KR101539277B1 - 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터 - Google Patents

씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR101539277B1
KR101539277B1 KR1020140044893A KR20140044893A KR101539277B1 KR 101539277 B1 KR101539277 B1 KR 101539277B1 KR 1020140044893 A KR1020140044893 A KR 1020140044893A KR 20140044893 A KR20140044893 A KR 20140044893A KR 101539277 B1 KR101539277 B1 KR 101539277B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
elastic
pin holes
screw
elastic pins
bodies
Prior art date
Application number
KR1020140044893A
Other languages
English (en)
Inventor
김수학
Original Assignee
주식회사 씨에스이
김수학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨에스이, 김수학 filed Critical 주식회사 씨에스이
Priority to KR1020140044893A priority Critical patent/KR101539277B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101539277B1 publication Critical patent/KR101539277B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/04Pins or blades for co-operation with sockets
    • H01R13/05Resilient pins or blades
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 탄성핀이 다수개 꼽히는 몸체를 상부 및 하부의 두 부분으로 분할하고 상,하부몸체의 대향면에는 상,하부몸체를 미세하게 엇갈려 조립할때 상기 탄성핀이 휘어질 수 있는 공간부를 마련함으로써, 상기 탄성핀이 검사 대상 단자부에 수직으로 접촉될 때 휘어진 탄성핀의 탄성적인 상하 움직임이 가능하므로 스프링 같은 추가적인 부품이 불필요한 CIS모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 검사장비의 단자부와 CIS모듈의 단자부를 연결시키는 다수의 탄성핀들이 구비된 마이크로커넥터에 있어서, 하부몸체와 상부몸체로 분할되고; 상기 하부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 하부핀구멍들이 등간격으로 구비되고, 상기 상부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 상부핀구멍들이 상기 하부핀구멍들과 대응되게 등간격으로 구비되며; 상기 상,하부몸체의 대향면에는 상기 상,하부핀구멍들과 연이어서 상,하부작동공간부가 형성되는데, 이들 상,하부작동공간부는 상기 상,하부핀구멍들 보다 큰 폭으로 형성되어 해당 탄성핀들이 휨 변형되는 공간을 제공하며; 그리고 상기 상,하부몸체는 상기 탄성핀들이 상기 상,하부작동공간부에서 "S"자로 휨변형되도록 좌우측으로 엇갈리게 고정되어서 상기 휨변형된 부분에 의해 상기 탄성핀들이 탄성적으로 승강되도록 한 특징이 있다.

Description

씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터{The micro connector for CIS module test socket}
본 발명은 CIS(CMOS Image Sensor)모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 탄성핀이 다수개 꼽히는 몸체를 상부 및 하부의 두 부분으로 분할하고 상,하부몸체의 대향면에는 상,하부몸체를 미세하게 엇갈려 조립하거나 또는 이들 사이 간격을 떨어뜨려 조립하면 상기 탄성핀들이 탄성적으로 휠 수 있도록 함으로써, 상기 탄성핀이 검사 대상 단자부에 수직으로 접촉될 때 휘어진 탄성핀의 탄성적인 상하 움직임이 가능하므로 스프링 같은 추가적인 부품이 불필요한 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 CIS(CMOS Image Sensor)모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 CIS모듈은 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
이와 같은 CIS모듈은 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
상기 CIS모듈은 접속 상태 및 불량여부를 판단하기 위하여 검사장비와 회로적으로 연결시켜야 되는데, 이때 사용되는 것이 CIS모듈 테스트 소켓이다. 상기 테스트 소켓은 측정핀이 구비되는데, 이러한 테스트 소켓은 상기 측정핀이 고정된 지그판이 구비되고, 상기 지그판의 상부에는 회동식 또는 승강식의 커버판이 구비된다. 종래 특허 제898043호 및 특허 제1199018호는 회동식을 나타낸 것으로서, 이들 특허에 구비된 측정핀은 포고핀(Probe Pin)의 형태이다.
종래의 포고핀은 상부핀과 하부핀의 사이에 스프링이 구비되어 상,하부핀들이 탄성적으로 수직 승강되도록 구성된 것이다. 따라서 검사장비의 단자부와 카메라 모듈의 단자부를 회로적으로 연결시킬때 포고핀이 스프링에 의해 탄성적으로 접촉되어 접촉불량이 발생되지 않도록 한 것이다.
그러나 종래의 포고핀은 상,하부핀으로 분리되고 이들 사이에 스프링이 구비되므로 구성이 복잡한 단점이 있으며, 또한 이들 측정핀들은 다수개가 구비되므로 한정된 공간에 많은 측정핀들을 조립하는데 어려움이 있었다. 또한 측정핀들이 수직으로 단자부에 접촉되는 과정에서 편마모가 발생되면 마모된 특정의 측정핀만 선택적으로 교체해야 되는데, 스프링 같은 작은 부품들을 정밀하게 조립해야 되므로 현장에서 직접 교체할 수 없다. 따라서 부품을 교체하기 위하여 전문 조립기관으로 보내야 되므로 교체작업에 시간이 많이 소요되는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 개발한 것으로서, 본 발명의 목적은 탄성핀이 다수개 꼽히는 몸체를 상부 및 하부의 두 부분으로 분할하고 상,하부몸체의 대향면에는 상,하부몸체를 미세하게 엇갈려 조립할때 상기 탄성핀이 휘어질 수 있는 공간부를 마련함으로써, 상기 탄성핀이 검사 대상 단자부에 수직으로 접촉될 때 휘어진 탄성핀의 탄성적인 상하 움직임이 가능하므로 스프링 같은 추가적인 부품이 불필요한 CIS모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 상부몸체 및 하부몸체를 조립할때 이들 사이에 미세한 간격이 벌어지도록 하고 이들 벌어진 간격에는 탄성핀의 중간 부분을 반원호형으로 굽힌 절곡부가 놓이도록 함으로써, 탄성핀이 검사대상 단자부에 수직으로 접촉될 때 상기 절곡부에서 탄성적인 상하움직임이 가능하도록 한 CIS모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 CIS모듈의 검사과정에서 탄성핀에 편마모가 발생되거나 또는 교체가 필요할 경우 검사현장에서 작업자가 직접 교체할 수 있도록 상,하부몸체의 조립 및 분해가 편리하고, 또한 추가 부품 없이 탄성핀을 상,하부몸체에 직접 체결하고 이들을 미세하게 엇갈려 나사체결하면 끝나므로 전문가가 아니더라도 쉽게 교체할 수 있으므로 검사의 생산성이 향상되는 CIS모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터를 제공함에 있다.
이를 위하여 본 발명은 검사장비의 단자부와 CIS모듈의 단자부를 회로적으로 연결시키는 다수의 탄성핀들이 구비된 마이크로커넥터에 있어서, 하부몸체와 상부몸체로 분할되고; 상기 하부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 하부핀구멍들이 등간격으로 구비되고, 상기 상부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 상부핀구멍들이 상기 하부핀구멍들과 대응되게 등간격으로 구비되며; 상기 상,하부몸체의 대향면에는 상기 상,하부핀구멍들과 연이어서 상,하부작동공간부가 형성되는데, 이들 상,하부작동공간부는 상기 상,하부핀구멍들 보다 큰 폭으로 형성되어 해당 탄성핀들이 휨 변형되는 공간을 제공하며; 그리고 상기 상,하부몸체는 상기 탄성핀들이 상기 상,하부작동공간부에서 "S"자로 휨변형되도록 좌우측으로 엇갈리게 고정되어서 상기 휨변형된 부분에 의해 상기 탄성핀들이 탄성적으로 승강되도록 한 특징이 있다.
본 발명에 따르면 CIS모듈과 검사장비를 회로적으로 연결시키는 마이크로커넥터의 몸체를 상부 및 하부의 두 부분으로 분할하고, 이들 상부몸체 및 하부몸체의 대향면에는 탄성핀이 꼽히는 자리마다 작동공간부를 마련한 것이다.
따라서 상부몸체와 하부몸체를 포갠 상태에서 핀구멍 마다 탄성핀을 꼽은 뒤 상부몸체와 하부몸체를 미세하게 엇갈려 주면 꼽힌 탄성핀들이 "S"자의 형태로 중간 부분이 휨 변형된다. 탄성핀들의 중간 부분은 상기 상,하부몸체의 작동공간부가 있는 곳이므로 휨 변형에 지장을 받지 않고 자연스럽게 휨 변형된다.
상,하부몸체의 엇갈림이 완료되면 체결나사로 몸체를 고정시키고 하부몸체를 테스트 소켓의 하부지그에 고정시킨다. 이후 검사장비와 연결된 상부지그를 수직으로 이동시켜 마이크로커넥터의 상부몸체 표면으로 돌출된 탄성핀들과 회로적으로 접촉시키면 작동공간부에서 "S"자로 휜 탄성핀들이 탄성적으로 승강되면서 검사장비와 CIS모듈을 회로적으로 연결시킨다.
본 발명의 탄성핀들은 별도의 스프링 없이 자체 탄성으로 승강 작동되기 때문에 검사현장에서 탄성핀들이 편마모되거나 또는 교체가 필요할 때 작업자가 상,하부몸체를 고정시키고 있는 체결나사를 약간 풀어 "S"자로 휜 탄성핀들이 수직으로 세워지도록 상,하붐몸체를 바르게 정렬시킨 뒤 교체가 필요한 특정의 탄성핀을 수직으로 뽑아내고 새로운 탄성핀을 수직으로 핀구멍에 꼽아 교체한다. 그리고 상,하부몸체를 다시 엇갈리게 한 뒤 체결나사를 조이면 마이크로커넥터의 탄성핀 부품 교체가 완료되므로 전문작업자의 도움 없이도 작업현장에서 검사작업자가 직접 부품을 신속하게 교체 사용할 수 있으므로 검사 작업효율을 높일 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명 한 실시예의 마이크로커넥터의 사시도
도 2는 본 발명 한 실시예의 마이크로커넥터의 체결나사쪽 단면도
도 3은 본 발명 한 실시예의 마이크로커넥터의 탄성핀쪽 단면도
도 4는 본 발명 한 실시예의 마이크로커넥터의 조립과정을 나타낸 상세도
도 5는 본 발명 다른 실시예의 마이크로커넥터의 단면도
도 1 내지 도 4에서 본 발명 한 실시예의 마이크로커넥터는 하부몸체(10)와 상부몸체(20)의 두 부분으로 분할된다. 상기 하부몸체(10)는 CIS모듈 테스트 소켓의 하부지그에 나사체결되는 브래킷(14)이 양쪽 하부에 구비되고, 중앙에는 적어도 3곳에 등간격으로 체결나사(40)가 관통되는 나사관통구(13)를 갖는다. 상기 나사관통구(13)는 체결나사(40)의 외경보다 크게 형성되어 체결나사(40)가 좌우측으로 유동될 수 있는 공간을 제공한다. 그리고 전,후방에는 상,하측으로 관통된 다수의 하부핀구멍(11)들이 등간격으로 구비되어 단면이 원형이고 직경이 마이크로미터(㎛) 단위로 작은 탄성핀(30)들이 관통된다.
상기 상부몸체(20)는 중앙에 적어도 3곳에 등간격으로 체결나사(40)가 결합되는 나사체결구(23)가 형성되고, 전,후방에는 상,하측으로 관통된 다수의 상부핀구멍(21)들이 상기 하부핀구멍(11)들과 대응되게 등간격으로 구비되어 상기 탄성핀(30)들이 관통된다.
또한 상기 상부몸체(20)의 하부 및 상기 하부몸체(10)의 상부에는 상기 상,하부핀구멍(21)(11)들과 연이어서 상부 및 하부작동공간부(22)(12)가 형성된다. 이들 상,하부작동공간부(22)(12)는 상기 상,하부핀구멍(21)(11)들 보다 큰 폭으로 형성되어 탄성핀(30)이 휨 변형되는 공간을 제공한다.
이처럼 구성된 본 발명 한 실시예의 조립과정은 다음과 같다. 먼저 하부몸체(10)의 상부에 상부몸체(20)를 올려놓고 상,하부핀구멍(21)(11)들이 일대일 대응되도록 상,하부몸체(20)(10)를 바르게 정렬시킨 뒤 체결나사(40)를 하부몸체(10)의 나사관통구(13)로 끼워 상부몸체(20)의 나사체결구(23)에 체결시킨다. 이때 상,하부몸체(20)(10)가 좌우측으로 틀어질 수 있도록 체결나사(40)를 헐겁게 체결한다. 상기 나사관통구(13)는 체결나사(40)보다 직경이 크기 때문에 체결나사(40)가 나사체결구(23)에 헐겁게 체결된 상태에서 상부몸체(20)와 하부몸체(10)의 좌우측 움직임이 가능하다.
이후 해당 상,하부핀구멍(21)(11)들 마다 탄성핀(30)들을 꼽아 관통시킨다. 탄성핀(30)들의 상단은 상부몸체(20)의 위쪽으로 돌출되어 검사장비의 상부지그에 마련된 단자부와 접촉될 수 있도록 해주고, 또한 탄성핀(30)들의 하단은 하부몸체(10)의 아래쪽으로 돌출되어 CIS모듈의 단자부와 접촉될 수 있도록 해준다.
위와같이 상,하부몸체(20)(10)에 다수의 탄성핀(30)들이 끼워진 상태에서 상,하부몸체(20)(10)를 미세하게 마이크로미터 단위로 엇갈리게 이동시키면 탄성핀(30)들의 상부는 상부몸체(20)를 따라가고 하부는 하부몸체(10)를 따라가기 때문에 중간부분은 "S" 형태로 휨 변형된다. 상기 상,하부몸체(20)(10)의 중간부분은 상,하부작동공간부(22)(12)가 형성되므로 탄성핀(30)들의 휨 변형에 지장을 주지 않는다.
탄성핀(30)들이 휨 변형된 이후 체결나사(40)를 견고하게 조여서 상,하부몸체(20)(10)를 고정시키면 조립완료된다.
그러므로 탄성핀(30)들이 "S"자로 휜 상태에서 상,하부몸체(20)(10)에 고정되기 때문에 검사장비와 CIS모듈의 각 단자부에 탄성핀(30)들이 수직으로 반복 접촉되면서 미세하게 승강될 때 탄성핀(30)들의 중간에서 "S"자로 휜 부분이 미세하게 탄성 변형되면서 스프링 같은 역할을 한다. 따라서 탄성핀(30)들이 탄력을 받으면서 승강가능하게 된다.
도 5는 본 발명 다른 실시예로써, 상부몸체(20a) 및 하부몸체(10a)에는 상부핀구멍(21a) 및 하부핀구멍(11a)이 다수개 등간격으로 구비되고, 하부몸체(10a)의 윗면 사방 모서리 부근에는 간격유지구(12a)가 돌출형성된다. 상기 상,하부몸체(20a)(10a)는 본 발명 한 실시예와 동일하게 체결나사(미도시)로 체결되는데, 체결나사로 결합된 상부몸체(20a) 및 하부몸체(10a)의 사이에는 간격유지구(12a)에 의해 공간부가 마련된다. 또한 상기 핀구멍(21a)(10a)들에 꼽히는 탄성핀(30a)의 중간 부분에는 반원형으로 굽어진 절곡부(31a)가 형성된다. 이 절곡부(31a)는 상기 간격유지구(12a)에 의해 만들어지는 공간부에 놓인다.
이처럼 구성된 본 발명 다른 실시예의 조립과정은 다음과 같다. 먼저 하부몸체(10a)의 하부핀구멍(11a) 마다 탄성핀(30a)의 아래쪽을 꼽는다. 이때 절곡부(31a)는 하부핀구멍(11a)으로 들어가지 않고 하부몸체(10a)의 윗면에 걸린 상태가 된다. 이후 탄성핀(30a)의 위쪽을 상부몸체(20a)의 상부핀구멍(21a)으로 꼽고 상,하부몸체(20a)(10a)를 체결나사로 결합시키면 간격유지구(12a)에 의해 상,하부몸체(20a)(10a)의 중간 부분에 공간부가 만들어진 상태로 상,하부몸체(20a)(10a)가 고정된다.
이처럼 조립되는 본 발명 다른 실시예는 탄성핀(30a)의 중간 부분에 만들어진 절곡부(31a)가 상,하부몸체(20a)(10a)의 사이로 만들어진 공간부에 놓인다. 따라서 탄성핀(30a)의 상,하단이 검사대상물의 해당 단자부와 수직으로 접촉되면서 힘을 받으면 절곡부(31a)가 탄성적으로 휨변형되면서 충격을 완화시키고 또한 탄성핀(30a)의 탄성적인 접촉이 가능하도록 해준다.
10,10a : 하부몸체 11,11a : 하부핀구멍
12 : 하부작동공간부 12a : 간격유지구
13 : 나사관통구 20,20a : 상부몸체
21,21a : 상부핀구멍 22 : 상부작동공간부
23 : 나사체결구 30,30a : 탄성핀
31a : 절곡부 40 : 체결나사

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 검사장비의 단자부와 씨아이에스모듈의 단자부를 회로적으로 연결시키는 다수의 탄성핀들이 구비된 마이크로커넥터를 구성하되, 하부몸체와 상부몸체로 분할되고; 상기 하부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 하부핀구멍들이 등간격으로 구비되고, 상기 상부몸체에는 상기 탄성핀들이 꼽히는 다수의 상부핀구멍들이 상기 하부핀구멍들과 대응되게 등간격으로 구비되며; 상기 상,하부몸체의 대향면에는 상기 상,하부핀구멍들과 연이어서 상,하부작동공간부가 형성되는데, 이들 상,하부작동공간부는 상기 상,하부핀구멍들 보다 큰 폭으로 형성되어 해당 탄성핀들이 휨 변형되는 공간을 제공하며; 그리고 상기 상,하부몸체는 상기 탄성핀들이 상기 상,하부작동공간부에서 "S"자로 휨변형되도록 좌우측으로 엇갈리게 고정되어서 상기 휨변형된 부분에 의해 상기 탄성핀들이 탄성적으로 승강되도록 한 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터에 있어서,
    상기 하부몸체에는 다수의 나사관통구가 형성되고;
    상기 상부몸체에는 상기 나사관통구와 대응되는 다수의 나사체결구가 형성되어서 체결나사가 상기 나사관통구를 통하여 상기 나사체결구에 체결되어 상기 상,하부몸체를 고정시키며;
    상기 나사관통구는 상기 체결나사보다 외경이 크게 형성되어서 상기 상,하부몸체을 좌우측으로 엇갈리게 고정할 때 상기 체결나사의 외주면과 간섭되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터.
  3. 삭제
KR1020140044893A 2014-04-15 2014-04-15 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터 KR101539277B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140044893A KR101539277B1 (ko) 2014-04-15 2014-04-15 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140044893A KR101539277B1 (ko) 2014-04-15 2014-04-15 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101539277B1 true KR101539277B1 (ko) 2015-07-24

Family

ID=53876078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140044893A KR101539277B1 (ko) 2014-04-15 2014-04-15 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101539277B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106534728A (zh) * 2016-09-30 2017-03-22 天津大学 用于螺旋ct机的cmos图像传感器架构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617162U (ja) * 1992-07-31 1994-03-04 日本航空電子工業株式会社 Zifコネクタ
JPH0631092U (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 日本航空電子工業株式会社 Zifコネクタ
KR20090047352A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 서승환 H-핀 블럭

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617162U (ja) * 1992-07-31 1994-03-04 日本航空電子工業株式会社 Zifコネクタ
JPH0631092U (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 日本航空電子工業株式会社 Zifコネクタ
KR20090047352A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 서승환 H-핀 블럭

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106534728A (zh) * 2016-09-30 2017-03-22 天津大学 用于螺旋ct机的cmos图像传感器架构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110249229B (zh) 测试探针以及支撑该测试探针的测试插座
KR20190095867A (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
JP6230558B2 (ja) スプリングプローブモジュール
US20080048685A1 (en) Probe card having vertical probes
KR102042923B1 (ko) 비젼 정렬을 위한 디스플레이 모듈 검사용 프로브 블록
CN108810324B (zh) 测试数据处理装置、测试数据处理方法和测试设备
KR101322725B1 (ko) 프로브 유닛
KR20160092366A (ko) 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
JP2009527759A (ja) プローブピン組立体及びその製造方法
KR100648014B1 (ko) 평판형 디스플레이패널 검사용 프로브장치의 pcb 접속용지그
JP7314633B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR101539277B1 (ko) 씨아이에스모듈 테스트 소켓용 마이크로커넥터
KR20080034560A (ko) 휴대전자기기용 에프피씨비 검사장치
JP2011247838A (ja) スイッチプローブ、基板検査装置及び基板検査システム
KR100767191B1 (ko) 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치
KR20180131312A (ko) 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체
KR101570215B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
CN108802949A (zh) 用于容置光学元件的保持装置及其制造方法
KR101999521B1 (ko) 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓
TWI655439B (zh) 用檢測裝置來測量及評估探針卡的方法
KR101772003B1 (ko) 테스트 소켓
KR100670557B1 (ko) 프로브 어셈블리
KR101598604B1 (ko) 필름형 프로브 유닛
JP4748801B2 (ja) 中継コネクター
KR20050082431A (ko) 평판표시소자 검사용 프로브 조립체

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180716

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190708

Year of fee payment: 5