JP2008310400A - メモリカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】親基板１１の表面に区画された複数のメモリカード領域１３に、モールド樹脂でメモリカード部２０をモールド成形する際、メモリカード部２０の表面の周縁を面取り形状とする。すなわち、モールド金型３０におけるメモリカード部２０の表面の周縁を成形する部分を、面取り形状が形成され得る形状とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＩＣ等の電子回路を組み込んだ半導体チップを内蔵するメモリカードの製造方法に係り、特に、配線基板の表面側を樹脂モールド成形してパッケージングする製造方法に関する。

デジタルカメラや携帯電話といった小型の電子デバイス機器には、着脱可能な記録媒体としてフラッシュメモリ等の矩形状のメモリカードが内蔵されるものが多い。この種のメモリカードは、ＩＣ等の電子回路を組み込んだ半導体チップを配線基板に搭載して樹脂モールドしたものを、規格に適合した形状および寸法のカードキャップと呼ばれるケース内に収納してパッケージングされる。このようなメモリカードにあっては、昨今の軽薄短小化に伴ってさらに小型・薄型化されたものが提供されており、そのようなメモリカードは寸法が制限されることから、カードキャップを用いず、樹脂モールドの状態で製品形状に成形されるものがある。

樹脂モールドされたメモリカードは、複数のメモリカード領域が区画された配線基板の表面に、半導体チップをメモリカード領域ごとに実装して搭載し、次いで、配線基板の表面にエポキシ樹脂等のモールド樹脂を充填して各メモリカード領域の半導体チップを一括して封止し、この後、メモリカード領域の境界すなわち分割予定ラインに沿って、配線基板を固化したモールド樹脂とともに切断して個片化することにより製造される（特許文献１等参照）。

再公表 ＷＯ２００２／０６９２５１

樹脂モールドされた配線基板を切断してメモリカードに個片化するには、高速回転させたディスク状のブレードをワークに切りませて切断するダイシング装置が一般に用いられる。ところが、このようなダイシング装置で切断されたメモリカードの周縁の断面は直角で鋭利な状態となっている。このため、機器のスロットに対して挿入したり、あるいはスロットから取り出す際にメモリカードの周縁が引っ掛かり、円滑に着脱しにくいといった不具合が起こる場合がある。また、周縁を面取り形状とした意匠を得ることができないといった不満がある。

そこで、ダイシング装置で切断する分割予定ラインを予めＶ字状の溝で形成しておけば、切断後は、斜めに面取りされた周縁を得ることができる。しかしながら、メモリカードは単純な矩形状ではなく切欠きが形成されるなどの異形状部があるものが多く、そのような異形状部はダイシング装置で直線的には切断できないので面取り形状とすることは難しく、このため、異形状部も面取り形状とすることができる有効な方法が望まれている。

よって本発明は、モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができ、スロットに対してより円滑な着脱が可能となったり、周縁が面取り形状となった意匠を得ることができたりするメモリカードの製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、格子状の分割予定ラインによって複数のメモリカード領域が区画されており、これらメモリカード領域に半導体チップが搭載された配線基板の表面に、モールド金型を用いて、各メモリカード領域に、異形状部を有するメモリカード部をモールド成形するモールド成形工程と、分割予定ラインに沿って、配線基板と、配線基板の表面にモールド成形されたモールド樹脂とを同時に切断して、複数の矩形状のメモリカード領域片に個片化する個片化工程と、個片化されたメモリカード領域片に対して、メモリカード部の異形状部およびコーナー部をプロファイル研削によって成形してメモリカードを得るプロファイル研削工程とを備える製造方法であって、モールド成形工程において、メモリカード部の、異形状部を含む表面側の周縁を面取り形状に成形することを特徴としている。

本発明の製造方法によれば、配線基板の表面に複数のメモリカード部をモールド成形するモールド成形工程で、該メモリカード部の表面側の周縁の全てを面取り形状に成形することにより、この後の個片化工程、プロファイル研削工程を経て得られた個々のメモリカードは、表面側の周縁が面取り形状となっている。個片化工程では直線状の分割予定ラインを切断して矩形状のメモリカード領域片に個片化するだけなので、例え分割予定ラインを断面Ｖ字状の溝で形成しても、異形状部は面取り形状にはならない。本発明ではメモリカード部のモールド成形時に周縁を面取り形状に成形するので、異形状部も容易に面取り形状に成形することができる。

本発明では、配線基板の裏面側の分割予定ラインを断面Ｖ字状の溝で形成することにより、少なくとも裏面側の周縁のうちの異形状部以外の分割予定ラインで切断された周縁を面取り形状として得ることができる。

本発明によれば、モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角であったメモリカード周縁を容易に面取り形状とすることができる。その結果、スロットに対してより円滑な着脱が可能となったり、周縁が面取り形状となった意匠を容易に得ることができたりするといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］メモリカード
図１は、一実施形態で製造するメモリカードを示している。このメモリカード１は「マイクロＳＤカード」という記録媒体であり、所定の規格に適合した形状および寸法に成形されている。すなわちこのメモリカード１は、１５×１１×１（ｍｍ）の略長方形状であって、長手方向に延びる互いに平行な辺部のうちの一方は直線状であるが、他方には、連続する台形状の凹部２ａおよび凸部２ｂによって異形状部２が形成されており、さらに、凸部２ｂから一端部までの幅を他端側の幅より小さくする切欠き部３が形成されている。また、他端部の表面には、縁部が一端側に向かって緩やかに凸に湾曲する肉厚部４が形成されている。

肉厚部４はメモリカード１の表裏面を区別するために形成されるものである。また、異形状部２および切欠き部３は、メモリカード１の挿入方向を判別するために形成されており、特に異形状部２は、記録の可否を設定するロック機能も兼ねている。

図１（ａ）に示すように、メモリカード１は、図示せぬ半導体チップが実装されたガラスエポキシ等からなる配線基板１０の表面にエポキシ等の樹脂によりメモリカード部２０がモールド成形されて半導体チップが封止された構成となっている。メモリカード部２０は、配線基板１０の表面に積層された第１の層２１と、第１の層２１に積層される第２の層２２とに分けられる。これら層２１，２２は同じ樹脂で一体であり、実際には図示のように境界線は見られないが、ここでは成形時での機能および構成の相違から２つの層２１，２２に分けている。メモリカード１の表面側の周縁の、異形状部２を含む全周は面取りされ、面取り部８が形成されており、また、四隅のコーナー部９もＲ状に面取りされている。

メモリカード１は、図２に示す長方形状の配線基板（以下、個々のメモリカード１の配線基板１０と区別するため親基板１１と称する）を基にして複数が製造される。図２（ａ）に示すように、親基板１１の表面には、複数（この場合、３つ）のブロック１２が、所定数のメモリカード１を形成する領域として長手方向に区画されている。各ブロック１２は、長辺が親基板１１の長手方向に平行な長方形状であり、さらにこれらブロック１２内には、図２（ｂ）に示すように、１つのメモリカード１の形成領域であるメモリカード領域１３が、格子状の分割予定ライン１４によって複数区画されている。親基板１１の裏面側の分割予定ライン１４には、断面Ｖ字状の溝１５が形成されている。各メモリカード領域１３は、長辺がブロック１２の長手方向に平行な長方形状であり、この場合、縦３列×横３列の配列で、計９つが１つのブロック１２に区画されている。各メモリカード領域１３の表面には、図示せぬ半導体チップがそれぞれ実装されている。

図１で示したメモリカード１は、図２で示した親基板１１が、モールド成形工程、個片化工程、プロファイル研削工程を経ることにより得られる。以下、これら工程を順に行ってメモリカード１を得る方法を説明していく。

［２］メモリカードの製造方法
［２−１］モールド成形工程
モールド成形工程では、図２〜図４に示すように、各メモリカード領域１３の表面に、メモリカード部２０をモールド成形する。モールド成形するには、ブロック１２に対応して形成されたモールド金型３０を各ブロック１２に配置して親基板１１に被せ、モールド金型３０内に液状のモールド樹脂を充填し、固化させる。

モールド金型３０は、外形がブロック１２に対応した長方形を呈する薄いケース状のもので、図４に示すように、内面には、ブロック１２のほぼ全体を覆って上記第１の層２１を形成するための第１の凹部３１と、この第１の凹部３１内に、メモリカード領域１３に対応して形成され、製造すべきメモリカード１に近似した形状の上記第２の層２２を形成するための複数（９つ）の第２の凹部３２とが形成されている。第２の凹部３２は、略長方形状であって、メモリカード１に形成される上記した異形状部２（凹部２ａ，凸部２ｂ）、切欠き部３および肉厚部４が形成され得る雌型形状に形成されている。

さらに、第２の凹部３２の底部外形を形成する内隅周縁は、断面直角ではなく、面取り形状に形成されている。この面取り形状は、第２の凹部３２の内隅周縁の、メモリカード１の異形状部２の成形部分を含む全周にわたって形成されている。面取り形状は、例えばＲ形状や４５°程度の適度な傾斜面などが挙げられる。このように第２の凹部３２の内隅周縁が面取り形状に形成されていることによって、モールド成形されるメモリカード部２０の表面側の全周縁（第２の層２２の全周縁）は、第２の凹部３２側の雌型の面取り形状が転写された面取り形状（図１で示した面取り部８）に成形される。

なお、図示はしないが、モールド金型３０の、例えば対角部分などの適宜な２箇所には、第１の凹部３１に通じる孔がそれぞれ形成される。これら孔は、一方が樹脂充填口、他方が排気口とされる。

モールド成形工程は、まず、半導体チップが搭載された表面側を上にして親基板１１を水平に設置し、この親基板１１の表面に、モールド金型３０を各ブロック１２に配置して被せ、この状態を適宜な手段で固定する。次に、樹脂充填口として設定した一方の孔からモールド金型３０内に液状のモールド樹脂を充填する。充填される樹脂は、はじめに第１の凹部３１を満たし、続いて、第１の凹部３１から各第２の凹部３２に入り込んでいく。充填した樹脂が排気口として設定された孔から排出されてきたら、モールド金型３０内、すなわち第１の凹部３１および第２の凹部３２に樹脂が充満したと判断し、樹脂の充填を停止する。

所定の樹脂固化プロセスが経過したら、モールド金型３０を樹脂から剥離して取り外す。これにより、親基板１１の各ブロック１２の表面に、第１の凹部３１による第１の層２１と、この第１の層２１の上に第２の凹部３２による第２の層２２とが一体に積層されてなるメモリカード部２０がモールド成形された樹脂モールド親基板１６を得る（図２および図３参照）。各メモリカード部２０の第１の層２１は共通しており、この第１の層２１の上に、メモリカード１の形状に近似した複数（９つ）の第２の層２２が一体に積層されていると言える。すなわち各メモリカード部２０の第２の層２２には、上記した異形状部２（凹部２ａ，凸部２ｂ）、切欠き部３および肉厚部４が形成されている。

上記モールド成形により、第２の層２２における異形状部２を含む表面側の全周縁は、モールド金型３０の第２の凹部３２の内隅周縁の面取り形状が転写されることにより、面取り形状に成形される。この面取り部８は、第２の層２２の表面から側面に移行する外隅角部に形成される。

［２−２］個片化工程
次に、上記モールド成形工程で得られた樹脂モールド親基板１６を、分割予定ライン１４に沿って切断して、図５に示すメモリカード領域片６に個片化する。樹脂モールド親基板１６を切断するには、図６に示すダイシング装置４０が好適に用いられる。以下、該装置４０の構成ならびに樹脂モールド親基板１６を切断して複数のメモリカード領域片６に個片化する動作を説明する。

［２−２−１］ダイシング装置の構成
図６に示すダイシング装置４０は、略直方体状の基台５１を有している。この基台５１の水平な上面には位置決め機構５２が設けられ、この位置決め機構５２の周囲には、時計回りにカセット５３、ダイシング機構５４、洗浄ユニット５５が配置されている。さらに、位置決め機構５２の上方には、樹脂モールド親基板１６の表面を撮影して、切断すべき分割予定ライン１４（隣接するメモリカード領域１３の境界）を認識するための画像認識カメラ５６が設置されている。カセット５３内には、樹脂モールド親基板１６を保持した複数のダイシング用治具９０が、メモリカード部２０を上にした状態で積層して収容される。

ダイシング用治具９０は、図７に示すように、中央に長方形状の開口部９１ａが形成されたダイシングフレーム９１と、このダイシングフレーム９１の片面（図７（ｂ）で下面）に開口部９１ａを覆って貼着されるダイシングテープ９２とから構成される。樹脂モールド親基板１６は、メモリカード部２０を上にして、親基板１１がダイシングテープ９２の表面の粘着材層に貼着されてダイシング用治具９０に保持される。ダイシングフレーム９１の外形は、ダイシング装置４０においてワーク（この場合、樹脂モールド親基板１６）を工程順に移送させるための規格に適合した形状および寸法を有している。

なお、樹脂モールド親基板１６を保持するダイシング用治具としては、図８に示す孔無しタイプの治具ボード９５を用いてもよい。この治具ボード９５は、図７のダイシングフレーム９１に開口部９１ａが形成されていない形態であり、寸法および外形はダイシングフレーム９１と同一のものである。樹脂モールド親基板１６は、この治具ボード９５の表面の中央に、両面粘着テープ９６によって貼着されて保持される。

さて、図６に戻ってダイシング装置４０の説明を続けると、カセット５３からは樹脂モールド親基板１６を保持した１枚のダイシング用治具９０がクランプ５７によって取り出され、そのダイシング用治具９０は位置決め機構５２を経由してダイシング機構５４に移される。そして、このダイシング機構５４によって樹脂モールド親基板１６が切断、分割され、複数のメモリカード領域片６に個片化される。カセット５３から位置決め機構５２に移されたダイシング用治具９０は、位置決め機構５２が具備する一対のガイドバー５２ａに挟まれて定位置に保持され、さらにチャックテーブル４２上に移載された後に、画像認識カメラ５６により分割予定ライン１４の位置確認がなされる。この画像認識カメラ５６で撮影された画像データに基づき、分割予定ライン１４の切断動作が制御されるようになっている。

ダイシング機構５４で個片化された複数のメモリカード領域片６は、ダイシングテープ９２に粘着したままの状態でダイシング用治具９０に保持されており、この後、該治具９０が位置決め機構５２を経由して洗浄ユニット５５に移され、この洗浄ユニット５５で、複数のメモリカード領域片６およびダイシング用治具９０が洗浄される。この後、複数のメモリカード領域片６を保持するダイシング用治具９０はもう一度位置決め機構５２を経由してカセット５３に戻される。基台５１上には、このようにダイシング用治具９０を移送する図示せぬ移送ロボットが設けられている。

ダイシング機構５４は、矩形状のテーブルベース４１上に回転自在に設けられた円盤状のチャックテーブル４２と、このチャックテーブル４２の上方に、Ｘ方向に並列状態に配された２つのダイシングユニット４５とを備えている。テーブルベース４１は、基台５１上に図示せぬガイドレールを介してＸ方向に移動自在に設けられ、図示せぬ駆動機構によって往復移動させられる。

チャックテーブル４２は、上面が水平で、Ｚ方向（鉛直方向）を軸線として回転自在にテーブルベース４１上に支持されており、図示せぬ駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル４２は周知の真空チャック式であり、上面側の空気を吸引する真空運転が行われると、樹脂モールド親基板１６を保持したダイシング用治具９０を上面に吸着する。ダイシング用治具９０のダイシングフレーム９１は、クランプ４３によって周縁部が保持される。テーブルベース４１の移動方向の両端部には、テーブルベース４１の移動路を覆って切削屑等が侵入することを防ぐための蛇腹状のカバー４４が伸縮自在に設けられている。

ダイシングユニット４５は、軸方向がＹ方向と平行な状態に保持された円筒状のスピンドルハウジング４６と、このスピンドルハウジング４６内に設けられた図示せぬスピンドルに取り付けられたディスク状のブレード４７とを備えている。スピンドルハウジング４６はスピンドルを回転駆動するモータを内蔵しており（図示略）、基台５１上に設けられた図示せぬフレームに、軸方向がＹ方向と平行な状態を保持したままで、Ｙ方向に往復移動し、かつＺ方向に上下動するように支持されている。そのフレームには、ダイシングユニット４５をそれらの方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。スピンドルハウジング４６のブレード４７が装着された側の端部には、ブレードカバー４８が取り付けられている。このブレードカバー４８には、切断時の潤滑、冷却、清浄化等のための加工水をブレード４７による加工点に向けて供給する加工水ノズル４９Ａ，４９Ｂが取り付けられている。

［２−２−２］ダイシング装置の動作
続いて、上記ダイシング装置４０によって樹脂モールド親基板１６を切断、分割して複数のメモリカード領域片６に個片化する動作を説明する。
まず、樹脂モールド親基板１６を保持する１つのダイシング用治具９０が、クランプ５７によってカセット５３内から位置決め機構５２側に引き出され、２つのガイドバー５２ａの間に置かれる。そして、２つのガイドバー５２ａが互いに近付く方向にリンクして移動し、ダイシング用治具９０を挟んだ時点で移動を停止する。これによってダイシング用治具９０がチャックテーブル４２への移送開始位置に位置決めされる。

次に、予め真空運転されているチャックテーブル４２上に、移送ロボットによって樹脂モールド親基板１６を保持するダイシング用治具９０が移され、載置される。樹脂モールド親基板１６は、ダイシング用治具９０ごとチャックテーブル４２に吸引されて、該チャックテーブル４２に吸着、保持される。そして、画像認識カメラ５６により分割予定ライン１４の位置確認がなされるとともに、分割予定ライン１４の切断動作を制御するための画像データが取得される。

次いで、チャックテーブル４２を回転させて分割予定ライン１４をダイシングユニット４５のブレード４７に合わせてから、ブレード４７を下降させ、次いでテーブルベース４１をＸ方向に移動させることにより、高速回転するブレード４７を分割予定ライン１４に沿って切り込ませ、その分割予定ライン１４を切断する。この動作がダイシング機構５４の基本動作であり、２つのダイシングユニット４５のＹ方向およびＺ方向の移動と、テーブルベース４１のＸ方向の移動が適宜に組み合わされて、全ての分割予定ライン１４が切断される。

ブレード４７の切り込み深さは、モールド樹脂で成形されたメモリカード部２０と親基板１１を貫通し、かつ、ダイシングテープ９２の厚さの途中まで刃先が到達し、刃先がチャックテーブル４１の表面には接触しない程度に調整される。この場合、ダイシングユニット４５を２つ具備することにより、例えばこれらダイシングユニット４５のＹ方向の間隔を適宜ずらして配置することにより、樹脂モールド親基板１６の１回のＸ方向への移動で２本の分割予定ライン１４を切断することができるといったように、効率的に切断することができる。

上記の切断動作によって全ての分割予定ライン１４が切断されると、樹脂モールド親基板１６は、複数のメモリカード領域片６に個片化される。これらメモリカード領域片６はまだダイシングテープ９２に貼り付いたままで樹脂モールド親基板１６の形が保たれており、この後、ダイシング用治具９０は位置決め機構５２を経由して洗浄ユニット５５に移され、この洗浄ユニット５５によって洗浄される。洗浄されたダイシング用治具９０は、もう一度位置決め機構５２を経由してカセット５３に戻される。

以上のようにして多数の樹脂モールド親基板１６が個片化処理され、処理された樹脂モールド親基板１６を保持するダイシング用治具９０がカセット５３に所定数貯まると、カセット５３は、次のメモリカード領域片６のピックアップ工程に搬送される。ピックアップ工程では、ダイシングテープ９２からメモリカード領域片６がピックアップされ、図５に示したメモリカード領域片６を複数得る。メモリカード領域片６は、親基板１１が個片化された配線基板１０の表面に、第１の層２１と第２の層２２からなるメモリカード部２０が成形されたものである。

このメモリカード領域片６の表面側のメモリカード部２０の周縁は、第１の層２１の周縁と第２の層２２の周縁が段差を形成して混在しているが、第２の層２２の周縁には、モールド成形によって面取り部８が形成されており、これ以外の第１の層２１の周縁は、切断されたままの断面直角の状態となっている。一方、裏面側（配線基板１０側）の周縁は、裏面側の分割予定ライン１４に沿って断面Ｖ字状の溝１５が形成されていてこの溝１５が半分に分割されることにより、面取り形状となっている。

［２−３］プロファイル研削工程
次に、個片化されたメモリカード領域片６に対して、長辺側の両側面を研削加工して最終的なメモリカード１の形状および寸法に成形するプロファイル研削工程を行う。プロファイル研削は、図９に示す一対の円筒砥石工具６１，７１と、複数のメモリカード領域片６を固定治具８２に固定して円筒砥石工具６１，７１の間に送り込む送り手段８１とを備えたプロファイル研削装置６０が、好適に用いられる。

円筒砥石工具６１，７１は、この場合、メモリカード１の直線状の側面における両端のコーナー部９を面取りするのみの直線部砥石工具６１と、異形状部２が形成された側面を研削して異形状部２および切欠き部３に形成する異形状部砥石工具７１に分けられる。

図１０に示すように、直線部砥石工具６１は、鉛直方向（図９でＺ方向）に延びる駆動軸６２の下端部に、円筒状の直線部砥石６３が同軸的、かつ着脱自在に固定される構成である。駆動軸６２は図示せぬモータ等の駆動源によって回転駆動する。直線部砥石６３は、円筒状のベース６９の外周面に、電着や電鋳法などの手段で固着されており、軸方向両端部の外周面には、周方向に延びる環状凸部６４が全周にわたって形成されている。これら環状凸部６４の内側の側面には、メモリカード領域片６の直線部のコーナー部９をＲ状に面取り加工するＲ状加工部６４ａがそれぞれ形成されている。直線部砥石６３は、ベース６９が、駆動軸６２に下方から嵌め込まれ、駆動軸６２に固定されている上方のフランジ６８と、駆動軸６２の下端に形成されたねじ部６２ａにねじ込まれるロックナット６７に挟み込まれることにより、駆動軸６２に固定される。

一方、異形状部砥石工具７１も、図１０に示すように、基本構成は直線部砥石工具６１と同様であり、鉛直方向に延びる駆動軸７２の下端部に、ベース７９の外周面に固着された円筒状の異形状部砥石７３が嵌め込まれてフランジ７８に当接され、ロックナット７７をねじ部７２ａにねじ込んで固定される構成である。異形状部砥石７３の軸方向両端部の外周面には、直線部砥石６３と同様の環状凸部７４が形成されている。これら環状凸部７４の内側の側面には、メモリカード領域片６の異形状部のコーナー部９をＲ状に面取り加工するＲ状加工部７４ａがそれぞれ形成されている。また、異形状部砥石７３の外周面の環状凸部７４の間には、異形状部２の凹部２ａおよび凸部２ｂを形成する環状凸部７５ａと環状凹部７５ｂが形成され、さらに、環状凹部７５ｂから一方のＲ状加工部７４ａにわたる部分に、切欠き部３を形成する環状膨出部７６が形成されている。

このような直線部砥石工具６１および異形状部砥石工具７１は、Ｚ方向の高さ位置が一致する状態に配列される。また、互いの間隔であるＸ方向の距離は、各砥石６３，７３の間に水平に送り込まれてくるメモリカード領域片６の側面を、面取り部８を研削することなく、かつ、４箇所のコーナー部９をＲ形状に面取りし、かつ、異形状部砥石７４によって異形状部２（凹部２ａ，凸部２ｂ）および切欠き部３が適確に形成される所定間隔をおいて、位置決めされる。

図９に示す送り手段８１の固定治具８２は、長方形状のベース８３の両端に端板部８４ａ、８４ｂが立設され、これら端板部８４ａ，８４ｂの間に、複数の板状のスペーサ８５が一列に配列されたものである。ベース８３の上には、該ベース８３の長手方向に延びるスペーサガイド８４ｃが一体に設けられており、各スペーサ８５は、このスペーサガイド８４ｃに摺動自在、かつ上下方向への移動が規制された状態に嵌合されている。メモリカード領域片６は、異形状部２側を一側方（図９では左側）に揃え、かつ、面の向きを揃えて、隣接するスペーサ８５の間に１つずつ挿入される。スペーサ８５間に挿入されたメモリカード領域片６は、スペーサガイド８４ｃの上に載せられてベース８３から一定の高さ位置に配置され、さらに、幅方向の位置を揃えて配置される。そして、一方の端板部（図９で手前側）８４ａに外側からボルト８６をねじ込んで、該端板部８４ｃに隣接するスペーサ８５を他方の端板部８４ｂ方向に押し込むことにより、各メモリカード領域片６は、各スペーサ８５と重畳する状態に締め付け固定される。

このようにして複数のメモリカード領域片６を保持した固定治具８２は、長方形状の真空チャック式吸着テーブル８７の上に吸着、保持される。吸着テーブル８７は長手方向をＹ方向に沿って配置され、複数のメモリカード領域片６を保持した固定治具８２は、メモリカード領域片６の配列方向がＹ方向と平行になる状態に、吸着テーブル８７上に載置されて保持される。吸着テーブル８７は、直線部砥石６３と異形状部砥石７３との間の適正な加工領域に向かって、図示せぬガイドに沿ってＹ方向に進退自在に設けられている。吸着テーブル８７の進退動作は、図示せぬ駆動機構によってなされる。

上記プロファイル研削装置６０によれば、送り機構８１の吸着テーブル８７上に複数のメモリカード領域片６を固定して保持し、その吸着テーブル８７をＹ方向に沿って移動させ、駆動軸６２，７２を回転させた直線部砥石工具６１と異形状部砥石工具７１との間に送り込む。メモリカード領域片６は、これら工具６１，７１の回転する各砥石６３，７３の間を通過し、その通過中において、直線部側および異形状部側の側面が同時に研削される。直線部砥石６３で研削されるメモリカード領域片６の直線部側の側面は、上下のコーナー部９がＲ状加工部６４ａによってＲ状に面取りされる。一方、異形状部砥石７３で研削されるメモリカード領域片６の異形状部側の側面は、上下のコーナー部９がＲ状加工部７４ａによってＲ状に面取りされ、また、異形状部２（凹部２ａと凸部２ｂ）が環状凸部７５ａと環状凹部７５ｂにより形成され、さらに切欠き部３が環状膨出部７６によって形成される。

吸着テーブル８７が各工具６３，７３の間を通過すると、固定治具８２に保持された複数のメモリカード領域片６は、図１に示した、四隅のコーナー部９がＲ状に面取りされ、異形状部側の側面には異形状部２（凹部２ａと凸部２ｂ）および切欠き部３が形成されたメモリカード１に成形される。これらメモリカード１は、固定治具８２から外されて得られ、この後は、洗浄など次の工程に移される。

［３］実施形態の製造方法の作用効果
上記実施形態のメモリカードの製造方法によれば、親基板１１の表面に複数のメモリカード部２０をモールド成形する工程において、メモリカード部２０における第２の層２２の、異形状部２を含む全ての周縁（第２の層２２の周縁）を面取り形状に成形して面取り部８を形成している。このようにして面取り部８をメモリカード部２０を成形する段階で成形することにより、最終的に得られるメモリカード１の表面の周縁全周を面取り形状として得ることができる。

一般に、メモリカードの表面側の周縁全周を面取り形状とするには、上記プロファイル研削を行って得たメモリカードの周縁に対して面取り加工を施す方法が考えられるが、この方法では、複雑に入り組んだ異形状部２を面取りすることが困難である。ところが、本実施形態のようにモールド成形の段階で面取り部８を成形することは、モールド金型３０をそのような形状にするだけで可能あるからきわめて容易であり、形状の一定化も図られるといった利点もある。

また、メモリカード１の裏面側の周縁は、親基板１１の裏面側の分割予定ライン１４がＶ字状の溝１５に形成され、この溝１５が個片化工程で半分に分割されたことにより、面取り形状となっている。なお、プロファイル研削によって新たに研削された周縁の裏面側は断面直角状になっているが、ここは、凹部２ａおよび切欠き部３の周縁であって、全体の概略外形から内側にえぐれた接触しにくい部分である。

以上のように、本実施形態の製造方法で得られたメモリカード１は、表面側の異形状部２を含む周縁全周がモールド成形時に面取り形状に成形されており、また、裏面側の周縁は、個片化工程で切断され、かつプロファイル研削によって除去されなかった多くの部分が、面取り形状となっている。このようなメモリカード１によれば、デジタルカメラや携帯電話等の機器のスロットに対して円滑な着脱が可能となったり、周縁が面取り形状となった意匠を得ることができたりするなど、様々な効果が発揮される。

本発明の一実施形態の製造方法によって製造されるメモリカードの（ａ）斜視図、（ｂ）平面図である。 配線基板（親基板）の表面にメモリカード部がモールド成形された樹脂モールド親基板の（ａ）平面図、（ｂ）裏面図である。 樹脂モールド親基板の一部を示す斜視図である。 モールド金型によって親基板の表面にメモリカード部をモールド成形した状態を示す断面図である。 樹脂モールド親基板を個片化して得たメモリカード領域片の斜視図である。 樹脂モールド親基板を個片化するダイシング装置の斜視図である。 ダイシング用治具で樹脂モールド親基板を保持した状態を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。 図７のものとは異なる形式のダイシング用治具で樹脂モールド親基板を保持した状態を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。 メモリカード領域片の両側面を研削加工するプロファイル研削装置を示す斜視図である。 プロファイル研削装置の直線部砥石工具および異形状部砥石工具を示す正面断面図である。

符号の説明

１…メモリカード
２…異形状部
６…メモリカード領域片
８…面取り部
９…コーナー部
１０…配線基板
１１…親基板
１３…メモリカード領域
１４…分割予定ライン
１５…溝
１６…樹脂モールド親基板
２０…メモリカード部
３０…モールド金型

Claims (2)

1. 格子状の分割予定ラインによって複数のメモリカード領域が区画されており、これらメモリカード領域に半導体チップが搭載された配線基板の表面に、モールド金型を用いて、各メモリカード領域に、異形状部を有するメモリカード部をモールド成形するモールド成形工程と、
   前記分割予定ラインに沿って、前記配線基板と、前記配線基板の表面にモールド成形されたモールド樹脂とを同時に切断して、複数の矩形状のメモリカード領域片に個片化する個片化工程と、
   個片化された前記メモリカード領域片に対して、前記メモリカード部の前記異形状部およびコーナー部をプロファイル研削によって成形してメモリカードを得るプロファイル研削工程とを備え、
   前記モールド成形工程においては、前記メモリカード部の、前記異形状部を含む表面側の周縁を面取り形状に成形すること
   を特徴とするメモリカードの製造方法。
2. 前記配線基板の裏面側の前記分割予定ラインが、断面Ｖ字状の溝で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードの製造方法。

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