CN111822997A - 一种电子产品生产组装生产线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品生产组装生产线，包括控制柜、安装平台及转动设置在安装平台上转盘，转盘上均匀分布有工位，安装平台上对应每个工位处分别设有组装模块，转盘的每个工位上均设有定位工装，定位工装包括壳体定位组件和开关插片定位组件，组装过程中电子产品的下壳定位在定位台的定位空间内，在开关插片组装之后的组装过程中，开关插片定位组件的驱动机构的活塞杆伸出，带动阻挡块向开关插片和下壳之间运动，从而对开关插片进行阻挡，由于开关插片的端部为勾型状，阻挡块阻挡在插片的勾型状处就能防止开关插片导通电池与PCB板，从而实现电子产品在未使用状态下电池处于不导通状态，达到节约电量、延长产品使用寿命的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品生产组装生产线，尤其适用于光子理疗产品的生产组装，属于电子产品组装生产线技术领域。
背景技术
目前，为了提供生产效率，很多电子产品的组装都是自动组装生产线完成的，例如，公告号为CN204951966U中公开的一种光子理疗产品，这种光子理疗产品包括上壳、下壳、 PCB板、椭圆贴纸、开关插片、纽扣电池以及正极导通片，上壳与下壳将PCB板、开关插片、纽扣电池以及正极导通封装在壳体内，其中开关插片的一端外露在壳体外。这种光子理疗产品通常是通过生产线上的各组装模块将这些部件组装在一起。
然而，由于这些电子产品由于电池的电量有限，大多都是电池寿命决定了产品的寿命，而目前的组装设备在组装时由于结构的限制都无法避免电池与PCB板的导通，从而会消耗电池的电量，造成浪费，同时还会很大程度上影响客户体验，因此需要提供一种组装时避免电池与PCB板的导通的生产组装装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种组装时避免电池与PCB板的导通的电子产品生产组装生产线，以达到节约电量、延长产品寿命的目的。
本发明采用如下技术方案：一种电子产品生产组装生产线，包括控制柜、安装平台及转动设置在安装平台上的转盘，所述转盘上以转盘中心为圆心均匀分布有工位，所述安装平台上位于所述转盘外并且靠近每个所述工位的位置处分别设有组装模块，各所述组装模块用于对电子产品按步骤依次组装，所述组装模块与所述工位数量相等，所述组装模块包括在所述转盘外依次分布的下壳组装模块、PCB板组装模板、贴纸组装模块、开关插片组装模块、电池组装模块、正极导通片组装模块以及上壳组装模块，所述转盘上的每个所述工位处分别设有定位工装，每个所述定位工装均包括壳体定位组件和开关插片定位组件，所述壳体定位组件包括定位台，所述定位台上具有用于容纳电子产品的下壳并将该电子产品的下壳定位在内的定位空间，所述开关插片定位组件包括固定在所述定位台上的安装板、带有驱动部的驱动机构以及固定在所述驱动部上的阻挡块，所述驱动机构固定在所述安装板上，所述驱动部用于带动所述阻挡块向靠近电子产品的开关插片的方向运动，并使得所述阻挡块阻挡在电子产品的开关插片的端部使电子产品的电池与PCB板处于非导电状态。
所述定位台上设有与电子产品的下壳外轮廓形状相匹配的夹持件，所述夹持件包括固定在所述定位台上的第一L型板和通过弹簧浮动机构活动安装在所述定位台上的第二L型板，所述第一L型板和所述第二L型板相对设置，所述第一L型板和所述第二L型板之间的空间构成将电子产品的下壳定位在内的定位空间，所述弹簧浮动机构包括连接在所述第二L型板外侧的定位杆和套在所述定位杆上的弹簧。
所述定位台包括安装底板、支撑腿以及承载平台，所述安装底板固定在所述转盘上，所述承载平台位于所述安装底板上方，所述支撑腿固定在所述安装底板和所述承载平台之间，所述承载平台上设有一个L型板安装槽，所述第一L型板固定在所述承载平台上，所述第二L型板和所述弹簧浮动机构位于所述L型板安装槽内。
所述承载平台上位于所述第一L型板和所述L型板安装槽之间的位置上开设有真空吸附孔。
所述驱动机构为气缸，所述驱动部为所述气缸的活塞杆。
所述下壳组装模块上设有凸点检测机构，所述凸点检测机构包括下壳检测气缸和固定在所述下壳检测气缸的活塞杆上的插板，所述插板用于向下插入到所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个缺口内，所述电子产品的下壳出料后，当所述插板能顺利插入所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个缺口中时，所述电子产品的下壳出料状态正确；当所述插板不能顺利插入所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个所述缺口中，则说明所述电子产品的下壳的出料状态不正确。
所述PCB板组装模块上设有PCB板检测机构和PCB板旋转机构，所述PCB板检测机构用于检测PCB板的出料状态，所述PCB板检测机构内设有四个十字交叉设置的金属接近传感器，所述金属接近传感器接近PCB板上的弧形金属片时发出信号，以判断PCB 板的出料状态；所述PCB板旋转机构根据所述PCB板的出料状态用于带动PCB板旋转至所需要的出料方向。
所述上壳组装模块还包括光纤照射检测机构，所述光纤照射检测机构包括设置在上壳出料口处的至少三个侧面处的光纤照射传感器，所述光纤照射传感器用于判断所述光纤照射传感器自身所靠近的上壳一侧是否有缺口，从而判断上壳的出料状态是否正确。
所述电子产品生产组装生产线还包括位于上壳组装模块和下壳组装模块之间的成品搬送翻转模块，所述转盘上靠近所述成品搬送翻转模块的位置处也设有带有所述定位工装的工位，所述成品搬送翻转模块包括位于所述转盘外的搬送机构和翻转机构，所述搬送机构包括搬送移栽件、方向调整电机以及产品仿形吸附件，所述产品仿形吸附件用于吸附电子产品，所述方向调整电机用于带动所述产品仿形吸附件旋转以调整电子产品的方向，所述搬送移栽件用于将电子产品搬送移栽至翻转机构，所述翻转机构包括支架和固定在支架上的电机，所述电机的转动输出轴水平设置，所述转动输出轴上连接有成品夹持件。
本发明的有益效果是：本发明在每个组装模块对应在转盘的每个工位上均设置定位工装，通过壳体定位组件和开关插片定位组件分别对下壳和开关插片进行定位，组装过程中下壳定位在定位台的定位空间内，在开关插片组装之后的组装过程中，开关插片定位组件中驱动机构的活塞杆伸出，带动阻挡块向开关插片和下壳之间运动，从而对开关插片进行阻挡，由于开关插片的端部为勾型状，阻挡块阻挡在插片的勾型状处就能防止开关插片导通电池与PCB板，从而实现电子产品在未使用状态下电池处于不导通状态，达到节约电量、延长电子产品使用寿命的目的，提升用户体验。
优选的，电子产品组装过程中，下壳被夹持在第一L型板和第二L型板之间实现定位，由于第二L型板上连接有弹簧浮动机构，在弹簧弹力的作用下，使得第一L型板和第二L型板形成的空间大小是可以改变的，不同大小的电子产品的下壳都能被夹紧在第一L型板和第二L型板形成的定位空间内。
优选的，当夹持件和弹簧浮动机构对电子产品的下壳初定位后，可在承载平台下方设置抽气装置抽气，下壳和承载平台之间的空气由真空吸附孔排出，从而电子产品的下壳进一步被吸附定位在承载平台上。这样一方面可以防止下壳在弹簧弹力的作用下飞出第一L 型板和第二L型板之间的空间，另一方面也可以减小第一L型板和第二L型板之间的夹持力，防止第一L型板和第二L型板之间的夹持力过大，导致下壳变形。
优选的，下壳组装模块中的凸点检测机构用于检测分料后电子产品的下壳的状态，分料后凸点检测机构中气缸带动插板向下动作，若插板能够顺利插到下壳径向上同一侧的两个缺口中，说明下壳出料正确，则下壳旋转气缸组件的夹爪抓取下壳时不需要旋转，只需要夹起下壳并放置到指定位置即可；如果插板不能顺利插到下壳径向上同一侧的两个缺口中，则说明下壳的出料状态是不合适的，此时下壳旋转气缸组件的夹爪抓取下壳后需要旋转180°将下壳放置到指定位置。
优选的，PCB板上的弧形金属片的方向需要与后续安装的开关插片对准，PCB板检测模块中的PCB板检测机构可以检测PCB板的出料方向是否满足要求，检测原理是通过十字交叉设置四个金属接近传感器，金属接近传感器接近PCB板上的弧形金属片时会发出信号，这样就可以判断PCB板是哪一种出料状态，进而可以根据出料状态判断PCB板旋转机构是否需要带动当前PCB板旋转，如果需要旋转，可以根据当前的出料状态判断需要旋转多少度。
优选的，由于上壳出料状态有四种，因此通过光纤照射检测机构来检测上壳的出料状态，检测原理是：上壳其中一侧有缺口，如果光纤照射时有信号反馈，则说明这一侧面没有缺口，因此通过光纤有无信号反馈就能确定上壳的出料状态；检测完毕，上壳吸附搬送装置吸附搬送取料后，通过电机带动上壳旋转机构旋转，从而将上壳调整到正确的方向，然后将上壳压合到下壳，上壳压力控制器控制压力大小。
优选的，电子产品组装完毕后，产品吸附组件将完成的电子产品吸取至翻转位置，利用成品翻转模块将完成的电子产品翻转180°，使成品符合后续超声波焊接装置的焊接方向要求，具体是电机输出转动轴带动带动成品夹持件旋转使成品实现翻转。
附图说明
图1是本发明一种实施例的电子产品生产组装生产线的结构示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是定位工装的使用状态图；
图4是定位工装的结构示意图；
图5是定位工装的一种使用状态的平面视图；
图6是下壳组装模块的结构示意图；
图7是图6中下壳旋转气缸组件和凸点检测模块的放大视图；
图8是图6中凸点检测模块的使用状态图；
图9是PCB板组装模块的结构示意图；
图10是图9中PCB板理料振动盘和PCB板检测机构的放大图；
图11是贴纸组装模块的结构示意图；
图12是开关插片组装模块的结构；
图13是图12中开关插片理料振动盘的放大图；
图14是电池组装模块的结构示意图；
图15是正极导通片组装模块的结构示意图；
图16是上壳组装模块的结构示意图；
图17是图16中光纤照射检测机构的检测示意图；
图18是搬送机构的结构示意图；
图19是翻转机构的结构示意图；
图20是下壳的两种出料状态；
图21是PCB板的四种出料状态。
图中：1-控制柜，11-安装平台，12-转盘，13-超声波焊接装置；
2-定位工装，21-壳体定位组件，21.1-定位台，21.1a-安装底板，21.1b-支撑腿，21.1c- 承载平台，21.1c2-L型板安装槽，21.1c3-真空吸附孔，21.2-定位空间，21.3-夹持件，21.3a- 第一L型板，21.3b-第二L型板，21.3c-弹簧浮动机构，22-开关插片定位组件，22.1-安装板，22.2-阻挡块，22.3-驱动机构，22.3a-驱动部；
3-下壳组装模块，31-下壳理料振动盘，32-下壳分料气缸，33-下壳旋转气缸组件，33.1- 夹爪，34-凸点检测机构，35-下壳检测气缸，36-插板；
4-PCB板组装模板，41-PCB板理料振动盘，42-PCB板检测机构，42.1-金属接近传感器，43-PCB板分料机构，44-PCB板吸附取料组件，45-PCB板旋转机构，46-PCB板压力控制器；
5-贴纸组装模块，51-旋转料仓组件，51.1-旋转盘，51.2-底板，51.3-料仓，51.4-顶升插槽，52-贴纸顶升机构，53-贴纸吸附搬送装置；
6-开关插片组装模块，61-开关插片理料振动盘，62-开关插片旋转气缸组件，63-开关插片吸附搬送装置；
7-电池组装模块，71-自动升降电池料仓，72-电池吸附搬送装置，73-电池翻转承接机构，74-空盘收集装置，75-水平推动机构；
8-正极导通片组装模块，81-正极导通片振动理料盘，82-正极导通片吸附搬送装置；
9-上壳组装模块，91-上壳理料振动盘，92-光纤照射检测机构，93-上壳吸附搬送装置， 94-上壳旋转机构，95-上壳压力控制器；
10-成品搬送翻转模块，101-搬送机构，101.1-搬送移栽件，101.2-方向调整电机，101.3- 产品仿形吸附件，102-翻转机构，102.1-支架，102.2-输出轴，102.3-成品夹持件；
a-下壳，a1-缺口，b-开关插片，c-PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
本发明一种实施例的电子产品生产组装生产线如图1至图19所示，本实施例的电子产品生产组装生产线，包括控制柜1、安装平台11及转动设置在安装平台11上转盘12，本实施例中，安装平台11是设置在控制柜1的上方，控制柜1外部设有超声波焊接装置 13，转盘12上以转盘中心为圆心均匀分布有工位，安装平台11上位于转盘12外并且靠近每个工位的位置处分别设有组装模块，各组装模块用于对电子产品按步骤依次组装，组装模块与工位数量相等，所述组装模块包括在转盘12外依次分布的下壳组装模块3、PCB板组装模板4、贴纸组装模块5、开关插片组装模块6、电池组装模块7、正极导通片组装模块8、上壳组装模块9以及成品搬送翻转模块10。转盘12转动方向如图2中箭头所示，上述各组装模块按图1和图2所示的方向依次分布。
所述转盘12上的每个工位处分别设有定位工装2，定位工装2的结构如图3至图5所示，定位工装2均匀分布在转盘12上，每个定位工装2均包括壳体定位组件21和开关插片定位组件22，壳体定位组件21包括定位台21.1，定位台21.1上具有用于容纳并将电子产品的上壳定位在内的定位空间21.2，所述开关插片定位组件22包括固定在定位台21.2 上的安装板22.1、带有驱动部22.3a的驱动机构22.3以及固定在驱动部22.3a上的阻挡块 22.2，所述驱动机构22.3固定在安装板22.1上，所述驱动部22.3a用于带动阻挡块22.2向靠近电子产品的开关插片的方向运动，并使得阻挡块22.2阻挡在开关插片的端部使电子产品的电池与PCB板处于非导电状态。本实施例中，驱动机构22.3为气缸，所述驱动部22.3a 为气缸的活塞杆。当开关插片组装之后，驱动机构的活塞杆伸出，带动阻挡块向开关插片和下壳之间运动，从而对开关插片进行阻挡，如图5所示，开关插片的端部为勾型状，阻挡块阻挡在插片的勾型状处，防止开关插片导通电池与PCB板，从而实现电子产品在未使用状态下电池处于不导通状态，达到节约电量、延长产品使用寿命的目的。
如图3和4所示，所述定位台21.1上设有与电子产品的下壳外轮廓形状相匹配的夹持件21.3，夹持件21.3包括固定在定位台21.1上的第一L型板21.3a和通过弹簧浮动机构21.3c活动安装在定位台21.1上的第二L型板21.3b，第一L型板21.3a和第二L型板21.3b 相对设置，第一L型板21.3a和第二L型板21.3b之间的空间构成将电子产品的上壳定位在内的定位空间21.2，所述弹簧浮动机构21.3c包括连接在第二L型板21.3b外侧的定位杆和套在定位杆上的弹簧。第二L型板上连接的弹簧浮动机构，使得第一L型板和第二L 型板形成的空间大小是可以改变的，这样当将下壳放置到第一L型板和第二L型板之间后，在弹簧弹力的作用下，下壳被夹持在第一L型板和第二L型板形成的定位空间内。
如图3和图4所示，所述定位台21.1包括安装底板21.1a、支撑腿21.1b以及承载平台 21.1c，安装底板21.1a固定在所述转盘12上，承载平台21.1c位于安装底板21.1a上方，支撑腿21.1b固定在安装底板21.1a和承载平台21.1c之间，所述承载平台21.1c上设有相对设置的一个L型板安装槽21.1c2，所述第一L型板21.3a固定在承载平台21.1c上，所述第二L型板21.1b和弹簧浮动机构21.1c位于L型板安装槽21.1c2内。
如图4所示，所述承载平台21.1c上位于第一L型板21.3a和L型板安装槽21.1c2之间的位置上开设有真空吸附孔21.1c3。当夹持件和弹簧浮动机构对下壳初定位后，在承载平台下方通过抽气装置抽气，下壳和承载平台之间的空气由真空吸附孔排出，从而下壳进一步被吸附定位在承载平台上。这样一方面可以防止下壳在弹簧弹力的作用下飞出第一L型板和第二L型板之间的空间，另一方面也可以减小第一L型板和第二L型板之间的夹持力，防止下壳在第一L型板和第二L型板的过大的夹持力下变形。
下壳组装模块的结构如图6和图7所示，下壳组装模块3包括下壳理料振动盘31、下壳分料气缸32、带有夹爪33.1的下壳旋转气缸组件33，下壳分料气缸32用于下壳将理疗振动盘31内的电子产品的下壳取出并运送到夹爪33.1下方，所述下壳组装模块3上设有凸点检测机构34，凸点检测机构34包括下壳检测气缸35和固定在下壳检测气缸活塞杆上的插板36，插板36用于向下插入到电子产品的下壳径向上同一侧的两个缺口内。电子产品的下壳出料后，当插板能插入下壳径向上同一侧的两个缺口中时，电子产品的下壳出料状态正确；当插板不能够插入下壳径向上同一侧的两个缺口中，则说明电子产品的下壳的出料状态不正确。
下壳分料气缸用于将下壳a从下壳理料振动盘上取出，防止夹爪直接在下壳理料振动盘取料时不小心将附近的下壳带起，凸点检测机构中气缸带动插板向下动作，若插板能够顺利插到下壳径向上的两个缺口a1中，说明下壳出料正确，则下壳旋转气缸组件的夹爪 33.1抓取下壳a时不需要旋转，只需要夹起下壳a并放置到指定位置即可，如图8所示是插板36插入下壳的缺口a1的示意图，这种情况下下壳的出料状态是合适的。当然，如果插板不能够插到下壳径向上的两个缺口a1中，则说明下壳a的出料状态是不合适的，此时下壳旋转气缸组件的夹爪抓取下壳后需要旋转180°将下壳放置到指定位置。也就是说，本实施例中下壳的出料状态包括两种，分别为图20所示的两种状态，下壳处于图20中左侧的状态时，夹爪抓取下壳后不需要旋转；下壳处于图20中右侧的状态时，夹爪抓取下壳后需要旋转。
PCB板组装模块的结构如图9和图10所示，所述PCB板组装模块包括PCB板理料振动盘41、PCB板分料机构43、PCB板吸附取料组件44以及PCB板压力控制器46，PCB 板分料机构43用于将PCB板吸取到等待位，PCB板吸附取料组件44用于吸附取料，PCB 板压力控制器46用于控制PCB板与下壳组装时PCB压紧下壳的压力，以防压力过大损坏下壳，或者压力过小没有压合到位。所述PCB板组装模块上设有PCB板检测机构42和 PCB板旋转机构45，PCB板检测机构42用于检测PCB板的出料状态，PCB板检测机构 42内设有四个十字交叉设置的金属接近传感器42.1，金属接近传感器42.1接近PCB板上的弧形金属片时发出信号，以判断PCB板的出料状态，PCB板旋转机构45根据PCB板的出料状态带动吸附取料组件44旋转，从而带动PCB板旋转至所需要的出料方向。
其中，PCB板理料振动盘振动出料，出料状态为图21所示的四种状态，由于PCB板 c上的弧形金属片的方向需要与后续安装的开关插片对准，因此PCB板c的出料方向如果不满足这个要求，则需要通过旋转机构将PCB板旋转到合适的方向。本实施例中通过PCB 板检测机构检测PCB板c的出料方向是否满足要求，检测原理是通过如图9所示十字交叉设置四个金属接近传感器，金属接近传感器接近PCB板上的弧形金属片时会发出信号，这样就可以判断PCB板是图21中的哪一种出料状态，进而可以根据出料状态判断PCB板旋转机构是否需要带动当前PCB板旋转，如果需要旋转，可以根据当前的出料状态判断需要旋转多少度。PCB板旋转机构是通过电机带动旋转。
当然，如果能够保证PCB板的出料状态只能按照预想的状态出料，此时PCB板旋转机构和PCB板检测机构就不是必须的了。
PCB板组装到下壳的整个过程是：PCB板理料振动盘将PCB板理料，使用PCB板检测机构检测弧形金属判断PCB板出料状态，检测完毕后，PCB板分料机构将PCB板吸取等待位，取料组件吸附取料后，通过电机带动PCB板旋转机构将PCB板调整到正确方向，然后压合到下壳，压力控制器控制压力大小。
贴纸组装模块5的结构如图11所示，所述贴纸组装模块5包括旋转料仓组件5、贴纸顶升机构52以及贴纸吸附搬送装置53，旋转料仓组件51包括旋转盘51.1、旋转安装在旋转盘51.1上的底板51.2以及对称安装在底板51.2上的两个料仓51.3，底板51.2位于料仓51.3内的位置上开设有顶升插槽51.4，所述顶升机构52位于料仓底板下方位置，顶升机构52的顶升端穿过顶升插槽51.4向上顶起料仓51.3内的贴纸。两个料仓通过底板固定在旋转盘上，从而可以旋转交替使用，料仓设计容量满足两料仓500片贴纸，组装前人工将椭圆贴纸整齐摆放于料仓内。贴纸的具体组装过程是：料仓旋转到位后，顶升机构的顶升端穿过顶升插槽向上顶起料仓内的贴纸，顶升机构每次将贴纸顶到相同位置，贴纸吸附搬送机构将贴纸吸取组装到下壳上。
开关插片组装模块的结构如图12和13所示，所述开关插片组装模块6包括用于理料的开关插片理料振动盘61、用于带动开关插片旋转的开关插片旋转气缸组件62以及用于取料的开关插片吸附搬送装置63；开关插片组装模块包括用于理料的理料振动盘、用于将开关插片旋转到合适位置的旋转气缸组件以及用于取料的吸附搬送装置。其中开关插片b经开关插片理料振动盘理料后的出料状态只能是图13所示的状态。开关插片b的组装过程是：开关插片b出料状态为竖直状态，开关插片吸附搬送装置吸取开关插片后，通过开关插片旋转气缸组件带动开关插片旋转90°后放入下壳内，随后开关插片定位机构的阻挡块伸出，即如图5所示的气缸伸出的状态，使开关插片不会导通PCB板。
电池组装模块的结构如图14所示，所述电池组装模块7包括自动升降电池料仓71、电池吸附搬送装置72、电池翻转承接机构73、空盘收集装置74、水平推动机构75，自动升降电池料仓71用于存放电池，电池吸附搬送装置72用于吸取电池，电池翻转承接机构 73用于将电池翻转并加入下壳，水平推动机构75用于将电池料仓内的空盘推送至空盘收集位置。电池组装流程是：人工将电池托盘整齐摆放于自动升降电池料仓的满料料仓位，电池来料方向与组装方向相反180°，电池吸附搬送装置吸取一枚电池，翻转90°后输送到电池翻转承接下料机构，转接后翻转90°加入到下壳内，完成组装，当料盘内并排五个电池使用完毕，水平推动机构推动一格托盘，进行下一排电池使用，以此类推，最后将空托盘推出到收集位置，本实施例中料仓容纳20个托盘，共计五百枚纽扣电池。
正极导通片组装模块的结构如图15所示，正极导通片组装模块8包括正极导通片振动理料盘81和正极导通片吸附搬送装置82，正极导通片吸附搬送装置82用于将正极导通片组装到电池上方。正极导通片组装过程是：正极导通片通过正极导通片振动盘理料，由于正极导通片为中心对称结构，因此仅有一种状态出料，正极导通片吸附搬送装置吸取一枚正极导通片直接组装到纽扣电池上方，完成组装。
上壳组装模块的结构如图16所示，所述上壳组装模块9包括上壳理料振动盘91、上壳吸附搬送装置93、上壳旋转机构94以及上壳压力控制器95，上壳压力控制器95用于控制上壳压合到下壳的压力，上壳旋转机构94通过电机调整上壳的旋转角度。所述上壳组装模块还包括光纤照射检测机构92，光纤照射检测机构92包括设置在上壳出料口处的至少三个侧面处的光纤照射传感器，光纤照射传感器用于判断光纤照射传感器自身所靠近的上壳一侧是否有缺口，从而判断上壳的出料状态是否正确。其中，上壳理料振动盘振动出料，上壳出料状态有四种，通过光纤照射检测机构检测上壳的出料状态，检测原理如图 17所示：上壳其中一侧有缺口，如果光纤照射时有信号反馈，则说明这一侧面没有缺口，因此通过光纤有无信号反馈就能确定上壳的出料状态；检测完毕，上壳吸附搬送装置吸附搬送取料后，通过电机带动上壳旋转机构旋转，从而将上壳调整到正确的方向，然后将上壳压合到下壳，上壳压力控制器控制压力大小。
成品搬送翻转模块10位于上壳组装模块9和下壳组装模块3之间，转盘上靠近所述成品搬送翻转模块的位置处同样也设有带有所述定位工装的工位，成品搬送翻转模块10包括位于转盘外的搬送机构101和翻转机构102，搬送机构如图18所示，搬送机构101包括搬送移栽件101.1、方向调整电机101.2以及产品仿形吸附件101.3，所述产品仿形吸附件101.3用于吸附电子产品，所述方向调整电机101.2用于带动所述产品仿形吸附件101.2 旋转以调整电子产品的方向，所述搬送移栽件101.1用于将电子产品搬送移栽至翻转机构，翻转机构如图19所示，翻转机构102包括支架102.1和固定在支架102.1上的电机，电机的转动输出轴102.2水平设置，转动输出轴102.2上连接有成品夹持件102.3。
电子产品组装完毕后，成品搬送翻转模块将完成的电子产品吸取至翻转位置，利用翻转机构将完成的电子产品翻转180°，使电子产品符合后续超声波焊接装置的焊接方向要求，超声波移栽进行取料将电子产品送至超声波工作位完成下料。其中产品仿形吸附组件吸附吸取完电子产品时，同样为了防止开关插片将PCB板与电池导通，产品仿形吸附组件的夹爪需要阻挡在开关插片的勾型端部处。
综上所述，本实施例通过设置定位模块对下壳进行定位，定位模块中的开关插片定位组件能使得阻挡块阻挡在开关插片的端部，进而防止开关插片将电池与PCB板导通；节省电量，提升用户体验。本实施例在在每一个组装工序中，设置特定的检测机构，从而提高组装效率。
显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。
Claims (9)
1.一种电子产品生产组装生产线，包括控制柜(1)、安装平台(11)及转动设置在安装平台(11)上的转盘(12)，所述转盘(12)上以转盘中心为圆心均匀分布有工位，所述安装平台(11)上位于所述转盘外并且靠近每个所述工位的位置处分别设有组装模块，各所述组装模块用于对电子产品按步骤依次组装，所述组装模块与所述工位数量相等，所述组装模块包括在所述转盘(12)外依次分布的下壳组装模块(3)、PCB板组装模板(4)、贴纸组装模块(5)、开关插片组装模块(6)、电池组装模块(7)、正极导通片组装模块(8)以及上壳组装模块(9)，其特征在于：所述转盘(12)上的每个所述工位处分别设有定位工装(2)，每个所述定位工装(2)均包括壳体定位组件(21)和开关插片定位组件(22)，所述壳体定位组件(21)包括定位台(21.1)，所述定位台(21.1)上具有用于容纳电子产品的下壳并将该电子产品的下壳定位在内的定位空间(21.2)，所述开关插片定位组件(22)包括固定在所述定位台(21.2)上的安装板(22.1)、带有驱动部(22.3a)的驱动机构(22.3)以及固定在所述驱动部(22.3a)上的阻挡块(22.2)，所述驱动机构(22.3)固定在所述安装板(22.1)上，所述驱动部(22.3a)用于带动所述阻挡块(22.2)向靠近电子产品的开关插片的方向运动，并使得所述阻挡块(22.2)阻挡在电子产品的开关插片的端部使电子产品的电池与PCB板处于非导电状态。
2.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述定位台(21.1)上设有与电子产品的下壳外轮廓形状相匹配的夹持件(21.3)，所述夹持件(21.3)包括固定在所述定位台(21.1)上的第一L型板(21.3a)和通过弹簧浮动机构(21.3c)活动安装在所述定位台(21.1)上的第二L型板(21.3b)，所述第一L型板(21.3a)和所述第二L型板(21.3b)相对设置，所述第一L型板(21.3a)和所述第二L型板(21.3b)之间的空间构成将电子产品的下壳定位在内的定位空间(21.2)，所述弹簧浮动机构(21.3c)包括连接在所述第二L型板(21.3b)外侧的定位杆和套在所述定位杆上的弹簧。
3.根据权利要求2所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述定位台(21.1)包括安装底板(21.1a)、支撑腿(21.1b)以及承载平台(21.1c)，所述安装底板(21.1a)固定在所述转盘(12)上，所述承载平台(21.1c)位于所述安装底板(21.1a)上方，所述支撑腿(21.1b)固定在所述安装底板(21.1a)和所述承载平台(21.1c)之间，所述承载平台(21.1c)上设有一个L型板安装槽(21.1c2)，所述第一L型板(21.3a)固定在所述承载平台(21.1c)上，所述第二L型板(21.1b)和所述弹簧浮动机构(21.1c)位于所述L型板安装槽(21.1c2)内。
4.根据权利要求3所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述承载平台(21.1c)上位于所述第一L型板(21.3a)和所述L型板安装槽(21.1c2)之间的位置上开设有真空吸附孔(21.1c3)。
5.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述驱动机构(22.3)为气缸，所述驱动部(22.3a)为所述气缸的活塞杆。
6.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述下壳组装模块(3)上设有凸点检测机构(34)，所述凸点检测机构(34)包括下壳检测气缸(35)和固定在所述下壳检测气缸的活塞杆上的插板(36)，所述插板(36)用于向下插入到所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个缺口内，所述电子产品的下壳出料后，当所述插板能顺利插入所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个缺口中时，所述电子产品的下壳出料状态正确；当所述插板不能顺利插入所述电子产品的下壳径向上同一侧的两个所述缺口中，则说明所述电子产品的下壳的出料状态不正确。
7.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述PCB板组装模块上设有PCB板检测机构(42)和PCB板旋转机构(45)，所述PCB板检测机构(42)用于检测PCB板的出料状态，所述PCB板检测机构(42)内设有四个十字交叉设置的金属接近传感器(42.1)，所述金属接近传感器(42.1)接近PCB板上的弧形金属片时发出信号，以判断PCB板的出料状态；所述PCB板旋转机构(45)根据所述PCB板的出料状态用于带动PCB板旋转至所需要的出料方向。
8.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述上壳组装模块(9)还包括光纤照射检测机构(92)，所述光纤照射检测机构(92)包括设置在上壳出料口处的至少三个侧面处的光纤照射传感器，所述光纤照射传感器用于判断所述光纤照射传感器自身所靠近的上壳一侧是否有缺口，从而判断上壳的出料状态是否正确。
9.根据权利要求1所述的电子产品生产组装生产线，其特征在于：所述电子产品生产组装生产线还包括位于上壳组装模块(9)和下壳组装模块(3)之间的成品搬送翻转模块(10)，所述转盘(12)上靠近所述成品搬送翻转模块(10)的位置处也设有带有所述定位工装(2)的工位，所述成品搬送翻转模块(10)包括位于所述转盘外的搬送机构(101)和翻转机构(102)，所述搬送机构(101)包括搬送移栽件(101.1)、方向调整电机(101.2)以及产品仿形吸附件(101.3)，所述产品仿形吸附件(101.3)用于吸附电子产品，所述方向调整电机(101.2)用于带动所述产品仿形吸附件(101.3)旋转以调整电子产品的方向，所述搬送移栽件(101.1)用于将电子产品搬送移栽至翻转机构，所述翻转机构(102)包括支架(102.1)和固定在支架(102.1)上的电机，所述电机的转动输出轴(102.2)水平设置，所述转动输出轴(102.2)上连接有成品夹持件(102.3)。
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