JP3127742B2 - 半田ボールの搭載装置 - Google Patents
半田ボールの搭載装置Info
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- JP3127742B2 JP3127742B2 JP29289294A JP29289294A JP3127742B2 JP 3127742 B2 JP3127742 B2 JP 3127742B2 JP 29289294 A JP29289294 A JP 29289294A JP 29289294 A JP29289294 A JP 29289294A JP 3127742 B2 JP3127742 B2 JP 3127742B2
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- mesh
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。半田ボールをワークに一括
して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭載装置
に用いられる半田ボールの供給部として、特開平５−２
５９２２４号公報に記載されたものが知られている。こ
のものは、その図１に示されるように、容器３の微細多
孔質板２上に球状バンプ（半田ボール）１を貯溜してお
り、容器３の下部に送風器４から空気を送り込んで球状
バンプ１を浮遊（流動化）させ、そこで減圧吸引部７を
下降・上昇させて、配列基板８の貫通穴９に球状バンプ
１を真空吸着してピックアップするようになっている。
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。半田ボールをワークに一括
して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭載装置
に用いられる半田ボールの供給部として、特開平５−２
５９２２４号公報に記載されたものが知られている。こ
のものは、その図１に示されるように、容器３の微細多
孔質板２上に球状バンプ（半田ボール）１を貯溜してお
り、容器３の下部に送風器４から空気を送り込んで球状
バンプ１を浮遊（流動化）させ、そこで減圧吸引部７を
下降・上昇させて、配列基板８の貫通穴９に球状バンプ
１を真空吸着してピックアップするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半田ボール
の供給部によれば、配列基板８の下面に多数個形成され
た貫通穴９に球状バンプ１を一括して真空吸着しやすい
という長所があるものの、次のような問題点があった。
すなわち、球状バンプ１は金属であって比重が大きい
が、このように重量のある大量の球状ボール１をしっか
り支持できるように、容器３には強度の大きい微細多孔
質板２を設けねばならない。しかしながらこのように強
度が大きい微細多孔質板２上で球状バンプ１を流動化さ
せると、この微細多孔質板２との摺接摩擦のために球状
バンプ１の表面を損傷しやすいという問題点があった。
の供給部によれば、配列基板８の下面に多数個形成され
た貫通穴９に球状バンプ１を一括して真空吸着しやすい
という長所があるものの、次のような問題点があった。
すなわち、球状バンプ１は金属であって比重が大きい
が、このように重量のある大量の球状ボール１をしっか
り支持できるように、容器３には強度の大きい微細多孔
質板２を設けねばならない。しかしながらこのように強
度が大きい微細多孔質板２上で球状バンプ１を流動化さ
せると、この微細多孔質板２との摺接摩擦のために球状
バンプ１の表面を損傷しやすいという問題点があった。
【０００４】またワークの品種交換にともなって、球状
バンプ１の品種も交換されるが、その場合、容器３をひ
っくり返して微細多孔質板２上の球状バンプ１を取り出
したうえで、新たな球状バンプ１を微細多孔質板２上に
供給しなければならないため、球状バンプ１の交換作業
が面倒であるという問題点があった。
バンプ１の品種も交換されるが、その場合、容器３をひ
っくり返して微細多孔質板２上の球状バンプ１を取り出
したうえで、新たな球状バンプ１を微細多孔質板２上に
供給しなければならないため、球状バンプ１の交換作業
が面倒であるという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、半田ボールの品種交
換を簡単に行える半田ボールの搭載装置を提供すること
を第１の目的とする。また半田ボールの損傷を防止でき
る半田ボールの搭載装置を提供することを第２の目的と
する。
換を簡単に行える半田ボールの搭載装置を提供すること
を第１の目的とする。また半田ボールの損傷を防止でき
る半田ボールの搭載装置を提供することを第２の目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部を、ボックスと、このボックスの内部
にガスを供給するガス供給手段と、底部にメッシュが装
着された半田ボールの貯溜用容器とから構成し、この貯
溜用容器をボックスの上部に着脱自在に装着している。
またボックスの内部にメッシュを下方から支えるワイヤ
などの支持部材を設けたものである。
田ボールの供給部を、ボックスと、このボックスの内部
にガスを供給するガス供給手段と、底部にメッシュが装
着された半田ボールの貯溜用容器とから構成し、この貯
溜用容器をボックスの上部に着脱自在に装着している。
またボックスの内部にメッシュを下方から支えるワイヤ
などの支持部材を設けたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、半田ボールの交換は、貯溜
用容器をボックスから取り外すことにより簡単に行え
る。また半田ボールの貯溜用容器の底部のメッシュは、
ボックスに張設されたワイヤなどの支持部材により下方
から支持されるので、負荷が繰り返し加えられても破損
しにくい。
用容器をボックスから取り外すことにより簡単に行え
る。また半田ボールの貯溜用容器の底部のメッシュは、
ボックスに張設されたワイヤなどの支持部材により下方
から支持されるので、負荷が繰り返し加えられても破損
しにくい。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールの搭載装置に備えら
れた半田ボールの供給部の斜視図、図３は同断面図であ
る。図１において、１１は半田ボールの供給部であり、
図２および図３を参照して詳細に説明する。１２は供給
部１１の主体となるボックスであり、その内部には上下
２段のメッシュ１３，１４が張設されている（図３参
照）。またその底部にはエア吹出部１９が設けられてい
る。エア吹出部１９はチューブ１５を通してエア供給部
１６（図１参照）に接続されている。したがってエア供
給部１６から圧送されたエアはエア吹出部１９から吹き
出し、メッシュ１３，１４で均一化されながら上方へ吹
き上げる。なお半田ボールを流動化させるためのガスと
しては、エア以外にもチッソガスなども用いられる。ま
たガスを用いる手段以外にも、容器（後述）２０を振動
手段により振動させる方法も用いられる。
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同半田ボールの搭載装置に備えら
れた半田ボールの供給部の斜視図、図３は同断面図であ
る。図１において、１１は半田ボールの供給部であり、
図２および図３を参照して詳細に説明する。１２は供給
部１１の主体となるボックスであり、その内部には上下
２段のメッシュ１３，１４が張設されている（図３参
照）。またその底部にはエア吹出部１９が設けられてい
る。エア吹出部１９はチューブ１５を通してエア供給部
１６（図１参照）に接続されている。したがってエア供
給部１６から圧送されたエアはエア吹出部１９から吹き
出し、メッシュ１３，１４で均一化されながら上方へ吹
き上げる。なお半田ボールを流動化させるためのガスと
しては、エア以外にもチッソガスなども用いられる。ま
たガスを用いる手段以外にも、容器（後述）２０を振動
手段により振動させる方法も用いられる。
【０００９】ボックス１２の上部には、ワイヤ１７（図
２参照）が格子状に張設されている。１８はワイヤ１７
の止具である。ワイヤ１７としては、スチールワイヤや
ナイロンワイヤなどの強度の大きいものが用いられる。
２０は半田ボール５を貯溜するための容器である。この
容器２０は、箱形の筒体２１の上縁部につば部２２を形
成し、またその底部にメッシュ２３を装着して構成され
ている。この容器２０はボックス１２上に着脱自在に装
着され、メッシュ２３上に半田ボール５が貯溜される
が、その状態でメッシュ２３は半田ボール５の重量によ
り不要に下方へ伸びないように、ワイヤ１７により下方
から支持される（図３参照）。図１において、２４はボ
ックス１２の台座である。
２参照）が格子状に張設されている。１８はワイヤ１７
の止具である。ワイヤ１７としては、スチールワイヤや
ナイロンワイヤなどの強度の大きいものが用いられる。
２０は半田ボール５を貯溜するための容器である。この
容器２０は、箱形の筒体２１の上縁部につば部２２を形
成し、またその底部にメッシュ２３を装着して構成され
ている。この容器２０はボックス１２上に着脱自在に装
着され、メッシュ２３上に半田ボール５が貯溜される
が、その状態でメッシュ２３は半田ボール５の重量によ
り不要に下方へ伸びないように、ワイヤ１７により下方
から支持される（図３参照）。図１において、２４はボ
ックス１２の台座である。
【００１０】図１において、供給部１１の側方にはワー
クの位置決め部としての可動テーブル２５が設置されて
いる。可動テーブル２５上にはクランパ２６が設けられ
ており、基板２７がクランパ２６にクランプされて位置
決めされている。したがって可動テーブル２５が駆動す
ると、基板２７は水平方向へ移動し、その位置が調整さ
れる。
クの位置決め部としての可動テーブル２５が設置されて
いる。可動テーブル２５上にはクランパ２６が設けられ
ており、基板２７がクランパ２６にクランプされて位置
決めされている。したがって可動テーブル２５が駆動す
ると、基板２７は水平方向へ移動し、その位置が調整さ
れる。
【００１１】図１において、３０はヘッドであり、シャ
フト３１を介してブロック３２に保持されている。図示
しないが、ブロック３２はヘッド３０を上下動させるた
めの上下動手段を備えている。図３において、２９はヘ
ッド３０の下面に形成された吸着孔である。ヘッド３０
はチューブ３７を介してバキューム装置３８に接続され
ている。３３は移動テーブルであって、供給部１１と可
動テーブル２５の間に架設されている。移動テーブル３
３には水平な送りねじ３４が設けられている。ブロック
３２の背面に設けられたナット３５は送りねじ３４に螺
合している。モータ３６が駆動して送りねじが回転する
と、ブロック３２やヘッド３０は送りねじ３４に沿って
横方向へ移動する。
フト３１を介してブロック３２に保持されている。図示
しないが、ブロック３２はヘッド３０を上下動させるた
めの上下動手段を備えている。図３において、２９はヘ
ッド３０の下面に形成された吸着孔である。ヘッド３０
はチューブ３７を介してバキューム装置３８に接続され
ている。３３は移動テーブルであって、供給部１１と可
動テーブル２５の間に架設されている。移動テーブル３
３には水平な送りねじ３４が設けられている。ブロック
３２の背面に設けられたナット３５は送りねじ３４に螺
合している。モータ３６が駆動して送りねじが回転する
と、ブロック３２やヘッド３０は送りねじ３４に沿って
横方向へ移動する。
【００１２】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図１および図３
において、ヘッド３０は容器２０へ向かって下降し、バ
キューム装置３８の吸引力によって、容器２０内に貯溜
された半田ボール５をその吸着孔２９に真空吸着する。
次にヘッド３０は上昇した後、モータ３６が駆動して送
りねじ３４は回転し、ヘッド３０は基板２７の上方へ移
動する。そこでヘッド３０は下降して、その下面に真空
吸着された半田ボール５を基板２７に搭載し、真空吸着
状態を解除したうえで、ヘッド３０は上昇する。次いで
モータ３６が駆動することによりヘッドは容器２０の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
構成されており、次に動作を説明する。図１および図３
において、ヘッド３０は容器２０へ向かって下降し、バ
キューム装置３８の吸引力によって、容器２０内に貯溜
された半田ボール５をその吸着孔２９に真空吸着する。
次にヘッド３０は上昇した後、モータ３６が駆動して送
りねじ３４は回転し、ヘッド３０は基板２７の上方へ移
動する。そこでヘッド３０は下降して、その下面に真空
吸着された半田ボール５を基板２７に搭載し、真空吸着
状態を解除したうえで、ヘッド３０は上昇する。次いで
モータ３６が駆動することによりヘッドは容器２０の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
【００１３】図３において、ヘッド３０が下降・上昇動
作を行って半田ボール５をピックアップするときは、メ
ッシュ２３上の半田ボール５は下方から吹き上げられる
エア（矢印参照）により流動化しており、またヘッド３
０が半田ボール５上まで下降することによりメッシュ２
３には負荷が加えられるが、メッシュ２３はワイヤ１７
により下方から支持されているので、メッシュ２３が破
損することはない。
作を行って半田ボール５をピックアップするときは、メ
ッシュ２３上の半田ボール５は下方から吹き上げられる
エア（矢印参照）により流動化しており、またヘッド３
０が半田ボール５上まで下降することによりメッシュ２
３には負荷が加えられるが、メッシュ２３はワイヤ１７
により下方から支持されているので、メッシュ２３が破
損することはない。
【００１４】また基板２７の品種変更にともなって半田
ボール５の品種（大きさが異る）が変更されるときに
は、つば部２２を保持して容器２０をボックス１２から
取り出す。そして新たな品種の半田ボールを収納した別
の容器２０をボックス１２上に装着する。このように容
器２０をボックス１２から着脱することにより、半田ボ
ール５の品種交換を簡単に行える。なおメッシュ２３上
の半田ボール５の残量が少なくなって半田ボール５を補
給する場合は、ボックス１２上の容器２０上に手を伸ば
して、補給容器（図外）から半田ボールを補給してもよ
く、あるいは上述した半田ボールの品種変更の場合と同
様に容器２０をボックス１２から取り出して補給しても
よい。
ボール５の品種（大きさが異る）が変更されるときに
は、つば部２２を保持して容器２０をボックス１２から
取り出す。そして新たな品種の半田ボールを収納した別
の容器２０をボックス１２上に装着する。このように容
器２０をボックス１２から着脱することにより、半田ボ
ール５の品種交換を簡単に行える。なおメッシュ２３上
の半田ボール５の残量が少なくなって半田ボール５を補
給する場合は、ボックス１２上の容器２０上に手を伸ば
して、補給容器（図外）から半田ボールを補給してもよ
く、あるいは上述した半田ボールの品種変更の場合と同
様に容器２０をボックス１２から取り出して補給しても
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ボールの貯溜用容器の底部のメッシュは、半田ボール
の重量により下方へ伸びないように、ボックスに張設さ
れたワイヤなどの支持部材により下方から支持されるの
で、負荷が繰り返し加えられても破損しにくい。また半
田ボールの品種交換は、貯溜用容器をボックスから取り
外すことにより簡単に行える。
田ボールの貯溜用容器の底部のメッシュは、半田ボール
の重量により下方へ伸びないように、ボックスに張設さ
れたワイヤなどの支持部材により下方から支持されるの
で、負荷が繰り返し加えられても破損しにくい。また半
田ボールの品種交換は、貯溜用容器をボックスから取り
外すことにより簡単に行える。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置に備
えられた半田ボールの供給部の斜視図
えられた半田ボールの供給部の斜視図
【図３】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置に備
えられた半田ボールの供給部の断面図
えられた半田ボールの供給部の断面図
５ 半田ボール １１ 供給部 １２ ボックス １３，１４ メッシュ １７ ワイヤ １９ エア吹出部 ２０ 容器 ２３ メッシュ ２５ 可動テーブル ２７ 基板（ワーク） ３０ ヘッド ３３ 移動テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 505 B23K 3/06 H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールを真空吸着するヘッドと、このヘッド
を前記供給部と前記位置決め部の間を移動させる移動手
段とを備えた半田ボールの搭載装置であって、 前記供給部が、ボックスと、このボックスの内部にガス
を供給するガス供給手段と、底部にメッシュが装着され
た半田ボールの貯溜用容器とから成り、この貯溜用容器
を前記ボックスの上部に着脱自在に装着し、且つ前記ボ
ックスの内部に、前記メッシュが半田ボールの重量によ
り下方へ伸びないように前記メッシュを下方から支持す
る支持部材を設けたことを特徴とする半田ボールの搭載
装置。 - 【請求項２】前記支持部材が格子状に張設されたワイヤ
であることを特徴とする請求項１記載の半田ボールの搭
載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29289294A JP3127742B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29289294A JP3127742B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153958A JPH08153958A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3127742B2 true JP3127742B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=17787738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29289294A Expired - Fee Related JP3127742B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127742B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6003753A (en) * | 1997-07-14 | 1999-12-21 | Motorola, Inc. | Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
| JP2010027765A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボール搭載装置 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29289294A patent/JP3127742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153958A (ja) | 1996-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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