KR102633371B1 - 검사용 가압 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스를 가압하기 위한 검사용 가압 장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 가압 장치는 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일이 형성된 회전체와, 상기 회전체를 회전 가능하게 지지하는 하우징, 그리고 상기 회전체가 회전하면 상기 높낮이 가변 레일에 의해 상하 운동하며 하강 시 상기 반도체 디바이스를 가압하는 가압 부재를 포함한다.

Description

검사용 가압 장치{PUSHER APPARATUS FOR TEST}
본 발명은 검사용 가압 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 검사용 장치 방향으로 가압하기 위한 검사용 가압 장치에 관한 것이다.
일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스는 전기적 검사를 수행하게 된다. 이러한 전기적 검사를 위해서는 피검사 대상인 반도체 디바이스를 검사 장치에 안착시킨 후 반도체 디바이스에 소정의 가압력을 가하여 반도체 디바이스의 단자들이 검사 장치의 패드들에 일정한 압력으로 접촉될 수 있어야 한다. 이에, 검사용 가압 장치를 사용하여 반도체 디바이스를 검사 장치 방향으로 가압하고 있다.
그런데, 종래의 검사용 가압 장치는 공기를 공급하는 에어 실린더와, 공압에 의하여 동작되는 하우징, 그리고 에어 실린더와 하우징 사이에 배치되어 공기의 공급을 제어하는 밸브 장치로 구성되어 있다. 그리고 하우징 내부에는 외부로부터 유입되는 공기가 채워지는 소정의 공간과, 이 공간 내에서 상승 또는 하강하면서 반도체 디바이스의 상면을 가압하는 가압 수단이 마련되어 있다.
그런데, 밸브 장치는 내부에 스프링 등을 삽입하여 스프링의 힘으로 밸브의 복원 등이 이루지도록 구성되어 있으므로, 밸브를 작동시키는데 힘이 많이 필요할 뿐 아니라 전체적인 구조가 복잡하여 쉽게 고장이 발생될 수 있으며 유지 보수가 번거로운 문제점이 있다.
본 발명의 실시예는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화한 검사용 가압 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 디바이스를 가압하기 위한 검사용 가압 장치는 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일이 형성된 회전체와, 상기 회전체를 회전 가능하게 지지하는 하우징, 그리고 상기 회전체가 회전하면 상기 높낮이 가변 레일에 의해 상하 운동하며 하강 시 상기 반도체 디바이스를 가압하는 가압 부재를 포함한다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 회전체를 회전시키기 위한 레버를 더 포함할 수 있다. 그리고 상기 회전체는 상기 레버와 결합되며 상기 하우징에 회전 가능하게 지지되는 제1 회전체와, 상기 하우징의 일면을 관통하여 상기 제1 회전체와 결합되며 상기 높낮이 가변 레일이 상기 제1 회전체와 대향하는 일면에 반대되는 타면에 형성된 제2 회전체를 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 제1 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제1 회전 강구와, 상기 제2 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제2 회전 강구를 더 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 회전하면 상기 가압 부재를 상하 운동시키는 복수의 가압 강구를 더 포함할 수 있다.
상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최고 높이 구간에는 제1 가압 강구 정지부가 형성될 수 있다.
상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최소 높이 구간에는 제2 가압 강구 정지부가 형성될 수 있다.
상기 복수의 가압 강구는 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 갖는 최소 높이와 최고 높이 간의 차이 보다 큰 직경을 가질 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 내주면이 상기 복수의 가압 강구와 접촉하는 원형 개구부를 가지고 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구의 이탈을 방지하는 볼 가이드 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 복수의 가압 강구와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구가 회전할 때 함께 회전하여 마찰력을 감소시키는 환형의 베어링 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 베어링 플레이트와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 베어링 플레이트를 지지하는 베어링 플레이트 지지체를 더 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 상기 베어링 플레이트 지지체와 상기 가압 부재 사이에 개재된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 베어링 플레이트 지지체는 상기 가압 부재와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 지지홈를 포함하고, 상기 가압 부재는 상기 베어링 플레이트 지지체와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 수용홈를 포함할 수 있다. 그리고 상기 탄성 부재는 일단이 상기 탄성 부재 지지홈에 삽입되고 타단이 상기 탄성 부재 수용홈에 삽입된 로드와, 상기 로드를 감싸는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
상기한 검사용 가압 장치는 일측에서 상기 하우징과 힌지 결합되는 베이스를 더 포함할 수 있다.
상기 베이스의 타측에는 걸림턱이 형성될 수 있다. 그리고 상기한 검사용 가압 장치는 상기 하우징에 힌지 결합되는 일측과 상기 베이스의 걸림턱에 걸리는 걸림부가 형성된 타측을 포함하는 래치(latch)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 검사용 가압 장치는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 검사용 가압 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 검사용 가압 장치에 사용된 높낮이 가변 레일을 갖는 제2 회전체의 측면도이다.
도 4는 도 3의 높낮이 가변 레일을 갖는 제2 회전체의 사시도이다.
도 5는 도 1의 검사용 가압 장치가 반도체 디바이스를 가압한 상태를 나타나낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 검사용 가압 장치의 VI-VI선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 1의 검사용 가압 장치가 반도체 디바이스에 대한 가압을 해제한 상태를 나타나낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 검사용 가압 장치의 VIII-VIII선에 따른 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면들은 개략적이고 축척에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 축소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 반도체 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행하기 위해 반도체 디바이스를 검사 장치 쪽으로 가압하는데 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 회전체(200), 하우징(300), 및 가압 부재(700)를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 레버(400), 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 볼 가이드 플레이트(550), 베어링 플레이트(650), 베어링 플레이트 지지체(600), 탄성 부재(750), 베이스(800), 및 래치(450)를 더 포함할 수 있다.
하우징(300)은 검사용 가압 장치의 외형을 형성하며, 후술할 회전체(200)를 회전 가능하게 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 그리고, 하우징(300)에는 회전체(200)를 회전 가능하게 지지하기 위한 원형 개구(305)가 형성될 수 있다.
회전체(200)는 하우징(300)에 회전 가능하게 지지되며, 후술할 가압 부재(700)와 대향하는 일면에 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일(225)(도 3 및 도 4에 도시)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 회전체(200)는 제1 회전체(210)와 제2 회전체(220)를 포함할 수 있다. 제1 회전체(210)는 하우징(300)에 회전 가능하게 지지된다. 제2 회전체(220)는 하우징(300)의 일면에 형성된 원형 개구(305)를 관통하여 제1 회전체(210)와 결합될 수 있다. 이때, 제1 회전체(210)와 제2 회전체(220)는 볼트와 같은 결합 수단을 통해 서로 결합될 수 있다. 그리고 제2 회전체(220)의 제1 회전체(210)와 대향하는 일면에 반대되는 타면에는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 환형의 높낮이 가변 레일(225)이 형성될 수 있다. 여기서, 환형의 높낮이 가변 레일(225)은 상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 높낮이 가변 레일(225)은 파도 형상과 같이 형성될 수 있다.
레버(400)는 제1 회전체(210)에 결합될 수 있다. 레버(400)는 회전체(200)를 회전시키기 위해 사용될 수 있다. 레버(400)는 사용자가 양손에 하나씩 쥐고 돌릴 수 있도록 한 쌍으로 마련될 수 있다.
제1 회전 강구(351)는 제1 회전체(210)를 지지하는 하우징(300)의 일면에서 제1 회전체(210)와 하우징(300) 사이에 개재될 수 있다. 제1 회전 강구(351)는 제1 회전체(210)가 회전할 때 제1 회전체(210)와 하우징(300) 사이에 발생하는 마찰을 최소화할 수 있다.
제2 회전 강구(352)는 제2 회전체(220)와 접촉하는 하우징(300)의 일면에서 제2 회전체(220)와 하우징(300) 사이에 개재될 수 있다. 제2 회전 강구(352)는 제2 회전체(220)가 회전할 때 제2 회전체(220)와 하우징(300) 사이에 발생하는 마찰을 최소화할 수 있다.
가압 부재(700)는 반도체 디바이스와 접촉하여 반도체 디바이스를 가압할 수 있다. 그리고 가압 부재(700)는 회전체(200)가 회전하면 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)에 의해 상하 운동하게 되며, 하강 시 반도체 디바이스를 가압하게 된다.
또한, 가압 부재(700)는 탄성 부재 수용홈(709)을 포함할 수 있다. 탄성 부재 수용홈(709)은 후술할 베어링 플레이트 지지체(600)와 대향하는 가압 부재(700)의 일면에 형성될 수 있으며, 후술할 탄성 부재(750)의 일부가 수용 지지될 수 있다.
가압 강구(500)는 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)과 가압 부재(700) 사이에 개재될 수 있다. 회전체(220)가 회전하면 환형의 높낮이 가변 레일(225)도 함께 회전하게 되고, 가압 강구(500)는 높낮이 가변 레일(225)의 회전에 따라 제자리에서 구르게 된다. 이와 같이, 가압 강구(500)의 구름 동작에 의해 회전체(200)가 회전할 때 마찰을 최소화할 수 있게 된다. 그리고 가압 강구(500)는 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면 가압 부재(700)를 상하 운동시키게 된다. 또한, 가압 강구(500)도 복수개 마련될 수 있다.
또한, 높낮이 가변 레일(225)에서 가압 부재(700) 방향으로 돌출된 최고 높이 구간에는 제1 가압 강구 정지부(225a)가 형성될 수 있다. 그리고 높낮이 가변 레일(225)에서 가압 부재(700) 방향으로 돌출된 최소 높이 구간에는 제2 가압 강구 정지부(225b)가 형성될 수 있다.
회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)와 접하게 되면, 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 가압 상태가 된다. 이때, 제1 가압 강구 정지부(225a)는 높이가 일정하게 형성되거나 살짝 홈이 파인 형태로 형성됨으로써, 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)와 접한 상태에서 임의로 벗어나지 않게 된다.
만약, 제1 가압 강구 정지부(225a)가 없다면, 높낮이 가변 레인(225)이 전부 경사지게 형성되므로, 가변 레일(225)의 최고 높이 구간에서 가압 강구(500)와 접한 상태를 유지하기 어려워 가압 부재(700)의 가압 상태가 쉽게 해제될 수 있다. 즉, 가압 부재(700)가 가압력을 안정적으로 유지하기 힘들게 된다.
하지만, 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 가압 강구 정지부(225a)가 경사진 상태가 아니므로, 가압 강구(500)가 최고 높이 구간에 형성된 제1 가압 강구 정지부(225a)과 접한 상태를 유지하여 가압 부재(700)의 가압력을 안정적으로 유지할 수 있다.
즉, 가압 강구(500)가 제1 가압 강구 정지부(225a)에 접한 상태에서, 사용자가 임의로 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키지 않는 한 가압 강구(500)와 제1 가압 강구 정지부(225a)가 서로 접한 상태에서 벗어나지 않게 된다. 따라서, 가압 부재(700)의 가압 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
한편, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접하게 되면, 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 가압 상태가 해제된다.
제2 가압 강구 정지부(225b)의 가압 부재(700) 방향 높이는 제1 가압 강구 정지부(225a)의 높이보다 낮기 때문에 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접하는 상태에서는 후술하는 탄성 부재(750)의 탄성력에 의해서 그 상태를 어느 정도 유지할 수 있다.
그렇지만, 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태로 보다 잘 유지되기 위하여 제2 가압 강구 정지부(225b)도 높이가 일정하게 형성되거나 살짝 홈이 파인 형태로 형성될 수 있다. 즉, 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 최소 높이 구간에 형성된 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태를 유지하여 가압 부재(500)의 가압이 해제된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
즉, 가압 강구(500)가 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태일 때, 사용자가 임의로 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키지 않는 한 가압 강구(500)는 제2 가압 강구 정지부(225b)와 접한 상태에서 벗어나지 않게 된다.
또한, 복수의 가압 강구(500)는 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 갖는 최소 높이와 최고 높이 간의 차이 보다 큰 직경을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 높이라 함은 회전체(200)로부터 가압 부재(700) 방향을 향해 높낮이 가변 레일(225)이 돌출된 거리를 의미한다. 이에, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)이 회전하여 가압 강구(500)가 구르면서 최소 높이 구간에 접할 때, 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)의 최고 높이 구간이 후술할 베어링 플레이트(650)와 같은 아래에 위치한 부품과 직접 접촉하게 되는 것을 방지할 수 있다.
볼 가이드 플레이트(ball guide plate, 550)는 내주면이 복수의 가압 강구(500)와 접촉하는 원형 개구부(555)를 가지고 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)과 가압 부재(700) 사이에 개재되어 복수의 가압 강구(500)의 이탈을 방지할 수 있다.
베어링 플레이트(650)는 복수의 가압 강구(500)와 가압 부재(700) 사이에 개재되어 복수의 가압 강구(500)가 구를 때 함께 회전하여 마찰력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 베어링 플레이트(650)는 환형으로 형성될 수 있다.
그리고 베어링 플레이트(650)는 가압 강구(500)의 구름 동작 시 가해지는 힘에 의해 회전체(200)의 회전 방향과 반대 방향으로 회전하게 된다.
베어링 플레이트 지지체(600)는 베어링 플레이트(650)와 가압 부재(700) 사이에 개재되어 베어링 플레이트(650)를 지지할 수 있다. 베어링 플레이트 지지체(600)는 환형의 베어링 플레이트(650)를 지지하기 위한 환형의 지지홈(605)을 포함할 수 있다. 또한, 베어링 플레이트 지지체(600)는 가압 부재(700)와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 지지홈(609)(도 6에 도시)를 더 포함할 수 있다.
탄성 부재(750)는 베어링 플레이트 지지체(600)와 가압 부재(700) 사이에 개재될 수 있다. 탄성 부재(750)는 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 힘을 제어할 수 있다. 또한, 탄성 부재(750)는 회전체(200)가 회전하여 가압 강구(500)가 가압 부재(700)를 가압하는 힘이 사라지면 베어링 플레이트 지지체(600)를 들어올려 원위치로 복원시키게 된다.
예를 들어, 탄성 부재(750)는 로드(751)와 코일 스프링(758)을 포함할 수 있다. 로드(751)는 일단이 베어링 플레이트 지지체(600)의 탄성 부재 지지홈(09)에 삽입되고 타단이 가압 부재(700)의 탄성 부재 수용홈(709)에 삽입될 수 있다. 그리고 코일 스프링(578)은 로드(751)를 감싸도록 설치되어 탄성력을 제공할 수 있다.
베이스(800)는 일측에서 하우징(300)과 힌지 결합될 수 있다. 구체적으로 베이스(800)는 하우징(300)과 힌지 결합되는 결합부(830)를 포함할 수 있다. 즉, 하우징(300)은 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열릴 수 있게 된다. 또한, 베이스(800)의 타측에는 걸림턱(845)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스(800)는 하우징(300)의 형상에 대응되는 사각틀 형상으로 형성될 수 있다.
래치(latch, 450)는 하우징(300)이 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열리지 못하도록 잠그는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로, 래치(450)의 일측이 하우징(300)에 힌지 결합되고, 래치(450)의 타측에는 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸리는 걸림부(455)가 형성될 수 있다. 이에, 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스를 가압하기 위해 회전체(200)가 회전하여 가압 부재(700)가 반도체 디바이스를 가압하는 상태에서 임의로 하우징(300)이 열리지 않도록 래치(450)의 타측에 형성된 걸림부(455)를 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸어 잠글 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 공압 실린더 또는 유압 실린더와 같은 별도의 구동 장치 없이도 레버(400)를 통해 회전체(200)를 회전시키는 것만으로 용이하게 충분히 큰 힘으로 반도체 디바이스를 가압할 수 있다.
또한, 검사용 가압 장치(101)는 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 및 베어링 플레이트(650)를 사용하여 큰 힘이 가해지더라도 마찰을 최소화하여 회전체(200)가 원활하게 회전될 수 있을 뿐만 아니라 부품의 마모가 최소화되어 고장의 발생도 최소화할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압장치(101)의 동작 원리를 상세히 설명한다.
먼저, 도 5 및 도 6은 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스를 가압한 상태를 나타낸다.
도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 사용자가 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키면, 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면서 가압 강구(500)가 제자리에서 구르게 된다. 그리고 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 가장 높은 곳과 접하게 되면 가압 강구(500)는 가압 부재(700)에 반도체 디바이스를 가압하기 위한 힘을 전달하게 된다. 즉, 가압 부재(700)는 가압 상태가 된다.
이때, 제1 회전 강구(351), 제2 회전 강구(352), 가압 강구(500), 및 베어링 플레이트(650)는 회전체(200)가 회전하면서 발생되는 마찰을 최소화하여 회전체(200)가 용이하게 회전될 수 있도록 도우며, 부품의 마모를 최소화한다.
그리고 탄성 부재(750)는 회전체(200)의 회전에 의해 가압 강구(500)가 가압 부재(700)에 전달하는 힘을 컨트롤함으로써, 검사용 가압 장치(101)가 너무 강하게 반도체 디바이스를 가압하여 이를 손상시키는 것을 방지하게 된다.
또한, 래치(450)의 타측에 형성된 걸림부(455)가 베이스(800)의 걸림턱(845)에 걸려 하우징(300)이 임의로 베이스(800)의 결합부(830)를 중심으로 회전하여 열리는 것을 방지할 수 있다.
다음, 도 7 및 도 8은 도 검사용 가압 장치(101)가 반도체 디바이스에 대한 가압을 해제한 상태를 나타나낸다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 사용자가 레버(400)를 돌려 회전체(200)를 회전시키면, 높낮이 가변 레일(225)이 회전하면서 가압 강구(500)가 제자리에서 구르게 된다. 그리고 가압 강구(500)가 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 가장 낮은 곳과 접하게 되면, 이때에는 가압 부재(700)에 반도체 디바이스를 가압하기 위한 힘을 전달하지 못하게 된다. 즉, 가압 부재(700)의 가압 상태가 해제된다.
도 8에 나타난 바와 같이, 가압 강구(500)가 굴러 회전체(200)의 높낮이 가변 레일(225)의 높이가 낮은 곳과 접하게 되면, 위로 베어링 플레이트(650) 및 가압 강구(500)를 지지하는 베어링 플레이트 지지체(600)와 가압 부재(700) 간의 거리가 벌어지면서 가압 부재(700)에 힘이 전달되지 않게 된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 가압 장치(101)는 용이하게 반도체 디바이스를 가압할 수 있을 뿐만 아니라 구조를 개선하여 고장의 발생을 최소화할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 반도체 디바이스
101: 검사용 가압 장치
200: 회전체
210: 제1 회전체
220: 제2 회전체
225: 높낮이 가변 레일
225a: 제1 가압 강구 정지부
225b: 제2 가압 강구 정지부
300: 하우징
351: 제1 회전 강구
352: 제2 회전 강구
400: 레버
450: 래치
455: 걸림부
500: 가압 강구
550: 볼 가이드 플레이트
600: 베어링 플레이트 지지체
609: 탄성 부재 지지홈
650: 베어링 플레이트
700: 가압 부재
709: 탄성 부재 수용홈
750: 탄성 부재
751: 로드
758: 코일 스프링
800: 베이스
830: 결합부
845: 걸림턱

Claims (14)

  1. 반도체 디바이스를 가압하기 위한 검사용 가압 장치에 있어서,
    상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일이 형성된 회전체;
    상기 회전체를 회전 가능하게 지지하는 하우징;
    상기 회전체가 회전하면 상기 높낮이 가변 레일에 의해 상하 운동하며 하강 시 상기 반도체 디바이스를 가압하는 가압 부재; 및
    상기 회전체를 회전시키기 위한 레버
    를 포함하고,
    상기 회전체는,
    상기 레버와 결합되며 상기 하우징에 회전 가능하게 지지되는 제1 회전체와;
    상기 하우징의 일면을 관통하여 상기 제1 회전체와 결합되며 상기 높낮이 가변 레일이 상기 제1 회전체와 대향하는 일면에 반대되는 타면에 형성된 제2 회전체
    를 포함하며,
    상기 제1 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제1 회전 강구와;
    상기 제2 회전체와 상기 하우징 사이에 개재된 복수의 제2 회전 강구
    를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 반도체 디바이스를 가압하기 위한 검사용 가압 장치에 있어서,
    상하 방향으로 번갈아 경사지게 형성된 환형의 높낮이 가변 레일이 형성된 회전체;
    상기 회전체를 회전 가능하게 지지하는 하우징;
    상기 회전체가 회전하면 상기 높낮이 가변 레일에 의해 상하 운동하며 하강 시 상기 반도체 디바이스를 가압하는 가압 부재;
    상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 회전하면 상기 가압 부재를 상하 운동시키는 복수의 가압 강구; 및
    상기 복수의 가압 강구와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구가 회전할 때 함께 회전하여 마찰력을 감소시키는 환형의 베어링 플레이트
    를 포함하는 검사용 가압 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최고 높이 구간에는 제1 가압 강구 정지부가 형성된 검사용 가압 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 높낮이 가변 레일에서 상기 가압 부재 방향으로 돌출된 최소 높이 구간에는 제2 가압 강구 정지부가 형성된 검사용 가압 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 가압 강구는 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일이 갖는 최소 높이와 최고 높이 간의 차이 보다 큰 직경을 갖는 검사용 가압 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    내주면이 상기 복수의 가압 강구와 접촉하는 원형 개구부를 가지고 상기 회전체의 상기 높낮이 가변 레일과 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 복수의 가압 강구의 이탈을 방지하는 볼 가이드 플레이트를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
  9. 삭제
  10. 제4항에 있어서,
    상기 베어링 플레이트와 상기 가압 부재 사이에 개재되어 상기 베어링 플레이트를 지지하는 베어링 플레이트 지지체를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베어링 플레이트 지지체와 상기 가압 부재 사이에 개재된 탄성 부재를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베어링 플레이트 지지체는 상기 가압 부재와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 지지홈를 포함하고,
    상기 가압 부재는 상기 베어링 플레이트 지지체와 대향하는 면에 형성된 탄성 부재 수용홈를 포함하며,
    상기 탄성 부재는,
    일단이 상기 탄성 부재 지지홈에 삽입되고 타단이 상기 탄성 부재 수용홈에 삽입된 로드와;
    상기 로드를 감싸는 코일 스프링
    을 포함하는 검사용 가압 장치.
  13. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    일측에서 상기 하우징과 힌지 결합되는 베이스를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스의 타측에는 걸림턱이 형성되며,
    상기 하우징에 힌지 결합되는 일측과 상기 베이스의 걸림턱에 걸리는 걸림부가 형성된 타측을 포함하는 래치(latch)를 더 포함하는 검사용 가압 장치.
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