TWI322890B - - Google Patents
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係與探針裝置有關,特別是指一種用於探針卡 上以傳遞高頻訊號的高頻探針。 5【先前技術】 請參閱如第一圖所示為一高頻懸臂式探針卡i,包括有 一電路板10、設於電路板1〇外圍之多數個同軸傳輪線u、 設於電路板10内圍之一探針座12及多數個同軸探針2〇, 探針座12之基底121為有良好抗震性的絕緣材質,其上所 10设之座體122為具有導電性的金屬材質所製成並電性連接 至該探針卡1上的接地電位,座體122上則有多數個固定 件123分別用以固定各同軸探針20 ;其中,各同軸探針 以一金屬針21為軸芯,並區分為前、後端2〇1、2〇2部位, 前端201位於固定件123至針尖之間,後端2〇2位於固定 15件I23至電路板10之間,金屬針21之後端202周圍包覆 一層介電材料22,介電材料22之外層包覆一導電金屬23, 導電金屬23並與金屬材質之座體122相接以電性連接至接 地電位,使各同軸探針20於後端2〇2部位以類似同軸傳輸 線之e又置有效傳輸高頻訊號而維持訊號特性阻抗,但由於 2〇各同軸探針20之前端201部位係用以承受來自針尖反作用 力的彈性緩衝力臂,需維持有金屬針21本體之特定重量及 其周圍所需之緩衝活動空間,無法如其後端2〇2之同韩傳 輸線設置結構一般,故高頻傳輸特性僅限於各同軸探針20 之後端202部位無法及於前端2〇1,容易使探針2〇周圍介 電環境的寄生電容效應造成高頻訊號傳輪的介電損耗。 再者,由於同軸探針20軸芯的金屬針21需配合環繞 有特定絕緣材質厚度的介電材料22,以控制維持訊^傳= 的特性阻抗,但又需顧及金屬針21與外層包覆之導電金屬 5 23間的寄生電容效應造成的介電損耗,避免產生訊號阻抗 不匹配的情形,故絕緣材質需有相當的厚度且依照介電常 數不同而有所差異,但不論選用何種絕緣材質,傳輸線本 身的線徑皆較軸怎的金屬針21大了許多,如此增加了傳輸 線的空間分佈密度,故往往用以傳輸高頻訊號的探針卡無 10法設置較多的測試探針以點測需做高頻測試的電子元件。 因此探針卡如何能以高品質的線路傳輸結構,快速並 全面的對尚密集的電子元件作電測,同時兼顧高頻電測訊 號傳輸時維持其訊號品質,以進行精確的高頻電測工程, 實為現今探針卡製造者所面臨的一大考驗。 15 【發明内容】 因此,本發明之主要目的乃在於提供一種高頻探針, 係應用於測試探針卡,以維持高頻電測訊號的特性阻抗。 本發明之另一目的乃在於提供一種高頻探針卡,係具 2〇有多數且低空間密度分佈的高頻探針設置結構,有效簡化探 針製作工程並提升探針卡的高頻電測品質。 為達成前揭目的’本發明所提供一種高頻探針卡係具 有一電路板、一針座、複數個訊號探針及接地探針,該電路 板係叱義有上、下相對之一上表面及一下表面,該上表面 1322890 用以電性連接測試機台以對電子元件做電性測試, =設有多數個減電路及接地電路,與各該訊號 巨上設有至少一該接地電路,該些接地電路; 導i接地電位,該針座設於該電路板之下表面;各 .5 ^探針具有-金屬針及至少—導線,該導線佈設於該金屬 •,上且電性連接該接喃針,料線與該金屬針之間為 互電性絕緣,各該金屬針及接地探針皆具有一針尖、二 該:尾與針尖之間之一固定部’該針尖用以點觸 f述電子70件’該固定部為固定於該針座上,該金屬針之 ω針尾電性連接該訊號電路,該接地探針之針 接地電路。 《女必 本《明另提供-種高頻探針卡,具有將測試輸出訊號與 測,回傳訊號分開使提供不_傳輸雜,因此避免高頻訊^ 測4過私中’測試輸出訊號與測試回傳訊號相互干擾的現象, 15係具有一電路板、一針座、複數個訊號探針及接地探針,該 ,路板係定義有上、下相對之-上表面及-下表面,該上 二面用W電性連接職機台輯上述電子元件做電性測 。式忒電路板佈設有多數個訊號電路及接地電路,盥各該 =號電路相鄰特定之間距上設有至少—該接地電路了各該 地電路電性導通至接地電位,各該訊號電路具有一探測 ^路及感測線路,該探測線路用以傳送自測試機台所輸 之測忒條件訊唬至電子元件,該感測線路用以傳送自電 兀件所回傳之測試結果訊號至測試機台;該針座設於該 路板之下表面;各該訊號探針具有-金屬針、—第-導 線及至少一第二導綠 _ ^ 、 線係 屬 佈設於該金屬針上〗if線及該至少—第二導線
之間為相互電性線與該金屬針及與該第-導線 -有該接地探針,各兮訊號探針相鄰特定之間距J 針尾及介於該針具:'針尖、 觸上述雷不、、 疋5亥針尖用D 針及該感測線路,線兩端分別電性連接該金 .„ 5亥第二導線與該金屬針 鄰特定之間距上 針之^電子元件’該固定部為固定於該針座上#厘 接咖魏㈣,繼—= 實施方式】 發明,與功干例 明如下 用以對本 圖示之簡要說 15 圖係本發_提供第-較佳實_之上視圖; 二圖係上述第—較佳實施例所提供之結構示意圖; 视圖上述第—較佳實補所提供之局部結構放大底 初探針卡上峨探針與接地探針的設置關係,· 20 第五圖係第三圖之5-5連線剖視圖; 第六圖係第二圖之6-6連線剖視圖; 付j七_上述第—触實施例所提供訊麟針之訊號特 f生曲線圖; 第八圖係上述第-較佳實施例所提供訊號探針之訊號特 線圖’為杈之第七圖所量測使用之訊號探針有較大之尺寸 結構; 第九隱本發明所提供帛二較佳實侧之訊麟針之結 構示意圖; ^十圖係本發明所提供帛三紐實補之減探針之結 構示意圖; 第十®係本發明所提供第四較佳實施例之結構示意 圖, 第十二圖係上述第四較佳實施例所提供之局部結構放大 J 3 !貞7F探針卡上峨探針與接地探針的設置關係; 圖; •十二圖係本發明所提供第五較佳實施例之結構示意 圖; 第十四圖係本發日綺提供第讀佳實酬之結構示意 _ 2十五圖係上述第六較佳實施例所提供減探針之結構 15 不思圖; 钍播第1'、圖係本發明所提供第七較佳實施例之訊號探針之 結構不意圖; 圖 第十七圖係本發明所提供“較佳實細之結構示意 20 實施二Γ如第r至第五圖所示本發明所提供之第一較佳 括有一雷用以里測積體電路晶圓之—懸臂式探針卡2,包 個接地探=30其;針座4〇、多數個訊號探針50及多數 8 1322890 請配合第二及第三圖參照,該電路板3〇可定義出相 之一上表面301及一下表面302,以及内、外圍之—探區 303及一測試區304,該上表面301之測試區3〇4可供—二 試機台(圖中未示)電性接觸,該測試機台可輸出電吼 5號至該探針卡2,以傳遞高頻測試訊號至内圍之浐針區 3〇3 ’該電路板3〇佈設有電子電路,包括有多數個訊號; 路31及接地電路32’係自該上表面3〇1延伸設置至下矛面 302以電性連接該些訊號探針5〇及接地探針6〇,各該^號 電路31用以傳遞上述高頻測試訊號,且相 二 !〇有該接地電路32,各該接地電路32可直接或=== 台的接地電位電性連接,因此維持各該訊號電路31傳遞高 頻測試訊號之特性阻抗。 請配合第三圖參照,該針座4〇係環設於該電路板3〇 下表面302之探針區303上,為如環氧樹脂等具良好絕緣 15特性的材質所製成,用以固定各該探針5〇、6〇並使相互不 電性導通。 請配合第三至第五圖參照’各該訊號探針50具有一金 屬針51及一導線52,該金屬針51係區分有一針尖511、 一針尾512及自該針尾512向該針尖依序延伸分佈之 2〇 —連接部513、一固定部514及一力臂515,該針尖511用 以點觸上述電子元件所設計為接收高頻測試訊號之測試銲 墊71,該針尾512用以電性連接該訊號電路31,該固定部 514設於該針座40 ;該導線52係佈設於該金屬針51之連 接部513以至力臂515上,包括有輛芯之一金屬線520及 9 C S ? =同轴環繞該金屬線520之-絕緣層521,各 號i:;===定之-壁面厚度;各J 與該金屬針51為相同之材質結構,同樣==6。 ^連:尾及自該針尾碰向針尖_依序延伸糾 連接部603、一固定部604及一 用:上述電子元件之接地電位所對應二 』=疋部604册該針座4〇,且該接地探針 ^相針^丨及針尖咖處皆與相鄰該導線52之金屬線 ^合上叙結構可知’本發贿娜之觸料探 係為以各該金屬針5 1盘各今導续9 15 姓· L海T ”谷料線52所組合之訊號探針50 、,構取代制探針,使高頻測試訊號傳遞之路徑 立且該導線52之金屬線520兩端鄰近訊號 =刈讀尾5H及針尖S12處皆與相鄰該接地探針6〇 :接设,目此達到最_抗隨的絲以轉高頻測試訊 Ά傳輸品f ;再者,由於各該訊號探針5G之金屬針51 與導線52 $平行並列的結構,使該訊號探針50之整體徑 長取決於—者組合之徑長,且組合最大徑長約略僅為兩倍 之該金屬針51之徑長甚至更小,配合第六圖參照,故不必 如習用同條針般受限於如金屬針之需關轴包覆 形態環設有絕緣材質及導電金屬的結構,本發鴨提供之訊 號探針能以小尺寸的優點於高密集度的探針區中大量設置 20 1322890 以供高頻電測使用,且能兼顧探針在探觸電子元件時前端 力臂同樣獲得有足夠的緩衝性,同時達到更佳的阻抗匹配 效果。 請配合如第七及第八圖所示,為本實施例所提供該訊 5號探針50之頻率特性曲線圖,其中當該金屬針51與金屬 線520之彳生長同為4 mU ’該絕緣層521之壁面厚度為25 um,且金屬線520前端距金屬針51之針尖511為mii 時,其組合最大徑長為250 um,配合第七圖參照,反射耗 損(return loss)曲線S11顯示其低反射耗損特性可及於高 1〇頻GHz頻段,插入耗損(inserti〇n 1〇ss)曲線S21更顯示於 _3dB增益之通帶(Passband)限制頻率可高至1 8 ghz ;而 當該金屬針51與金屬線520之徑長同為8 mil,該絕緣層 521之壁面厚度為5〇 um,且金屬線52〇前端距金屬針51 ,針尖511為80 mil時,其組合最大徑長為5〇〇um,配合 15第八圖參照,反射耗損(return loss)曲線S11,顯示於高頻 GHz頻段有極低的反射耗損,亦即於高頻段有極佳的阻抗 匹配特性’插入耗損(inserti〇n 1〇ss )曲線S2丨,更顯示於 增益之通帶(passband)限制頻率可高至4 3GHz,具有良 好的的高頻訊號傳輸品質,如此使該探針卡2在傳輸高頻 2〇電測訊號時不但整體高頻傳輸路徑皆具有低損耗、匹配佳 的特性,且各該訊號探針5〇僅為二分之一毫米甚至更小之 徑長,在該探針區303上可大量設置以供大量電子元件的 探測,有效並快速的對電子元件進行晶圓級電性測試。 當然本發明所提供之訊號探針主要以導線佈設於金屬 11 1322890 針的結構,達到高頻訊號傳輸路徑上鄰近有接地電位的設 置使維持有阻抗匹配特性,故亦可如第九圖所示為本發明 第一較佳實施例所提供用以設於探針卡電路板之一訊號探 針5 3 ’較之上述實施例所提供者為於該金屬針5丨之兩側皆 5佈設有一該導線52,更可避免金屬針51在僅佈設有單一導 線52之結構時,於未佈設有導線52之另一側邊受到其他 測試訊號的干擾,因此具有良好的的高頻訊號傳輸品質。 再者,由於訊號探針主要以金屬針與金屬線並列的平 行雙導線特性維持尚頻訊號傳輸時的阻抗匹配,故亦可如 10第十圖所示為本發明第三較佳實施例所提供用以設於探針 卡電路板之一訊號探針55,較之上述實施例所提供者為於 該金屬針51之外圍先以同軸環繞一絕緣層54,再於絕緣層 54上佈設該金屬線520,如此可盡量避免用以傳輸訊號的 金屬針51上受到氧化或污染,增加金屬針51的使用壽命。 15 請參閱如第十一圖所示為本發明第四較佳實施例所提 供之一懸臂式探針卡3’與上述第一較佳實施例所提供者差 異在於,該針座40上更設有一接地面4卜係為具導電性的 金屬材質所製成,各該訊號探針50之金屬線52〇以及各該 接地探針60皆為電性連接該接地面41,因此該接地面 2〇不但可提供為該探針卡3中電子電路之接地等電位面,使 電路中維持穩定的共同接地電位’且二該訊號探針5〇僅需 於相鄰同側之間設置一該接地探針6〇,將各別之導線52 佈設於外側’配合第十二圖參照’即可_各該訊號探針 50傳遞咼頻測試訊號之特性阻抗,同時避免其他不必要的 12 1322890 讯號干擾,更能減少該些接地探針6〇之設置數量,用以量 測對應設置較少接地銲墊的晶圓電子電路結構。 本發明所提供之尚頻測試訊號傳輸結構亦可應用於一般 顯不器驅動晶片做高頻差動訊號之量測,請參閱如第十三 圖所示本發明第五較佳實施例提供之一懸臂式探針卡4,與上 述第一較佳實施例所提供者差異在於,本實施例所提供^一 電路板35,係更設有多數個差動訊號電路33,為相鄰二訊號 線路33;!、332所構成用以傳輸差動訊號對,兩側相鄰特^ 距f則各設至少-接地電路Μ以維持差動訊號對的訊號特性 阻抗,各該差動訊魏路33職接設有二魏雜針50,各 該接地電路34則電性連接職地探針60,因此使該探針卡 4更此於傳遞絲訊號過程巾、轉阻抗匹配的特性。 請參閱如第十四圖所示為本發明第六較佳實施例所提 15 式探針卡5’與上述第—較佳實_所提供者差 例所提供之—電路板37與多數個訊號探針57, 有將測試輸出訊號與職回傳訊號分開使提供不同的傳 ===此避免高舰號職過財,職触輯與職 回傳訊號相互干擾的現象,其中: 該電路板37佈設有多數個訊號電路% 36具有-探測線路361及 ·電路 ώ4州踝路362,该探測線路361 料2試機台所輸出之測試條件訊號至電子元件, 該感測線路362用以傳送自電子元杜 號至:1彳#故么 冤千兀件所回傳之測試結果訊 門距^目°丨〇 ’且與探測線路361及感測線路362相鄰特定 B 至少一該接地電路32以維持測試訊號傳輸的訊 13 20 號特性阻抗。 請配合第十四及十五圖參照,各該訊號探針57具有一 該金屬針51及佈設於該金屬針上之二導線,其中一第一導 線56與上述實施例所提供之導線52同樣具有一金屬線560 及一絕緣層561’該金屬線560兩端分別電性連接該金屬針 51及該感測線路362,第二導線52即為上述各實施例所提 供者用以與接地電路32電性連接,該金屬針51電性連接該 探測線路361,與各該訊號探針57相鄰特定之間距上設有 該接地探針60。 ^因此該探測線路361傳送自測試機台所輸出之高頻測 试條件訊號至該金屬針51,該感測線路362與第一導線56 用以作為量測電子元件測試結果的訊號傳送路徑,當中皆鄰 近配合有該接地電路32及第二導線52與接地探針6〇的設 置,因此本實施例所提供之該探針卡5除了具有上述各實 ,例所提供者用以維持高頻測試訊號傳遞之特性阻抗,更 提供避免尚頻訊號測試過程中,測試輸出訊號與測試回傳訊號 相互干擾的現象,故具有更佳的高頻測試品質。 當然本實施例所提供之該訊號探針57同樣可設置更多 的第二導線52以達成最佳的訊號阻抗匹配特性,故可如第 十,、圖所不為本發明第七較佳實施例所提供之訊號探針58, 於該金屬針51與第-導線56共同之兩側邊皆佈設有一該 第-導線52 ’更可有效降低測試輸出訊號與測試回傳訊號相 互干擾以及其他測試訊號的干擾,因此具有良好的高頻訊號 傳輸品質。 當然若為了減少單—訊號探針的整體尺寸,亦可如第 七圖所7TT為本發鄕八較佳實施例所提供之—懸臂式探針 6,與上述第六較佳實施例所提供者差異在於,僅由一該 金屬針51與第一導線56構成-訊號探針59,與各該寶 探針㈣目鄰敎之間距上職有至少—該接地探針;;= T持各該訊號探針59傳輸訊號的雜略,如本實施例所 •,供者為各該訊號探針59兩側各設—該接地探針.同時 能兼顧測試輸出訊號與測試回傳訊號維持其阻抗 性’當财能聽其他職訊號的干擾,_發縣發明所 W提供之高品質的高頻訊號傳輸。 唯’以上所述者,僅為本發明之較佳可行實施例而已, 故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構 變化’理應包含在本發明之專利範圍内。 ^ 【圖式簡單說明】 第一圖係習㈣臂趣針卡之結構示意圖; 第二圖係本發明所提供第一較佳實施例之上視圖; 第二圖係上述第—較佳實施例所提供之結構示意圖; 5 第四圖係上述第一較佳實施例所提供之局部結構放大底 視圖’顯不探針卡上訊號探針與接地探針的設置關係; ,五圖係第三圖之5_5連線剖視圖; ,六圖係第三圖之6—6連線剖視圖; 第七圖係上述第一較佳實施例所提供訊號探針之訊號特 10 性曲線圖; 第八圖係上述第一較佳實施例所提供訊號探針之訊號特 !·生曲線圖’為較之第七圖所量測使用之訊號探針有較大之尺寸 結構; 第九圖係本發明所提供第二較佳實施例之訊號探針之結 I5 構示意圖; -第十圖係本發明所提供S三較佳實施彳狀訊號探針之結 構示意圖; 第十-圖係本發明所提供第四較佳實施例之結構示意 圖; 2〇 、第十-圖係上述第四較佳實施例所提供之局部結構放大 底視=f不探針卡上訊號探針與接地探針的設置關係; 第十三圖係本發明所提供第五較佳實施例之結構示意 圖, 第十四圖係本發明所提供第六較佳實施例之結構示意 1322890 固 · 圖, 實施例所提供訊號探針之結構 第十五圖係上述第六較佳 示意圖; 帛十六目係本發贿提供帛七紐實_之訊號探針之 5 結構不意圖; 帛十七圖係本發明所提供第八較佳實施例之結構示意 圖。 【主要元件符號說明】 10 2 ' 3、4、5懸臂式探針卡 15
30、35、37電路板 302下表面 304測試區 32、34接地電路 33卜332訊號線路 362感測線路 41接地面 50、53、55、57、58、 51金屬針 512、602 針尾 514、604固定部 52導線 521、54、561 絕緣層 60接地探針 301上表面 303探針區 31、36訊號電路 33差動訊號電路 361探測線路 40針座 59訊號探針 511、601 針尖 513、603連接部 515、605 力臂 520、560金屬線 56第一導線 17 20 1322890 71測試銲墊 72接地銲墊 Sll、S11’反射耗損曲線 S21、S21’插入耗損曲線
18 (S +)
Claims (1)
1322890 十、申請專利範圍: 1 . 一種高頻探針,包括有: 5 一金屬針’係具有一斜尘、 ,·、之門之-him L +尾及介於該針尾與針 :針尖用以點觸電子元件,該針尾及 S玄固疋部用以固定於測試用電路板上· 至少一金屬線,係佈設於該金屬針上;以及,
10 至少-絕緣層,係設於該金屬針及該金屬線之間。 2.依據中請專利範圍第u所述之高頻探針該絕 緣層以_桃該金屬線,該絕緣層為具有特定之一壁面 厚度’該金屬針與金屬線之間距即為該壁面厚度。 3 .依射請專利範㈣1項所述之高赌針,該高 頻探針之最大徑長係相當於兩倍之該金屬針之徑長。 4 ·依射請專利範圍第丨項所述之高臟 頻探針之最大徑長係小於兩倍之該金屬針之徑長。’ δ" 15
5 .依據巾請專鄉㈣u所述之高麵針,該絕 緣層以同轴環繞該金屬針,該絕緣層為具有特定之一壁面 厚度,該金屬針與金屬線之間距即為該壁面厚度。土 6·依據申請專利範圍帛1項所述之高頻i針,係具 有二金屬線,並列設於該金屬針之兩侧。 7 ·依據中請專利範圍第!項所述之高頻探針,該至 少一金屬線係電性連接至接地電位。 8·依據中請專利範圍第7項所述之高頻探針,該至 少一金屬線係自該金屬針之針尾延伸佈設至該金屬之針尖 與固定部之間。 9 .依據申請專利範圍第1項所述之高頻探針,該至 20 少金屬線係電性連接至該金屬針之針尖。 1 0 .依射請專利範圍第9項所述之高頻探針係 具有至少二金屬線,其中一金屬線係電性連接至接地電位^ 11.依據申請專利範圍第1〇項所述之高頻探針, 5該至少二金屬祕自該金屬針之針尾延伸佈設至該金屬 針尖與固定部之間。 1 2 ·-種〶縣針卡’用赠輸賴訊號以對電子 元件做電性測試,包括有: -電路板,敎財上、下相狀—上表面及一下表 10面’該上表面用以電性連接測試機台以對上述電子元件做 電性測試,該電路板佈設有多數個訊號電路及接地電路, 與各該訊號電路相鄰特定之間距上設有至少—該接地電 路,該些接地電路電性導通至接地電位; 一針座,設於該電路板之下表面;以及, 15 複數個訊號探針及接地探針,各該訊號探針具有-金屬 針及至少-導線,該導線佈設於該金屬針上且電性連接該 接地探針,該導線與該金屬針之間為相互電性絕緣,各該 金屬針及接地探針皆具有—針尖、一針尾及介於該針尾與 針央之間之-固定部,該針尖用以點觸上述電子元件,該 20固定部為固定於該針座上,該金屬針之針尾電性連接該訊 號電路’雜轉針之針尾紐_雜地電路。 13 ·依據申請專利範圍第i 2項所述之高頻探針 卡’該導線具有一金屬線及一絕緣層該金屬線之兩端分 別與該接地探針域接地電路相接設,腿緣層以同轴環 20 、繞該金屬線。 14依據申請專利範圍第12項所述之高頻探針 卡’該導線係為-金屬線,該訊號探針更具有—絕緣層, 該絕緣層以同軸環繞該金屬針。 1 5 ·依據申請專利範圍第i 2項所述之高頻探針 卡,該至少一導線係自該金屬針之針尾延伸佈設至該金屬針 之針尖與固定部之間。 16 ·依據申請專利範圍第i 2項所述之高頻探針 卡,該訊號探針之最大徑長係相當於兩倍之該金 之徑 長。 17 .依據申請專利範圍第丄2項所述之高頻探針 卡,該訊號探針之最大徑長係小於兩倍之該金屬針之徑長。 18·依據申請專利範圍第12項所述之高頻探針 卡,S玄訊號探針具有二導線,並列設於該金屬針之兩側。 19.依據申請專利範圍第12項所述之高頻探針 卡,該電路板之訊號電路具有相鄰二訊號線路,該二訊號線 路之兩側相鄰特定間距上各設至少一該接地電路。 2 0 ·依據申請專利範圍第1 9項所述之高頻探針 卡,該二訊號線路用以傳輸差動訊號對。 21·依據申請專利範圍第19項所述之高頻探針 卡’該二訊號線路分別電性連接一該訊號探針。 2 2 ·依據申請專利範圍第2 1項所述之高頻探針 卡’該二訊號線路所對應連接之二該訊號探針之兩侧各設呈 少一該接地探針。 2 3 .依據申請專利範圍第丄 ,及=測線二:電金屬針之針 卡,依據巾請專利範圍第2 3項所述之高頻探針 之針尖與該金屬針之針尾延伸佈設至該金屬針 卡二2項所述之高頻探針 〇 , 又有一接地面,為具導電性的金屬材暂赂制 成’該導線與該接地探針係透過該接地面電性連接。製 元件:—種高頻探針卡,用以傳輸測試訊號以對電子 π件做電性測試,包括有: U打电千 面,;=板,係定義有上、下相對之—上表面及—下表 5 〃上表面用以電性連接測試機台以對上 14 ’該電路板佈設有錢個訊號電路及接地 。該接地電路電性導通至接地電位,各該訊:;也: 機二 20 傳送自電子元件所回傳之測試結果訊號至測;;機=路用以 一針座,設於該電路板之下表面,·以及,, 複油減騎及祕m,各職麟針 針及至少-導線,該導線係伟設於該 金屬 電性連接該金屬針及該_線路,與各觀 S 22 1322890 定之間距上設有至少一該接 針皆具有—針尖、—針尾及介於金屬針及接地探 定部,該針尖用以點觸上述電子:件H十尖之間之-固 ί=針尾電性連接該探測線路,該接地 板針之針尾電性連接該接地電路。 條吧 27·依據申請專利範圍 士,访5小道姑不乙0項所4之咼頻探針 π軸;金屬線及一絕緣層,該絕緣層以 同軸域該金祕,該金騎之 感測線路婦設。 心…彡金屬針及該 28 ·依據申請專·圍第27 卡,該導線係自該金屬針之針尾延伸佈設至該金 與固定部之間。 羁訂心針大 29 ·依射請專鄉圍第2 6項所述 卡,該訊號探針兩側與該金屬針及導線相鄰 15 分別各設有一該接地探針。 间距上係 30 .依射請專利範圍第26項所述之高頻探針 卡,該訊號探針具有至少二導線,係分別為一第一及一 導線,各該導線具有一金屬線及一絕緣層,其中誃 線之金屬線兩端分職該金屬針讀尖及該感^路祕 设,該第二導線之金屬線兩端分別與該接地探針 電路相接設。 31·依據申請專利範圍第3〇項所述之高頻探針 卡,該至少二導線係自該金屬針之針尾延伸佈設至該=針 之針尖與固定部之間。 ~’ Τ 23 20 1322890 3 2 ·依據申請專利範圍第3 0項所述之高頻探針 卡,該訊號探針具有二第二導線,並列設於該金屬針與該 第一導線所組成結構之兩側。 3 3 ·依據申請專利範圍第2 6項所述之高頻探針 5卡,該針座上設有一接地面,為具導電性的金屬材質所製 成,該第二導線與該接地探針係透過該接地面電性連接。 3 4 ·依據申請專利範圍第2 6項所述之高頻探針 卡,該導線之徑長係相當於該金屬針之徑長。 3 5 ·依據申請專利範圍第2 6項所述之高頻探針 ίο 卡,該導線之徑長係小於該金屬針之徑長。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096100746A TW200829922A (en) | 2007-01-08 | 2007-01-08 | High frequency probe |
SG200718184-5A SG144799A1 (en) | 2007-01-08 | 2007-11-30 | Probe for high frequency signal transmission and probe card using the same |
US11/970,739 US7791359B2 (en) | 2007-01-08 | 2008-01-08 | Probe for high frequency signal transmission and probe card using the same |
DE102008003534A DE102008003534B4 (de) | 2007-01-08 | 2008-01-08 | Messfühler für eine Hochfrequenz-Signalübertragung und Messfühlerkarte zum Übertragen von Hochfrequenz-Testsignalen. |
JP2008001719A JP4759577B2 (ja) | 2007-01-08 | 2008-01-08 | 高周波プローブ及びプローブカード |
KR1020080002054A KR100959599B1 (ko) | 2007-01-08 | 2008-01-08 | 고주파 프로브 및 이를 이용한 고주파 프로브 카드 |
FR0850092A FR2911190B1 (fr) | 2007-01-08 | 2008-01-08 | Testeur pour transmission de signaux a haute frequence et carte sonde utilisant celui-ci. |
US12/788,291 US8106673B2 (en) | 2007-01-08 | 2010-05-26 | Probe for high frequency signal transmission |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096100746A TW200829922A (en) | 2007-01-08 | 2007-01-08 | High frequency probe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200829922A TW200829922A (en) | 2008-07-16 |
TWI322890B true TWI322890B (zh) | 2010-04-01 |
Family
ID=39510088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096100746A TW200829922A (en) | 2007-01-08 | 2007-01-08 | High frequency probe |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7791359B2 (zh) |
JP (1) | JP4759577B2 (zh) |
KR (1) | KR100959599B1 (zh) |
DE (1) | DE102008003534B4 (zh) |
FR (1) | FR2911190B1 (zh) |
SG (1) | SG144799A1 (zh) |
TW (1) | TW200829922A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI482975B (zh) * | 2011-05-27 | 2015-05-01 | Mpi Corp | Spring-type micro-high-frequency probe |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7683645B2 (en) * | 2006-07-06 | 2010-03-23 | Mpi Corporation | High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card |
TW200829922A (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-16 | Microelectonics Technology Inc | High frequency probe |
TWI447397B (zh) * | 2010-05-17 | 2014-08-01 | Star Techn Inc | 探針卡 |
TWI397695B (zh) * | 2010-06-10 | 2013-06-01 | Allstron Inc | 用於積體電路測試之探測裝置 |
US9557372B2 (en) * | 2010-10-29 | 2017-01-31 | Advantest Corporation | Tester having an application specific electronics module, and systems and methods that incorporate or use the same |
TWI570417B (zh) * | 2011-07-06 | 2017-02-11 | 色拉頓系統公司 | 具有一探針卡之測試設備及連接器機構 |
US8994390B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-03-31 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
TWI444625B (zh) * | 2012-03-20 | 2014-07-11 | Mpi Corp | High frequency probe card |
JP5748709B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2015-07-15 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
TWI471570B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-02-01 | Mpi Corp | High frequency probe card |
TWI512300B (zh) * | 2013-07-15 | 2015-12-11 | Mpi Corp | Cantilever high frequency probe card |
TW201504631A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Mpi Corp | 光電元件檢測用之高頻探針卡 |
JP6118710B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2017-04-19 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
TWI522623B (zh) * | 2013-12-13 | 2016-02-21 | Mpi Corp | Probe module (1) |
TWI506280B (zh) * | 2013-12-13 | 2015-11-01 | Mpi Corp | Probe module (2) |
CN109001500B (zh) * | 2018-08-21 | 2024-01-02 | 淮阴师范学院 | 一种内嵌电感的射频器件测试探针 |
CN111721976B (zh) * | 2019-03-18 | 2023-04-28 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其导电探针 |
KR102088205B1 (ko) * | 2019-08-30 | 2020-03-16 | 주식회사 프로이천 | 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2918164B2 (ja) * | 1989-01-10 | 1999-07-12 | 富士通株式会社 | プローブカード |
JPH048973U (zh) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | ||
JPH0436239U (zh) * | 1990-07-20 | 1992-03-26 | ||
US5264788A (en) | 1992-06-12 | 1993-11-23 | Cascade Microtech, Inc. | Adjustable strap implemented return line for a probe station |
US5382898A (en) * | 1992-09-21 | 1995-01-17 | Cerprobe Corporation | High density probe card for testing electrical circuits |
US5594358A (en) * | 1993-09-02 | 1997-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line |
CN1036945C (zh) | 1994-03-15 | 1998-01-07 | 吉林大学 | 共面集成电路芯片微波探针 |
JPH09218222A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Advantest Corp | プローブカード |
US6603322B1 (en) * | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
JPH11108955A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバー |
US6298312B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-10-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of determining the tip angle of a probe card needle |
JP2001091543A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
US6727716B1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-04-27 | Newport Fab, Llc | Probe card and probe needle for high frequency testing |
JP2004309257A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
CN2715341Y (zh) | 2004-07-09 | 2005-08-03 | 威盛电子股份有限公司 | 探针卡 |
KR100711292B1 (ko) * | 2005-04-14 | 2007-04-25 | 한국과학기술원 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
TWI279548B (en) * | 2005-08-04 | 2007-04-21 | Mjc Probe Inc | High frequency cantilever type probe card |
TWI274161B (en) * | 2005-08-29 | 2007-02-21 | Mjc Probe Inc | Electrical contact device of probe card |
US7683645B2 (en) * | 2006-07-06 | 2010-03-23 | Mpi Corporation | High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card |
US7368928B2 (en) * | 2006-08-29 | 2008-05-06 | Mjc Probe Incorporation | Vertical type high frequency probe card |
KR100795909B1 (ko) | 2006-12-12 | 2008-01-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 |
KR100806379B1 (ko) | 2006-12-22 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
TW200829922A (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-16 | Microelectonics Technology Inc | High frequency probe |
US7724009B2 (en) * | 2007-02-09 | 2010-05-25 | Mpi Corporation | Method of making high-frequency probe, probe card using the high-frequency probe |
US7595651B2 (en) * | 2007-02-13 | 2009-09-29 | Mpi Corporation | Cantilever-type probe card for high frequency application |
TWI367329B (en) * | 2008-06-19 | 2012-07-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Probe card assembly |
-
2007
- 2007-01-08 TW TW096100746A patent/TW200829922A/zh unknown
- 2007-11-30 SG SG200718184-5A patent/SG144799A1/en unknown
-
2008
- 2008-01-08 US US11/970,739 patent/US7791359B2/en active Active
- 2008-01-08 KR KR1020080002054A patent/KR100959599B1/ko active IP Right Grant
- 2008-01-08 DE DE102008003534A patent/DE102008003534B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-08 FR FR0850092A patent/FR2911190B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-08 JP JP2008001719A patent/JP4759577B2/ja active Active
-
2010
- 2010-05-26 US US12/788,291 patent/US8106673B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI482975B (zh) * | 2011-05-27 | 2015-05-01 | Mpi Corp | Spring-type micro-high-frequency probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080164900A1 (en) | 2008-07-10 |
JP2008170441A (ja) | 2008-07-24 |
KR100959599B1 (ko) | 2010-05-27 |
DE102008003534A1 (de) | 2008-07-17 |
DE102008003534B4 (de) | 2013-05-29 |
US20100253378A1 (en) | 2010-10-07 |
FR2911190A1 (fr) | 2008-07-11 |
JP4759577B2 (ja) | 2011-08-31 |
US8106673B2 (en) | 2012-01-31 |
KR20080065235A (ko) | 2008-07-11 |
US7791359B2 (en) | 2010-09-07 |
FR2911190B1 (fr) | 2014-08-08 |
SG144799A1 (en) | 2008-08-28 |
TW200829922A (en) | 2008-07-16 |
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