JPH08167611A - 外部接続用端子の配列方法及びその配列装置 - Google Patents
外部接続用端子の配列方法及びその配列装置Info
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- JPH08167611A JPH08167611A JP31156494A JP31156494A JPH08167611A JP H08167611 A JPH08167611 A JP H08167611A JP 31156494 A JP31156494 A JP 31156494A JP 31156494 A JP31156494 A JP 31156494A JP H08167611 A JPH08167611 A JP H08167611A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着板に穿設された吸着孔の一の開孔口に、
確実に一個の外部接続用端子を吸着することができ、信
頼性を向上し得る外部接続用端子の配列装置を提供す
る。 【構成】 回路基板に設けられた外部接続用端子搭載用
パッドの各々に対応するように、外部接続用端子として
のはんだボールを配列する外部接続用端子の配列装置に
おいて、該回路基板に形成された各外部接続用端子搭載
用パッドと対応する位置に、はんだボールよりも小径の
吸着孔１２が複数個穿設された吸着板１４と、吸着板１
４と分離可能に設けられ、各吸着孔１２と対応する位置
に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイド孔５２
が穿設されたガイド板５６と、各吸着孔１２に対応する
ガイド孔５６の各々に、はんだボールを挿入する挿入手
段と、吸着板１４とガイド板５６とが組み合わされた際
に、吸着孔１２の各々を減圧状態とする減圧手段とを具
備することを特徴とする
確実に一個の外部接続用端子を吸着することができ、信
頼性を向上し得る外部接続用端子の配列装置を提供す
る。 【構成】 回路基板に設けられた外部接続用端子搭載用
パッドの各々に対応するように、外部接続用端子として
のはんだボールを配列する外部接続用端子の配列装置に
おいて、該回路基板に形成された各外部接続用端子搭載
用パッドと対応する位置に、はんだボールよりも小径の
吸着孔１２が複数個穿設された吸着板１４と、吸着板１
４と分離可能に設けられ、各吸着孔１２と対応する位置
に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイド孔５２
が穿設されたガイド板５６と、各吸着孔１２に対応する
ガイド孔５６の各々に、はんだボールを挿入する挿入手
段と、吸着板１４とガイド板５６とが組み合わされた際
に、吸着孔１２の各々を減圧状態とする減圧手段とを具
備することを特徴とする
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外部接続用端子の配列方
法及びその配列装置に関し、更に詳細には回路基板に設
けられた外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応する
ように、外部接続用端子を配列する外部接続用端子の配
列方法及びその配列装置に関する。
法及びその配列装置に関し、更に詳細には回路基板に設
けられた外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応する
ように、外部接続用端子を配列する外部接続用端子の配
列方法及びその配列装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、半導体装置には、実装用配線との
接続用端子として、図６に示す様に、回路基板１０２の
一面に設けられた、外部接続用端子搭載用パッドとして
のはんだボール搭載用パッド１０８、１０８・・・に、
外部接続用端子として球状のはんだボール１１０、１１
０・・・が配設された半導体装置１００が注目されつつ
ある。尚、はんだボール搭載用パッド１０８、１０８・
・・は、搭載された半導体チップ１０４とワイヤボンデ
ィングされて電気的に連結された導体パターン１０６、
１０６の端部に形成されている。ところで、かかる半導
体装置１００の回路基板１０２に形成された、はんだボ
ール搭載用パッド１０８、１０８・・・の各々に、はん
だボール１１０、１１０・・・を工業的に搭載する手段
としては、米国特許第５２８４２８７号明細書におい
て、図７に示す外部接続用端子の配列装置が提案されて
いる。この配列装置は、回路基板の各はんだボール搭載
用パッドと対応する位置に、はんだボールよりも小径の
吸着孔１１２、１１２・・が穿設された吸着板１１４
と、はんだボール１１０を吸着孔１１２の開孔口に吸着
するとき、吸着孔１１２内を減圧状態とする減圧装置等
の減圧手段とを具備するものである。
接続用端子として、図６に示す様に、回路基板１０２の
一面に設けられた、外部接続用端子搭載用パッドとして
のはんだボール搭載用パッド１０８、１０８・・・に、
外部接続用端子として球状のはんだボール１１０、１１
０・・・が配設された半導体装置１００が注目されつつ
ある。尚、はんだボール搭載用パッド１０８、１０８・
・・は、搭載された半導体チップ１０４とワイヤボンデ
ィングされて電気的に連結された導体パターン１０６、
１０６の端部に形成されている。ところで、かかる半導
体装置１００の回路基板１０２に形成された、はんだボ
ール搭載用パッド１０８、１０８・・・の各々に、はん
だボール１１０、１１０・・・を工業的に搭載する手段
としては、米国特許第５２８４２８７号明細書におい
て、図７に示す外部接続用端子の配列装置が提案されて
いる。この配列装置は、回路基板の各はんだボール搭載
用パッドと対応する位置に、はんだボールよりも小径の
吸着孔１１２、１１２・・が穿設された吸着板１１４
と、はんだボール１１０を吸着孔１１２の開孔口に吸着
するとき、吸着孔１１２内を減圧状態とする減圧装置等
の減圧手段とを具備するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかるはんだボール配
列装置によれば、吸着板１１４に形成された吸着孔１１
２内を減圧状態とし、図７に示す収納容器１１６に収納
されているはんだボール１１０を、図８に示す様に、各
吸着孔１１２の開孔口に１個づつ吸着した後、回路基板
１０２に形成された各はんだボール搭載用パッド１０８
上で吸着孔１１２の各々の減圧状態を破ることによっ
て、所定のはんだボール搭載用パッド１０８に１個のは
んだボール１１０を搭載することができる。しかし、図
７及び図８に示すボール配列装置では、収納容器１１６
内のはんだボール１１０を吸着する際に、一の吸着孔１
１２の開孔口に複数個のはんだボール１１０が同時に吸
着されることがあり、信頼性に欠けることが判明した。
そこで、本発明の目的は、吸着板に穿設された吸着孔の
一の開孔口に、確実に１個の外部接続用端子を吸着する
ことができる、信頼性を向上し得る外部接続用端子の配
列方法及びその配列装置を提供することにある。
列装置によれば、吸着板１１４に形成された吸着孔１１
２内を減圧状態とし、図７に示す収納容器１１６に収納
されているはんだボール１１０を、図８に示す様に、各
吸着孔１１２の開孔口に１個づつ吸着した後、回路基板
１０２に形成された各はんだボール搭載用パッド１０８
上で吸着孔１１２の各々の減圧状態を破ることによっ
て、所定のはんだボール搭載用パッド１０８に１個のは
んだボール１１０を搭載することができる。しかし、図
７及び図８に示すボール配列装置では、収納容器１１６
内のはんだボール１１０を吸着する際に、一の吸着孔１
１２の開孔口に複数個のはんだボール１１０が同時に吸
着されることがあり、信頼性に欠けることが判明した。
そこで、本発明の目的は、吸着板に穿設された吸着孔の
一の開孔口に、確実に１個の外部接続用端子を吸着する
ことができる、信頼性を向上し得る外部接続用端子の配
列方法及びその配列装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく検討した結果、吸着板の各吸着孔の開孔口
に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイド孔が対
応するように、吸着板とガイド孔が穿設されたガイド板
とを組み合わせることによって、各吸着孔の開孔口に１
個のはんだボールのみを接近させることができ、確実に
各吸着孔の開孔口に１個のはんだボールを吸着できるこ
とを見出し、本発明に到達した。
達成すべく検討した結果、吸着板の各吸着孔の開孔口
に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイド孔が対
応するように、吸着板とガイド孔が穿設されたガイド板
とを組み合わせることによって、各吸着孔の開孔口に１
個のはんだボールのみを接近させることができ、確実に
各吸着孔の開孔口に１個のはんだボールを吸着できるこ
とを見出し、本発明に到達した。
【０００５】すなわち、本発明は、回路基板に設けられ
た外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応するよう
に、球状の外部接続用端子を配列する際に、該回路基板
の各外部接続用端子搭載用パッドと対応する位置に、外
部接続用端子よりも小径の吸着孔が複数個穿設された吸
着板と、前記吸着板と分離可能に設けられ、吸着板に形
成された吸着孔の各々と対応する位置に、１個の外部接
続用端子のみが通過可能な径のガイド孔が穿設されたガ
イド板とを、前記ガイド孔と吸着孔との各々が対応する
ように組み合わせ、次いで前記吸着板の各吸着孔を減圧
手段によって減圧状態とし、各ガイド孔内に挿入された
外部接続用端子を各吸着孔の開孔口に吸着することを特
徴とする外部接続用端子の配列方法にある。
た外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応するよう
に、球状の外部接続用端子を配列する際に、該回路基板
の各外部接続用端子搭載用パッドと対応する位置に、外
部接続用端子よりも小径の吸着孔が複数個穿設された吸
着板と、前記吸着板と分離可能に設けられ、吸着板に形
成された吸着孔の各々と対応する位置に、１個の外部接
続用端子のみが通過可能な径のガイド孔が穿設されたガ
イド板とを、前記ガイド孔と吸着孔との各々が対応する
ように組み合わせ、次いで前記吸着板の各吸着孔を減圧
手段によって減圧状態とし、各ガイド孔内に挿入された
外部接続用端子を各吸着孔の開孔口に吸着することを特
徴とする外部接続用端子の配列方法にある。
【０００６】また、本発明は、回路基板に設けられた外
部接続用端子搭載用パッドの各々に対応するように、球
状の外部接続用端子を配列する外部接続用端子の配列装
置において、該回路基板の各外部接続用端子搭載用パッ
ドと対応する位置に、外部接続用端子よりも小径の吸着
孔が複数個穿設された吸着板と、前記吸着板と分離可能
に設けられ、吸着板に形成された吸着孔の各々と対応す
る位置に、１個の外部接続用端子のみが通過可能な径の
ガイド孔が穿設されたガイド板と、前記吸着孔の各々に
対応するたガイド孔の各々に、外部接続用端子を挿入す
る挿入手段と、前記吸着板とガイド板とが組み合わされ
た際に、吸着板に設けられた吸着孔の各々を減圧状態と
する減圧手段とを具備することを特徴とする外部接続用
端子の配列装置にある。
部接続用端子搭載用パッドの各々に対応するように、球
状の外部接続用端子を配列する外部接続用端子の配列装
置において、該回路基板の各外部接続用端子搭載用パッ
ドと対応する位置に、外部接続用端子よりも小径の吸着
孔が複数個穿設された吸着板と、前記吸着板と分離可能
に設けられ、吸着板に形成された吸着孔の各々と対応す
る位置に、１個の外部接続用端子のみが通過可能な径の
ガイド孔が穿設されたガイド板と、前記吸着孔の各々に
対応するたガイド孔の各々に、外部接続用端子を挿入す
る挿入手段と、前記吸着板とガイド板とが組み合わされ
た際に、吸着板に設けられた吸着孔の各々を減圧状態と
する減圧手段とを具備することを特徴とする外部接続用
端子の配列装置にある。
【０００７】かかる構成を有する本発明において、ガイ
ド板に対して接離方向に可動可能に設けられた可動板に
よって底面が形成された凹部内に多量の外部接続用端子
を収納し、次いで前記凹部の体積が縮小する方向に前記
可動板を移動してガイド板に多数の外部接続用端子を同
時に押し付け、前記ガイド板の各ガイド孔内に外部接続
用端子を挿入することによって、外部接続用端子を各ガ
イド孔に容易に挿入することができる。この際に、凹部
からオーバーフローした外部接続用端子を、前記ガイド
孔の形成領域外に設けられた収納部に収納することによ
って、凹部内に充分な量の外部接続用端子を充填するこ
とができる。かかる収納部の一部として、ガイド孔の形
成領域の周縁近傍にオーバーフロー穴を穿設することに
より、充分な収納部の体積を確保できる。
ド板に対して接離方向に可動可能に設けられた可動板に
よって底面が形成された凹部内に多量の外部接続用端子
を収納し、次いで前記凹部の体積が縮小する方向に前記
可動板を移動してガイド板に多数の外部接続用端子を同
時に押し付け、前記ガイド板の各ガイド孔内に外部接続
用端子を挿入することによって、外部接続用端子を各ガ
イド孔に容易に挿入することができる。この際に、凹部
からオーバーフローした外部接続用端子を、前記ガイド
孔の形成領域外に設けられた収納部に収納することによ
って、凹部内に充分な量の外部接続用端子を充填するこ
とができる。かかる収納部の一部として、ガイド孔の形
成領域の周縁近傍にオーバーフロー穴を穿設することに
より、充分な収納部の体積を確保できる。
【０００８】また、外部接続用端子を各ガイド孔内に挿
入する際に、凹部底面を形成する可動板を数回移動させ
て凹部の体積を数回変動させることにより、更に確実に
各ガイド孔内に外部接続用端子を挿入できる。ここで、
凹部の体積が拡大されたとき、収納部に収納された外部
接続用端子が凹部内に還り易いように、外部接続用端子
を収納する凹部の開口縁を、凹部の内側方向に傾斜する
テーパ面に形成することが好ましい。更に、凹部の底面
を形成する可動板の側面に、内壁面が摺接してガイド板
と共に上下動する凹部側壁を形成する筒状体を、付勢部
材によってガイド板方向に付勢することによって、ガイ
ド板と吸着板とを組み合わせる際の衝撃を付勢部材によ
って吸収することができる。この様な本発明に係る外部
接続用端子の配列装置を構成する吸着板において、吸着
板に穿設された各吸着孔の開孔口に対応し、前記開孔口
の口径よりも大径の穴が穿設されたスライド板を、吸着
板に沿ってスライド可能に設けることによって、吸着板
の各吸着孔と吸着された外部接続用端子とを分離する際
に、分離を確実とすることができる。尚、本発明におい
て使用する外部接続用端子としては、球状のはんだボー
ルを好適に使用できる。
入する際に、凹部底面を形成する可動板を数回移動させ
て凹部の体積を数回変動させることにより、更に確実に
各ガイド孔内に外部接続用端子を挿入できる。ここで、
凹部の体積が拡大されたとき、収納部に収納された外部
接続用端子が凹部内に還り易いように、外部接続用端子
を収納する凹部の開口縁を、凹部の内側方向に傾斜する
テーパ面に形成することが好ましい。更に、凹部の底面
を形成する可動板の側面に、内壁面が摺接してガイド板
と共に上下動する凹部側壁を形成する筒状体を、付勢部
材によってガイド板方向に付勢することによって、ガイ
ド板と吸着板とを組み合わせる際の衝撃を付勢部材によ
って吸収することができる。この様な本発明に係る外部
接続用端子の配列装置を構成する吸着板において、吸着
板に穿設された各吸着孔の開孔口に対応し、前記開孔口
の口径よりも大径の穴が穿設されたスライド板を、吸着
板に沿ってスライド可能に設けることによって、吸着板
の各吸着孔と吸着された外部接続用端子とを分離する際
に、分離を確実とすることができる。尚、本発明におい
て使用する外部接続用端子としては、球状のはんだボー
ルを好適に使用できる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、吸着板に穿設された吸着孔の
一の開孔口に、１個の外部接続用端子のみが通過可能の
ガイド孔を位置合わせして組み合わせることによって、
吸着孔の開孔口にガイド孔を通過した１個の外部接続用
端子のみを接近させることができる。このため、減圧状
態となった吸着孔の開孔口に１個の外部接続用端子を確
実に吸着させることができる。その結果、回路基板に形
成された各外部接続用端子搭載用パッドと対応する位置
に、外部接続用端子よりも小径に穿設された吸着孔が開
孔された吸着板を使用することによって、回路基板に設
けられた外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応する
ように、外部接続用端子を容易に配列できる。
一の開孔口に、１個の外部接続用端子のみが通過可能の
ガイド孔を位置合わせして組み合わせることによって、
吸着孔の開孔口にガイド孔を通過した１個の外部接続用
端子のみを接近させることができる。このため、減圧状
態となった吸着孔の開孔口に１個の外部接続用端子を確
実に吸着させることができる。その結果、回路基板に形
成された各外部接続用端子搭載用パッドと対応する位置
に、外部接続用端子よりも小径に穿設された吸着孔が開
孔された吸着板を使用することによって、回路基板に設
けられた外部接続用端子搭載用パッドの各々に対応する
ように、外部接続用端子を容易に配列できる。
【００１０】
【実施例】本発明を実施例によって更に詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る外部接続用端子の配列装置の
一実施例を示す断面図であって、上側部１０と下側部５
０とに分割されている。上側部１０には、回路基板（図
示せず）に形成された各外部接続用端子搭載用パッドと
対応する位置に、外部接続用端子として採用する球状の
はんだボールよりも小径の吸着孔１２、１２・・が穿設
された吸着板１４と、吸着板１４の裏面側に設けられ、
吸着板１４を担持する担持体１６と、吸着板１４の表面
側に設けられたガイド部材１８、１８と、ガイド部材１
８、１８に立設されたガイドピン２０、２０とから構成
されている。この担持体１６には、吸着孔１２、１２・
・・の一方の開孔口に臨むように、減圧室２４が形成さ
れている。この減圧室２４は、外部に設けられた減圧発
生装置（図示せず）と孔２２を介して連結され、減圧可
能に設けられている。尚、本実施例においては、外部接
続用端子としてはんだボールを採用するが、銅等の金属
から成る金属ボールの表面にはんだめっき等の接続用の
外装処理を施した端子であってもよい。
る。図１は、本発明に係る外部接続用端子の配列装置の
一実施例を示す断面図であって、上側部１０と下側部５
０とに分割されている。上側部１０には、回路基板（図
示せず）に形成された各外部接続用端子搭載用パッドと
対応する位置に、外部接続用端子として採用する球状の
はんだボールよりも小径の吸着孔１２、１２・・が穿設
された吸着板１４と、吸着板１４の裏面側に設けられ、
吸着板１４を担持する担持体１６と、吸着板１４の表面
側に設けられたガイド部材１８、１８と、ガイド部材１
８、１８に立設されたガイドピン２０、２０とから構成
されている。この担持体１６には、吸着孔１２、１２・
・・の一方の開孔口に臨むように、減圧室２４が形成さ
れている。この減圧室２４は、外部に設けられた減圧発
生装置（図示せず）と孔２２を介して連結され、減圧可
能に設けられている。尚、本実施例においては、外部接
続用端子としてはんだボールを採用するが、銅等の金属
から成る金属ボールの表面にはんだめっき等の接続用の
外装処理を施した端子であってもよい。
【００１１】かかる上側部１０と組み合わされる下側部
５０には、吸着板１４に形成された各吸着孔１２と対応
する位置に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイ
ド孔５２、５２・・・と、上側部１０のガイドピン２
０、２０が挿通される位置決め孔５４、５４とが穿設さ
れた樹脂製のガイド板５６が、ケーシング５８内に遊嵌
されている。このガイド板５６のガイド孔５２、５２・
・・が穿設された部分は、吸着板１４の吸着孔１２、１
２・・が穿設された部分と密着し易いように、凸状部に
形成されている。
５０には、吸着板１４に形成された各吸着孔１２と対応
する位置に、１個のはんだボールのみが通過可能のガイ
ド孔５２、５２・・・と、上側部１０のガイドピン２
０、２０が挿通される位置決め孔５４、５４とが穿設さ
れた樹脂製のガイド板５６が、ケーシング５８内に遊嵌
されている。このガイド板５６のガイド孔５２、５２・
・・が穿設された部分は、吸着板１４の吸着孔１２、１
２・・が穿設された部分と密着し易いように、凸状部に
形成されている。
【００１２】かかるガイド板５６の下方には、付勢部材
であるバネ６０によりガイド板５６の方向に付勢された
筒状部６２と、筒状部６２の内側面に摺接しつつ上下動
可能に設けられ、付勢部材であるバネ６４によりガイド
板５６の方向に付勢された断面形状がＴ字状の可動板６
６とによって、はんだボールを収納する凹部５８が形成
される。このため、凹部５８の底面を形成する可動板６
６は、その位置によって凹部５８の体積を変更すること
ができる。本実施例においては、筒状部６２によってガ
イド板５６を支承すると共に、図２に示す様に、ケーシ
ング５８に設けられたストッパ７４、７４によってガイ
ド板５６の高さを規制している。更に、かかるガイド板
５６の下面と筒状部６２の上端面との間の間隙と、ガイ
ド板５６のガイド孔５２が形成された領域の近傍に穿設
された複数個のオーバーフロー穴７０とによって、可動
板６６を上方に移動して凹部５８の体積を縮小したと
き、凹部５８からオーバーフローするはんだボールを一
旦収納する収納部６８が形成されている。
であるバネ６０によりガイド板５６の方向に付勢された
筒状部６２と、筒状部６２の内側面に摺接しつつ上下動
可能に設けられ、付勢部材であるバネ６４によりガイド
板５６の方向に付勢された断面形状がＴ字状の可動板６
６とによって、はんだボールを収納する凹部５８が形成
される。このため、凹部５８の底面を形成する可動板６
６は、その位置によって凹部５８の体積を変更すること
ができる。本実施例においては、筒状部６２によってガ
イド板５６を支承すると共に、図２に示す様に、ケーシ
ング５８に設けられたストッパ７４、７４によってガイ
ド板５６の高さを規制している。更に、かかるガイド板
５６の下面と筒状部６２の上端面との間の間隙と、ガイ
ド板５６のガイド孔５２が形成された領域の近傍に穿設
された複数個のオーバーフロー穴７０とによって、可動
板６６を上方に移動して凹部５８の体積を縮小したと
き、凹部５８からオーバーフローするはんだボールを一
旦収納する収納部６８が形成されている。
【００１３】また、この筒状部６２の上端面は、テーパ
状に形成されているため、可動板６６が下方に移動して
凹部５８の体積が拡大されたとき、収納部６８に収納さ
れていたはんだボールを凹部５８内にスムーズに戻すこ
とができる。更に、ガイド板５６に穿設されたオーバー
フロー穴７０の数個には、図２に示す様に、オーバーフ
ロー穴７０の周縁からガイド板５６の外方に向かって浅
いスリット部７２、７２・・が形成されている。このス
リット部７２、７２・・は、凹部５８の体積を変更する
可動板６６の移動をスムーズに行うべく、収納部６８及
び凹部５８等への空気の出入を容易にするためのもので
ある。かかる本実施例においては、ガイド板５６をバネ
６０により上方に付勢されている筒状部６２によって支
承するため、上側部１０と下側部５０とを組み合わせる
際に、ガイド板５６に加えられる衝撃を容易に吸収する
ことができ、可動板６６もバネ６４によって上方に付勢
されているため、凹部５８に多量のはんだボールが収納
されても所定の凹部体積を保持できる。
状に形成されているため、可動板６６が下方に移動して
凹部５８の体積が拡大されたとき、収納部６８に収納さ
れていたはんだボールを凹部５８内にスムーズに戻すこ
とができる。更に、ガイド板５６に穿設されたオーバー
フロー穴７０の数個には、図２に示す様に、オーバーフ
ロー穴７０の周縁からガイド板５６の外方に向かって浅
いスリット部７２、７２・・が形成されている。このス
リット部７２、７２・・は、凹部５８の体積を変更する
可動板６６の移動をスムーズに行うべく、収納部６８及
び凹部５８等への空気の出入を容易にするためのもので
ある。かかる本実施例においては、ガイド板５６をバネ
６０により上方に付勢されている筒状部６２によって支
承するため、上側部１０と下側部５０とを組み合わせる
際に、ガイド板５６に加えられる衝撃を容易に吸収する
ことができ、可動板６６もバネ６４によって上方に付勢
されているため、凹部５８に多量のはんだボールが収納
されても所定の凹部体積を保持できる。
【００１４】図１に示す上側部１０と、凹部５８に多量
のはんだボールが充填された下側部５０とは、図３に示
す様に、一体に組み合わされて使用される。ガイド板５
６と吸着板１４とを組み合わせる際には、、上側部１０
のガイドピン２０、２０を、下側部５０のガイド板５６
に穿設された位置決め孔５４、５４に挿通し、ガイド孔
５２と吸着孔１２との各々を対応させる。次いで、可動
板６６を人手或いは機械的な手段（具体的には、モー
タ、シリンダ、アクチュエータ等）によって上方に移動
して凹部５８の体積を縮小すると、凹部５８に収納され
ているはんだボールの多数は、ガイド板５６にガイド孔
５２、５２・・・が形成されている部分に押し付けられ
て各ガイド孔５２にはんだボールが挿入される。この際
に、ガイド孔５２の開孔口にはんだボールがブロック状
となり、はんだボールが挿入されないガイド孔５２が発
生することがあるため、可動板６６を数回上下動させて
ブロック状のはんだボールを分散させることが好まし
い。この様に、可動板６６を上下動させたとき、凹部５
８及び収納部６８の空気は、オーバーフロー穴７０の周
縁に形成されたスリット部７２を介して、容易に出入す
ることができ、可動板６６の上下動をスムーズに行うこ
とができる。一方、凹部５８の体積が縮小して凹部５８
からオーバーフローしたはんだボールは、オーバーフロ
ー穴７０を含む収納部６８に一旦収納される。尚、本実
施例においては、上側部１０と下側部５０とを組み合わ
せた後、可動板６６を上方に移動して各ガイド孔５２に
はんだボールを挿入しているが、先ず可動板６６を上方
に移動して各ガイド孔５２にはんだボールを挿入した
後、上側部１０と下側部５０とを組み合わせてもよい。
のはんだボールが充填された下側部５０とは、図３に示
す様に、一体に組み合わされて使用される。ガイド板５
６と吸着板１４とを組み合わせる際には、、上側部１０
のガイドピン２０、２０を、下側部５０のガイド板５６
に穿設された位置決め孔５４、５４に挿通し、ガイド孔
５２と吸着孔１２との各々を対応させる。次いで、可動
板６６を人手或いは機械的な手段（具体的には、モー
タ、シリンダ、アクチュエータ等）によって上方に移動
して凹部５８の体積を縮小すると、凹部５８に収納され
ているはんだボールの多数は、ガイド板５６にガイド孔
５２、５２・・・が形成されている部分に押し付けられ
て各ガイド孔５２にはんだボールが挿入される。この際
に、ガイド孔５２の開孔口にはんだボールがブロック状
となり、はんだボールが挿入されないガイド孔５２が発
生することがあるため、可動板６６を数回上下動させて
ブロック状のはんだボールを分散させることが好まし
い。この様に、可動板６６を上下動させたとき、凹部５
８及び収納部６８の空気は、オーバーフロー穴７０の周
縁に形成されたスリット部７２を介して、容易に出入す
ることができ、可動板６６の上下動をスムーズに行うこ
とができる。一方、凹部５８の体積が縮小して凹部５８
からオーバーフローしたはんだボールは、オーバーフロ
ー穴７０を含む収納部６８に一旦収納される。尚、本実
施例においては、上側部１０と下側部５０とを組み合わ
せた後、可動板６６を上方に移動して各ガイド孔５２に
はんだボールを挿入しているが、先ず可動板６６を上方
に移動して各ガイド孔５２にはんだボールを挿入した
後、上側部１０と下側部５０とを組み合わせてもよい。
【００１５】その後、ガイド板５６のガイド孔５２の各
々に、はんだボールが挿入されている状態を保持し、外
部に設けられている減圧発生装置（図示せず）と孔２２
を介して連結されている減圧室２４を、減圧発生装置を
駆動して減圧状態とすると共に、各吸着孔１２を減圧状
態とする。この様に、吸着孔１２を減圧状態とすること
によって、ガイド孔５２に挿入されていた１個のはんだ
ボールを吸着孔１２の開孔口に確実に吸着できる。更
に、吸着孔１２を減圧状態とした状態を保持して上側部
１０と下側部５０を分離し、上側部１０の各吸着孔１２
と回路基板の各はんだボール搭載用パッドとが対応する
ように、上側部１０を回路基板上に移動させた後、吸着
孔１２の減圧状態を破ることによって、各はんだボール
搭載用パッド上に１個のはんだボールを搭載することが
できる。ところで、可動板６６を上方へ持ち上げる力を
解除すると、バネ６４の付勢力と可動板６６及びはんだ
ボールの重さとが釣り合う位置まで可動板６６が降下す
るため、凹部５８の体積が図３の場合よりも拡張され、
収納部６８に一旦収納されていたはんだボールは、凹部
５８内に戻る。この際に、筒状部６２の上端面が、テー
パ状に形成されているため、収納部６８に収納されてい
たはんだボールは凹部５８内にスムーズに戻ることがで
きる。
々に、はんだボールが挿入されている状態を保持し、外
部に設けられている減圧発生装置（図示せず）と孔２２
を介して連結されている減圧室２４を、減圧発生装置を
駆動して減圧状態とすると共に、各吸着孔１２を減圧状
態とする。この様に、吸着孔１２を減圧状態とすること
によって、ガイド孔５２に挿入されていた１個のはんだ
ボールを吸着孔１２の開孔口に確実に吸着できる。更
に、吸着孔１２を減圧状態とした状態を保持して上側部
１０と下側部５０を分離し、上側部１０の各吸着孔１２
と回路基板の各はんだボール搭載用パッドとが対応する
ように、上側部１０を回路基板上に移動させた後、吸着
孔１２の減圧状態を破ることによって、各はんだボール
搭載用パッド上に１個のはんだボールを搭載することが
できる。ところで、可動板６６を上方へ持ち上げる力を
解除すると、バネ６４の付勢力と可動板６６及びはんだ
ボールの重さとが釣り合う位置まで可動板６６が降下す
るため、凹部５８の体積が図３の場合よりも拡張され、
収納部６８に一旦収納されていたはんだボールは、凹部
５８内に戻る。この際に、筒状部６２の上端面が、テー
パ状に形成されているため、収納部６８に収納されてい
たはんだボールは凹部５８内にスムーズに戻ることがで
きる。
【００１６】図３に示す状態において、各ガイド孔５４
には、図４（ａ）に示すように、各ガイド孔５２にはん
だボールが挿入される。このガイド孔５２は、１個のは
んだボールのみが通過可能の径に形成されているため、
複数個のはんだボール７６がガイド孔５２内に挿入され
たとしても、一列状態で配列される。かかるガイド孔５
４が穿設されたガイド板５６の厚さは、ガイド孔５２内
にはんだボール７６が一個挿入される程度の厚さでもよ
いが、図４（ａ）に示すように、ガイド孔５２内に複数
個のはんだボール７６が一列状態で配列される厚さとす
ることが、凹部５８からオーバーフローするはんだボー
ルの量を可及的に少なくでき好ましい。ここで、図４
（ａ）に示す吸着孔１２の開孔口は、吸着したはんだボ
ールの損傷やはんだボール７６が吸着孔１２に食い付く
ことを防止すると共に、吸着孔１２の吸着面積を増加し
て吸着力を増加すべく、はんだボールの一部形状に倣っ
て形成されている。かかる吸着孔１２の開孔口の最大径
をはんだボールの径と略同径としてもよい。この様に、
ガイド孔５４に挿入されたはんだボール７６のうち、吸
着孔１２の開孔口に最も近いものが、吸着孔１２が減圧
状態となったとき、図４（ｂ）に示す様に、吸着孔１２
の開孔口に吸着される。複数個のはんだボール７６がガ
イド孔５４に一列に配列された場合でも、最上位に在る
はんだボール７６のみが吸着され、その他のはんだボー
ル７６は吸着されることなく凹部５８に落下する。
には、図４（ａ）に示すように、各ガイド孔５２にはん
だボールが挿入される。このガイド孔５２は、１個のは
んだボールのみが通過可能の径に形成されているため、
複数個のはんだボール７６がガイド孔５２内に挿入され
たとしても、一列状態で配列される。かかるガイド孔５
４が穿設されたガイド板５６の厚さは、ガイド孔５２内
にはんだボール７６が一個挿入される程度の厚さでもよ
いが、図４（ａ）に示すように、ガイド孔５２内に複数
個のはんだボール７６が一列状態で配列される厚さとす
ることが、凹部５８からオーバーフローするはんだボー
ルの量を可及的に少なくでき好ましい。ここで、図４
（ａ）に示す吸着孔１２の開孔口は、吸着したはんだボ
ールの損傷やはんだボール７６が吸着孔１２に食い付く
ことを防止すると共に、吸着孔１２の吸着面積を増加し
て吸着力を増加すべく、はんだボールの一部形状に倣っ
て形成されている。かかる吸着孔１２の開孔口の最大径
をはんだボールの径と略同径としてもよい。この様に、
ガイド孔５４に挿入されたはんだボール７６のうち、吸
着孔１２の開孔口に最も近いものが、吸着孔１２が減圧
状態となったとき、図４（ｂ）に示す様に、吸着孔１２
の開孔口に吸着される。複数個のはんだボール７６がガ
イド孔５４に一列に配列された場合でも、最上位に在る
はんだボール７６のみが吸着され、その他のはんだボー
ル７６は吸着されることなく凹部５８に落下する。
【００１７】つまり、吸着孔１２の開孔口と吸着された
はんだボール７６との間に隙間が形成され、ガイド孔５
４から吸着孔１２への空気流が発生しても、ガイド孔５
４が１個のはんだボールのみを通過し得る径であるた
め、ガイド孔５４内の他のはんだボール７６は、形成さ
れた間隙方向に移動できないからである。次いで、図４
（ｃ）に示す様に、吸着孔１２の減圧状態を維持して吸
着板１４とガイド板５６とを分離することによって、吸
着孔１２の開孔口に１個のはんだボールを吸着した状態
で所定位置に移動することができる。尚、吸着孔１２の
全孔にはんだボールが吸着されたか否かは、減圧系の減
圧程度を確認することによって容易に判断することがで
きる。このため、所定の減圧度に到達せず、一部の吸着
孔にはんだボールが吸着せず空気が洩れている場合に
は、減圧発生装置を停止して吸着孔１２の減圧状態を破
り可動板６６の上下動を再度行う。
はんだボール７６との間に隙間が形成され、ガイド孔５
４から吸着孔１２への空気流が発生しても、ガイド孔５
４が１個のはんだボールのみを通過し得る径であるた
め、ガイド孔５４内の他のはんだボール７６は、形成さ
れた間隙方向に移動できないからである。次いで、図４
（ｃ）に示す様に、吸着孔１２の減圧状態を維持して吸
着板１４とガイド板５６とを分離することによって、吸
着孔１２の開孔口に１個のはんだボールを吸着した状態
で所定位置に移動することができる。尚、吸着孔１２の
全孔にはんだボールが吸着されたか否かは、減圧系の減
圧程度を確認することによって容易に判断することがで
きる。このため、所定の減圧度に到達せず、一部の吸着
孔にはんだボールが吸着せず空気が洩れている場合に
は、減圧発生装置を停止して吸着孔１２の減圧状態を破
り可動板６６の上下動を再度行う。
【００１８】本実施例においては、上側部１０の吸着板
１４に吸着されたはんだボール７６の吸着状態を解消
し、はんだボール７６を回路基板のはんだボール搭載用
パッドの各々に搭載する際に、吸着板１４の吸着孔１２
の減圧状態を破ることによって容易に行うことができる
が、吸着孔１２の開孔口とはんだボール７６とが強く嵌
合した場合、吸着孔１２の減圧状態を破っても開孔口と
はんだボール７６との嵌合状態が維持されることがあ
る。この様な場合には、図５に示す様に、吸着板１２に
穿設された各吸着孔１２の開孔口に対応し、開孔口径よ
りも大径の穴が穿設されたスライド板７８を、吸着板１
４に沿ってスライド可能に設けることによって、物理的
に嵌合状態の解消を図ることができ、確実にはんだボー
ル７６を回路基板のはんだボール搭載用パッドの各々に
搭載することができる。以上、述べてきた本実施例のは
んだボールの配列装置は、はんだボール搭載用パッドが
設けられた回路基板、具体的には半導体装置用パッケー
ジに使用される単層又は多層のプリント回路基板、セラ
ミック回路基板、金属板に絶縁層を介して回路パターン
が形成されたメタルコア回路基板等の回路基板、或いは
半導体素子（ＩＣ）として用いられるシリコン等の回路
基板の電極用端子として、はんだボールを搭載する際に
使用できる。
１４に吸着されたはんだボール７６の吸着状態を解消
し、はんだボール７６を回路基板のはんだボール搭載用
パッドの各々に搭載する際に、吸着板１４の吸着孔１２
の減圧状態を破ることによって容易に行うことができる
が、吸着孔１２の開孔口とはんだボール７６とが強く嵌
合した場合、吸着孔１２の減圧状態を破っても開孔口と
はんだボール７６との嵌合状態が維持されることがあ
る。この様な場合には、図５に示す様に、吸着板１２に
穿設された各吸着孔１２の開孔口に対応し、開孔口径よ
りも大径の穴が穿設されたスライド板７８を、吸着板１
４に沿ってスライド可能に設けることによって、物理的
に嵌合状態の解消を図ることができ、確実にはんだボー
ル７６を回路基板のはんだボール搭載用パッドの各々に
搭載することができる。以上、述べてきた本実施例のは
んだボールの配列装置は、はんだボール搭載用パッドが
設けられた回路基板、具体的には半導体装置用パッケー
ジに使用される単層又は多層のプリント回路基板、セラ
ミック回路基板、金属板に絶縁層を介して回路パターン
が形成されたメタルコア回路基板等の回路基板、或いは
半導体素子（ＩＣ）として用いられるシリコン等の回路
基板の電極用端子として、はんだボールを搭載する際に
使用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、簡易な装置ではんだボ
ール等の外部接続用端子を所定の配列に容易に且つ確実
に配列することができる。このため、回路基板の外部接
続用端子搭載用パッドに、１個の外部接続用端子を容易
に且つ確実に搭載することができる。
ール等の外部接続用端子を所定の配列に容易に且つ確実
に配列することができる。このため、回路基板の外部接
続用端子搭載用パッドに、１個の外部接続用端子を容易
に且つ確実に搭載することができる。
【図１】本発明に係る外部接続用端子の配列装置の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】図１に示す下側部５０の平面図である。
【図３】図１に示す上側部１０と下側部５０とを組み合
わせた状態を説明する断面図である。
わせた状態を説明する断面図である。
【図４】図１〜図３に示すはんだボールの配列装置にお
いて、はんだボールが吸着される状態を説明するための
説明図である。
いて、はんだボールが吸着される状態を説明するための
説明図である。
【図５】他の実施例を説明するための部分断面図であ
る。
る。
【図６】はんだボール搭載用パッドが形成された回路基
板を有する装置の一例を示す断面図である。
板を有する装置の一例を示す断面図である。
【図７】従来のはんだボールの配列装置の一例を説明す
る説明図である。
る説明図である。
【図８】従来のはんだボールの配列装置の使用方法を説
明する説明図である。
明する説明図である。
１０ 上側部 １２ 吸着孔 １４ 吸着板 ５０ 下側部 ５２ ガイド孔 ５６ ガイド板 ５８ 凹部 ６６ 可動板
Claims (13)
- 【請求項１】 回路基板に設けられた外部接続用端子搭
載用パッドの各々に対応するように、球状の外部接続用
端子を配列する際に、 該回路基板の各外部接続用端子搭載用パッドと対応する
位置に、外部接続用端子よりも小径の吸着孔が複数個穿
設された吸着板と、 前記吸着板と分離可能に設けられ、吸着板に形成された
吸着孔の各々と対応する位置に、１個の外部接続用端子
のみが通過可能な径のガイド孔が穿設されたガイド板と
を、前記ガイド孔と吸着孔との各々が対応するように組
み合わせ、 次いで、前記吸着板の各吸着孔を減圧手段によって減圧
状態とし、各ガイド孔内に挿入された外部接続用端子を
各吸着孔の開孔口に吸着することを特徴とする外部接続
用端子の配列方法。 - 【請求項２】 ガイド板に対して接離方向に可動可能に
設けられた可動板によって底面が形成された凹部内に多
量の外部接続用端子を収納し、 次いで、前記凹部の体積が縮小する方向に前記可動板を
移動してガイド板に多数の外部接続用端子を同時に押し
付け、前記ガイド板の各ガイド孔内に外部接続用端子を
挿入する請求項１記載の外部接続用端子の配列方法。 - 【請求項３】 多量の外部接続用端子を収納する凹部の
体積を縮小した際に、前記凹部からオーバーフローした
外部接続用端子を、前記ガイド孔の形成領域外に設けら
れた収納部に収納する請求項２記載の外部接続用端子の
配列方法。 - 【請求項４】 外部接続用端子を各ガイド孔内に挿入す
る際に、可動板を数回移動させることによって、凹部の
体積を数回変動させる請求項２又は請求項３記載の外部
接続用端子の配列方法。 - 【請求項５】 外部接続用端子がはんだボールである請
求項１〜４のいずれか一項記載の外部接続用端子の配列
方法。 - 【請求項６】 回路基板に設けられた外部接続用端子搭
載用パッドの各々に対応するように、球状の外部接続用
端子を配列する外部接続用端子の配列装置において、 該回路基板の各外部接続用端子搭載用パッドと対応する
位置に、外部接続用端子よりも小径の吸着孔が複数個穿
設された吸着板と、 前記吸着板と分離可能に設けられ、吸着板に形成された
吸着孔の各々と対応する位置に、１個の外部接続用端子
のみが通過可能な径のガイド孔が穿設されたガイド板
と、 前記吸着孔の各々に対応する各ガイド孔に、外部接続用
端子を挿入する挿入手段と、 前記吸着板とガイド板とが組み合わされた際に、吸着板
に設けられた吸着孔の各々を減圧状態とする減圧手段と
を具備することを特徴とする外部接続用端子の配列装
置。 - 【請求項７】 ガイド板に穿設されたガイド孔の各々
に、外部接続用端子を挿入する挿入手段が、各ガイド孔
の開口孔に対して接離方向に移動可能に設けられている
可動板と、 前記可動板によって底面が形成され、多量の外部接続用
端子が収納される凹部とから構成されている請求項６記
載の外部接続用端子の配列装置。 - 【請求項８】 凹部の体積を縮小する方向に可動板を移
動させた際に、凹部からオーバーフローした外部接続用
端子を収納する収納部が設けられている請求項６又は請
求項７記載の外部接続用端子の配列装置。 - 【請求項９】 凹部からオーバーフローした外部接続用
端子を収納する収納部の一部として、前記ガイド孔の形
成領域の周縁近傍にオーバーフロー穴が穿設されている
請求項８記載の外部接続用端子の配列装置。 - 【請求項１０】 外部接続用端子を収納する凹部の開口
縁が、凹部の内側方向に傾斜するテーパ面に形成されて
いる請求項７〜９のいずれか一項記載の外部接続用端子
の配列装置。 - 【請求項１１】 凹部の底面を形成する可動板の側面
に、内壁面が摺接してガイド板と共に上下動する凹部側
壁を形成する筒状体が、付勢部材によってガイド板方向
に付勢されている請求項７〜１０のいずれか一項記載の
外部接続用端子の配列装置。 - 【請求項１２】 吸着板に穿設された各吸着孔の開孔口
に対応し、前記開孔口の径よりも大径の穴が穿設された
スライド板が、吸着板に沿ってスライド可能に設けられ
ている請求項６〜１１のいずれか一項記載の外部接続用
端子の配列装置。 - 【請求項１３】 外部接続用端子がはんだボールである
請求項６〜１２のいずれか一項記載の外部接続用端子の
配列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31156494A JPH08167611A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 外部接続用端子の配列方法及びその配列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31156494A JPH08167611A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 外部接続用端子の配列方法及びその配列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167611A true JPH08167611A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18018756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31156494A Pending JPH08167611A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 外部接続用端子の配列方法及びその配列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6176008B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-01-23 | Nec Corporation | Jig for mounting fine metal balls |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP31156494A patent/JPH08167611A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6176008B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-01-23 | Nec Corporation | Jig for mounting fine metal balls |
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