JP4625387B2 - プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置 - Google Patents
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Description
いることを特徴とするものである。
11 インサートリング
11A 筒状部
11B フランジ部
11C 環状溝
12 ロックリング
12A 溝
12B 切欠部
13 プローブカード
14 カードホルダ
14A 張り出し部
15 第1カムフォロア(第1ローラ)
16 第2カムフォロア(第2ローラ)
20 支承カムフォロア(支承ローラ)
21 センサ機構
Claims (5)
- プローブカードのカードホルダが下端に接合される筒状部を有すると共にこの筒状部の上端部から拡径するフランジ部を有するインサートリングと、このインサートリングのフランジ部の下面に形成された環状溝に上端部が嵌入し且つ内周面全周に溝が形成されたロックリングと、を備え、
上記インサートリングの筒状部には上記ロックリングの溝内に嵌入する第1ローラを周方向に所定間隔を空けて少なくとも3箇所に設けると共に上記フランジ部には上記ロックリングの内周面に接触する第2ローラを周方向に所定間隔を空けて少なくとも3箇所に設け、且つ、
上記ロックリングには上記第1ローラが通る切欠部を上記第1ローラに対応させて設け、更に、
上記カードホルダには周方向に所定間隔を空けて複数の張り出し部を設けると共に上記ロックリングには周方向に所定間隔を空けて上記複数の張り出し部に対応する複数の支承ローラを設けてあり、
上記カードホルダの複数の張り出し部は、それぞれの厚みが周方向に徐々に厚く形成されており、上記支承ローラと上記インサートリングとで上記張り出し部を挟持する
ことを特徴とするプローブカードのクランプ機構。 - 上記第1ローラは、2個1組で3箇所に設けられ、上記ロックリングを一定の高さに保持することを特徴とする請求項1に記載のプローブカードのクランプ機構。
- 上記第2ローラは、上記インサートリングのフランジ部に取り付けられ、上記ロックリングの水平方向の位置調整を行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプローブカードのクランプ機構。
- 上記インサートリングのフランジ部には上記カードホルダの複数の張り出し部を検出するセンサ機構が設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプローブカードのクランプ機構。
- 被検査体を載置する移動可能な載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードを着脱可能に保持するクランプ機構と、を備え、上記クランプ機構は、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のクランプ機構によって構成されていることを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005270791A JP4625387B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置 |
US11/521,476 US7355425B2 (en) | 2005-09-16 | 2006-09-15 | Probe card clamp mechanism and probe apparatus |
CNB2006101534497A CN100547404C (zh) | 2005-09-16 | 2006-09-15 | 探针卡的紧固机构以及探测装置 |
TW095134346A TWI402508B (zh) | 2005-09-16 | 2006-09-15 | Probe card holding mechanism and probe device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005270791A JP4625387B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007078656A JP2007078656A (ja) | 2007-03-29 |
JP4625387B2 true JP4625387B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=37878462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005270791A Active JP4625387B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7355425B2 (ja) |
JP (1) | JP4625387B2 (ja) |
CN (1) | CN100547404C (ja) |
TW (1) | TWI402508B (ja) |
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- 2005-09-16 JP JP2005270791A patent/JP4625387B2/ja active Active
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2006
- 2006-09-15 CN CNB2006101534497A patent/CN100547404C/zh active Active
- 2006-09-15 TW TW095134346A patent/TWI402508B/zh active
- 2006-09-15 US US11/521,476 patent/US7355425B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20070063719A1 (en) | 2007-03-22 |
TW200736618A (en) | 2007-10-01 |
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JP2007078656A (ja) | 2007-03-29 |
US7355425B2 (en) | 2008-04-08 |
TWI402508B (zh) | 2013-07-21 |
CN1932527A (zh) | 2007-03-21 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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