CN1115749C - 电连接器组合 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组合，包括框架、第一及第二连接器，第一连接器具有凸出框架下表面的低密度型的导电端子，而框架于下表面设有导引柱用以插入至电路板相应的固持孔中。第二连接器设有若干个凸出框架下表面的高密度型的导电端子，且于该连接器上设有一对凸出框架下表面的金属凸起，用以与相应的孔穴干涉卡合以将该第二连接器稳固组设于电路板上而有效防止在波焊过程中该电连接器浮起。

Description

电连接器组合
本发明是关于一种电连接器组合，尤其是指一种包括收容具有低密度型导电端子的电连接器与具有高密度型导电端子的电连接器的框架，并可稳固组设于电路板上的电连接器组合。
包括二个或多个电连接器的电连接器组合在业界已颇为常见，但是，在大多数应用中，在电连接器组合中所包括的电连接器都具有相同或相同顺序孔距的导电端子，而具有相同孔距的电连接器实际具有相同尺寸的导电端子，因此可便利施力于电连接器上以将其组设于电路板上。
将具有不同孔距的电连接器相互组合，特别是将具有低密度型导电端子的电连接器与具有高密度型导电端子的电连接器组合在一起是相当罕见的，因高密度型电连接器相较于低密度型电连接器的导电端子相对脆弱，其机械强度低，因此在将该电连接器组合组设于电路板上还存在一定的问题。当将该电连接器组合组设于电路板上时，因施加于低密度型电连接器与高密度型电连接器上的作用力大致相同，如其未与电路板的相应位置精确对齐，高密度型电连接器的导电端子易于受到损害。
将一低密度型电连接器与高密度型电连接器组合在一起的电连接器组合可参阅美国第09/176,384号专利所示，其揭示了一种将一D形连接器(低密度型连接器)与一ultra-SCSI连接器(高密度型连接器)借框架组设为一体的电连接器组合，其中D形连接器的孔距为2.54毫米，而ultra-SCSI连接器的孔距为0.8毫米。因该二电连接器端子孔距的显著差别，因此在将该电连接器组合组设于电路板上时，其导电端子必须与电路板相应的焊接孔精确对齐。
通常电连接器设有与绝缘本体一体制成的导引柱用以引导电连接器顺利组设于电路板上，如同安装导电端子一样，高密度型连接器的导引柱相较于低密度型连接器的导引柱而言显得较为脆弱，其机械强度低，因此在组合组设于电路板上不能有效的产生导引作用，因而导引功能被具有与低密度型连接器的导引柱尺寸相同的框架导引柱所取代。因此，在安装过程中如稍有偏差便会损及高密度型连接器的导电端子。
在前述专利申请中所揭示的电连接器组合包括框架，该框架设有收容D形连接器的上层空间及收容ultra-SCSI连接器的下层空间，其中框架设有二个固持D形连接器的导引柱，该二导引柱相较于ultra-SCSI连接器的导引柱而言显得较为粗长，用以将该电连接器组合组设于电路板上，框架的导引柱在将该电连接器组合与电路板相对齐过程中提供主导的作用。但是，ultra-SCSI连接器的导引柱，由于其机械强度低，而无法有效的在D形连接器对电路板相对齐过程中导引ultra-SCSI连接器与电路板相对齐。
同时ultra-SCSI连接器设有与电路板相卡持的卡扣，而该卡扣进一步阻止ultra-SCSI连接器的导电端子的顺利对接。但是，如不设置该卡扣，ultra-SCSI连接器会在波焊过程中浮起而不利于焊接操作。
本发明的主要目的在于提供一种电连接器组合，包括一低密度型电连接器与一高密度型电连接器，且所述高密度型电连接器设有一强化的导引柱，用以导引该电连接器组合与电路板相对齐，且该高密度连接器还设有一卡持凸起用以将该连接器组合固持于电路板上，以防止在焊接过程中该连接器组合浮起。
依据上述目的，本发明电连接器组合，包括框架，该框架设有一向上延伸的上卡持臂及一对向下延伸的下卡持臂，其中上卡持臂围设为稳固收容第一连接器的第一空间，而下卡持臂围设为收容第二连接器的第二空间。该第一连接器凸出框架下表面的低密度型的导电端子，而框架于下表面设有一导引柱用以插入至电路板相应的固持孔中，以将导电端子与电路板相应的收容孔对齐。第二连接器设有若干个凸出框架下表面的高密度型的导电端子，且于该连接器上设有一对凸出框架下表面的金属凸起，用以收容于电路板相应的孔穴中，以将第二导电端子可相对框架及第一连接器而独立的与电路板上相应的收容孔对齐，用以将该电连接器组合稳固组设于电路板上，而且，凸起与相应的孔穴干涉卡合以将该第二稳固组设于电路板上而有效防止在波焊过程中该电连接器浮起。
依据上述主要特征，本发明电连接器组合的框架包括一纵长主体部，该纵长主体部具有相对的上下表面，且于该上下表面各凸设有上、下卡持臂，该下卡持臂围设为收容第二连接器的空间，且该第二连接器与主体部下表面相抵持用以在后续操作中固持该电连接器。
依据上述主要特征，本发明电连接器组合的第二连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，该导电端子设有一凸出绝缘本体下表面的尾部，导引柱与绝缘本体一体制成并凸出绝缘本体下表面。且该绝缘本体至少设有一金属卡扣及一第二导引柱，该金属卡扣可遮蔽导电端子或固持该电连接器组合。
相较于现有技术，本发明设于高密度型连接器上的第二导引柱及凸起可将第二连接器可独立地组设于电路板上，如此可使第二导电端子精确地与电路板相应的收容孔对齐并可避免在组设过程中的损害，且凸起可使第二连接器固持于电路板上并可有效防止第二连接器在波焊过程中浮起。
下面结合图示及实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明电连接器组合的立体组合图。
图2为本发明电连接器组合另一方向的立体组合图。
图3为本发明电连接器组合的立体分解图。
图4为本发明电连接器组合的另一方向的立体分解图。
图5为本发明电连接器组合进一步的立体分解图。
请参阅图1及图2所示，本发明电连接器组合10设有框架12，该框架12设有收容第一及第二连接器18、20的上层空间14及下层空间16(图3所示)，其中第一连接器18为低密度型连接器，而第二连接器20为一高密度型连接器。在本实施例中，低密度型连接器为第一连接器，其端子间距为2.54毫米，而高密度型连接器为第二连接器，其端子间距为0.8毫米。
又请同时参阅图3至图5所示，框架12包括纵长主体部22，该纵长主体部22设有相对的上、下表面23、25，其中于上、下表面各垂直凸设有一对上卡持臂24及下卡持臂26，该相对的上、下卡持臂24、26分别在主体部22上下围设为收容第一及第二连接器18、20的第一空间14及第二空间16，且下卡持臂26设有一较低的自由末端以形成将框架12定位于电路板(未图示)上的底面48。
第一连接器18包括绝缘本体27及收容于绝缘本体27中的若干个第一导电端子28。其中该第一导电端子28设有一沿垂直方向凸出框架12底面48的尾部30。且于框架12下卡持臂26之间设置一隔栏32，该隔栏32设有若干个通孔34，第一导电端子28的尾部30收容于其内。另，于框架12上卡持臂24设有一借固持装置(未图示)与上卡持臂24相连接的卡扣36，其中所述固持装置收容于上卡持臂24与卡扣36的相互对齐的卡持孔38、40中。另，于第一连接器18第一绝缘本体27中还设有一孔穴42用以收容固持装置而将第一连接器18固持于框架上。另，于下卡持臂26上设有一狭槽44(图2示)，卡扣36的末端容设于其中以将卡扣36固持于框架12上。且该卡扣36设有一叉形末端46，该叉形末端46延伸凸出框架12的底面48用以与电路板上相应的卡持孔弹性卡持以将框架12固持于电路板上。
另，于框架12底面48凸设有一对第一导柱50，该第一导柱50延伸露出框架12底面48并可收容于电路板相应的孔穴中，用以将第一连接器18的第一导电端子28尾部30与电路板上相应的收容孔对齐。
第二连接器20收容于下层空间16内，该第二连接器20的第二底面59与框架12的底面48相抵持而定位于电路板上。该第二连接器20包括第二绝缘本体52及容设于第二绝缘本体52中的第二导电端子54，其中第二导电端子54的孔距比第一导电端子28的孔距较小。且第二绝缘本体52设有第二隔栏56，该第二隔栏56设有若干个通孔(未标号)用以收容第二导电端子54的尾部57。另，于第二绝缘本体52还设有一对延伸凸出第二绝缘本体52第二底面的第二导引柱58。且于第二连接器20上设有借固持装置(未图示)与第二绝缘本体相连的金属卡扣60，且该固持装置卡持于金属卡扣60与第二绝缘本体52的相应的第一及第二固持孔62、63中。
每一金属卡扣60设有一凸出第二连接器第二底面59的凸起64，且该凸起64具有一弧形末端66用以在将其插入至电路板相应的孔穴中时提供引导作用。因此，除了第二导柱58外，第二连接器20进一步设有导引装置(金属卡扣60的凸起64)用以在第二连接器20的第二导电端子54与电路板的相应的收容孔配合时提供引导与对正作用。第二导电端子54亦由独立于第一连接器18及框架12的凸起64导引而与电路板上相应的收容孔对齐。
而且，金属卡扣60亦可与遮蔽第二连接器20的第二导电端子54的遮蔽壳体电性连接，且凸起64可作为一接地线路与电路板电性连接。当然，金属卡扣60亦可与遮蔽壳体一体制成。
更进一步，凸起64的大小足可与电路板上的相应孔穴配合以将第二连接器20固持于电路板上，并进而在将第一与第二连接器18、20借波焊固持于电路板上时，凸起64与孔穴间的固持力足可使第二连接器20稳固定位而不被焊锡液浮起。
另，第二连接器20的与第二底面59相对的上侧面与框架12主体部22的下表面25相抵持而进一步在后续操作中将第二连接器20稳固定位。
借这样安排，第二连接器20可独立于框架12及第一连接器18而顺利组设于电路板上，借此，尽管第二导电端子54较第一导电端子28脆弱，但其亦可精确地与电路板上相应的收容孔对齐并可避免在组设过程中的损害。更进一步，凸起64可使第二连接器20相对框架12而独立固持于电路板上，此亦可便于将第二连接器在波焊过程中稳固定位。

Claims (6)

1.一种电连接器组合，包括框架、第一连接器及第二连接器，其中框架包括一纵长主体部，该主体部设有向上及向下延伸的上卡持臂与下卡持臂，其中上卡持臂与下卡持臂分别在主体部上下形成第一及第二空间，且框架设有一下表面以与电路板定位，上卡持臂上设有一借固持装置与上卡持臂相连接的卡扣，其中所述固持装置收容于上卡持臂与卡扣的相互对齐的卡持孔，下卡持臂上设有一狭槽，卡扣末端容设在狭槽中将卡扣固持于框架上，卡扣的叉形末端延伸出框架的底面可与电路板上相应的卡持孔卡持从而将框架固持于电路板上；第一连接器收容于框架主体部上方的第一空间内，包括第一绝缘本体及容设于第一绝缘本体中的第一导电端子，第一绝缘本体上还设有孔穴用以收容固持装置而将第一连接器固持于框架上，该第一导电端子以较大的端子间距设置，且其尾部露出框架下表面以收容于电路板上相应的收容孔内；第二连接器收容于框架主体部下方的第二空间内，该第二连接器包括第二绝缘本体及容设于第二绝缘本体内的第二导电端子，该绝缘本体设有一与框架下表面相对应的底面及与框架主体相抵持的上表面，第二连接器设有与绝缘本体一体制成的第二导引柱，该第二导引柱延伸露出第二连接器的下表面，第二导电端子的尾部露出第二连接器底面，其特征在于：框架设有露出框架下表面的第一导引柱，第二连接器设有一金属卡扣，该金属卡扣固持于绝缘本体上并形成一露出下表面的凸起。
2.根据权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：第二连接器为一高密度型连接器。
3.根据权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：第一连接器为一D形连接器。
4.一种电连接器，包括绝缘本体及导电端子，该电连接器在绝缘本体的底面上一体设有导引柱，其特征在于：该连接器还进一步在绝缘本体上设有至少一金属卡扣，金属卡扣可借固持装置与绝缘本体相连接，且固持装置卡持于金属卡扣与绝缘本体相应的固持孔中，该金属卡扣设有用以收容于电路板上相应的孔穴中的凸起。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器为一高密度型连接器。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：导引柱分别设于绝缘本体相对两端，且所述金属卡扣设于该对导引柱之间。
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