KR101335514B1 - 스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛 - Google Patents

스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101335514B1
KR101335514B1 KR1020117022821A KR20117022821A KR101335514B1 KR 101335514 B1 KR101335514 B1 KR 101335514B1 KR 1020117022821 A KR1020117022821 A KR 1020117022821A KR 20117022821 A KR20117022821 A KR 20117022821A KR 101335514 B1 KR101335514 B1 KR 101335514B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spring
probe
wire rod
core
coating
Prior art date
Application number
KR1020117022821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110122759A (ko
Inventor
도시오 가자마
시게키 이시카와
Original Assignee
니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 filed Critical 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Publication of KR20110122759A publication Critical patent/KR20110122759A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101335514B1 publication Critical patent/KR101335514B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/021—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant characterised by their composition, e.g. comprising materials providing for particular spring properties
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/024—Covers or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/04—Wound springs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/04—Wound springs
    • F16F1/042—Wound springs characterised by the cross-section of the wire
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/04—Wound springs
    • F16F1/047—Wound springs characterised by varying pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H01R13/035—Plated dielectric material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Springs (AREA)

Abstract

스프링성을 확보하면서, 1GHz 이상의 주파수를 가지는 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보할 수 있는 스프링용 선재, 당해 스프링용 선재를 사용한 콘택트 프로브 및 당해 콘택트 프로브를 사용한 프로브 유닛을 제공한다. 이 목적을 위하여, 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재와, 종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 심재의 외주를 피복하는 피복재(3)를 구비한다. 피복재의 피복 두께(d)는, 심재의 횡단면의 중심부터 당해 횡단면의 외연까지의 거리의 최소값(r)보다 작다.

Description

스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛{SPRING WIRE, CONTACT PROBE, AND PROBE UNIT}
본 발명은, 스프링용 선재, 당해 스프링용 선재를 사용하여 형성되는 콘택트 프로브 및 당해 콘택트 프로브를 구비한 프로브 유닛에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 패키지 등의 전기 특성 검사에서 사용하는 콘택트 프로브로서, 양단(兩端)에 설치되는 도전성의 2개의 접촉부끼리를 코일 스프링에 의해 연결한 핀형 프로브가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조). 코일 스프링을 구성하는 스프링 재료로는, 구리 합금이나 귀금속 합금 등의 단일 재료를 사용하는 경우가 많은데, 이들 재료는 양호한 스프링 특성을 가지는 한편, 전기 저항률이 높다는 문제가 있다. 이 문제를 해결하여 코일 스프링의 전기 저항률을 낮추기 위해, 스프링 재료의 표면에 금 등의 전기 저항률이 낮은 고도전성 금속의 도금을 실시하는 기술이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2를 참조). 또한, 도금을 실시한 스프링 재료를 코일링한 후의 밀착 감김 부분의 외주(外周)에 추가로 도금을 실시하는 기술도 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 3을 참조).
일본 공개특허공보 제2005-345235호 일본 공개특허공보 제2008-25833호 일본 공개특허공보 제2004-309490호
그런데, 최근에는, 반도체 패키지 등에 출력되는 신호로서 1GHz 이상의 주파수를 가지는 고주파 신호가 사용되고 있다. 이러한 고주파 신호를 사용한 전기 특성 검사에 대응 가능한 콘택트 프로브를 실현하기 위해서는, 코일 스프링의 저저항화와 저인덕턴스화를 도모하여 높은 도전성을 확보할 필요가 있다. 상기 서술한 종래 기술의 경우, 코일 스프링의 저저항화와 인덕턴스를 저하시키기 위해서는, 도금 피막의 두께를 두껍게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 도금 피막의 두께에는 한계(3㎛ 정도)가 있기 때문에, 도금 피막을 두껍게 하는 것만으로 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보하기는 곤란하였다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 스프링성을 확보하면서, 1GHz 이상의 주파수를 가지는 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보할 수 있는 스프링용 선재, 당해 스프링용 선재를 사용한 콘택트 프로브 및 당해 콘택트 프로브를 사용한 프로브 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 스프링용 선재는, 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(芯材)와, 종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 상기 심재의 외주를 피복하는 피복재를 구비하며, 상기 심재는, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 베릴륨구리, 베릴륨니켈, 은 합금 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 피복재는, 스프링강, 스테인리스강, 베릴륨구리, 경강선, 인청동 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 피복재의 피복 두께는, 상기 심재의 횡단면의 중심(重心)부터 당해 횡단면의 외연(外緣)까지의 거리의 최소값보다 작고, 피복재와 동일한 재료로 이루어지는 파이프 형상 부재의 중공부에 심재를 삽입하여 일체화 한 것에 신선가공 또는 인발가공을 실시하여 형성되거나, 또는 심재와 피복재로 이루어지는 클래드재를 둥글게 하여 피복재가 심재를 피복하도록 한 것에 대해 인발가공을 실시하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 본 발명에 관련된 스프링용 선재는, 상기 발명에 있어서, 상기 피복재의 외주를 피복하는 도금 피막을 더 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 콘택트 프로브는, 각각이 축 대칭인 형상을 가지는 도전성 재료로 이루어지는 제1 및 제2 플런저와, 길이 방향의 양단부가 상기 제1 및 제2 플런저의 단부이며 서로 대향하는 단부에 각각 압입되어, 당해 길이 방향으로 신축 자유로운 압축 코일 스프링을 구비하고, 상기 압축 코일 스프링은, 상기 발명에 관련된 스프링용 선재를 소정의 피치로 권회하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 프로브 유닛은, 각각이 축 대칭인 형상을 가지는 도전성 재료로 이루어지는 제1 및 제2 플런저와, 길이 방향의 양단부가 상기 제1 및 제2 플런저의 단부이며 서로 대향하는 단부에 각각 압입되어, 당해 길이 방향으로 신축 자유로운 압축 코일 스프링을 각각 가지는 복수의 콘택트 프로브와, 판 형상을 이루고, 상기 콘택트 프로브의 양단부를 상반된 판면으로부터 각각 노출시킨 상태에서 신축 가능하게 유지하는 유지 구멍을 복수개 가지는 프로브 홀더를 구비한 프로브 유닛으로서, 상기 압축 코일 스프링은, 상기 발명에 관련된 스프링용 선재를 소정의 피치로 권회하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 프로브 유닛은, 상기 발명에 있어서, 상기 프로브 홀더는, 도전성 재료로 이루어지는 모재와, 상기 모재의 표면을 피복하는 절연 피막을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재와, 종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 상기 심재의 외주를 피복하는 피복재를 구비하고 있기 때문에, 도전성과 스프링성을 균형있게 양립시킬 수 있다. 따라서, 스프링성을 확보하면서, 1GHz 이상의 주파수를 가지는 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 프로브 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시형태의 제1 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시형태의 제2 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시형태의 제3 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시형태의 제4 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 스프링용 선재의 다른 적용예인 접속 단자의 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 형태를 설명한다. 또한, 도면은 모식적인 것으로서, 각 부분의 두께와 폭의 관계, 각각의 부분의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우도 있는 것에 유의해야 하며, 도면의 상호간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 다른 부분이 포함되는 경우가 있는 것은 물론이다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다. 동 도면에 나타내는 스프링용 선재(1)는, 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(2)와, 종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 심재(2)의 외주를 피복하는 피복재(3)를 구비한다.
심재(2)는, 원형의 횡단면을 가지고 있고, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 베릴륨구리, 베릴륨니켈, 은 합금 등 중 어느 재료를 사용하여 실현된다.
피복재(3)는, 스프링강, 스테인리스강, 베릴륨구리, 경강선, 인청동 등 중 어느 재료를 사용하여 실현된다. 피복재(3)의 피복 두께(d)는, 심재(2)의 횡단면을 이루는 원의 반경(r)(횡단면의 중심(원의 중심)과 횡단면의 외연의 거리의 최소값)보다 작다.
이상의 구성을 가지는 스프링용 선재(1)는, 예를 들어 피복재(3)와 동일한 재료로 이루어지는 파이프 형상 부재의 중공부에 심재(2)를 삽입하여 일체화한 것에 신선(伸線) 가공 또는 인발 가공을 실시함으로써 형성된다. 또한, 심재(2)를 이루는 도전성 재료와 피복재(3)를 이루는 스프링 재료로 이루어지는 클래드재를 둥글게 하여 피복재(3)가 심재(2)를 피복하도록 한 것에 대해, 인발 가공을 실시함으로써 스프링용 선재(1)를 형성해도 된다.
도 2는, 스프링용 선재(1)를 사용하여 실현되는 콘택트 프로브를 구비한 프로브 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3은, 도 2에 나타내는 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 이들 도면에 나타내는 프로브 유닛(4)은, 검사 대상인 반도체 패키지(100)와, 반도체 패키지(100)에 대하여 검사용 신호를 출력하는 테스터측의 배선 기판(200)과의 접속을 도모하는 장치(테스트 소켓)이다. 보다 구체적으로는, 프로브 유닛(4)은, 길이 방향의 양단부에서, 다른 2개의 피접촉체인 반도체 패키지(100) 및 배선 기판(200)의 전극과 각각 접촉하는 콘택트 프로브(5)를 복수 구비함과 함께, 복수의 콘택트 프로브(5)를 유지하는 프로브 홀더(6)와, 프로브 홀더(6)의 외주를 포위하도록 배치되어, 프로브 홀더(6)를 고정시켜 유지함과 함께 프로브 홀더(6)에 접촉시키는 반도체 패키지(100)의 위치 어긋남을 억제하는 베이스 부재(7)를 구비한다.
콘택트 프로브(5)는, 각각이 축 대칭인 형상을 가지는 도전성 재료로 이루어지는 제1 플런저(51) 및 제2 플런저(52)와, 스프링용 선재(1)를 소정의 피치로 권회하여 이루어지고, 길이 방향의 양단부가 제1 플런저(51) 및 제2 플런저(52)의 단부이며 서로 대향하는 단부에 각각 압입되어, 당해 길이 방향으로 신축 자유로운 압축 코일 스프링(53)을 가진다. 반도체 패키지(100)의 검사를 행할 때, 제1 플런저(51)는 반도체 패키지(100)와 접촉하는 한편, 제2 플런저(52)는 배선 기판(200)과 접촉한다.
제1 플런저(51)는, 첨예단을 가지는 선단부(51a)와, 선단부(51a)의 직경보다 큰 직경을 가지는 플랜지부(51b)와, 플랜지부(51b)를 거쳐 선단부(51a)와 반대 방향으로 돌출되어, 플랜지부(51b)의 직경보다 작고 또한 압축 코일 스프링(53)의 내경보다 약간 큰 직경의 원기둥 형상을 이루고, 압축 코일 스프링(53)의 일단부가 압입되는 보스부(51c)와, 보스부(51c)로부터 플랜지부(51b)와 반대측으로 돌출되어, 보스부(51c)의 직경보다 작고 또한 압축 코일 스프링(53)의 내경보다 작은 직경의 원기둥 형상을 이루는 기단부(基端部)(51d)를 가진다. 제1 플런저(51)는, 길이 방향의 중심축에 대하여 축 대칭인 형상을 이룬다.
제2 플런저(52)는, 제1 플런저(51)와 동일한 형상을 이루고 있고, 선단부(52a), 플랜지부(52b), 보스부(52c), 기단부(52d)를 가진다. 또한, 제2 플런저가 제1 플런저(51)와 다른 형상을 이루고 있어도 된다.
압축 코일 스프링(53)은, 스프링용 선재(1)를 등피치로 권회한 것인데, 본 실시형태에 있어서는, 밀착 감김부와 조(粗)감김부로 이루어지는 부등 2단 피치로 스프링용 선재(1)를 권회한 압축 코일 스프링을 적용하는 것도 가능하다.
프로브 홀더(6)는, 제1 기판(61)과 제2 기판(62)을 판두께 방향으로 겹친 것으로서, 콘택트 프로브(5)를 삽입 통과하여 유지하는 유지 구멍(6h)을 복수개 가진다. 복수의 유지 구멍(6h)의 배치 패턴은, 반도체 패키지(100)의 전극의 배치 패턴에 대응하여 정해진다.
제1 기판(61)에는, 복수의 구멍부(611)가 설치되어 있다. 구멍부(611)는, 제1 플런저(51)의 선단부(51a)를 삽입 통과 가능한 소직경 구멍(611a)과, 소직경 구멍(611a)과 동축을 이루고, 소직경 구멍(611a)의 직경보다 큰 직경을 가지는 대직경 구멍(611b)을 가진다. 소직경 구멍(611a)은, 플랜지부(51b)보다 작은 직경을 가지고 있어, 제1 플런저(51)를 빠지지 않게 하고 있다. 제1 기판(61)은, 금속으로 이루어지는 모재(61a)와, 모재(61a)의 표면 중 제2 기판(62)과 대향하는 표면을 제외한 표면을 피복하는 수지 등으로 이루어지는 절연 피막(61b)을 가진다.
제2 기판(62)에는, 제1 기판(61)에 설치된 복수의 구멍부(611)에 각각 대응하는 복수의 구멍부(621)가 설치되어 있다. 구멍부(621)는, 연통하는 구멍부(611)와 함께 유지 구멍(6h)을 구성하고 있다. 구멍부(621)는, 제2 플런저(52)의 선단부(52a)를 삽입 통과 가능한 소직경 구멍(621a)과, 소직경 구멍(621a)과 동축을 이루고, 소직경 구멍(621a)의 직경보다 큰 직경을 가지는 대직경 구멍(621b)을 가진다. 소직경 구멍(621a)은, 플랜지부(52b)보다 작은 직경을 가지고 있어, 제2 플런저(52)를 빠지지 않게 하고 있다. 제2 기판(62)은, 도전성 재료로 이루어지는 모재(62a)와, 모재(62a)의 표면 중 제1 기판(61)과 대향하는 표면을 제외한 표면을 피복하는 수지 등으로 이루어지는 절연 피막(62b)을 가진다.
이상의 구성을 가지는 프로브 홀더(6)에 의하면, 모재(61a, 62a)로서 금속을 사용함으로써, 유지 구멍(6h)의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 프로브 홀더(6)에 의하면, 열에 의한 변형이나, 프로브 홀더(6)가 유지하는 콘택트 프로브(5)의 개수가 대량(예를 들어 1000개 정도)이 된 경우의 하중 증가에 의한 휨 변형을 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 프로브 홀더(6)에 의하면, 모재(61a, 62a)가 강력한 그라운드를 형성하기 때문에, 전자파 실드 효과가 발생하여, 검사용 신호의 크로스 토크를 억제하고, 프로브 유닛(4)으로서의 전기 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 3에서는, 제1 기판(61)과 제2 기판(62)은 상하로 대칭인 형상을 이루고 있으나, 제1 기판과 제2 기판의 판두께는 달라도 상관없다.
여기서, 제1 기판(61), 제2 기판(62)의 가공 방법의 개요를 설명한다. 또한, 제1 기판(61)과 제2 기판(62)의 가공 방법은 동일하므로, 이하에서는 제1 기판(61)을 예로 들어 설명한다. 제1 기판(61)을 가공할 때에는, 먼저 모재(61a)로 구멍부(611)를 형성하는 위치에 소정의 직경을 가지는 관통 구멍을 레이저 가공이나 드릴 가공 등에 의해 형성한다. 계속해서, 절연 피막(62b)의 재료인 액상의 수지를, 모재(61a)를 넣은 소정의 형에 흘려넣어 경화시킴으로써 모재(61a)의 주위를 피복함과 함께, 관통 구멍의 내부를 충전한다. 그 후, 관통 구멍에 충전한 수지 부분에 대하여 구멍 뚫기 가공을 행함으로써 구멍부(611)를 형성한다. 마지막으로, 반도체 패키지(100)와 대향하는 표면은 절연 피막(62b)을 남긴 채 평면 절삭을 행하는 한편, 제2 기판(62)과 대향하는 부분의 표면은 모재(61a)를 노출시키도록 평면 절삭을 행함으로써, 제1 기판(61)이 완성된다.
상기 서술한 제1 기판(61)의 가공 방법에 의하면, 절연 피막(61b)을 형성한 후에 평면 절삭에 의한 평탄도 가공을 행하기 때문에, 모재(61a)의 치수 정밀도의 허용 범위가 넓어져, 제1 기판(61)의 가공 시간을 대폭 단축할 수 있다.
또한, 절연 피막(61b)의 재료로서, 분말상의 세라믹이나, 수지와 세라믹의 혼합체를 적용해도 된다. 이 경우에는, 절연 피막(61b)의 재료에 열 및/또는 압력을 가함으로써 모재(61a)의 표면에서 경화시키면 된다.
이상 설명한 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(2)와, 종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 심재(2)의 외주를 피복하는 피복재(3)를 구비하고 있기 때문에, 도전성과 스프링성을 균형있게 양립시킬 수 있다. 따라서, 스프링성을 확보하면서, 1GHz 이상의 주파수를 가지는 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 상기와 같이 도전성과 스프링성을 양립하고 있기 때문에, 압축 코일 스프링(53)의 감김수를 줄여 인덕턴스를 저하시켜도 스프링성이 현저하게 저해되는 일이 없다. 따라서, 콘택트 프로브(5)를 짧게 할 수 있어, 프로브 유닛(4)의 박형화를 실현할 수 있다. 특히, 본 실시형태에 있어서는, 프로브 홀더(6)의 모재가 금속이기 때문에, 이러한 박형화를 행해도 강도적으로 문제가 없는 프로브 유닛(4)을 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 피복재(3)는 심재(2)의 외주를 전체 둘레에 걸쳐 피복하고 있기 때문에, 예를 들어 일본 공개특허공보 제2006-284292호에 개시되어 있는 바와 같이, 심재를 피복재에 끼운 양태로 콘택트 프로브를 구성하는 경우와는 달리, 스프링으로서의 특성에 이방성이 발생하는 일이 없다. 따라서, 여러가지 용도에 대한 적용이 용이하다.
도 4는, 본 실시형태의 제1 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다. 동 도면에 나타내는 스프링용 선재(8)는, 스프링용 선재(1)의 구성에 더하여, 피복재(3)의 외주면에 금, 금 주석 합금 또는 팔라듐 등의 금속으로 이루어지는 도금 피막(9)을 가진다. 이러한 구성을 가지는 스프링용 선재(8)에 의하면, 도금 피막(9)을 한계까지 두껍게 하지 않고, 고주파 신호에도 대응 가능한 도전성을 확보할 수 있다.
도 5는, 본 실시형태의 제2 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다. 동 도면에 나타내는 스프링용 선재(10)는, 심재(2)와 동일한 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(11)와, 피복재(3)와 동일한 재료로 이루어지고, 심재(11)의 외주를 피복하는 피복재(12)를 가지며, 직사각형 형상의 횡단면을 이룬다. 피복재(12)의 두께(d1)는, 심재(11)의 횡단면의 중심과 외연의 거리의 최소값(r1)보다 작다.
도 6은, 본 실시형태의 제3 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다. 동 도면에 나타내는 스프링용 선재(13)는, 심재(2)와 동일한 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(14)와, 피복재(3)와 동일한 재료로 이루어지고, 심재(14)의 외주를 피복하는 피복재(15)를 가지며, 모서리부가 R 모따기된 대략 직사각형 형상의 횡단면을 이룬다. 피복재(15)의 두께(d2)는, 심재(14)의 횡단면의 중심과 외연의 거리의 최소값(r2)보다 작다.
도 7은, 본 실시형태의 제4 변형예에 관련된 스프링용 선재의 구성을 나타내는 횡단면도이다. 동 도면에 나타내는 스프링용 선재(16)는, 심재(2)와 동일한 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(17)와, 피복재(3)와 동일한 재료로 이루어지고, 심재(17)의 외주를 피복하는 피복재(18)를 가지며, 타원형상의 횡단면을 이룬다. 피복재(18)의 두께(d3)는, 심재(17)의 횡단면의 중심과 외연의 거리의 최소값(r3)보다 작다.
도 5∼도 7로부터도 분명한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 여러가지 횡단면 형상을 가지는 스프링용 선재를 실현할 수 있다.
도 8은, 본 실시형태에 관련된 스프링용 선재(1)의 다른 적용예인 접속 단자의 구성을 나타내는 도면이다. 동 도면에 나타내는 접속 단자(19)는, 원통 형상을 이루도록 스프링용 선재(1)를 등피치로 권회한 코일 스프링부(19a)와, 이 코일 스프링부(19a)의 양단으로부터 끝이 가는 테이퍼 형상을 이루도록 스프링용 선재(1)를 각각 밀착 감기한 1쌍의 전극 핀부(19b, 19c)를 구비한다. 이러한 구성을 가지는 접속 단자(19)는, 콘택트 프로브로서도 적용 가능하다. 또한, 코일 스프링부의 피치를 도중에 바꾸어도 된다.
스프링용 선재(1)의 적용예로는, 그 밖에도 와이어형의 프로브, 인장 코일 스프링, 토션 스프링 등을 들 수 있다.
여기까지, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 설명해 왔으나, 본 발명은, 상기 서술한 일 실시형태에 의해서만 한정되어야 하는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 여기서는 기재하지 않은 여러가지 실시형태를 포함할 수 있는 것이며, 특허청구의 범위에 의해 특정되는 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 설계 변경 등을 실시하는 것이 가능하다.
본 발명은, 반도체 패키지 등의 전기 특성 검사를 행하는 콘택트 프로브가 구비하는 탄성 부재로서 유용한 것 외에, 전기 회로의 전기 접점용 부재로서도 유용하다.
1, 8, 10, 13, 16 스프링용 선재
2, 11, 14, 17 심재
3, 12, 15, 18 피복재
4 프로브 유닛
5 콘택트 프로브
6 프로브 홀더
6h 유지 구멍
7 베이스 부재
9 도금 피막
19 접속 단자
19a 코일 스프링부
19b, 19c 전극 핀부
51 제1 플런저
51a, 52a 선단부
51b, 52b 플랜지부
51c, 52c 보스부
51d, 52d 기단부
52 제2 플런저
53 압축 코일 스프링
61 제1 기판
61a, 62a 모재
61b, 62b 절연 피막
62 제2 기판
100 반도체 패키지
200 배선 기판
611, 621 구멍부
611a, 621a 소직경 구멍
611b, 621b 대직경 구멍

Claims (7)

  1. 전기 저항률이 5.00×10-8Ω·m 이하인 도전성 재료로 이루어지는 선 형상의 심재(芯材)와,
    종탄성 계수가 1.00×104kgf/㎟ 이상인 스프링 재료로 이루어지고, 상기 심재의 외주(外周)를 피복하는 피복재를 구비하며,
    상기 심재는, 금, 금 합금, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 베릴륨구리, 베릴륨니켈, 은 합금 중 어느 하나로 이루어지고,
    상기 피복재는, 스프링강, 스테인리스강, 베릴륨구리, 경강선, 인청동 중 어느 하나로 이루어지며,
    상기 피복재의 피복 두께는, 상기 심재의 횡단면의 중심(重心)부터 당해 횡단면의 외연(外緣)까지의 거리의 최소값보다 작고,
    피복재와 동일한 재료로 이루어지는 파이프 형상 부재의 중공부에 심재를 삽입하여 일체화한 것에 신선가공 또는 인발가공을 실시하여 형성되거나, 또는 심재와 피복재로 이루어지는 클래드재를 둥글게 하여 피복재가 심재를 피복하도록 한 것에 대해 인발가공을 실시하여 형성되는 것을 특징으로 하는 스프링용 선재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피복재의 외주를 피복하는 도금 피막을 더 구비한 것을 특징으로 하는 스프링용 선재.
  3. 각각이 축 대칭인 형상을 가지는 도전성 재료로 이루어지는 제1 및 제2 플런저와,
    길이 방향의 양단부가 상기 제1 및 제2 플런저의 단부이며 서로 대향하는 단부에 각각 압입되어, 당해 길이 방향으로 신축 자유로운 압축 코일 스프링을 구비하고,
    상기 압축 코일 스프링은,
    제1항 또는 제2항에 기재된 스프링용 선재를 소정의 피치로 권회하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
  4. 각각이 축 대칭인 형상을 가지는 도전성 재료로 이루어지는 제1 및 제2 플런저와, 길이 방향의 양단부가 상기 제1 및 제2 플런저의 단부이며 서로 대향하는 단부에 각각 압입되어, 당해 길이 방향으로 신축 자유로운 압축 코일 스프링을 각각 가지는 복수의 콘택트 프로브와, 판 형상을 이루고, 상기 콘택트 프로브의 양단부를 상반된 판면으로부터 각각 노출시킨 상태에서 신축 가능하게 유지하는 유지 구멍을 복수개 가지는 프로브 홀더를 구비한 프로브 유닛에 있어서,
    상기 압축 코일 스프링은,
    제1항 또는 제2항에 기재된 스프링용 선재를 소정의 피치로 권회하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로브 홀더는,
    도전성 재료로 이루어지는 모재와, 상기 모재의 표면을 피복하는 절연 피막을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
  6. 삭제
  7. 삭제
KR1020117022821A 2009-04-03 2010-04-05 스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛 KR101335514B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009091371 2009-04-03
JPJP-P-2009-091371 2009-04-03
PCT/JP2010/056182 WO2010114164A1 (ja) 2009-04-03 2010-04-05 ばね用線材、コンタクトプローブおよびプローブユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110122759A KR20110122759A (ko) 2011-11-10
KR101335514B1 true KR101335514B1 (ko) 2013-12-02

Family

ID=42828444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117022821A KR101335514B1 (ko) 2009-04-03 2010-04-05 스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120019277A1 (ko)
EP (1) EP2418495A4 (ko)
JP (1) JPWO2010114164A1 (ko)
KR (1) KR101335514B1 (ko)
CN (1) CN102369447A (ko)
TW (1) TWI482973B (ko)
WO (1) WO2010114164A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102668253B (zh) * 2009-11-24 2015-10-14 日本发条株式会社 连接构件
EP2765427B1 (en) * 2011-10-07 2016-12-07 NHK Spring Co., Ltd. Probe unit
JP2013088389A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd プローブカード用接触端子及びプローブカード
KR102016427B1 (ko) 2013-09-10 2019-09-02 삼성전자주식회사 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드
TW201533449A (zh) * 2014-02-24 2015-09-01 Mpi Corp 具有彈簧套筒式探針之探針裝置
JP2018107011A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
WO2018230627A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 日本発條株式会社 導電性接触子ユニット
JP6837665B2 (ja) * 2017-10-30 2021-03-03 株式会社サンケイエンジニアリング コンタクトプローブ
TWI671529B (zh) * 2017-12-22 2019-09-11 馬來西亞商宇騰精密探針集團 具有壓縮性彈簧組件的接觸探針
TWI669510B (zh) * 2018-02-06 2019-08-21 冠銓科技實業有限公司 Probe for high frequency testing
US20200119481A1 (en) * 2018-10-12 2020-04-16 David A. Struyk Inductance canceling spring pin contact
CN109188033A (zh) * 2018-10-15 2019-01-11 东莞市盈之宝电子科技有限公司 一种新式探针
JP6756946B1 (ja) 2018-11-27 2020-09-16 日本発條株式会社 プローブユニット
EP3680507A1 (en) * 2019-01-11 2020-07-15 NV Bekaert SA Method for making a spring
CN114325003A (zh) * 2020-10-10 2022-04-12 深圳市容微精密电子有限公司 一种新型探针内部连接结构
TWI786625B (zh) * 2021-05-07 2022-12-11 范劉文玲 傳輸探針
KR20230032060A (ko) * 2021-08-30 2023-03-07 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 수직형 프로브 카드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2886340B2 (ja) * 1990-06-08 1999-04-26 ポツターズ・インダストリーズ・インコーポレイテッド 表面酸化物層を持つ導電性芯材と耐火性材料との複合材粒とそれを含有する電磁エネルギーの遮蔽若しくは静電気の消失用材料
KR20000062366A (ko) * 1996-12-27 2000-10-25 마에다 츠구요시 접촉 탐침 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4508405A (en) * 1982-04-29 1985-04-02 Augat Inc. Electronic socket having spring probe contacts
DE3820795A1 (de) * 1988-06-20 1989-12-21 Ingun Pruefmittelbau Gmbh Gefederter kontaktstift zum pruefen von prueflingen
US4939457A (en) * 1989-05-03 1990-07-03 Mts Systems Corporation Flexible tube sonic waveguide for determining liquid level
US5189364A (en) * 1990-07-30 1993-02-23 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe
JP3634074B2 (ja) * 1996-06-28 2005-03-30 日本発条株式会社 導電性接触子
JP4167202B2 (ja) * 1998-07-10 2008-10-15 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3745184B2 (ja) * 1999-03-25 2006-02-15 株式会社東京カソード研究所 プローブカード用探針及びその製造方法
JP2001337110A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Bureijingu:Kk プローブピンおよびプローブカード
US6639562B2 (en) * 2001-12-17 2003-10-28 Centurion Wireless Tech., Inc. GSM/DCS stubby antenna
US6997722B2 (en) * 2003-03-25 2006-02-14 Elma Electronic Inc. ESD system for grounding electronics within an enclosure
JP4689196B2 (ja) * 2003-11-05 2011-05-25 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット
US7674117B2 (en) * 2004-04-19 2010-03-09 Michelin Recherche Et Technique S.A. Strain-resistant electrical connection
US20050253602A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-17 Cram Daniel P Resilient contact probe apparatus, methods of using and making, and resilient contact probes
JP4089976B2 (ja) * 2004-05-17 2008-05-28 リーノ アイエヌディー．インコーポレイテッド 大電流用プローブ
JP2005345235A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Toyo Denshi Giken Kk プローブ用スプリングと、それを用いたプローブと、それを用いたコンタクト装置
JP2006284292A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Kanai Hiroaki コンタクトプローブ構造体
JP4916719B2 (ja) * 2005-12-28 2012-04-18 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの実装構造
JP2008025833A (ja) * 2006-06-21 2008-02-07 Luzcom:Kk Ｎｉ電鋳製コイル状超微細スプリング及びコイル状スプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプ
JP2008078032A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Alps Electric Co Ltd 接続装置
KR101077239B1 (ko) * 2006-12-15 2011-10-27 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2886340B2 (ja) * 1990-06-08 1999-04-26 ポツターズ・インダストリーズ・インコーポレイテッド 表面酸化物層を持つ導電性芯材と耐火性材料との複合材粒とそれを含有する電磁エネルギーの遮蔽若しくは静電気の消失用材料
KR20000062366A (ko) * 1996-12-27 2000-10-25 마에다 츠구요시 접촉 탐침 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN102369447A (zh) 2012-03-07
JPWO2010114164A1 (ja) 2012-10-11
US20120019277A1 (en) 2012-01-26
KR20110122759A (ko) 2011-11-10
TWI482973B (zh) 2015-05-01
EP2418495A1 (en) 2012-02-15
TW201043969A (en) 2010-12-16
WO2010114164A1 (ja) 2010-10-07
EP2418495A4 (en) 2015-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101335514B1 (ko) 스프링용 선재, 콘택트 프로브 및 프로브 유닛
US11486896B2 (en) Contact and test socket device for testing semiconductor device
US9435827B2 (en) Probe-connection-type pogo pin and manufacturing method thereof
JP4823617B2 (ja) 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
US7282378B2 (en) Method of manufacturing inspection unit
US20110121850A1 (en) Spring structure and test socket using thereof
KR101235228B1 (ko) 워크 부재, 전기 접점 부재, 콘택트 프로브 및 전기 접점 부재의 제조방법
CN108573800B (zh) 线圈部件
KR101673502B1 (ko) 상하 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
KR20140013985A (ko) 검사용 지그 및 접촉자
CN101669034A (zh) 导电性接触器
KR20170017665A (ko) 전기접속단자
KR20210021349A (ko) 디커플링된 전기적 및 기계적 설계를 갖는 전기 테스트 프로브들
CN113396462B (zh) 线圈和用于制造线圈的方法
US11984693B2 (en) Method for producing at least one high-frequency contact element or a high-frequency contact element arrangement
JP2018071999A (ja) 測定プローブ
US11892472B2 (en) Test device
CN212412337U (zh) 电连接器
JP4714501B2 (ja) フェライトコア用セラミック体とこれを用いたフェライトコアおよびコモンモードノイズフィルター
CN114078621A (zh) 线圈部件和使用其的无线通信电路
JP2010175378A (ja) アンテナ測定用プローブ及びこれを用いた測定方法
US20030019653A1 (en) Intermetallic contact surface structure and connector
CN217404361U (zh) 射频探针
JP4449955B2 (ja) 表面実装用電子部品のインピーダンス測定方法
JP2008224266A (ja) プローブ及びプローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee