JP3244196U - スプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニット - Google Patents

Abstract

【課題】先端の振れ精度が向上し、低抵抗・低インダクタンスで、簡単に組み立てができ、低コストで製造可能なスプリングプローブ、およびこれを用いたプローブユニットを提供する。【解決手段】スプリングプローブＰは、接触ピン１００の下係止径鍔部１２１の底面と下係止径部１２０の外側面及びベース部１１０の上面に下係止凹部１２２が形成され、接続ピン３００の上係止径鍔部３２１の上面と上係止径部３２０の外側面及び接続部３１０の円柱底面に上係止凹部３２２が形成され、スプリング２００はバネ部２２０、バネ部両端に上端座巻２３０、下端座巻２１０を有し、接触ピン１００と接続ピン３００及びスプリング２００の中心軸が同一直線上にあり、上端座巻２３０は上係止凹部３２２の凹溝に圧入し、下端座巻２１０は下係止凹部１２２の凹溝に圧入し、接続ピン３００の接続案内子３３０の下端部は接触ピン１００の案内孔１３０の上方に配置される。【選択図】図１

Description

本考案は、半導体デバイスやウェハテスト電気諸特性測定することを行うスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニットに関するものである。

特開２０１０－０９６７３５号公報 特許４０３１００７号公報 特開２００１－０９３６３４号公報 特許４６９５３３７号公報 特開２０１７－００３５５１号公報

特許文献１、２、３、４及び５が示すように、前記従来スプリングプローブの導電性針状体とスプリング端部或はバーレル端部を固定し、取り付ける方法は、導電性針状体にカシメする或は半田付けや他の溶接などを用いてすることが必要で、量産製造時に手順や作業などの時間を増えて、また、その精度にバラツキが生じ、且つ、コストは増大が生じるという問題がある。
本考案の主な目的は、スプリングプローブの製作が簡単にでき、コストを削減し、量産化に適した、且つ、スプリングプローブ先端の振れ精度向上なスプリングプローブを提供する。

ところが、上記特許文献１、２、３、４の従来スプリングプローブを支持するプローブユニットのホルダにおいて（特許文献２の図４、特許文献４の図１に参照）、二枚組の上ガイド板と下ガイド板を備えてしなければならない、最大数万本のプローブを載せる場合、一枚上ガイド板と一枚下ガイド板に最大数万個高精度の貫通孔を作るので、かなり大きなコストになる。

上記に基づいて、本考案の別の目的は、スプリングプローブを支持するホルダに一枚だけのガイド板も備えて、こうした新たな課題として取り上げたこと、
且つ、ガイド板に深穴あけ加工の限界があるため、プローブユニットのホルダでガイド板を一枚しか使用しないの場合は、短いスプリングプローブが必要とされている。

しかしながら、半導体デバイスの微細化により、電気的諸特性を測定する時によって、プローブ先端部が所定の振れ精度（例え±２０μｍ以内）に必要されている、
実際に、短い従来型スプリングプローブを用いて、テストの結果により、プローブ先端の振れ精度を超える問題があった、プローブ先端の位置ズレを発生し、接触オープン原因になる。

また、特許文献４、５が示すように、当該スプリングプローブの針先に貫通孔１３ｄ、或は案内孔１３０が設けられている、プローブ針先の強度が弱くなり、半導体デバイス電気特性を測定する時にプローブ針先が変形し易くなる。

また、上記の貫通孔１３ｄ、或は案内孔１３０に設けられた細くて長い穴に対して、精密機械加工の限界になり、産業上の利用可能性という問題がある。

本考案の考案者らは、先の特許出願（特許文献５）において、垂直コイルバネプローブは電気的諸特性を測定する時にプローブ先端部が所定の振れ精度を向上させるについて提案した、しかし、上述のように、実用性と進歩性を兼ね備えていないことに対して、
今回に上記特許文献５を改良し、微細なスプリングプローブには容易な組立することができ、プローブ先端部の振れ精度を向上、困難な深穴加工を避けし、また、本考案のスプリングプローブを用いた一枚ガイド板だけのプローブユニットを提案する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るスプリングプローブは、接触ピンと、スプリング及び接続ピンの中心軸が同一直線上にを備える、ことを特徴とする。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、上記接触ピンは、ベース部、下係止径部、下係止径鍔部、案内孔、下係止凹部及び接触子、接触先端部を有するであって、円柱型のベース部及びベース部下部に直線形の接触子と接触先端部を有し、ベース部上部に設けられた下係止径部、当該下係止径部の外径がベース部の外径よりも小さく、下係止径部とベース部の中心線に円形の案内孔を有し、下係止径部上端の外周面に突出状の下係止径鍔部を備え、当該下係止径鍔部の底面と下係止径部の外側面及びベース部の上面に下係止凹部が形成される、ことを特徴とする。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、上記スプリングは、バネ部とバネ部の両端に上端座巻、下端座巻を有している。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、上記接続ピンは、接続部、上係止径部、上係止径鍔部、上係止凹部及び接続案内子を有するであって、接続部の円柱上面に円錐、当該円柱下面に上係止径部を有し、上係止径部外径が接続部の円柱外径よりも小さく、上係止径部下面の中心線下に直線形の接続案内子を有し、また、上係止径部下端の外周面に突出状の上係止径鍔部を備え、当該上係止径鍔部の上面と上係止径部の外側面及び接続部の円柱底面に上係止凹部が形成され、ことを特徴とする。

本考案に係るスプリングプローブにおいて、接続ピンの接続案内子は、スプリングの上端座巻とバネ部に挿入されて、上端座巻が上係止凹部の凹溝に圧入し、係止され、また、下端座巻が接触ピンの下係止凹部の凹溝に圧入し、係止されており、
この且つ、接続ピンと接触ピンはスプリングの両端座巻に連結し、固定され、ことを特徴とする。

本考案に係るスプリングプローブにおいて、接続案内子の下端部は案内孔の上方に配置され、ことを特徴とする。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、前記下係止径鍔部及び前記上係止径鍔部には、当該鍔部の断面形状が三角形、四角形、或は略半円状である限り任意に設計変更することが可能で形成している、ことを特徴とする。

前記下係止径鍔部、又前記上係止径鍔部の断面視が直角三角形或い直角台形の場合には、当該直角三角形の斜辺或は直角台形の斜辺が前記スプリングに向かってと、を有することを特徴とする。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、前記案内孔の内径が前記接続案内子の下端部直径より約１０～３０μｍ大きく設定されて、案内孔の軸方向に沿う長さが前記スプリングプローブのストローク動作可能範囲より長くに設定されて、を有することを特徴とする。

また、本考案に係るスプリングプローブにおいて、前記上係止凹部の凹溝幅と前記下係止凹部の凹溝幅は前記上端座巻の厚さと前記下端座巻の厚さより１０～２０μｍ大きく設定されて、を有することを特徴とする。

本考案に係るスプリングプローブにおいて、前記スプリングは、同一中心線で同じコイル内径の螺旋状を巻き回して作製されたものである、前記スプリングの内径は、前記上係止径部の直径と前記下係止径部の直径とほぼ同じように設けられて、
前記スプリングの外径は、前記下係止径鍔部の外径と前記上係止径鍔部の外径とほぼ同じにしてあると、また、前記ベース部の直径と前記接続部の底部直径よりも小さくなっている、ことを特徴とする。

本考案によれば、従来スプリングプローブと比較した際のメリットは、主に以下の通り

本考案は、微細部品の組付けを容易にすることが可能なスプリングプローブＰを提供し、そして、先端の振れ精度向上、コスト低減効果が得られる。

本考案のスプリングプローブＰがストローク時に、接続案内子の下端部が案内孔の内周面に同一中心軸往復移動すると、スプリングプローブＰの接触先端部の先端振れを軽減ができる。

従来スプリングプローブを用いた場合に、プローブユニットのホルダの基本構成は上側ガイド板と、下側ガイド板と、上側ガイド板と下側ガイド板の間に設けられたスペーサを有している、
本考案の短いスプリングプローブＰを収納するプローブユニットのホルダの構造が統合した一枚ガイド板としてになる、
短いスプリングプローブＰを用いたプローブユニットＵの基本構成は、図４が示すように、プローブユニットＵの組み立てし易いし、精度が高くなる、更にプローブユニットＵ製造コストが安くなることである。

他の点、本考案スプリングプローブＰがストローク時によって、接触ピンが接続ピンに直接接触すると、電気的な接続が安定して、プローブ全体のインダクタンス及び電気抵抗値を更に低減することができ、高周波電流の信号伝送に適し。

本考案の実施例に係るスプリングプローブＰの概略的断面図である。 同記プローブの概略的分解断面図である。 本考案の他の形態のスプリングプローブ概略的断面図である。 同記プローブを用いた、一枚ガイド板だけのプローブユニットＵの概略断面図であって、同記プローブが半導体チップ又は半導体デバイスの電極に接触する前の状態を示す図である。 同記プローブを用いた、一枚ガイド板だけのプローブユニットＵの概略断面図であって、同記プローブが半導体チップ又は半導体デバイスの電極に接触した状態を示す図である。

本考案の構造及びその特徴について、以下、具体的な実施例と図面に基づき詳細に説明する。

、
図１、２に示されるように、本考案のスプリングプローブＰは次のように組立てられ、先ず、中心軸が同一直線上に接触ピン１００、スプリング２００、接続ピン３００を備えている。

前記接触ピン１００は円柱型のベース部１１０と、ベース部１１０の下部に直線形の接触子１４０及び接触先端部１４１と、ベース部１１０上部に設けられた下係止径部１２０と、下係止径部１２０とベース部１１０の中心線に円形の案内孔１３０とを有する。

また、下係止径部１２０の外径がベース部１１０の外径よりも小さく、下係止径部１２０上端の外周面に突出状の下係止径鍔部１２１を備え、下係止径鍔部１２１の底面と下係止径部１２０の外側面及びベース部１１０の上面に下係止凹部１２２（断面視に匚形）が形成される。

また、前記案内孔１３０の内周面が平坦面となって、案内孔１３０の内径が接続案内子３３０の下端部直径より約１０～３０μｍ大きく設定されて、
前記案内孔１３０の長さが前記スプリングプローブＰのストローク動作可能範囲より長くに設けられる。

他の点、前記接触子１４０下端に突出状の前記接触先端部１４１が形成されており、ただし、接触先端部１４１の先端部は他のものとの接触のために、接触先端部１４１の中心に設けられた円錐突出状或はクラウン形状が形成されている限り任意に設計変更することが可能である。

前記接触ピン１００の材質がバラジム合金等導電性を有するとなっている、従って、前記案内孔１３０内周面に酸化膜が発生しにくいので、プローブの電気接触抵抗特性が要求範囲以外に発生しにくいこと。

前記接続ピン３００は、接続部３１０と、上係止径部３２０と、上係止径鍔部３２１と、上係止凹部３２２と、又接続案内子３３０とを構成されている。

接続部３１０は円柱上面に円錐を備えて、円柱下面に上係止径部３２０が形成されており、上係止径部３２０の底面中心下部に接続案内子３３０を備えており、また、上係止径部３２０の下側外周に突起部の上係止径鍔部３２１が設けられる。

また、上係止径部３２０の外径が接続部３１０の底面外径よりも小さくて、上係止径鍔部３２１の上面と上係止径部３２０の外側面及び接続部３１０の底面に上係止凹部３２２（断面視に匚形）が形成される。

また、接続案内子３３０の本体が接続案内子３３０の下端部と同径構成となっている限り任意に設計変更することが可能である。

接続部３１０は円柱の上面に円錐が形成されており、上先端部が先鋭化されていると、プローブユニットＵの基板電極に接触する際に、当該電極上の酸化膜を容易に突き破ることが可能になる、よって、接続部３１０の上先端部と当該電極との電気的な接続を安定させることができる。

また、前記接続案内子３３０の下端部は前記案内孔１３０の上方に配置され、このようなスプリングプローブＰがストローク時によって、接続案内子３３０下端部の外周面は案内孔１３０の円筒内周面に挿入され、往復移動摺動される。

また、前記接触ピン１００と前記接続ピン３００はバラジム合金やベリリウム銅等の導電性を有する円柱体を切削加工することにより各部を高精度且つ容易に作製することができ、量産化に適している。

前記スプリング２００は、断面視が丸状バネ線材を用いて、一直線上に同じコイル内径の螺旋状を巻き回して作製されたものである、スプリング２００は上端座巻２３０と下端座巻２１０に各１～２巻の座巻を備えて、また、上端座巻２３０と下端座巻２１０の間に設けられたバネ部２２０を備えている、バネ部２２０が長軸方向に圧縮可能であり、スプリング２００のバネ性を有している、スプリング２００を高精度、且つ容易に作製することができ、量産化に適している。

また、前記スプリング２００については、断面視リボン状バネ線材を巻き回して作製されたものを使用していると、内周面が平坦面にされたコイルバネである限り任意に設計変更することが可能である。

また、前記スプリング２００の内径は前記下係止径部１２０の外径と前記上係止径部３２０外径と略同じにように設けられて、
前記スプリング２００の外径は前記下係止径鍔部１２１の外径及び前記上係止径鍔部３２１の外径と略同じが、また、前記ベース部１１０の外径と前記接続部３１０の底面外径により略小さくなるように設けられる。

本考案の実施例には、前記下係止径鍔部１２１と前記上係止径鍔部３２１の断面視が直角三角形に配置され、当該直角三角形の各斜辺が前記スプリング２００に向かってとなっていることを特徴とする。

前記上係止凹部３２２の凹溝幅が前記上端座巻２３０の厚さより１０～２０μｍ大きく、また、前記下係止凹部１２２の凹溝幅が前記下端座巻２１０の厚さより１０～２０μｍ大きく設定されていること。

このような本考案スプリングプローブを取り付ける方法には、
前記接続案内子３３０は同一中心軸の前記上端座巻２３０とバネ部２２０に挿入され、前記接続ピン３００は上端座巻２３０に力を加えると、上端座巻２３０は上係止径鍔部３２１の斜面を駆け上がり、上端座巻２３０のコイルが拡張されて、上係止径鍔部３２１を通過し、前記上係止凹部３２２の凹溝中に入れると、力を取り除く、上端座巻２３０のコイルが元の形に戻る、
この且つ、上端座巻２３０が上係止凹部３２２の凹溝中に固定又は係止され、これにより、前記スプリング２００が前記接続ピン３００と係止されている。

また、前記接触ピン１００の下係止径部１２０は同一中心軸の前記下端座巻２１０に向かいし、接触ピン１００は前記下端座巻２１０に力を加えると、下端座巻２１０は下係止径鍔部１２１の斜面を駆け下がり、コイルが拡張されて、下係止径鍔部１２１を通過し、前記下係止凹部１２２の凹溝中に入れると、力を取り除く、下端座巻２１０のコイルが元の形に戻る、
この且つ、下端座巻２１０が下係止凹部１２２の凹溝中に固定又は係止されており、これにより、前記スプリング２００が前記接触ピン１００と係止されている。

また、前記接続案内子３３０の下端部が前記案内孔１３０の上方に配置される。

以上により、前記スプリング２００の上端座巻２３０と前記接続ピン３００及び前記下端座巻２１０と前記接触ピン１００に相互を接続連結して、前記スプリングプローブＰを組立することが簡単にできる。

なお、本考案の変形例において、以下に本考案実施の他の形態スプリングプローブＰａは、図３を用いて説明する。

同一中心線上に接触ピン１００ａと、接続ピン３００ａと、スプリング２００ａを備えておる。

接触ピン１００ａはベース部１１０ａと、下係止径部１２０ａと、下係止径鍔部１２１ａと、下係止凹部１２２ａと、接続案内子１３０ａと、接触子１４０ａ及び接触先端部１４１ａを有するボトムプランジャーである。

接続ピン３００ａは接続部３１０ａと、上係止径部３２０ａと、上係止径鍔部３２１ａと、上係止凹部３２２ａ及び案内孔３３０ａを有するトッププランジャーである。

スプリング２００ａは上端座巻２３０ａと、バネ部２２０ａ及び下端座巻２１０ａを有している。

このようにバネ部２２０ａは接続案内子１３０ａの外周に配置され、上端座巻２３０ａが上係止凹部３２２ａの凹部溝（断面視匚形）の中に圧入し、係止され、下端座巻２１０ａが下係止凹部１２２ａの凹部溝（断面視匚形）の中に圧入し、係止されており、接続案内子１３０ａ上端部は案内孔３３０ａ下方に配置される、ことを特徴とする本考案の変形例スプリングプローブＰａ。

また、上係止径鍔部３２１及び下係止径鍔部１２１ａの断面視形状が直角台形の場合に、直角台形の外側斜辺がスプリング２００ａに向かってとなっている、ことを特徴とする。

本考案スプリングプローブＰに対して、変形例スプリングプローブＰａは接続案内子１３０ａと案内孔３３０ａの位置を交代になっている、ことを特徴とする。

本考案の短いスプリングプローブＰを備えたプローブユニットＵの概略的断面図４が示すように、収納保持するケーシングは、ただ一枚ガイド板を具備できる。

まず、プローブユニットＵについて、図面４を参照しつつ説明する。
図４は前記スプリングプローブＰが被検査体半導体デバイス４００の検査パッド４１０に接触する前の状態を示す図である。

前記プローブユニットＵは、被検査半導体デバイス４００の複数の検査パッド４１０に各々接触可能な複数のスプリングプローブＰ、スプリングプローブＰを収納保持するケーシング（即ち、ガイド板５００）、このケーシングの上方に配置される接続基板６００を備えている、
ガイド板５００の底部には、被検査体半導体デバイス４００の複数の検査パッド４１０の位置に各々対応した箇所に複数のガイド孔５２０が設けられて、ガイド板５００の上部には、底部のガイド孔５２０と各々同心円筒形の支持筒５１０が設けられている。

また、支持筒５１０の直径はスプリングプローブＰのベース部１１０及び接続部３１０底部の直径よりもほぼ大きくて、且つ、ガイド孔５２０の直径は接触子１４０の外径よりほぼ大きくなって、又支持筒５１０の直径よりも小さくなるように設けられて、従ってスプリングプローブＰの接触子１４０がガイド孔５２０を貫通して可能になる。

このような構成のプローブユニットＵは次のように組み立てられる。
まず、ガイド板５００の支持筒５１０に上方からスプリングプローブＰを各々挿入、そして、ガイド板５００の底部ガイド孔５２０にスプリングプローブＰの接触子１４０を各々挿入すると、スプリングプローブＰのベース部１１０の下面がガイド板５００の底部ガイド孔５２０の縁部に各々当接する。

従って、ガイド板５００の底部ガイド孔５２０の縁部上にはスプリングプローブＰのベース部１１０以上部分が載置されて、ガイド孔５２０中には接触子１４０が摺動可能になる。

次に、接続基板６００は、その上下面に各々設けられた複数の基板上パターン６３０と、基板下パターン６１０と、この基板上パターン６３０、基板下パターン６１０を各々接続する複数の内部配線プレート６２０とを有している。基板下パターン６１０にはスプリングプローブＰの接続部３１０の先端部が各々接触する。

その後、接続基板６００をケーシング（即ち、ガイド板５００）に近接させて、この状態で、接続基板６００の基板下パターン６１０をスプリングプローブＰの接続部３１０の先端部に各々接触させる。

これにより、スプリングプローブＰが接続基板６００とガイド孔５２０の上縁部との間で保持され、スプリング２００のバネ部２２０が圧縮状態で保持される、なお、基板上パターン６３０には、図示しない測定装置が接続される。

この状態で、ケーシング（即ち、ガイド板５００）を上側の接続基板６００に取り付ける。

さらに、図５が示すように、スプリングプローブユニットＵの概略的断面図であって、同記スプリングプローブＰが被検査体半導体デバイス４００の検査パッド４１０に接触した状態を示す図である。

図５が示すように、このようなオーバードライブを加えられても、スプリングプローブＰの接触先端部１４１が検査パット４１０に接触して、接続案内子３３０の下端部が案内孔１３０の内周面に接触し、但し、接続案内子３３０の下端部が案内孔１３０の底部に接触させないように設定されていること。

即ち、スプリングプローブＰがストローク時によって、このように接続案内子３３０の下端部が案内孔１３０の内周面と同軸往復移動に摺動接触して、また接続案内子３３０の外周面にはスプリング２００の内周面との間で距離を保持している、接続案内子３３０がスプリング２００の内周面に引っ掛かり難くなり、また、スプリング２００の外径がベース部１１０の外径と接続部３１０の円柱底部外径よりも小さくなるように設けられることので、スプリング２００の外周面と円筒形支持筒５１０の内壁との間で距離を保持して、両者の間に引っ掛かり難くなり、そして、スプリングプローブＰ全体の荷重ヒステリシスを低減することができ、更に安定的な電気的接続を図ることができる。

Ｐ スプリングプローブ
１００ 接触ピン
１１０ ベース部
１２０ 下係止径部
１２１ 下係止径鍔部
１２２ 下係止凹部
１３０ 案内孔
１４０ 接触子
１４１ 接触先端部
２００ スプリング
２１０ 下端座巻
２２０ バネ部
２３０ 上端座巻
３００ 接続ピン
３１０ 接続部
３２０ 上係止径部
３２１ 上係止径鍔部
３２２ 上係止凹部
３３０ 接続案内子
Ｐａ スプリングプローブ
１００ａ 接触ピン
１１０ａ ベース部
１２０ａ 下係止径部
１２１ａ 下係止径鍔部
１２２ａ 下係止凹部
１３０ａ 接続案内子
１４０ａ 接触子
１４１ａ 接触先端部
２００ａ スプリング
２１０ａ 下端座巻
２２０ａ バネ部
２３０ａ 上端座巻
３００ａ 接続ピン
３１０ａ 接続部
３２０ａ 上係止径部
３２１ａ 上係止径鍔部
３２２ａ 上係止凹部
３３０ａ 案内孔
４００ 被検査体半導体デバイス
４１０ 検査パッド
５００ ガイド板
５１０ 支持筒
５２０ ガイド孔
６００ 接続基板
６１０ 基板下パターン
６２０ 配線プレート
６３０ 基板上パターン

Claims (6)

1. 接触ピンは、ベース部と、ベース部下部に接触子及び接触先端部と、ベース部上部に設けられた下係止径部と、及び下係止径部とベース部の中心軸に円形の案内孔を有し、下係止径部上端の外周面に下係止径鍔部を備えており、当該下係止径鍔部の底面と下係止径部の外側面及びベース部の上面に下係止凹部が形成され、
   スプリングは、バネ部、バネ部の両端に上端座巻、下端座巻を有しており、
   接続ピンは、接続部と、接続部の下部に上係止径部と、上係止径部の下部に接続案内子を有し、また、上係止径部下端の外周面に上係止径鍔部を備えており、当該上係止径鍔部の上面と上係止径部の外側面及び接続部の底面に上係止凹部が形成され、
   前記接触ピン、前記スプリング及び前記接続ピンの中心軸が同一直線上にあり、前記接続案内子が前記上端座巻と前記バネ部に挿入され、前記上端座巻が前記上係止凹部の凹溝に圧入し、係止され、前記下端座巻が前記下係止凹部の凹溝に圧入し、係止されたことにより、前記接続ピンと前記接触ピンが前記スプリングの両端座巻に連結し、固定され、また、前記接続案内子の下端部が前記案内孔の上方に配置されることを特徴とするスプリングプローブ。
2. 前記下係止径鍔部と前記上係止径鍔部の断面視形状は三角形、四角形、或は略半円状である限り任意に設計変更することが可能で形成し、且つ、断面視が直角三角形或は直角台形の場合には、当該直角三角形の各斜辺或いは直角台形の各斜辺が前記スプリングに向かってとなっていることを特徴とする請求項１記載のスプリングプローブ。
3. 前記上係止凹部の凹溝幅は前記上端座巻の厚さより１０～２０μｍ大きく、また、
   前記下係止凹部の凹溝幅は前記下端座巻の厚さより１０～２０μｍ大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載のスプリングプローブ。
4. 前記案内孔の内径は、前記接続案内子の下端部直径より約１０～３０μｍ大きく設定されて、
   案内孔の長さは、前記スプリングプローブのストローク動作可能範囲より長く設けられていることを特徴とする請求項１に記載のスプリングプローブ。
5. 前記スプリングの内径は、前記上係止径部の直径と前記下係止径部の直径とほぼ同じように設けられて、前記スプリングの外径は、前記下係止径鍔部の外径と前記上係止径鍔部の外径とほぼ同じにしてあると、また、前記ベース部の直径と前記接続部の底部直径よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のスプリングプローブ。
6. 前記請求項１、２、３、４又は５記載の前記スプリングプローブを用いたことを特徴とするプローブユニット。

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