JPH10126096A - 半導体パッケージのハンドリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣを端子面からハンドリングでき、信頼性
及びメンテナンス性を向上させる半導体パッケージのハ
ンドリング装置を提供する。 【解決手段】 端子面の外周から内側に幅Ｂだけ離れた
エリア内に全ての端子１が配設された半導体パッケージ
の端子面からハンドリングする半導体パッケージのハン
ドリング装置において、幅Ｂを有する端子面の外周部の
面Ａと最大でも幅Ｂで接し、かつ、端子１の高さより高
い突出部１２を外周部に有し、パッド１１の内部と外部
とを連通させる孔１３を有するパッド１１と、孔１３を
介してパッド１１の内部のエアを排気するポンプ２１と
を備える。または、内部を貫通する孔１３を有し、か
つ、外径が前記幅Ｂより小さいパイプ部材１７を少なく
とも２本備え、パイプ部材１７の先端部の平面を前記面
Ａに接触させるパッド１１と、孔１３内の空気を排気す
るポンプ２１とを備えてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
パッケージ、特にはパッケージの端子面の特定エリア内
に全端子を有する半導体パッケージのハンドリング装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路（以後、ＩＣと言
う）の製品品質を高めるために、半導体パッケージの外
観検査等が行われており、例えばＢＧＡやＣＳＰなどの
半導体パッケージにおいては、その端子部に配列された
ボール形状の端子の高さを検査する工程はその重要な工
程の一つである。このような検査工程においては、ＩＣ
パッケージをハンドリングして、トレイ（ＩＣの収納
箱）から取り出したり、上下反対に回転させたりする必
要がある。

【０００３】例えばＢＧＡパッケージの形状を一例で示
すと、図６〜図８のようになる。図６〜図８はそれぞ
れ、刻印面を表した平面図、側面図、及び端子面を表し
た裏面図である。従来、ＢＧＡパッケージをハンドリン
グする方法として、刻印面を上向きにして行うものと、
端子面を上向きにして行うものとの２通りがある。刻印
面を上向きにして行う場合は、従来のＱＦＰパッケージ
やＰＧＡパッケージ等と同様に、刻印面を吸着パッド等
のハンドで吸着して持ち上げ、これを回転、搬送等のハ
ンドリングを行っている。一方、端子面を上向きにして
行う場合は、図８でも分かるように端子面上には一面に
配列して複数の端子１が設けられているので、これらの
端子１に接触しないようにハンドリングする必要があ
る。

【０００４】このための一つの方法として、例えば、刻
印面を上向きにした状態で刻印面を上記吸着パッド等の
ハンドで吸着した後に、端子面が上向きになるようにハ
ンドを回転させている。あるいは、他の方法では、図９
に示すように、ＢＧＡパッケージの端子面を上向きにし
た状態で、ハンドの先端部に設けた爪２によってＢＧＡ
パッケージの側面をはさみ込み、このハンドを持ち上げ
てハンドリングするようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
端子面を上向きにしてハンドリングする方法において、
刻印面から吸着パッド等で吸着したままハンドを回転さ
せる場合には、次のような幾つかの問題点が生じてい
る。すなわち、吸着力が弱いときには、ハンド回転時に
パッケージを取りこぼす可能性が高くなる。また、ハン
ドが回転できるだけの空間が必要となるが、設備の設置
スペースを小さくする要求からこのような空間を無くす
ことが強く望まれている。さらに、ハンド回転に要する
時間がかかるので、ハンドリング作業の時間を短縮する
のに不利である。

【０００６】そして、パッケージの側面を爪２によって
はさみ込んで持ち上げる場合においては、爪２の開閉機
構を必要とするので、このために故障の頻度が多くな
り、メンテナンスに要する時間が多くなる。また、図１
０に示すように、ＢＧＡパッケージがトレイ３に入って
いる状態でハンドリングする場合には、爪２がトレイと
パッケージ側面との間に挿入できないので、本方式を使
用するのは困難である。さらに、爪２が磨耗や損傷によ
り変形した場合には、パッケージを取りこぼす可能性が
あるので、爪２の定期的なメンテナンスが必要であり、
ハンドの交換等の作業が煩わしいと言う問題がある。

【０００７】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであり、半導体パッケージのＩＣを端子面からハ
ンドリングでき、信頼性及びメンテナンス性を向上でき
る半導体パッケージのハンドリング装置を提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記の目
的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ＩＣパ
ッケージの端子面の外周から内側に所定の幅Ｂだけ離れ
たエリア内に全ての端子１が配設された半導体パッケー
ジの前記端子面からハンドリングする半導体パッケージ
のハンドリング装置において、前記幅Ｂを有する前記端
子面の外周部の面Ａと最大でも幅Ｂで接し、かつ、端子
１の高さより高い突出部１２を外周部に有し、この突出
部１２で囲まれた内部の空間と外部とを連通させる孔１
３を有するパッド１１と、孔１３に接続され、前記パッ
ド１１の内部のエアを排気するポンプ２１とを備えた構
成としている。

【０００９】請求項１に記載の発明によると、パッドの
外周部に突出部を設け、このパッドで半導体パッケージ
をハンドリングするときは、上記突出部の先端部を、半
導体パッケージの端子面の外周部で、かつ、端子が設け
られていない面Ａ（端子面外周部の幅Ｂのエリア）に接
触させる。この後、ポンプによって孔１３を介して上記
突出部で囲まれたパッド内部のエアを排気するので、半
導体パッケージは突出部の先端に吸着される。このと
き、突出部は幅Ｂ以内で上記面Ａと接触し、また、突出
高さが端子の高さより高いので、突出部により囲まれた
空間内に全ての端子が入り、端子がパッドに接触するこ
とが無く、端子を損傷せずにハンドリングできる。ま
た、端子面を上向きにしてハンドリングできるので、パ
ッケージを上向きにさせるための回転機構が必要無くな
り、ハンドリング作業の能率向上及びメンテナンス性の
向上が可能となる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、ＩＣパッケージ
の端子面の外周から内側に所定の幅Ｂだけ離れたエリア
内に全ての端子１が配設された半導体パッケージの前記
端子面からハンドリングする半導体パッケージのハンド
リング装置において、内部を貫通する孔１３を有し、か
つ、外径が前記幅Ｂより小さいパイプ部材１７を少なく
とも２本備え、このパイプ部材１７の先端部の平らな端
面を、前記幅Ｂを有する前記端子面の外周部の面Ａに接
触させるパッド１１と、各孔１３に接続され、孔１３内
の空気を排気するポンプ２１とを備えた構成としてい
る。

【００１１】請求項２に記載の発明によると、パッド
は、半導体パッケージの端子面の外周部で、かつ、端子
が設けられてない面Ａの幅Ｂより小さい外径を有するパ
イプ部材を少なくとも２本備えている。このパッドで半
導体パッケージをハンドリングするときは、上記パイプ
部材の先端の平らな端面を端子面の上記外周部の所定位
置に接触させる。この所定位置は、複数本のパイプ部材
で半導体パッケージを吸着したときに、この吸着姿勢を
安定させて保持できるような位置に設定される。この
後、ポンプで上記パイプ部材の孔内のエアを排気するの
で、半導体パッケージは複数本のパイプ部材に吸着され
る。このパイプ部材は、端子が設けられてない面を吸着
しているので、端子がパッドに接触することが無い。ま
た、端子面を上向きにしてハンドリングできるので、パ
ッケージを回転する必要が無くなり、ハンドリング作業
の能率向上が可能となる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、ＩＣパッケージ
の端子面の外周から内側に所定の幅Ｂだけ離れたエリア
内に全ての端子１が配設された半導体パッケージの前記
端子面からハンドリングする半導体パッケージのハンド
リング装置において、前記幅Ｂを有する前記端子面の外
周部の面Ａと最大でも幅Ｂで接し、かつ、端子１の高さ
より高い内側の突出部２６及び外側の突出部１２を互い
に所定距離離して外周部に有し、この突出部２６及び突
出部１２の間に形成された溝内の空間と外部とを連通さ
せる孔１３を有するパッド１１と、孔１３に接続され、
前記突出部２６及び突出部１２の間に形成された溝内の
空間のエアを排気するポンプ２１とを備えた構成として
いる。

【００１３】請求項３に記載の発明によると、パッドの
外周部の内側及び外側に設けた二つの突出部の先端部を
半導体パッケージの端子面の外周部の面Ａに接触させ、
この後、ポンプによって孔を介して上記二つの突出部の
間に形成された溝の空間のエアを排気するので、半導体
パッケージは両突出部の先端に吸着される。このとき、
両突出部の突出高さが端子の高さより高いので、内側の
突出部により囲まれた空間内に全ての端子が入り、端子
がパッドに接触することが無く、端子を損傷せずにハン
ドリングできる。また、端子面を上向きにしてハンドリ
ングできるので、パッケージを上向きにさせるための回
転機構が必要無くなり、ハンドリング作業の能率向上及
びメンテナンス性の向上が可能となる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１、２又
は３に記載の半導体パッケージのハンドリング装置にお
いて、前記突出部１２又は前記パイプ部材１７の下端部
で、かつ、前記端子面に接触時に端子面に対して外側の
位置に鍔１８を設け、この鍔１８の内側の面に、鍔１８
の上方から下端側に向かって中央から外側に傾斜するテ
ーパ１９を形成したパッド１１を備えている。

【００１５】請求項４に記載の発明によると、半導体パ
ッケージの外周部の面Ａと接触する突出部又はパイプ部
材の下端部で、かつ、外側（すなわち、前記半導体パッ
ケージの端子面に接触時に端子面に対して外側）に、内
側の面にテーパが形成された鍔を設ける。このテーパ
は、鍔の上方から下端側に向かって中央から外側に傾斜
している。したがって、このパッドでトレイ上に載せら
れた半導体パッケージをハンドリングするとき、トレイ
の上方からパッドを下降させると、トレイの側面壁に上
記鍔のテーパ部が当たって鍔はトレイより反力を受け
る。パッドがこの反力によってパッケージの端子面に平
行で、かつ、辺に直交する方向に移動するようなコンプ
ライアンスを有していると、パッドの位置がトレイの中
央の方に補正される。この結果、パッドの位置がトレイ
の位置とずれている場合でも、パッドの前記突出部等が
半導体パッケージの端子に接触して傷つけることなくハ
ンドリングできる。したがって、ハンドリング操作の信
頼性が向上する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の半導体パッケージのハンドリング
装置において、端子面の前記面Ａと接する前記パッド１
１の先端部に、前記面Ａに押し付けられたときに弾性変
形することによって前記ポンプ２１により排気されるパ
ッド１１の内部とパッド１１の外部とを密閉する導電性
の部材を設けた構成としている。

【００１７】請求項５に記載の発明によると、端子面か
ら半導体パッケージをハンドリングするとき、パッドの
先端部に設けた弾性変形する導電性部材を、端子が設け
られてない面に接触させ押し付ける。このとき、導電性
部材の弾性変形によってパッドの内部と外部とが密閉さ
れる。したがって、ポンプによってパッド内のエアを排
気したときの吸着力が増加するので、半導体パッケージ
を取りこぼすことが無くなる。また、密閉性がよいの
で、端子面とパッドとの接触部からのエア漏れを皆無に
等しくでき、よって、静電気の発生を防止する効果があ
る。さらに、この導電性部材を接地することによって、
上記の静電気を無くすことができるので、ハンドリング
対象のＩＣが静電気から保護される。したがって、ハン
ドリング時の安全性及び作業性が向上する。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の半導体パッケージのハンドリング
装置において、端子面の前記面Ａと接する前記パッド１
１の先端部に、導電性の部材を設けた構成としている。

【００１９】請求項６に記載の発明によると、端子面の
端子が設けられてない面と接するパッドの先端部に導電
性部材を設けており、この導電性部材を接地することに
よって、端子面とパッドとの接触部に発生する静電気を
無くすことができる。したがって、ハンドリング対象の
ＩＣが静電気から保護され、ハンドリング時の安全性及
び作業性が向上する。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる半導体パッ
ケージのハンドリング装置の実施形態を、ＢＧＡパッケ
ージを例として詳細に説明する。図１は、第１実施形態
におけるハンドリング装置のパッド部の側面断面図を示
している。ハンドリング装置の先端部には、平面視にお
いてＢＧＡパッケージ４の外形形状と略同一の形状をし
たパッド１１を設けている。パッド１１の外周部にはＢ
ＧＡパッケージ４の端子面を吸着する方向に突出する突
出部１２を設けており、この突出部１２の突出高さは端
子１の高さより高くしている。また、ＢＧＡパッケージ
４の端子面には、外周より所定の幅Ｂだけ内側に離れた
エリア内に端子１が配列して設けられており（図８参
照）、突出部１２の先端部はこの幅Ｂを有する上記端子
面の外周部の面Ａに幅Ｂ以内で接するようになってい
る。また、突出部１２の先端部、すなわち、パッド１１
の外周部の接触面は平らになっている。そして、パッド
１１でＢＧＡパッケージ４をハンドリングするときは、
上記平らな面を端子面の外周部の前記面Ａに接触させ
る。このとき、突出部１２の高さが端子の高さより高い
ので、突出部１２により囲まれた空間内に全ての端子１
が入り、パッド１１が端子１に接触しないようになって
いる。

【００２１】パッド１１には、突出部１２により囲まれ
たパッド１１内の空間とパッド１１の外部とを連通させ
る孔１３が設けられている。そして、この孔１３にはポ
ンプ２１が接続されており、このポンプ２１によって上
記空間のエアが排気されるようになっている。

【００２２】また、パッド１１の先端部（突出部１２を
含む）は例えばアルミニウム等の導電性部材１４で構成
されており、この導電性部材１４は少なくとも端子１の
上方を覆っている。そして、この導電性部材１４はアー
ス線１５によって接地されている。なお、この導電性部
材１４はこれに限定するものではなく、端子１の上方を
覆う部材の表面を接地できるものであればよい。したが
って、例えば、この部材を非導電性部材の表面に導電性
シール材を塗布したもので構成し、この表面を接地する
ようにしてもよい。また、ＢＧＡパッケージ４の前記面
Ａと接するこの導電性部材１４の先端部には、例えばゴ
ム部材や軟性のウレタン樹脂等で構成される弾性変形す
る部材１６を設けている。そして、この部材１６も上記
と同様に導電性を有しており、例えば、導電ゴムで構成
されたり、導電性シールを塗布されている。

【００２３】以上のような構成により、ＢＧＡパッケー
ジ４をハンドリングするときは、端子面からパッド１１
を近づけ、パッド１１の外周部の部材１６を端子面の前
記面Ａに接触させて押し付ける。このとき、この部材１
６は弾性変形し、面Ａとパッド１１との密着性を良くす
ることによって、パッド１１の外部と内部の空間との密
閉性が良くなる。つぎに、ポンプ２１でパッド１１の内
部のエアを排気すると、ＢＧＡパッケージ４がパッド１
１に吸着されるが、上記のようにパッド１１の密閉性が
良いので、このときの吸着性が強くなる。また、パッド
１１の先端部は導電性部材１４や部材１６（導電性ゴム
等）によって接地されており、面Ａとパッド１１との接
触面での隙間が無くなるので、エア漏れによる静電気の
発生を防止することができる。そして、吸着していると
きは、全ての端子１が突出部１２に囲まれた空間内に入
ってパッド１１と接触しないので、端子１を傷つけるこ
とが無い。

【００２４】このように、ＢＧＡパッケージ４を端子面
からハンドリングすることが可能となり、よって、上下
面を回転させる必要がなくなり、ハンドリング作業の能
率が向上する。さらに、吸着時の取りこぼしが無く、静
電気に対して安全なハンドリング装置が構成できる。

【００２５】次に、図２及び図３に基づいて、第２実施
形態を説明する。図２は本実施形態におけるハンドリン
グ状態の斜視図を示し、図３はその側面断面図を示して
いる。パッド１１の先端部には複数のパイプ部材１７を
設け、各パイプ部材１７の先端の端面には弾性変形可能
な部材１６を同じくパイプ状に設けている。そして、パ
イプ部材１７及び部材１６は導電性を有しており、これ
らの部材はアース線１５によって接地されている。な
お、前実施形態と同様にこれらの部材に導電性シールを
塗布している場合は、その導電性のある表面部が設置さ
れる。また、各パイプ部材１７及び部材１６の孔１３は
ポンプ２１に接続されており、ポンプ２１によって孔１
３内のエアが排気される。

【００２６】本実施形態では２本のパイプ部材１７を備
えており、このパイプ部材１７の先端部の部材１６は、
ＢＧＡパッケージ４の端子面の外周部で、かつ、端子１
が設けられていない面Ａの所定位置に接触されるように
なっている。また、各パイプ部材１７及び部材１６の外
径寸法は、面Ａの幅Ｂよりも小さくなっている。

【００２７】上記の構成による作用を以下に説明する。
ＢＧＡパッケージ４を端子面からハンドリングするとき
は、まず、パッド１１の２本のパイプ部材１７の先端部
をＢＧＡパッケージ４の前記面Ａの所定の吸着位置に接
触して押し付ける。これによって、部材１６が弾性変形
し、パイプ部材１７の外部と孔１３の内部との密閉性が
良くなる。なお、上記吸着位置は、２本のパイプ部材１
７で吸着したときに、ＢＧＡパッケージ４の姿勢を安定
して保持できるような位置に設定される。本実施形態で
は、図２に示すように、上記吸着位置をＢＧＡパッケー
ジ４の対向する２辺に近い辺中央位置に設定している。
つぎに、ポンプ２１で孔１３内のエアを排気してＢＧＡ
パッケージ４を吸着する。このとき、前述のように部材
１６の弾性変形によって密閉性が良いので、吸着力が強
くなり、取りこぼしが無くなる。さらに、部材１６での
エア漏れが皆無に等しくなり、また、部材１６及びパイ
プ部材１７が接地されているので、静電気の発生を防止
する効果がある。このようにして吸着したとき、パイプ
部材１７が端子１に接触しないので、端子１を傷付ける
こと無く、端子面からハンドリングすることが可能とな
る。

【００２８】なお、パイプ部材１７による吸着位置は上
記の位置に限定されるものではなく、例えば、ＢＧＡパ
ッケージ４の対角線上の位置に設定することもできる。
また、パイプ部材１７の本数は２本に限定されず、吸着
姿勢を安定して保持できるように複数本数を用いること
ができる。

【００２９】次に、図４及び図５を参照して第３実施形
態を説明する。図４は、本実施形態に係わるハンドリン
グ装置のハンドリング状態を表す斜視図（一部破断図）
を示している。ハンドリング装置の先端部に設けられた
パッド１１は外部部材２３と内部部材２４とからなって
いる。内部部材２４は外周部には突出部２６を有する碗
のような形状をしており、この碗の内部がＢＧＡパッケ
ージ４の端子面の全端子を覆うようになっている。ま
た、この内部部材２４の突出部２６の輪郭は、平面視で
（すなわち、突出方向の反対方向から見たとき）、ＢＧ
Ａパッケージ４の外形形状と略同一の形状を成してい
る。外部部材２３は内部部材２４の外側に、かつ、内部
部材２４を覆うように所定距離だけ離間して設けられて
おり、また突出部２６と略平行な突出部１２を有してい
る。これによって、両突出部１２及び突出部２６の間に
溝が形成される。外部部材２３と内部部材２４は接続部
材２５によって所定間隔毎に結合されている。そして、
外部部材２３の上面の略中央には上記溝内の空間とパッ
ド１１の外部とを連通させる孔１３が設けられており、
この孔１３にはポンプ２１が接続されている。このポン
プ２１によって、上記空間のエアが排気されるようにな
っている。

【００３０】突出部１２及び突出部２６はＢＧＡパッケ
ージ４の端子面を吸着する方向に突出しており、両突出
部１２及び突出部２６の突出高さは端子１の高さより高
くしている。また、突出部１２及び突出部２６の先端部
の下端面Ｃは平らになっており、ハンドリングの際に
は、この下端面ＣはＢＧＡパッケージ４の端子面の外周
部に設けた前述の面Ａと広くても所定幅Ｂで接触するよ
うになっている。このとき、突出部１２及び突出部２６
の間に形成された前記溝は、面Ａと全周にわたって接触
することになる。また、突出部１２の下端（先端）の外
周部、すなわち、ＢＧＡパッケージ４の端子面の外側に
は鍔１８が設けられており、鍔１８の内面側にはテーパ
１９が形成されている。このテーパ１９は、鍔１８の上
方から下端側（先端側）に向かって中央より外側に傾斜
するように形成されている。

【００３１】そして、パッド１１でＢＧＡパッケージ４
をハンドリングするときは、上記突出部１２及び突出部
２６の先端部の下端面Ｃを端子面の外周部の前記面Ａに
接触させる。このとき、突出部１２及び突出部２６の突
出高さが端子１の高さより高いので、碗状の内部部材２
４により囲まれた空間内に全ての端子１が入り、パッド
１１が端子１に接触しないようになっている。

【００３２】また、パッド１１の内部部材２４及び外部
部材２３（突出部１２及び突出部２６を含む）は前実施
形態と同様にアルミニウム等の導電性部材１４で構成さ
れている。そして、この導電性部材１４はアース線１５
によって接地されている。なお、この導電性部材１４は
これに限定するものではなく、例えば、この部材を非導
電性部材の表面に導電性シール材を塗布したもので構成
し、この表面を接地するようにしてもよい。ＢＧＡパッ
ケージ４の前記面Ａと接するこの導電性部材１４の先端
部（突出部１２及び突出部２６の下端部）には、同様に
ゴム部材等の弾性変形する部材１６を設けている。この
部材１６は導電性を有しており、例えば、導電ゴムで構
成されたり、導電性シールを塗布されている。

【００３３】また、ここで、上記のようなパッド１１を
備えたハンドリング装置においては、パッド１１の全体
に、パッド１１の吸着方向と直交する方向に、すなわ
ち、図４ではＢＧＡパッケージ４の端子面に平行で、か
つ、パッケージの各辺に直交する方向に所定値以上の外
力が加わったとき、パッド１１がこの外力方向のコンプ
ライアンスによって自由に移動可能となっている。

【００３４】次に、本実施形態における作用を説明す
る。図５は、本実施形態に係わる上記パッド１１でのハ
ンドリング状態を説明する側面断面図を示している。い
ま、ＢＧＡパッケージ４は端子面を上面にしてトレイ３
上に収納されているものとする。トレイ３のポケット５
内にＢＧＡパッケージの端子面と反対の面の凸部が入っ
た状態で、トレイ３はハンドリング装置の前に搬送され
る。しかし、トレイ３のこの設置位置が搬送毎に微妙に
ずれたり、パッケージがトレイ３のポケット５内でずれ
たりする場合がある。このような場合に、上記の位置ず
れを補正しないで、これまでのハンドリング装置によっ
てハンドリングすると、パッド１１の突出部１２や突出
部２６の先端が端子１に接触し、端子１を損傷する可能
性がある。

【００３５】本実施形態のパッド１１によると、上記パ
ッケージをハンドリングするためにパッド１１を上方か
ら下降させたとき、まず鍔１８のテーパ１９がトレイ３
の辺の壁に当たる。これによって、パッド１１がトレイ
３から反力を受け、トレイ３の辺の壁に沿ってテーパ１
９が下降するにつれて、前記コンプライアンスによって
パッド１１は図示された矢印Ｄの方向に移動する。この
結果、パッド１１の位置とトレイ３の位置がずれている
場合でも、パッド１１の中心がトレイ３の中央部の真上
に来るようにパッド１１の位置が補正されるので、パッ
ド１１の外周部の突出部２６や突出部１２が端子１に接
触することが無くなり、損傷する危険性が無くなる。そ
して、このとき、突出部１２及び突出部２６の下端部Ｃ
面の弾性変形する部材１６は、ＢＧＡパッケージの端子
面の面Ａに接触して押しつけられる。この状態でポンプ
２１によって、パッド１１の突出部１２及び突出部２６
の間に形成された溝内の空間のエアが吸引されるので、
パッド１１がＢＧＡパッケージを上記面Ａの全周にわた
って均一に吸着することになる。したがって、吸着力が
非常に強くなり、この結果、パッケージを取りこぼす可
能性が非常に低くなる。また、弾性変形する部材１６に
よって、吸着時に上記溝内と外部との密閉度が良くなる
ので、エア漏れが皆無に等しくなり、よって、静電気の
発生を防止できる。

【００３６】なお、上記の鍔１８は本実施形態で示した
ようなパッド１１にのみ限定して設けられるものではな
く、例えば、前述の第１実施形態でのパッド１１の外周
部や、または、第２実施形態でのパイプ部材１７の外側
に設けても、同様の作用及び効果を生ずる。すなわち、
第１実施形態でのパッド１１の突出部１２の下端外周部
に同様の鍔１８を設けることも可能であり、あるいは、
第２実施形態でのパイプ部材１７の下端部で、かつ、前
記端子面にパイプ部材１７が接触時に端子面に対して外
側に鍔１８を設けることも可能である。また、上記鍔１
８は突出部１２の下端外周部の全周にわたって設ける必
要はなく、例えば、突出部１２の下端部の各辺の内で略
中央の所定部分のみに設けてもよい。

【００３７】また、これまでの実施形態ではＢＧＡパッ
ケージを例として説明しているが、本発明はこれに限定
されずに、例えばＣＳＰパッケージ等を含む他の半導体
パッケージに対しても適用可能である。これらの半導体
パッケージを端子面側からハンドリングするためのハン
ドリング装置に、本発明は非常に有効となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態におけるハンドリング状
態の側面断面図を示す。

【図２】本発明の第２実施形態におけるハンドリング状
態の斜視図を示す。

【図３】本発明の第２実施形態におけるハンドリング状
態の側面断面図を示す。

【図４】本発明の第３実施形態におけるハンドリング状
態の斜視図（一部破断図）を示す。

【図５】本発明の第３実施形態におけるハンドリング状
態の側面断面図を示す。

【図６】ＢＧＡパッケージの平面図を示す。

【図７】ＢＧＡパッケージの側面図を示す。

【図８】ＢＧＡパッケージの裏面図を示す。

【図９】従来技術に係わるＢＧＡパッケージの端子面か
らのハンドリング方法の一例を示す。

【図１０】従来技術に係わるＢＧＡパッケージの端子面
からのハンドリング方法の一例を示す。

【符号の説明】 １ 端子 ２ 爪 ３ トレイ ４ ＢＧＡパッケージ １１ パッド １２ 突出部 １３ 孔 １４ 導電性部材 １５ アース線 １６ 部材 １７ パイプ部材 １８ 鍔 １９ テーパ ２１ ポンプ ２３ 外部部材 ２４ 内部部材 ２５ 接続部材 ２６ 突出部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージの端子面の外周から内側
   に所定の幅(B) だけ離れたエリア内に全ての端子(1) が
   配設された半導体パッケージの前記端子面からハンドリ
   ングする半導体パッケージのハンドリング装置におい
   て、 前記幅(B) を有する前記端子面の外周部の面(A) と最大
   でも幅(B) で接し、かつ、端子(1) の高さより高い突出
   部(12)を外周部に有し、この突出部(12)で囲まれた内部
   の空間と外部とを連通させる孔(13)を有するパッド(11)
   と、 孔(13)に接続され、前記パッド(11)の内部のエアを排気
   するポンプ(21)とを備えたことを特徴とする半導体パッ
   ケージのハンドリング装置。
2. 【請求項２】 ＩＣパッケージの端子面の外周から内側
   に所定の幅(B) だけ離れたエリア内に全ての端子(1) が
   配設された半導体パッケージの前記端子面からハンドリ
   ングする半導体パッケージのハンドリング装置におい
   て、 内部を貫通する孔(13)を有し、かつ、外径が前記幅(B)
   より小さいパイプ部材(17)を少なくとも２本備え、この
   パイプ部材(17)の先端部の平らな端面を、前記幅(B) を
   有する前記端子面の外周部の面(A) に接触させるパッド
   (11)と、 各孔(13)に接続され、孔(13)内の空気を排気するポンプ
   (21)とを備えたことを特徴とする半導体パッケージのハ
   ンドリング装置。
3. 【請求項３】 ＩＣパッケージの端子面の外周から内側
   に所定の幅(B) だけ離れたエリア内に全ての端子(1) が
   配設された半導体パッケージの前記端子面からハンドリ
   ングする半導体パッケージのハンドリング装置におい
   て、 前記幅(B) を有する前記端子面の外周部の面(A) と最大
   でも幅(B) で接し、かつ、端子(1) の高さより高い内側
   の突出部(26)及び外側の突出部(12)を互いに所定距離離
   して外周部に有し、この突出部(26)及び突出部(12)の間
   に形成された溝内の空間と外部とを連通させる孔(13)を
   有するパッド(11)と、 孔(13)に接続され、前記突出部(26)及び突出部(12)の間
   に形成された溝内の空間のエアを排気するポンプ(21)と
   を備えたことを特徴とする半導体パッケージのハンドリ
   ング装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載の半導体パッ
   ケージのハンドリング装置において、 前記突出部(12)又は前記パイプ部材(17)の下端部で、か
   つ、前記端子面に接触時に端子面に対して外側の位置に
   鍔(18)を設け、この鍔(18)の内側の面に、鍔(18)の上方
   から下端側に向かって中央から外側に傾斜するテーパ(1
   9)を形成したことを特徴とする半導体パッケージのハン
   ドリング装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一つに記載の半
   導体パッケージのハンドリング装置において、 端子面の前記面(A) と接する前記パッド(11)の先端部
   に、前記面(A) に押し付けられたときに弾性変形するこ
   とによって前記ポンプ(21)により排気されるパッド(11)
   の内部とパッド(11)の外部とを密閉する導電性の部材を
   設けたことを特徴とする半導体パッケージのハンドリン
   グ装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか一つに記載の半
   導体パッケージのハンドリング装置において、 端子面の前記面(A) と接する前記パッド(11)の先端部
   に、導電性の部材を設けたことを特徴とする半導体パッ
   ケージのハンドリング装置。