JP2002064135A - チップトレイ - Google Patents
チップトレイInfo
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- JP2002064135A JP2002064135A JP2000249173A JP2000249173A JP2002064135A JP 2002064135 A JP2002064135 A JP 2002064135A JP 2000249173 A JP2000249173 A JP 2000249173A JP 2000249173 A JP2000249173 A JP 2000249173A JP 2002064135 A JP2002064135 A JP 2002064135A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップトレイのポケットに半導体チップを収
納した場合に、運搬等によりチップがポケットの壁面に
ぶつかり、チップが欠けたり、欠けた破片がチップの表
面に付着してゴミになるという問題があった。 【解決手段】 ＵＶ透過型の合成樹脂で上面を平板状に
形成したトレイ土台１１と、トレイ土台１１の上面全面
に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層１２と、粘着材層１
２の上面に固定した、チップ１４のサイズより大きな寸
法の複数個の窓部１５を形成した枠体１３とでチップト
レイ１０を形成したものである。
納した場合に、運搬等によりチップがポケットの壁面に
ぶつかり、チップが欠けたり、欠けた破片がチップの表
面に付着してゴミになるという問題があった。 【解決手段】 ＵＶ透過型の合成樹脂で上面を平板状に
形成したトレイ土台１１と、トレイ土台１１の上面全面
に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層１２と、粘着材層１
２の上面に固定した、チップ１４のサイズより大きな寸
法の複数個の窓部１５を形成した枠体１３とでチップト
レイ１０を形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のチップ例
えば半導体チップを収納するチップトレイに関するもの
である。
えば半導体チップを収納するチップトレイに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のチップトレイを示す図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
【０００３】従来、半導体チップの収納には、導電性黒
色ポリプロピレン等の材質を用いて、矩形のトレイ１に
半導体チップ２の幅、長さ、厚みの各寸法よりも大きな
寸法で構成される、複数個のポケット３と称する同一の
深さのくぼみを施したチップトレイを使用している。
色ポリプロピレン等の材質を用いて、矩形のトレイ１に
半導体チップ２の幅、長さ、厚みの各寸法よりも大きな
寸法で構成される、複数個のポケット３と称する同一の
深さのくぼみを施したチップトレイを使用している。
【０００４】半導体チップ２は、このポケット３に１個
づつ、例えば、ハンドラー又はピンセットを用いて搭載
される。
づつ、例えば、ハンドラー又はピンセットを用いて搭載
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記チ
ップトレイの構造では、トレイ１へのチップ搭載からピ
ックアップに到るまでの間に、トレイ１の運搬等で生じ
る振動等の外力により半導体チップ２がポケット３内で
動いて、ポケット３の壁面とぶつかり、その結果とし
て、チップ２が欠けたり、また、欠けた部分がチップ２
の表面に付着してゴミになるという問題があった。
ップトレイの構造では、トレイ１へのチップ搭載からピ
ックアップに到るまでの間に、トレイ１の運搬等で生じ
る振動等の外力により半導体チップ２がポケット３内で
動いて、ポケット３の壁面とぶつかり、その結果とし
て、チップ２が欠けたり、また、欠けた部分がチップ２
の表面に付着してゴミになるという問題があった。
【０００６】また、チップ２が動かない様、固定して搭
載する手段として、ポケット３毎に通常市販されている
ゲルパック（商品名）の利用も考えられる。しかしなが
ら、ゲルパックの場合には、一度チップがゲルパックの
粘着部に固定されると、粘着部の粘着力が継続するため
に、チップをピックアップする場合には、チップをこの
粘着力に逆らって抜き取ることになり、その結果、チッ
プに傷や欠けが生ずるという問題があった。
載する手段として、ポケット３毎に通常市販されている
ゲルパック（商品名）の利用も考えられる。しかしなが
ら、ゲルパックの場合には、一度チップがゲルパックの
粘着部に固定されると、粘着部の粘着力が継続するため
に、チップをピックアップする場合には、チップをこの
粘着力に逆らって抜き取ることになり、その結果、チッ
プに傷や欠けが生ずるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の発明はＵＶ（紫外線）透過型の合成
樹脂で上面を平板状に形成したトレイ土台と、トレイ土
台の上面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層と、粘
着材層の上面に固定した、チップのサイズより大きな寸
法の複数個の窓部を形成した枠体とで構成したものであ
る。
め、本発明の第１の発明はＵＶ（紫外線）透過型の合成
樹脂で上面を平板状に形成したトレイ土台と、トレイ土
台の上面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層と、粘
着材層の上面に固定した、チップのサイズより大きな寸
法の複数個の窓部を形成した枠体とで構成したものであ
る。
【０００８】第２の発明はＵＶ透過型の合成樹脂で形成
した複数個のポケットを有するトレイ土台と、ポケット
を含めてトレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂
の粘着材層とで構成したものである。
した複数個のポケットを有するトレイ土台と、ポケット
を含めてトレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂
の粘着材層とで構成したものである。
【０００９】第３の発明はチップのサイズより大きな寸
法の複数個の窓部を形成した枠体と、ＵＶ透過型のテー
プ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性
テープと、枠体の窓部に対応する位置にＵＶ照射用窓を
設けたトレイ土台とで構成し、トレイ土台の上面全面に
粘着材を上面にして粘着性テープを被着させ、粘着性テ
ープの上面に枠体を固定したものである。
法の複数個の窓部を形成した枠体と、ＵＶ透過型のテー
プ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性
テープと、枠体の窓部に対応する位置にＵＶ照射用窓を
設けたトレイ土台とで構成し、トレイ土台の上面全面に
粘着材を上面にして粘着性テープを被着させ、粘着性テ
ープの上面に枠体を固定したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図であ
る。
示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図であ
る。
【００１１】チップトレイ１０はトレイ土台１１と粘着
材層１２と枠体１３とで構成される。
材層１２と枠体１３とで構成される。
【００１２】トレイ土台１１は、導電性のＵＶ透過型の
合成樹脂で、上面を平板状に、例えば平板に形成され
る。勿論、エンボスにより上面を平板状に、円部を空洞
に形成しても良い。
合成樹脂で、上面を平板状に、例えば平板に形成され
る。勿論、エンボスにより上面を平板状に、円部を空洞
に形成しても良い。
【００１３】粘着材層１２はトレイ土台１１の上面全面
にＵＶ硬化樹脂により形成したもので、ＵＶ透過型のテ
ープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着
性テープ、又はＵＶ硬化樹脂をトレイ土台１１に直接塗
布することで形成される。
にＵＶ硬化樹脂により形成したもので、ＵＶ透過型のテ
ープ基材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着
性テープ、又はＵＶ硬化樹脂をトレイ土台１１に直接塗
布することで形成される。
【００１４】粘着性テープの場合は、接着剤によりトレ
イ土台１１の上面に接着される。粘着性テープの例とし
て半導体ウエハのダイシング用テープを挙げることがで
きる。
イ土台１１の上面に接着される。粘着性テープの例とし
て半導体ウエハのダイシング用テープを挙げることがで
きる。
【００１５】枠体１３には電子部品のチップ例えば半導
体チップ１４のサイズより大きな寸法の複数個の窓部１
５が形成されている。枠体１３はトレイ土台１１と同じ
材質でも、また従来のチップトレイと同じ材質でも良
い。
体チップ１４のサイズより大きな寸法の複数個の窓部１
５が形成されている。枠体１３はトレイ土台１１と同じ
材質でも、また従来のチップトレイと同じ材質でも良
い。
【００１６】枠体１３は粘着材層１２上に固定される
が、その粘着材を利用してもまた別の接着剤を使用して
も良い。ＵＶ照射時に粘着材層１２の粘着力が低下する
が、チップ１４に比して枠体１３は大きいので、剥がれ
るようなことはない。
が、その粘着材を利用してもまた別の接着剤を使用して
も良い。ＵＶ照射時に粘着材層１２の粘着力が低下する
が、チップ１４に比して枠体１３は大きいので、剥がれ
るようなことはない。
【００１７】チップトレイ１０に、半導体チップ１４を
搭載する場合には、従来例と同様に半導体チップ１４
を、枠体１３に形成された窓部１５に１個づつ、例え
ば、ハンドラー又はピンセットを用いて行なう。
搭載する場合には、従来例と同様に半導体チップ１４
を、枠体１３に形成された窓部１５に１個づつ、例え
ば、ハンドラー又はピンセットを用いて行なう。
【００１８】また、チップ１４のピックアップに際して
は、これに先立って、窓部１５の底面に対してチップ土
台１１の下面方向から例えば１２０ｍＷ／ｃｍ2 の条件
でＵＶ照射を施す。
は、これに先立って、窓部１５の底面に対してチップ土
台１１の下面方向から例えば１２０ｍＷ／ｃｍ2 の条件
でＵＶ照射を施す。
【００１９】チップ土台１１はＵＶ透過型の合成樹脂で
形成されているので、ＵＶを透過させ、粘着材層１２に
ＵＶを照射する。粘着材層１２の粘着材はＵＶを照射す
ることにより硬化してその粘着力を低下させるＵＶ硬化
樹脂であるので、ＵＶ照射により所望の粘着力となり、
チップ１４が剥がれ易い状態となっている。
形成されているので、ＵＶを透過させ、粘着材層１２に
ＵＶを照射する。粘着材層１２の粘着材はＵＶを照射す
ることにより硬化してその粘着力を低下させるＵＶ硬化
樹脂であるので、ＵＶ照射により所望の粘着力となり、
チップ１４が剥がれ易い状態となっている。
【００２０】従って、その後、搭載時と同様に、例え
ば、ハンドラー又はピンセットを用いてチップ１４のピ
ックアップを容易に行なうことができる。
ば、ハンドラー又はピンセットを用いてチップ１４のピ
ックアップを容易に行なうことができる。
【００２１】以上のように、第１の実施形態によれば、
トレイ土台１１の上面全面にＵＶ硬化樹脂の粘着材層１
２を形成したので、チップ１４の搭載からピックアップ
前のＵＶ照射に到るまでの間は、チップ１４の裏面が粘
着材層１２に固定され、運搬等で生じる振動等の外力に
よりチップ１４が動くことがなく、そのためチップ１４
の欠けが減少し、また、仮に振動等でチップ１４が欠け
て破片等が生じた場合でも、チップ土台１１の上面全面
の粘着材層１２に粘着するため、チップ１４の表面へ付
着してゴミとなる可能性が非常に低くなることが期待で
きる。
トレイ土台１１の上面全面にＵＶ硬化樹脂の粘着材層１
２を形成したので、チップ１４の搭載からピックアップ
前のＵＶ照射に到るまでの間は、チップ１４の裏面が粘
着材層１２に固定され、運搬等で生じる振動等の外力に
よりチップ１４が動くことがなく、そのためチップ１４
の欠けが減少し、また、仮に振動等でチップ１４が欠け
て破片等が生じた場合でも、チップ土台１１の上面全面
の粘着材層１２に粘着するため、チップ１４の表面へ付
着してゴミとなる可能性が非常に低くなることが期待で
きる。
【００２２】また、チップ１４のピックアップ時には、
これに先だって、ＵＶ照射を行ない、粘着材の粘着力を
低下させるので、ハンドラー又はピンセットを用いて容
易にピックアップを行なうことが可能である。
これに先だって、ＵＶ照射を行ない、粘着材の粘着力を
低下させるので、ハンドラー又はピンセットを用いて容
易にピックアップを行なうことが可能である。
【００２３】また、トレイ土台１１の上面全面に粘着材
層１２を形成し、その上に枠体１３を固定するので、ポ
ケット毎に粘着材層を形成するよりも製造がはるかに容
易になるという利点がある。
層１２を形成し、その上に枠体１３を固定するので、ポ
ケット毎に粘着材層を形成するよりも製造がはるかに容
易になるという利点がある。
【００２４】図２は本発明の第２の実施形態を示す図
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００２５】チップトレイ２０はトレイ土台２１と粘着
性テープ２２と枠体２３とで構成される。
性テープ２２と枠体２３とで構成される。
【００２６】枠体２３は第１の実施形態と同じである
が、トレイ土台２１は枠体２３の窓部２５に対応する位
置にＵＶ照射用窓２６を設けている。
が、トレイ土台２１は枠体２３の窓部２５に対応する位
置にＵＶ照射用窓２６を設けている。
【００２７】このＵＶ照射用窓２６はトレイ土台２１の
下面方向からＵＶを照射するためのもので、枠体２３の
窓部２５と同等の大きさにあけてある。従って、トレイ
土台２１はＵＶ透過型の合成樹脂で形成する必要はな
く、従来と同様の導電性黒色ポリプロピレンであっても
良い。
下面方向からＵＶを照射するためのもので、枠体２３の
窓部２５と同等の大きさにあけてある。従って、トレイ
土台２１はＵＶ透過型の合成樹脂で形成する必要はな
く、従来と同様の導電性黒色ポリプロピレンであっても
良い。
【００２８】トレイ土台２１の上面全面に被着した粘着
性テープ２２は第１の実施形態で説明した粘着性テープ
と同じであり、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬
化樹脂の粘着材を塗布したもので、粘着材を上面にして
接着剤によりトレイ土台２１に接着される。
性テープ２２は第１の実施形態で説明した粘着性テープ
と同じであり、ＵＶ透過型のテープ基材の上面にＵＶ硬
化樹脂の粘着材を塗布したもので、粘着材を上面にして
接着剤によりトレイ土台２１に接着される。
【００２９】チップトレイ２０に半導体チップ２４を搭
載する場合、またチップ２４のピックアップのためにＵ
Ｖを照射するまでは第１の実施形態と同じである。
載する場合、またチップ２４のピックアップのためにＵ
Ｖを照射するまでは第１の実施形態と同じである。
【００３０】トレイ土台２１にはＵＶ照射用窓２６が設
けられているので、ＵＶはチップ２４が固定された粘着
性テープ２２の部分に適確に照射され、粘着性テープの
粘着材の粘着力が低下してチップ２４が剥がれ易い状態
となる。
けられているので、ＵＶはチップ２４が固定された粘着
性テープ２２の部分に適確に照射され、粘着性テープの
粘着材の粘着力が低下してチップ２４が剥がれ易い状態
となる。
【００３１】そこで、ハンドラー又はピンセットを用い
てチップ２４のピックアップを容易に行なうことができ
る。
てチップ２４のピックアップを容易に行なうことができ
る。
【００３２】以上のように、第２の実施形態によれば、
第１の実施形態の効果に加えて、トレイ土台２１にＵＶ
照射用窓２６を設けたので、ＵＶ照射を適確に行なうこ
とができ、また安価な黒色ポリプロピレンでトレイ土台
２１を製造することが可能で、コストダウンに寄与す
る。
第１の実施形態の効果に加えて、トレイ土台２１にＵＶ
照射用窓２６を設けたので、ＵＶ照射を適確に行なうこ
とができ、また安価な黒色ポリプロピレンでトレイ土台
２１を製造することが可能で、コストダウンに寄与す
る。
【００３３】図３は本発明の第３の実施形態を示す図
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【００３４】チップトレイ３０はトレイ土台３１と粘着
材層３２とで構成される。
材層３２とで構成される。
【００３５】トレイ土台３１は導電性のＵＶ透過型の合
成樹脂で形成され、従来例と同様に複数個のポケット３
５と称する同じ深さのくぼみを施してある。
成樹脂で形成され、従来例と同様に複数個のポケット３
５と称する同じ深さのくぼみを施してある。
【００３６】粘着材層３２はポケット３５を含めてトレ
イ土台３１の表面全面にＵＶ硬化樹脂により形成したも
ので、第１の実施形態と同様に粘着性テープ、又はＵＶ
硬化樹脂をトレイ土台３１に直接塗布することで形成さ
れる。
イ土台３１の表面全面にＵＶ硬化樹脂により形成したも
ので、第１の実施形態と同様に粘着性テープ、又はＵＶ
硬化樹脂をトレイ土台３１に直接塗布することで形成さ
れる。
【００３７】チップトレイ３０に半導体チップ３４を搭
載する場合、またチップ３４をピックアップする場合
は、第１の実施形態と同様である。
載する場合、またチップ３４をピックアップする場合
は、第１の実施形態と同様である。
【００３８】以上のように、第３の実施形態によれば、
第１の実施形態の効果に加えて、チップトレイ３０の上
面全面が粘着材層３２になっているので、もし仮に半導
体チップ３４が欠けて破片等が生じた場合でも、破片等
は粘着材層３２に粘着し、チップ３４の表面に付着して
ゴミとなる可能性は更に低くなる。
第１の実施形態の効果に加えて、チップトレイ３０の上
面全面が粘着材層３２になっているので、もし仮に半導
体チップ３４が欠けて破片等が生じた場合でも、破片等
は粘着材層３２に粘着し、チップ３４の表面に付着して
ゴミとなる可能性は更に低くなる。
【００３９】上記の実施形態では、電子部品のチップと
して半導体チップで説明したが、マイクロチップコンデ
ンサ、マイクロチップインダクタ等のチップ部品に適用
できることは言うまでもない。
して半導体チップで説明したが、マイクロチップコンデ
ンサ、マイクロチップインダクタ等のチップ部品に適用
できることは言うまでもない。
【００４０】また、チップトレイと称しても、チップに
限らずセラミックパッケージやキャップ等の小型実装部
品の収納に使っても構わないことは勿論である。
限らずセラミックパッケージやキャップ等の小型実装部
品の収納に使っても構わないことは勿論である。
【００４１】上記したように、本発明によれば、トレイ
土台の上面全面に粘着材層を形成したので、チップが欠
けることが減少し、仮に破片等が生じた場合でも全面の
粘着材層に粘着されるため、チップの表面に付着してゴ
ミとなることが防止される。
土台の上面全面に粘着材層を形成したので、チップが欠
けることが減少し、仮に破片等が生じた場合でも全面の
粘着材層に粘着されるため、チップの表面に付着してゴ
ミとなることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す図。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す図。
【図４】従来のチップトレイを示す図。
１０，２０，３０ チップトレイ １１，２１，３１ トレイ土台 １２，３２ 粘着材層 ２２ 粘着テープ １３，２３ 枠体 １４，２４，３４ チップ １５，２５ 窓部 ３５ ポケット ２６ ＵＶ照射用窓
Claims (6)
- 【請求項１】 ＵＶ透過型の合成樹脂で上面を平板状に
形成したトレイ土台と、前記トレイ土台の上面全面に形
成したＵＶ硬化樹脂の粘着材層と、前記粘着材層の上面
に固定した、チップのサイズより大きな寸法の複数個の
窓部を形成した枠体とからなることを特徴とするチップ
トレイ。 - 【請求項２】 ＵＶ透過型の合成樹脂で形成した複数個
のポケットを有するトレイ土台と、前記ポケットを含め
て前記トレイ土台の表面全面に形成したＵＶ硬化樹脂の
粘着材層とからなることを特徴とするチップトレイ。 - 【請求項３】 前記粘着材層を、ＵＶ透過型のテープ基
材の上面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性テー
プで構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のチ
ップトレイ。 - 【請求項４】 前記粘着材層を、ＵＶ硬化樹脂の粘着材
を塗布して形成したことを特徴とする請求項１又は２記
載のチップトレイ。 - 【請求項５】 チップのサイズより大きな寸法の複数個
の窓部を形成した枠体と、ＵＶ透過型のテープ基材の上
面にＵＶ硬化樹脂の粘着材を塗布した粘着性テープと、
前記枠体の窓部に対応する位置にＵＶ照射用窓を設けた
トレイ土台とからなり、 前記トレイ土台の上面全面に前記粘着材を上面にして前
記粘着性テープを被着させ、前記粘着性テープの上面に
前記枠体を固定したことを特徴とするチップトレイ。 - 【請求項６】 前記粘着性テープがウエハダイシング用
テープであることを特徴とする請求項３又は５記載のチ
ップトレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249173A JP4459412B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | チップトレイ及び電子部品の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249173A JP4459412B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | チップトレイ及び電子部品の搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064135A true JP2002064135A (ja) | 2002-02-28 |
| JP4459412B2 JP4459412B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18738953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000249173A Expired - Fee Related JP4459412B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | チップトレイ及び電子部品の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4459412B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7455213B2 (en) | 2003-10-02 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing semiconductor devices, method of manufacturing the semiconductor devices, and semiconductor device manufactured by the apparatus and method |
| KR100932986B1 (ko) * | 2008-04-08 | 2009-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기발광 표시장치용 트레이 |
| JP2011181733A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Disco Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP2016197689A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
| CN113212943A (zh) * | 2021-07-07 | 2021-08-06 | 杭州硅土科技有限公司 | 用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法 |
| CN113511414A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-10-19 | 杭州硅土科技有限公司 | 一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法 |
| WO2022185647A1 (ja) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップトレイ、チップ保持装置、および外観検査装置 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249173A patent/JP4459412B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2004189314A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Nitta Ind Corp | 電子部品支持体 |
| US7455213B2 (en) | 2003-10-02 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing semiconductor devices, method of manufacturing the semiconductor devices, and semiconductor device manufactured by the apparatus and method |
| KR100932986B1 (ko) * | 2008-04-08 | 2009-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기발광 표시장치용 트레이 |
| JP2011181733A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Disco Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP2016197689A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
| WO2022185647A1 (ja) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップトレイ、チップ保持装置、および外観検査装置 |
| CN113212943A (zh) * | 2021-07-07 | 2021-08-06 | 杭州硅土科技有限公司 | 用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法 |
| CN113511414A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-10-19 | 杭州硅土科技有限公司 | 一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法 |
| CN113511414B (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-17 | 杭州硅土科技有限公司 | 一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4459412B2 (ja) | 2010-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090827 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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