TWI772361B - 被加工物的切割方法 - Google Patents

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Abstract

設成不使由切割刀進行之被加工物的切割在不完全的狀態下原樣結束，又，設成不使切割刀加工沒有被加工物之區域而增加多餘的加工時間。

一種被加工物的切割方法，是以具備主軸及刀片的切割機構沿著分割預定線切割被加工物的方法，並包含下述步驟：以工作台保持被加工物之步驟；使刀片相對於已保持在工作台之被加工物一邊旋轉一邊定位在切入位置，而使工作台和刀片以預定速度在切割進給方向上相對地移動來對被加工物施行切割加工之步驟；檢測在加工步驟中旋轉驅動主軸之馬達的負載電流值之步驟；及當在電流值檢測步驟中所檢測出的負載電流值低於閾值時，即判定為刀片已在切割進給方向上切過被加工物。

Description

被加工物的切割方法 發明領域
本發明是有關於一種半導體晶圓等被加工物的切割方法。
發明背景
半導體晶圓等的被加工物，是藉由例如具備將切割刀以可旋轉的方式裝設的切割機構的切割裝置(參照例如專利文獻1)而沿著分割預定線被分割成一個個的器件晶片，並且可利用於各種電子機器等。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-283604號公報
發明概要
使用上述切割裝置來對被加工物施行切割加工之時，是預先讓操作人員將被加工物之大小等的資訊從輸入機構輸入到切割裝置的控制機構，且根據該資訊，使控制機構控制切割機構或切割進給機構等的各裝置構成要素的 動作，以進行被加工物的精密的切割加工。
然而，由於在操作人員將被加工物之外形的大小比實際更小地輸入到控制機構的情形下，會出現下述情形：在切割刀將一條分割預定線切割結束之前，在由控制機構進行的控制之下藉由切入進給機構將切割刀從被加工物撤回，並將切割刀分度進給以開始下一個分割預定線之切割，所以藉由切割刀進行之從分割預定線的一個端部至另一個端部之切割加工並未完全被進行，因而無法將被加工物完全地分割。又，由於在操作人員將被加工物之外形的大小比實際更大地輸入到控制機構的情形下，會出現下述情形：在切割刀已結束從被加工物之分割預定線的一個端部切割至另一個端部之後，仍進一步繼續切割沒有被加工物的區域，所以會產生徒勞的加工時間。
據此，在被加工物的切割方法中，存有下述課題：即使在加工條件為將被加工物之外形的大小設定得比實際更小的情形下，仍進行成不會有下述情形：因為未將由切割刀進行之切割加工從被加工物的分割預定線的一個端部至另一個端部確實地執行，而導致在切割不完全的狀態下原樣結束；又，即使是加工條件為將被加工物之外形的大小設定得比實際更大的情形下，仍進行成不會有下述情形：切割刀已將被加工物切割結束之後，仍進一步徒勞地切割沒有被加工物的區域因而增加多餘的加工時間。
用於解決上述課題之本發明，是一種被加工 物的切割方法，為使用切割機構並沿著分割預定線切割被加工物，該切割機構具有可旋轉地被支撐的主軸、及裝設在該主軸之前端部的切割刀，該被加工物的切割方法包含：保持步驟，以工作夾台保持被加工物之與被加工面相反之面；加工步驟，在實施該保持步驟後，使該切割刀相對於已保持在該工作夾台之被加工物一邊旋轉一邊定位到預定的切入位置，且使該工作夾台與該切割刀以預定速度在切割進給方向上相對地移動來對被加工物之被加工面施行切割加工；電流值檢測步驟，檢測在該加工步驟中旋轉驅動該主軸之馬達的負載電流值；及判定步驟，當在該電流值檢測步驟中所檢測出的該負載電流值低於預定的閾值時，即判定為該切割刀已在切割進給方向上切過被加工物。
又，用於解決上述課題的本發明，是一種被加工物的切割方法，為使用切割機構並沿著分割預定線切割被加工物，該切割機構具有可旋轉地被支撐的主軸、及裝設在該主軸之前端部的切割刀，該被加工物的切割方法包含：保持步驟，以工作夾台保持被加工物之與被加工面相反之面；加工步驟，在實施該保持步驟後，使該切割刀相對於已保持在該工作夾台之被加工物一邊旋轉一邊定位到預定 的切入位置，且使該工作夾台與該切割刀以預定速度在切割進給方向上相對地移動來對被加工物之被加工面施行切割加工；減少率檢測步驟，檢測在該加工步驟中旋轉驅動該主軸之馬達的負載電流值的減少率；及判定步驟，當在該減少率檢測步驟中所檢測出的該負載電流值的減少率高於預定的閾值時，即判定為該切割刀已在切割進給方向上切過被加工物。
本發明的被加工物的切割方法，是在切割加工開始之後，實施檢測在加工步驟中旋轉驅動主軸之馬達的負載電流值的電流值檢測步驟，且在判定步驟中監控在電流值檢測步驟中所檢測出之負載電流值的同時，當負載電流值低於預定的閾值時，即判定為切割刀已在切割進給方向上切過被加工物，亦即，判定為切割刀已將一條分割預定線切割結束。並且，可以形成為例如，根據該判定而進行由切割裝置之控制機構進行之工作夾台的切割進給動作、或切割刀之切入進給動作等的裝置動作之控制，且即使在操作人員作為加工條件而將被加工物之外形的大小比實際更小地輸入到控制機構的情況下等，也不致發生下述之事態：由切割刀進行之切割從被加工物的分割預定線的一個端部並未進行到另一個端部而在切割加工不完全的狀態下原樣結束，又，即使在操作人員作為加工條件而將被加工物之外形的大小比實際更大地輸入到控制機構的情況 下等，也不致發生下述之事態：切割刀已將被加工物切割結束之後，仍進一步徒勞地切割沒有被加工物的區域，因而導致增加多餘的加工時間。
又，本發明的被加工物的切割方法，是在切割加工開始之後，實施檢測在加工步驟中旋轉驅動主軸之馬達的負載電流值的減少率的減少率檢測步驟，且在判定步驟中監控在減少率檢測步驟中所檢測出之負載電流值的減少率的同時，當負載電流值的減少率高於預定的閾值時，即判定為切割刀已在切割進給方向上切過被加工物，亦即，判定為切割刀已將一條分割預定線切割結束。並且，可以形成為例如，根據該判定而進行由切割裝置之控制機構進行之工作夾台的切割進給動作、或切割刀之切入進給動作等的裝置動作之控制，且即使在操作人員作為加工條件而將被加工物之外形的大小比實際更小地輸入到控制機構的情形下等，也不致發生下述之事態：由切割刀進行之切割從被加工物的分割預定線的一個端部並未進行至另一個端部而在切割加工不完全的狀態下原樣結束，又，即使在操作人員作為加工條件而將被加工物之外形的大小比實際更大地輸入到控制機構的情形下等，也不致發生下述之事態：切割刀已將被加工物切割結束之後，仍進一步徒勞地切割沒有被加工物的區域，因而導致增加多餘的加工時間。
1:切割裝置
1A:基台
11:切割機構
11A:殼體
110:切割刀
111:主軸
112:刀片蓋
113:切割水供給噴嘴
115、122、132、142:馬達
10:工作夾台
100:吸附部
100a:框體
101:保持面
102:罩蓋
103:旋轉機構
104:固定夾具
12:切割進給機構
120、130、140:滾珠螺桿
121、131、141:導軌
123、133:可動板
13:分度進給機構
14:切入進給機構
143:支持器
145:壁部
15:負載電流值檢測機構
19:校準機構
190:攝像機構
9:控制機構
91:第1判定部
92:第2判定部
D:器件
F:環狀框架
S:分割預定線
W:被加工物
Wa:被加工物之被加工面
Wb:被加工物之背面
T:切割膠帶
L:預定距離
X、-X、Y、-Y、Z、-Z:方向
圖1是顯示切割裝置之一例的立體圖。
圖2是顯示已施行切割加工之被加工物之一例的立體圖。
用以實施發明之形態
如圖1所示的切割裝置1，是對被加工物W施行切割加工的裝置，並且至少具備有例如保持被加工物W的工作夾台10、及將已保持在工作夾台10上的被加工物W沿著分割預定線S來切割的切割機構11。
如圖1所示的被加工物W是例如由矽基板所構成的圓形之半導體晶圓，並且在被加工物W的被加工面Wa即正面上，在藉由分割預定線S所區劃出之格子狀的區域中形成有多數個器件D。被加工物W的背面Wb，是貼附在直徑比被加工物W更大的切割膠帶T上，而被切割膠帶T所保護。於切割膠帶T的黏著面的外周區域貼附有具備圓形之開口的環狀框架F，並且被加工物W是透過切割膠帶T而被環狀框架F所支撐，而形成為可進行透過環狀框架F之操作處理的狀態。再者，被加工物W並不限定於半導體晶圓，亦可是例如具備矩形之外形且由合金等所構成的封裝基板等。
在切割裝置1之基台1A的前方(-Y方向側)，具備有在X軸方向上使工作夾台10來回移動之切割進給機構12。切割進給機構12是由具有X軸方向軸心的滾珠螺桿120、與滾珠螺桿120平行地配設的一對導軌121、使滾珠螺桿120旋動的馬達122、及內部的螺帽與滾珠螺桿120螺 合且底部滑接於導軌121的可動板123所構成。而且，當馬達122使滾珠螺桿120旋動時，可動板123隨之被導軌121導引而在X軸方向上移動，且使配設在可動板123上的工作夾台10隨著可動板123的移動在X軸方向上移動，藉此，將被工作夾台10所保持的被加工物W切割進給。
圖1所示之工作夾台10具備例如，其外形為圓盤形，且吸附被加工物W的吸附部100、及支撐吸附部100的框體101，其中該吸附部是由多孔質構件等所構成。吸附部100與圖未示的吸引源連通，而在吸附部100的露出面之保持面100a上吸引保持被加工物W。工作夾台10是被罩蓋102從周圍包圍，並受到配設於工作夾台10的底面側的旋轉機構103驅動而變得可旋轉。又，在框體101的周圍配設有4個固定環狀框架F的固定夾具104，且是將該等固定夾具104在周方向上均等地配設。再者，工作夾台10，並不限定於如本實施形態的多孔質夾頭之工作夾台，亦可為例如形成有退刀溝及吸引孔的治具夾頭。在工作夾台10為治具夾頭的情形下，被工作夾台10所吸引的被加工物W，為具備矩形之外形且由合金等所構成的封裝基板，又，被加工物W是在未貼附有切割膠帶T等的狀態下施行切割加工。再者，有時即使在被加工物為封裝基板的情形下，仍可不使用治具夾頭，而將封裝基板貼附在切割膠帶T來進行切割。
在切割裝置1之基台1A上，具備有在Y軸方向上使切割機構11來回移動之分度進給機構13。分度進給 機構13是由具有Y軸方向的軸心的滾珠螺桿130、與滾珠螺桿130平行地配設的一對導軌131、使滾珠螺桿130旋動的馬達132、及內部的螺帽與滾珠螺桿130螺合且底部滑接於導軌131的可動板133所構成。而且，當馬達132使滾珠螺桿130旋動時，可動板133隨之被導軌131導引而在Y軸方向上移動，且使配設在可動板133上的切割機構11隨著可動板133的移動而在Y軸方向上移動，藉此，可將切割機構11分度進給。
從可動板133上一體地豎立設置有壁部145，於壁部145之-X方向側的側面具備有使切割機構11於Z軸方向上來回移動的切入進給機構14。切入進給機構14是由具有Z方向之軸心的滾珠螺桿140、與滾珠螺桿140平行地配設一對導軌141、使滾珠螺桿140旋動的馬達142、及內部的螺帽與滾珠螺桿140螺合且側部滑接於導軌141的支持器(holder)143所構成。並且，當馬達142使滾珠螺桿140旋動時，支持器143隨之被導軌141導引而在Z軸方向上移動，且讓透過殼體11A被支持器143所支撐的切割機構11隨著支持器143的移動而在Z軸方向上移動。
切割機構11是配設在例如被支持器143所支撐且相對於基台1A水平地配置的圓柱狀的殼體11A的前端部。切割機構11具有例如可旋轉地被支撐的主軸111、旋轉驅動主軸111的馬達115、及裝設在主軸111的前端部的切割刀110。
圖1所示的切割刀110為例如輪轂型刀片 (hub blade)，並具備形成為圓盤狀且於中央具備裝設孔的鋁製之基台、及固定於基台的外周部的切削刃。再者，切割刀110並非限定為輪轂型刀片之構成，亦可為外形為環狀之墊圈型刀片。
一部分收容於殼體11A內的主軸111，其軸方向為在水平方向上相對於工作夾台10的移動方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)，並且藉由殼體11A而可旋轉地被支撐。並且，收容於殼體11A的主軸111的後端側(+Y方向側的端側)，是連結於傳達馬達115的旋轉力的軸桿(shaft)，且在主軸111的前端側裝設有切割刀110。並且，隨著以馬達115旋轉驅動主軸111，切割刀110也會高速旋轉。
馬達115為電動馬達，且於馬達115上連接有對馬達115供給電力之圖未示的電源、及檢測供給至電動馬達115的電力之負載電流值的負載電流值檢測機構15。並且，負載電流值檢測機構15，能夠將關於已檢測出的馬達115之負載電流值的資訊，傳送至進行裝置全體之控制的控制機構9。
於殼體11A上安裝有刀片蓋112。刀片蓋112在其大致中央部具備有用於安裝切割刀110的開口部，且將切割刀110定位於開口部，並由上方覆蓋切割刀110。
於刀片蓋112上以可上下移動的方式安裝有切割水供給噴嘴113，該切割水供給噴嘴113將切割水供給到切割刀110對被加工物W進行接觸之加工點。例如，從Y 軸方向來看形成為L字型的切割水供給噴嘴113，是以從Y軸方向兩側包夾切割刀110的方式配設有2支，且具備有朝向切割刀110的側面之噴射口，並與圖未示的切割水供給源連通。
於殼體11A的前端部側面配設有校準機構19。校準機構19具備有拍攝被加工物W的攝像機構190，攝像機構190具備相機，該相機是以例如，將光朝被加工物W照射之光照射部、捕捉來自被加工物W之反射光的光學系統、及輸出對應於反射光的電氣訊號之攝像元件(CCD)等所構成。校準機構19能夠依據以攝像機構190所取得之圖像，而檢測分割預定線S。校準機構19與切割機構11是形成為一體而構成，且兩者是連動而往Y軸方向及Z軸方向移動。
切割裝置1具備有由CPU及記憶體等之儲存元件所構成且進行裝置全體之控制的控制機構9。控制機構9是藉由圖未示的配線而連接到切割進給機構12及切入進給機構14等的各裝置構成要素，並可在控制機構9的控制下，控制由切割進給機構12進行的工作夾台10往X軸方向的切割進給動作、及由切入進給機構14進行的切割機構11往Z軸方向的切入進給動作等。
控制機構9具備有第1判定部91，該第1判定部91是例如在切割加工中逐次監控從負載電流值檢測機構15所傳送來之馬達115的負載電流值的資料，並且當負載電流值低於預定的閾值時，即判定為切割刀110已在切 割進給方向上切過被加工物W。又，控制機構9具備有第2判定部92，該第2判定部92是根據關於由負載電流值檢測機構15所傳送來的馬達115的負載電流值之資訊而逐次計算並監控每一單位時間的負載電流值的減少率，並且當負載電流值的減少率高於預定的閾值時，即判定為切割刀110已在切割進給方向上切過被加工物W。再者，控制機構9，只要具備有第1判定部91或第2判定部92之至少任一個即可。
(實施形態1)
以下，針對使用如圖1所示的切割裝置1，來切割被加工物W的方法進行說明。例如，首先，藉由操作人員將依據被加工物W的大小等所決定的加工條件輸入到控制機構9。並且，控制機構9將切割裝置1設定(settting)成依照此加工條件來控制各裝置構成要素的狀態。亦即，設定有藉由切割進給機構12進行之工作夾台10的切割進給距離、及藉由切入進給機構14而被定位的切割刀110的預定的切入高度位置等。
(1)保持步驟
首先，將被加工物W以切割膠帶T側朝下來載置在保持面100a上，以使圖1所示的工作夾台10的中心與被加工物W的中心大致一致。然後，將藉由圖未示之吸引源所產生之吸引力傳達到保持面100a，藉此被加工物W即成為被加工物W之與被加工面Wa相反之面即背面Wb已被工作夾台10所吸引保持的狀態。又，藉由各固定夾具104來固定 環狀框架F。
(2)加工步驟
接著，實施對被加工物W的被加工面Wa施行切割加工的加工步驟。以工作夾台10保持被加工物W之後，圖1所示的切割進給機構12，將已保持在工作夾台10上的被加工物W朝-X方向進給，並且以校準機構19檢測用來使切割刀110切入的分割預定線S。亦即，藉由以攝像機構190所拍攝到的分割預定線S的圖像，使校準機構19實行型樣匹配等的圖像處理，並且檢測用來使切割刀110切入的分割預定線S的Y軸方向的座標位置。隨著檢測分割預定線S，可藉由分度進給機構13將切割機構11朝Y軸方向驅動，而進行用來切割的分割預定線S與切割刀110之Y軸方向中的對位。
已進行切割刀110和已檢測出的分割預定線S的Y軸方向的對位之後，由圖未示之電源對馬達115供給交流電力，馬達115使主軸111高速旋轉，且已固定在主軸111的切割刀110伴隨於主軸111的旋轉而高速旋轉。又，切入進給機構14使切割機構11朝-Z方向下降，而將切割機構11定位在例如切割刀110切過被加工物W之背面Wb且到達切割膠帶T之預定的切入高度的位置上。再者，切割刀110的切入高度位置，並非限定於將被加工物W完全切斷的切入高度位置，亦可為例如切割刀110未完全切斷被加工物W之預定的高度位置。
藉由將保持被加工物W的工作夾台10以預定之切割 進給速度進一步朝-X方向進給送出，以使工作夾台10和切割刀110以預定速度在切割進給方向(X軸方向)上相對地移動，且切割刀110一邊進行高速旋轉，一邊首先切入被加工物W的周圍的切割膠帶T，且只將切割膠帶T切割預定距離。
(3)電流值檢測步驟
在加工步驟中，是使負載電流值檢測機構15檢測被供給至電動馬達115的電力之負載電流值。例如，在切割刀110只切割切割膠帶T的狀態下，負載電流值檢測機構15所檢測的電動馬達115的負載電流值之數值會成為1.0A。並且，負載電流值檢測機構15，會將關於已檢測出的馬達115之負載電流值1.0A的資訊傳送至控制機構9。又，依據由負載電流值檢測機構15傳送來到控制機構9的資訊，而開始進行由第1判定部91進行之馬達115的負載電流值的監控。
藉由進一步地將工作夾台10往-X方向切割進給，以讓已切割切割膠帶T的切割刀110從被加工物W的外周側切入被加工物W，而將被加工物W沿著分割預定線S切割並切斷。又，從切割水供給噴嘴113對切割刀110與被加工物W的接觸部位及其周圍噴射切割水，以冷卻、洗淨加工點。
由於被加工物W比切割膠帶T硬，所以當切割刀110從被加工物W的周圍的切割膠帶T切入被加工物W時，會因為施加在切割刀的負載變大而讓切割刀110變 得需要更強的旋轉力。在此，在切割刀110正在旋轉的當中，可從圖未示的電源向馬達115持續供給交流電力。並且，由於即使在因切割刀110切入被加工物W而使作用於切割刀110的負載變大的情形下，也是將電動馬達115控制成使主軸111以一定的旋轉數旋轉，所以電動馬達115的負載電流值會上升。亦即，例如負載電流值檢測機構15所檢測的電動馬達115的負載電流值之數值會上升到2.0A。
(4)判定步驟
例如，在第1判定部91中已預先儲存有關於馬達115的負載電流值的預定的閾值。雖然此預定的閾值在例如本實施形態中為1.9A，但是並非是限定於此數值之閾值，而是由被加工物W的種類、厚度及硬度等來決定，且是為了讓第1判定部91判定由切割刀110進行之被加工物W的切過而儲存的數值。在由第1判定部91進行之馬達115的負載電流值的監控中，是將負載電流值檢測機構15所檢測的電動馬達115的負載電流值之數值，與上述預定的閾值持續進行逐次比較。
藉由進一步地將工作夾台10往-X方向切割進給，以讓沿著分割預定線S切割被加工物W的切割刀110，從切入側之分割預定線S的一端切過被加工物W的X軸方向中的相反側之分割預定線S的一端，而再次只對切割膠帶T切割過去。由於藉由使切割刀110切過被加工物W，作用於切割刀110的負載會變小，所以電動馬達115的負載電流值會下降。亦即，例如負載電流值檢測機構15所 檢測的電動馬達115的負載電流值之數值，會成為低於預定閾值1.9A的1.0A。當從負載電流值檢測機構15，將關於已檢測出之馬達115的負載電流值1.0A之資訊傳送至控制機構9時，將負載電流值檢測機構15檢測的電動馬達115的負載電流值之數值，與上述預定的閾值1.9A持續進行逐次比較並監控的第1判定部91，會判定為切割刀110已在切割進給方向(X軸方向)上切過被加工物W。
例如，藉由已接收第1判定部91的上述判定結果的控制機構9，而從第1判定部91判定為切割刀110已在切割進給方向上切過被加工物W的時間點開始，進行藉由切割進給機構12進一步將工作夾台10朝向-X方向切割進給相當於預定距離L的控制。再者，亦可是將此預定距離L設為0的控制。然後，已將工作夾台10朝向-X方向切割進給相當於預定距離L之後，藉由切割進給機構12使被加工物W的切割進給暫時停止，且切入進給機構14使切割刀110遠離被加工物W，接著，切割進給機構12將工作夾台10往+X方向送出而返回到原本的位置。然後，藉由將切割刀110在Y軸方向上按相鄰的分割預定線S的間隔分度進給並且依序進行同樣的切割，以切割相同方向的所有的分割預定線S。
此外，當藉由旋轉機構103使工作夾台10進行90度旋轉之後進行同樣的切割時，會如圖2所示，將全部的分割預定線S縱橫地全部都進行全切(full cut)，而將被加工物W分割成具備器件D的一個個的晶片。
本發明的被加工物的切割方法，是在切割加工開始之後，實施檢測在加工步驟中旋轉驅動主軸111之馬達115的負載電流值的電流值檢測步驟，且在判定步驟中監控在電流值檢測步驟中所檢測出之負載電流值的同時，當負載電流值超出預定的閾值時，是判定為切割刀110已在切割進給方向上切過被加工物W，亦即，判定為切割刀110已將一條分割預定線S切割結束，藉此，可例如依據該判定而進行由切割裝置1之控制機構9進行之工作夾台10的切割進給動作、或切割刀110之切入進給動作等的裝置動作的控制，且在加工條件輸入時，即使操作人員將被加工物W之外形的大小比實際更小地輸入到控制機構9的情況下等，也不致發生下述之事態：由切割刀110進行之切割從被加工物W的分割預定線S的一個端部並未進行至另一個端部而在切割加工不完全的狀態下原樣結束。
亦即，即使在已將錯誤的加工條件輸入到控制機構9的情形下，仍可藉由進行基於負載電流值檢測機構15的負載電流值檢測與第1判定部91的判定結果之反饋(feedback)，而變得不會有下述情形：在切割刀110以1條線完全切斷被加工物以前，就實行往切割刀的原點位置之進給返回動作、或切割刀110之從被加工物W的脫離動作。
又，可以形成為即使在操作人員將被加工物W之外形的大小比實際更大地輸入到控制機構9的情形下等，也不致發生下述事態：切割刀110已將被加工物W切割結束之後，進一步比預定距離L更長地切割沒有被加工物W的區 域，因而增加多餘的加工時間。
(實施形態2)
以下，針對使用如圖1所示的切割裝置1，來切割被加工物W的方法進行說明。
(1)保持步驟
藉由與實施形態1同樣地實施保持步驟，被加工物W即成為被加工物W之與被加工面Wa相反之面即背面Wb被工作夾台10所吸引保持的狀態。
(2)加工步驟
接著，藉由與實施形態1同樣地實施對被加工物W的被加工面Wa施行切割加工的加工步驟，而使切割刀110一邊進行高速旋轉，一邊首先切入被加工物W的周圍的切割膠帶T，且只將切割膠帶T切割預定距離。
(3)減少率檢測步驟
在加工步驟中，首先是使負載電流值檢測機構15開始檢測被供給至電動馬達115的電力之負載電流值。例如，在切割刀110只切割切割膠帶T的狀態下，負載電流值檢測機構15所檢測的電動馬達115的負載電流值之數值會成為1.0A。並且，負載電流值檢測機構15，會將關於已檢測出的馬達115之負載電流值的資訊按每個單位時間內逐次開始傳送至控制機構9。關於負載電流值檢測機構15已傳送至控制機構9的電動馬達115之負載電流值的資訊，是在控制機構9的記憶體逐次儲存下去。
又，依據於控制機構9之記憶體逐次儲存下 去之關於電動馬達115的負載電流值的資訊，開始進行由第2判定部92進行之馬達115的負載電流值的減少率之計算及減少率的監控。亦即，第2判定部92，是計算從新儲存於控制機構9之記憶體的負載電流值中減去單位時間前儲存於控制機構9之記憶體的負載電流值的差分，並進一步對已計算出的差分進行微分，藉此逐次計算每單位時間中的負載電流值的減少率。
藉由進一步地將工作夾台10往-X方向切割進給，以讓已切割切割膠帶T的切割刀110從被加工物W的外周側切入被加工物W，而將被加工物W沿著分割預定線S切割並切斷。又，從切割水供給噴嘴113對切割刀110與被加工物W的接觸部位及其周圍噴射切割水，以冷卻、洗淨加工點。
由於即使在因切割刀110切入被加工物W而使作用於切割刀110的負載變大的情況下，也是將電動馬達115控制成使主軸111以一定的旋轉數旋轉，所以電動馬達115的負載電流值會上升。亦即，例如負載電流值檢測機構15所檢測的電動馬達115的負載電流值之數值會成為2.0A。
(4)判定步驟
例如，在第2判定部92中已預先儲存有關於馬達115的負載電流值的減少率的預定的閾值。雖然此預定的閾值在例如，例如本實施形態中為49%，但是並非是限定於此數值之閾值，而是由被加工物W的種類、厚度及硬度等來 決定，且是為了讓第2判定部92判定切割刀110進行之被加工物W的切過而儲存的數值。在由第2判定部92進行之馬達115的負載電流值之減少率的監控中，是將馬達115的負載電流值的減少率之數值，與上述預定的閾值進行逐次比較。
讓藉由進一步地將工作夾台10往-X方向切割進給而沿著分割預定線S切割被加工物W的切割刀110，從分割預定線S之已切入之側的一個端部切過被加工物W的X軸方向中的相反側的另一個端部，並再次只對切割膠帶T切割過去。由於藉由切割刀110切過被加工物W，作用於切割刀110的負載會變小，所以電動馬達115的負載電流值會從2.0A下降並成為例如1.0A。因此，由第2判定部92所計算的負載電流值的減少率成為50%之情形來看，將已計算出的負載電流值的減少率與上述預定的閾值49%持續進行逐次比較並監控的第2判定部92，會判定為切割刀110已在切割進給方向(X軸方向)上切過被加工物W。
例如，藉由已接收第2判定部92的上述判定結果的控制機構9，而從第2判定部92判定為切割刀110已在切割進給方向上切過被加工物W的時間點開始，進行藉由切割進給機構12進一步將工作夾台10朝向-X方向切割進給相當於預定距離L的控制。再者，亦可是將此預定距離L設為0的控制。並且，已將工作夾台10朝向-X方向切割進給相當於預定距離L之後，藉由切割進給機構12使被加 工物W的切割進給暫時停止，且切入進給機構14使切割刀110遠離被加工物W，接著，切割進給機構12將工作夾台10往+X方向送出而返回到原本的位置。並且，藉由將切割刀110在Y軸方向上按相鄰的分割預定線S的間隔分度進給並且依序進行同樣的切割，以切割同方向的所有的分割預定線S。
此外，當藉由旋轉機構103使工作夾台10進行90度旋轉之後進行同樣的切割時，會如圖2所示，將全部的分割預定線S縱橫地全部都進行全切(full cut)，而將被加工物W分割成具備器件D的一個個的晶片。
本發明的被加工物的切割方法，是在切割加工開始之後，實施檢測在加工步驟中旋轉驅動主軸111的馬達115之負載電流值的減少率的減少率檢測步驟，且在判定步驟中監控在減少率檢測步驟中所檢測出之負載電流值的減少率的同時，當負載電流值低於預定的閾值時，是判定為切割刀110已在切割進給方向上切過被加工物W，亦即，判定為切割刀110已將一條分割預定線S切割結束，而可例如依據該判定而進行由切割裝置1之控制機構9進行之工作夾台10的切割進給動作、或切割刀110之切入進給動作等的裝置動作的控制，且在加工條件輸入時，即使操作人員將被加工物W之外形的大小比實際更小地輸入到控制機構9的情況下等，也不致發生下述之事態：由切割刀110進行之切割從被加工物W的分割預定線S的一個端部並未進行至另一個端部而在切割加工不完全的狀態下原 樣結束。
亦即，即使在已將錯誤的加工條件輸入到控制機構9的情形下，仍可藉由進行基於負載電流值檢測機構15的負載電流值檢測與第2判定部92的判定結果之反饋，而變得不會有下述情形：在切割刀110以1直線完全切斷被加工物W以前，就實行往切割刀的原點位置之進給返回動作、或切割刀110之從被加工物W的脫離動作。
又，可以形成為即使在操作人員將被加工物W之外形的大小比實際更大地輸入到控制機構9的情形下等，也不致發生下述事態：切割刀110已將被加工物W切割結束之後，進一步比預定距離L更長地切割沒有被加工物W的區域，因而增加多餘的加工時間。
再者，本發明的切割方法並非限定於上述實施形態1、及實施形態2之方法，關於在附加圖式中所圖示的切割裝置1的構成，也不限定於此，並可在能夠發揮本發明的效果的範圍內作適當變更。
1:切割裝置
1A:基台
11:切割機構
11A:殼體
110:切割刀
111:主軸
112:刀片蓋
113:切割水供給噴嘴
115、122、132、142:馬達
10:工作夾台
100:吸附部
100a:框體
101:保持面
102:罩蓋
103:旋轉機構
104:固定夾具
12:切割進給機構
120、130、140:滾珠螺桿
121、131、141:導軌
123、133:可動板
13:分度進給機構
14:切入進給機構
143:支持器
145:壁部
15:負載電流值檢測機構
19:校準機構
190:攝像機構
9:控制機構
91:第1判定部
92:第2判定部
D:器件
F:環狀框架
S:分割預定線
W:被加工物
Wa:被加工物之被加工面
Wb:被加工物之背面
T:切割膠帶
X、-X、Y、-Y、Z、-Z:方向

Claims (1)

  1. 一種被加工物的切割方法，是使用切割機構並沿著分割預定線切割被加工物，該切割機構具有可旋轉地被支撐的主軸、及裝設在該主軸之前端部的切割刀，該被加工物的切割方法包含：保持步驟，以工作夾台保持被加工物之與被加工面相反之面；加工步驟，在實施該保持步驟後，使該切割刀相對於已保持在該工作夾台之被加工物一邊旋轉一邊定位到預定的切入位置，且使該工作夾台與該切割刀以預定速度在切割進給方向上相對地移動來對被加工物之被加工面施行切割加工；檢測步驟，檢測在該加工步驟中旋轉驅動該主軸之馬達的負載電流值及該負載電流值的減少率；及判定步驟，當在該檢測步驟中，所檢測出的該負載電流值低於預定的第1閾值時，或者所檢測出之該負載電流值的減少率高於預定的第2閾值時，即判定為該切割刀已在切割進給方向上切過被加工物。
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