CN109001500B - 一种内嵌电感的射频器件测试探针 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种内嵌电感的射频器件测试探针，包括：衬底金属层、设置在衬底金属层上侧的绝缘层，所述的绝缘层的顶部间隔设置有第一金属层；所述的第一金属层包括第一金属、第二金属、第三金属和第四金属，所述的第一金属、第二金属和第三金属上分别连接有金属探针，所述的金属探针分别与被测射频器件的信号输入端、信号输出端和接地端连接；第一金属和第二金属的另一端通过缆线与网络分析仪的信号输出端相连；所述的第三金属的另一端连接有第二金属层形成双极型电感，所述的第二金属层的另一端与第四金属的一端连接，第四金属的另一端接地。本发明可以消除由缆线和网络分析仪引起的测试误差和波动性，提高测试的精准度，增加了测试的准确性。

Description

一种内嵌电感的射频器件测试探针
技术领域
本发明属于射频器件测试领域，具体涉及一种内嵌电感的射频器件测试探针。
背景技术
随着5G时代的到来，射频通讯技术发展迅速，射频滤波器受到了业界的高度重视。在射频器件的生产和研究中，业内人士均了解射频器件对测试系统比较敏感，因此，射频滤波器的测试结果波动性大，精准度低。其测试结果的不准确性，将会为生产商造成很大的经济损失，也会对科研结果造成不良的影响。
针对射频滤波器的测试结果波动性大，精准度低，使得其测试结果的准确性差进行分析，发现主要原因来源于以下几个方面：一是网络分析仪的性能差异，即使对网络分析仪做定期的校验排查和维护，也会出现测试波动。二是不同缆线造成的信号延迟，目前对测试设备的校验往往无法校验到缆线；同时，测试过程中对缆线的更换和拆卸也会造成较大的测试波动。三是针对不同的产品，客户在使用该产品的时候会要求对产品的某些端口添加电感或电容元件进行匹配，而在批量测试过程中，生产制造商会选择通过软件层面匹配的策略进行测试，以提高生产效率；但是，如此操作，带来的负面影响则是测试结果可能与产品的真实性能有较大差异。
发明内容
（一）要解决的技术问题
为了解决上述问题，本发明提出了一种内嵌电感的射频器件测试探针，通过在测试探针内部直接内嵌一个定值电感线圈，实现了硬件层面对被测器件的接地端进行适配，可以消除由缆线和网络分析仪引起的测试误差和波动性，提高测试的精准度，增加了测试的准确性。
（二）技术方案
一种内嵌电感的射频器件测试探针，包括：衬底金属层、设置在衬底金属层上侧的绝缘层，所述的绝缘层的顶部分布固定有第一金属层；所述的第一金属层包括第一金属、第二金属、第三金属和第四金属，所述的第一金属、第二金属和第三金属上表面的一端分别各自固定连接有金属探针，所述的金属探针分别与被测射频器件的信号输入端、信号输出端和接地端连接；第一金属和第二金属的另一端分别各自通过缆线与网络分析仪的信号输出端相连；所述的第三金属的另一端连接有第二金属层形成双极型电感，所述的第二金属层的另一端与第四金属的一端连接，第四金属的另一端接地。
进一步的，所述的第一金属和第二金属分别设置在绝缘层顶部的两侧。
进一步的，所述的第一金属连接的是第一探针，所述的第一探针与被测射频器件的信号输入端连接。
进一步的，第二金属连接的是第二探针，所述的第二探针与被测射频器件的信号输出端连接。
进一步的，所述第三金属和第四金属设置在绝缘层顶部的中部。
进一步的，所述第三金属连接的是第三探针，所述的第三探针与被测射频器件的接地端连接。
进一步的，所述的缆线为同轴缆线。
进一步的，所述的探针的内部内嵌有电感线圈。
（三）有益效果
本发明提出的一种内嵌电感的射频器件测试探针，与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
（1）通过在测试探针内部直接内嵌一个定值电感线圈，实现了硬件层面对被测器件的接地端进行适配，可以消除由缆线和网络分析仪引起的测试误差和波动性，提高测试的精准度，增加了测试的准确性。
（2）将第二金属层内嵌于绝缘层内部，形成一个定值电感，直接与被测器件的接地端匹配后并接地。消除因缆线的附加阻抗引起的测试探针接地端与网络分析仪之间的信号传输失真，降低了测试的波动性，使测试更加稳定。
附图说明
图1是本发明的剖面结构示意图。
图2是本发明的俯视结构示意图。
附图中的标记及零部件标注：1-第一金属层、11-第一金属、12-第二金属、13-第三金属、14-第四金属、15-第一探针、16-第二探针、17-第三探针、2-第二金属层、3-绝缘层、4-衬底金属层。
具体实施方式
如图1-2所示，一种内嵌电感的射频器件测试探针，包括：衬底金属层4，所述衬底金属层4为整个测试夹具的支撑金属层；设置在衬底金属层4上侧的绝缘层3，所述的绝缘层3的顶部分布固定有第一金属层1；所述的第一金属层1包括第一金属11、第二金属12、第三金属13和第四金属14；所述的第一金属11和第二金属12分别设置在绝缘层1顶部的两侧；所述第三金属13和第四金属14设置在绝缘层3顶部的中部。
所述第一金属11上表面的一端固定连接有第一探针15，所述的第一探针15作为整个测试夹具的信号输出端，与被测射频器件的信号输入端连接；第一金属11的另一端作为整个测试夹具的信号输入端，通过同轴缆线与网络分析仪的信号输出端相连。
所述第二金属12上表面的一端固定连接有第二探针16，所述的第二探针16作为整个测试夹具的信号输入端，与被测射频器件的信号输出端连接；第二金属12的另一端作为整个测试夹具的信号输出端，通过同轴缆线与网络分析仪的信号输出端相连。
所述的第三金属13上表面的一端固定连接有第三探针17，所述的第三探针17与被测射频器件的接地端连接。所述的第三金属13的另一端连接有第二金属层2，形成双极型定值电感；所述的第二金属层2的另一端与第四金属14的一端连接，第四金属14作为整个测试夹具的接地端接地。第二金属层2内嵌于所述绝缘层3，形成一个定值电感，直接与被测器件的接地端进行匹配后并接地，第二金属层2采用半导体工艺制成，通过调整其形成的金属线圈的宽度和线圈形状及匝数，可以形成一个双极型定值电感。
所述的第一探针15、第二探针16和第三探针17的内部内嵌有电感线圈。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (5)

1.一种内嵌电感的射频器件测试探针，其特征在于：包括：衬底金属层（4）、设置在衬底金属层（4）上侧的绝缘层（3），所述的绝缘层（3）的顶部分布固定有第一金属层（1）；所述的第一金属层（1）包括第一金属（11）、第二金属（12）、第三金属（13）和第四金属（14）；所述的第一金属（11）连接的是第一探针（15），所述的第一探针（15）与被测射频器件的信号输入端连接；所述的第二金属（12）连接的是第二探针（16），所述的第二探针（16）与被测射频器件的信号输出端连接；所述第三金属（13）连接的是第三探针（17），所述的第三探针（17）与被测射频器件的接地端连接；第一金属（11）和第二金属（12）的另一端通过缆线与网络分析仪的信号输出端相连；所述的第三金属（13）的另一端连接有第二金属层（2）形成双极型电感，第二金属层内嵌于绝缘层内部，形成一个定值电感；所述第二金属层（2）的另一端与第四金属（14）的一端连接，第四金属（14）的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌电感的射频器件测试探针，其特征在于：所述的第一金属（11）和第二金属（12）分别设置在绝缘层（3）顶部的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种内嵌电感的射频器件测试探针，其特征在于：所述第三金属（13）和第四金属（14）设置在绝缘层（3）顶部的中部。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌电感的射频器件测试探针，其特征在于：所述的缆线为同轴缆线。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌电感的射频器件测试探针，其特征在于：所述的探针的内部内嵌有电感线圈。
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