CN112687593A - 多层整流桥框架组装装置及组装方法 - Google Patents

Abstract

多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构，滑动设有移动平台，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；芯片承载机构，包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放置芯片托盘，承载板沿第一腔室与第二腔室的连线方向往复移动；锡膏槽，用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构的一侧；芯片安装机构，沿直线输送机构的直线方向设于第一上料机构与第二上料机构之间，芯片安装机构包括水平移动的针板，针板的移动方向与移动平台的滑动方向垂直，针板用于蘸取锡膏及组装芯片。可实现三层式整流桥框架的组装。

Description

多层整流桥框架组装装置及组装方法

技术领域

本发明属于半导体整流桥组装生产领域，尤其涉及多层整流桥框架组装装置及组装方法。

背景技术

目前多数整流桥堆采用两片式引线框架组装然后经封装而成，为了进一步缩小产品体积，但是又不降低其性能，目前采用一种三层引线框架制作的整流桥堆，将芯片设置在中间框架的两面，从而缩小封装体的轮廓尺寸，而现有的整流桥框架组装装置无法实现三片式线框架的组装，如果采用人工组装则生产效率较低，因此研发一款适合多层整流桥框架组装的装置是非常有必要的。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种多层整流桥框架组装装置及组装方法，可实现三层式整流桥框架的组装，利用自动化组装方式有效提高了生产效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构、第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、芯片承载机构、锡膏槽以及芯片安装机构。

直线输送机构其上滑动设有移动平台，用于承载框架托盘，沿直线输送机构直线方向依次设有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构；第一上料机构用于向框架托盘放置多层整流桥框架的底层框架，第二上料机构用于在底层框架上方放置多层整流桥框架的中间框架，第三上料机构用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架；

芯片承载机构包括承载板，承载板设有第一腔室以及第二腔室，第一腔室与第二腔室均用于放置芯片托盘，承载板设置为可沿第一腔室与第二腔室的连线方向往复移动；

锡膏槽用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构的一侧；以及

芯片安装机构沿直线输送机构的直线方向设于第一上料机构与第二上料机构之间，芯片安装机构包括水平移动的针板，针板的移动方向与移动平台的滑动方向垂直，针板用于蘸取锡膏及组装芯片。

进一步的，还包括托盘送入机构，用于向移动平台装入框架托盘，托盘送入机构包括夹持机构以及托盘滑动座，夹持机构沿水平方面滑动设置，滑动方向与移动平台的滑动方向垂直，并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部，夹持机构设有一对平行的夹持板，夹持板分别连接于两个气缸，夹持板的侧壁用于夹持框架托盘，托盘滑动座通过轨道滑动设于工作台，并通过丝杆电机组件实现往复移动。

进一步的，夹持板用于与框架托盘接触的侧壁设有凸条，凸条水平设置，框架托盘两端对应凸条的位置加工有凹槽,在夹持框架托盘时，凸条嵌设于凹槽内，框架托盘与移动平台以及托盘滑动座均通过底部的定位孔进行连接机定位，相应的移动平台与托盘滑动座顶面均设有与定位孔对应的定位销。

进一步的，直线输送机构的末端设有托盘移出机构，用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘一同移出直线输送机构，托盘移出机构包括与托盘送入机构相同结构的夹持机构。

进一步的，第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构均包括水平设置的调节板，调节板具有一对平行的条形孔，条形孔的长度方向垂直于移动平台的滑动方向，条形孔用于连接框架吸盘，框架吸盘沿条形孔的长度方向位置可调，调节板通过升降装置及滑轨连接于安装板，安装板连接于直线电机的滑动部件，升降装置用于使框架吸盘实现上下移动，直线电机用于使框架吸盘实现水平移动，水平移动的方向垂直于移动平台的滑动方向，针板通过调节板以及安装板连接于第一龙门架，第一龙门架设有一对滑轨，安装板通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动，调节板沿竖直方向滑动连接于安装板。

进一步的，第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构均设有一对框架吸盘，每个框架吸盘设有至少6根吸管，吸管均与真空泵相连，工作台上设有多个框架料框，框架料框用于叠放框架，框架料框底部通过定位孔与定位销配合的方式连接于工作台台面，第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构均设有对应框架料框，框架料框的数量及位置与框架吸盘对应，托盘送入机构与移动平台均设置两块框架托盘，芯片安装机构设有一对针板。

进一步的，锡膏槽底部具有矩形槽，用于存储锡膏，锡膏槽设有伸缩气缸以及刮板，刮板的底面与锡膏槽的底面接触。

多层整流桥框架组装方法，利用上述的多层整流桥框架组装装置实现，包括步骤：

S100：第一上料机构将底层框架装入框架托盘；

S200：针板移动至锡膏槽上方，然后下降预定高度，在锡膏槽内蘸取锡膏；针板升起并移动至框架托盘上方，再下降预定高度将锡膏涂在底层框架的引脚上；

S300：针板升起，移动至芯片托盘上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘内粘取芯片；针板升起并再次移动至框架托盘上方；针板下降预定高度，将芯片装在底层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上；

S400：移动平台将框架托盘输送至第二上料机构处，第二上料机构将中间框架叠放在底层框架上，利用中间框架的引脚将前工序组装的芯片压紧；

S500：锡膏槽内的锡膏进行刮平；承载板移动，将下一步将要组装的芯片移动至针板的吸取位置；

S600：针板移动至锡膏槽上方，然后下降预定高度，在锡膏槽内蘸取锡膏；针板升起并移动至框架托盘上方，再下降预定高度将锡膏涂在中间框架的引脚上；

S700：针板升起，移动至芯片托盘上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘内粘取芯片；针板升起并再次移动至框架托盘上方，再次下降预定高度，将芯片装在中件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上；

S800：移动平台将框架托盘输送至第三上校机构处，第三上料机构将顶层框架叠放在中间框架上，利用顶层框架的引脚将中间框架引脚上组装的芯片压紧。

本发明的有益效果在于：

1、装置设置有第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构对三层引线框架进行上料组装，同时利用针板进行锡膏的涂抹以及粘取组装芯片，实现了多层整流桥堆框架以及芯片的自动化生产，提高了生产效率。

2、自动化程度高，利用直线输送机构实现框架在组装过程中的位置移动，以适应零件的不同组装工位；第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构均采用自动化、真空吸取的方式对引线框架进行移载组装；用于承载引线框架的框架托盘通过托盘送入机构实现空托盘的送入，并利用托盘移出机构完成整流桥堆成品及框架托盘的输出；锡膏槽利用伸缩气缸及刮板对锡膏进行自动刮平，可有效控制针板蘸取锡膏的量，同时保证针板的每根针均可蘸取相同量的锡膏。

3、结构简单，两层芯片均采用同一个芯片安装机构进行组装，可减少机构的设置，缩小装置的整体尺寸。

4、生产效率高，可同时实现两组整流桥框架的生产；可适应不同结构的整流桥框架组装，框架吸盘的吸管位置均可调节，针板、框架托盘以及框架料框均便于更换，并且针板的位置以及框架吸盘的位置均可在调节板的条形孔内进行调节，以适应不同结构的整流桥堆框架。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请整体结构的俯视图；

图2示出了本申请未加装框架吸盘以及针板状态时的轴测图；

图3示出了本申请整体构造的轴测图；

图4示出了本申请整体构造的后端侧视图；

图5示出了本申请整体构造的前端侧视图；

图6示出了托盘送入机构的整体构造图；

图7示出了图6中A处的局部放大图；

图8示出了框架托盘的底部视图；

图9示出了托盘移出机构的构造图；

图10示出了芯片承载机构的构造图；

图11示出了第一上料机构、第二上料机构以及第三上料机构的构造图；

图12示出了框架吸盘的连接结构；

图13示出了芯片安装机构的构造以及与芯片承载机构、锡膏槽的位置关系；

图14示出了图13中B处的局部放大图；

图15示出了锡膏槽的构造。

图中标记：10-直线输送机构、11-移动平台、20-框架托盘、21调节板、211-条形孔、22-框架吸盘、23-安装板、24-直线电机、25-框架料框、30-第一上料机构、40-第二上料机构、50-第三上料机构、60-芯片承载机构、61-承载板、611-第一腔室、612-第二腔室、62-芯片托盘、70-锡膏槽、701-矩形槽、71-伸缩气缸、72-刮板、80-芯片安装机构、81-针板、82-第一龙门架、90-托盘送入机构、91-夹持机构、92-托盘滑动座、93-夹持板、95-托盘移出机构。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

如图1至图15所示，多层整流桥框架组装装置，包括：多层整流桥框架组装装置，包括：直线输送机构10、第一上料机构30、第二上料机构40、第三上料机构50、芯片承载机构60、锡膏槽70以及芯片安装机构80。

如图1所示，直线输送机构10滑动设有移动平台11，用于承载框架托盘20，框架托盘20在直线输送机构10上往复移动。沿直线输送机构10直线方向依次设有第一上料机构30、第二上料机构40以及第三上料机构50。

具体的，第一上料机构30用于向框架托盘20放置底层框架，第二上料机构40用于在底层框架上方放置中间框架，第三上料机构50用于在中间框架上方放置顶层框架。

如图10所示，芯片承载机构60包括承载板61，承载板61沿直线输送机构10的直线方向设有第一腔室611以及第二腔室612，第一腔室611与第二腔室612均用于放置芯片托盘62，承载板61设置为沿第一腔室611与第二腔室612的连线方向往复移动，以便于更换芯片托盘62以及及时使芯片处于针板81抓取位置的下方。如图10所示承载板61滑动设置于一对平行的滑轨上，利用丝杆电机机构实现往复移动。使用时，当其中一个腔室内芯片托盘62的芯片使用完了之后，另一个腔室预先放置的芯片托盘62比那移动至上料位置，实现芯片不间断的组装。

锡膏槽70用于存放并刮平锡膏便于针板81蘸取，如图13所示锡膏槽70设于芯片承载机构60的一侧，芯片承载机构60与锡膏槽70并列设于直线输送机构10一侧。

如图1所示，芯片安装机构80沿直线输送机构10的直线方向设于第一上料机构30与第二上料机构40之间。如图13所示芯片安装机构80包括水平移动的针板81，针板81的移动方向与移动平台11的滑动方向垂直。针板81主要有两个用途，其一是用于蘸取锡膏并向底层框架以及中间框架的引脚涂抹锡膏；其二是用于在芯片托盘62内粘取芯片并向底层框架以及中间框架安装。

优选的，如图2、图3所示组装装置还包括托盘送入机构90，用于向移动平台11装入空的框架托盘20。如图6所示托盘送入机构90包括夹持机构91以及托盘滑动座92，夹持机构91沿水平方面滑动设置，滑动方向与移动平台11的滑动方向垂直，并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部，夹持机构91设有一对平行的夹持板93，夹持板93分别连接于两个气缸，利用夹持板93的侧壁夹持框架托盘20，托盘滑动座92通过轨道滑动设于工作台1，托盘滑动座92利用丝杆电机组件实现往复移动。

优选的，如图7所示夹持板93用于和框架托盘20接触的侧壁设有凸条931，凸条931水平设置，框架托盘20两端对应凸条931的位置加工有凹槽201,在夹持框架托盘20时，凸条931嵌设于凹槽201内。当组装不同的整流桥框架时需要更换不同的框架托盘20，通过凸条931与凹槽201的结构配合可以适应框架托盘20的不同宽度。

更具体的，如图8所示框架托盘20与移动平台11以及托盘滑动座92均通过底部的定位孔进行连接机定位，相应的移动平台11与托盘滑动座92顶面均设有与定位孔对应的定位销。

优选的，如图4所示直线输送机构10的末端设有托盘移出机构95，用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘20一同移出直线输送机构10。托盘移出机构95包括与托盘送入机构90相同结构的夹持机构91，托盘移出机构95连接于第二龙门架96，第二龙门架96通过一对滑轨对托盘移出机构95进行支撑，并通过丝杆电机组件实现托盘移出机构95的左右移动。

如图11所示第一上料机构30、第二上料机构40以及第三上料机构50均包括水平设置的调节板21，调节板21具有一对平行的条形孔211，条形孔211的方向垂直于移动平台11的滑动方向，条形孔211用于连接框架吸盘22，框架吸盘22沿条形孔211的方向位置可调，调节板21通过升降装置及滑轨连接与安装板23，安装板23连接于直线电机24的滑动部件。升降装置使框架吸盘22实现上下移动，直线电机24使框架吸盘22实现水平移动，水平移动方向垂直于移动平台11的滑动方向。如图14所示针板81通过调节板21以及安装板23连接于第一龙门架82，第一龙门架82设有一对滑轨，安装板23通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动，调节板21沿竖直方向滑动连接于安装板23。

优选的，为进一步提提高生产效率，使装置可同时生产两块整流桥。第一上料机构30、第二上料机构40以及第三上料机构50均设有如图11所示的一对平行的框架吸盘22，每个框架吸盘22设有至少6根吸管，吸管均与真空泵相连，利用通过吸管利用真空对底层框架、中间框架以及顶层框架进行吸附。吸管伸出长度以及相互之间的间距均可调节，以便于适应不同规格的框架，以及调节不同的吸取位置。具体的结构如图12所示，吸管均安装于单个的调节板，调节板具有条形孔，固定调节板的螺钉穿过条形孔，利用螺钉与条形孔的连接结构，使吸管可以调节相互间的位置。吸管通过两颗螺母连接于调节板，通过移动螺母的位置便可以调节吸管的高度位置。

如图1所示对应第一上料机构30、第二上料机构40以及第三上料机构50均设有框架料框25，框架料框25用于叠放框架，以便于上料机构自行吸取。框架料框25底部通过定位孔与定位销配合的方式连接于工作台面，框架料框25的数量及位置与框架吸盘22对应均为两个一组。托盘送入机构90与移动平台11均可设置两块框架托盘20，如图14所示芯片安装机构80设有一对针板81。

更具体的，如图15所示锡膏槽70底部具有矩形槽701，用于存储锡膏，锡膏槽70设有伸缩气缸71以及刮板72，刮板72的底面与锡膏槽70的底面接触，通过伸缩气缸71带动刮板72往复移动使矩形槽701内的锡膏表面平整。

多层整流桥框架组装方法，利用上述的组装装置实现，包括步骤：

S100：托盘滑动座92将空的框架托盘20移动至夹持机构91下方，夹持机构91将框架托盘20夹起并移载至移动平台11上；直线输送机构10将移动平台11转移至第一上料机构30下方，第一上料机构30通过框架吸盘22从旁边的框架料框25内取出底层框架，将底层框架装入框架托盘20；直线输送机构10将移动平台11转移至针板81下方。

S200：针板81移动至锡膏槽70上方，然后下降预定高度，在锡膏槽70内蘸取锡膏；针板81升起并移动至框架托盘20上方，再下降预定高度将锡膏涂在底层框架的引脚上。此时大量的锡膏将粘在引脚上。每一次蘸取锡膏之后刮板72均对锡膏槽70内的锡膏进行一次刮平处理。

S300：针板81升起，移动至芯片托盘62上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘62内粘取芯片；针板81升起并再次移动至框架托盘20上方；针板81下降预定高度，将芯片装在底层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上。因为下方引脚上的锡膏较多，当芯片与引脚上的锡膏接触后，引脚上锡膏的吸附力将大于针板81对芯片的吸附力，从而使芯片脱离针板81。

S400：直线输送机构10将移动平台11转移至第二上料机构40下方，第二上料机构40通过框架吸盘22从旁边的框架料框25内取出中间框架，将中间框架叠放在底层框架上，利用中间框架的引脚将前工序组装的芯片压紧。

S500：承载板61移动，将下一步将要组装的芯片移动至针板81的吸取位置。

S600：直线输送机构10再次将移动平台11转移至针板81下方，针板81移动至锡膏槽70上方，然后下降预定高度，在锡膏槽70内蘸取锡膏；针板81升起并移动至框架托盘20上方，再下降预定高度将锡膏涂在中间框架的引脚上。

S700：针板81升起，移动至芯片托盘62上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘62内粘取芯片；针板81升起并再次移动至框架托盘20上方，再次下降预定高度，将芯片装在中件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上。

S800：直线输送机构10将移动平台11转移至第三上料机构50下方，第三上料机构50通过框架吸盘22从旁边的框架料框25内取出顶层框架，然后将顶层框架叠放在中间框架上，利用顶层框架的引脚将中间框架引脚上组装的芯片压紧。最后通过直线输送机构10将移动平台11转移至托盘移出机构95下方，通过托盘移出机构95将框架托盘20与组装完成的整流桥一同移出移动平台11，以便于移动平台11继续进行下一次组装。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.多层整流桥框架组装装置，其特征在于，包括：

直线输送机构（10），其上滑动设有移动平台（11），用于承载框架托盘（20），沿直线输送机构（10）直线方向依次设有第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）；第一上料机构（30）用于向框架托盘（20）放置多层整流桥框架的底层框架，第二上料机构（40）用于在底层框架上方放置多层整流桥框架的中间框架，第三上料机构（50）用于在中间框架上方放置多层整流桥框架的顶层框架；

芯片承载机构（60），包括承载板（61），承载板（61）设有第一腔室（611）以及第二腔室（612），第一腔室（611）与第二腔室（612）均用于放置芯片托盘（62），承载板（61）设置为可沿第一腔室（611）与第二腔室（612）的连线方向往复移动；

锡膏槽（70），用于存放并刮平锡膏，设于芯片承载机构（60）的一侧；以及

芯片安装机构（80），沿直线输送机构（10）的直线方向设于第一上料机构（30）与第二上料机构（40）之间，芯片安装机构（80）包括水平移动的针板（81），针板（81）的移动方向与移动平台（11）的滑动方向垂直，针板（81）用于蘸取锡膏及组装芯片。

2.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，还包括托盘送入机构（90），用于向移动平台（11）装入框架托盘（20），托盘送入机构（90）包括夹持机构（91）以及托盘滑动座（92），夹持机构（91）沿水平方面滑动设置，滑动方向与移动平台（11）的滑动方向垂直，并通过滑轨及升降装置设于组装装置的顶部，夹持机构（91）设有一对平行的夹持板（93），夹持板（93）分别连接于两个气缸，夹持板（93）的侧壁用于夹持框架托盘（20），托盘滑动座（92）通过轨道滑动设于工作台（1），并通过丝杆电机组件实现往复移动。

3.根据权利要求2所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于,夹持板（93）用于与框架托盘（20）接触的侧壁设有凸条（931），凸条（931）水平设置，框架托盘（20）两端对应凸条（931）的位置加工有凹槽（201）,在夹持框架托盘（20）时，凸条（931）嵌设于凹槽（201）内，框架托盘（20）与移动平台（11）以及托盘滑动座（92）均通过底部的定位孔进行连接机定位，相应的移动平台（11）与托盘滑动座（92）顶面均设有与定位孔对应的定位销。

4.根据权利要求2所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，直线输送机构（10）的末端设有托盘移出机构（95），用于将完成组装的多层整流桥框架与框架托盘（20）一同移出直线输送机构（10），托盘移出机构（95）包括与托盘送入机构（90）相同结构的夹持机构（91）。

5.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）均包括水平设置的调节板（21），调节板（21）具有一对平行的条形孔（211），条形孔（211）的长度方向垂直于移动平台（11）的滑动方向，条形孔（211）用于连接框架吸盘（22），框架吸盘（22）沿条形孔（211）的长度方向位置可调，调节板（21）通过升降装置及滑轨连接于安装板（23），安装板（23）连接于直线电机（24）的滑动部件，升降装置用于使框架吸盘（22）实现上下移动，直线电机（24）用于使框架吸盘（22）实现水平移动，水平移动的方向垂直于移动平台（11）的滑动方向，针板（81）通过调节板（21）以及安装板（23）连接于第一龙门架（82），第一龙门架（82）设有一对滑轨，安装板（23）通过滑块滑动连接于滑轨并通过丝杆电机组件进行驱动，调节板（21）沿竖直方向滑动连接于安装板（23）。

6.根据权利要求5所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）均设有一对框架吸盘（22），每个框架吸盘（22）设有至少6根吸管，吸管均与真空泵相连，工作台（1）上设有多个框架料框（25），框架料框（25）用于叠放框架，框架料框（25）底部通过定位孔与定位销配合的方式连接于工作台（1）台面，第一上料机构（30）、第二上料机构（40）以及第三上料机构（50）均设有对应框架料框（25），框架料框（25）的数量及位置与框架吸盘（22）对应，托盘送入机构（90）与移动平台（11）均设置两块框架托盘（20），芯片安装机构（80）设有一对针板（81）。

7.根据权利要求1所述的多层整流桥框架组装装置，其特征在于，锡膏槽（70）底部具有矩形槽（701），用于存储锡膏，锡膏槽（70）设有伸缩气缸（71）以及刮板（72），刮板（72）的底面与锡膏槽（70）的底面接触。

8.多层整流桥框架组装方法，其特征在于，利用权利要求1~7中任一项所述的多层整流桥框架组装装置实现，包括步骤：

S100：第一上料机构（30）将底层框架装入框架托盘（20）；

S200：针板（81）移动至锡膏槽（70）上方，然后下降预定高度，在锡膏槽（70）内蘸取锡膏；针板（81）升起并移动至框架托盘（20）上方，再下降预定高度将锡膏涂在底层框架的引脚上；

S300：针板（81）升起，移动至芯片托盘（62）上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘（62）内粘取芯片；针板（81）升起并再次移动至框架托盘（20）上方；针板（81）下降预定高度，将芯片装在底层框架涂有锡膏的底层框架的引脚上；

S400：移动平台（11）将框架托盘（20）输送至第二上料机构（40）处，第二上料机构（40）将中间框架叠放在底层框架上，利用中间框架的引脚将前工序组装的芯片压紧；

S500：将锡膏槽（70）内的锡膏进行刮平；承载板（61）移动，将下一步将要组装的芯片移动至针板（81）的吸取位置；

S600：针板（81）移动至锡膏槽（70）上方，然后下降预定高度，在锡膏槽（70）内蘸取锡膏；针板（81）升起并移动至框架托盘（20）上方，再下降预定高度将锡膏涂在中间框架的引脚上；

S700：针板（81）升起，移动至芯片托盘（62）上方，下降预定高度利用针脚残留的锡膏在芯片托盘（62）内粘取芯片；针板（81）升起并再次移动至框架托盘（20）上方，再次下降预定高度，将芯片装在中件框架涂有锡膏的中间框架的引脚上；

S800：移动平台（11）将框架托盘（20）输送至第三上料机构（50）处，第三上料机构（50）将顶层框架叠放在中间框架上，利用顶层框架的引脚将中间框架引脚上组装的芯片压紧。

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