CN101156282A - 用于电子器件的触头 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于电子器件(1)的触头。更具体地讲，用于电子器件(1)的触头(100)具有上侧触针(110)，其包括具有预定的形状并且接触待测试物体即集成电路(1)的接触部(111)、两个支承凸块(112、113)以及本体(118)；下侧触针(130)，其以与所述上侧触针(110)正交的方式连接至所述上侧触针(110)；以及弹簧(190)，其装配附着在所述上侧触针与所述下侧触针(110、130)之间的预定区域上。

Description

用于电子器件的触头
发明人
黄东顺，韩国公民，居住在美国德克萨斯州Denton县FlowerMound城。
技术领域
本发明大体涉及用于电子器件的触头，并且更具体地讲，本发明涉及这样一种用于电子器件的触头，其将设置在测试座中的集成电路(IC)的多个引脚连接至印刷电路板(PCB)的对应的垫。
相关申请的交叉引用
本申请是韩国专利申请No.10-2004-0079649的继续申请，该申请于2004年10月6日递交，名称为“用于电子器件的触头”，发明人黄东顺为韩国公民，居住在美国。
背景技术
大体上，图3a至3c的测试座20接收图1a至1c的球栅阵列型半导体IC 1。接着，IC 1电连接至图2的PCB 11。在这种状态中，测试座完成IC 1的测试。
如图3a至3c所示，完成这种功能的测试座20包括罩体21、闩锁24、以及座本体22。罩体21压靠着待测试的IC 1，并且与其紧密接触，从而将IC 1强制紧密接触传统触头30的上侧接触部，其中所述传统的触头设置在IC 1下方。闩锁24锁定罩体21。
如图4所示，传统的触头30(也称为弹簧针)在测试座20中安置在待测试的IC之下，并且包括上侧触针31、下侧触针34、盘簧33、以及本体32。本体32围绕两个触针31和34，以防止触针31和34的移出，并且其中具有盘簧33，以为触针31和34提供弹力，因而允许触针31和34沿竖直方向移动。
具有杆形状的铜合金材料被机械加工并且镀金，以制造上侧触针31和下侧触针34。此外，本体32通过以下工艺被制造。也就是说，具有管形状的铜合金材料被机械加工并且镀金，并且两个触针31和34以及镀金的弹簧33被容纳在设置为本体32的管中。随后，管的两个端部被缩窄，从而触针31和34的厚部分通过缩窄端部被止挡，从而防止触针31和34从本体32移出。
大体上，优选的是，触头的电信号从上侧触针31通过本体32的内侧表面流至下侧触针34。因为电信号以这种方式流动，所以电信号传输距离较短，从而准确地体现了电特性。
假设两个触针31和34与本体32的内侧表面之间的电接触较差，电信号并不流经本体32，而是流经弹簧33。在这种情况中，信号传输距离增加。因此，触头30不能高效地实现其功能。
传统的触头30的问题在于，本体32的长度(3.0mm)大于本体的内径(0.3mm)，并且本体32的电镀状态较差，从而电信号并不令人满意地在两个触针31与34之间传输。此外，因为触头被反复地使用，所以由于磨损所产生的碎屑被捕获在触针31和34与本体32之间，从而使得电接触性能变差。
此外，传统的触头30的问题在于，触头30需要很多个部件，从而很难组装这些部件，因而生产效率较低。此外，由于大量的机械加工工作所以生产成本较高。
发明内容
因此，本发明已经针对出现在现有技术中的上述问题被完成，并且本发明的目的是提供一种用于电子器件的触头，其适于高效地将电信号从上侧触针传输至下侧触针。
本发明的另一目的是提供一种用于电子器件的触头，其减少了部件的数量，从而提高了生产率，实现了恒定的产量，并以较低的成本实现了批量生产。
为了实现上述目的，提供一种用于电子器件的触头，其具有上侧触针、下侧触针以及弹簧。上侧触针包括具有预定形状并且接触待测定物体即集成电路(IC)的引脚的接触部，两个支承凸块以及本体。下侧触针以与上侧触针正交的方式连接至上侧触针。弹簧装配附着在上侧触针与下侧触针之间的预定区域上。上侧触针的本体包括斜角表面和钩部，它们由从两个对称的柄脚延伸的凸出部限定，其中所述两个对称的柄脚提供了所述本体的端部并且限定了彼此相互对称的两个弹性部。第一通道通过提供了两个弹性部的两个柄脚被限定，并且提供了在所述下侧触针连接至所述上侧触针时允许所述下侧触针移动的空间。第二通道设置在上侧触针的本体中，以将所述下侧触针的钩部容纳在其中，以使得所述下侧触针可移动，而所述第二通道与所述下侧触针的钩部和侧向接触表面电接触。
第二通道具有预定的深度，而第二通道的两个底端之间的距离等于或大于弹性部的钩部的内侧端部之间的距离，后者对应于通道接触部之间的距离，以使得在上侧触针连接至下侧触针之后，由下侧触针的钩部限定的捕获表面接触第二通道的止挡表面。
为了实现上述目的，提供了一种用于电子器件的第二触头，其具有上侧触针、下侧触针以及弹簧。上侧触针包括具有预定的形状并且接触待测试的物体即集成电路的引脚的接触部、两个支承凸块以及本体。下侧触针以与上侧触针正交的方式连接至上侧触针。弹簧装配附着在上侧触针与下侧触针之间的预定区域上。上侧触针的本体包括斜角表面和钩部，它们由从两个柄脚延伸的凸出部提供，其中所述两个柄脚提供了设置成彼此相互对称的两个弹性部。通道由两个弹性部之间的开口限定，并且提供了在下侧连接至上侧触针时允许下侧触针移动的空间。孔提供了上侧触针的本体中的开口，以容纳下侧触针的钩部，从而下侧触针可移动。
设置在通道与孔之间的止挡肋部在其中心切口。
上侧触针的接触部选自各种不同的形状，包括V形形状、在其端部变尖的V形形状、A形形状、在其端部变尖的A形形状、圆角A形形状、在其端部变尖的圆角A形形状。
下侧触针的接触部的形状优选与上侧触针的接触部的形状不同。下侧触针优选被构造成，下侧触针的接触部可钎焊。
附图说明
为了更加全面地了解本发明和其优点，现在参看附图并结合图1至17的附图进行以下的说明，其中附图示出了根据本发明制造的用于电子器件的触头的各种不同的方面，其中：
图1a是球栅阵列型半导体IC的俯视图；
图1b是球栅阵列型半导体IC的前视图；
图1c是球栅阵列型半导体IC的仰视图；
图2是PCB的俯视图，其图案设置成具有与球栅阵列型半导体IC的多个球型引脚一对一对应的电接触部；
图3a是测试座的俯视图，并且示出了处于打开位置的测试座的罩体；
图3b是测试座的剖视图，并且示出了处于关闭位置的测试座的罩体；
图3c是测试座的剖视图，并且示出了处于打开位置的测试座的罩体；
图4是传统的触头的局部剖切视图；
图5是根据本发明、用于第一电子器件的触头的透视图；
图6是根据本发明、用于第一电子器件的触头的分解透视图；
图7a是根据本发明、用于第一电子器件的触头的上侧触针的前视图；
图7b是根据本发明、用于第一电子器件的触头的上侧触针的、沿图7a的剖切线7b-7b的侧向剖视图；
图8a是沿图5的剖切线8a-8a的前侧剖视图，其示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图8b是沿图8a的剖切线8b-8b的侧向剖视图，其示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图9a是根据本发明、用于第二电子器件的触头的上侧触针的前视图；
图9b是根据本发明、用于第二电子器件的触头的上侧触针的、沿图9a的剖切线9b-9b的侧向剖视图；
图10a是前侧剖视图，其沿图9b的剖切线10a-10a看过去，示出了根据本发明、用于第二电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图10b是沿图10a的剖切线10b-10b的侧向剖视图，其示出了根据本发明、用于第二电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图11a是根据本发明、用于第三电子器件的触头的上侧触针的前视图；
图11b是根据本发明、用于第三电子器件的触头的上侧触针的、沿图11a的剖切线11b-11b的侧向剖视图；
图12a是前侧剖视图，其沿图11b的剖切线12a-12a看过去，示出了根据本发明、用于第三电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图12b是沿图12a的剖切线12b-12b的侧向剖视图，并且示出了根据本发明、用于第三电子器件的触头的上侧触针和下侧触针彼此连接在一起的状态；
图13a是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有V形形状；
图13b是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有在其端部变尖的V形形状；
图13c是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有A形形状；
图13d是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有在其端部变尖的A形形状；
图13e是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有圆角A形形状；
图13f是根据本发明、具有上侧接触部和下侧接触部的用于电子器件的触头的透视图，其中所述接触部分别具有在其端部变尖的圆角A形形状；
图14a至14b是示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头的组装的视图；
图15a是示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头的操作距离的视图；
图15b是示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头的最大操作距离的视图；
图16是测试座的剖视图，其中安装了根据本发明、用于电子器件的触头；并且
图17是图16中的包围的“A”部分的放大剖视图。
具体实施方式
此后，将参看附图详细说明本发明。
以下将参看图5至8b说明根据本发明用于第一电子器件的触头100。
图5是根据本发明、用于第一电子器件的触头100的透视图；
图6是根据本发明、用于第一电子器件的触头100的分解透视图；
图7a是根据本发明、用于第一电子器件的触头100的上侧触针110的前视图；图7b是根据本发明、用于第一电子器件的触头的上侧触针110的侧向剖视图；图8a是前侧剖视图，其示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头100的上侧触针110和下侧触针130彼此连接在一起的状态；并且图8b是侧向剖视图，其示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头100的上侧触针110和下侧触针130彼此连接在一起的状态。
如图5和6所示，根据本发明、用于第一电子器件的触头100包括上侧触针110、下侧触针130、以及弹簧190。上侧触针110和下侧触针130具有相同的结构，并且被连接成沿正交指向的方式彼此对正。正交指向即一个触针绕其纵向轴线相对于匹配的触针安置成偏转九十度的角度。具有钩部的触针的开口端部还沿触头的纵向轴线沿相反的方向对正。弹簧190提供了弹性推压构件，其装配附着在上侧触针110与下侧触针130之间的预定区域上。
通过借助于片材金属加工的工艺加工由铜合金材料制成的片材而生产上侧触针110和下侧触针130。利用片材金属冲压模实现稍微不同的每个触针110和130的形状以及每个触针110和130的厚度。优选地，触针110和130以及弹簧190镀有金，从而保持恒定的电特性，并且从而触针110和130的端部可钎焊。
此外，如图7a和7b所示，上侧触针110包括V形接触部111、两个支承凸块112和113、以及本体118。V形接触部111接触半导体IC 1的球形引脚2，如图1c所示。
已经利用上侧触针110说明了该实施例的结构和功能。然而，它们可以利用下侧触针被说明。
本体118包括两个纵向延伸的柄脚119，它们延伸以限定两个彼此对称的弹性部。斜角表面122以及具有捕获表面128的钩部121通过以下的凸出部被提供，其中所述凸出部在限定弹性部119的每个柄脚的端部上延伸。捕获表面128优选是平坦的，但可具有其它的形状。第一通道120是由两个弹性部119限定，并且提供了允许触针110和130的相对移动的空间。此外，第二通道116设置在本体118中，并且与另一触针130的钩部121及其侧壁115所提供的侧向接触表面稳定电接触。
第二通道116具有预定的深度。第二通道116的两个底端之间的厚度d2等于或者大于由柄脚119限定的弹性部的钩部121的限定捕获表面128的内侧端部之间的距离d1，其对应于通道接触部123之间的距离。因而，在上侧触针110连接至下侧触针130之后，触针110和130中的一个触针的钩部121的捕获表面128接触触针110和130中的对应另一个触针的第二通道116的底部。
如上所述构造的上侧触针110和下侧触针130如图8a和8b所示以彼此相对可滑动地移动的方式连接在一起。
也就是说，触针110和130中的一个触针的两个钩部121通过钩部121的捕获表面128被止挡，其中所述捕获表面128结合设置在限定所述触针110和130中的对应另一个触针的第二通道的端部的肋部125上的止挡表面117，因而在触针110和130已经彼此连接在一起之后，防止了触针110和130的不期望的移除。
此外，两个触针110和130彼此正交地连接在一起，而对应的端部面向相反的方向，并且两个触针110和130中的一个触针相对于其中的对应另一个触针绕触头的纵向轴线旋转大约九十度。正交指向维持着电接触，这是因为触针110和130中的一个触针的两个钩部121的通道接触部123由于低弹性而朝触针110和130中的对应另一触针的第二通道116的底部的两侧偏压。也就是说，由两个柄脚所提供的具有弹性的两个弹性构件119弹性地接合对应的通道116的底侧表面。
此外，触针110和130中的一个触针的钩部123的每个侧向接触表面124的一个点与设置在触针110和130中的对应另一个触针的第二通道116上的每个侧壁115的一个点接触的可能性被最大化。因而，两个触针110和130的钩部121的八个侧向接触表面124以及对应于侧向接触表面124的第二通道116的八个侧壁115在一个或多个位置彼此相互电接触，因而最大化接触的可能性。
如上所述构造的、根据本发明的用于第一电子器件的触头110允许上侧触针110和下侧触针130彼此稳定地电接触，因而高效地传输高频信号以及相对大的电流。
将参看图9a至10b说明根据本发明、用于第二电子器件的触头200。
图9a是根据本发明、用于第二电子器件的触头200的上侧触针210的前视图。图9b是根据本发明、用于第二电子器件的触头200的上侧触针210的侧向剖视图。图10a是前侧剖视图，其示出了根据本发明、用于第二电子器件的触头200的上侧触针210和下侧触针230彼此连接在一起的状态。图10b是侧向剖视图，其示出了根据本发明、用于第二电子器件的触头200的上侧触针210和下侧触针230以沿纵向轴线208可滑动地移动的方式彼此连接在一起的状态。
根据本发明用于第二电子器件的触头200包括上侧触针210、下侧触针230以及弹簧(未示出)。上侧触针210和下侧触针230具有相同的结构，并且彼此正交地连接在一起。弹簧提供了弹性推压构件，其装配附着在上侧触针210与下侧触针230之间的预定区域上。
因为根据本发明、用于第二电子器件的触头200的弹簧具有与用于第一电子器件的触头100的弹簧190相同的结构和功能，所以在此将不详细说明弹簧。
此外，因为根据本发明用于第二电子器件的触头200的下侧触针230具有与以下将说明的上侧触针210相同的结构和功能，所以在此将省略下侧触针230的说明。
根据本发明用于第二电子器件的触头200的上侧触针210的结构和功能保持与用于第一电子器件的触头100的上侧触针110相同，除了形成孔216以代替限定于上侧触针110中的第二通道116。
此外，图9a的附图标记211、212和213、215、217、218、219、220、221、222、223、224以及225分别对应于用于第一电子器件的触头100的接触部111、支承凸块112和113、侧壁115、止挡表面117、本体118、弹性部119、第一通道120、钩部121、斜角表面122、通道接触部123、侧向接触部124以及肋部125。对应的部件具有相同的结构和功能。
将参看图11a至12b说明根据本发明、用于第三电子器件的触头300。
图11a是根据本发明、用于第三电子器件的触头300的上侧触针310的前视图。图11b是根据本发明、用于第三电子器件的触头300的上侧触针310的侧向剖视图。图12a是前侧剖视图，其示出了根据本发明、用于第三电子器件的触头300的上侧触针310和下侧触针330彼此连接在一起的状态。图12b是侧向剖视图，其示出了根据本发明、用于第三电子器件的触头300的上侧触针310和下侧触针330以沿纵向轴线308可滑动地移动的方式彼此连接在一起的状态。
根据本发明用于第三电子器件的触头300包括上侧触针310、下侧触针330以及弹簧(未示出)。上侧触针310和下侧触针330具有相同的结构，并且以彼此正交的方式相连。弹簧190(未示出)装配附着在上侧触针310与下侧触针330之间的预定区域上。
因为根据本发明用于第三电子器件的触头的弹簧190具有与用于第一电子器件的触头100相同的结构和功能，所以在此将不对弹簧190详细说明。
此外，因为根据本发明用于第三电子器件的触头300的下侧触针330具有与以下将说明的上侧触针310相同的结构和功能，所以在此将省略下侧触针330的说明。
根据本发明用于第三电子器件的触头300的上侧触针310的结构和功能维持与用于第一电子器件的触头100的上侧触针110相同，除了形成孔316以代替限定于上侧触针110中的第二通道116，并且止挡表面317的中心被切口，限定两个凸耳325和326，从而上侧触针310的弹性部320延展。
此外，图11a的附图标记311、312和313、315、318、319、320、321、322、323和324相应地对应于用于第一电子器件的触头的接触部111、支承凸块112和113、侧壁115、本体118、弹性部119、第一通道120、钩部121、斜角表面122、通道接触部123、以及侧向接触表面124。对应的部件具有相同的结构和功能。
根据本发明用于第一至第三电子器件的触头100、200以及300可包括具有适于计划的目的的不同的形状的上侧接触部和下侧接触部。例如，触针110和130可具有上侧接触部101和下侧接触部131，它们分别具有如图13a所示的V形形状。上侧接触部102和下侧接触部132分别具有V形形状，如图13b所示，其端部变尖。上侧接触部103和下侧接触部133可分别具有A形形状，如图13c所示。上侧接触部104和下侧接触部134分别具有A形形状，如图13d所示，其端部变尖。上侧接触部105和下侧接触部135可分别具有圆角A形形状，如图13e所示。此外，上侧接触部106和下侧接触部136分别具有圆角A形形状，如图13f所示，其端部变尖。
尽管在图中未示出，但是上侧接触部和下侧接触部可具有并非是上述形状的形状，只要其适于待电连接的物体的特性。例如，一个接触部具有如上所述的接触结构，但是另一个接触部具有可钎焊的结构。
如果必要的话，上侧接触部和下侧接触部的形状可以彼此不同。
如上所述根据本发明用于第一电子器件的触头100的组装将参看图14a至14d说明。
图14a至14d示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头100的组装。
首先，弹簧190沿从下侧触针130的上侧端部至其下侧端部的方向装配附着在下侧触针130上。上侧触针110相对于下侧触针130旋转九十度。在这种状态中，上侧触针110插入弹簧190中。
此后，如图8a和8b所示，上侧触针110被插入，直至上侧触针110的两个钩部121通过设置在下侧触针130的第二通道116中的预定位置的止挡表面117被止挡。因而，完成组装。
此时，弹簧190被压缩至某种程度。根据触头100所要实现的目的，适当地设计弹簧190的压力。
为了实现触头100的高效组装，也就是说，为了批量生产，具有适合尺寸的触头100可被使用或者自动组装机器可被采用，以最大化生产的效率。
将参看图15a和15b说明通过上述方法组装的、根据本发明用于第一电子器件的触头100的操作。
图15a是示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头100的操作距离的视图；并且图15b是示出了根据本发明、用于第一电子器件的触头100的最大操作距离的视图。
图15a的左侧部分示出了根据本发明用于第一电子器件的触头100的组装的初始状态，而图15a的右侧部分示出了根据本发明用于第一电子器件的触头100被压缩距离S的状态。
此外，在触头100从图15a的左侧部分中所示的组装的初始状态操作至如图15b所示的、上侧触针110和下侧触针130的操作止挡表面140彼此相互接触的状态时，操作距离变成最大操作距离Smax。优选的是，在触头110实际使用时，操作距离是最大操作距离的百分之七十至八十。
参看图16和17以下将说明使用如上所述操作的、根据本发明、用于电子器件的触头100、200和300的实例。
图16是测试座20的剖视图，其中安装了根据本发明、用于电子器件的触头100。图17是图16中所包围的“A”部分的放大剖视图。
如图16和17所示，在电子器件、尤其半导体IC 1利用根据本发明、用于电子器件的触头100、200或300之一被测试时，优选的是，测试座的上侧本体27和下侧本体28分别具有接触坐靠空间403和404、接触保持止挡肩部401和405、以及接触凸孔402和406。多个触头100被接收在测试座20中。
优选地，触头100的下侧触针130的接触部111稍微从座本体22的底侧表面伸出距离S1。因而，在座20安装在PCB上时，触头100被压缩伸出距离S1。
此外，从上侧本体27伸出距离S2的上侧触针110的凸出部111与待测试的电子器件尤其半导体IC 1的端子电连接。参看图17，凸出部接触球形引脚2，其是BGA型IC 1的端子。此时，座罩体21压缩IC 1，从而触头100的上侧触针110被压缩距离S2。优选的是，将测试座20构造成，触头的总压缩距离S1+S2是上述最大操作距离Smax的百分之七十至八十。
此外，根据本发明的使用的另一实例，触头应用至单排的连接器或多排的连接器，从而可将PCB彼此电连接。本发明可用作为用于移动电话的电池充电端子的触头。同样地，本发明的触头可不同地被使用。
如上所述，本发明提供了用于电子器件的触头，其适于高效地将电信号从上侧触针传输至下侧触针。此外，本发明提供了用于电子器件的触头，其减少了部件的数量，因而提高了生产率并且提供了恒定的产量，另外以较低的成本实现批量生产。此外，本发明提供了用于电子器件的触头，其可以不同地采用。也就是说，触头可被用于测试半导体IC的各种不同的座或者各种不同的连接器。
尽管已经出于示意性目的说明了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员在不脱离权利要求书所公开的本发明的范围和精神的前提下清楚可能的各种不同的改型、增加和替换。

Claims (15)

1.一种用于电子器件的触头，其包括：
上侧触针，其包含具有预定的形状并且接触待测试的物体的引脚的接触部，两个凸块，以及本体；
下侧触针，其以与所述上侧触针正交的方式连接至所述上侧触针；
弹簧，其装配附着在所述上侧触针与所述下侧触针之间的预定区域上；
所述上侧触针的本体包含设置在其端部上的斜角表面以及钩部，以及两个彼此相互对称设置的弹性部；
由所述两个弹性部限定的第一通道，其在所述下侧触针连接至所述上侧触针时提供了允许所述下侧触针移动的空间；
限定在所述上侧触针的本体中的第二通道，以将所述下侧触针的钩部容纳在其中，以使得所述下侧触针可移动，所述第二通道与所述下侧触针的钩部和侧向接触表面电接触。
2.根据权利要求1所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述第二通道具有预定的深度，而所述第二通道的两个底端之间的距离等于或者大于所述弹性部的钩部的内侧端部之间的距离，所述内侧端部之间的距离对应于通道接触部之间的距离，以使得在所述上侧触针连接至所述下侧触针之后，所述下侧接触部的钩部接触所述第二通道的底部。
3.根据权利要求1所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述上侧触针的接触部选自下述不同的形状：V形形状、在其端部变尖的V形形状、A形形状、在其端部变尖的A形形状、圆角A形形状、在其端部变尖的圆角A形形状。
4.根据权利要求1所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述下侧触针的接触部的形状与所述上侧触针的接触部的形状不同。
5.根据权利要求1所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述下侧触针被构造成，所述下侧触针的接触部可钎焊。
6.一种用于电子器件的触头，其包括：
上侧触针，其包含具有预定的形状并且接触待测试的物体的引脚的接触部，两个支承凸块以及本体；
下侧触针，其以与所述上侧触针正交的方式连接至所述上侧触针；以及
弹簧，其装配附着在所述上侧触针与所述下侧触针之间的预定区域上；
所述上侧触针的本体包含设置在其端部上的斜角表面和钩部，以及两个设置成彼此相互对称的弹性部；
由所述两个弹性部限定的通道，并且其在所述下侧触针连接至所述上侧触针时提供了允许所述下侧触针移动的空间；以及
位于所述上侧触针的本体中的孔，以容纳所述下侧触针的钩部，以使得所述下侧触针可移动。
7.根据权利要求6所述的用于电子器件的触头，其特征在于，设置在所述通道与所述孔之间的止挡肋部在其中心被切口。
8.根据权利要求6所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述上侧触针的接触部选自下述各种不同的形状：V形形状、在其端部变尖的V形形状、A形形状、在其端部变尖的A形形状、圆角A形形状、在其端部变尖的圆角A形形状。
9.根据权利要求6所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述下侧触针的接触部的形状与所述上侧触针的接触部的形状不同。
10.根据权利要求6所述的用于电子器件的触头，其特征在于，所述下侧触针被构造成，所述下侧触针的接触部可钎焊。
11.一种用于实现电连接的触头，所述触头包括：
第一触针，其包含细长的本体，所述细长的本体的第一端部限定了接触部，第二端部具有两个间隔开的、纵向延伸的柄脚，它们从所述第一端部延伸离开；以及至少一个第一触针支承凸块，其从所述细长的本体的侧部向外延伸；
所述纵向延伸的柄脚分别具有凸出部，其从所述柄脚中的对应一个柄脚的内侧朝向所述柄脚的相应另一个柄脚延伸，所述凸出部限定了捕获表面；
第二触针，其具有细长的形状，所述细长的形状的端部限定了接触端部；以及两个外部设置的通道部，它们延伸于所述第二触针的相反的侧部，所述通道部沿所述第二触针的长度沿纵向延伸，并且适于接收所述柄脚中的对应的柄脚的所述凸出部，以使得所述凸出部可在所述通道部中的对应的所述通道部中移动，而所述凸出部与所述第二触针电接触；
位于所述第二触针中的所述通道部限定了止挡表面，其接合所述第一触针的所述柄脚的所述捕获表面，以防止所述第二触针从所述第一触针的所述两个柄脚之间移动；所述第二触针具有至少一个第二触针支承凸块，其从所述细长的本体的侧部向外延伸，与所述第一触针支承凸块间隔开；并且
弹性推压构件，其围绕所述第一触针和所述第二触针在外侧、在所述至少一个第一触针支承凸块与所述第二触针支承凸块之间延伸，以推压所述第一触针和所述第二触针沿相反的方向移动，而所述第一触针的接触部和所述第二触针的接触端部安置在所述第一触针和所述第二触针的相反的端部上。
12.根据权利要求11所述的触头，其特征在于，所述第一触针和所述第二触针还分别包括：
第二触针具有与所述端部相反的第二端部，其限定了两个间隔开的、纵向延伸的第二触针柄脚，其从所述接触端部延伸离开，所述第二触针柄脚分别具有第二触针凸出部，其从所述第二接触柄脚中的对应一个接触柄脚的内侧朝向所述第二接触柄脚中的对应另一个接触柄脚延伸，并且限定了第二触针捕获表面；
所述第一触针具有两个外部安置的第一触针通道部，其延伸于所述第一触针的相反的侧部，所述第一触针通道部沿所述第一触针的所述细长的本体的外侧纵向延伸，所述第一触针通道部适于接收所述第二触针柄脚中的对应柄脚的所述第二触针凸出部，以使得所述第二触针凸出部在所述第一触针通道部中的对应的通道部中可移动，而所述第二触针凸出部与所述第一触针电接触；并且
所述第一触针中的所述第一通道部限定了第一触针止挡表面，其接合所述第二触针柄脚的所述第二触针捕获表面，以防止所述第一触针从所述两个第二触针柄脚之间移动。
13.根据权利要求12所述的触头，其特征在于，所述第一触针和所述第二触针被对正，以使得所述第一触针的所述柄脚沿一个方向从所述接触部延伸，该方向与所述第二触针柄脚从所述接触端部延伸的方向相反，所述第一触针安置成围绕所述第一触针和所述第二触针的纵向轴线从所述第二触针周向偏转大致九十度。
14.根据权利要求13所述的触头，其特征在于，所述第一触针的所述柄脚、所述第一触针通道部和所述相反的侧部大致分别与所述第二触针的所述第二触针柄脚、所述通道部以及所述侧部相同。
15.根据权利要求14所述的触头，其特征在于，所述第一触针通道部和所述第二触针的所述通道部是由分别延伸通过所述第一触针和所述第二触针的本体的开口限定。
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