JP6064168B2 - マークの撮像方法及び部品実装ライン - Google Patents

Description

本発明は、部品実装装置を複数連結した部品実装ラインにおいて基板に形成されたマークを撮像するマークの撮像方法及び部品実装ラインに関するものである。

基板に電子部品を実装する部品実装装置を複数連結して成る部品実装ラインにおいては、各部品実装装置に搬送された基板の停止位置のばらつきに起因する実装不良を防止すべく、各部品実装装置に搬送された基板の位置認識が電子部品の実装前に行われる。具体的には、基板に形成された位置認識用のマークをカメラによって撮像し、取得した撮像データを認識処理することによって基板の位置を認識する。そして、認識処理結果に基づいて電子部品の実装位置を補正したうえで基板への実装が行われる。

前述したマークの撮像は、カメラに付設された多数のＬＥＤ等から成る照明装置によって照明光をマークに照射したうえでなされる。ところで、撮像データの取得はマークとその周辺との濃淡が強調されるような照明条件下（輝度）で行うことが望ましい。しかしながら、基板及びマークの色合い等はこれを生産するメーカー等によって異なる場合がある。そのため、実装作業開始前の準備段階時に、実装作業の対象となる基板に対して照明条件を調整し、前述した照明条件下となるような照明装置への輝度指令値（ランプ値）を決定する作業が一般に行われる（例えば特許文献１参照）。

特開平９−１１６２９７号公報

前述した輝度指令値の決定作業は、照明装置へ出力する輝度指令値を変化させることによって様々な照明条件下でマークに照明光を照射し、これを撮像することによって最適な輝度指令値を模索して決定するものであるため、当該作業には一定の時間を要する。しかしながら、輝度指令値の決定作業は各部品実装装置で行われていたため、基板の機種切り替えの度に輝度指令値の決定作業が各部品実装装置で行われ、その結果、生産性が著しく低下するという問題があった。

そこで本発明は、部品実装装置を複数連結した部品実装ラインにおいて基板に形成されたマークの撮像における照明条件の設定に要する時間を短縮して生産性を向上させることができるマークの撮像方法、及び部品実装ラインを提供することを目的とする。

請求項１〜４に記載の本発明は、基板に形成されたマークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像の際に前記マークを照明する照明手段と、前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定手段と、決定した輝度指令値に基づいて前記照明手段を制御する照明制御手段とを備えた部品実装装置を複数連結した部品実装ラインにおけるマークの撮像方法であって、前記複数の部品実装装置は、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として利用する輝度指令値利用モードと、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を利用せず、各部品実装装置において決定された輝度指令値を当該各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として用いる輝度指令値非利用モードとを選択可能とし、前記部品実装ラインは、前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードの選択操作を行う操作・入力部と、前記操作・入力部からの求めに応じて前記複数の部品実装装置で前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードを選択する輝度指令値設定モード選択部を備え、前記輝度指令値利用モード選択時において、前記複数の部品実装装置のうち最も上流に配設された部品実装装置が、基板の機種の切り替え後、最初に搬送された基板の前記マークを照明する際の前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定工程と、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を、当該部品実装装置よりも下流に配設された部品実装装置が取得する輝度指令値取得工程と、取得した輝度指令値に基づいて、前記下流に配設された部品実装装置が前記照明手段を制御して前記マークを撮像するマーク撮像工程とを含む。

請求項５〜７に記載の本発明は、基板に形成されたマークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像の際に前記マークを照明する照明手段と、前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定手段と、決定した輝度指令値に基づいて前記照明手段を制御する照明制御手段とを備えた部品実装装置を複数連結した部品実装ラインであって、前記複数の部品実装装置のうち最も上流に配設された部品実装装置が、基板の機種の切り替え後、最初に搬送された基板の前記マークを照明する際の前記照明手段への輝度指令値を決定し、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を、当該部品実装装置よりも下流に配設された部品実装装置が取得し、取得した輝度指令値に基づいて、前記下流に配設された部品実装装置が前記照明手段を制御して前記マークを撮像し、前記複数の部品実装装置は、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として利用する輝度指令値利用モードと、前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を利用せず、各部品実装装置において決定された輝度指令値を当該各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として用いる輝度指令値非利用モードとを選択可能とし、前記部品実装ラインは、前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードの選択操作を行う操作・入力部と、前記操作・入力部からの求めに応じて前記複数の部品実装装置で前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードを選択する輝度指令値設定モード選択部を備えた。

本発明によれば、複数の部品実装装置のうち最も上流に配設された部品実装装置が、基板に形成されたマークを照明する際の照明手段への輝度指令値を決定し、最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を、当該部品実装装置よりも下流に配設された部品実装装置が取得し、取得した輝度指令値に基づいて、下流に配設された部品実装装置が照明手段を制御してマークを撮像するので、下流に配設された部品実装装置において基板に形成されたマークの撮像における照明条件の設定に要する時間を短縮して生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における部品実装ラインの全体構成図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する部品実装装置の一部の構成を示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する部品実装装置に備えられた制御系のブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインに備えられた表示部に表示される画面を示す画面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における動作を示すフローチャート図 本発明の一実施の形態における動作を示すフローチャート図

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１において、部品実装ライン１は基板に電子部品を実装して実装基板を生産するものであり、上流側から印刷機Ｍ１、検査機Ｍ２、実装機Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５を含む各種の部品実装用装置を連結し、各装置を通信ネットワーク２によって接続した構成を有する。この部品実装ライン１は、通信ネットワーク２を介して複数の実装機Ｍ３〜Ｍ５を含む各種の部品実装用装置と通信可能なホストコンピュータ３を備えており、このホストコンピュータ３により全体が制御される。

印刷機Ｍ１は、基板４（図２参照）の上面に形成された電極に部品接合用の半田をスクリーン印刷する。検査機Ｍ２は、印刷機Ｍ１で基板４に印刷された半田の形状や面積等の印刷状態を検査する。実装機（部品実装装置）Ｍ３〜Ｍ５は、半田印刷後の基板４に電子部品を実装する。

基板４は上流の印刷機Ｍ１から下流の実装機Ｍ５へと順次搬送され、各装置において所定の作業が実行される。つまり、実装機Ｍ４には実装機Ｍ３にて作業を終えた基板４が搬送され、実装機Ｍ５には実装機Ｍ３，Ｍ４にて作業を終えた基板４が搬送される。以下、複数の部品実装用装置が並列する一の方向をＸ方向とし、水平面上でＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。また、ＸＹ平面と直交する垂直方向をＺ方向とする。

次に、図２及び図３を参照して実装機Ｍ３〜Ｍ５について説明する。図２において、基台５の中央には一対の搬送路６がＸ方向に伸びて配設されている。搬送路６は基板４を搬送して電子部品の実装作業位置に位置決めする。搬送路６の両側方には部品供給部７が設けられており、各部品供給部７には多数のテープフィーダ８がＸ方向に並設されている。テープフィーダ８はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。

基台５の一端部上にはＹ軸テーブル９が配設されており、このＹ軸テーブル９には２台のＸ軸テーブル１０Ａ，１０ＢがＹ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸テーブル９を駆動することにより、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０ＢはそれぞれＹ方向に水平移動する。

Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂにはそれぞれプレート部材１１がＸ方向に移動自在に装着されており、このプレート部材１１には移載ヘッド１２と基板認識カメラ１３が隣接して取り付けられている。移載ヘッド１２はＹ軸テーブル９、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂの駆動によりＸＹ方向に水平移動し、対応する部品供給部７から電子部品を吸着ノズル（図示せず）によってピックアップし、搬送路６に位置決めされた基板４上に実装する。

図２及び図３において、基板認識カメラ１３は移載ヘッド１２と一体となって移動し、基板４の対角線上で対向する２つの角部に形成された位置合わせ用の基準マーク４Ａ，４Ｂを上方から撮像する。取得した撮像データは認識処理され、電子部品の実装時における移載ヘッド１２の位置補正や後述する輝度指令値自動ティーチ作業に用いられる。なお、撮像対象となるマークは基準マーク４Ａ，４Ｂに限られず、基板４の所定箇所に形成された印刷不良を示すバッドマーク等でもよい。このように、基板認識カメラ１３は基板４に形成されたマークを撮像する撮像手段となっている。

図３において、基板認識カメラ１３はＬＥＤ等の光源を複数備えた照明手段としての照明部１４を備えている。照明部１４は、基板認識カメラ１３による撮像の際に基準マーク４Ａ，４Ｂを含む基板４上の所定箇所を照明する。

図２において、各部品供給部７から搬送路６に至る経路には部品認識カメラ１５が配設されている。それぞれの部品認識カメラ１５は、移載ヘッド１２に保持された電子部品を下方から撮像する。取得した撮像データは認識処理され、電子部品の実装時における移載ヘッド１２の位置補正に用いられる。

次に、図４を参照して実装機Ｍ３〜Ｍ５の制御系の構成について説明する。実装機Ｍ３〜Ｍ５に備えられた制御部１６は、実装動作制御部１７、カメラ制御部１８、認識処理部１９、照明指令部２０、照明制御部２１、輝度指令値決定部２２、輝度指令値設定モード選択部２３、記憶部２４及び生産枚数カウント部２５を含んで構成される。この制御部１６は搬送路６、テープフィーダ８、Ｙ軸テーブル９、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂ、移載ヘッド１２、基板認識カメラ１３、照明部１４、部品認識カメラ１５、操作・入力部２６及び表示部２７と接続される。

実装動作制御部１７は、搬送路６、テープフィーダ８、Ｙ軸テーブル９、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂ及び移載ヘッド１２を制御することにより、基板４を実装作業位置に位置決めし、テープフィーダ８から供給された電子部品を移載ヘッド１２によって取り出して基板４に実装する部品実装動作を行う。

カメラ制御部１８は、基板認識カメラ１３を制御することにより基板４上の任意の位置を撮像する。また、部品認識カメラ１５を制御することにより移載ヘッド１２に保持された電子部品を撮像する。認識処理部１９は、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１５による撮像を介して取得した撮像データを認識処理する。

照明指令部２０は、照明制御部２１に対して輝度指令値（ランプ値）を出力する。照明制御部２１は、照明部１４を制御することにより照明指令部２０から出力された輝度指令値に応じた光量で撮像対象を照明する。輝度指令値決定部２２は、照明部１４によって撮像対象を照明する際の照明部１４への輝度指令値を決定するための輝度指令値自動ティーチ作業を実行する。

輝度指令値自動ティーチ作業について説明する。まず、実装機Ｍ３〜Ｍ５に搬送された基板４の基準マーク４Ａ，４Ｂを基板認識カメラ１３によって撮像する。このとき、輝度指令値を連続的に変化させながらそれぞれの輝度指令値により照明された基板４を撮像する。ここで撮像する基準マーク４Ａ，４Ｂは何れか一方のみでよく、本実施の形態では基準マーク４Ａを撮像する。

次いで、取得した複数の撮像データを認識処理部１９により認識処理し、撮像データ毎に基準マーク４Ａ及びその周辺の明るさ（画像レベル）の差異を求める。そして、明るさの差異が最も大きい撮像データ取得時の輝度指令値を、基板４を照明する際の輝度指令値として決定する。これにより、基準マーク４Ａ，４Ｂとその周辺との明るさの差異が大きい撮像データを取得して基準マーク４Ａ，４Ｂを精度良く認識することができる。なお、以上説明した輝度指令値自動ティーチ作業は一例であり、オペレータが手動で行う場合も含め種々の方法を用いてよい。

以上のように、輝度指令値決定部２２は照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定手段となっている。また、照明制御部２１は決定した輝度指令値に基づいて照明手段を制御する照明制御手段となっている。

輝度指令値設定モード選択部２３は、操作・入力部２６からの求めに応じて実装機Ｍ３〜Ｍ５で輝度指令値を設定する方法を示す輝度指令値設定モードを選択する。選択可能な輝度指令値設定モードとして、「輝度指令値利用モード」、「輝度指令値非利用モード」の２種類がある。

「輝度指令値利用モード」とは、最も上流に配設された実装機Ｍ３において決定された輝度指令値を実装機Ｍ３よりも下流に配設された各実装機Ｍ４，Ｍ５に備えられた照明部１４への輝度指令値として利用するモードである。「輝度指令値非利用モード」とは、最も上流に配設された実装機Ｍ３において決定された輝度指令値を利用せず、各実装機Ｍ３〜Ｍ５において決定された輝度指令値を各実装機Ｍ３〜Ｍ５に備えられた照明部１４への輝度指令値として用いるモードである。

記憶部２４は、電子部品の実装動作を行うためのプログラム、作業対象となる基板４のＩＤ等の基板識別情報、輝度指令値決定部２２によって決定された輝度指令値等を記憶する。生産枚数カウント部２５は、各実装機Ｍ３〜Ｍ５において生産した実装基板の枚数を基板４の機種毎にカウントする。

操作・入力部２６はタッチパネルやマウスなどの入力手段であり、装置稼働のための操作指示や、輝度指令値設定モードの選択操作等を行う。表示部２７は液晶パネル等の表示パネルであり、操作・入力部２６による入力時の案内画面や、図５に示す輝度指令値設定モード画面２７ａを表示する。

図５において、輝度指令値設定モード画面２７ａには輝度指令値設定モードを設定する対象となる実装機Ｍ３〜Ｍ５をあらわす実装機表示部２８と、「輝度指令値利用モード」と「輝度指令値非利用モード」の何れかを選択するための輝度指令値設定モード選択部表示２９が表示される。

オペレータが輝度指令値設定モード選択部表示２９に表示される何れかのモードをマウスによるクリック操作等によって選択することにより、輝度指令値設定モード選択部２３は各実装機Ｍ３〜Ｍ５で使用する輝度指令値設定モードを特定する。各実装機Ｍ３〜Ｍ５の輝度指令値決定部２２は、選択されたモードにしたがって輝度指令値の設定作業を行う。

本発明の部品実装ライン１は以上のような構成から成り、次に実装機Ｍ３〜Ｍ５での輝度指令値の設定を含む基準マーク４Ａ，４Ｂの撮像方法について、「輝度指令値利用モード」と「輝度指令値非利用モード」に分けて説明する。以下に説明する動作は、各実装機Ｍ３〜Ｍ５で基板４に電子部品を実装する前の段階でなされる。

はじめに、図６（ａ）、（ｂ）を参照して「輝度指令値利用モード」選択時の動作フローについて説明する。このモードでは、最も上流に配設された実装機Ｍ３とその下流に配設された実装機Ｍ４，Ｍ５との間で動作フローが相違する。

図６（ａ）を参照して実装機Ｍ３での動作フローについて説明する。まず、実装機Ｍ３に搬送された基板４が機種切り替え後の１枚目（最初）の基板４であるかを判断する（ＳＴ１：機種切り替え後判断工程）。ここでは、搬送された基板４が機種切り替え後の最初に搬送されたものであることを示す識別情報を、基板認識カメラ１３を介して検出して判断する方法や、生産枚数カウント部２５によりカウントされた実装基板の生産枚数に基づいて判断する方法がある。

（ＳＴ１）で１枚目の基板４であると判断した場合、実装機Ｍ３の輝度指令値決定部２２により輝度指令値自動ティーチ作業を行い、基板４を照明する際の輝度指令値を決定する。すなわちここでは、複数の実装機Ｍ３〜Ｍ５のうち最も上流に配設された実装機Ｍ３が、基板４の機種の切り替え後、最初に搬送された基板４のマーク（本実施の形態では基準マーク４Ａ，４Ｂ）を照明する際の照明手段への輝度指令値を決定する（ＳＴ２：輝度指令値決定工程）。この工程では、前述のとおり照明部１４への輝度指令値を変化させながら照明した基準マーク４Ａ，４Ｂの撮像結果に基づいて、基準マーク４Ａ，４Ｂの照明に最も適した輝度指令値を決定する。

次いで、決定した輝度指令値を実装機Ｍ３の記憶部２４に記憶することによって保持する（ＳＴ３：輝度指令値保持工程）。次いで、保持した輝度指令値をホストコンピュータ３に備えられた記憶領域に通信ネットワーク２を介して送信する（ＳＴ４：輝度指令値送信工程）。これにより、ホストコンピュータ３は最も上流に配設された実装機Ｍ３において決定された輝度指令値を記憶する。なお、輝度指令値は実装機Ｍ３から実装機Ｍ４，Ｍ５に直接送信してもよく、かかる場合、実装機Ｍ４，Ｍ５の記憶部２４に輝度指令値が記憶される。

次いで、保持している輝度指令値に応じた光量で基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する（ＳＴ５：マーク撮像工程）。なお、（ＳＴ２）で輝度指令値を保持した後に基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像し、その後に輝度指令値を送信するようにしてもよい。このようにして撮像した基準マーク４Ａ，４Ｂの認識処理結果に基づいて移載ヘッド１２の位置補正が行われたうえで、基板４に電子部品が実装される。

一方、（ＳＴ１）で１枚目の基板４でないと判断した場合、保持している輝度指令値を維持する（ＳＴ６：輝度指令値維持工程）。これは（ＳＴ２）、（ＳＴ３）の工程を既に終えていることを意味する。そして、維持している輝度指令値に基づいて基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する（ＳＴ５）。

次に、図６（ｂ）を参照して実装機Ｍ４，Ｍ５での動作フローについて説明する。まず、実装機Ｍ４，Ｍ５に搬送された基板４が機種切り替え後の１枚目（最初）の基板４であるかを判断する（ＳＴ７：機種切り替え後判断工程）。ここで最初の基板４であると判断した場合、実装機Ｍ４，Ｍ５の各制御部１６はホストコンピュータ３の記憶領域にアクセスして実装機Ｍ３から受信した輝度指令値を取得し、それぞれの記憶部２４に記憶する。すなわちここでは、最も上流に配設された実装機Ｍ３において決定された輝度指令値を、実装機Ｍ３よりも下流に配設された実装機Ｍ４，Ｍ５が取得する（ＳＴ８：輝度指令値取得工程）。なお、実装機Ｍ３から輝度指令値が実装機Ｍ４，Ｍ５に直接送信されている場合は、ホストコンピュータ３にアクセスせずに送信された輝度指令値を取得する。

次いで、各実装機Ｍ４，Ｍ５の制御部１６は取得した輝度指令値に応じた光量で基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する。すなわちここでは、取得した輝度指令値に基づいて、下流に配設された実装機Ｍ４，Ｍ５が照明手段を制御してマーク（本実施の形態では基準マーク４Ａ，４Ｂ）を撮像する（ＳＴ９：マーク撮像工程）。

一方、（ＳＴ７）で１枚目の基板４でないと判断した場合、既に保持している輝度指令値を維持する（ＳＴ１０：輝度指令値維持工程）。これは（ＳＴ８）の工程を既に終えていることを意味する。そして、維持している輝度指令値に基づいて基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する（ＳＴ９）。

以上説明した「輝度指令値利用モード」により輝度指令値を設定することで、下流側の実装機Ｍ４，Ｍ５での照明手段への輝度指令値の決定作業を省略してマーク撮像時の照明条件の設定を大幅に短縮することができる。その結果、基板４の機種切り替えの度に輝度指令値の決定作業が各実装機Ｍ３〜Ｍ５で行われることに起因して生産性が著しく低下するといった事態を防止することができる。

次に、図７を参照して「輝度指令値非利用モード」を選択した場合の動作フローについて説明する。このモードでは、全ての実装機Ｍ３〜Ｍ５との間で動作フローが共通する。

まず、実装機Ｍ３〜Ｍ５に搬送された基板４が機種切り替え後の１枚目（最初）の基板４であるかを判断する（ＳＴ１１：機種切り替え後判断工程）。ここで最初の基板４であると判断した場合、実装機Ｍ３〜Ｍ５の輝度指令値決定部２２により輝度指令値自動ティーチ作業を行い、輝度指令値を決定する（ＳＴ１２：輝度指令値決定工程）。次いで、決定した輝度指令値を実装機Ｍ３〜Ｍ５の記憶部２４に記憶することによって保持する（ＳＴ１３：輝度指令値保持工程）。

次いで、各実装機Ｍ３〜Ｍ５において保持した輝度指令値に応じた光量で基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する（ＳＴ１４：マーク撮像工程）。すなわち、この「輝度指令値非利用モード」では、実装機Ｍ４，Ｍ５は実装機Ｍ３において決定された輝度指令値を利用せず、各実装機Ｍ３〜Ｍ５毎に輝度指令値の決定作業を行う。

一方、（ＳＴ１１）で最初の基板４でないと判断した場合、保持している輝度指令値を維持する（ＳＴ１５：輝度指令値維持工程）。これは（ＳＴ１２）、（ＳＴ１３）の工程を既に終えていることを意味する。そして、維持している輝度指令値に基づいて基板４を照明しながら基準マーク４Ａ，４Ｂを撮像する（ＳＴ１４）。

このように、本実施の形態では各実装機Ｍ３〜Ｍ５において「輝度指令値利用モード」と「輝度指令値非利用モード」とを選択可能にしている。これにより、基板４の機種に応じた各実装機Ｍ３〜Ｍ５での照明手段への輝度指令値の決定に柔軟に対応することができる。特に、各実装機又は各実装機に備えられた照明手段の構成が相違することにより、共通する輝度指令値が全部又は一部の実装機との間で使用できない場合や、実装ラインにおける各実装機の並び順を入れ替えた場合等に、各実装機で使用するモードを個別に設定することによって装置側の様々な形態に柔軟に対応することができる。

本発明によれば、下流に配設された部品実装装置において基板に形成されたマークの撮像における照明条件の設定に要する時間を短縮して生産性を向上させることができ、電子部品の実装分野において特に有用である。

１ 部品実装ライン
３ ホストコンピュータ
４ 基板
４Ａ，４Ｂ 基準マーク（マーク）
１３ 基板認識カメラ（撮像手段）
１４ 照明部（照明手段）
２１ 照明制御部（照明制御手段）
２２ 輝度指令値決定部（輝度指令値決定手段）
Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５ 実装機（部品実装装置）

Claims (7)

1. 基板に形成されたマークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像の際に前記マークを照明する照明手段と、前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定手段と、決定した輝度指令値に基づいて前記照明手段を制御する照明制御手段とを備えた部品実装装置を複数連結した部品実装ラインにおけるマークの撮像方法であって、
   前記複数の部品実装装置は、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として利用する輝度指令値利用モードと、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を利用せず、各部品実装装置において決定された輝度指令値を当該各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として用いる輝度指令値非利用モードとを選択可能とし、
   前記部品実装ラインは、
   前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードの選択操作を行う操作・入力部と、
   前記操作・入力部からの求めに応じて前記複数の部品実装装置で前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードを選択する輝度指令値設定モード選択部を備え、
   前記輝度指令値利用モード選択時において、
   前記複数の部品実装装置のうち最も上流に配設された部品実装装置が、基板の機種の切り替え後、最初に搬送された基板の前記マークを照明する際の前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定工程と、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を、当該部品実装装置よりも下流に配設された部品実装装置が取得する輝度指令値取得工程と、
   取得した輝度指令値に基づいて、前記下流に配設された部品実装装置が前記照明手段を制御して前記マークを撮像するマーク撮像工程とを含むことを特徴とするマークの撮像方法。
2. 前記部品実装ラインは前記複数の部品実装装置と通信可能なホストコンピュータを備え、
   前記輝度指令値取得工程において、前記ホストコンピュータは前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を記憶し、前記下流に配設された部品実装装置は前記ホストコンピュータに記憶された輝度指令値を取得することを特徴とする請求項１に記載のマークの撮像方法。
3. 前記輝度指令値決定工程において、前記照明手段への輝度指令値を変化させながら照明した前記マークと前記マークの周辺の明るさの差異が最も大きい輝度指令値を、前記基板を照明する際の輝度指令値として決定することを特徴とする請求項１又は２に記載のマークの撮像方法。
4. 前記輝度指令値非利用モードは、前記複数の部品実装装置の並び順を入れ替えた場合に選択されることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のマークの撮像方法。
5. 基板に形成されたマークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像の際に前記マークを照明する照明手段と、前記照明手段への輝度指令値を決定する輝度指令値決定手段と、決定した輝度指令値に基づいて前記照明手段を制御する照明制御手段とを備えた部品実装装置を複数連結した部品実装ラインであって、
   前記複数の部品実装装置のうち最も上流に配設された部品実装装置が、基板の機種の切り替え後、最初に搬送された基板の前記マークを照明する際の前記照明手段への輝度指令値を決定し、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を、当該部品実装装置よりも下流に配設された部品実装装置が取得し、
   取得した輝度指令値に基づいて、前記下流に配設された部品実装装置が前記照明手段を制御して前記マークを撮像し、
   前記複数の部品実装装置は、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として利用する輝度指令値利用モードと、
   前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を利用せず、各部品実装装置において決定された輝度指令値を当該各部品実装装置に備えられた照明手段への輝度指令値として用いる輝度指令値非利用モードとを選択可能とし、
   前記部品実装ラインは、
   前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードの選択操作を行う操作・入力部と、
   前記操作・入力部からの求めに応じて前記複数の部品実装装置で前記輝度指令値利用モード又は前記輝度指令値非利用モードを選択する輝度指令値設定モード選択部を備えたことを特徴とする部品実装ライン。
6. 前記部品実装ラインは前記複数の部品実装装置と通信可能なホストコンピュータを備え、
   前記ホストコンピュータは前記最も上流に配設された部品実装装置において決定された輝度指令値を記憶し、前記下流に配設された部品実装装置は前記ホストコンピュータに記憶された輝度指令値を取得することを特徴とする請求項５に記載の部品実装ライン。
7. 前記輝度指令値非利用モードは、前記複数の部品実装装置の並び順を入れ替えた場合に選択されることを特徴とする請求項５又は６に記載の部品実装ライン。

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