CN113212943A - 用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶保护膜，所述硅胶保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶保护膜与硅胶薄膜均具有粘性。它能避免灰尘吸附，能满足芯片等精密器件包装要求。

Description

用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法
技术领域
本发明涉及一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。
背景技术
微小或者超薄的精密器件，如电子芯片、光学芯片等，在进行存放和运输时具有抗震、防污染、取用方便等要求，特别是一些芯片的储运，还有着抗静电的要求。
公开号为CN212951741U的专利文献公开了一种硅胶薄膜吸附盒，包括底座，所述底座上设有放置槽，所述放置槽的底部设有上下贯通底部的抽气孔，所述放置槽的底部周围设有高于底部且闭合的第一闭环凸起，所述第一闭环凸起的外围设有高于第一闭环凸起的第二闭环凸起，所述放置槽的上方设有硅胶薄膜，所述硅胶薄膜四周下表面与所述第一闭环凸起固定，所述硅胶薄膜与放置槽底部之间具有间隙，间隙中可根据需要放置弹性网格。
上述技术方案提供的硅胶薄膜吸附盒在对芯片等器件进行包装时，是将芯片等器件布置在硅胶薄膜上。而硅胶薄膜吸附盒在生产完成后用于芯片等器件包装之前，往往需要进行转运或储存，在此过程中可能会在硅胶薄膜表面吸附灰尘，因此在进行芯片包装前需要对吸附在硅胶薄膜表面的灰尘进行清理才能满足芯片等器件的包装要求，如果清理不干净，则吸附在硅胶薄膜表面的灰尘会对芯片器件造成污染，从而影响芯片等器件的质量。
发明内容
本发明目的在于提供一种能避免灰尘吸附，能满足芯片等精密器件包装要求的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法，解决了现有技术存在的问题。
本发明的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：
一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶保护膜，所述硅胶保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶保护膜与硅胶薄膜均具有粘性，且硅胶保护膜与硅胶薄膜的上表面之间可分离；所述硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力。
硅胶保护膜对硅胶薄膜的全部上表面进行覆盖，其一方面可避免在转运和储存过程中，灰尘等杂质掉落吸附在硅胶薄膜上，另一方面在进行芯片等器件包装操作时再揭掉硅胶保护膜，利用硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力的特点粘走覆盖硅胶保护膜之前已经吸附在硅胶薄膜表面的灰尘，起到清洁的作用，从而从两个层面保证硅胶薄膜表面的洁净度，保证了硅胶薄膜表面的粘性，继而最大程度满足芯片等精密器件的包装要求，使芯片等精密器件不会受到来自包装的污染；当精密器件晃动时，硅胶薄膜可在弹性网格的支撑下，起到缓震的作用，同时在需要取下精密器件时，对内盒中由硅胶薄膜、闭环凸起、内盒底部围成的密闭空间进行抽气，使得硅胶薄膜下陷于弹性网格的网格空隙中，从而受到弹性网格的限制形成多个凸起，从而减少了硅胶薄膜与精密器件间的接触面积，降低硅胶薄膜对精密器件的粘附力，继而方便取下精密器件。
作为优选，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用索氏提取测试方法测试结果为：
将硅胶薄膜或硅胶保护膜浸在索氏萃取器沸腾的异丙醇中，处理15小时，干燥后硅胶薄膜或硅胶保护膜的质量损失小于25%。
硅胶薄膜和硅胶保护膜选用公知技术制造的符合上述性能特性的加成型液体硅橡胶薄膜。
作为优选，所述硅胶保护膜的粘附力较硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。
硅胶薄膜表面覆盖一层带粘性的硅胶保护膜，使得硅胶薄膜不会受到外部污染，由于硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力，使用之前揭去硅胶保护膜时能清洁硅胶薄膜的表面。其中，硅胶保护膜的粘附力较硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，可有效保证撤离硅胶保护膜时能最大限度地将可能吸附在硅胶薄膜表面的灰尘带走，保证硅胶保护膜表面的洁净度。优选地，硅胶保护膜的粘附力较硅胶薄膜的粘附力大5-30克力/0.75英寸。
作为优选，所述硅胶薄膜的厚度为5-300μm，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于0.2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶保护膜的厚度为5-500μm。硅胶保护膜的超高纯度能保证硅胶保护膜既具有粘性，又不导致小分子物质、颗粒物等转移至硅胶薄膜上。
作为优选，所述硅胶薄膜的粘附力为1-50克力/0.75英寸，所述硅胶保护膜的粘附力为1-150克力/0.75英寸。硅胶薄膜的粘附力可保证包装时对芯片等器件的粘附作用防止芯片等器件的移动，由于硅胶保护膜的粘附力大于硅胶薄膜的粘附力，使用之前揭去硅胶保护膜的同时能清洁硅胶薄膜的表面，硅胶保护膜正反两面都具有相同粘性，硅胶保护膜不与底膜接触的一面及底膜不与硅胶保护膜接触的一面均设有用于保护硅胶保护膜和底膜洁净度的离型保护膜，在铺贴硅胶保护膜时去除离型保护膜。
作为优选，所述硅胶保护膜不与硅胶薄膜接触的一面贴合有底膜；底膜可以使硅胶保护膜保持平整状态，使硅胶保护膜能与硅胶薄膜的更为贴合，保证揭掉硅胶保护膜时能最大限度有效去除可能吸附在硅胶薄膜表面的灰尘，另一方面也便于硅胶保护膜的铺设和撤离揭开。
作为优选，所述环形凸起内侧形成有斜面，所述斜面的下缘与闭环凸起的外缘相接；上述斜面的设置，使得硅胶保护膜可以顺着斜面下滑，使硅胶保护膜能与硅胶薄膜更为贴合，从而更为全面的覆盖在硅胶薄膜上，避免因所在高度不一致所导致清洁死角的产生，使得硅胶保护膜取下时，能对整个硅胶薄膜形成全面的清洁。
作为优选，所述硅胶保护膜的四周边缘与环形凸起的外缘齐平或所述硅胶保护膜的四周边缘凸出于环形凸起的外缘。硅胶保护膜的四周边缘与环形凸起的外缘齐平或硅胶保护膜的四周边缘凸出于环形凸起的外缘使得硅胶保护膜的四周可以多出不与硅胶薄膜接触的面积，从而方便硅胶保护膜的拿取和铺设，且可以避免对硅胶薄膜与硅胶保护膜的接触面受到污染。
作为优选，所述内盒对应于环形凸起的外侧形成有环形支脚，环形支脚的外沿与所述外盒盒体内壁抵接，所述环形支脚下端低于所述内盒的下表面。上述环形支脚起到对内盒的支撑作用，环形支脚可以抵在盒体内壁，从而可以避免内盒在外盒内过度晃动，保证内盒的稳定，且能同时避免因内盒过度晃动所造成的器件碰撞的情况发生。同时可通过上述结构将吸附盒固定于特定工作台上。
作为优选，所述盒盖的内侧对应于所述环形支脚的上方设有若干压脚，当盒盖盖上时所述压脚与所述环形支脚上表面抵接，保证内盒在盒体内的稳定，避免内盒在外盒内上下窜动所导致的被包装的芯片等器件移动的情况发生。
一种自清洁方法，包括：
S1、制作外盒和内盒，将内盒布置于外盒的盒体内；
S2、在内盒的闭环凸起上密封固定硅胶薄膜；
S3、在硅胶薄膜上表面覆盖硅胶保护膜，硅胶保护膜要至少覆盖硅胶薄膜的全部上表面，且硅胶保护膜的粘附力比硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。
作为优选，步骤S3的硅胶保护膜不与底膜接触的一面及底膜不与硅胶保护膜接触的一面均设有用于保护硅胶保护膜和底膜洁净度的离型保护膜，在铺贴硅胶保护膜时去除离型保护膜。
因此，本发明具有能避免灰尘在硅胶薄膜表面吸附，保证硅胶薄膜表面的洁净度，能满足芯片等精密器件包装要求等特点。
附图说明
图1是本发明的立体结构图。
图2是图1中的硅胶保护膜覆盖底膜时的结构示意图。
图3是图1的结构剖视图。
图4是图3中的A处的结构放大图。
图5是图1中的内盒与外盒组合的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
如附图图1-图5所示，一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，外盒包括盒体1和盒盖4；内盒2，内盒2设置于外盒的盒体1内，内盒2由盒底和盒底周围的环形凸起21构成为敞口结构，内盒2的盒底内上方铺设有硅胶薄膜22；盒底四周对应于环形凸起21根部设有闭环凸起20，闭环凸起20高于被闭环凸起20围合的盒底其余部位，硅胶薄膜22与闭环凸起20密封固定；内盒2的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔24，抽气孔24呈口字型，内盒2被闭环凸起20围合的盒底其余部位与硅胶薄膜22之间设有弹性网格25。硅胶保护膜3，硅胶保护膜3覆盖硅胶薄膜22的全部上表面，硅胶保护膜3与硅胶薄膜22均具有粘性，且硅胶保护膜3与硅胶薄膜22的上表面之间可分离；所述硅胶保护膜3的粘附力大于硅胶薄膜22的粘附力。硅胶保护膜3不与硅胶薄膜22接触的一面贴合有底膜31。其中，硅胶保护膜3不与底膜接触31的一面及底膜31不与硅胶保护膜3接触的一面均设有用于保护硅胶保护膜3和底膜31洁净度的离型保护膜，在铺贴硅胶保护膜3时去除离型保护膜。
环形凸起21内侧形成有斜面211，斜面211的下缘与闭环凸起20的外缘相接，硅胶保护膜3的四周边缘凸出于环形凸起21的外缘；内盒2对应于环形凸起21的外侧形成有环形支脚23，环形支脚23的外沿与外盒内壁抵接，环形支脚23下表面低于内盒2的下表面，盒盖4的内侧对应于环形支脚23的上方设有若干压脚41。
采用杭州圭臬新材料科技有限公司生产的GT系列硅胶保护膜和硅胶薄膜。硅胶薄膜22的厚度为150μm，硅胶保护膜3的厚度为100μm。硅胶保护膜3的粘附力大于硅胶薄膜22的粘附力，硅胶保护膜3的粘附力较硅胶薄膜22的粘附力大90克力/0.75英寸，硅胶薄膜22的粘附力为40克力/0.75英寸，硅胶保护膜3的粘附力为130克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。硅胶薄膜22和硅胶保护膜3采用挥发分小于0.2%的加成型液体硅橡胶制成，硅胶薄膜22和硅胶保护膜3采用索氏提取测试方法测试结果为：将硅胶薄膜22或硅胶保护膜3浸在索氏萃取器沸腾的异丙醇中，处理15小时，干燥后硅胶薄膜22或硅胶保护膜3的质量损失小于25%。硅胶薄膜和硅胶保护膜选用公知技术制造的符合前述性能特性的加成型液体硅橡胶薄膜。
制造时，将硅胶保护膜3裁切成能完全覆盖硅胶薄膜22的大小并略超出环形凸起21的边缘，在无尘室中撕去硅胶保护膜3一侧的离型保护膜，以及底膜31一侧的离型保护膜，然后打开真空释放吸附盒，将硅胶保护膜3覆盖在硅胶薄膜22上，根据实际需要，可保留或者撕去底膜31。
本实施例的真空释放吸附盒在用于芯片等精密器件包装之前，先将硅胶保护膜3覆盖在硅胶薄膜22上，再将内盒2放置于外盒内，盖上盒盖4。
需要进行包装芯片等精密器件时，打开盒盖4，将硅胶保护膜3撕开，然后将芯片等精密器件放置在硅胶薄膜22上，最后盖上盒盖4，完成包装。
打开盒盖4，将内盒2从真空释放吸附盒的外盒中取出，通过抽气孔24对内盒2中由硅胶薄膜22、闭环凸起20、内盒底部围成的密闭空间进行抽气，使得硅胶薄膜22向弹性网格25的网格空隙中凹陷，减少硅胶薄膜22与芯片等精密器件的接触面积，最后再通过专用工具将芯片等精密器件取出。
本实施例还公开了一种用于芯片等精密器件包装的自清洁方法，包括以下步骤：
S1、制作外盒和内盒2，将内盒2布置于外盒的盒体1内；
S2、在内盒2的闭环凸起20上密封固定硅胶薄膜22；
S3、在硅胶薄膜22上表面覆盖硅胶保护膜3，硅胶保护膜3不与底膜31接触的一面及底膜31不与硅胶保护膜3接触的一面均设有用于保护硅胶保护膜3和底膜31洁净度的离型保护膜，在铺贴硅胶保护膜时去除离型保护膜。
硅胶保护膜3要至少覆盖硅胶薄膜22的全部上表面，且硅胶保护膜3的粘附力比硅胶薄膜22的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTMD3330：180度剥离强度测试方法测得。

Claims (10)

1.一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于包括：
外盒，所述外盒包括盒体（1）和盒盖（4）；
内盒（2），所述内盒（2）设置于所述外盒的盒体（1）内，内盒（2）由盒底和盒底周围的环形凸起（21）构成为敞口结构，所述内盒（2）的盒底内上方铺设有硅胶薄膜（22）；所述盒底四周对应于环形凸起（21）根部设有闭环凸起（20），所述闭环凸起（20）高于被闭环凸起（20）围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜（22）与闭环凸起（20）密封固定，所述内盒（2）被闭环凸起（20）围合的盒底其余部位与硅胶薄膜（22）之间设有弹性网格（25）；内盒（2）的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔（24）；
硅胶保护膜（3），所述硅胶保护膜（3）至少覆盖所述硅胶薄膜（22）的全部上表面，硅胶保护膜（3）与硅胶薄膜（22）均具有粘性，且硅胶保护膜（3）与硅胶薄膜（22）的上表面之间可分离；所述硅胶保护膜（3）的粘附力大于硅胶薄膜（22）的粘附力。
2.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用索氏提取测试方法测试结果为：
将硅胶薄膜或硅胶保护膜浸在索氏萃取器沸腾的异丙醇中，处理15小时，干燥后硅胶薄膜或硅胶保护膜的质量损失小于25%。
3.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶保护膜的粘附力较硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸。
4.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜的厚度为5-300μm，所述硅胶薄膜和硅胶保护膜采用挥发分小于0.2%的加成型液体硅橡胶制成，所述硅胶保护膜的厚度为5-500μm。
5.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜的粘附力为1-50克力/0.75英寸，所述硅胶保护膜的粘附力为1-150克力/0.75英寸。
6.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述硅胶保护膜不与硅胶薄膜接触的一面贴合有底膜。
7.根据权利要求1所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述环形凸起内侧形成有斜面，所述斜面的下缘与闭环凸起的外缘相接；所述硅胶保护膜的四周边缘与环形凸起的外缘齐平或所述硅胶保护膜的四周边缘凸出于环形凸起的外缘。
8.根据权利要求1或2所述的用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，其特征在于：所述内盒对应于环形凸起的外侧形成有环形支脚，环形支脚的外沿与所述外盒盒体内壁抵接，所述环形支脚下端低于所述内盒的下表面；所述盒盖的内侧对应于所述环形支脚的上方设有若干压脚，当盒盖盖上时所述压脚与所述环形支脚上表面抵接。
9.一种用于权利要求1-8任意一项吸附盒的自清洁方法，其特征在于包括：
S1、制作外盒和内盒，将内盒布置于外盒的盒体内；
S2、在内盒的闭环凸起上密封固定硅胶薄膜；
S3、在硅胶薄膜上表面覆盖硅胶保护膜，硅胶保护膜要至少覆盖硅胶薄膜的全部上表面，且硅胶保护膜的粘附力比硅胶薄膜的粘附力大1-100克力/0.75英寸，上述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTM D3330：180度剥离强度测试方法测得。
10.根据权利要求9所述的自清洁方法，其特征在于：步骤S3的硅胶保护膜不与底膜接触的一面及底膜不与硅胶保护膜接触的一面均设有用于保护硅胶保护膜和底膜洁净度的离型保护膜，在铺贴硅胶保护膜时去除离型保护膜。
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