JPH07211752A - 電子回路用プローブ - Google Patents
電子回路用プローブInfo
- Publication number
- JPH07211752A JPH07211752A JP6002146A JP214694A JPH07211752A JP H07211752 A JPH07211752 A JP H07211752A JP 6002146 A JP6002146 A JP 6002146A JP 214694 A JP214694 A JP 214694A JP H07211752 A JPH07211752 A JP H07211752A
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- JP
- Japan
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- probe
- electronic circuit
- comb
- thin plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高容度化された集積電子回路の製品テストに
十分対応できるプローブを提供する。 【構成】 可撓性絶縁材料の薄板２の１辺に被検体端子
の配列ピッチに対応したピッチでスリット３′を切るこ
とにより櫛片３を形成する。次いで、各櫛片３の先端部
に計測端子４を、また、該計測端子４を前記薄板２上の
任意の位置、例えば、前記計測端子４と反対の位置に設
けられたコネクター電極６を、さらに、計測端子４とコ
ネクター電極６を結合するためのリード５を、フォトリ
ソ法により、導体パターニングして形成する。
十分対応できるプローブを提供する。 【構成】 可撓性絶縁材料の薄板２の１辺に被検体端子
の配列ピッチに対応したピッチでスリット３′を切るこ
とにより櫛片３を形成する。次いで、各櫛片３の先端部
に計測端子４を、また、該計測端子４を前記薄板２上の
任意の位置、例えば、前記計測端子４と反対の位置に設
けられたコネクター電極６を、さらに、計測端子４とコ
ネクター電極６を結合するためのリード５を、フォトリ
ソ法により、導体パターニングして形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路用プローブ、
より詳細には、狭隘な入出力端子群を有する集積電子回
路等の作動テストを行うためのプローブに関する。
より詳細には、狭隘な入出力端子群を有する集積電子回
路等の作動テストを行うためのプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップや液晶ディスプレイ等の集
積電子回路の製作上、回路基盤上に配列された入出力端
子を介して該集積電子回路の性能チェックを行うことは
不可欠の工程である。これらの半導体チップ，液晶ディ
スプレイ等の作動テストを行うために、現在、タングス
テン等の金属製の針をベースに数本ないし数十本配列し
た触針型のプローブが使用されている。
積電子回路の製作上、回路基盤上に配列された入出力端
子を介して該集積電子回路の性能チェックを行うことは
不可欠の工程である。これらの半導体チップ，液晶ディ
スプレイ等の作動テストを行うために、現在、タングス
テン等の金属製の針をベースに数本ないし数十本配列し
た触針型のプローブが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
これら電子回路の集積化が進み、将来、集積回路等の高
密度化が進むに伴って、被検体端子間隔がますます狭く
なることが予想され、それに伴い、例えば、下記のよう
な問題が生じることが予想され、対応する触針間隔のプ
ローブを製作することが困難になると考えられる。・ピ
ッチ１００〜２００μmというような高集積回路の場
合、従来の触針型のプローブでは、触針間における短絡
の可能性があり、スペース的に製作が困難と考えられ
る。 ・触針のサイズ，形状の特殊性に鑑み、製作コストが高
い。 ・触針の材質がタングステンのため、導通抵抗が大き
く、高周波帯用半導体の場合、ノイズの発生源となる。
これら電子回路の集積化が進み、将来、集積回路等の高
密度化が進むに伴って、被検体端子間隔がますます狭く
なることが予想され、それに伴い、例えば、下記のよう
な問題が生じることが予想され、対応する触針間隔のプ
ローブを製作することが困難になると考えられる。・ピ
ッチ１００〜２００μmというような高集積回路の場
合、従来の触針型のプローブでは、触針間における短絡
の可能性があり、スペース的に製作が困難と考えられ
る。 ・触針のサイズ，形状の特殊性に鑑み、製作コストが高
い。 ・触針の材質がタングステンのため、導通抵抗が大き
く、高周波帯用半導体の場合、ノイズの発生源となる。
【０００４】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたもので、現在における集積回路等はもちろんのこ
と、将来における高密度化製品のテストにも十分に対応
し得る電子回路用プローブを提供することを目的として
なされたものである。
れたもので、現在における集積回路等はもちろんのこ
と、将来における高密度化製品のテストにも十分に対応
し得る電子回路用プローブを提供することを目的として
なされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）可撓性絶縁材料の薄板より成り、
該薄板の一辺に被検体端子のピッチに対応したピッチで
スリット加工された櫛状片を有し、各櫛片の先端部に計
測端子を、また、任意の位置にコネクター電極を、さら
に、前記計測端子と前記コネクター電極を結ぶ位置にリ
ードを、それぞれ導体パターニングしてなること、更に
は、（２）前記計測端が前記櫛状片の裏面まで延長して
いること、更には、（３）前記計測端子が粗面加工され
ていること、更には、（４）１つの櫛片上に１もしくは
複数個の計測端子を有すること、更には、（５）前記櫛
片の側面形状が平板状であること、更には、（６）前記
櫛片先端部の側面形状が片面もしくは両面楔形状である
こと、更には、（７）前記可撓性絶縁材料の薄板が部分
安定化ジルコニア，高純度アルミナ，プラスチックス，
ガラスから選ばれた、いずれか１つの材料からなること
を特徴としたものである。
決するために、（１）可撓性絶縁材料の薄板より成り、
該薄板の一辺に被検体端子のピッチに対応したピッチで
スリット加工された櫛状片を有し、各櫛片の先端部に計
測端子を、また、任意の位置にコネクター電極を、さら
に、前記計測端子と前記コネクター電極を結ぶ位置にリ
ードを、それぞれ導体パターニングしてなること、更に
は、（２）前記計測端が前記櫛状片の裏面まで延長して
いること、更には、（３）前記計測端子が粗面加工され
ていること、更には、（４）１つの櫛片上に１もしくは
複数個の計測端子を有すること、更には、（５）前記櫛
片の側面形状が平板状であること、更には、（６）前記
櫛片先端部の側面形状が片面もしくは両面楔形状である
こと、更には、（７）前記可撓性絶縁材料の薄板が部分
安定化ジルコニア，高純度アルミナ，プラスチックス，
ガラスから選ばれた、いずれか１つの材料からなること
を特徴としたものである。
【０００６】
【作用】可撓性絶縁材料の薄板を被検体端子の配列ピッ
チに対応したピッチでスリットを切ることにより櫛片に
形成し、各櫛片の先端部に測定端子を、また、該測定端
子を前記薄板上の任意の位置、例えば、前記測定端子と
反対の位置に設けられたコネクター電極を、さらに、前
記測定端子とコネクター電極を結合するためのリード
を、フォトリソ法により、導体パターニングして電子回
路用のプローブを形成する。
チに対応したピッチでスリットを切ることにより櫛片に
形成し、各櫛片の先端部に測定端子を、また、該測定端
子を前記薄板上の任意の位置、例えば、前記測定端子と
反対の位置に設けられたコネクター電極を、さらに、前
記測定端子とコネクター電極を結合するためのリード
を、フォトリソ法により、導体パターニングして電子回
路用のプローブを形成する。
【０００７】
【実施例】本発明による電子回路用プローブは、可撓性
絶縁材料の薄板を被検体（半導体チップ，液晶ディスプ
レイ等の集積電子回路）端子の配列ピッチに対応したピ
ッチでスリットを切ることにより櫛形に形成し、各櫛片
の先端部に測定端子を、さらに、該測定端子を前記薄板
上の任意の位置、例えば、測定端子と反対の位置にコネ
クターを、さらに、前記測定端子とコネクター電極を結
合するためのリードを、フォトリソ法により、導体パタ
ーニングして形成したものである。上記の可撓性絶縁材
料としては、部分安定化ジルコニア，高純度アルミナ等
のセラミックス薄板が推奨されるが、この他に、ポリイ
ミド樹脂等のプラスチックスあるいはガラスの薄板も使
用できる。なかでも、部分安定化ジルコニアは、プレス
成形法，ドクターブレード法，鋳込み成形法，射出成形
法のいずれの方法によっても薄板成型が可能であるが、
特に、可撓性等の性能の安定性あるいは加工性の面から
ドクターブレード法が有利である。
絶縁材料の薄板を被検体（半導体チップ，液晶ディスプ
レイ等の集積電子回路）端子の配列ピッチに対応したピ
ッチでスリットを切ることにより櫛形に形成し、各櫛片
の先端部に測定端子を、さらに、該測定端子を前記薄板
上の任意の位置、例えば、測定端子と反対の位置にコネ
クターを、さらに、前記測定端子とコネクター電極を結
合するためのリードを、フォトリソ法により、導体パタ
ーニングして形成したものである。上記の可撓性絶縁材
料としては、部分安定化ジルコニア，高純度アルミナ等
のセラミックス薄板が推奨されるが、この他に、ポリイ
ミド樹脂等のプラスチックスあるいはガラスの薄板も使
用できる。なかでも、部分安定化ジルコニアは、プレス
成形法，ドクターブレード法，鋳込み成形法，射出成形
法のいずれの方法によっても薄板成型が可能であるが、
特に、可撓性等の性能の安定性あるいは加工性の面から
ドクターブレード法が有利である。
【０００８】プローブ材料の板厚は、被検体にプローブ
を押しつける際の面圧とその撓み量によって決められる
が、０.０３〜１.０mmの範囲が適しており、特に、０.
０５〜０.５mmの範囲が望ましい。薄板櫛片の先端は平
板状でもよいが、片側もしくは両面楔状に加工すること
により、被検体に押しつけた際の接触性をより高くする
ことができる。測定端子は、被検体の端子の高さが必ず
しも一定でないことを考慮し、独立した櫛片上に個々に
つけることが導通確保の上から望ましいが、一個の櫛片
に２個ないし３個の計測端子を設けることも可能であ
り、その場合は、より高い端子密度に対応できる。計測
端子およびリードは、各櫛片に金，銀，銅，その他適宜
の導体材料をフォトリソ法でパターニングすることによ
り、極めて精巧に作製することができるので、ミクロン
級の端子間隔の製品テストに対しても対応可能である。
さらに、計測端子は金属表面をエッチングにより、ある
いは、可撓性絶縁材料上にＮｉ／ダイヤモンド等の硬い
微粒子をコーティングし、さらに、その上に金属をパタ
ーニングして粗面化することにより、さらに接触性を向
上させることができる。
を押しつける際の面圧とその撓み量によって決められる
が、０.０３〜１.０mmの範囲が適しており、特に、０.
０５〜０.５mmの範囲が望ましい。薄板櫛片の先端は平
板状でもよいが、片側もしくは両面楔状に加工すること
により、被検体に押しつけた際の接触性をより高くする
ことができる。測定端子は、被検体の端子の高さが必ず
しも一定でないことを考慮し、独立した櫛片上に個々に
つけることが導通確保の上から望ましいが、一個の櫛片
に２個ないし３個の計測端子を設けることも可能であ
り、その場合は、より高い端子密度に対応できる。計測
端子およびリードは、各櫛片に金，銀，銅，その他適宜
の導体材料をフォトリソ法でパターニングすることによ
り、極めて精巧に作製することができるので、ミクロン
級の端子間隔の製品テストに対しても対応可能である。
さらに、計測端子は金属表面をエッチングにより、ある
いは、可撓性絶縁材料上にＮｉ／ダイヤモンド等の硬い
微粒子をコーティングし、さらに、その上に金属をパタ
ーニングして粗面化することにより、さらに接触性を向
上させることができる。
【０００９】本発明によるプローブにおいては、絶縁性
材料からなる薄板に、例えば、１００〜２００μmのピ
ッチでスリットをいれ、櫛片状となし、各櫛片上に計測
端子を形成するとともに、該計測端子と該薄板上の適宜
位置に設けられたコネクター電極（入出力端子）とをリ
ードで接続しているので、在来の触針型プローブにおけ
る隣接針同士の接触等のトラブルが発生することがな
い。さらに、薄板上への計測端子ならびにリードの形成
については、すでに、フォトリソ法による精密導体パタ
ーニング技術が完成しているので、スリット加工技術の
進歩次第でさらに進んだ高密度化が可能となる。その結
果、ボンディング処理後の集積回路装置のテストはもと
より、さらに、ウエハ上に設置された回路を、ボンディ
ング処理前の段階で、直接、かつ、一括してテストする
ことができる。
材料からなる薄板に、例えば、１００〜２００μmのピ
ッチでスリットをいれ、櫛片状となし、各櫛片上に計測
端子を形成するとともに、該計測端子と該薄板上の適宜
位置に設けられたコネクター電極（入出力端子）とをリ
ードで接続しているので、在来の触針型プローブにおけ
る隣接針同士の接触等のトラブルが発生することがな
い。さらに、薄板上への計測端子ならびにリードの形成
については、すでに、フォトリソ法による精密導体パタ
ーニング技術が完成しているので、スリット加工技術の
進歩次第でさらに進んだ高密度化が可能となる。その結
果、ボンディング処理後の集積回路装置のテストはもと
より、さらに、ウエハ上に設置された回路を、ボンディ
ング処理前の段階で、直接、かつ、一括してテストする
ことができる。
【００１０】図１は、本発明による電子回路用プローブ
の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）はその側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）
のＣ部拡大図、図１（ｄ）,（ｅ）はそれぞれ別の実施
例を示す側面図で、図中、１は本発明による電子回路用
プローブ、２は可撓性絶縁材料の薄板、３は櫛片、３′
はスリット、４は計測端子、５はリード、６はコネクタ
ー電極で、櫛片３は、図１（ｅ）に示すように平板状で
もよいが、図１（ｂ）,（ｄ）に示すように片面又は両
面を楔状に形成してもよい。このプローブ１を作成する
には、まず、市販の部分安定化ジルコニア粉末を原料と
し、ドクターブレード法によって作製した部分安定化ジ
ルコニア焼結体からなる厚さ０.１mmの薄板を作製し、
得られた薄板を、例えば、図１に示す形状に加工して可
撓性絶縁薄板２とし、その一辺にスリット３′を施こし
て、幅１００μm、長さ１mmの櫛片３を２００μmのピッ
チで２１本作製した。次いで、導電パターンをフォトリ
ソ法によりＣr／Ａuで作製し、計測端子４，リード５，
コネクター電極６を形成した。なお、図１（ｂ）には、
櫛片３の側面形状を片面楔状にした例を示したが、これ
は、図１（ｄ）に示すように両面楔形状にしてもよく、
また、図１（ｅ）に示すように平板状にしてもよく、計
測端子４は図示のように、櫛片の裏面にまで延長して形
成する。
の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）はその側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）
のＣ部拡大図、図１（ｄ）,（ｅ）はそれぞれ別の実施
例を示す側面図で、図中、１は本発明による電子回路用
プローブ、２は可撓性絶縁材料の薄板、３は櫛片、３′
はスリット、４は計測端子、５はリード、６はコネクタ
ー電極で、櫛片３は、図１（ｅ）に示すように平板状で
もよいが、図１（ｂ）,（ｄ）に示すように片面又は両
面を楔状に形成してもよい。このプローブ１を作成する
には、まず、市販の部分安定化ジルコニア粉末を原料と
し、ドクターブレード法によって作製した部分安定化ジ
ルコニア焼結体からなる厚さ０.１mmの薄板を作製し、
得られた薄板を、例えば、図１に示す形状に加工して可
撓性絶縁薄板２とし、その一辺にスリット３′を施こし
て、幅１００μm、長さ１mmの櫛片３を２００μmのピッ
チで２１本作製した。次いで、導電パターンをフォトリ
ソ法によりＣr／Ａuで作製し、計測端子４，リード５，
コネクター電極６を形成した。なお、図１（ｂ）には、
櫛片３の側面形状を片面楔状にした例を示したが、これ
は、図１（ｄ）に示すように両面楔形状にしてもよく、
また、図１（ｅ）に示すように平板状にしてもよく、計
測端子４は図示のように、櫛片の裏面にまで延長して形
成する。
【００１１】図２は、上述のごとくして作成されたプロ
ーブ１を４個使用して半導体チップ，液晶ディスプレイ
等の集積電子回路の検査を行う場合の一例を説明するた
めの図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図（ただし、リード５は計測端子
４と対応するコネクター電極６とが接続されているもの
として示してある）で、図中、１1〜１4はそれぞれ図１
に示したプローブ１に相当するプローブ、７は集積電子
回路（例えば、半導体チップ，液晶ディスプレイ）、８
は電極パッド、９はプローブホルダーである。
ーブ１を４個使用して半導体チップ，液晶ディスプレイ
等の集積電子回路の検査を行う場合の一例を説明するた
めの図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図（ただし、リード５は計測端子
４と対応するコネクター電極６とが接続されているもの
として示してある）で、図中、１1〜１4はそれぞれ図１
に示したプローブ１に相当するプローブ、７は集積電子
回路（例えば、半導体チップ，液晶ディスプレイ）、８
は電極パッド、９はプローブホルダーである。
【００１２】前述のごとくして作成されたプローブを用
いて集積電子回路７の検査を行うには、プローブホルダ
ー９上に４個のプローブ１1〜１4を、各計測端子が半導
体チップの電極パット８と対向するように配設する。こ
のとき、各プローブ１1〜１４は半導体チップ７に対し
て斜めで、かつ半導体チップ７が上昇した際、電極パッ
ド８と計測端子４が接触できるように設置する。コネク
ター電極６は、図示しないコネクターを通して検査装置
に接続される。
いて集積電子回路７の検査を行うには、プローブホルダ
ー９上に４個のプローブ１1〜１4を、各計測端子が半導
体チップの電極パット８と対向するように配設する。こ
のとき、各プローブ１1〜１４は半導体チップ７に対し
て斜めで、かつ半導体チップ７が上昇した際、電極パッ
ド８と計測端子４が接触できるように設置する。コネク
ター電極６は、図示しないコネクターを通して検査装置
に接続される。
【００１３】上記実施例において、各櫛片の本数および
ピッチは、被検体である半導体チップの電極パットに対
応させた。また、上記実施例において、プローブは電気
絶縁材料からなる部分安定化ジルコニア焼結体の薄板上
に計測端子およびリードをパターニングしたものを使用
したので、使用中にそれら相互間の短絡は皆無であっ
た。なお、上記実施例においては、１つの櫛片上に１本
の計測端子を設けたが、１つの櫛片上に２あるいは３個
の計測端子およびリードをパターニングした場合でも、
それらの間における電気的短絡は本質的にない。
ピッチは、被検体である半導体チップの電極パットに対
応させた。また、上記実施例において、プローブは電気
絶縁材料からなる部分安定化ジルコニア焼結体の薄板上
に計測端子およびリードをパターニングしたものを使用
したので、使用中にそれら相互間の短絡は皆無であっ
た。なお、上記実施例においては、１つの櫛片上に１本
の計測端子を設けたが、１つの櫛片上に２あるいは３個
の計測端子およびリードをパターニングした場合でも、
それらの間における電気的短絡は本質的にない。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、絶縁性材料からなる薄板に、例えば、１００
〜２００μｍのピッチでスリットをいれ、櫛片状とな
し、各櫛片上に計測端子を設置するとともに、該計測端
子と該薄板上の適宜位置に設けられたコネクター電極と
をリードで接続しているので、在来の触針型プローブに
おける隣接針同士の接触等のトラブルが発生することが
ない。さらに、薄板上への計測端子ならびにリードの設
置については、すでに、フォトリソ法による精密導体パ
ターニング技術が完成しているので、スリット加工技術
の進歩次第でさらに進んだ高密度化が可能となる。その
結果、ボンディング処理後の集積回路装置のテストはも
とより、さらに、ウエハ上に設置された回路を、ボンデ
ィング処理前の段階で、直接、かつ、一括してテストす
ることができる。
によると、絶縁性材料からなる薄板に、例えば、１００
〜２００μｍのピッチでスリットをいれ、櫛片状とな
し、各櫛片上に計測端子を設置するとともに、該計測端
子と該薄板上の適宜位置に設けられたコネクター電極と
をリードで接続しているので、在来の触針型プローブに
おける隣接針同士の接触等のトラブルが発生することが
ない。さらに、薄板上への計測端子ならびにリードの設
置については、すでに、フォトリソ法による精密導体パ
ターニング技術が完成しているので、スリット加工技術
の進歩次第でさらに進んだ高密度化が可能となる。その
結果、ボンディング処理後の集積回路装置のテストはも
とより、さらに、ウエハ上に設置された回路を、ボンデ
ィング処理前の段階で、直接、かつ、一括してテストす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による電子回路用プローブの一実施例
を説明するための平面図、側断面図、及び、一部拡大図
である。
を説明するための平面図、側断面図、及び、一部拡大図
である。
【図２】 本発明による電子回路用プローブの一使用例
を説明するための平面図、及び、側断面図である。
を説明するための平面図、及び、側断面図である。
１…電子回路用プローブ、２…可撓性絶縁材料の薄板、
３…櫛片、３′…スリット、４…計測端子、５…リー
ド、６…コネクター電極、７…集積電子回路、８…集積
電子回路上の電極パット、９…プローブホルダー。
３…櫛片、３′…スリット、４…計測端子、５…リー
ド、６…コネクター電極、７…集積電子回路、８…集積
電子回路上の電極パット、９…プローブホルダー。
Claims (7)
- 【請求項１】 可撓性絶縁材料の薄板より成り、該薄板
の一辺に被検体端子のピッチに対応したピッチでスリッ
ト加工された櫛状片を有し、各櫛片の先端部に計測端子
を、また、任意の位置にコネクター電極を、さらに、前
記計測端子と前記コネクター電極を結ぶ位置にリード
を、それぞれ導体パターニングしてなることを特徴とす
る電子回路用プローブ。 - 【請求項２】 前記計測端が前記櫛状片の裏面まで延長
していることを特徴とする請求項１記載の電子回路用プ
ローブ。 - 【請求項３】 前記計測端子が粗面加工されていること
を特徴とする請求項１又は２記載の電子回路用プロー
ブ。 - 【請求項４】 １つの櫛片上に１もしくは複数個の計測
端子を有することを特徴とする請求項１又は２又は３記
載の電子回路用プローブ。 - 【請求項５】 前記櫛片の側面形状が平板状であること
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電
子回路用プローブ。 - 【請求項６】 前記櫛片先端部の側面形状が片面もしく
は両面楔形状であることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれか１項に記載の電子回路用プローブ。 - 【請求項７】 前記可撓性絶縁材料の薄板が部分安定化
ジルコニア，高純度アルミナ，プラスチックス，ガラス
から選ばれた、いずれか１つの材料からなることを特徴
とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子回路
用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002146A JPH07211752A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 電子回路用プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002146A JPH07211752A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 電子回路用プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211752A true JPH07211752A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11521216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6002146A Pending JPH07211752A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | 電子回路用プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211752A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860702A2 (en) * | 1997-02-20 | 1998-08-26 | Soshotech Co., Ltd. | Structure of contact end in contact probe |
| KR100529225B1 (ko) * | 1998-08-12 | 2005-11-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정 표시 패널의 검사용 프로브, 액정 표시 패널의 검사 장치및 검사 방법 |
| US7145171B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-12-05 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Probe unit and its manufacturing method |
| JP2013084568A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-05-09 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池用電位測定装置 |
-
1994
- 1994-01-13 JP JP6002146A patent/JPH07211752A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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