WO2023145214A1 - 長尺光学フィルムの検査方法 - Google Patents

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WO2023145214A1
WO2023145214A1 PCT/JP2022/042977 JP2022042977W WO2023145214A1 WO 2023145214 A1 WO2023145214 A1 WO 2023145214A1 JP 2022042977 W JP2022042977 W JP 2022042977W WO 2023145214 A1 WO2023145214 A1 WO 2023145214A1
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optical film
long optical
defect
imaging
imaging means
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PCT/JP2022/042977
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French (fr)
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卓哉 田中
裕司 山下
浩次 自然
恭平 松林
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日東電工株式会社
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    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod

Definitions

  • the present invention relates to a method for inspecting a long optical film on a transport line that transports a long optical film such as an optical laminate provided with a polarizing plate in the longitudinal direction.
  • the present invention relates to a long optical film inspection method capable of inspecting a long optical film with high precision and efficiency.
  • Optical films such as optical laminates equipped with polarizing plates, which are applied to image display devices such as liquid crystal display devices, have a coating inside the optical film, etc., in order to prevent defects in image display and maintain display performance. Imperfections such as foreign matter present must be eliminated. For this reason, the optical film is inspected using an optical system having a light source and imaging means to detect defects.
  • the optical film is inspected, for example, as described in Patent Document 1, in the state of a long optical film before being cut into a size according to the application, while conveying this long optical film in the longitudinal direction on a conveying line. It is commonly done.
  • Patent Literature 2 proposes a method of inspecting a sheet of optical film (light-transmissive laminate) by using an imaging means with a narrow imaging field of view and a high imaging magnification. Although it is conceivable to apply the method described in Patent Document 2 to a transport line for a long optical film, the whole width direction of the long film is inspected using an imaging means with a narrow imaging field of view and a high imaging magnification. In this method, a large number of image pickup means are required, and the position of the imaging field of the image pickup means must be moved many times in the width direction, which is inefficient.
  • Patent Documents 1 and 3 a mark (“Barcode B” in Patent Document 1 and “Roll information holding means” in Patent Document 3) that is associated with the position information of the defect in the long optical film is marked. is disclosed.
  • JP 2005-062165 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-135219 JP 2009-294645 A
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a long optical film inspection method capable of inspecting a long optical film with high precision and efficiency. Make it an issue.
  • the present invention provides a method for inspecting the long optical film on a transport line that transports the long optical film in the longitudinal direction, the method comprising: inspecting the long optical film using a first optical system; and a micro inspection step of inspecting the long optical film using a second optical system after the macro inspection step, wherein the long optical film includes the long A first mark associated with the positional information of the defect in the optical film is marked in advance, and in the macro inspection step, by reading the first mark, the positional information of the defect in the long optical film is acquired.
  • a first imaging means provided in the first optical system so as to image the defect based on the acquired position information of the defect, the first imaging means having an imaging field of view narrower than the width of the long optical film; After controlling the position of the imaging field of the imaging means, based on the captured image generated by imaging the long optical film with the first imaging means, the accurate position information of the defect is specified, and the micro inspection is performed.
  • second imaging means provided in the second optical system so as to image the defect based on the accurate position information of the defect identified in the macro inspection step, the second imaging means being provided more than the first imaging means
  • the above-mentioned drawback is determined based on the captured image generated by imaging the long optical film with the second imaging means.
  • the long optical film to be inspected in the present invention is pre-marked with a first mark (for example, a one-dimensional code (barcode) or a two-dimensional code) associated with positional information of defects in the long optical film. ing.
  • a first mark for example, a one-dimensional code (barcode) or a two-dimensional code
  • This first mark can be marked by the methods described in Patent Documents 1 and 3, for example.
  • Examples of the two-dimensional code include DataMatrix (registered trademark) and QR code (registered trademark).
  • the first mark is an ordinary colored ink or a transparent ink (an ink that cannot be visually recognized by the human eye under ordinary lighting, and becomes visible by fluorescing when irradiated with light of a specific wavelength.
  • UV ink that emits fluorescent light when irradiated with ultraviolet rays may be used for marking, or marking may be performed by laser engraving.
  • the macro inspection step by reading the first mark, the positional information of the defect in the long optical film is acquired, and based on the acquired positional information of the defect, so that the defect can be imaged. After controlling the position of the imaging visual field of the first imaging means, accurate position information of the defect is specified based on the captured image generated by imaging the long optical film with the first imaging means.
  • the defect position information can be specified more accurately than the defect position information linked to (for example, the defect position information specified by inspecting the entire width direction of the long film).
  • the second imaging means after controlling the position of the imaging visual field of the second imaging means so that the defect can be imaged based on the accurate positional information of the defect, the second imaging means Detailed information on the defect is acquired based on the captured image generated by capturing the image of the optical film.
  • the second imaging means Since the second imaging means has a narrower imaging field of view and a higher imaging magnification than the first imaging means, details of the defect are obtained based on the captured image generated by the second imaging means having a narrower imaging field of view and a higher imaging magnification. Information can be obtained. Examples of the detailed information on the defect include information on feature amounts such as the shape and brightness of the defect extracted by image processing the captured image, and the captured image itself including the defect.
  • the micro inspection process it is only necessary to control the position of the imaging field of the second imaging means based on the accurate position information of the defect identified in the macro inspection process, and to image the long optical film at the position after this control. , inspection can be performed more efficiently than in the case where the entire width direction of the long optical film is imaged by the second imaging means. As described above, according to the present invention, a long optical film can be inspected with high accuracy and efficiency.
  • the transport of the long optical film is stopped.
  • the present invention it is also possible to carry out the macro inspection process and the micro inspection process while transporting the long optical film.
  • the long optical film is imaged by the first imaging means and the second imaging means having a narrow imaging field of view, the depth of field becomes smaller according to the narrow imaging field of view. ), there is a risk that the resolution of the generated captured image will decrease.
  • the transport of the long optical film is stopped when the long optical film is imaged by the first imaging device and the second imaging device, the pass line fluctuation is less likely to occur, and the resolution of the captured image is improved. Decrease can be prevented.
  • the focal position of the second imaging means is moved to a plurality of positions in the thickness direction of the long optical film, and the second imaging means having the focal positions of the plurality of positions respectively detects the A plurality of captured images are generated by capturing an image of the long optical film.
  • the long optical film is imaged by the second imaging means having respective focal positions at a plurality of positions in the thickness direction of the long optical film, thereby obtaining a plurality of positions in the thickness direction of the long optical film.
  • high-resolution captured images can be generated, so that a plurality of locations in the thickness direction of the long optical film can be inspected with high accuracy.
  • the long optical film is an optical laminate
  • the surface of each layer constituting the optical laminate can be exemplified as the plurality of locations where the focal position of the second imaging means is moved.
  • the second imaging means may be moved in the thickness direction of the long optical film, or the lens provided in the second imaging means may be a variable focal length lens, The focal position may be moved by changing the focal length of this lens.
  • the long optical film is inspected using an optical system having an imaging means having an imaging field of view wider than that of the first imaging means in the width direction of the long optical film. It further includes a preliminary inspection step of detecting the defect by inspecting and linking position information of the detected defect to the first mark.
  • the long optical film is inspected using an optical system having an imaging means having a wider imaging field of view than the imaging field of the first imaging means in the width direction of the long optical film.
  • the long optical film is inspected using a plurality of types of optical systems, and information on an optical system that has detected the defect among the plurality of types of optical systems is used as the defect. is associated with the first mark together with the positional information of .
  • the plurality of types of optical systems are arranged on one side of the long optical film in the direction normal to the surface of the long optical film, and emit light toward the long optical film. and a light source arranged on the other side in the normal direction with respect to the long optical film, and generating a captured image (transmitted image) by receiving light transmitted through the long optical film and forming an image (capturing). and a transmission optical system including an imaging means for capturing the light. Further, a light source and an imaging means are arranged on one side of the long optical film in the normal direction, and the imaging means receives the light reflected by the long optical film to form an image (image).
  • a reflection optical system that generates a captured image (reflection image) can be exemplified.
  • the long optical film is a polarizing plate or an optical laminate having a polarizing plate, a light source and a polarizing filter for inspection arranged on one side of the long optical film in the normal direction; an imaging means arranged on the other side in the normal direction with respect to the long optical film, or a light source arranged on one side in the normal direction with respect to the long optical film; A polarizing filter for inspection and imaging means are provided on the other side of the normal direction with respect to the long optical film, and the imaging means receives light transmitted through the long optical film and forms an image (image).
  • a crossed Nicols optical system that generates a captured image (a crossed Nicols image) with .
  • the elongated optical film can be inspected using a plurality of types of the first optical system, and in the macro inspection step, the first mark is read to perform the pre-inspection. acquiring information of the optical system that was able to detect the defect in the step, selecting the first optical system corresponding to the acquired information of the optical system from among the plurality of types of the first optical system, and selecting the A first optical system is used to inspect the long optical film.
  • examples of the plurality of types of first optical systems include, for example, a transmission optical system, a reflection optical system, and a crossed Nicols optical system, similarly to the plurality of types of optical systems used in the pre-inspection step.
  • the first optical system corresponding to the information of the optical system in which defects could be detected in the preliminary inspection step is selected, and the selected first optical system is used to form the long optical film. to inspect. For example, if a defect can be detected by the transmission optical system in the preliminary inspection process, the long optical film is inspected using the transmission optical system in the macro inspection process as well.
  • the long optical film is inspected using the reflective optical system in the macro inspection process.
  • the long optical film is inspected using the crossed Nicols optical system in the macro inspection process.
  • the macro inspection process by using the first optical system of the same kind as the optical system that detected the defect in the pre-inspection process, it is possible to detect the defect detected in the pre-inspection process also in the macro inspection process. The advantage is that the accuracy is increased and thus the possibility of being able to identify the precise position information of the defect is increased.
  • a second mark is marked at the position of the defect for which accurate positional information has been specified in the macro inspection step, and the accurate positional information of the defect and the detailed information of the defect in the long optical film are transmitted to the second mark. It further has a marking step of linking to 2 marks.
  • marking the second mark at the position of the identified defect is not limited to marking the second mark at a position that completely matches the position of the identified defect.
  • the concept also includes marking in the vicinity of the position of the defect (for example, within a range of ⁇ 10 cm in each of the longitudinal direction and width direction of the long optical film with respect to the specified defect position).
  • the long film tied to the second mark is read. It is possible to refer to the precise location information of the defects in the optical film and the detailed information of the defects. Therefore, it is possible to efficiently perform various analyzes such as investigation of the cause of occurrence of defects.
  • a method of inspecting the long optical film on a transport line that transports the long optical film in the longitudinal direction comprising: a macro inspection step of inspecting the long optical film using a first optical system; After the macro inspection step, a micro inspection step of inspecting the long optical film using a second optical system, wherein the long optical film includes position information of defects in the long optical film.
  • the associated first mark is marked in advance, and in the macro inspection step, by reading the first mark, the positional information of the defect in the long optical film is acquired, and the acquired positional information of the defect is obtained.
  • the imaging visual field of the first imaging means provided in the first optical system the imaging visual field being narrower than the width of the long optical film, so that the defect can be imaged
  • the accurate position information of the defect is specified
  • a second imaging means provided in the second optical system the second imaging means having a narrower imaging field of view and a higher imaging magnification than the first imaging means so that the defect can be imaged based on the accurate positional information of the specified defect
  • a method for inspecting a scale optical film [2] When imaging the long optical film with the first imaging means in the macro inspection step, and when imaging the long optical film with the second imaging means in the micro inspection step, The method for inspecting a long optical film according to [1], wherein the transportation of the long optical film is stopped. [3] In the micro inspection step, the focal position of the second imaging means is moved to a plurality of locations in the thickness direction of the long optical film, and the second imaging means having the focal positions of the plurality of locations respectively Generating a plurality of captured images by imaging a long optical film, The method for inspecting a long optical film according to [1] or [2].
  • the long optical film is inspected using an optical system having an imaging means having an imaging field of view wider than that of the first imaging means in the width direction of the long optical film.
  • the elongated optical system according to any one of [1] to [3], further comprising a pre-inspection step of detecting the defect by inspecting the defect and linking the position information of the detected defect to the first mark. Film inspection method.
  • the pre-inspection step the long optical film is inspected using a plurality of types of optical systems, and among the plurality of types of optical systems, the information of the optical system that was able to detect the defect is collected.
  • the elongated optical film can be inspected using a plurality of types of the first optical system, and in the macro inspection step, the first mark is read to perform the pre-inspection. acquiring information of the optical system that was able to detect the defect in the step, selecting the first optical system corresponding to the acquired information of the optical system from among the plurality of types of the first optical system, and selecting the The method for inspecting a long optical film according to [5], wherein the long optical film is inspected using a first optical system.
  • a long optical film can be inspected with high precision and efficiency.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the schematic configuration of a long optical film to be inspected by an inspection method according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 1 is a flowchart showing schematic steps of an inspection method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of an inspection system for executing a preliminary inspection step ST1 shown in FIG. 2
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an inspection system for executing a macro inspection process ST2, a micro inspection process ST3, and a marking process ST4 shown in FIG. 2
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of an inspection system immediately after performing a marking step ST4 shown in FIG. 2;
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the schematic configuration of a long optical film to be inspected by the inspection method according to this embodiment.
  • the long optical film F of this embodiment includes a polarizing film PF, a retardation film F4, an adhesive layer F5, a release liner F6, and a surface protective film F7.
  • a laminate of the polarizing film PF and the retardation film F4 constitutes the polarizing plate PP.
  • Each component of the long optical film F will be described below.
  • the polarizing film PF is composed of a polarizer F1 and protective films F2 and F3 that protect the polarizer F1.
  • the protective films F2 and F3 are laminated on both sides of the polarizer PF, but the present invention is not limited to this, and the protective film may be laminated on at least one side of the polarizer PF.
  • the polarizer F1 is typically composed of a resin film containing a dichroic substance. Any appropriate resin film that can be used as a polarizer can be adopted as the resin film.
  • the resin film is typically a polyvinyl alcohol-based resin (hereinafter referred to as "PVA-based resin”) film.
  • Any appropriate resin can be used as the PVA-based resin forming the PVA-based resin film.
  • examples thereof include polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer.
  • Polyvinyl alcohol is obtained by saponifying polyvinyl acetate.
  • An ethylene-vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • Dichroic substances contained in resin films include, for example, iodine and organic dyes. These can be used alone or in combination of two or more. Iodine is preferably used.
  • the resin film may be a single-layer resin film or a laminate of two or more layers.
  • a specific example of a polarizer composed of a single-layer resin film is a PVA-based resin film that has been dyed with iodine and stretched (typically, uniaxially stretched).
  • the dyeing treatment with iodine is performed, for example, by immersing the PVA-based film in an iodine aqueous solution.
  • the draw ratio for uniaxial stretching is preferably 3 to 7 times. Stretching may be performed after dyeing, or may be performed while dyeing. Moreover, you may dye after extending
  • the PVA-based resin film is subjected to swelling treatment, cross-linking treatment, washing treatment, drying treatment, and the like.
  • Specific examples of the polarizer composed of a laminate include a laminate of a resin base material and a PVA-based resin layer (PVA-based resin film) laminated on the resin base material, or a resin base material and the resin base material.
  • a polarizer composed of a laminate with a PVA-based resin layer formed by coating on a material can be mentioned.
  • the thickness of the polarizer F1 is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m to 12 ⁇ m, even more preferably 3 ⁇ m to 10 ⁇ m, particularly preferably 3 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the polarizer F1 preferably exhibits absorption dichroism at any wavelength within the wavelength range of 380 nm to 780 nm.
  • the single transmittance of the polarizer F1 is preferably 40.0% to 45.0%, more preferably 41.5% to 43.5%.
  • the degree of polarization of the polarizer F1 is preferably 97.0% or more, more preferably 99.0% or more, still more preferably 99.9% or more.
  • any appropriate resin film is used as the protective films F2 and F3.
  • Materials for forming the resin film include, for example, (meth)acrylic resins, cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose, cycloolefin resins such as norbornene resins, olefin resins such as polypropylene, and polyethylene terephthalate resins. ester-based resins, polyamide-based resins, polycarbonate-based resins, copolymer resins thereof, and the like.
  • “(meth)acrylic resin” means an acrylic resin and/or a methacrylic resin.
  • the materials for forming the protective films F2 and F3 may be the same or different.
  • the thickness of the protective films F2 and F3 is typically 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the protective films F2 and F3 may have the same thickness or different thicknesses.
  • the surface of the protective films F2 and F3 opposite to the polarizer F1 may be subjected to surface treatment such as hard coat treatment, anti-reflection treatment, anti-sticking treatment, anti-glare treatment, etc., as necessary. Further/or, the surfaces of the protective films F2 and F3 opposite to the polarizer F1 may be treated to improve visibility when viewed through polarized sunglasses (typically, (elliptical) A treatment for imparting a circular polarization function, a treatment for imparting an ultra-high retardation) may be performed. In addition, when surface treatment is given and a surface treatment layer is formed, the thickness of the protective films F2 and F3 is the thickness including the surface treatment layer.
  • the protective films F2 and F3 are each bonded and laminated to the polarizer F1 via any suitable adhesive layer (not shown).
  • the adhesive constituting the adhesive layer is typically a PVA-based adhesive or an activated energy ray-curable adhesive.
  • the retardation film F4 may be, for example, a compensator that provides a wide viewing angle, or a half-wave plate or quarter-wave plate that is used together with a polarizing film to generate circularly polarized light.
  • a retardation plate (circularly polarizing plate) may be used.
  • the thickness of the retardation film F4 is, for example, 1 to 200 ⁇ m.
  • the retardation film F4 is formed of, for example, a layer formed by polymerizing a polymerizable liquid crystal or a resin.
  • a polymerizable liquid crystal is a compound having a polymerizable group and liquid crystallinity.
  • a polymerizable group means a group that participates in a polymerization reaction, and is preferably a photopolymerizable group.
  • the photopolymerizable group means a group capable of participating in a polymerization reaction by an active radical generated from a photopolymerization initiator, an acid, or the like.
  • Examples of the polymerizable group include vinyl group, vinyloxy group, 1-chlorovinyl group, isopropenyl group, 4-vinylphenyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, oxiranyl group and oxetanyl group.
  • an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a vinyloxy group, an oxiranyl group and an oxetanyl group are preferred, and an acryloyloxy group is more preferred.
  • the liquid crystallinity of the polymerizable liquid crystal may be either thermotropic liquid crystal or lyotropic liquid crystal, and thermotropic liquid crystal may be classified into nematic liquid crystal or smectic liquid crystal according to the degree of order.
  • resins forming the retardation film F4 include polyarylates, polyamides, polyimides, polyesters, polyaryletherketones, polyamideimides, polyesterimides, polyvinyl alcohols, polyfumarates, polyethersulfones, polysulfones, and norbornene. Resins, polycarbonate resins, cellulosic resins and polyurethanes may be mentioned. These resins may be used alone or in combination.
  • the retardation film F4 is attached and laminated to the polarizing film PF (protective film F3) via any appropriate adhesive layer or adhesive layer (not shown).
  • the adhesive constituting the adhesive layer is typically a PVA-based adhesive or an activated energy ray-curable adhesive.
  • the adhesive layer F5 is formed by applying an adhesive to one side of the release liner F6 and curing the applied adhesive by heating and drying it in an oven or the like.
  • the heating temperature of the adhesive is preferably set in the range of 100°C to 160°C, more preferably set in the range of 140°C to 160°C. At this heating temperature, heating is preferably performed for 20 seconds to 3 minutes, more preferably 1 minute to 3 minutes.
  • adhesives forming the adhesive layer F6 include acrylic adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, urethane adhesives, epoxy adhesives, and polyether adhesives. Adhesives are mentioned. By adjusting the type, number, combination and compounding ratio of the monomers forming the base resin of the adhesive, the compounding amount of the cross-linking agent, the reaction temperature, the reaction time, etc., a pressure-sensitive adhesive having desired properties according to the purpose. can be prepared.
  • the thickness of the adhesive layer F6 can be, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • release liner F6 Any suitable release liner can be employed as the release liner F6.
  • Specific examples include plastic films, non-woven fabrics or papers surface-coated with a release agent.
  • Specific examples of release agents include silicone-based release agents, fluorine-based release agents, and long-chain alkyl acrylate-based release agents.
  • Specific examples of plastic films include polyethylene terephthalate (PET) films, polyethylene films, and polypropylene films.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the release liner F6 can be, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • Surface protective film F7 typically has a substrate and an adhesive layer.
  • the thickness of the surface protection film F7 (the total thickness of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer) is, for example, 30 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the surface protection film F7 is, for example, 150 ⁇ m.
  • the base material can be composed of any appropriate resin film.
  • Materials for forming the resin film include ester resins such as polyethylene terephthalate resins, cycloolefin resins such as norbornene resins, olefin resins such as polypropylene, polyamide resins, polycarbonate resins, and copolymer resins thereof. is mentioned. Ester-based resins (especially polyethylene terephthalate-based resins) are preferred.
  • any appropriate adhesive can be adopted as the adhesive that forms the adhesive layer.
  • base resins for adhesives include acrylic resins, styrene resins, silicone resins, urethane resins, and rubber resins.
  • FIG. 2 is a flowchart showing schematic steps of the inspection method according to the present embodiment.
  • the inspection method according to this embodiment includes a preliminary inspection process ST1, a macro inspection process ST2, a micro inspection process ST3, and a marking process ST4. Each step ST1 to ST4 will be described below.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the schematic configuration of an inspection system for executing the preliminary inspection step ST1.
  • the arrow X indicates the transport direction (horizontal direction) of the long optical film F which is transported in the longitudinal direction (the direction indicated by the bold arrow in FIG. )
  • the arrow Y indicates the width direction of the long optical film F (horizontal direction orthogonal to the conveying direction (longitudinal direction))
  • the arrow Z indicates the normal direction (vertical direction) of the surface of the long optical film F. , respectively.
  • FIGS. 4 and 5 which will be described later.
  • the inspection system 100 includes an imaging device 1, a light source (not shown), and an inspection system arranged on one side of the long optical film F in the Z direction (above the long optical film F in the example shown in FIG. 3).
  • An optical system composed of a polarizing filter (not shown) and the like is electrically connected to the imaging means 1, and the captured image generated by imaging the long optical film F with the imaging means 1 is captured by another device.
  • the inspection system 100 also includes a marking device 3 , a length measuring device 4 , and an arithmetic storage device 5 electrically connected to the image processing means 2 , the marking device 3 and the length measuring device 4 .
  • a line sensor in which imaging elements are linearly arranged along the width direction of the long optical film F, or an area sensor in which imaging elements are arranged in a matrix can be used. In this embodiment, a line sensor is used as the imaging means 1 .
  • the field of view of the imaging means 1 is set wider than the field of view of the first imaging means 6 described later in the width direction (Y direction) of the long optical film F.
  • the imaging field of the imaging means 1 is set to be equal to or larger than the width of the long optical film F (dimension in the Y direction) in the width direction of the long optical film F.
  • the "width of the long optical film F” means the effective width of the long optical film F (the width direction dimension of the portion of the long optical film F that is actually used in the product). means.
  • the long optical film F is inspected using a plurality of types of optical systems. Specifically, the long optical film F is inspected using three types of optical systems: a transmission optical system, a reflection optical system, and a crossed Nicols optical system.
  • a transmission optical system a light source (not shown) is arranged on the other side of the long optical film F in the Z direction (below the long optical film F in the example shown in FIG. The light transmitted through the optical film F is received and imaged (imaged) to generate a captured image (transmitted image).
  • a light source (not shown) is arranged on one side of the long optical film F in the Z direction (above the long optical film F in the example shown in FIG.
  • the imaging means 1 receives the light reflected by the long optical film F and forms an image (image) to generate a captured image (reflected image).
  • a light source (not shown) is arranged on the other side of the long optical film F in the Z direction (below the long optical film F in the example shown in FIG. 3), and a polarizing filter for inspection (not shown) is arranged on one side or the other side in the Z direction with respect to the long optical film F, and the imaging means 1 receives the light transmitted through the long optical film and forms an image (pictures an image). Generate an image (crossed Nicols image).
  • imaging means 1 only a single imaging means 1 is shown for the sake of convenience, but in reality, three imaging means 1 corresponding to the above three types of optical systems are arranged side by side in the transport direction of the long optical film F.
  • the long optical film F is inspected using each imaging means 1 of each optical system.
  • the marking device 3 places first marks M at predetermined intervals (e.g., equal intervals of 1 m) in the longitudinal direction of the long optical film F at the width direction end portions of the long optical film F. marking.
  • the marking device 3 of the present embodiment marks (prints) the first mark M by an inkjet method. However, it is not limited to this, and various configurations such as a configuration in which marking is performed by laser engraving can be adopted.
  • the first mark M is a mark representing positional information on the long optical film F with a two-dimensional code or barcode.
  • the positional information on the long optical film F includes at least information specifying the position of the long optical film F in the longitudinal direction (conveyance direction, X direction).
  • the position in the longitudinal direction of the long optical film F may be represented by the distance from the tip of the long optical film F (the downstream end in the transport direction), or may be represented by the distance from the tip of the long optical film F. It may be represented by a number assigned sequentially.
  • various incidental information such as the date and time of marking, the production number of the long optical film F, and the type of transport line marked. may be represented.
  • the marking of the first marks M by the marking device 3 is controlled by the arithmetic storage device 5 .
  • the amount of movement of the long optical film F in the conveying direction is measured by a length measuring device 4 using a rotary encoder or the like, and is input to the arithmetic storage device 5 .
  • the arithmetic storage device 5 transmits a control signal to the marking device 3 at predetermined intervals based on the movement amount input from the length measuring device 4, and causes the marking device 3 to mark the first marks M at predetermined intervals.
  • the arithmetic storage device 5 also has the function of controlling the marking device 3 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. It is also possible to employ a configuration that controls the device 3 .
  • the arithmetic storage device 5 stores the positional information of the defect D in the long optical film F detected by the image processing means 2 in association with the first mark M. Specifically, for example, they are linked as described below.
  • the image processing means 2 detects the defect D shown in FIG. 3, specifies the position of the defect D in the captured image (for example, the center coordinates of the pixel area corresponding to the defect D), and uses this as defect information in the arithmetic storage device. 5 is input.
  • the arithmetic storage device 5 Since the amount of movement of the long optical film F in the conveying direction is input from the length measuring device 4 to the arithmetic storage device 5, the arithmetic storage device 5 stores the data when the defect D is detected (when the image processing means 2 picks up the image). How much the long optical film F moved in the transport direction between the point of time when the central coordinates of the pixel region corresponding to the defect D in the image were specified) and the point of time when the first mark M was marked by the marking device 3. It is possible to grasp whether there is Based on the amount of movement of the long optical film F between these two points of time and the coordinates of the pixel area corresponding to the defect D in the captured image, the arithmetic storage device 5 stores a predetermined first mark M (in the example shown in FIG.
  • a distance X1 from the first mark M1) to the defect D (distance along the longitudinal direction of the long optical film F) can be calculated. Further, the arithmetic storage device 5 stores the distance from the edge in the width direction of the long optical film F to the defect D (along the width direction of the long optical film F) based on the coordinates of the pixel area corresponding to the defect D in the captured image. distance) Y1 can be calculated. Therefore, the arithmetic storage device 5 can associate the first mark M1 with the coordinates (X1, Y1) of the defect D based on the first mark M1. The arithmetic storage device 5 actually associates and stores the first mark M1 and the coordinates (X1, Y1) of the defect D based on the first mark M1.
  • the first mark M1 represents the information specifying the longitudinal position of the long optical film F. Therefore, the coordinates (X1 , Y1), the positional information of the defect D in the long optical film F (for example, the positional information of the defect D with reference to the leading end of the long optical film F) can be grasped.
  • the arithmetic storage device 5 stores the positional information of the defect D on the long optical film F in association with the first mark M1. That is, by reading the first mark M1, it is possible to acquire the position information of the defect D in the long optical film F.
  • the arithmetic storage device 5 stores information on the optical system in which the defect D can be detected among the plurality of types of optical systems (transmissive optical system, reflective optical system, and crossed Nicol optical system). is stored together with the position information of the defect D in association with the first mark M1.
  • an identifier for identifying each optical system (for example, transmission optical system: identifier A, reflective optical system: identifier B, crossed Nicol optical system: identifier C) is attached, and the image processing means 2 performs transmission
  • the arithmetic storage device 5 associates the identifier A with the first mark M1 and stores it.
  • the long optical film F is inspected, the defect D is detected, and the positional information of the detected defect D is tied to the first mark M, and the long optical film F is wound into a roll.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an inspection system for executing the macro inspection process ST2, the micro inspection process ST3, and the marking process ST4.
  • FIG. 4(a) is a perspective view schematically showing the schematic configuration of the inspection system
  • FIG. 4(b) is a plan view showing imaging fields in the macro inspection step ST2 and the micro inspection step ST3.
  • the macro inspection process ST2 is executed after the pre-inspection process ST1.
  • the inspection system 200 inspects the long optical film F on which the first marks M are marked in the pre-inspection step ST1.
  • the inspection system 200 includes a first imaging means 6 and a light source (not shown) arranged on one side of the long optical film F in the Z direction (above the long optical film F in the example shown in FIG. 4A). ), a polarizing filter for inspection (not shown), and the like, and are electrically connected to the first imaging means 6, and the first imaging means 6 images the long optical film F.
  • An image that identifies the accurate position information of the defect D by applying known image processing such as binarization that extracts pixel regions with different luminance values from other pixel regions to the captured image generated by and processing means 8 .
  • the inspection system 200 also includes the same arithmetic storage device 5 as the inspection system 100, a second imaging means 7 used in a micro inspection step ST3 described later, and a marking device 9 used in a marking step ST4 described later (a marking device of the inspection system 100). 3), a reading device 10, and a length measuring device 11 (a length measuring device of the same type as the length measuring device 4 of the inspection system 100).
  • the first imaging means 6 is attached to a predetermined driving section (not shown) composed of a two-axis stage or the like, and can be moved at least in the X and Y directions by this driving section.
  • the entire first optical system is attached to the drive section, and the drive section can move the entire first optical system at least in the X and Y directions.
  • the imaging field of the first imaging means 6 is preferably 1/20 or less, more preferably 1/30 or less, still more preferably 1/40 or less of the width of the long optical film F. For example, It is set to approximately 30 mm x 30 mm.
  • the long optical film F can be inspected using a plurality of types of first optical systems, as in the pre-inspection process ST1.
  • the long optical film F can be inspected using three types of optical systems: a transmission optical system, a reflection optical system, and a crossed Nicols optical system.
  • a transmission optical system a transmission optical system
  • a reflection optical system a reflection optical system
  • a crossed Nicols optical system a transmission optical system
  • FIG. 4 only a single first imaging means 6 is shown for convenience, but in reality, three first imaging means 6 corresponding to the three types of optical systems are arranged side by side.
  • the long optical film F is inspected using any one of the first imaging means 6 of the first optical system.
  • the first mark M is marked in the pre-inspection step ST1
  • the long optical film F wound into a roll is fed out
  • the reading device 10 reads the first mark M, thereby performing the pre-inspection step ST1.
  • the information of the first mark M read by the reading device 10 is input to the arithmetic storage device 5, and the arithmetic storage device 5 can detect the defect D stored in association with the first mark M1.
  • Extract optical system information eg, identifier
  • As the reading device 10 a known optical reading device for reading two-dimensional codes and barcodes can be used, so detailed description thereof will be omitted here.
  • the arithmetic storage device 5 selects the first optical system corresponding to the information of the acquired (extracted) optical system (the optical system of the inspection system 100) from among the plurality of types of first optical systems, and selects the selected first optical system.
  • a control signal is transmitted to a drive unit (not shown) that drives the first optical system, and the selected first optical system inspects the long optical film F.
  • the arithmetic storage device 5 also has a function of controlling the driving unit of the first optical system has been described as an example, but the present invention is not limited to this. It is also possible to employ a configuration in which the control device controls the driving section of the first optical system.
  • the reading device 10 reads the first mark M1 to acquire the position information of the defect D stored in association with the first mark M1 in the preliminary inspection step ST1. Specifically, the information of the first mark M1 read by the reading device 10 is input to the arithmetic storage device 5, and the arithmetic storage device 5 stores the position information of the defect D linked to the first mark M1. Extract. Then, based on the acquired (extracted) positional information of the defect D, the arithmetic storage device 5 transmits a control signal to the driving unit that drives the selected first optical system so that the defect D can be imaged.
  • the position of the first image pickup means 6 of the selected first optical system, and thus the position of the imaging field of view VF1 of the first image pickup means 6 (the position in the X direction and the Y direction) is controlled. Specifically, as shown in FIG. 4B, if the acquired position information of the defect D is a coordinate point P (X1, Y1) with the first mark M1 as a reference, then for example, this coordinate The position of the imaging visual field VF1 of the first imaging means 6 is controlled so that the point P coincides with the center of the imaging visual field VF1.
  • the image processing means 8 identifies accurate position information (X1', Y1') of the defect D based on the picked-up image. Specifically, the image processing means 8 applies known image processing such as binarization for extracting a pixel region having a luminance value different from that of other pixel regions to the generated captured image to eliminate the defects. A pixel area corresponding to D is extracted, and its center coordinates are specified as accurate position information (X1', Y1') of the defect D, for example.
  • Accurate position information of the identified defect is input to the arithmetic storage device 5 and stored in association with the first mark M1.
  • the timing at which the defect D reaches the imaging field of view VF1 depends on the separation distance between the reading device 10 and the first imaging means 6 in the X direction, It can be calculated based on the amount of movement of the film F in the X direction (the amount of movement measured by the length measuring device 11).
  • the transportation of the long optical film F is stopped.
  • the reading device 10 completely stops the transport of the long optical film F (completely stops the rotation of the transport roll R) at the timing when the defect D reaches the imaging field VF1.
  • the deceleration of the conveying roll R is started from the time when the first mark M1 is read.
  • the imaging field VF1 of the first imaging means 6 is narrower than the width of the long optical film F
  • the position information (X1', Y1') of the defect D is specified based on the captured image
  • the position information of the defect D can be obtained more accurately than the position information (X1, Y1) of the defect D linked to the first mark M1.
  • the transport of the long optical film F is stopped when the first imaging means 6 picks up the image of the long optical film F, it is difficult for the pass line to fluctuate, and the deterioration of the resolution of the picked-up image can be prevented.
  • the defect D detected in the preliminary inspection step ST1 is inspected using the first optical system of the same type as the optical system that was able to detect the defect D in the preliminary inspection step ST1.
  • the possibility of being able to detect the defect D is increased, and the possibility of identifying the accurate position information of the defect D is increased.
  • the micro inspection process ST3 is executed after the macro inspection process ST2.
  • the long optical film F is inspected by the same inspection system 200 as in the macro inspection step ST2.
  • the long optical film F is inspected using a second optical system comprising a second imaging means 7 arranged and electrically connected to the image processing means 8, a light source (not shown) and the like.
  • the second imaging means 7 of the present embodiment is arranged close to the first imaging means 6 with respect to the conveying direction (X direction) of the long optical film F. As shown in FIG.
  • the second imaging means 7 is attached to a predetermined driving section (not shown) composed of a three-axis stage or the like, and can be moved in the X, Y and Z directions by this driving section.
  • the entire second optical system is attached to this driving section, and the entire second optical system can be moved in the X, Y and Z directions by this driving section. It is also possible to configure so that only the second imaging means 7 can move in the Z direction.
  • the second imaging means 7 is an area sensor in which imaging elements are arranged in a matrix, and has a narrower imaging field of view and a higher imaging magnification than the first imaging means 6 (for example, 10 to 50 times). can be used.
  • the imaging field of view of the second imaging means 7 is preferably 1 ⁇ 5 or less, more preferably 1/10, still more preferably 1/15 of the imaging field of view VF1 of the first imaging means 6. For example, It is set to approximately 1 mm x 1 mm.
  • the long optical film F can be inspected using a plurality of types of second optical systems. Specifically, the long optical film F can be inspected using two types of optical systems, a transmissive optical system and a reflective optical system. In FIG. 4, only a single second imaging means 7 is shown for convenience, but in reality, two first imaging means 7 corresponding to the two types of optical systems are arranged side by side. The long optical film F is inspected using any one of the second imaging means 7 of the second optical system. Then, the arithmetic storage device 5 selects one of the plurality of second optical systems, and outputs a control signal to a driving unit (not shown) that drives the selected second optical system.
  • a driving unit not shown
  • the arithmetic storage device 5 also has the function of controlling the driving unit of the second optical system has been described as an example, but the present invention is not limited to this. It is also possible to employ a configuration in which the control device controls the drive section of the second optical system.
  • the arithmetic storage device 5 transmits a control signal to the driving unit that drives the selected second optical system, and obtains accurate position information (X1′, Y1′), the position of the second imaging means 7 of the selected second optical system, and thus the position of the imaging field VF2 of the second imaging means 7 (positions in the X and Y directions) so that the defect D can be imaged. to control.
  • the coordinate point corresponding to the accurate position information (X1′, Y1′) of the defect D specified in the macro inspection step ST2 is positioned at the center of the imaging field of view VF2.
  • the position of the imaging field of view VF2 of the second imaging means 7 is controlled so as to match.
  • the first optical system is moved simultaneously with the second optical system so that the movement of the second optical system does not interfere with the first optical system.
  • the present invention is not necessarily limited to this, and it is also possible to carry out the macro inspection step ST2 and the micro inspection step ST3 while transporting the long optical film F.
  • the second imaging means 7 is arranged at a distance downstream of the first imaging means 6 in the transport direction of the long optical film F, and the second imaging means 7 is arranged at the timing when the defect D reaches the imaging field VF2.
  • the long optical film F may be imaged by the imaging means 7 .
  • the timing at which the defect D reaches the imaging field of view VF2 depends on the separation distance between the reader 10 and the second imaging means 7 in the X direction, It can be calculated based on the amount of movement of the film F in the X direction (the amount of movement measured by the length measuring device 11).
  • the image processing means 8 acquires (extracts) detailed information on the defect D based on the captured image generated by imaging the long optical film F with the second imaging means 7. Specifically, the image processing means 8 acquires, as detailed information of the defect D, information on feature amounts such as the shape and brightness of the defect D extracted by image processing the captured image, for example.
  • the acquired detailed information of the defect D is input to the arithmetic storage device 5 and stored in association with the first mark M1.
  • the detailed information of the defect D may simply be a captured image including the defect D itself.
  • the focal position of the second imaging means 7 is set in the thickness direction (Z direction) of the long optical film F. ) to multiple locations. Then, a plurality of captured images are generated by capturing images of the long optical film F with the second imaging means 7 having respective focal positions at a plurality of locations. Specifically, by moving the entire second optical system or only the second imaging means 7 of the second optical system in the Z direction by a driving unit (not shown), the focal position of the second imaging means 7 is changed. move.
  • the surface of each layer (the polarizer F1 to the surface protective film F7) constituting the long optical film F (the upper surface of the surface protective film F7, the interface between the surface protective film F7 and the protective film F2, etc.)
  • the entire second optical system or only the second imaging means 7 of the second optical system is sequentially moved in the Z direction so that the focal position of the second imaging means 7 coincides with , and a captured image is generated at each position.
  • the detailed information of the defect D is acquired using the captured image with the highest contrast among the plurality of captured images.
  • the second imaging means 7 has a narrower imaging field VF2 and a higher imaging magnification than the first imaging means 6. Therefore, the imaging field VF2 is narrower and has a higher imaging magnification. 2 Based on the captured image generated by the imaging means 7, detailed information of the defect D can be acquired. Further, in the micro inspection step ST3, based on the accurate positional information of the defect D specified in the macro inspection step ST2, the position of the imaging visual field VF2 of the second imaging means 7 is controlled, and the long optical film is inspected at the position after this control. Since it is only necessary to image F, the inspection can be performed more efficiently than when the second imaging means 7 images the entire length of the long optical film F in the width direction.
  • the transport of the long optical film F is stopped when the second imaging means 7 picks up the image of the long optical film F, it is difficult for the pass line to fluctuate, and it is possible to prevent the resolution of the picked-up image from being lowered.
  • the long optical film F is imaged by the second imaging means 7 having a plurality of focal positions in the thickness direction (Z direction) of the long optical film F, respectively. High-resolution captured images can be generated at a plurality of locations in the thickness direction of the film F, so that a plurality of locations in the thickness direction of the long optical film F can be inspected with high accuracy.
  • the micro inspection step ST3 is executed after specifying the accurate position information of the defect D in the macro inspection step ST2 (in other words, the defect D cannot be detected in the macro inspection step ST2, and its accurate position information is If it cannot be specified, the micro inspection step ST3 is not executed), so that detailed information on the defect D to be detected can be obtained appropriately.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing the schematic configuration of the inspection system immediately after executing the marking step ST4.
  • the marking process ST4 is performed after the micro inspection process ST3.
  • the marking device 9 marks a second mark N at the position of the defect D for which the correct positional information has been specified in the macro inspection step ST2.
  • the marking device 9 of the present embodiment is arranged close to the first imaging means 6 and the second imaging means 7 with respect to the conveying direction (X direction) of the long optical film F.
  • the marking device 9 is attached to a predetermined driving section (not shown) composed of a one-axis stage or the like, and can be moved at least in the Y direction by this driving section.
  • the marking device 9 of the present embodiment marks (prints) the second marks N by an inkjet method.
  • the second mark N for example, a mark representing arbitrary identification information (such as a serial number that can identify each second mark N) in a two-dimensional code or bar code is used. be done.
  • the marking of the second mark N by the marking device 9 is controlled by the arithmetic storage device 5 .
  • the arithmetic storage device 5 transmits a control signal to the driving unit that drives the marking device 9, and the accurate position information (X1′, Y1′) of the defect D specified in the macro inspection step ST2 is obtained. Based on this, the position (position in the Y direction) of the marking device 9 is controlled so that the second mark N can be marked at the position of the defect D.
  • the transportation of the long optical film F is stopped in the macro inspection step ST2 and the micro inspection step ST3 of this embodiment.
  • the second mark N is marked on the long optical film F in the stopped state.
  • the present invention is not necessarily limited to this, and it is also possible to carry out the marking step ST4 while conveying the long optical film F.
  • the marking device 9 is arranged away from the second imaging means 7 downstream in the transport direction of the long optical film F, and at the timing when the defect D reaches the vicinity of the marking device 9, the marking device 9 The second mark N may be marked on the defect D by .
  • the timing at which the defect D reaches the vicinity of the marking device 9 depends on the separation distance between the reading device 10 and the marking device 9 in the X direction, and the length of the optical film from the time the reading device 10 reads the first mark M1 It can be calculated based on the amount of movement of F in the X direction (the amount of movement measured by the length measuring device 11).
  • the arithmetic storage device 5 stores accurate position information of the defect F and detailed information of the defect D in the long optical film F, which are stored in association with the first mark M1, to the second mark N be linked to and stored.
  • the marking step ST4 after cutting the long optical film F into a size according to the application, the second mark N marked on the cut optical film is read. Accurate position information of the defect D and detailed information of the defect D in the linked long optical film F can be referred to. Therefore, it is possible to efficiently perform various analyses, such as investigating the cause of the defect D.
  • the long optical film F can be inspected with high precision and efficiency.
  • the case where the long optical film F to be inspected is an optical laminate having a polarizing plate PP has been described as an example, but the present invention is not limited to this. It can be applied to various long optical films such as optical films of the above and optical laminates having other configurations.

Abstract

【課題】長尺光学フィルムを高精度に且つ効率良く検査可能な長尺光学フィルムの検査方法を提供する。 【解決手段】本発明で検査する長尺光学フィルムＦには、長尺光学フィルムにおける欠点Ｄの位置情報と紐付けられた第１マークＭが予めマーキングされている。本発明のマクロ検査工程ＳＴ２において、第１マークを読み取ることで、欠点の位置情報を取得し、この欠点を撮像できるように、長尺光学フィルムの幅よりも撮像視野が狭い第１撮像手段６の撮像視野ＶＦ１の位置を制御して長尺光学フィルムを撮像し、画像処理手段８が欠点の正確な位置情報を特定する。本発明のミクロ検査工程ＳＴ３において、マクロ検査工程で特定した欠点の正確な位置情報に基づき、欠点を撮像できるように、第１撮像手段よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い第２撮像手段の撮像視野ＶＦ２の位置を制御して長尺光学フィルムを撮像し、画像処理手段８が欠点の詳細情報を取得する。

Description

長尺光学フィルムの検査方法
　本発明は、偏光板を備えた光学積層体等の長尺光学フィルムを長手方向に搬送する搬送ラインにおいて、長尺光学フィルムを検査する方法に関する。特に、本発明は、長尺光学フィルムを高精度に且つ効率良く検査可能な長尺光学フィルムの検査方法に関する。
　液晶表示装置等の画像表示装置に適用される、偏光板を備えた光学積層体等の光学フィルムは、画像表示の欠陥等を防止して表示性能を維持するために、光学フィルムの内部等に存在する異物等の欠点を排除する必要がある。このため、光学フィルムは、光源や撮像手段を備えた光学系を用いて検査され、欠点が検出される。
　光学フィルムの検査は、例えば、特許文献１に記載のように、用途に応じたサイズに切断する前の長尺光学フィルムの状態で、この長尺光学フィルムを搬送ラインで長手方向に搬送しながら行われるのが一般的である。
　近年、画像表示装置に要求される表示性能が格段に高くなっている。このため、長尺光学フィルムの検査精度に対する要求も格段に高くなっており、微小な異物等の欠点を検出し、その詳細情報を取得することが望まれている。
　しかしながら、特許文献１に記載のような従来の検査方法では、長尺フィルムの幅方向全体を検査するだけであるため、検査精度を十分に高めることができない。
　特許文献２には、撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い撮像手段を用いて、枚葉の光学フィルム（光透過性積層体）を検査する方法が提案されている。
　この特許文献２に記載の方法を長尺光学フィルムの搬送ラインに適用することも考えられるものの、長尺フィルムの幅方向全体を、撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い撮像手段を用いて検査するには、多数の撮像手段が必要であったり、撮像手段の撮像視野の位置を幅方向に多数回移動させる必要があり、効率が悪い。
　なお、特許文献１、３には、長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報と紐付けられるマーク（特許文献１では「バーコードＢ」、特許文献３では「ロール情報保持手段」）をマーキングすることが開示されている。
特開２００５－０６２１６５号公報 特開２０２１－１３５２１９号公報 特開２００９－２９４６４５号公報
　本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、長尺光学フィルムを高精度に且つ効率良く検査可能な長尺光学フィルムの検査方法を提供することを課題とする。
　前記課題を解決するため、本発明は、長尺光学フィルムを長手方向に搬送する搬送ラインにおいて、前記長尺光学フィルムを検査する方法であって、第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するマクロ検査工程と、前記マクロ検査工程の後に、第２光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するミクロ検査工程と、を有し、前記長尺光学フィルムには、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報と紐付けられた第１マークが予めマーキングされており、前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報を取得し、前記取得した欠点の位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第１光学系が備える第１撮像手段であって、前記長尺光学フィルムの幅よりも撮像視野が狭い前記第１撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の正確な位置情報を特定し、前記ミクロ検査工程において、前記マクロ検査工程で特定した前記欠点の正確な位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第２光学系が備える第２撮像手段であって、前記第１撮像手段よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い前記第２撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の詳細情報を取得する、長尺光学フィルムの検査方法を提供する。
　本発明の検査対象である長尺光学フィルムには、長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報と紐付けられた第１マーク（例えば、１次元コード（バーコード）や２次元コード）が予めマーキングされている。この第１マークは、例えば、特許文献１、３に記載の方法でマーキングすることが可能である。２次元コードとしては、ＤａｔａＭａｔｒｉｘ（登録商標）やＱＲコード（登録商標）を例示できる。第１マークは、通常の有色インクや、透明インク（通常の照明下では人間の目で視認できず、特定波長の光を照射することで蛍光発光して、視認できるようになるインクである。透明インクとしては、紫外線を照射することで蛍光発光するＵＶインクを例示できる）を用いてマーキングしてもよいし、レーザ刻印によってマーキングしてもよい。
　そして、本発明によれば、マクロ検査工程において、第１マークを読み取ることで、長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報を取得し、取得した欠点の位置情報に基づき、欠点を撮像できるように、第１撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、第１撮像手段で長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、欠点の正確な位置情報を特定する。第１撮像手段は、長尺光学フィルムの幅よりも撮像視野が狭いため、この撮像視野の狭い第１撮像手段で生成された撮像画像に基づいて欠点の位置情報を特定すれば、第１マークに紐付けられた欠点の位置情報（例えば、長尺フィルムの幅方向全体を検査することによって特定された欠点の位置情報）よりも正確に欠点の位置情報を特定できることが期待できる。
　さらに、本発明によれば、ミクロ検査工程において、欠点の正確な位置情報に基づき、欠点を撮像できるように、第２撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、第２撮像手段で長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、欠点の詳細情報を取得する。第２撮像手段は、第１撮像手段よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率が高いため、この撮像視野が狭く且つ撮像倍率が高い第２撮像手段で生成された撮像画像に基づいて、欠点の詳細情報を取得可能である。欠点の詳細情報としては、撮像画像を画像処理することによって抽出される欠点の形状や輝度等の特徴量に関する情報や、欠点を含む撮像画像そのものを例示できる。ミクロ検査工程では、マクロ検査工程で特定した欠点の正確な位置情報に基づき、第２撮像手段の撮像視野の位置を制御し、この制御後の位置で長尺光学フィルムを撮像するだけでよいため、長尺光学フィルムの幅方向全体を第２撮像手段で撮像する場合に比べて、効率良く検査可能である。
　以上のように、本発明によれば、長尺光学フィルムを高精度に且つ効率良く検査可能である。
　好ましくは、前記マクロ検査工程において、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するとき、及び、前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するときに、前記長尺光学フィルムの搬送を停止する。
　本発明においては、長尺光学フィルムを搬送しながら、マクロ検査工程及びミクロ検査工程を実行することも可能である。
　しかしながら、撮像視野の狭い第１撮像手段及び第２撮像手段で長尺光学フィルムを撮像するときには、狭い撮像視野に応じて被写界深度が小さくなるため、長尺光学フィルムのパスライン（搬送経路）の変動が生じると、生成される撮像画像の解像度が低下するおそれがある。
　上記の好ましい方法によれば、第１撮像手段及び第２撮像手段で長尺光学フィルムを撮像するときに長尺光学フィルムの搬送を停止するため、パスライン変動が生じ難く、撮像画像の解像度の低下を防止可能である。
　好ましくは、前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段の焦点位置を前記長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所に移動させ、前記複数箇所の各焦点位置を有する前記第２撮像手段でそれぞれ前記長尺光学フィルムを撮像することで、複数の撮像画像を生成する。
　上記の好ましい方法によれば、長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所の各焦点位置を有する第２撮像手段でそれぞれ長尺光学フィルムを撮像することで、長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所において、それぞれ解像度の高い撮像画像を生成することができるため、長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所について高精度に検査可能である。
　第２撮像手段の焦点位置を移動させる複数箇所としては、例えば、長尺光学フィルムが光学積層体である場合には、光学積層体を構成する各層の表面を例示できる。また、第２撮像手段の焦点位置を移動させるには、第２撮像手段を長尺光学フィルムの厚み方向に移動させてもよいし、第２撮像手段が具備するレンズを焦点距離可変レンズとし、このレンズの焦点距離を変更することで焦点位置を移動させてもよい。
　好ましくは、前記マクロ検査工程よりも前に、前記長尺光学フィルムの幅方向について前記第１撮像手段の撮像視野よりも広い撮像視野を有する撮像手段を備える光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査することで、前記欠点を検出し、検出した前記欠点の位置情報を前記第１マークに紐付ける事前検査工程を更に有する。
　上記の好ましい方法によれば、事前検査工程において、長尺光学フィルムの幅方向について第１撮像手段の撮像視野よりも広い撮像視野を有する撮像手段を備える光学系を用いて長尺光学フィルムを検査することで、大まかな（マクロ検査工程で特定される欠点の正確な位置情報よりも精度の低い）欠点の位置情報が得られ、この大まかな欠点の位置情報をマクロ検査工程で利用して、第１撮像手段の撮像視野の位置を制御可能である。
　好ましくは、前記事前検査工程において、複数種の光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査し、前記複数種の光学系のうち、前記欠点を検出できた光学系の情報を、前記欠点の位置情報と共に前記第１マークに紐付ける。
　上記の好ましい方法において、複数種の光学系としては、例えば、長尺光学フィルムに対して長尺光学フィルムの表面の法線方向の一方側に配置され、長尺光学フィルムに向けて光を出射する光源と、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の他方側に配置され、長尺光学フィルムを透過した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（透過画像）を生成する撮像手段と、を備えた透過光学系を例示できる。また、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の一方側に配置された光源及び撮像手段を備え、撮像手段が長尺光学フィルムで反射した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（反射画像）を生成する反射光学系を例示できる。さらに、長尺光学フィルムが偏光板や偏光板を備えた光学積層体である場合には、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の一方側に配置された光源及び検査用偏光フィルタと、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の他方側に配置された撮像手段と、を備えるか、又は、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の一方側に配置された光源と、長尺光学フィルムに対して前記法線方向の他方側に配置された検査用偏光フィルタ及び撮像手段とを備え、撮像手段が長尺光学フィルムを透過した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（クロスニコル画像）を生成するクロスニコル光学系を例示できる。
　好ましくは、前記マクロ検査工程において、複数種の前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査可能であり、前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記事前検査工程で前記欠点を検出できた光学系の情報を取得し、前記複数種の前記第１光学系のうち、前記取得した光学系の情報に対応する前記第１光学系を選択し、選択した前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査する。
　上記の好ましい方法において、複数種の第１光学系としては、例えば、事前検査工程で用いる複数種の光学系と同様に、透過光学系、反射光学系及びクロスニコル光学系を例示できる。
　そして、上記の好ましい方法では、マクロ検査工程において、事前検査工程で欠点を検出できた光学系の情報に対応する第１光学系を選択し、選択した第１光学系を用いて長尺光学フィルムを検査する。例えば、事前検査工程で透過光学系で欠点を検出できた場合には、マクロ検査工程でも透過光学系を用いて長尺光学フィルムを検査する。また、事前検査工程で反射光学系で欠点を検出できた場合には、マクロ検査工程でも反射光学系を用いて長尺光学フィルムを検査する。さらに、事前検査工程でクロスニコル光学系で欠点を検出できた場合には、マクロ検査工程でもクロスニコル光学系を用いて長尺光学フィルムを検査する。このように、マクロ検査工程において、事前検査工程で欠点を検出できた光学系と同種の第１光学系を用いて検査することで、事前検査工程で検出した欠点をマクロ検査工程でも検出できる可能性が高まり、ひいては欠点の正確な位置情報を特定できる可能性が高まるという利点が得られる。
　好ましくは、前記マクロ検査工程で正確な位置情報を特定した前記欠点の位置に第２マークをマーキングし、前記長尺光学フィルムにおける前記欠点の正確な位置情報及び前記欠点の詳細情報を、前記第２マークに紐付けるマーキング工程を更に有する。
　上記の好ましい方法において、「特定した前記欠点の位置に第２マークをマーキング」するとは、特定した欠点の位置に完全に合致する位置に第２マークをマーキングする場合に限るものではなく、特定した欠点の位置の近傍（例えば、特定した欠点の位置に対して長尺光学フィルムの長手方向及び幅方向にそれぞれ±１０ｃｍの範囲内）にマーキングすることも含む概念である。
　上記の好ましい方法によれば、長尺光学フィルムを用途に応じたサイズに切断した後、切断後の光学フィルムにマーキングされた第２マークを読み取ることで、第２マークに紐付けられた長尺光学フィルムにおける欠点の正確な位置情報及び欠点の詳細情報を参照可能である。このため、欠点の発生原因の究明など、種々の分析を効率的に行うことが可能である。
　以上を纏めると、本発明は、以下の［１］～［７］の事項に関する。
　［１］長尺光学フィルムを長手方向に搬送する搬送ラインにおいて、前記長尺光学フィルムを検査する方法であって、第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するマクロ検査工程と、前記マクロ検査工程の後に、第２光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するミクロ検査工程と、を有し、前記長尺光学フィルムには、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報と紐付けられた第１マークが予めマーキングされており、前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報を取得し、前記取得した欠点の位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第１光学系が備える第１撮像手段であって、前記長尺光学フィルムの幅よりも撮像視野が狭い前記第１撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の正確な位置情報を特定し、前記ミクロ検査工程において、前記マクロ検査工程で特定した前記欠点の正確な位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第２光学系が備える第２撮像手段であって、前記第１撮像手段よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い前記第２撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の詳細情報を取得する、長尺光学フィルムの検査方法。
　［２］前記マクロ検査工程において、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するとき、及び、前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するときに、前記長尺光学フィルムの搬送を停止する、［１］に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　［３］前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段の焦点位置を前記長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所に移動させ、前記複数箇所の各焦点位置を有する前記第２撮像手段でそれぞれ前記長尺光学フィルムを撮像することで、複数の撮像画像を生成する、
［１］又は［２］に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　［４］前記マクロ検査工程よりも前に、前記長尺光学フィルムの幅方向について前記第１撮像手段の撮像視野よりも広い撮像視野を有する撮像手段を備える光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査することで、前記欠点を検出し、検出した前記欠点の位置情報を前記第１マークに紐付ける事前検査工程を更に有する、［１］から［３］の何れかに記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　［５］前記事前検査工程において、複数種の光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査し、前記複数種の光学系のうち、前記欠点を検出できた光学系の情報を、前記欠点の位置情報と共に前記第１マークに紐付ける、［４］に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　［６］前記マクロ検査工程において、複数種の前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査可能であり、前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記事前検査工程で前記欠点を検出できた光学系の情報を取得し、前記複数種の前記第１光学系のうち、前記取得した光学系の情報に対応する前記第１光学系を選択し、選択した前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査する、［５］に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　［７］前記マクロ検査工程で正確な位置情報を特定した前記欠点の位置に第２マークをマーキングし、前記長尺光学フィルムにおける前記欠点の正確な位置情報及び前記欠点の詳細情報を、前記第２マークに紐付けるマーキング工程を更に有する、［１］から［６］の何れかに記載の長尺光学フィルムの検査方法。
　本発明によれば、長尺光学フィルムを高精度に且つ効率良く検査可能である。
本発明の一実施形態に係る検査方法によって検査される長尺光学フィルムの概略構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る検査方法の概略工程を示すフロー図である。 図２に示す事前検査工程ＳＴ１を実行するための検査システムの概略構成を模式的に示す斜視図である。 図２に示すマクロ検査工程ＳＴ２、ミクロ検査工程ＳＴ３及びマーキング工程ＳＴ４を実行するための検査システムを説明する説明図である。 図２に示すマーキング工程ＳＴ４を実行した直後の検査システムの概略構成を模式的に示す斜視図である。
　以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明の一実施形態に係る長尺光学フィルムの検査方法について、長尺光学フィルムが偏光板を備えた光学積層体である場合を例に挙げて説明する。なお、各図は、参考的に表したものであり、各図に表された構成要素の寸法、縮尺及び形状は、実際のものとは異なっている場合があることに留意されたい。
　＜長尺光学フィルム（光学積層体）の構成＞
　最初に、本実施形態に係る検査方法によって検査される長尺光学フィルム（光学積層体）の構成について説明する。
　図１は、本実施形態に係る検査方法によって検査される長尺光学フィルムの概略構成を模式的に示す断面図である。
　図１に示すように、本実施形態の長尺光学フィルムＦは、偏光フィルムＰＦと、位相差フィルムＦ４と、粘着剤層Ｆ５と、はく離ライナーＦ６と、表面保護フィルムＦ７と、を備える。偏光フィルムＰＦと位相差フィルムＦ４との積層体が偏光板ＰＰを構成している。以下、長尺光学フィルムＦの各構成要素について説明する。
　［偏光フィルムＰＦ］
　偏光フィルムＰＦは、偏光子Ｆ１と、この偏光子Ｆ１を保護する保護フィルムＦ２、Ｆ３とから構成されている。本実施形態では、偏光子ＰＦの両面に保護フィルムＦ２、Ｆ３が貼り合わせられているが、これに限るものではなく、偏光子ＰＦの少なくとも片面に保護フィルムが貼り合わせられていればよい。
　（偏光子Ｆ１）
　偏光子Ｆ１は、代表的には、二色性物質を含む樹脂フィルムで構成される。
　樹脂フィルムとしては、偏光子として用いることができる任意の適切な樹脂フィルムを採用することができる。樹脂フィルムは、代表的には、ポリビニルアルコール系樹脂（以下、「ＰＶＡ系樹脂」と称する）フィルムである。
　上記ＰＶＡ系樹脂フィルムを形成するＰＶＡ系樹脂としては、任意の適切な樹脂を用いることができる。例えば、ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール共重合体が挙げられる。ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより得られる。エチレン－ビニルアルコール共重合体は、エチレン－酢酸ビニル共重合体をケン化することにより得られる。
　樹脂フィルムに含まれる二色性物質としては、例えば、ヨウ素、有機染料等が挙げられる。これらは、単独で、又は、二種以上を組み合わせて用いることができる。好ましくは、ヨウ素が用いられる。
　樹脂フィルムは、単層の樹脂フィルムであっても、二層以上の積層体であってもよい。
　単層の樹脂フィルムから構成される偏光子の具体例としては、ＰＶＡ系樹脂フィルムにヨウ素による染色処理及び延伸処理（代表的には、一軸延伸処理）が施されたものが挙げられる。ヨウ素による染色処理は、例えば、ＰＶＡ系フィルムをヨウ素水溶液に浸漬することによって行われる。一軸延伸の延伸倍率は、好ましくは３～７倍である。延伸は、染色後に行ってもよいし、染色しながら行ってもよい。また、延伸後に染色を行ってもよい。必要に応じて、ＰＶＡ系樹脂フィルムに、膨潤処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理等が施される。
　積層体から構成される偏光子の具体例としては、樹脂基材とこの樹脂基材に積層されたＰＶＡ系樹脂層（ＰＶＡ系樹脂フィルム）との積層体、又は、樹脂基材とこの樹脂基材に塗布形成されたＰＶＡ系樹脂層との積層体から構成される偏光子が挙げられる。
　偏光子Ｆ１の厚みは、好ましくは１５μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ～１２μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～１０μｍであり、特に好ましくは３μｍ～８μｍである。
　偏光子Ｆ１は、好ましくは、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内の何れかの波長で吸収二色性を示す。偏光子Ｆ１の単体透過率は、好ましくは４０．０％～４５．０％であり、より好ましくは４１．５％～４３．５％である。偏光子Ｆ１の偏光度は、好ましくは９７．０％以上であり、より好ましくは９９．０％以上であり、さらに好ましくは９９．９％以上である。
　（保護フィルムＦ２、Ｆ３）
　保護フィルムＦ２、Ｆ３としては、任意の適切な樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等のエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、これらの共重合体樹脂等が挙げられる。なお、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、アクリル系樹脂及び／又はメタクリル系樹脂を意味する。保護フィルムＦ２、Ｆ３の形成材料は互いに同じであっても異なるものであってもよい。
　保護フィルムＦ２、Ｆ３の厚みは、代表的には１０μｍ～１００μｍであり、好ましくは１０μｍ～４０μｍであり、より好ましくは２０μｍ～４０μｍである。保護フィルムＦ２、Ｆ３の厚みは互いに同じであっても異なるものであってもよい。
　保護フィルムＦ２、Ｆ３の偏光子Ｆ１と反対側の表面には、必要に応じて、ハードコート処理、反射防止処理、スティッキング防止処理、アンチグレア処理等の表面処理が施されていてもよい。さらに／又は、保護フィルムＦ２、Ｆ３の偏光子Ｆ１と反対側の表面には、必要に応じて、偏光サングラスを介して視認する場合の視認性を改善する処理（代表的には、（楕）円偏光機能を付与する処理、超高位相差を付与する処理）が施されていてもよい。なお、表面処理が施されて表面処理層が形成される場合、保護フィルムＦ２、Ｆ３の厚みは、表面処理層を含めた厚みである。　
　なお、保護フィルムＦ２、Ｆ３は、任意の適切な接着剤層（図示せず）を介して、それぞれ偏光子Ｆ１に貼り合わせられて、積層されている。接着剤層を構成する接着剤として、代表的にはＰＶＡ系接着剤又は活性化エネルギー線硬化型接着剤が挙げられる。
　［位相差フィルムＦ４］
　位相差フィルムＦ４は、例えば、広視野角を付与する補償板であってもよいし、偏光膜と共に用いられて円偏光を生成するための１／２波長板や１／４波長板等の位相差板（円偏光板）であってもよい。位相差フィルムＦ４の厚みは、例えば、１～２００μｍである。
　位相差フィルムＦ４は、例えば、重合性液晶を重合させることにより形成される層又は樹脂で形成される。重合性液晶とは、重合性基を有し、且つ、液晶性を有する化合物である。重合性基とは、重合反応に関与する基を意味し、光重合性基であることが好ましい。ここで、光重合性基とは、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸などによって重合反応に関与し得る基のことをいう。重合性基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１－クロロビニル基、イソプロペニル基、４－ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶が有する液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック液晶でもよく、サーモトロピック液晶を秩序度で分類すると、ネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
　また、位相差フィルムＦ４を形成する樹脂としては、例えば、ポリアリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリビニルアルコール、ポリフマル酸エステル、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ノルボルネン樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース樹脂及びポリウレタンが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、組み合わせて用いてもよい。
　なお、位相差フィルムＦ４は、任意の適切な接着剤層又は粘着剤層（図示せず）を介して、偏光フィルムＰＦ（保護フィルムＦ３）に貼り合わせられて、積層されている。接着剤層を構成する接着剤として、代表的にはＰＶＡ系接着剤又は活性化エネルギー線硬化型接着剤が挙げられる。
　［粘着剤層Ｆ５］
　粘着剤層Ｆ５は、はく離ライナーＦ６の片面に粘着剤を塗布し、この塗布した粘着剤をオーブン等で加熱して乾燥させることで硬化して形成される。
　粘着剤の加熱温度は、１００℃～１６０℃の範囲に設定することが好ましく、１４０℃～１６０℃の範囲に設定することがより好ましい。この加熱温度で、２０秒～３分加熱することが好ましく、１分～３分加熱することがより好ましい。
　粘着剤層Ｆ６を形成する粘着剤の具体例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、及び、ポリエーテル系粘着剤が挙げられる。粘着剤のベース樹脂を形成するモノマーの種類、数、組み合わせ及び配合比、並びに、架橋剤の配合量、反応温度、反応時間等を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有する粘着剤を調製することができる。
　粘着剤層Ｆ６の厚みは、例えば１０μｍ～１００μｍにすることができ、好ましくは１０μｍ～４０μｍであり、より好ましくは１０μｍ～３０μｍである。
　［はく離ライナーＦ６］
　はく離ライナーＦ６としては、任意の適切なはく離ライナーを採用することができる。具体例としては、剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルム、不織布又は紙が挙げられる。剥離剤の具体例としては、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤が挙げられる。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが挙げられる。はく離ライナーＦ６の厚みは、例えば１０μｍ～１００μｍとすることができる。
　［表面保護フィルムＦ７］
　表面保護フィルムＦ７は、代表的には、基材と粘着剤層とを有する。表面保護フィルムＦ７の厚み（基材と粘着剤層との合計厚み）は、例えば３０μｍ以上である。表面保護フィルムＦ７の厚みの上限は、例えば１５０μｍである。
　基材は、任意の適切な樹脂フィルムで構成することができる。樹脂フィルムの形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等のエステル系樹脂、ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、これらの共重合体樹脂等が挙げられる。好ましくは、エステル系樹脂（特に、ポリエチレンテレフタレート系樹脂）である。
　粘着剤層を形成する粘着剤としては、任意の適切な粘着剤を採用することができる。粘着剤のベース樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂が挙げられる。
　＜本実施形態に係る検査方法＞
　以上に説明した構成を有する長尺光学フィルムＦを検査する本実施形態に係る検査方法について、以下に説明する。
　図２は、本実施形態に係る検査方法の概略工程を示すフロー図である。
　図２に示すように、本実施形態に係る検査方法は、事前検査工程ＳＴ１と、マクロ検査工程ＳＴ２と、ミクロ検査工程ＳＴ３と、マーキング工程ＳＴ４と、を有する。以下、各工程ＳＴ１～ＳＴ４について説明する。
　［事前検査工程ＳＴ１］
　図３は、事前検査工程ＳＴ１を実行するための検査システムの概略構成を模式的に示す斜視図である。図３において、矢符Ｘは搬送ロールＲを備えた搬送ラインによってロールツーロール方式で長手方向（図２に太線矢符で示す方向）に搬送される長尺光学フィルムＦの搬送方向（水平方向）を、矢符Ｙは長尺光学フィルムＦの幅方向（搬送方向（長手方向）に直交する水平方向）を、矢符Ｚは長尺光学フィルムＦの表面の法線方向（鉛直方向）を、それぞれ意味する。後述の図４及び図５についても同様である。
　事前検査工程ＳＴ１では、ロール状に巻回された長尺光学フィルムＦを繰り出し、検査システム１００によって長尺光学フィルムＦを検査することで、欠点Ｄを検出する。検査システム１００は、長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の一方側（図３に示す例では長尺光学フィルムＦの上方）に配置された撮像手段１、光源（図示せず）及び検査用偏光フィルタ（図示せず）等から構成される光学系と、撮像手段１に電気的に接続され、撮像手段１で長尺光学フィルムＦを撮像することにより生成された撮像画像に対して、他の画素領域と輝度値が異なる画素領域を抽出する２値化等の公知の画像処理を適用することで、欠点Ｄを検出する画像処理手段２と、を備える。また、検査システム１００は、マーキング装置３と、測長器４と、画像処理手段２、マーキング装置３及び測長器４に電気的に接続された演算記憶装置５と、を備える。
　撮像手段１としては、長尺光学フィルムＦの幅方向に沿って撮像素子が直線状に配置されたラインセンサや、撮像素子がマトリックス状に配置されたエリアセンサを用いることができる。本実施形態では、撮像手段１として、ラインセンサが用いられている。撮像手段１の撮像視野は、長尺光学フィルムＦの幅方向（Ｙ方向）について後述の第１撮像手段６の撮像視野よりも広く設定されている。本実施形態では、撮像手段１の撮像視野は、長尺光学フィルムＦの幅方向について長尺光学フィルムＦの幅（Ｙ方向の寸法）以上に設定されている。なお、本明細書において、「長尺光学フィルムＦの幅」とは、長尺光学フィルムＦの有効幅（長尺光学フィルムＦのうち、実際に製品に使用される部分の幅方向寸法）を意味する。
　本実施形態の事前検査工程ＳＴ１では、複数種の光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査する。具体的には、透過光学系、反射光学系及びクロスニコル光学系の３種の光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査する。透過光学系では、光源（図示せず）が長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の他方側（図３に示す例では長尺光学フィルムＦの下方）に配置され、撮像手段１が長尺光学フィルムＦを透過した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（透過画像）を生成する。反射光学系では、光源（図示せず）が撮像手段１と同様に長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の一方側（図３に示す例では長尺光学フィルムＦの上方）に配置され、撮像手段１が長尺光学フィルムＦで反射した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（反射画像）を生成する。クロスニコル光学系では、光源（図示せず）が長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の他方側（図３に示す例では長尺光学フィルムＦの下方）に配置され、検査用偏光フィルタ（図示せず）が長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の一方側又は他方側に配置され、撮像手段１が長尺光学フィルムを透過した光を受光して結像（撮像）することで撮像画像（クロスニコル画像）を生成する。
　図３では、便宜上、単一の撮像手段１のみを図示しているが、実際には、上記３種の光学系に応じた３つの撮像手段１がそれぞれ長尺光学フィルムＦの搬送方向に並置されており、各光学系の各撮像手段１を用いて、長尺光学フィルムＦを検査する。或いは、各光学系を別の搬送ラインに配置して、同じ長尺光学フィルムＦを検査することも可能である。
　また、事前検査工程ＳＴ１では、マーキング装置３が、長尺光学フィルムＦの幅方向端部に、長尺光学フィルムＦの長手方向の所定間隔（例えば、１ｍの等間隔）毎に第１マークＭをマーキングする。本実施形態のマーキング装置３は、第１マークＭをインクジェット方式でマーキング（印字）する。ただし、これに限るものではなく、レーザ刻印によってマーキング（刻印）する構成など、種々の構成を採用可能である。
　第１マークＭは、長尺光学フィルムＦにおける位置情報を２次元コードやバーコードで表すマークである。長尺光学フィルムＦにおける位置情報には、少なくとも長尺光学フィルムＦの長手方向（搬送方向、Ｘ方向）の位置を特定する情報が含まれる。長尺光学フィルムＦの長手方向についての位置は、長尺光学フィルムＦの先端（搬送方向下流端）からの距離で表されていてもよいし、長尺光学フィルムＦの先端からの距離に応じて連番で付された番号で表されていてもよい。第１マークＭには、長尺光学フィルムＦの長手方向の位置を特定する情報の他、マーキングした日時、長尺光学フィルムＦの製造番号、マーキングした搬送ラインの種別など、各種の付帯情報が表されていてもよい。
　本実施形態では、マーキング装置３による第１マークＭのマーキングが、演算記憶装置５によって制御される。具体的には、ロータリーエンコーダ等を用いた測長器４によって、長尺光学フィルムＦの搬送方向（長手方向）への移動量が測定され、演算記憶装置５に入力される。演算記憶装置５は、測長器４から入力された移動量に基づき、所定間隔毎にマーキング装置３に対して制御信号を送信し、マーキング装置３に所定間隔毎に第１マークＭをマーキングさせる。
　なお、本実施形態では、演算記憶装置５がマーキング装置３を制御する機能も有する場合を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、演算記憶装置５とは別の制御装置がマーキング装置３を制御する構成を採用することも可能である。
　そして、事前検査工程ＳＴ１では、演算記憶装置５が、画像処理手段２によって検出した長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｄの位置情報を第１マークＭに紐付けて記憶する。具体的には、例えば、以下に述べるようにして紐付ける。
　例えば、画像処理手段２が図３に示す欠点Ｄを検出して、撮像画像における欠点Ｄの位置（例えば、欠点Ｄに相当する画素領域の中心座標）を特定し、これが欠点情報として演算記憶装置５に入力されたとする。演算記憶装置５には、測長器４から長尺光学フィルムＦの搬送方向への移動量が入力されているため、演算記憶装置５は、欠点Ｄを検出した時点（画像処理手段２が撮像画像における欠点Ｄに相当する画素領域の中心座標を特定した時点）と、マーキング装置３によって第１マークＭをマーキングした時点との間に、長尺光学フィルムＦがどれだけ搬送方向に移動しているかを把握することができる。この両時点間の長尺光学フィルムＦの移動量と、撮像画像における欠点Ｄに相当する画素領域の座標とに基づき、演算記憶装置５は、所定の第１マークＭ（図３に示す例では第１マークＭ１）から欠点Ｄまでの距離（長尺光学フィルムＦの長手方向に沿った距離）Ｘ１を算出することができる。また、演算記憶装置５は、撮像画像における欠点Ｄに相当する画素領域の座標に基づき、長尺光学フィルムＦの幅方向のエッジから欠点Ｄまでの距離（長尺光学フィルムＦの幅方向に沿った距離）Ｙ１を算出することができる。したがって、演算記憶装置５は、この第１マークＭ１と、第１マークＭ１を基準とした欠点Ｄの座標（Ｘ１、Ｙ１）とを紐付けることができる。演算記憶装置５は、実際には、この第１マークＭ１と、第１マークＭ１を基準とした欠点Ｄの座標（Ｘ１、Ｙ１）とを紐付けて記憶することになる。前述のように、第１マークＭ１には、長尺光学フィルムＦの長手方向の位置を特定する情報が表されているため、記憶された第１マークＭ１を基準とした欠点Ｄの座標（Ｘ１、Ｙ１）に基づき、長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｄの位置情報（例えば、長尺光学フィルムＦの先端を基準とした欠点Ｄの位置情報）を把握することができる。換言すれば、演算記憶装置５は、長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｄの位置情報を第１マークＭ１に紐付けて記憶していることになる。すなわち、第１マークＭ１を読み取れば、長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｄの位置情報を取得することが可能である。
　なお、本実施形態の事前検査工程ＳＴ１では、演算記憶装置５が、複数種の光学系（透過光学系、反射光学系及びクロスニコル光学系）のうち、欠点Ｄを検出できた光学系の情報を、欠点Ｄの位置情報と共に第１マークＭ１に紐付けて記憶する。具体的には、例えば、各光学系を識別する識別子（例えば、透過光学系：識別子Ａ、反射光学系：識別子Ｂ、クロスニコル光学系：識別子Ｃ）を付し、画像処理手段２が、透過光学系の撮像手段１によって生成された撮像画像に基づき欠点Ｄを検出した場合には、演算記憶装置５は、第１マークＭ１に、識別子Ａを紐付けて記憶する。
　事前検査工程ＳＴ１において、検査され、欠点Ｄが検出され、検出した欠点Ｄの位置情報が第１マークＭに紐付けられた長尺光学フィルムＦは、ロール状に巻回される。
　［マクロ検査工程ＳＴ２］
　図４は、マクロ検査工程ＳＴ２、ミクロ検査工程ＳＴ３及びマーキング工程ＳＴ４を実行するための検査システムを説明する説明図である。図４（ａ）は検査システムの概略構成を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）はマクロ検査工程ＳＴ２及びミクロ検査工程ＳＴ３における撮像視野を示す平面図である。
　マクロ検査工程ＳＴ２は、事前検査工程ＳＴ１の後に実行する。マクロ検査工程ＳＴ２では、前述の事前検査工程ＳＴ１によって第１マークＭがマーキングされた長尺光学フィルムＦを検査システム２００によって検査する。検査システム２００は、長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の一方側（図４（ａ）に示す例では長尺光学フィルムＦの上方）に配置された第１撮像手段６、光源（図示せず）及び検査用偏光フィルタ（図示せず）等から構成される第１光学系と、第１撮像手段６に電気的に接続され、第１撮像手段６で長尺光学フィルムＦを撮像することにより生成された撮像画像に対して、他の画素領域と輝度値が異なる画素領域を抽出する２値化等の公知の画像処理を適用することで、欠点Ｄの正確な位置情報を特定する画像処理手段８と、を備える。また、検査システム２００は、検査システム１００と同じ演算記憶装置５と、後述のミクロ検査工程ＳＴ３で用いる第２撮像手段７と、後述のマーキング工程ＳＴ４で用いるマーキング装置９（検査システム１００のマーキング装置３と同種のマーキング装置）と、読取装置１０と、測長器１１（検査システム１００の測長器４と同種の測長器）と、を備える。
　なお、第１撮像手段６は、２軸ステージ等から構成される所定の駆動部（図示せず）に取り付けられており、この駆動部によって少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能である。本実施形態では、この駆動部に第１光学系の全体が取り付けられており、この駆動部によって第１光学系の全体が少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能である。第１撮像手段６としては、撮像素子がマトリックス状に配置されたエリアセンサであって、長尺光学フィルムＦの幅よりも撮像視野が狭いものを用いることができる。第１撮像手段６の撮像視野は、好ましくは、長尺光学フィルムＦの幅の１／２０以下であり、より好ましくは１／３０以下であり、さらに好ましくは１／４０以下であり、例えば、約３０ｍｍ×３０ｍｍに設定される。
　本実施形態のマクロ検査工程ＳＴ２では、事前検査工程ＳＴ１と同様に、複数種の第１光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査可能である。具体的には、透過光学系、反射光学系及びクロスニコル光学系の３種の光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査可能である。
　図４では、便宜上、単一の第１撮像手段６のみを図示しているが、実際には、上記３種の光学系に応じた３つの第１撮像手段６がそれぞれ並置されており、３種の第１光学系の第１撮像手段６の何れかを用いて、長尺光学フィルムＦを検査する。具体的には、事前検査工程ＳＴ１によって第１マークＭがマーキングされ、ロール状に巻回された長尺光学フィルムＦを繰り出し、読取装置１０によって第１マークＭを読み取ることで、事前検査工程ＳＴ１で欠点を検出できた光学系（検査システム１００の光学系）を取得する。具体的には、読取装置１０で読み取った第１マークＭの情報が演算記憶装置５に入力され、演算記憶装置５が、第１マークＭ１に紐付けて記憶されている欠点Ｄを検出できた光学系の情報（例えば、識別子）を抽出する。なお、読取装置１０としては、２次元コードやバーコードを読み取る公知の光学式の読取装置を用いることができるため、ここではその詳細な説明を省略する。
　そして、演算記憶装置５は、複数種の第１光学系のうち、取得した（抽出した）光学系（検査システム１００の光学系）の情報に対応する第１光学系を選択し、選択した第１光学系を駆動する駆動部（図示せず）に対して制御信号を送信し、選択した第１光学系に長尺光学フィルムＦを検査させる。
　なお、本実施形態では、演算記憶装置５が第１光学系の駆動部を制御する機能も有する場合を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、演算記憶装置５とは別の制御装置が第１光学系の駆動部を制御する構成を採用することも可能である。
　マクロ検査工程ＳＴ２では、読取装置１０によって第１マークＭ１を読み取ることで、事前検査工程ＳＴ１で第１マークＭ１に紐付けて記憶された欠点Ｄの位置情報を取得する。具体的には、読取装置１０で読み取った第１マークＭ１の情報が演算記憶装置５に入力され、演算記憶装置５が、第１マークＭ１に紐付けて記憶されている欠点Ｄの位置情報を抽出する。
　そして、演算記憶装置５は、取得した（抽出した）欠点Ｄの位置情報に基づき、選択した第１光学系を駆動する駆動部に対して制御信号を送信し、欠点Ｄを撮像できるように、選択した第１光学系の第１撮像手段６の位置、ひいては第１撮像手段６の撮像視野ＶＦ１の位置（Ｘ方向及びＹ方向の位置）を制御する。具体的には、図４（ｂ）に示すように、取得した欠点Ｄの位置情報が、第１マークＭ１を基準とした座標点Ｐ（Ｘ１、Ｙ１）であるとすれば、例えば、この座標点Ｐが撮像視野ＶＦ１の中心に合致するように、第１撮像手段６の撮像視野ＶＦ１の位置を制御する。
　そして、欠点Ｄが撮像視野ＶＦ１内に到達するタイミング（正確には、座標点Ｐが撮像視野ＶＦ１内に到達するタイミング）で、第１撮像手段６によって長尺光学フィルムＦを撮像することで生成された撮像画像に基づき、画像処理手段８が欠点Ｄの正確な位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）を特定する。具体的には、画像処理手段８は、生成された撮像画像に対して、他の画素領域と輝度値が異なる画素領域を抽出する２値化等の公知の画像処理を適用することで、欠点Ｄに相当する画素領域を抽出し、例えば、その中心座標を欠点Ｄの正確な位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）として特定する。特定された欠点の正確な位置情報は、演算記憶装置５に入力され、第１マークＭ１に紐付けて記憶される。なお、欠点Ｄが撮像視野ＶＦ１内に到達するタイミングは、読取装置１０と第１撮像手段６とのＸ方向の離隔距離と、読取装置１０で第１マークＭ１を読み取った時点からの長尺光学フィルムＦのＸ方向の移動量（測長器１１で測定した移動量）とに基づき演算可能である。
　なお、本実施形態のマクロ検査工程ＳＴ２では、第１撮像手段６で長尺光学フィルムＦを撮像するときに、長尺光学フィルムＦの搬送を停止する。具体的には、例えば、欠点Ｄが撮像視野ＶＦ１内に到達するタイミングで長尺光学フィルムＦの搬送が完全に停止する（搬送ロールＲの回転が完全に停止する）ように、読取装置１０によって第１マークＭ１を読み取った時点から搬送ロールＲの減速を開始する。
　第１撮像手段６で長尺光学フィルムＦを撮像する際の長尺光学フィルムＦのパスラインの変動を抑制するには、単に長尺光学フィルムＦの搬送を停止するだけではなく、例えば、第１光学系の光路に干渉しないように長尺光学フィルムＦを支持するためのプレート（図示せず）を駆動して、このプレートで長尺光学フィルムＦを真空吸着して支持することが好ましい。
　以上に説明したマクロ検査工程ＳＴ２によれば、第１撮像手段６が、長尺光学フィルムＦの幅よりも撮像視野ＶＦ１が狭いため、この撮像視野ＶＦ１の狭い第１撮像手段６で生成された撮像画像に基づいて欠点Ｄの位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）を特定すれば、第１マークＭ１に紐付けられた欠点Ｄの位置情報（Ｘ１、Ｙ１）よりも正確に欠点Ｄの位置情報を特定できることが期待できる。
　また、第１撮像手段６で長尺光学フィルムＦを撮像するときに長尺光学フィルムＦの搬送を停止するため、パスライン変動が生じ難く、撮像画像の解像度の低下を防止可能である。
　さらに、マクロ検査工程ＳＴ２において、事前検査工程ＳＴ１で欠点Ｄを検出できた光学系と同種の第１光学系を用いて検査することで、事前検査工程ＳＴ１で検出した欠点Ｄをマクロ検査工程ＳＴ２でも検出できる可能性が高まり、ひいては欠点Ｄの正確な位置情報を特定できる可能性が高まるという利点が得られる。
　［ミクロ検査工程ＳＴ３］
　ミクロ検査工程ＳＴ３は、マクロ検査工程ＳＴ２の後に実行する。ミクロ検査工程ＳＴ３でも、前述のマクロ検査工程ＳＴ２と同じ検査システム２００によって長尺光学フィルムＦを検査する。ただし、ミクロ検査工程ＳＴ３では、検査システム２００が備える構成要素のうち、長尺光学フィルムＦに対してＺ方向の一方側（図４（ａ）に示す例では長尺光学フィルムＦの上方）に配置され、画像処理手段８に電気的に接続された第２撮像手段７と、光源（図示せず）等とから構成される第２光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査する。本実施形態の第２撮像手段７は、長尺光学フィルムＦの搬送方向（Ｘ方向）について、第１撮像手段６に近接して配置されている。
　なお、第２撮像手段７は、３軸ステージ等から構成される所定の駆動部（図示せず）に取り付けられており、この駆動部によってＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能である。本実施形態では、この駆動部に第２光学系の全体が取り付けられており、この駆動部によって第２光学系の全体がＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能である。Ｚ方向への移動は、第２撮像手段７のみが行なえるように構成することも可能である。第２撮像手段７としては、撮像素子がマトリックス状に配置されたエリアセンサであって、第１撮像手段６よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高いもの（例えば、１０倍～５０倍）を用いることができる。第２撮像手段７の撮像視野は、好ましくは、第１撮像手段６の撮像視野ＶＦ１の１／５以下であり、より好ましくは１／１０であり、さらに好ましくは１／１５であり、例えば、約１ｍｍ×１ｍｍに設定される。
　本実施形態のミクロ検査工程ＳＴ３では、複数種の第２光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査可能である。具体的には、透過光学系及び反射光学系の２種の光学系を用いて長尺光学フィルムＦを検査可能である。
　図４では、便宜上、単一の第２撮像手段７のみを図示しているが、実際には、上記２種の光学系に応じた２つの第１撮像手段７がそれぞれ並置されており、２種の第２光学系の第２撮像手段７の何れかを用いて、長尺光学フィルムＦを検査する。
　そして、演算記憶装置５は、複数種の第２光学系のうち、何れかの第２光学系を選択し、選択した第２光学系を駆動する駆動部（図示せず）に対して制御信号を送信し、選択した第２光学系に長尺光学フィルムＦを検査させる。
　なお、本実施形態では、演算記憶装置５が第２光学系の駆動部を制御する機能も有する場合を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、演算記憶装置５とは別の制御装置が第２光学系の駆動部を制御する構成を採用することも可能である。
　ミクロ検査工程ＳＴ３では、演算記憶装置５が、選択した第２光学系を駆動する駆動部に対して制御信号を送信し、マクロ検査工程ＳＴ２で特定した欠点Ｄの正確な位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）に基づき、欠点Ｄを撮像できるように、選択した第２光学系の第２撮像手段７の位置、ひいては第２撮像手段７の撮像視野ＶＦ２の位置（Ｘ方向及びＹ方向の位置）を制御する。具体的には、図４（ｂ）に示すように、例えば、マクロ検査工程ＳＴ２で特定した欠点Ｄの正確な位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）に対応する座標点が撮像視野ＶＦ２の中心に合致するように、第２撮像手段７の撮像視野ＶＦ２の位置を制御する。この際、必要に応じて、第２光学系の移動が第１光学系に干渉しないように、第１光学系も第２光学系と同時に移動させる。
　前述のように、本実施形態のマクロ検査工程ＳＴ２では、第１撮像手段６で長尺光学フィルムＦを撮像するときに、長尺光学フィルムＦの搬送を停止する。本実施形態のミクロ検査工程ＳＴ３でも、マクロ検査工程ＳＴ２で停止した状態のままの長尺光学フィルムＦを検査する。すなわち、第２撮像手段７で長尺光学フィルムＦを撮像するときに、長尺光学フィルムＦの搬送は停止している。
　ただし、本発明は必ずしもこれに限るものではなく、長尺光学フィルムＦを搬送しながら、マクロ検査工程ＳＴ２及びミクロ検査工程ＳＴ３を実行することも可能である。この場合には、第２撮像手段７を第１撮像手段６よりも長尺光学フィルムＦの搬送方向下流側に離隔して配置し、欠点Ｄが撮像視野ＶＦ２内に到達するタイミングで、第２撮像手段７によって長尺光学フィルムＦを撮像すればよい。なお、欠点Ｄが撮像視野ＶＦ２内に到達するタイミングは、読取装置１０と第２撮像手段７とのＸ方向の離隔距離と、読取装置１０で第１マークＭ１を読み取った時点からの長尺光学フィルムＦのＸ方向の移動量（測長器１１で測定した移動量）とに基づき演算可能である。
　ミクロ検査工程ＳＴ３では、画像処理手段８が、第２撮像手段７で長尺光学フィルムＦを撮像することで生成された撮像画像に基づき、欠点Ｄの詳細情報を取得（抽出）する。具体的には、画像処理手段８は、例えば、撮像画像を画像処理することによって抽出される欠点Ｄの形状や輝度等の特徴量に関する情報を、欠点Ｄの詳細情報として取得する。取得した欠点Ｄの詳細情報は、演算記憶装置５に入力され、第１マークＭ１に紐付けて記憶される。欠点Ｄの詳細情報としては、単に欠点Ｄを含む撮像画像そのものであってもよい。
　なお、本実施形態のミクロ検査工程ＳＴ３では、第２光学系のＸ方向及びＹ方向の位置を移動させた後、第２撮像手段７の焦点位置を長尺光学フィルムＦの厚み方向（Ｚ方向）の複数箇所に移動させる。そして、複数箇所の各焦点位置を有する第２撮像手段７でそれぞれ長尺光学フィルムＦを撮像することで、複数の撮像画像を生成する。
　具体的には、駆動部（図示せず）によって、第２光学系の全体又は第２光学系の第２撮像手段７のみをＺ方向に移動させることで、第２撮像手段７の焦点位置を移動させる。より具体的には、例えば、長尺光学フィルムＦを構成する各層（偏光子Ｆ１～表面保護フィルムＦ７）の表面（表面保護フィルムＦ７の上面、表面保護フィルムＦ７と保護フィルムＦ２との界面など）に第２撮像手段７の焦点位置が合致するように、順次第２光学系の全体又は第２光学系の第２撮像手段７のみをＺ方向に移動させ、各位置で撮像画像を生成する。
　そして、例えば、複数の撮像画像のうち、最もコントラストの高い撮像画像を用いて欠点Ｄの詳細情報を取得する。また、特許文献２に記載の方法と同様に、複数の撮像画像を統合し、この統合した撮像画像を用いて欠点Ｄの詳細情報を取得することも可能である。さらに、複数の撮像画像をそのまま欠点Ｄの詳細情報とすることも可能である。
　以上に説明したミクロ検査工程ＳＴ３によれば、第２撮像手段７が、第１撮像手段６よりも撮像視野ＶＦ２が狭く且つ撮像倍率が高いため、この撮像視野ＶＦ２が狭く且つ撮像倍率が高い第２撮像手段７で生成された撮像画像に基づいて、欠点Ｄの詳細情報を取得可能である。
　また、ミクロ検査工程ＳＴ３では、マクロ検査工程ＳＴ２で特定した欠点Ｄの正確な位置情報に基づき、第２撮像手段７の撮像視野ＶＦ２の位置を制御し、この制御後の位置で長尺光学フィルムＦを撮像するだけでよいため、長尺光学フィルムＦの幅方向全体を第２撮像手段７で撮像する場合に比べて、効率良く検査可能である。
　また、第２撮像手段７で長尺光学フィルムＦを撮像するときに長尺光学フィルムＦの搬送を停止するため、パスライン変動が生じ難く、撮像画像の解像度の低下を防止可能である。
　また、ミクロ検査工程ＳＴ３において、長尺光学フィルムＦの厚み方向（Ｚ方向）の複数箇所の各焦点位置を有する第２撮像手段７でそれぞれ長尺光学フィルムＦを撮像することで、長尺光学フィルムＦの厚み方向の複数箇所において、それぞれ解像度の高い撮像画像を生成することができるため、長尺光学フィルムＦの厚み方向の複数箇所について高精度に検査可能である。
　さらに、ミクロ検査工程ＳＴ３のみでは、第２撮像手段７の撮像倍率が高いため、長尺光学フィルムＦの材料由来の欠点でないもの（欠点として検出不要なもの）を欠点として誤検出し易くなる傾向があるため、マクロ検査工程ＳＴ２で欠点Ｄの正確な位置情報を特定した後にミクロ検査工程ＳＴ３を実行する（換言すれば、マクロ検査工程ＳＴ２で欠点Ｄを検出できず、その正確な位置情報を特定できなかった場合には、ミクロ検査工程ＳＴ３を実行しない）ことで、検出すべき欠点Ｄの詳細情報を適切に取得可能である。
　［マーキング工程ＳＴ４］
　図５は、マーキング工程ＳＴ４を実行した直後の検査システムの概略構成を模式的に示す斜視図である。
　マーキング工程ＳＴ４は、ミクロ検査工程ＳＴ３の後に実行する。図５に示すように、マーキング工程ＳＴ４では、マクロ検査工程ＳＴ２で正確な位置情報を特定した欠点Ｄの位置に、マーキング装置９によって第２マークＮをマーキングする。本実施形態のマーキング装置９は、長尺光学フィルムＦの搬送方向（Ｘ方向）について、第１撮像手段６及び第２撮像手段７に近接して配置されている。
　なお、マーキング装置９は、１軸ステージ等から構成される所定の駆動部（図示せず）に取り付けられており、この駆動部によって少なくともＹ方向に移動可能である。本実施形態のマーキング装置９は、マーキング装置３と同様に、第２マークＮをインクジェット方式でマーキング（印字）する。ただし、これに限るものではなく、レーザ刻印によってマーキング（刻印）する構成など、種々の構成を採用可能である。
　第２マークＮとしては、例えば、任意の識別情報（連番で付された番号など、各第２マークＮを識別できるものであればよい）を２次元コードやバーコードで表したマークが用いられる。
　本実施形態では、マーキング装置９による第２マークＮのマーキングが、演算記憶装置５によって制御される。具体的には、演算記憶装置５が、マーキング装置９を駆動する駆動部に対して制御信号を送信し、マクロ検査工程ＳＴ２で特定した欠点Ｄの正確な位置情報（Ｘ１’、Ｙ１’）に基づき、欠点Ｄの位置に第２マークＮをマーキングできるように、マーキング装置９の位置（Ｙ方向の位置）を制御する。
　前述のように、本実施形態のマクロ検査工程ＳＴ２及びミクロ検査工程ＳＴ３では、長尺光学フィルムＦの搬送が停止している。本実施形態のマーキング工程ＳＴ４でも、停止した状態のままの長尺光学フィルムＦに第２マークＮをマーキングする。
　ただし、本発明は必ずしもこれに限るものではなく、長尺光学フィルムＦを搬送しながら、マーキング工程ＳＴ４を実行することも可能である。この場合には、マーキング装置９を第２撮像手段７よりも長尺光学フィルムＦの搬送方向下流側に離隔して配置し、欠点Ｄがマーキング装置９の近傍に到達するタイミングで、マーキング装置９によって欠点Ｄに第２マークＮをマーキングすればよい。なお、欠点Ｄがマーキング装置９の近傍に到達するタイミングは、読取装置１０とマーキング装置９とのＸ方向の離隔距離と、読取装置１０で第１マークＭ１を読み取った時点からの長尺光学フィルムＦのＸ方向の移動量（測長器１１で測定した移動量）とに基づき演算可能である。
　そして、マーキング工程ＳＴ４では、演算記憶装置５が、第１マークＭ１に紐付けて記憶されている長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｆの正確な位置情報及び欠点Ｄの詳細情報を、第２マークＮに紐付けて記憶する。
　以上に説明したマーキング工程ＳＴ４によれば、長尺光学フィルムＦを用途に応じたサイズに切断した後、切断後の光学フィルムにマーキングされた第２マークＮを読み取ることで、第２マークＮに紐付けられた長尺光学フィルムＦにおける欠点Ｄの正確な位置情報及び欠点Ｄの詳細情報を参照可能である。このため、欠点Ｄの発生原因の究明など、種々の分析を効率的に行うことが可能である。
　以上に説明したように、本実施形態に係る検査方法によれば、長尺光学フィルムＦを高精度に且つ効率良く検査可能である。
　なお、本実施形態では、検査対象である長尺光学フィルムＦが偏光板ＰＰを備えた光学積層体である場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限るものではなく、単層の光学フィルムや、他の構成を有する光学積層体など、種々の長尺光学フィルムに適用可能である。
　１・・・撮像手段
　２・・・画像処理手段
　３、９・・・マーキング装置
　４、１１・・・測長器
　５・・・演算記憶手段
　６・・・第１撮像手段
　７・・・第２撮像手段
　８・・・画像処理手段
　１０・・・読取装置
　１００、２００・・・検査システム
　Ｄ・・・欠点
　Ｆ・・・長尺光学フィルム
　Ｍ、Ｍ１・・・第１マーク
　Ｎ・・・第２マーク
　ＳＴ１・・・事前検査工程
　ＳＴ２・・・マクロ検査工程
　ＳＴ３・・・ミクロ検査工程
　ＳＴ４・・・マーキング工程
　ＶＦ１・・・撮像視野
　ＶＦ２・・・撮像視野

Claims (7)

  1. 　長尺光学フィルムを長手方向に搬送する搬送ラインにおいて、前記長尺光学フィルムを検査する方法であって、
    　第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するマクロ検査工程と、
    　前記マクロ検査工程の後に、第２光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査するミクロ検査工程と、を有し、
    　前記長尺光学フィルムには、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報と紐付けられた第１マークが予めマーキングされており、
    　前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記長尺光学フィルムにおける欠点の位置情報を取得し、前記取得した欠点の位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第１光学系が備える第１撮像手段であって、前記長尺光学フィルムの幅よりも撮像視野が狭い前記第１撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の正確な位置情報を特定し、
    　前記ミクロ検査工程において、前記マクロ検査工程で特定した前記欠点の正確な位置情報に基づき、前記欠点を撮像できるように、前記第２光学系が備える第２撮像手段であって、前記第１撮像手段よりも撮像視野が狭く且つ撮像倍率の高い前記第２撮像手段の撮像視野の位置を制御した後、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像することで生成された撮像画像に基づき、前記欠点の詳細情報を取得する、
    長尺光学フィルムの検査方法。
  2. 　前記マクロ検査工程において、前記第１撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するとき、及び、前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段で前記長尺光学フィルムを撮像するときに、前記長尺光学フィルムの搬送を停止する、
    請求項１に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
  3. 　前記ミクロ検査工程において、前記第２撮像手段の焦点位置を前記長尺光学フィルムの厚み方向の複数箇所に移動させ、前記複数箇所の各焦点位置を有する前記第２撮像手段でそれぞれ前記長尺光学フィルムを撮像することで、複数の撮像画像を生成する、
    請求項１又は２に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
  4. 　前記マクロ検査工程よりも前に、前記長尺光学フィルムの幅方向について前記第１撮像手段の撮像視野よりも広い撮像視野を有する撮像手段を備える光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査することで、前記欠点を検出し、検出した前記欠点の位置情報を前記第１マークに紐付ける事前検査工程を更に有する、
    請求項１又は２に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
  5. 　前記事前検査工程において、複数種の光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査し、前記複数種の光学系のうち、前記欠点を検出できた光学系の情報を、前記欠点の位置情報と共に前記第１マークに紐付ける、
    請求項４に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
  6. 　前記マクロ検査工程において、複数種の前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査可能であり、
    　前記マクロ検査工程において、前記第１マークを読み取ることで、前記事前検査工程で前記欠点を検出できた光学系の情報を取得し、前記複数種の前記第１光学系のうち、前記取得した光学系の情報に対応する前記第１光学系を選択し、選択した前記第１光学系を用いて前記長尺光学フィルムを検査する、
    請求項５に記載の長尺光学フィルムの検査方法。
  7. 　前記マクロ検査工程で正確な位置情報を特定した前記欠点の位置に第２マークをマーキングし、前記長尺光学フィルムにおける前記欠点の正確な位置情報及び前記欠点の詳細情報を、前記第２マークに紐付けるマーキング工程を更に有する、
    請求項１又は２の何れかに記載の長尺光学フィルムの検査方法。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224892A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Nippon Inter Connection Systems Kk テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法
JP2000266688A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Nippon Steel Corp テープキャリア欠陥検査装置
JP4136938B2 (ja) * 2001-12-13 2008-08-20 国際技術開発株式会社 銅箔検査装置、銅箔検査方法
US20100162865A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 E.I. Du Pont De Nemours And Company Defect-containing strip and method for detecting such defects
KR20130098112A (ko) * 2012-02-27 2013-09-04 엘아이지에이디피 주식회사 합착기판의 검사장치 및 검사방법
JP2015225041A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 住友化学株式会社 積層偏光フィルムの欠陥検査方法
WO2016056378A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 住友化学株式会社 セパレータ原反の製造方法、セパレータの製造方法、セパレータ捲回体、セパレータ原反捲回体、及びセパレータ原反製造装置
JP2019109209A (ja) * 2017-12-20 2019-07-04 株式会社ヒラノテクシード ウエブの検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224892A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Nippon Inter Connection Systems Kk テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法
JP2000266688A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Nippon Steel Corp テープキャリア欠陥検査装置
JP4136938B2 (ja) * 2001-12-13 2008-08-20 国際技術開発株式会社 銅箔検査装置、銅箔検査方法
US20100162865A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 E.I. Du Pont De Nemours And Company Defect-containing strip and method for detecting such defects
KR20130098112A (ko) * 2012-02-27 2013-09-04 엘아이지에이디피 주식회사 합착기판의 검사장치 및 검사방법
JP2015225041A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 住友化学株式会社 積層偏光フィルムの欠陥検査方法
WO2016056378A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 住友化学株式会社 セパレータ原反の製造方法、セパレータの製造方法、セパレータ捲回体、セパレータ原反捲回体、及びセパレータ原反製造装置
JP2019109209A (ja) * 2017-12-20 2019-07-04 株式会社ヒラノテクシード ウエブの検査装置

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