる。

取出ヘッド３６は、基板搬送方向Ｘに延設されたブラケット３６１と、ブラケット３６１に回転可能に支持された２個のノズル３６２とを有する。各ノズル３６２は、基板搬送方向Ｘに平行な回転軸を中心に回転することで、下方を向く吸着位置および上方を向く受渡位置（図１の位置）のいずれかに位置する。また、ブラケット３６１は、各ノズル３６２を伴って昇降可能である。

かかる部品供給機構３は、吸着位置に位置させたノズル３６２を、ウェハー供給位置Ｐｐ上の部品Ｗｐに上方から対向させると、ノズル３６２を下降させて部品Ｗｐに接触させる。さらに、部品供給機構３はノズル３６２に負圧を与えつつノズル３６２を上昇させることで、ウェハー供給位置Ｐｐから部品Ｗｐを吸着する。そして、部品供給機構３は、ノズル３６２を受渡位置に位置させることで、部品Ｗｐを供給する。

部品実装機１０は、こうして部品供給機構３によって供給された部品Ｗｐを基板Ｂに実装する実装部４Ａ、４Ｂを備える。特にＭ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に対して一対一の対応関係で、Ｍ個の実装部４Ａ、４Ｂが設けられている（上述の通り、図１の例ではＭ＝２である）。つまり、実装部４Ａは、実装位置Ｐｍ１に対応して設けられ、実装部４Ｂは、実装位置Ｐｍ２に対応して設けられている。実装部４Ａ、４Ｂは、部品実装機１０の天井に幅方向Ｙに設けられた固定レールに沿って移動可能な支持部材４１と、支持部材４１によって基板搬送方向Ｘに移動可能に支持された実装ヘッド４２とを有し、実装ヘッド４２をＸＹ方向に移動させることができる。実装ヘッド４２は、下方を向く２個のノズル４２１を有する。

部品Ｗｐの吸着・実装に際しては、実装部４Ａ、４Ｂそれぞれは、取出ヘッド３６の上方に移動して、受渡位置に位置するノズル３６２に保持される部品Ｗｐに対してノズル４２１を上方から対向させると、ノズル４２１を下降させて部品Ｗｐに接触させる。続いて、部品供給機構３がノズル３６２の負圧を解除するとともに、実装部４Ａ、４Ｂがノズル４２１に負圧を与えつつノズル４２１を上昇させる。こうして実装ヘッド４２によって部品Ｗｐを吸着すると、実装部４Ａは、対応する実装位置Ｐｍ１に固定された基板Ｂの実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを実装し、実装部４Ｂは、対応する実装位置Ｐ４に固定された基板Ｂの実装対象点Ｂｐに部品Ｗｐを実装する。このように、実装部４Ａ、４Ｂは、単一種類の部品Ｗｐを基板Ｂに実装する。なお、以下では、実装部４Ａ、４Ｂを区別しない場合には、実装部４と称する。

かかる部品実装システム１では、制御部１００は、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２において基板Ｂに部品実装を実行することができる。この際、制御部１００は、一の基板Ｂに設けられた複数の実装対象点Ｂｐに対する部品実装をＭ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の間で分配する（換言すれば、分担させる）。つまり、搬送部２は、当該一の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに搬送しつつ、Ｍ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち部品実装が分配された実装位置Ｐｍに停止させる。そして、実装部４は、対応する実装位置Ｐｍで停止する当該一の基板Ｂに対して、対応する実装位置Ｐｍに分配された部品実装を実行する。

通常は、制御部１００は、基板Ｂの複数の実装対象点Ｂｐのうち、基板搬送方向Ｘの上流側半分の実装対象点Ｂｐの部品実装を実装位置Ｐｍ１に分配し、基板搬送方向Ｘの下流側半分の実装対象点Ｂｐの部品実装を実装位置Ｐｍ２に分配する（通常実装モード）。具体的には、搬送部２は一の基板Ｂを実装位置Ｐｍ１に搬送して、実装部４Ａが実装位置Ｐｍ１に停止する基板Ｂの基板搬送方向Ｘの上流側半分の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）に部品Ｗｐを実装する。実装位置Ｐｍ１での部品実装が完了すると、搬送部２は、基板Ｂを実装位置Ｐｍ１から実装位置Ｐｍ２に搬送して、実装部４Ｂが実装位置Ｐｍ２に停止する基板Ｂの基板搬送方向Ｘの下流側半分の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）に部品Ｗｐを実装する。つまり、通常実装モードは、一の基板Ｂを実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に順番に停止させて、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に停止する一の基板Ｂに対して各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配された部品実装を実行する。そして、制御部１００は、複数の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに順番に搬送しつつ、各基板Ｂに対して通常実装モードを実行することができる。

ただし、制御部１００は、Ｌ枚（ＬはＭより大きい整数）の基板Ｂを順番に搬送部２により搬送しつつ各基板Ｂに部品実装を実行するにあたっては、基板Ｂの搬送順序Ｎに応じて実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２への部品実装の分配を動的に変更する。図２〜図４を用いて、この点を詳述する。なお、以下では、基板搬送方向Ｘの下流あるいは上流を単に「下流」あるいは「上流」と適宜称する。

図２は基板を基板搬送方向に搬送しつつ基板に部品実装を実行するに際して実行される搬入時判断処理の一例を示すフローチャートであり、図３は基板搬送方向に搬送しつつ基板に部品実装を実行するに際して実行される実装完了時判断処理の一例を示すフローチャートであり、図４は図２および図３のフローチャートに従って実行される動作の第１例を模式的に示す図である。図４では、４枚（すなわち、Ｌ＝４）の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに順番に搬送しつつ、各基板Ｂに部品実装を実行する例が示されている。また、図４では、Ｌ枚の基板Ｂの搬送順序Ｎ（Ｎ＝１〜４）が符号Ｂに付されている。

制御部１００は、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれについて図２および図３のフローチャートに示す搬入時・実装完了時判断処理を実行することで、図４の動作を実行する。１番目の基板Ｂ１の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると（図２のステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ１の複数の実装対象点Ｂｐのうちに、部品Ｗｐが実装されていない未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ１０２）。基板Ｂ１には未実装点が存在するため（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０３に進む。ステップＳ１０３では、本実装位置Ｐｍ１がＭ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち最下流の実装位置Ｐｍであるかが判断される。実装位置Ｐｍ１は最下流の実装位置Ｐｍでないため（ステップＳ１０３で「ＮＯ」）、ステップＳ１０４に進む。ステップＳ１０４では、本実装位置Ｐｍ１より下流の実装位置Ｐｍ２で、基板Ｂ１への部品実装を実行可能かが判断される。実装位置Ｐｍ２で部品実装を実行予定の基板Ｂは存在せず、実装位置Ｐｍ２が基板Ｂ１への部品実装を実行可能であるため（ステップＳ１０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０５へ進む。そして、ステップＳ１０５では、制御部１００は、基板Ｂ１の部品実装を、本実装位置Ｐｍ１に分配せず、下流の実装位置Ｐｍ２に分配すると決定する。

ステップＳ１０５での決定によって、基板Ｂ１は実装位置Ｐｍ１を通過して実装位置Ｐｍ２へ向けて搬送される。こうして基板Ｂ１の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ１の未実装点の存在が判断される（ステップＳ１０２）。基板Ｂ１には未実装点が存在するため（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０３で、本実装位置Ｐｍ２が最下流の実装位置Ｐｍであるかが判断される。実装位置Ｐｍ２は最下流の実装位置Ｐｍであるため（ステップＳ１０３で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０６へ進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ１の部品実装を本実装位置Ｐｍ２に分配すると決定する。具体的には、基板Ｂ１が停止せずに通過した実装位置Ｐｍ１への通常分配点（上流側半分）と、基板Ｂ１の搬入先である実装位置Ｐｍ２への通常分配点（下流側半分）とに対する部品実装が、実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、図４の動作Ａ１０１の欄に示すように、基板Ｂ１は実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ１の全実装対象点Ｂｐへの部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。

２番目の基板Ｂ２の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０２で基板Ｂ２に未実装点が存在する（ＹＥＳ）と判断され、さらにステップＳ１０３で本実装位置Ｐｍ１が最下流の実装位置Ｐｍでない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０４に進む。下流の実装位置Ｐｍ２では先の基板Ｂ１に部品実装を実行予定であるため、ステップＳ１０４では、実装位置Ｐｍ２では基板Ｂ２の部品実装を実装できない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０６に進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ２の部品実装を実装位置Ｐｍ１に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０１の欄に示すように、基板Ｂ２は実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ２の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１の通常分配点（上流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。

そして、実装位置Ｐｍ２では、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が１番目の基板Ｂ１に対して開始され、実装位置Ｐｍ１では、実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が２番目の基板Ｂ２に対して開始される。図４の動作Ａ１０２の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ２に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ２に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ２の複数の実装対象点Ｂｐのうち下流側半分には部品Ｗｐが実装されていないため（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０３に進む。ステップＳ２０３では、実装位置Ｐｍ１の上流側、すなわち待機コンベア２１に基板Ｂが存在するかが判断される。待機コンベア２１には３番目の基板Ｂ３が存在するため（ステップＳ２０３で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０４に進む。ステップＳ２０４では、実装位置Ｐｍ１の下流側、すなわち待機位置Ｐｗに基板Ｂが存在するかが判断される。待機位置Ｐｗには基板Ｂが存在しないため（ステップＳ２０４で「ＮＯ」）、ステップＳ２０５に進む。そして、ステップＳ２０５では、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ１の下流、すなわち待機位置Ｐｗに搬出され、基板Ｂ３の下流への搬送が開始される。

３番目の基板Ｂ３の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０２で基板Ｂ３に未実装点が存在する（ＹＥＳ）と判断され、さらにステップＳ１０３で本実装位置Ｐｍ１が最下流の実装位置Ｐｍでない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０４に進む。下流の実装位置Ｐｍ２は先の基板Ｂ１に部品実装を実行中であるため、ステップＳ１０４では、実装位置Ｐｍ２では基板Ｂ３の部品実装を実装できない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０６に進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ３の部品実装を実装位置Ｐｍ１に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０３の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ３の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１の通常分配点（上流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。

そして、実装位置Ｐｍ１では、実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が３番目の基板Ｂ３に対して開始される。図４の動作Ａ１０４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ１に対して完了すると（図３のステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ１に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ１の全実装対象点Ｂｐに対して部品Ｗｐが実装されているため（ステップＳ２０２で「ＮＯ」）、図４の動作Ａ１０５の欄に示すように、基板Ｂ１が実装位置Ｐｍ２から下流へ搬出され、基板Ｂ２の下流への搬送が開始される（ステップＳ２０５）。

また、図４の動作Ａ１０４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ３に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち下流側半分に部品Ｗｐが実装されていないため（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、実装位置Ｐｍ１の上流側、すなわち待機コンベア２１に基板Ｂが存在するかが判断される（ステップＳ２０３）。待機コンベア２１には４番目の基板Ｂ４が存在するため（ステップＳ２０３で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０４に進む。ステップＳ２０４では、実装位置Ｐｍ１の下流側、すなわち待機位置Ｐｗに基板Ｂが存在するかが判断される。実装位置Ｐｍ２から基板Ｂ１が搬出されるのに伴って待機位置Ｐｗから基板Ｂ２が搬出されるため、ステップＳ２０４では、待機位置Ｐｗには基板Ｂが存在しない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ２０５に進む。そして、図４の動作Ａ１０５の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗに搬出されるとともに、基板Ｂ４の下流への搬送が開始される（ステップＳ２０５）。

基板Ｂ２の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ２の未実装点の存在が判断される（ステップＳ１０２）。基板Ｂ２の複数の実装対象点Ｂｐのうち下流側半分には部品Ｗｐが実装されていないため（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０３で、本実装位置Ｐｍ２が最下流の実装位置Ｐｍであるかが判断される。実装位置Ｐｍ２は最下流の実装位置Ｐｍであるため（ステップＳ１０３で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０６へ進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ２の未実装点への部品実装を本実装位置Ｐｍ２に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０５の欄に示すように、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ２の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２の通常分配点（下流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。

また、４番目の基板Ｂ４の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０２で基板Ｂ４に未実装点が存在する（ＹＥＳ）と判断され、さらにステップＳ１０３で本実装位置Ｐｍ１が最下流の実装位置Ｐｍでない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０４に進む。下流の実装位置Ｐｍ２は先の基板Ｂ２に部品実装を実行予定であるため、ステップＳ１０４では、実装位置Ｐｍ２では基板Ｂ４の部品実装を実装できない（ＮＯ）と判断され、ステップＳ１０６に進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ４の部品実装を実装位置Ｐｍ１に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０５の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ４の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１の通常分配点（上流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。

そして、実装位置Ｐｍ２では、実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が２番目の基板Ｂ２に対して開始され、実装位置Ｐｍ１では、実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が４番目の基板Ｂ４に対して開始される。図４の動作Ａ１０６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ２に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ２に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ２の全実装対象点Ｂｐに対して部品Ｗｐが実装されているため（ステップＳ２０２で「ＮＯ」）、図４の動作Ａ１０７の欄に示すように、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ２から下流へ搬出され、基板Ｂ３の下流への搬送が開始される（ステップＳ２０５）。

図４の動作Ａ１０６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ４に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ４に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐのうち下流側半分に部品Ｗｐが実装されていないため（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、実装位置Ｐｍ１の上流側、すなわち待機コンベア２１に基板Ｂが存在するかが判断される（ステップＳ２０３）。待機コンベア２１には基板Ｂが存在しないため（ステップＳ２０３で「ＮＯ」）、ステップＳ２０６に進む。ステップＳ２０６では、制御部１００は、基板Ｂ４の部品実装を実装位置Ｐｍ１に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０７の欄に示すように、基板Ｂ４は実装位置Ｐｍ１に留まり、基板Ｂ４の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２の通常分配点（下流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。

基板Ｂ３の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ３の未実装点の存在が判断される（ステップＳ１０２）。基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち下流側半分には部品Ｗｐが実装されていないため（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０３で、本実装位置Ｐｍ３が最下流の実装位置Ｐｍであるかが判断される。実装位置Ｐｍ２は最下流の実装位置Ｐｍであるため（ステップＳ１０３で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０６へ進む。そして、ステップＳ１０６では、制御部１００は、基板Ｂ３の未実装点への部品実装を本実装位置Ｐｍ２に分配すると決定する。これによって、図４の動作Ａ１０７に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ３の全実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２の通常分配点（下流側半分）への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。

そして、実装位置Ｐｍ２では、実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が３番目の基板Ｂ３に対して開始され、実装位置Ｐｍ１では、実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が４番目の基板Ｂ４に対して開始される。図４の動作Ａ１０８の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ３に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ３の全実装対象点Ｂｐに対して部品Ｗｐが実装されているため（ステップＳ２０２で「ＮＯ」）、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ２から下流へ搬出される（ステップＳ２０５）。

図４の動作Ａ１０８の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ４に対して完了すると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ４に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ２０２）。基板Ｂ４の全実装対象点Ｂｐに対して部品Ｗｐが実装されているため（ステップＳ２０２で「ＮＯ」）、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１から下流へ搬出される（ステップＳ２０５）。さらに、基板Ｂ４の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、基板Ｂ４に未実装点が存在するかが判断される（ステップＳ１０２）。基板Ｂ４の全実装対象点Ｂｐに対して部品Ｗｐが実装されているため（ステップＳ１０２で「ＮＯ」）、ステップＳ１０７で基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１から下流へ搬出される。

以上のように構成された実施形態では、実装位置Ｐｍの個数Ｍは「２」であり、基板Ｂの枚数Ｌは「４」である。つまり、一の基板Ｂに設けられた複数の実装対象点Ｂｐに対する部品実装が２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の間で分配される。そして、当該一の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに搬送しつつ２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち部品実装を分配した実装位置Ｐｍに停止させて、実装位置Ｐｍで停止する当該一の基板Ｂに対して実装位置Ｐｍに分配された部品実装が実行される。この際、４枚の基板Ｂ１〜Ｂ４のうち基板搬送方向Ｘへの搬送順序ＮがＭ未満の基板Ｂ１に対しては初期実装モード（動作Ａ１０１〜Ａ１０４における基板Ｂ１に対する動作）で部品実装が実行され、搬送順序ＮがＭ以上であって（Ｌ−Ｍ＋２）番未満の基板Ｂ３に対しては通常実装モード（動作Ａ１０３〜Ａ１０８における基板Ｂ３に対する動作）で部品実装が実行される。初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１よりも下流側の実装位置Ｐｍ２に基板Ｂ１への部品実装が選択的に分配される。したがって、基板Ｂ１は１番目の実装位置Ｐｍ１を通過して、１番目の実装位置Ｐｍ１よりも下流側の実装位置Ｐｍ２で基板Ｂ１の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。一方、通常実装モードでは、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれに基板Ｂ３への部品実装が分配され、基板Ｂ３は２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に順番に停止して、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれで順番に基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。

したがって、４枚の基板のうち搬送順序が最初の２枚の基板については、次のようにして部品実装が実行される。つまり、１番目の基板Ｂ１は、初期実装モードによって、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２に搬送され、２番目の基板Ｂ２は、通常実装モードによって、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１に搬送される。こうして、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれに基板Ｂ２、Ｂ１を搬送して、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２で基板Ｂ２、Ｂ１への部品実装を開始することができる。これによって、部品実装システム１の稼働率の低下を抑制することが可能となっている。

また、搬送部２は、基板搬送方向Ｘに隣り合う実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の間に配置された待機位置Ｐｗをさらに有する。そして、基板搬送方向Ｘにおいて、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち、最下流の実装位置Ｐｍ２以外の実装位置Ｐｍ１は、下流側で隣り合う実装位置Ｐｍ２で部品実装が実行する場合には、分配された部品実装が完了した基板Ｂを下流側の待機位置Ｐｗに搬出して、分配された部品実装が未完の基板Ｂを基板搬送方向Ｘの上流側から搬入する（動作Ａ１０２〜Ａ１０３の基板Ｂ２、Ｂ３等）。かかる構成では、最下流の実装位置Ｐｍ２以外の実装位置Ｐｍ１では、分配された部品実装が完了した基板Ｂを速やかに待機位置Ｐｗに搬出され、部品実装が未完の次の基板Ｂが基板搬送方向Ｘの上流側から搬入される。その結果、部品実装システム１の稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、通常実装モードでは、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれで部品Ｗｐが実装される実装対象点Ｂｐの個数の差が１個以下となるように（上記の実施形態では、個数の差はゼロである）、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれに基板Ｂへの部品実装が分配される。一方、初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序ＮがＭ未満の基板Ｂ１に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が、初期実装モードにおいて２番目の実装位置Ｐｍ２に分配される。つまり、初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、２番目の実装位置Ｐｍ２より上流側の実装位置Ｐｍ１での部品実装が省略されるものの、この部品実装を２番目の実装位置Ｐｍ２で確実に実行することが可能となっている。

また、通常実装モードにおいて、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれで部品Ｗｐが実装される実装対象点Ｂｐの個数の差を１個以下とすることで、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装時間を均等化できる。すなわち、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装対象点Ｂｐの個数がおおよそ均等であれば、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２からの基板Ｂの搬送を略同時に実行できる。また、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の実装時間自体が均等化されるように、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装対象点Ｂｐの個数を決めても良い。この場合、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装時間を完全に等しくできないにしても、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装時間の差を抑えるように、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での実装対象点Ｂｐの個数を決めても良い。

また、制御部１００は、４枚の基板Ｂ１〜Ｂ４のうち搬送順序Ｎが４番以上の基板Ｂ４に対しては終期実装モード（動作Ａ１０５〜Ａ１０８における基板Ｂ４に対する動作）で部品実装を実行する。この終期実装モードでは、搬送順序４の基板Ｂ４に関して、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１に基板Ｂ４への部品実装が選択的に分配され、１番目の実装位置Ｐｍ１で基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。かかる構成では、４枚の基板Ｂ１〜Ｂ４のうち搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板Ｂ４に対しては、２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１に基板Ｂ４への部品実装が選択的に分配され、１番目の実装位置Ｐｍ１で基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。したがって、基板搬送方向Ｘにおいて、１番目より下流側の実装位置Ｐｍ２で部品実装を実行中であっても、１番目の実装位置Ｐｍ１を稼動させて、搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板Ｂ４に対して部品実装を効率的に実行できる。その結果、部品実装システム１の稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、終期実装モードでは、搬送順序４の基板Ｂ４に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板Ｂ４に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が、終期実装モードにおいて１番目の実装位置Ｐｍ１に分配される。つまり、終期実装モードでは、搬送順序４の基板Ｂ４に関して、１番目の実装位置Ｐｍ１より下流側の実装位置Ｐｍ２での部品実装が省略されるものの、この部品実装を１番目の実装位置Ｐｍ１で確実に実行することが可能となっている。

図５および図６は図２および図３のフローチャートに従って実行される動作の第２例を模式的に示す図である。図５および図６では、８枚（すなわち、Ｌ＝８）の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに順番に搬送しつつ、各基板Ｂに部品実装を実行する例が示されている。また、図５および図６では、Ｌ枚の基板Ｂの搬送順序Ｎ（Ｎ＝１〜８）が符号Ｂに付されている。

図５および図６に示すように、搬送部２では、実装コンベア２４と搬出コンベア２５（図１）との間に、待機コンベア２６と実装コンベア２７とが基板搬送方向Ｘにこの順で並べて設けられており、待機コンベア２６は待機位置Ｐｗ２で基板Ｂを停止・固定させ、実装コンベア２７は実装位置Ｐｍ３で基板Ｂを停止・固定させる。つまり、搬送部２では、Ｍ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３が基板搬送方向Ｘに並んで設けられており、基板搬送方向Ｘに隣り合う実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２の間に待機位置Ｐｗ１が配置され、基板搬送方向Ｘに隣り合う実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３の間に待機位置Ｐｗ２が配置されている。ここで、図５および図６の例ではＭ＝３であり、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に一対一で対応して３個の実装部４が設けられており、各実装部４は対応する実装位置Ｐｍで停止する基板Ｂに対して部品実装を実行する。なお、以下では、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３を区別しない場合には、実装位置Ｐｍと称し、待機位置Ｐｗ１、Ｐｗ２を区別しない場合には、待機位置Ｐｗと称する。

第２例においても、制御部１００は、Ｌ枚の基板Ｂを順番に搬送部２により搬送しつつ各基板Ｂに部品実装を実行するにあたっては、基板Ｂの搬送順序Ｎに応じて実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３への部品実装の分配を動的に変更する。この際、実装位置Ｐｍの個数の違いに応じて、通常実装モードで実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれに分配される実装対象点Ｂｐが第１例と異なる。つまり、基板Ｂの複数の実装対象点Ｂｐのうち、実装位置Ｐｍ１では上流側の３分の１の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）に対して部品Ｗｐが実装され、実装位置Ｐｍ２では中央の３分の１の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）に対して部品Ｗｐが実装され、実装位置Ｐｍ３では下流側の３分の１の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）に対して部品Ｗｐが実装される。

そして、制御部１００は、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれについて図２および図３のフローチャートに示す搬入時・実装完了時判断処理を実行することで、図５および図６の動作を実行する。なお、図２および図３のフローチャートに基づく判断の詳細は上記の第１例と同様であるので、その説明は適宜省略する。

図５の動作Ａ２０１の欄に示すように、１番目の基板Ｂ１を基板搬送方向Ｘに搬送しつつ、基板Ｂ１に対して実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれで搬入時判断処理が実行された結果、基板Ｂ１は、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２を通過して実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ１への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。具体的には、基板Ｂ１が停止せずに通過した実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２への通常分配点と、基板Ｂ１の搬入先である実装位置Ｐｍ３への通常分配点とに対する部品実装が、実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、基板Ｂ１の全実装対象点Ｂｐへの部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。

また、２番目の基板Ｂ２を基板搬送方向Ｘに搬送しつつ、基板Ｂ２に対して実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれで搬入時判断処理が実行された結果、基板Ｂ２は、実装位置Ｐｍ１を通過して実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ２への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。具体的には、基板Ｂ２が停止せずに通過した実装位置Ｐｍ１への通常分配点と、基板Ｂ２の搬入先である実装位置Ｐｍ２への通常分配点とに対する部品実装が、実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、基板Ｂ２の上流側の３分の２の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。

さらに、３番目の基板Ｂ３を基板搬送方向Ｘに搬送しつつ、基板Ｂ３に対して実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行された結果、基板Ｂ３は実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ３への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。具体的には、実装位置Ｐｍ１の通常分配点に対する部品実装が、実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、基板Ｂ３の上流側の３分の１の実装対象点Ｂｐ（通常分配点）への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。

そして、実装位置Ｐｍ３では、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が１番目の基板Ｂ１に対して開始され、実装位置Ｐｍ２では、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が２番目の基板Ｂ２に対して開始され、実装位置Ｐｍ１では、実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が１番目の基板Ｂ３に対して開始される。図５の動作Ａ２０２の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０３の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗ１に搬出される。これと並行して、４番目の基板Ｂ４の下流への搬送が開始されて、基板Ｂ４の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると、実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０３の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ４への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ４に対して開始される。

図５の動作Ａ２０４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ２に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０５の欄に示すように、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ２から待機位置Ｐｗ２に搬出される。これと並行して、基板Ｂ３の下流への搬送が開始され、基板Ｂ３の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると、実装位置Ｐｍ２で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０５の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ３への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ３に対して開始される。

図５の動作Ａ２０４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ４に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０５の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗ１に搬出される。これと並行して、５番目の基板Ｂ５の下流への搬送が開始され、基板Ｂ５の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると、実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０５の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ５への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ５の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ５に対して開始される。

図５の動作Ａ２０６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３で分配された部品実装が基板Ｂ１に対して完了すると、実装位置Ｐｍ３で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ１が実装位置Ｐｍ３から搬出される。これと並行して、基板Ｂ２の下流への搬送が開始され、基板Ｂ２の下流端が実装位置Ｐｍ３に搬入されると、実装位置Ｐｍ３で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ２への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ３には、基板Ｂ２の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ２に対して開始される。

図５の動作Ａ２０６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ２から待機位置Ｐｗ２に搬出される。これと並行して、基板Ｂ４の下流への搬送が開始され、基板Ｂ４の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると、実装位置Ｐｍ２で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ４への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ４に対して開始される。

図５の動作Ａ２０６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ５に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗ１に搬出される。これと並行して、６番目の基板Ｂ６の下流への搬送が開始され、基板Ｂ６の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると、実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０７の欄に示すように、基板Ｂ６が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ６への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ６の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ６に対して開始される。

図５の動作Ａ２０８の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３で分配された部品実装が基板Ｂ２に対して完了すると、実装位置Ｐｍ３で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ２が実装位置Ｐｍ３から搬出される。これと並行して、基板Ｂ３の下流への搬送が開始され、基板Ｂ３の下流端が実装位置Ｐｍ３に搬入されると、実装位置Ｐｍ３で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ３への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ３には、基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ３に対して開始される。

図５の動作Ａ２０８の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ４に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ２から待機位置Ｐｗ２に搬出される。これと並行して、基板Ｂ５の下流への搬送が開始され、基板Ｂ５の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると、実装位置Ｐｍ２で搬入時判断処理が実行される。その結果、図５の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ５への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ５の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ５に対して開始される。

図５の動作Ａ２０８の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ６に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ６が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗ１に搬出される。これと並行して、７番目の基板Ｂ７の下流への搬送が開始され、基板Ｂ７の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると、実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２０９の欄に示すように、基板Ｂ７が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ７への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ７の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ７に対して開始される。

図６の動作Ａ２１０の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると、実装位置Ｐｍ３で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ３から搬出される。これと並行して、基板Ｂ４の下流への搬送が開始され、基板Ｂ４の下流端が実装位置Ｐｍ３に搬入されると、実装位置Ｐｍ３で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ４への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ３には、基板Ｂ４の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ４に対して開始される。

図６の動作Ａ２１０の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ５に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ２から待機位置Ｐｗ２に搬出される。これと並行して、基板Ｂ６の下流への搬送が開始され、基板Ｂ６の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると、実装位置Ｐｍ２で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ６が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ６への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ６の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ６に対して開始される。

図６の動作Ａ２１０の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ７に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ７が実装位置Ｐｍ１から待機位置Ｐｗ１に搬出される。これと並行して、８番目の基板Ｂ８の下流への搬送が開始され、基板Ｂ８の下流端が実装位置Ｐｍ１に搬入されると、実装位置Ｐｍ１で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１１の欄に示すように、基板Ｂ８が実装位置Ｐｍ１に搬入され、基板Ｂ８への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ８の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ８に対して開始される。

図６の動作Ａ２１２の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３で分配された部品実装が基板Ｂ４に対して完了すると、実装位置Ｐｍ３で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１３の欄に示すように、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ３から搬出される。これと並行して、基板Ｂ５の下流への搬送が開始され、基板Ｂ５の下流端が実装位置Ｐｍ３に搬入されると、実装位置Ｐｍ３で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１３の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ５への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ３には、基板Ｂ５の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ５に対して開始される。

図６の動作Ａ２１２の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ６に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１３の欄に示すように、基板Ｂ６が実装位置Ｐｍ２から待機位置Ｐｗ２に搬出される。これと並行して、基板Ｂ７の下流への搬送が開始され、基板Ｂ７の下流端が実装位置Ｐｍ２に搬入されると、実装位置Ｐｍ２で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１３の欄に示すように、基板Ｂ７が実装位置Ｐｍ２に搬入され、基板Ｂ７への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ７の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ７に対して開始される。

図６の動作Ａ２１２の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ８に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１３の欄に示すように、基板Ｂ８は実装位置Ｐｍ１に留まり、基板Ｂ８への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ８の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１ではこの部品実装が基板Ｂ８に対して開始される。

図６の動作Ａ２１４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３で分配された部品実装が基板Ｂ５に対して完了すると、実装位置Ｐｍ３で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１５の欄に示すように、基板Ｂ５が実装位置Ｐｍ３から搬出される。これと並行して、基板Ｂ６の下流への搬送が開始され、基板Ｂ６の下流端が実装位置Ｐｍ３に搬入されると、実装位置Ｐｍ３で搬入時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１５の欄に示すように、基板Ｂ６が実装位置Ｐｍ３に搬入され、基板Ｂ６への部品実装が実装位置Ｐｍ３に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ３には、基板Ｂ６の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ６に対して開始される。

図６の動作Ａ２１４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ７に対して完了すると、実装位置Ｐｍ２で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１５の欄に示すように、基板Ｂ７は実装位置Ｐｍ２に留まり、基板Ｂ７への部品実装が実装位置Ｐｍ２に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ２には、実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ２ではこの部品実装が基板Ｂ７に対して開始される。

図６の動作Ａ２１４の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ８に対して完了すると、実装位置Ｐｍ１で実装完了時判断処理が実行される。その結果、図６の動作Ａ２１５の欄に示すように、基板Ｂ８は実装位置Ｐｍ１に留まり、基板Ｂ８への部品実装が実装位置Ｐｍ１に分配される。これによって、実装位置Ｐｍ１には、実装位置Ｐｍ３への通常分配点への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ３ではこの部品実装が基板Ｂ８に対して開始される。

図６の動作Ａ２１６の欄に示すように、実装位置Ｐｍ３、Ｐｍ２、Ｐｍ１で、それぞれに分配された部品実装が基板Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８に対して完了すると、これら基板Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８は、実装完了時・搬入時判断処理に従って、搬送部２から搬出される。こうして、Ｌ枚（８枚）の基板Ｂ１〜Ｂ８への部品実装が完了する。

以上のように構成された実施形態では、実装位置Ｐｍの個数Ｍは「３」であり、基板Ｂの枚数Ｌは「８」である。つまり、一の基板Ｂに設けられた複数の実装対象点Ｂｐに対する部品実装が３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３の間で分配される。そして、当該一の基板Ｂを基板搬送方向Ｘに搬送しつつ３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち部品実装を分配した実装位置Ｐｍに停止させて、実装位置Ｐｍで停止する当該一の基板Ｂに対して実装位置Ｐｍに分配された部品実装が実行される。この際、８枚の基板Ｂ１〜Ｂ８のうち基板搬送方向Ｘへの搬送順序ＮがＭ未満の基板Ｂ１、Ｂ２に対しては初期実装モード（動作Ａ２０１〜Ａ２０８における基板Ｂ１、Ｂ２に対する動作）で部品実装が実行され、搬送順序ＮがＭ以上であって（Ｌ−Ｍ＋２）番未満の基板Ｂ３〜Ｂ６に対しては通常実装モード（動作Ａ２０１〜Ａ２１６における基板Ｂ３〜Ｂ６に対する動作）で部品実装が実行される。初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２よりも下流側の実装位置Ｐｍ３に基板Ｂ１への部品実装が選択的に分配される。したがって、基板Ｂ１は１〜２番目の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２を通過して、２番目の実装位置Ｐｍ２よりも下流側の実装位置Ｐｍ３で基板Ｂ１の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。また、搬送順序１の基板Ｂ２に関して、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１よりも下流側の実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３に基板Ｂ２への部品実装が選択的に分配される。したがって、基板Ｂ１は１番目の実装位置Ｐｍ１を通過して、１番目の実装位置Ｐｍ１よりも下流側の実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３で基板Ｂ２の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。一方、通常実装モードでは、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれに基板Ｂ３〜Ｂ６への部品実装が分配され、基板Ｂ３〜Ｂ６は３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に順番に停止して、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれで順番に基板Ｂ３〜Ｂ６の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。

したがって、８枚の基板のうち搬送順序が最初の３枚の基板については、次のようにして部品実装が実行される。つまり、１番目の基板Ｂ１は、初期実装モードによって、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて３番目の実装位置Ｐｍ３に搬送され、２番目の基板Ｂ２は、初期実装モードによって、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２に搬送され、３番目の基板Ｂ３は、通常実装モードによって、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１に搬送される。こうして、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれに基板Ｂ３、Ｂ２、Ｂ１を搬送して、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３で基板Ｂ３、Ｂ２、Ｂ１への部品実装を開始することができる。これによって、部品実装システム１の稼働率の低下を抑制することが可能となっている。

また、搬送部２は、基板搬送方向Ｘに隣り合う実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３の間に配置された待機位置Ｐｗ１、Ｐｗ２をさらに有する。そして、基板搬送方向Ｘにおいて、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち、最下流の実装位置Ｐｍ３以外の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２は、下流側で隣り合う実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３で部品実装が実行する場合には、分配された部品実装が完了した基板Ｂを下流側の待機位置Ｐｗ１、Ｐｗ２に搬出して、分配された部品実装が未完の基板Ｂを基板搬送方向Ｘの上流側から搬入する（動作Ａ２０４〜Ａ２０５の基板Ｂ２、Ｂ４等）。かかる構成では、最下流の実装位置Ｐｍ３以外の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２では、分配された部品実装が完了した基板Ｂを速やかに待機位置Ｐｗ１、Ｐｗ２に搬出され、部品実装が未完の次の基板Ｂが基板搬送方向Ｘの上流側から搬入される。その結果、部品実装システム１の稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、通常実装モードでは、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれで部品Ｗｐが実装される実装対象点Ｂｐの個数の差が１個以下となるように（上記の実施形態では、個数の差はゼロである）、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のそれぞれに基板Ｂへの部品実装が分配される。一方、初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて３番目の実装位置Ｐｍ３には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から３番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序１がＭ未満の基板Ｂ１に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から３番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が、初期実装モードにおいて３番目の実装位置Ｐｍ３に分配される。つまり、初期実装モードでは、搬送順序１の基板Ｂ１に関して、３番目の実装位置Ｐｍ３より上流側の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での部品実装が省略されるものの、この部品実装を３番目の実装位置Ｐｍ３で確実に実行することが可能となっている。

また、初期実装モードでは、搬送順序２の基板Ｂ２に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序２がＭ未満の基板Ｂ２に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に分配される部品実装が、初期実装モードにおいて２番目の実装位置Ｐｍ２に分配される。つまり、初期実装モードでは、搬送順序２の基板Ｂ２に関して、２番目の実装位置Ｐｍ３より上流側の実装位置Ｐｍ１での部品実装が省略されるものの、この部品実装を２番目の実装位置Ｐｍ２で確実に実行することが可能となっている。

また、制御部１００は、８枚の基板Ｂ１〜Ｂ８のうち搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板Ｂ７、Ｂ８に対しては終期実装モード（動作Ａ２０９〜Ａ２１６における基板Ｂ７、Ｂ８に対する動作）で部品実装を実行する。つまり、この終期実装モードでは、搬送順序７の基板Ｂ７に関して、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２に基板Ｂ７への部品実装が選択的に分配され、１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２で基板Ｂ７の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。したがって、基板搬送方向Ｘにおいて、２番目より下流側の実装位置Ｐｍ３で部品実装を実行中であっても、１番目から２番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２を稼動させて、搬送順序Ｎが７番の基板Ｂ７に対して部品実装を効率的に実行できる。また、搬送順序８の基板Ｂ８に関して、３個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３のうち基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１に基板Ｂ８への部品実装が選択的に分配され、１番目の実装位置Ｐｍ１で基板Ｂ８の複数の実装対象点Ｂｐへの部品実装が実行される。したがって、基板搬送方向Ｘにおいて、１番目より下流側の実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３で部品実装を実行中であっても、１番目の実装位置Ｐｍ１を稼動させて、搬送順序Ｎが８番の基板Ｂ８に対して部品実装を効率的に実行できる。その結果、部品実装システムの稼働率の低下をより効果的に抑制することが可能となっている。

また、終期実装モードでは、搬送順序７の基板Ｂ７に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目の実装位置Ｐｍ２には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目から３番目までの実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序７の基板Ｂ７に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて２番目から３番目までの実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が、終期実装モードにおいて２番目の実装位置Ｐｍ２に分配される。つまり、終期実装モードでは、搬送順序７の基板Ｂ７に関して、２番目の実装位置Ｐｍ２より下流側の実装位置Ｐｍ３での部品実装が省略されるものの、この部品実装を２番目の実装位置Ｐｍ２で確実に実行することが可能となっている。

また、終期実装モードでは、搬送順序８の基板Ｂ８に関して、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目の実装位置Ｐｍ１には、通常実装モードで基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から３番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が分配される。かかる構成では、仮に搬送順序８の基板Ｂ８に対して通常実装モードを実行した場合に、基板搬送方向Ｘの上流側から数えて１番目から３番目までの実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に分配される部品実装が、終期実装モードにおいて１番目の実装位置Ｐｍ１に分配される。つまり、終期実装モードでは、搬送順序８の基板Ｂ８に関して、１番目の実装位置Ｐｍ１より下流側の実装位置Ｐｍ２、Ｐｍ３での部品実装が省略されるものの、この部品実装を１番目の実装位置Ｐｍ１で確実に実行することが可能となっている。

ところで、上述の第１例あるいは第２例の実行中に、いずれかの実装位置Ｐｍでの部品実装の進捗が予定より遅れる場合がある。そこで、次に示すように、かかる進捗の遅れをリカバリーするように構成しても良い。

図７は部品実装の進捗のリカバリーを実行可能な部品実装処理の一例を示すフローチャートであり、図８は図７に示す部品実装処理でのリカバリー要否判定の一例を示すフローチャートであり、図９は図７および図８のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す図である。図９に示すように、ここで示す例では、搬送部２は２個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２が設けられている。

制御部１００は、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれについて図７および図８のフローチャートを実行することで、図９および図１０の動作を実行する。つまり、図７に示すように、部品実装処理が開始すると、上述の第１例と同様にして、実装位置Ｐｍに基板Ｂが搬入され（ステップＳ３０１）、実装位置Ｐｍに部品実装が分配される（ステップＳ３０２）。そして、いずれかの実装位置Ｐｍで部品実装が完了すると（ステップＳ３０３）、各実装位置Ｐｍについてリカバリー要否判定が実行される（ステップＳ３０４、図８）。

図９に示す例では、動作Ａ１０３までは、上記の第１例と同様に実行されている。つまり、実装位置Ｐｍ２には、実装位置Ｐｍ１への通常分配点（上流側半分）へ部品Ｗｐが実装された基板Ｂ１が搬入され、待機位置Ｐｗでは、実装位置Ｐｍ１への通常分配点（上流側半分）へ部品Ｗｐが実装された基板Ｂ２が待機し、実装位置Ｐｍ１には、基板Ｂ３が搬入されている。また、実装位置Ｐｍ２では、基板Ｂ１の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点（下流側半分）への部品実装が分配され、実装位置Ｐｍ１では、基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点（上流側半分）への部品実装が分配される。

この状態から、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での部品実装を開始した結果が、図９の動作Ａ１１１の欄に示される。実装位置Ｐｍ２では、基板Ｂ１への部品実装が完了している。したがって、この部品実装の完了時点で、ステップＳ３０４（図８）のリカバリー要否判定が実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれについて実行される。

具体的には、実装位置Ｐｍ２について、実装位置Ｐｍ２の下流に基板Ｂが存在するかが判断される（ステップＳ４０１）。実装位置Ｐｍ２の下流に基板Ｂは存在しないため（ステップＳ４０１で「ＮＯ」）、ステップＳ４０２で、実装位置Ｐｍ２の部品実装の進捗に遅れがあるかが判断される。進捗に遅れはないため（ステップＳ４０２で「ＮＯ」）、ステップＳ４０４でリカバリー不要と判断され、図７フローチャートに戻る。

つまり、図７のステップＳ３０４では「不要」に分岐して、各実装位置Ｐｍ２について、実装完了時判断処理（図３）が実行される（ステップＳ３０６）。その結果、動作Ａ１１２の欄に示すように、基板Ｂ１が実装位置Ｐｍ２から搬出されるとともに、基板Ｂ２が待機位置Ｐｗから実装位置Ｐｍ２に搬入される。また、実装位置Ｐｍ２には、基板Ｂ２の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ２への通常分配点への部品実装が分配される。

さらに、実装位置Ｐｍ１について、実装位置Ｐｍ１の下流に基板Ｂが存在するかが判断される（ステップＳ４０１）。待機位置Ｐｗの基板Ｂ２は、基板Ｂ１の搬出とともに実装位置Ｐｍ２に搬送されるため（ステップＳ４０１で「ＮＯ」）、ステップＳ４０２で、実装位置Ｐｍ１の部品実装の進捗に遅れがあるかが判断される。実装位置Ｐｍ１では、基板Ｂ３での部品実装の進捗に遅れがあるため（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ４０３で、残りの実装点数が閾値（例えば、通常分配点の数の半分）以上かが判断される。残りの実装点数が閾値未満である場合（ステップＳ４０３で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ４０４でリカバリー不要と判断される。一方、ここの例のように、残りの実装点数が閾値以上である場合（ステップＳ４０３で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ４０５でリカバリーが必要と判断され、図７のフローチャートに戻る。

つまり、図７のステップＳ３０４では、「必要」に分岐して、部品実装が再分配される（ステップＳ３０５）。具体的には、実装位置Ｐｍ１に停止する基板Ｂ３について、実装位置Ｐｍ１の通常分配点の一部（ここでは、半分）が実装位置Ｐｍ１から実装位置Ｐｍ２へ移される。そして、実装位置Ｐｍ１について、実装完了時判断処理（図３）が実行される（ステップＳ３０６）。その結果、動作Ａ１１２の欄に示すように、基板Ｂ３は実装位置Ｐｍ１に留まる。また、実装位置Ｐｍ１では、基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち実装位置Ｐｍ１への通常分配点の半分への部品実装が分配されて、ステップＳ３０６からステップＳ３０３に戻る。

図９の動作Ａ１１３の欄に示すように、実装位置Ｐｍ１で分配された部品実装が基板Ｂ３に対して完了すると（ステップＳ３０３）、リカバリー要否判定が各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２について実行される。実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のいずれにおいても、部品実装の進捗に遅れはないため（ステップＳ４０２で「ＮＯ」）、ステップＳ４０４でリカバリー不要と判断され、図７のフローチャートに戻る。そして、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれについて、ステップＳ３０４で「不要」に分岐して、ステップＳ３０６で「実装完了時判断処理」が実行される。その結果、図９の動作Ａ１１４の欄に示すように、基板Ｂ３が待機位置Ｐｗに搬出され、基板Ｂ４が実装位置Ｐｍ１に搬入される。また、実装位置Ｐｍ１では、基板Ｂ４の複数の部品Ｗｐのうち、実装位置Ｐｍ１への通常分配点への部品実装が分配される。

図９の動作Ａ１１５の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２で分配された部品実装が基板Ｂ２に対して完了すると（ステップＳ３０３）、リカバリー要否判定が各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２について実行される。実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のいずれにおいても、部品実装の進捗に遅れはないため（ステップＳ４０２で「ＮＯ」）、ステップＳ４０４でリカバリー不要と判断され、図７のフローチャートに戻る。そして、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のそれぞれについて、ステップＳ３０４で「不要」に分岐して、ステップＳ３０６で「実装完了時判断処理」が実行される。その結果、図９の動作Ａ１１６の欄に示すように、基板Ｂ３が実装位置Ｐｍ２に搬入される。また、実装位置Ｐｍ２では、基板Ｂ３の複数の実装対象点Ｂｐのうち、実装位置Ｐｍ２への通常分配点と、先のステップＳ３０５で写された、実装位置Ｐｍ１への通常分配点の半分の分配点とが分配される。したがって、図９の動作Ａ１１７の欄に示すように、実装位置Ｐｍ２では、実装位置Ｐｍ１への通常分配点の半分の分配点に対して部品Ｗｐ（ハッチングが施された部品Ｗｐ）が、基板Ｂ３に対して実装される。

このように、制御部１００は、Ｍ個の実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２のうち、一の実装位置Ｐｍ１および他の実装位置Ｐｍ２の少なくとも一方の実装位置Ｐｍ１での部品実装の進捗に応じて、一の実装位置Ｐｍ１と他の実装位置Ｐｍ２との間での部品実装の分配を調整する。かかる構成では、一の実装位置Ｐｍ１での部品実装の進捗が例えば予定より遅い場合に、一の実装位置Ｐｍ１に分配予定であった部品実装を他の実装位置Ｐｍ２に分配するといったことができる。これによって、各実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２での部品実装の進捗のバランスを取ることが可能となっている。

このように本実施形態では、部品実装システム１が本発明の「部品実装システム」の一例に相当し、搬送部２が本発明の「搬送部」の一例に相当し、実装部４、４Ａ、４Ｂが本発明の「実装部」の一例に相当し、制御部１００が本発明の「制御部」の一例に相当し、実装位置Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３に配置された実装コンベア２２、２４、２７が本発明の「実装ステージ」の一例に相当し、待機位置Ｐｗ、Ｐｗ１、Ｐｗ２に配置された待機コンベア２３、２６が本発明の「待機ステージ」の一理絵に相当し、基板搬送方向Ｘが本発明の「基板搬送方向」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、実装位置Ｐｍの個数Ｍや、基板搬送方向Ｘに順番に搬送する基板Ｂの枚数Ｌを適宜変更することができる。

また、図７および図８のフローチャートは、実装位置Ｐｍの個数Ｍが２の場合に限られず、３以上の場合にも適用可能である。

また、上記の部品実装システム１は、１台の部品実装機１０で構成されていた。しかしながら、例えば、それぞれ単一の実装位置を具備する複数の部品実装機１０を搬送方向Ｘに並べて部品実装システム１を構成しても良い。かかる構成では、搬送部２は、複数の部品実装機１０に順に基板Ｂを搬送しつつ、各部品実装機１０での実装位置Ｐｍに当該基板Ｂを停止・固定し、各部品実装機１０は、その実装位置Ｐｍに固定された基板Ｂに部品Ｗｐを実装する。

１…部品実装システム
２…搬送部
２２、２４、２７…実装コンベア
２３、２６…待機コンベア
４、４Ａ、４Ｂ…実装部
１００…制御部
Ｐｍ１、Ｐｍ２、Ｐｍ３…実装位置
Ｐｗ、Ｐｗ１、Ｐｗ２…待機位置
Ｘ…基板搬送方向

Claims (7)

1. 基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装ステージを有し、Ｌ枚（ＬはＭより大きい整数）の基板を順番に前記基板搬送方向に搬送する搬送部と、
   前記Ｍ個の実装ステージに対応して設けられて、それぞれ対応する前記実装ステージに停止する基板に同一種類の部品を実装可能なＭ個の実装部と、
   一の基板に設けられた複数の実装対象点に対する部品実装を前記Ｍ個の実装ステージの間で分配し、当該一の基板を前記搬送部によって前記基板搬送方向に搬送しつつ前記Ｍ個の実装ステージのうち部品実装を分配した前記実装ステージに停止させて、前記実装部に対応する前記実装ステージで停止する当該一の基板に対して対応する前記実装ステージに分配された部品実装を実行させる制御部と
   を備え、
   前記実装ステージは、分配された部品実装が完了した基板を前記基板搬送方向の下流側に搬送し、
   前記制御部は、前記Ｌ枚の基板のうち前記基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の基板に対しては初期実装モードで部品実装を実行し、前記搬送順序ＮがＭ以上の基板に対しては通常実装モードで部品実装を実行し、
   前記初期実装モードでは、前記搬送順序Ｎの基板に関して、前記Ｍ個の実装ステージのうち前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、基板は前記（Ｍ−Ｎ）番目までの実装ステージを通過して、前記（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージで基板の前記複数の実装対象点への部品実装が実行され、
   前記通常実装モードでは、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、基板は前記Ｍ個の実装ステージに順番に停止して、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれで順番に基板の前記複数の実装対象点への部品実装が実行される部品実装システム。
2. 前記搬送部は、前記基板搬送方向に隣り合う実装ステージの間に配置された待機ステージをさらに有し、
   前記基板搬送方向において、前記Ｍ個の実装ステージのうち、最下流の実装ステージ以外の実装ステージは、下流側で隣り合う実装ステージで部品実装が実行する場合には、分配された部品実装が完了した基板を下流側の待機ステージに搬出して、分配された前記実装対象点への部品実装が未完の基板を前記基板搬送方向の上流側から搬入する請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記通常実装モードでは、前記実装ステージのそれぞれで部品が実装される前記実装対象点の個数の差が１個以下となるように、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、
   前記初期実装モードでは、前記搬送順序Ｎの基板に関して、前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ＋１）番目の実装ステージには、前記通常実装モードで前記基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｍ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに分配される部品実装が分配される請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記制御部は、前記Ｌ枚の基板のうち前記搬送順序Ｎが（Ｌ−Ｍ＋２）番以上の基板に対しては終期実装モードで部品実装を実行し、
   前記終期実装モードでは、前記搬送順序Ｎの基板に関して、前記Ｍ個の実装ステージのうち前記基板搬送方向の上流側から数えて１番目から（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、前記１番目から前記（Ｌ−Ｎ＋１）番目までの実装ステージで基板の前記複数の実装対象点への部品実装が実行される請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装システム。
5. 前記通常実装モードでは、前記実装ステージのそれぞれで部品が実装される前記実装対象点の個数の差が１個以下となるように、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、
   前記終期実装モードでは、前記搬送順序Ｎの基板に関して、前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｌ−Ｎ＋１）番目の実装ステージには、前記通常実装モードで前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｌ−Ｎ＋１）番目からＭ番目までの実装ステージに分配される部品実装が分配される請求項４に記載の部品実装システム。
6. 前記制御部は、前記Ｍ個の実装ステージのうち、一の実装ステージおよび他の実装ステージの少なくとも一方での部品実装の進捗に応じて、一の実装ステージと他の実装ステージとの間での部品実装の分配を調整する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の部品実装システム。
7. 基板搬送方向に並ぶＭ個（Ｍは２以上の整数）の実装ステージを有する搬送部によって、Ｌ枚（ＬはＭより大きい整数）の基板を順番に前記基板搬送方向に搬送する工程と、
   一の基板に設けられた複数の実装対象点に対する部品実装を前記Ｍ個の実装ステージの間で分配し、当該一の基板を前記搬送部によって前記基板搬送方向に搬送しつつ前記Ｍ個の実装ステージのうち部品実装を分配した前記実装ステージに停止させて、前記実装ステージで停止する当該一の基板に対して前記実装ステージに分配された部品実装を実行する工程と
   を備え、
   前記Ｌ枚の基板のうち前記基板搬送方向への搬送順序Ｎ（Ｎは１以上の整数）がＭ未満の基板に対しては初期実装モードで部品実装を実行し、前記搬送順序ＮがＭ以上の基板に対しては通常実装モードで部品実装を実行し、
   前記初期実装モードでは、前記搬送順序Ｎの基板に関して、前記Ｍ個の実装ステージのうち前記基板搬送方向の上流側から数えて（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージに基板への部品実装が選択的に分配され、基板は前記（Ｍ−Ｎ）番目までの実装ステージを通過して、前記（Ｍ−Ｎ）番目の実装ステージよりも下流側の実装ステージで基板の前記複数の実装対象点への部品実装が実行され、
   前記通常実装モードでは、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれに基板への部品実装が分配され、基板は前記Ｍ個の実装ステージに順番に停止して、前記Ｍ個の実装ステージのそれぞれで順番に基板の前記複数の実装対象点への部品実装が実行される部品実装方法。
   

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