CN113270344A - 一种芯片生产线用锡膏供料设备 - Google Patents
一种芯片生产线用锡膏供料设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113270344A CN113270344A CN202110530512.9A CN202110530512A CN113270344A CN 113270344 A CN113270344 A CN 113270344A CN 202110530512 A CN202110530512 A CN 202110530512A CN 113270344 A CN113270344 A CN 113270344A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- feeding
- solder paste
- shell
- refrigerating box
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 201000009240 nasopharyngitis Diseases 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱，所述冷藏箱一侧面上端处连通有进料壳体，另一侧面下端处连通有出料壳体，所述冷藏箱上设有与所述进料壳体相连通的进料口和与所述出料壳体相连通的出料口，所述冷藏箱内且从上至下均匀设有若干个隔板，一层所述隔板一端设有漏料口，下一层所述隔板的另一端设有漏料口，所述冷藏箱外侧面上且延伸至所述隔板内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱一侧面上且位于所述进料壳体下方处安装有锡膏提升结构。本发明的优点：低温维稳较好、存储量较大、便于上料。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，具体是指一种芯片生产线用锡膏供料设备。
背景技术
锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。芯片的生产，则需要经常用到锡膏。锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月(未开封)；不可放置于阳光照射处。
现有的芯片生产线用锡膏存储供料设备基本都是现有市面上常见的冷藏箱，其在需要使用锡膏时，需要对箱门整个进行开闭操作，会严重影响其内的低温平衡，从而缩短了锡膏的保存时间以及使用效果，甚至无法使用；且现有冷藏箱内基本只设置了两三层放置板，放置空间有限，无法进行大量存储，这对锡膏使用量较大的企业，则是需要经常购买，较为麻烦。
发明内容
本发明为了解决上述的各种问题，提供了一种低温维稳较好、存储量较大且便于上料的芯片生产线用锡膏供料设备。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱，所述冷藏箱一侧面上端处连通有进料壳体，另一侧面下端处连通有出料壳体，所述冷藏箱上设有与所述进料壳体相连通的进料口和与所述出料壳体相连通的出料口，所述冷藏箱内且从上至下均匀设有若干个隔板，一层所述隔板一端设有漏料口，下一层所述隔板的另一端设有漏料口，所述冷藏箱外侧面上且延伸至所述隔板内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱一侧面上且位于所述进料壳体下方处安装有锡膏提升结构；
所述漏料口开闭结构包括漏料口一侧面且位于所述隔板内的插槽，所述插槽内插接有开闭板，所述插槽底面上安装有复位结构，所述复位结构另一端通过螺栓与所述开闭板固定连接，所述冷藏箱外侧面且与所述隔板对应位置处均通过螺栓安装有保护壳，所述保护壳内通过螺栓安装有电机，所述电机的输出端上套接有转轮，所述转轮上缠绕有钢丝绳，所述隔板内设有通线孔，所述钢丝绳穿过所述通线孔的另一端上与所述开闭板相连接。
优选的，所述复位结构包括通过螺栓固定于所述插槽底面上的杆套，所述杆套内插接有插杆，所述插杆的另一端与所述开闭板通过螺栓固定连接，所述杆套内设有复位弹簧。
优选的，所述隔板上面且低向于所述漏料口设有倾斜面。
优选的，所述锡膏提升结构包括通过螺栓安装于所述冷藏箱一侧面上下端处的横板，两个所述横板另一端之间一体成型有竖板，下端所述横板上面通过螺栓安装有电机二，所述电机二的输出端上连接有螺杆，所述螺杆的上端与上方所述横板转动连接，所述螺杆上螺纹连接有升降板，所述竖板上设有条形通孔，所述升降板穿过所述条形通孔的另一端上通过螺栓安装有安装板，所述安装板的另一侧面上端处铰接有上料斗，所述安装板的另一侧面设有凹槽，所述凹槽内部底面上铰接有电推杆，所述电推杆的另一端与所述上料斗相铰接。
优选的，所述进料口上面铰接有门板，所述门板铰接处安装有双向弹簧。
优选的，所述进料壳体内部底面上设有低向于所述进料口的倾斜面二，所述出料口内底面上设有低向于所述出料壳体的倾斜面三。
优选的，所述进料壳体和所述出料壳体开口处均缝接有松紧口。
本发明与现有技术相比的优点在于：本发明在使用时，锡膏提升结构的设置，可便于锡膏的上料操作，即使面对较高的存储箱，也无需登高操作，避免摔伤的风险；漏料口开闭结构、进料壳体和出料壳体的设置，可使锡膏从进料壳体进入，并逐一从上至下滚动到每层，整个操作避免了低温较多的散失，对低温的维稳效果较好，且每层都有漏料口开闭结构，即使有少量温度散失，也只会对一层有些微影响，并不会对整个冷藏箱造成影响，且符合使用的“先进先出”原则；倾斜面、倾斜面二和倾斜面三的设置，可便于锡膏的进入、在冷藏箱内的滚动以及出料，使整体的运动流畅，不会出现卡料现象；松紧口和门板的设置，可进一步加强冷藏箱的保温效果。
附图说明
图1是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的立体结构示意图。
图2是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的主视结构示意图。
图3是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的主视内部结构示意图。
图4是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的俯视内部结构示意图。
图5是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的漏料口开闭结构示意图。
图6是本发明一种芯片生产线用锡膏供料设备的上料斗结构示意图。
如图所示：1、冷藏箱；2、进料壳体；3、出料壳体；4、隔板；5、漏料口；6、插槽；7、开闭板；8、保护壳；9、电机；10、转轮；11、钢丝绳；12、杆套；13、插杆；14、复位弹簧；15、倾斜面；16、横板；17、竖板；18、电机二；19、螺杆；20、升降板；21、安装板；22、上料斗；23、电推杆；24、门板；25、松紧口。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
结合附图1至附图6，一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱1，所述冷藏箱1一侧面上端处连通有进料壳体2，另一侧面下端处连通有出料壳体3，所述冷藏箱1上设有与所述进料壳体2相连通的进料口和与所述出料壳体3相连通的出料口，所述冷藏箱1内且从上至下均匀设有若干个隔板4，一层所述隔板4一端设有漏料口5，下一层所述隔板4的另一端设有漏料口5，所述冷藏箱1外侧面上且延伸至所述隔板4内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱1一侧面上且位于所述进料壳体2下方处安装有锡膏提升结构；
所述漏料口开闭结构包括漏料口5一侧面且位于所述隔板4内的插槽6，所述插槽6内插接有开闭板7，所述插槽6底面上安装有复位结构，所述复位结构另一端通过螺栓与所述开闭板7固定连接，所述冷藏箱1外侧面且与所述隔板4对应位置处均通过螺栓安装有保护壳8，所述保护壳8内通过螺栓安装有电机9，所述电机9的输出端上套接有转轮10，所述转轮10上缠绕有钢丝绳11，所述隔板4内设有通线孔，所述钢丝绳11穿过所述通线孔的另一端上与所述开闭板7相连接。
所述复位结构包括通过螺栓固定于所述插槽6底面上的杆套12，所述杆套12内插接有插杆13，所述插杆13的另一端与所述开闭板7通过螺栓固定连接，所述杆套12内设有复位弹簧14。
所述隔板4上面且低向于所述漏料口5设有倾斜面15。
所述锡膏提升结构包括通过螺栓安装于所述冷藏箱1一侧面上下端处的横板16，两个所述横板16另一端之间一体成型有竖板17，下端所述横板16上面通过螺栓安装有电机二18，所述电机二18的输出端上连接有螺杆19，所述螺杆19的上端与上方所述横板16转动连接，所述螺杆19上螺纹连接有升降板20，所述竖板17上设有条形通孔，所述升降板20穿过所述条形通孔的另一端上通过螺栓安装有安装板21，所述安装板21的另一侧面上端处铰接有上料斗22，所述安装板21的另一侧面设有凹槽，所述凹槽内部底面上铰接有电推杆23，所述电推杆23的另一端与所述上料斗22相铰接。
所述进料口上面铰接有门板24，所述门板24铰接处安装有双向弹簧。
所述进料壳体2内部底面上设有低向于所述进料口的倾斜面二，所述出料口内底面上设有低向于所述出料壳体3的倾斜面三。
所述进料壳体2和所述出料壳体3开口处均缝接有松紧口25。
所述电机9和电机二18均为制动电机。
所述漏料口5前后侧面且延伸至所述插槽6内设有滑槽，所述开闭板7前后面一体成型有与滑槽相配合滑动的滑条。
所述冷藏箱1前面安装有观察玻璃窗。
本发明的具体实施方式：本发明在使用时，可首先将锡膏桶置于上料斗22内，然后通过控制按钮(图上未画出)启动电机二18转动，带动螺杆19转动，从而通过升降板20带动安装板21和上料斗22整体上升，至顶端后，可启动电推杆23伸长，可推动上料斗22翻转，进而将锡膏桶倒入进料壳体2内，锡膏桶将沿着倾斜面15逐一滚动至隔板4另一端，随后可启动电机9转动，带动转轮10转动，从而将钢丝绳11缠紧，进而带动开闭板7缩回插槽6内，将漏料口5打开，锡膏桶将逐一滚动至下层，依次打开每层开闭板7，并将每层逐一填满，然后可将电机9反转，将钢丝绳11放松，在复位结构的弹力作用下，开闭板7将关闭，待需要启用时，可打开最下面的开闭板7，将锡膏桶掉入至出料壳体3内即可。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱(1)，其特征在于:所述冷藏箱(1)一侧面上端处连通有进料壳体(2)，另一侧面下端处连通有出料壳体(3)，所述冷藏箱(1)上设有与所述进料壳体(2)相连通的进料口和与所述出料壳体(3)相连通的出料口，所述冷藏箱(1)内且从上至下均匀设有若干个隔板(4)，一层所述隔板(4)一端设有漏料口(5)，下一层所述隔板(4)的另一端设有漏料口(5)，所述冷藏箱(1)外侧面上且延伸至所述隔板(4)内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱(1)一侧面上且位于所述进料壳体(2)下方处安装有锡膏提升结构；
所述漏料口开闭结构包括漏料口(5)一侧面且位于所述隔板(4)内的插槽(6)，所述插槽(6)内插接有开闭板(7)，所述插槽(6)底面上安装有复位结构，所述复位结构另一端通过螺栓与所述开闭板(7)固定连接，所述冷藏箱(1)外侧面且与所述隔板(4)对应位置处均通过螺栓安装有保护壳(8)，所述保护壳(8)内通过螺栓安装有电机(9)，所述电机(9)的输出端上套接有转轮(10)，所述转轮(10)上缠绕有钢丝绳(11)，所述隔板(4)内设有通线孔，所述钢丝绳(11)穿过所述通线孔的另一端上与所述开闭板(7)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述复位结构包括通过螺栓固定于所述插槽(6)底面上的杆套(12)，所述杆套(12)内插接有插杆(13)，所述插杆(13)的另一端与所述开闭板(7)通过螺栓固定连接，所述杆套(12)内设有复位弹簧(14)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述隔板(4)上面且低向于所述漏料口(5)设有倾斜面(15)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述锡膏提升结构包括通过螺栓安装于所述冷藏箱(1)一侧面上下端处的横板(16)，两个所述横板(16)另一端之间一体成型有竖板(17)，下端所述横板(16)上面通过螺栓安装有电机二(18)，所述电机二(18)的输出端上连接有螺杆(19)，所述螺杆(19)的上端与上方所述横板(16)转动连接，所述螺杆(19)上螺纹连接有升降板(20)，所述竖板(17)上设有条形通孔，所述升降板(20)穿过所述条形通孔的另一端上通过螺栓安装有安装板(21)，所述安装板(21)的另一侧面上端处铰接有上料斗(22)，所述安装板(21)的另一侧面设有凹槽，所述凹槽内部底面上铰接有电推杆(23)，所述电推杆(23)的另一端与所述上料斗(22)相铰接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述进料口上面铰接有门板(24)，所述门板(24)铰接处安装有双向弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述进料壳体(2)内部底面上设有低向于所述进料口的倾斜面二，所述出料口内底面上设有低向于所述出料壳体(3)的倾斜面三。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产线用锡膏供料设备，其特征在于：所述进料壳体(2)和所述出料壳体(3)开口处均缝接有松紧口(25)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110530512.9A CN113270344A (zh) | 2021-05-15 | 2021-05-15 | 一种芯片生产线用锡膏供料设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110530512.9A CN113270344A (zh) | 2021-05-15 | 2021-05-15 | 一种芯片生产线用锡膏供料设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113270344A true CN113270344A (zh) | 2021-08-17 |
Family
ID=77230908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110530512.9A Pending CN113270344A (zh) | 2021-05-15 | 2021-05-15 | 一种芯片生产线用锡膏供料设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113270344A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113732699A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-03 | 中天智能装备有限公司 | 一种电梯制动钳自动组装生产线 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109802030A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-24 | 楼显华 | 一种led元件及其生产方法 |
| CN209000883U (zh) * | 2018-12-10 | 2019-06-18 | 淄博晨启电子有限公司 | 一种sma芯片生产线用锡膏供料装置 |
| CN110053913A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-26 | 昆山佰奥智能装备股份有限公司 | 锡膏智能存储设备 |
| CN210285335U (zh) * | 2019-07-29 | 2020-04-10 | 广州适普电子有限公司 | 一种便于取料的锡膏存储装置 |
| CN210823898U (zh) * | 2019-10-17 | 2020-06-23 | 深圳市运泰利自动化设备有限公司 | 一种锡膏自动储存领用机 |
| CN210913943U (zh) * | 2019-10-10 | 2020-07-03 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种锡膏盒下料机 |
| CN112687593A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-04-20 | 四川晶辉半导体有限公司 | 多层整流桥框架组装装置及组装方法 |
-
2021
- 2021-05-15 CN CN202110530512.9A patent/CN113270344A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209000883U (zh) * | 2018-12-10 | 2019-06-18 | 淄博晨启电子有限公司 | 一种sma芯片生产线用锡膏供料装置 |
| CN109802030A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-24 | 楼显华 | 一种led元件及其生产方法 |
| CN110053913A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-26 | 昆山佰奥智能装备股份有限公司 | 锡膏智能存储设备 |
| CN210285335U (zh) * | 2019-07-29 | 2020-04-10 | 广州适普电子有限公司 | 一种便于取料的锡膏存储装置 |
| CN210913943U (zh) * | 2019-10-10 | 2020-07-03 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种锡膏盒下料机 |
| CN210823898U (zh) * | 2019-10-17 | 2020-06-23 | 深圳市运泰利自动化设备有限公司 | 一种锡膏自动储存领用机 |
| CN112687593A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-04-20 | 四川晶辉半导体有限公司 | 多层整流桥框架组装装置及组装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113732699A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-03 | 中天智能装备有限公司 | 一种电梯制动钳自动组装生产线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113270344A (zh) | 一种芯片生产线用锡膏供料设备 | |
| CN111940328A (zh) | 一种水晶头的检测分拣装置 | |
| CN207380812U (zh) | 一种弹夹式出料装置 | |
| CN114987951B (zh) | 一种便于取料的合金粉末储料装置 | |
| CN215622876U (zh) | 一种燃料油加工用灌装装置 | |
| CN215542024U (zh) | 一种托辊环保喷涂装置 | |
| CN210913943U (zh) | 一种锡膏盒下料机 | |
| CN209189458U (zh) | 一种喷雾药剂灌装瓶除尘装置 | |
| CN210625061U (zh) | 一种平铺螺旋推料式智能特种冷柜 | |
| CN210285335U (zh) | 一种便于取料的锡膏存储装置 | |
| CN214453481U (zh) | 一种氧化铝蓄热球转运装置 | |
| CN208495617U (zh) | 一种冲床物料的提升机构 | |
| CN213324625U (zh) | 一种防护机构及具有该防护机构的托盘箱 | |
| CN206024565U (zh) | 开放式粮仓储粮系统以及籽粒收获机 | |
| CN212401717U (zh) | 一种食品包装设备的定量加料装置 | |
| CN210271063U (zh) | 一种售货机自动补货装置 | |
| CN220970076U (zh) | 一种紧固件加工清洗辅助装置 | |
| CN220258681U (zh) | 一种生物炭颗粒筛选机构 | |
| CN211212331U (zh) | 一种多功能展示柜 | |
| CN219891710U (zh) | 一种水果自动售货机 | |
| CN210285065U (zh) | 一种便于收集碎屑的糖果铁圆罐 | |
| CN212181556U (zh) | 一种小型自动售货机取货口防夹手机构 | |
| CN214932417U (zh) | 一种坚果低温抗氧化储藏装置 | |
| CN220510091U (zh) | 一种快速放电装置 | |
| CN221570899U (zh) | 一种设置有导冰结构的车载冰箱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 221600 Science and Technology Park A5, Peixian Economic Development Zone, Xuzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Hans semiconductor (Jiangsu) Co.,Ltd. Address before: 221600 Science and Technology Park A5, Peixian Economic Development Zone, Xuzhou City, Jiangsu Province Applicant before: Hans Automation Technology (Jiangsu) Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |