KR102133212B1 - Led 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 관한 것으로서, 제1 및 제2 로딩위치로 케이스 유닛 및 단위 PCB를 공급하여 결합하는 제1 PCB 로딩장치와 제2 PCB 로딩장치를 테이블 상부면에 대칭되게 형성하여 상기 제1 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 케이스 유닛에 홀수번째 또는 짝수번째 결합하고, 제2 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 나머지 케이스 유닛에 결합하므로, 케이스 유닛에 단위 PCB를 빠른 시간에 결합할 수 있으며, 상기 단위 PCB는 테이블로 공급되는 기판 유닛을 기판 절단수단으로 절단하한 상태에서 PCB 공급수단을 통해 제1 및 제2 로딩위치로 이동시킨 후에 로딩수단을 이용하여 자동으로 케이스 유닛에 결합할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 상기 기판 절단수단은 공급된 기판 유닛을 고정한 상태에서 컷팅하므로, 기판 유닛을 컷팅하는 도중에 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.
Description
본 발명은 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제1 및 제2 로딩위치로 케이스 유닛 및 단위 PCB를 공급하여 결합하는 제1 PCB 로딩장치와 제2 PCB 로딩장치를 테이블 상부면에 대칭되게 형성하여 상기 제1 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 케이스 유닛에 홀수번째 또는 짝수번째 결합하고, 제2 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 나머지 케이스 유닛에 결합하므로, 케이스 유닛에 단위 PCB를 빠른 시간에 결합할 수 있으며, 상기 단위 PCB는 테이블로 공급되는 기판 유닛을 기판 절단수단으로 절단하한 상태에서 PCB 공급수단을 통해 제1 및 제2 로딩위치로 이동시킨 후에 로딩수단을 이용하여 자동으로 케이스 유닛에 결합할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 상기 기판 절단수단은 공급된 기판 유닛을 고정한 상태에서 컷팅하므로, 기판 유닛을 컷팅하는 도중에 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED(Light Emitting Diode) 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비전력이 낮다는 장점이 있다.
또한 응답 속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점이 있다.
따라서, 전력의 소비가 낮으면서 수명이 길기 때문에 어두운 곳을 밝게 비출 수 있는 등 기구로 사용하고 있다.
도 15는 LED 바 모듈을 도시한 것이다.
상기 LED 바 모듈은 사각 모양으로 형성되는 LED 케이스(12)가 형성되고, 상기 LED 케이스(12)의 내부가 관통되게 전선으로 결합한다.
상기 전선이 관통된 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 결합한 상태에서 나사를 이용하여 고정 결합하고, 에폭시 수지를 도포 경화시켜 LED 바 모듈을 형성한다.
상기 LED 바 모듈을 제작하기 위해서는 다수의 LED 케이스(12)를 도 16과 같이 전선으로 연결한 상태에서 케이스 결합부(11)에 결합하여 케이스 유닛(10)을 형성한다.
한편, 단위 PCB(30)는 도 17과 같이 원판(22)에 회로 형성부(23)를 형성하고, 그 회로 형성부(23)를 절단하여 형성한다.
이때, 회로 형성부(23)는 도 17과 같이 원판(22)로부터 이격되게 형성하고, 상기 회로 형성부(23)를 감싸도록 기판 테두리(25)를 형성한다.
이와 같이 형성된 원판(22)으로부터 절단하여 단위 PCB(30)를 형성하고, 그 단위 LED(30)를 LED 케이스(12)에 결합하는 것이다.
그러나 종래의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 문제점은 단위 PCB(30)를 형성하기 위해서는 작업자는 회로 형성부(23)가 구비된 기판 유닛(20)을 별도의 컷터칼을 이용하여 일일이 수 작업으로 원판(22)을 절단해야만 하는 문제점이 발생하게 되었다.
또한, 단위 PCB(30)를 형성하기 위해서는 작업자가 일일이 수 작업으로 원판(22)에 구비된 회로 형성부(23)를 절단해야하므로, 상기 원판(22)을 절단하기가 용이하지 못할 뿐만 아니라 상기 원판(22)을 절단하는 과정에서 회로 형성부(23) 까지 절단하는 문제점이 발생하게 되었다.
그리고 기판 유닛(20)으로부터 절단된 단위 PCB(30)를 LED 케이스(12)에 구비된 설치홈(13)으로 일일이 수 작업으로 결합해야만 하기 때문에 단위 PCB(30)를 LED 케이스(12)에 결합하기가 용이하지 못하는 문제점이 발생하게 되었다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 제1 및 제2 로딩위치로 케이스 유닛 및 단위 PCB를 공급하여 결합하는 제1 PCB 로딩장치와 제2 PCB 로딩장치를 테이블 상부면에 대칭되게 형성하여 상기 제1 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 케이스 유닛에 홀수번째 또는 짝수번째 결합하고, 제2 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 나머지 케이스 유닛에 결합하므로, 케이스 유닛에 단위 PCB를 빠른 시간에 결합할 수 있으며, 상기 단위 PCB는 테이블로 공급되는 기판 유닛을 기판 절단수단으로 절단하한 상태에서 PCB 공급수단을 통해 제1 및 제2 로딩위치로 이동시킨 후에 로딩수단을 이용하여 자동으로 케이스 유닛에 결합할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 상기 기판 절단수단은 공급된 기판 유닛을 고정한 상태에서 컷팅하므로, 기판 유닛을 컷팅하는 도중에 파손되는 것을 방지할 수 있도록 한 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치를 제공함을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명은,
다수의 LED 케이스가 연속적으로 장착된 케이스 유닛에 기판 유닛으로부터 절단 된 단위 PCB를 로딩 장착하는 것을 포함하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 있어서,
공급 컨베이어에 적층된 케이스 유닛을 제1 및 제2 로딩위치를 향해 공급하는 케이스 공급부와, 단위 PCB가 결합 된 케이스 유닛을 배출시키는 케이스 배출부가 로딩 위치를 사이에 두고 형성된 테이블과;
케이스 공급부에 의해 제1 로딩위치로 공급된 케이스 유닛의 LED 케이스 중에서 홀수번째 또는 짝수번째의 LED 케이스에 단위 PCB를 로딩하는 제1 PCB 로딩장치와;
제2 로딩위치로 공급된 케이스 유닛에서 제1 PCB 로딩 장치에 의해 단위 PCB가 로딩되지 않은 남은 LED 케이스에 단위 PCB를 순차적으로 로딩하는 제2 PCB 로딩장치로 구성한 것을 특징으로 한다.
본원 발명에 의하면, 제1 및 제2 로딩위치로 케이스 유닛 및 단위 PCB를 공급하여 결합하는 제1 PCB 로딩장치와 제2 PCB 로딩장치를 테이블 상부면에 대칭되게 형성하여 상기 제1 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 케이스 유닛에 홀수번째 또는 짝수번째 결합하고, 제2 PCB 로딩장치를 이용하여 단위 PCB를 나머지 케이스 유닛에 결합하므로, 케이스 유닛에 단위 PCB를 빠른 시간에 결합할 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
또한, 단위 PCB는 테이블로 공급되는 기판 유닛을 기판 절단수단으로 절단하한 상태에서 PCB 공급수단을 통해 제1 및 제2 로딩위치로 이동시킨 후에 로딩수단을 이용하여 자동으로 케이스 유닛에 결합할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
그리고 기판 절단수단은 공급된 기판 유닛을 고정한 상태에서 컷팅하므로, 기판 유닛을 컷팅하는 도중에 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 잇는 것이다.
도 1은 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 클램핑 수단을 도시한 도면.
도 5와 도 6은 본 발명의 클램핑 수단의 작동 상태를 도시한 작동 상태로.
도 7은 본 발명의 받침수단을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 공급유닛을 도시한 부분 확대 사시도.
도 9는 본 발명의 기판 공급수단을 도시한 도면.
도 10과 도 11은 본 발명의 기판 이동수단을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 기판 절단수단을 도시한 도면.
도 13은 본 발명의 PCB 공급수단을 도시한 도면.
도 14는 본 발명의 로딩수단을 도시한 도면.
도 15는 종래의 LED 모듈을 도시한 도면.
도 16은 종래의 케이스 유닛을 도시한 도면.
도 17은 종래의 기판 유닛을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 클램핑 수단을 도시한 도면.
도 5와 도 6은 본 발명의 클램핑 수단의 작동 상태를 도시한 작동 상태로.
도 7은 본 발명의 받침수단을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 공급유닛을 도시한 부분 확대 사시도.
도 9는 본 발명의 기판 공급수단을 도시한 도면.
도 10과 도 11은 본 발명의 기판 이동수단을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 기판 절단수단을 도시한 도면.
도 13은 본 발명의 PCB 공급수단을 도시한 도면.
도 14는 본 발명의 로딩수단을 도시한 도면.
도 15는 종래의 LED 모듈을 도시한 도면.
도 16은 종래의 케이스 유닛을 도시한 도면.
도 17은 종래의 기판 유닛을 도시한 도면.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 14를 이용하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하게 되면 다음과 같다.
본 발명의 설명에 앞서 종래 기술과 동일한 구성 요소에 관하여 동일한 도면 부호를 표기하여 중복되는 도면 부호의 설명은 생략하기로 한다.
상기 도면에 의하면 본 발명은,
다수의 LED 케이스(12)가 연속적으로 장착된 케이스 유닛(10)에 기판 유닛(20)으로부터 절단 된 단위 PCB(30)를 로딩 장착하는 것을 포함하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 있어서,
공급 컨베이어(121)에 적층된 케이스 유닛(10)을 제1 및 제2 로딩위치(S1)(S2)를 향해 공급하는 케이스 공급부(120)와, 단위 PCB(30)가 결합 된 케이스 유닛(10)을 배출시키는 케이스 배출부(130)가 로딩 위치를 사이에 두고 형성된 테이블(110)과;
케이스 공급부(120)에 의해 제1 로딩위치(S1)로 공급된 케이스 유닛(10)의 LED 케이스(12) 중에서 홀수번째 또는 짝수번째의 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 로딩하는 제1 PCB 로딩장치(1)와;
제2 로딩위치(S2)로 공급된 케이스 유닛(10)에서 제1 PCB 로딩 장치(1)에 의해 단위 PCB(30)가 로딩되지 않은 남은 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 순차적으로 로딩하는 제2 PCB 로딩장치(1a)로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제2 PCB 로딩 장치(1)(1a)는,
기판 유닛(20)을 절단하여 형성된 단위 PCB(30)를 제1 및 제2 로딩위치(S1)(S2)로 공급할 수 있게 테이블(110) 양측 상부면에 설치되는 기판 공급유닛과;
제1 및 제 2 로딩위치(S1)(S2)로 이동된 단위 PCB(30)를 흡착시켜 LED 케이스(12)에 교번되게 결합하는 로딩수단(610);으로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 기판 공급유닛은, 테이블(110)의 양측 상부면에 대칭되게 설치되는 연결판(112)과;
상,하로 이동되면서 적층된 기판 유닛(20)을 연결판(112)으로 공급하는 기판 공급판(260)이 구비된 PCB기판 공급수단(250)과;
연결판(112)으로 공급된 기판 유닛(20)을 절단하여 단위 PCB(30)를 형성하는 기판 절단수단(400)과;
절단된 단위 PCB(30)를 로딩수단(610)으로 공급하는 PCB 공급수단(500);으로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 기판 절단수단(400)은, 연결판(112)의 상부면으로부터 이격되게 설치봉(411)에 의해 테이블(110)의 상부면에 설치되는 설치판(410)과;
설치판(410)의 직하부로 이동된 기판 유닛(20)을 고정할 수 있도록 상기 설치판(410)의 하부 양측에 상,하로 이동되게 설치된 고정블럭(421)에 설치되는 다수의 고정척(422)과;
상,하로 이동되게 고정블럭(421) 사이로 설치 구성되어 고정척(422)에 의해 고정된 기판 유닛(20)을 절단할 수 있도록 컷팅날(432)이 구비된 컷팅블럭(431);으로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 기판공급수단(250)과 기판 절단수단(400) 사이로는 기판 이동수단(300)을 더 설치 구성하되,
상기 기판 이동수단(300)은, 연결판(112)의 양단에 위치하도록 테이블(10)에 형성되는 좌우 이동레일(310)과;
좌우 이동레일(310)을 따라 좌,우로 이동되는 이동블럭(311)과;
이동블럭(311)을 연결하는 이동 플레이트(312)와;
이동 플레이트(312)의 일단에 상,하로 이동되게 설치되며, 테이블(110)의 상부면으로 공급된 기판 유닛(20)의 테두리 부분을 흡착하는 다수의 흡착척(322);으로 구성하고,
상기 이동 플레이트(312)는, 상,하로 이동되는 흡착척(322)이 설치되게 상부로 절곡 형성되는 흡착척 설치판(313)과;
흡착척 설치판(313)의 일단에 형성되어 PCB를 절단하는 기판 절단수단(400)에 의해 절단되어 형성된 단위 PCB(30)를 밀면서 PCB 공급수단(500)으로 공급하는 푸쉬판(314);으로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 공급수단(500)은, 정역 회전되는 스텝 몸터(510)의 회전력을 전달받아 회전되도록 연결판(112)의 양단에 위치하도록 테이블(110)의 상부면에 설치되는 회전축(511)과;
회전축(511)의 외주면에 각각 결합 되는 이동블럭(512)과;
이동블럭(512)을 연결하는 결합판(520)의 일단에 상,하로 이동되게 결합 되어 단위 PCB(30)를 이동시키는 이동부(522)와;
이동부(522)로 인해 이동된 단위 PCB(30)를 로딩수단(610)으로 공급하는 공급 컨베이어(530);로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 연결판(112)의 끝단에 차단판(133)을 더 형성하고,
이동부(522)의 작동으로 인해 이동되는 단위 PCB(30)가 차단판(133)에 접촉되는 것을 감지할 수 있게 감지 센서(550)를 테이블(110)의 상부면에 설치하며,
감지 센서(550)로부터 감지된 신호에 의해 상,하 및 좌,우로 이동되면서 단위 PCB(30)를 공급 컨베이어(530)로 이동시키는 흡착척(560)으로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 테이블(110)의 중앙에 장착부(111)를 형성하고,
장착부(111)의 내측면에 케이스 공급부(120)와, 케이스 배출부(130)를 서로 이격되게 설치하며,
케이스 공급부(120)와 케이스 배출부(130)의 사이로는 케이스 유닛(10)을 결합하여 로딩위치로 이동시키는 클램핑 수단(150)을 설치하고,
클램핑 수단(150)에 의해 케이스 배출부(130)로 이동되는 케이스 유닛(10)을 받쳐 적층시키고, 그 적층된 케이스 유닛(10)의 높이만큼 하강하여 배출 컨베이어(131)로 공급하는 받침수단(200)을 장착부(111)에 설치 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 클램핑 수단(150)은, 장착부(111) 바닥면에 이격되게 설치되는 전,후 이동레일(160)과;
전,후 이동레일(160)에 설치되는 이동블럭(161)과;
이동불럭(161)을 연결하는 이동판(162)과;
이동판(162)의 상부면 이격되게 설치되는 좌우 이동레일(170)과;
좌우 이동레일(170)에 설치되는 이동블럭(171)과;
이동블럭(171)에 설치되는 좌우 이동판(172)과;
좌우 이동판(172)의 상단에 상,하로 이동되게 수직으로 설치되는 상하 이동판(180)과;
상하 이동판(180)의 일면에 등 간격으로 설치 구성되어 케이스 유닛(10)에 결합 되는 클램핑 부(181);로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 로딩수단(610)(610a)은,
테이블(110)의 중앙 상부를 가로지르듯이 가이드판(600)을 형성하고,
상기 가이드판(600)의 일면(601) 및 타면(601a)에 각각 로딩수단(610)을 설치 구성하되,
상기 로딩수단(610)은, 가이드판(600) 일면(601)에 중앙을 중심으로 대칭되게 다른 높이로 회전되게 설치 되는 회전축(621)과;
회전축(621)과 대응되게 가이드판(600)의 타면(602)에 중앙을 중심으로 대칭되게 다른 높이로 회전되게 설치되는 회전축(621a)과;
회전축(621)(621a)의 회전 방향에 따라 좌,우로 이동되게 설치되는 상,하 이동실린더(631)(631a)와;
공급된 단위 PCB(30)를 흡착시켜 설치홈(13)에 결합하는 흡착척(632)(632a)으로 구성하여
상기 흡착척(632)은 케이스 유닛(10)에 홀수로 배열된 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 결합하고,
상기 흡착척(632a)은 짝수로 배열된 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 결합하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 정면도이고, 도 3은 본 발명의 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치의 평면도 및 로딩 위치를 도시한 것이다.
본 발명은 도 1과 같이 테이블(110)의 중앙을 중심으로 대칭되게 설치되는 제1 PCB 로딩 장치(1)와 제2 PCB 로딩 장치(1a)로 대별된다.
상기 제1 PCB 로딩 장치(1)와 제2 PCB 로딩 장치(1a)는 기판 유닛(20)으로부터 절단된 단위 PCB(30)를 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 공급하는 기판 공급유닛과, 상기 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동된 단위 PCB(30)를 로딩하여 LED 케이스(12)에 구비된 설치홈(13)에 결합하는 로딩수단(600)으로 구성한다.
상기 테이블(110)의 중간에는 장착부(111)를 형성하고, 상기 장착부(111)에는 케이스 유닛(10)을 도 3의 (b)와 같이 대기위치(D)로 이동시키는 공급 컨베이어(121)와, 기판 공급유닛을 통해 공급된 단위 PCB(30)를 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 결합 구성한 상태에서 케이스 유닛(10)을 배출위치(P)로 이동시킨 상태에서 배출 컨베이어(131)를 통해 외부로 배출시키는 케이스 배출부(130)를 형성한다.
상기 공급 컨베이어(121)와 배출 컨베이어(131)는 모터의 회전력을 전달받아 회전되면서 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 케이스 유닛(10)을 공급한다.
이때, 공급 컨베이어(121)와 배출 컨베이어(131)는 테이블(110)에 이격되게 설치 구성되고, 상기 공급 컨베이어(121)와 배출 컨베이어(131) 사이로는 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동된 케이스 유닛(10)을 지지할 수 있는 케이스 공급부(130)가 형성된다.
그리고 케이스 공급부(130)로 케이스 유닛(10)을 공급하거나 또는 케이스 공급부(130)로 이동된 케이스 유닛(10)을 배출 컨베이어(131)로 공급하는 클램핑 수단(150)을 장착부(111)에 설치한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 클램핑 수단(150)을 도시한 것이다.
상기 장착부(111)의 바닥면에 설치되어 이동블럭(161)을 전,후로 이동시키는 전후 이동레일(161)과, 상기 이동블럿(161)의 상부면에 설치된 이동판(162)의 상부면에 이동블럭(171)을 좌,우로 이동시키는 좌우 이동레일(170)과, 상기 이동블럭(171)에 상부면에 결합된 좌우 이동판(172)에 수직으로 설치되는 상,하 이동판(180)과, 상기 상하 이동판(180)의 일면에 결합 구성되어 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동된 케이스 유닛(10)을 클램핑 하는 클림핑 부(181)로 구성한다.
상기 이동블럭(161)은 도면에 미 도시되었지만 별도의 실린더를 이용하여 전,후로 전,후로 이동되는 것이며, 상기 이동블럭(171)은 좌우 이동실린더(171)를 이용하여 좌우로 이동되는 것이고, 상기 상하이동판(180) 또한 상하이동실린더(182)에 의해 작동되는 것이다.
따라서, 대기위치(D)로 이동된 케이스 유닛(10)은 클램핑 수단(150)에 의해 로딩위치로 이동한 후에 배출위치(P)로 이동되는 것이다.
상기 배출위치(P)는 이동된 단위 PCB(30)가 결합 된 케이스 유닛(10)은 받침수단(200)에 의해 적층되게 결합된 상태에서 케이스 배출부(130)에 구비된 배출 컨베이어(131)로 공급되는 것이다.
도 3은 대기위치(P)로 이동된 케이스 유닛(10)을 받쳐주는 받침수단(200)을 도시한 것이다.
상기 받침수단(200)은 받침 실린더(211)의 작동 방향에 따라 상,하로 이동되게 설치 구성하여 상기 받침판(210)으로 구성한다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 기판 공급유닛을 도시한 것이다.
상기 기판 공급유닛은 도 8과 도 9와 같이 적층된 기판 유닛(20)을 테이블(110)의 상부면으로 공급하는 기판 공급수단(250)과, 상기 기판 공급수단(250)로 공급된 기판 유닛(20)을 절단하여 단위 PCB(30)를 형성하는 기판 절단수단(400)과, 상기 절단된 단위 PCB(30)를 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 공급할 수 있는 PCB 공급수단(500)으로 구성한다.
이때, 기판 공급수단(250)과, 기판 절단수단(400) 사이로는 기판 이동수단(300)을 설치 구성하여 상기 기판 이동수단(300)은 적층된 기판 유닛(20)을 흡착하여 기판 절단수단(400)으로 공급하도록 한다.
도 9는 적층된 기판 유닛(20)을 테이블(110)에 구비된 연결판(112)으로 공급하는 기판 공급수단(250)을 도시한 것이다.
상기 기판 공급수단(250)은, 상,하로 이동되는 상하실린더(261)와, 상하 실린더(261)의 작동으로 인해 상,하로 이동되면서 적층된 기판 유닛(20)을 상기 연결판(112)의 일단으로 이동시키는 기판 공급판(260)로 구성한다.
따라서, 기판 공급판(260)에 적층된 기판 유닛(20)은 상하 이동실린더(261)의 작동 방향에 따라 상,하로 이동되면서 기판 이동수단(300)으로 적층된 기판 유닛(20)을 공급하는 것이다.
도 10과 도 11은 본 발명의 기판 이동수단(300)을 도시한 것이다.
상기 기판 이동수단(300)은, 연결판(112)의 양단에 좌우 이동레일(310)을 설치하고, 상기 좌우 이동레일(310)을 따라 좌,우로 이동되는 이동블럭(311)을 상기 좌우 이동레일(310)에 결합한다.
이때, 좌,우 이동레일(310)의 좌,우 길이는 기판 절단수단(400)의 일단까지 길게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 이동블럭(311)은 이동 플레이트(312)에 의해 서로 연결되게 결합 되는 것이며, 상기 이동블럭(311)은 도면에 미 도시되었지만 실린더의 작동에 의해 좌,우로 이동되는 것이다.
상기 이동블럭(311)을 연결하는 이동 플레이트(312)는 도 11의 (a), (b)와 같이 상부로 상향 절곡 형성된 흡착척 설치판(313)을 절곡 형성하고, 상기 흡착척 설치판(313)의 일단에는 푸쉬판(314)을 형성한다.
그리고 흡착척 설치판(313)의 상부면에는 상하실린더(320)를 설치하고, 상기 상하실린더(320)의 작동시 상,하로 이동되는 상하 이동판(321)을 상기 흡착척 설치판(313)의 저면에 형성한다.
이와 같이 상하실린더(320)와 연결된 상하 이동판(321)의 저면 양단에는 기판 유닛(20)에 구비된 기판 테두리(25) 부분을 흡착시켜 기판 절단수단(400)으로 공급할 수 있는 흡착척(322)을 설치 구성한다.
따라서, 홉착척(322)은 기판 공급수단(250)으로부터 공급된 기판 유닛(20)을 흡착시킨 상태에서 이동 플레이트(312)가 이동되는 방향인 도면상 좌측 방향으로 이동되면서 기판 유닛(20)을 기판 절단수단(400)으로 공급하는 것이며, 상기 이동 플레이트(312)에 구비된 푸쉬판(314)은 기판 절단수단(400)에 의해 절단되어 형성된 다수의 단위 PCB(30)를 PCB 공급수단(500)으로 공급하는 것이다.
도 12는 기판 절단수단(400)을 도시한 것이로서, 상기 기판 절단수단(400)은 기판 이동수단(300)으로부터 공급된 기판 유닛(20)을 고정하는 고정척(422)과, 상기 고정척(422)에 고정된 기판 유닛(20)을 절단하는 컷팅날(432)로 구성한다.
상기 고정척(422)은 설치판(410)의 상부면에 설치된 고정 실린더(420)의 작동에 따라 상,하로 이동되는 고정블럭(421)의 하부에 복수개 설치되는 것이며,
컷팅날(432)은 설치판(410)의 상부면에 설치된 컷팅 실린더(430)의 작동에 따라 상,하로 이동되는 컷팅블럭(431)의 하부에 설치 구성되어 기판 유닛(20)을 절단하는 것이다.
상기 컷팅날(432)이 결합 되는 컷팅블럭(431)은 도 12의 (a) 내지 (c)와 같이 고정블럭(421)로 사이로 위치되게 설치되는 것이며, 상기 기판 유닛(20)에는 컷팅날(432)이 컷팅을 용이하게 할 수 있도록 'V'자 모양의 컷팅홈이 형성되다.
이와 같이 기판 절단수단(400)에 의해 절단된 단위 PCB(30)는 기판 이동수단(300)으로 인해 PCB 공급수단(500)으로 공급되어 로딩위치인 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 공급한다.
상기 PCB 공급수단(500)은, 도 13의 (a) 내지 (d)와 같이 단위 PCB(30)를 가압하는 이동부(522)와, 상기 이동부(522)에 의해 가압된 단위 PCB(30)를 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동시키는 공급 컨베이어(530)로 구성한다.
상기 이동부(522)는 도면상 좌,우측 방향으로 이동되면서 절단된 단위 PCB(30)를 공급 컨베이어(530)로 공급하는 데, 상기 연결판(112)과 공급 컨베이어(530) 사이로 차단판(113)을 상부로 돌출되게 형성하여 이동부(522)에 의해 가압되면서 이동되는 단위 PCB(30)가 차단판(113)에 의해 정렬되도록 하고, 그 정렬된 단위 PCB(30)는 도 13과 같이 홉착척(560)에 의해 흡착된 상태에서 공급 컨베이어(530)로 공급되는 것이다.
상기 이동부(522)는 정력 회전되는 스템 모터(510)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전축(511)을 연결판(112)의 양단에 형성하고, 그 이동블럭(512)은 결합판(520)을 이용하여 결합 구성한다.
그리고 결합판(520)의 일단에 상하 실린더(521)를 설치하고, 그 상하 실린더(522)의 작동 방향에 따라 상,하로 이동되게 이동부(522)를 연결판(112)의 상부면에 설치 구성한다.
따라서, 스템 모터(510)의 회전 방향에 따라 도 16의 (a) 내지 (d)와 같이 이동부(522)는 도면상 우측 방향으로 단위 PCB(30)를 가압하면서 연결판(112)의 일단에 구비된 차단판(113)에 밀착시키는 것이다.
이때, 단위 PCB(30)가 차단판(113)에 밀착된 상태를 감지할 수 있는 감지 센서(560)를 상기 테이블(110)의 상부면에 설치 구성한다.
그리고 감지 센서(560)로부터 감지된 신호에 따라 단위 PCB(560)를 흡착척(560)이 흡착시킨 상태에서 공급 컨베이어(530)로 공급한다.
상기 흡착척(560)은, 테이블(110)의 상부면에 상하 실린더(570)를 설치하고, 상기 상하 실린더(570)의 상부면에는 좌우 실린더(580)를 도 13과 같이 설치 구성하여 상하 실린더(570) 및 좌우 실린더(580)의 작동 방향에 따라 흡착척(560)이 테이블(110)의 상부면에서 상,하 및 좌,우로 이동되면서 공급 컨베이어(530)로 단위 PCB(30)를 공급하는 것이다.
상기 공급 컨베이어(530)로 공급된 단위 PCB(30)는 도 3과 같이 로딩위치(S1)(S2)로 이동된다.
상기 로딩위치인 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동된 단위 PCB(30)는 로딩수단(610)(610a)에 의해 흡착 로딩되면서 LED 케이스(12)에 구비된 설치홈(13)으로 결합 것이다.
도 14의 (a), (b)는 로딩수단(610)(610a)을 도시한 것으로서, 로딩수단(610)은 테이블(110)의 중앙을 가로지르는 가이드 판(600)의 양면에 설치 구성한다.
즉, 로딩수단(610)은, 제1 로딩위치(S1)로 이동된 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 흡착시켜 결합하는 것이고,
로딩수단(610a)은 제2 로딩위치(S2)로 이동된 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 흡착시켜 결합하는 것이다.
이때, 로딩수단(610)은 케이스 결합부(11)에 결합 된 다수의 LED 케이스(11) 중 짝수번째 위치한 설치홈(13)에 결합하는 것이고, 로딩수단(610a)은 케이스 결합부(11)에 결합 된 다수의 LED 케이스(11) 중 홀수번째 위치한 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 결합하는 것이다.
이와 같이 다수의 LED 케이스(12) 중 짝수번째에 위치한 설치홈(13)에 결합하거나 또는 다수의 LED 케이스(12) 중 홀수번째 위치한 설치홈(13)에 결합하는 로딩수단(610)(610a)은 로딩 모터(620)를 가이드 판(600)의 양면에 중앙을 중심으로 대칭되게 서로 다른 높이로 설치한다.
그리고 로딩 모터(620)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전축(612a)(612a)에는 상하 이동실린더(631)(631a)를 로딩블럭(620)을 이용하여 좌,우로 이동되게 설치하고, 상기 상하 이동실린더(631)(631a)에는 흡착척(632)632a)를 설치 구성한다.
따라서, 흡착척(632)은 로딩 모터(620)가 회전 되는 방향에 따라 도면상 좌,우측 방향으로 이동되면서 짝수번째 위치한 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 결합하는 것이고, 흡착척(632a)는 로딩 모터(620)의 회전력가 회전되는 방향에 따라 도면상 좌,우측 방향으로 이동되면서 홀수번째 위치한 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 결합하는 것이다.
이때, 가이드 판(600)의 양면에는 로딩블럭(630)을 좌,우로 이동시키는 가이드홈(도면 미 도시)이 형성됨을 밝히는 바이다.
이와 같이 결합 구성된 본 발명의 바람직한 작동 상태를 설명하게 되면 다음과 같다.
먼저, 다수의 LED 케이스(12)가 결합 된 케이스 유닛(10)을 공급 컨베이어(121)에 적층되게 올려 놓고, 적층되게 기판 유닛(20)을 상기 기판 공급수단(250)의 기판 공급판(260)에 올려 놓는다.
그리고 공급 컨베이어(121)를 작동시켜 공급 컨베이어(121)에 올려진 적층된 케이스 유닛(10)을 대기위치(D1)로 이동한다.
상기 대기위치(D1)로 이동된 케이스 유닛(10)은 클램핑 수단(150)에 구비된 클림핑 부(181)가 하나의 케이스 유닛(181)을 클림핑 하여 제1 로딩 위치(S1)로 이동한다.
이와 동시에 기판 공급수단(250)의 상하이동실린더(261)를 작동시켜 테이블(110)의 상부면에 구비된 연결판(112)으로 적층된 기판유닛(20)을 이동한다.
상기 연결판(112)의 상부로 이동된 기판유닛(20)은 기판 이동수단(300)의 흡착척(322)이 도 10의 (b)와 같이 흡착한 상태에서 좌,우로 이동되면서 하나의 기판유닛(20)을 기판 절단수단(400)으로 공급한다.
상기 기판 절단수단(400)으로 하나의 기판 유닛(20)이 공급되면, 도 12의 (b)와 같이 고정 실린더(420)의 작동에 따라 고정블럭(421)이 하강하면서 고정척(422)은 기판 절단수단(400)으로 이동된 기판 유닛(20)을 고정한다.
고정척(422)이 기판 유닛(20)을 고정하면 컷팅 실린더(430)의 작동에 의해 도 12의 (c)와 같이 컷팅 블럭(431)이 하강하면서 컷팅날(432)은 기판 유닛(20)을 절단하여 단위 PCB(30)를 형성한다.
상기 기판 절단수단(400)에서 형성된 단위 PCB(30)는 기판 이동수단(300)에 구비된 이동 플레이트(313)에 의해 도 11의 (b)와 같이 이동되면서 PCB 공급수단(500)으로 공급되는 것이다.
즉, 기판 이동수단(300)을 구성하고 있는 이동 플레이트(312)의 푸쉬판(314)은 절단된 단위 PCB(30)를 가압하여 PCB 공급수단(500)으로 공급하는 것이고, 상기 이동 플레이트(312)에 설치된 흡착척(322)은 적층된 하나의 기판 유닛(20)을 흡착한 상태로 기판 절단수단(400)으로 공급하는 것이다.
상기 PCB 공급수단(500)으로 이동된 단위 PCB(30)는 스템 모터(510)의 회전으로 인해 이동블럭(512)에 설치된 이동부(522)는 단위 PCB를 가압하면서 차단판(113)으로 밀착한다.
이때, 감지 센서(560)는 차단판(113)에 단위 PCB(30)가 밀착된 상태를 감지하여 테이블(110)의 상부면에 설치된 상하실린더(570) 및 좌우실런더(580)를 작동한다.
상기 상하실린더(570) 및 좌우실린더(580)의 작동 방향에 따라 흡착척(560)은 단위 PCB(30)를 흡착한 후에 공급 컨베이어(530)로 공급되는 것이다.
상기 공급 컨베이어(530)로 공급된 단위 PCB(30)는 제1 로딩위치(S1)와 제2 로딩위치(S2)로 이동되는 것이다.
상기 제1 로딩위치(S1) 및 제2 로딩위치(S2)로 이동된 단위 PCB(30)는 도 14의 (a)와 같이 로딩수단(610)에 구비된 흡착척(632)는 하나의 단위 PCB(30)를 흡착시켜 케이스 유닛(10)을 구성하고 있는 짝수번째 위치한 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 결합하고, 로딩수단(610)에 구비된 흡착척(632a)는 단위 PCB(30)를 흡착하여 도 14의 (b)와 같이 홀수번째 위치한 LED 케이스(12)의 설치홈(13)에 단위 PCB(30)를 결합하는 것이다.
이와 같이 단위 PCB(30)가 다수의 LED 케이스(12)에 설치홈(13)에 결합 되면, 클램핑 수단(150)은 상,하 및 좌,우로 이동되면서 단위 PCB(30)가 결합 된 케이스 유닛(10)을 받침수단(200)으로 클램핑하여 이동한다.
상기 받침수단(200)은 받침 실린더(211)의 작동 방향에 따라 받침판(210)이 상,하로 이동되면서 단위 PCB(30)가 결합 된 케이스 유닛(10)을 적층시킨 후에 배출 컨베이어(131)를 통해 외부로 유출하는 것이다.
10: 케이스 유닛, 11: 케이스 결합부,
12: LED 케이스, 13: 설치홈,
20: 기판 유닛, 22: 원판,
23: 회로 형성부, 25: 기판 테두리,
30: 단위 PCB, 110: 테이블,
111: 장착부, 112: 연결판,
113: 차단판, 120: 케이스 공급부,
121: 공급 컨베이어, 130: 케이스 배출부,
131: 배출 컨베이어, 150: 클램핑 수단,
160: 전후 이동실린더, 161: 이동블럭,
162: 이동판, 170: 좌우 이동레일,
171: 이동블럭, 172; 좌우 이동판,
173: 좌우 이동실린더, 180: 상하 이동판,
181: 클램핑 부, 181: 상하 이동실린더,
200: 받침수단, 210: 받침판,
211: 받침 실린더, 250: 기판 공급수단,
260: 기판 공급판, 261: 상하 이동실린더,
300: 기판 이동수단, 310: 좌우 이동레일,
311: 이동블럭, 312: 이동 플레이트,
313: 흡착척 설치판, 314: 푸쉬판,
320: 상하 실린더, 321: 상하 이동판,
322: 흡착척, 400: 기판 절단수단,
410: 설치판, 411: 설치봉,
420: 고정 실린더, 421: 고정블럭,
422: 고정척, 423: 스프링,
430: 컷팅 실린더, 431: 컷팅블럭,
432: 컷팅날, 500: PCB 공급수단,
510: 스텝 몸터, 511: 회전축,
512: 이동블럭, 520: 결합판,
521: 상하실린더, 522: 이동부,
530: 공급 컨베이어, 550: 감지 센서,
560: 흡착척, 570: 상하 실린더,
580: 좌우 실린더, 600: 가이드판,
610,610a: 로딩수단, 621,621a: 회전축,
630: 로딩블럭, 631,631a: 상하 이동실린더,
632,632a: 흡착척,
12: LED 케이스, 13: 설치홈,
20: 기판 유닛, 22: 원판,
23: 회로 형성부, 25: 기판 테두리,
30: 단위 PCB, 110: 테이블,
111: 장착부, 112: 연결판,
113: 차단판, 120: 케이스 공급부,
121: 공급 컨베이어, 130: 케이스 배출부,
131: 배출 컨베이어, 150: 클램핑 수단,
160: 전후 이동실린더, 161: 이동블럭,
162: 이동판, 170: 좌우 이동레일,
171: 이동블럭, 172; 좌우 이동판,
173: 좌우 이동실린더, 180: 상하 이동판,
181: 클램핑 부, 181: 상하 이동실린더,
200: 받침수단, 210: 받침판,
211: 받침 실린더, 250: 기판 공급수단,
260: 기판 공급판, 261: 상하 이동실린더,
300: 기판 이동수단, 310: 좌우 이동레일,
311: 이동블럭, 312: 이동 플레이트,
313: 흡착척 설치판, 314: 푸쉬판,
320: 상하 실린더, 321: 상하 이동판,
322: 흡착척, 400: 기판 절단수단,
410: 설치판, 411: 설치봉,
420: 고정 실린더, 421: 고정블럭,
422: 고정척, 423: 스프링,
430: 컷팅 실린더, 431: 컷팅블럭,
432: 컷팅날, 500: PCB 공급수단,
510: 스텝 몸터, 511: 회전축,
512: 이동블럭, 520: 결합판,
521: 상하실린더, 522: 이동부,
530: 공급 컨베이어, 550: 감지 센서,
560: 흡착척, 570: 상하 실린더,
580: 좌우 실린더, 600: 가이드판,
610,610a: 로딩수단, 621,621a: 회전축,
630: 로딩블럭, 631,631a: 상하 이동실린더,
632,632a: 흡착척,
Claims (10)
- 다수의 LED 케이스(12)가 연속적으로 장착된 케이스 유닛(10)에 기판 유닛(20)으로부터 절단 된 단위 PCB(30)를 로딩 장착하는 것을 포함하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치에 있어서,
공급 컨베이어(121)에 적층된 케이스 유닛(10)을 제1 및 제2 로딩위치(S1)(S2)를 향해 공급하는 케이스 공급부(120)와, 단위 PCB(30)가 결합 된 케이스 유닛(10)을 배출시키는 케이스 배출부(130)가 로딩 위치를 사이에 두고 형성된 테이블(110)과;
케이스 공급부(120)에 의해 제1 로딩위치(S1)로 공급된 케이스 유닛(10)의 LED 케이스(12) 중에서 홀수번째 또는 짝수번째의 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 로딩하는 제1 PCB 로딩장치(1)와;
제2 로딩위치(S2)로 공급된 케이스 유닛(10)에서 제1 PCB 로딩 장치(1)에 의해 단위 PCB(30)가 로딩되지 않은 남은 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 순차적으로 로딩하는 제2 PCB 로딩장치(1a)로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 PCB 로딩 장치(1)(1a)는,
기판 유닛(20)을 절단하여 형성된 단위 PCB(30)를 제1 및 제2 로딩위치(S1)(S2)로 공급할 수 있게 테이블(110) 양측 상부면에 설치되는 기판 공급유닛과;
제1 및 제 2 로딩위치(S1)(S2)로 이동된 단위 PCB(30)를 흡착시켜 LED 케이스(12)에 교번되게 결합하는 로딩수단(610);으로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 2 항에 있어서, 상기 기판 공급유닛은,
테이블(110)의 양측 상부면에 대칭되게 설치되는 연결판(112)과;
상,하로 이동되면서 적층된 기판 유닛(20)을 연결판(112)으로 공급하는 기판 공급판(260)이 구비된 PCB기판 공급수단(250)과;
연결판(112)으로 공급된 기판 유닛(20)을 절단하여 단위 PCB(30)를 형성하는 기판 절단수단(400)과;
절단된 단위 PCB(30)를 로딩수단(610)으로 공급하는 PCB 공급수단(500);으로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 3 항에 있어서, 기판 절단수단(400)은,
연결판(112)의 상부면으로부터 이격되게 설치봉(411)에 의해 테이블(110)의 상부면에 설치되는 설치판(410)과;
설치판(410)의 직하부로 이동된 기판 유닛(20)을 고정할 수 있도록 상기 설치판(410)의 하부 양측에 상,하로 이동되게 설치된 고정블럭(421)에 설치되는 다수의 고정척(422)과;
상,하로 이동되게 고정블럭(421) 사이로 설치 구성되어 고정척(422)에 의해 고정된 기판 유닛(20)을 절단할 수 있도록 컷팅날(432)이 구비된 컷팅블럭(431);으로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 3 항에 있어서,
기판 공급수단(250)과 기판 절단수단(400) 사이로는 기판 이동수단(300)을 더 설치 구성하되,
상기 기판 이동수단(300)은,
연결판(112)의 양단에 위치하도록 테이블(10)에 형성되는 좌우 이동레일(310)과;
좌우 이동레일(310)을 따라 좌,우로 이동되는 이동블럭(311)과;
이동블럭(311)을 연결하는 이동 플레이트(312)와;
이동 플레이트(312)의 일단에 상,하로 이동되게 설치되며, 테이블(110)의 상부면으로 공급된 기판 유닛(20)의 테두리 부분을 흡착하는 다수의 흡착척(322);으로 구성하고,
상기 이동 플레이트(312)는,
상,하로 이동되는 흡착척(322)이 설치되게 상부로 절곡 형성되는 흡착척 설치판(313)과;
흡착척 설치판(313)의 일단에 형성되어 기판 절단수단(400)에 의해 절단되어 형성된 단위 PCB(30)를 밀면서 PCB 공급수단(500)으로 공급하는 푸쉬판(314);으로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 3 항에 있어서, 상기 PCB 공급수단(500)은,
정역 회전되는 스텝 몸터(510)의 회전력을 전달받아 회전되도록 연결판(112)의 양단에 위치하도록 테이블(110)의 상부면에 설치되는 회전축(511)과;
회전축(511)의 외주면에 각각 결합 되는 이동블럭(512)과;
이동블럭(512)을 연결하는 결합판(520)의 일단에 상,하로 이동되게 결합 되어 단위 PCB(30)를 이동시키는 이동부(522)와;
이동부(522)로 인해 이동된 단위 PCB(30)를 로딩수단(610)으로 공급하는 공급 컨베이어(530);로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 6 항에 있어서,
연결판(112)의 끝단에 차단판(133)을 더 형성하고,
이동부(522)의 작동으로 인해 이동되는 단위 PCB(30)가 차단판(133)에 접촉되는 것을 감지할 수 있게 감지 센서(550)를 테이블(110)의 상부면에 설치하며,
감지 센서(550)로부터 감지된 신호에 의해 상,하 및 좌,우로 이동되면서 단위 PCB(30)를 공급 컨베이어(530)로 이동시키는 흡착척(560)으로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 1 항에 있어서,
테이블(110)의 중앙에 장착부(111)를 형성하고,
장착부(111)의 내측면에 케이스 공급부(120)와, 케이스 배출부(130)를 서로 이격되게 설치하며,
케이스 공급부(120)와 케이스 배출부(130)의 사이로는 케이스 유닛(10)을 결합하여 로딩위치로 이동시키는 클램핑 수단(150)을 설치하고,
클램핑 수단(150)에 의해 케이스 배출부(130)로 이동되는 케이스 유닛(10)을 받쳐 적층시키고, 그 적층된 케이스 유닛(10)의 높이만큼 하강하여 배출 컨베이어(131)로 공급하는 받침수단(200)을 장착부(111)에 설치 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 8 항에 있어서, 상기 클램핑 수단(150)은,
장착부(111) 바닥면에 이격되게 설치되는 전,후 이동레일(160)과;
전,후 이동레일(160)에 설치되는 이동블럭(161)과;
이동불럭(161)을 연결하는 이동판(162)과;
이동판(162)의 상부면 이격되게 설치되는 좌우 이동레일(170)과;
좌우 이동레일(170)에 설치되는 이동블럭(171)과;
이동블럭(171)에 설치되는 좌우 이동판(172)과;
좌우 이동판(172)의 상단에 상,하로 이동되게 수직으로 설치되는 상하 이동판(180)과;
상하 이동판(180)의 일면에 등 간격으로 설치 구성되어 케이스 유닛(10)에 결합 되는 클램핑 부(181);로 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
- 청구항 2 항에 있어서, 상기 로딩수단(610)(610a)은,
테이블(110)의 중앙 상부를 가로지르듯이 가이드판(600)을 형성하고,
상기 가이드판(600)의 일면(601) 및 타면(601a)에 각각 로딩수단(610)을 설치 구성하되,
상기 로딩수단(610)은,
가이드판(600) 일면(601)에 중앙을 중심으로 대칭되게 다른 높이로 회전되게 설치 되는 회전축(621)과;
회전축(621)과 대응되게 가이드판(600)의 타면(602)에 중앙을 중심으로 대칭되게 다른 높이로 회전되게 설치되는 회전축(621a)과;
회전축(621)(621a)의 회전 방향에 따라 좌,우로 이동되게 설치되는 상,하 이동실린더(631)(631a)와;
공급된 단위 PCB(30)를 흡착시켜 설치홈(13)에 결합하는 흡착척(632)(632a)으로 구성하여
상기 흡착척(632)은 케이스 유닛(10)에 홀수로 배열된 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 결합하고,
상기 흡착척(632a)은 짝수로 배열된 LED 케이스(12)에 단위 PCB(30)를 결합하도록 구성한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치.
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| KR1020190000968A KR102133212B1 (ko) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | Led 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치 |
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| KR1020190000968A KR102133212B1 (ko) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | Led 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112687593A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-04-20 | 四川晶辉半导体有限公司 | 多层整流桥框架组装装置及组装方法 |
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| KR101446170B1 (ko) * | 2013-05-08 | 2014-10-01 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법 |
| KR101472366B1 (ko) * | 2013-07-30 | 2014-12-12 | 세광테크 주식회사 | 인라인 자동 ｐｃｂ 본딩장치 |
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2019
- 2019-01-04 KR KR1020190000968A patent/KR102133212B1/ko active IP Right Grant
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