JPH1062488A - ベアチップの位置決め構造、およびこれを用いたベアチップキャリア、バーンイン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 孔サイズに関係のない加工方法による２枚の
フィルムテープを対称的に貼り合わせて用いることで、
ベアチップをキャリア基板またはソケット基板に搭載さ
れるフィルムテープ上の電極に簡単に精度良く位置合わ
せできるベアチップの位置決め構造、ベアチップキャリ
ア、バーンイン装置を提供する。 【解決手段】 ベアチップがチップホルダーを介在して
キャリア基板上に搭載されるベアチップキャリアであっ
て、チップホルダーを構成する一方のフィルムテープ８
には、ベアチップのバンプの直径とほぼ同じ長さだけ角
孔を互い違いにずらして一体形で孔１６を開孔し、他方
のフィルムテープ９には、前記フィルムテープ８を１８
０度回転させたように、同様に角孔を互い違いにずらし
て一体形で孔１７を開孔し、この開孔された２枚のフィ
ルムテープ８，９は孔１６，１７が対称となるように貼
り合わされて用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップのテス
ト技術に関し、特にベアチップを装着するキャリアまた
はこれをバーンインソケットに搭載して行うスクリーニ
ング試験などにおいて、ベアチップの位置合わせに好適
なベアチップの位置決め構造、およびこれを用いたベア
チップキャリア、バーンイン装置に適用して有効な技術
に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、発明者が検討したところによ
れば、ＬＳＩの高集積化・高密度化に伴って、パッケー
ジ品を使った実装に比べて実装密度が大幅に上がるベア
チップＬＳＩ、すなわち良品であることを保証したベア
チップ（ＫＧＤ：Known Good Die）を実装したＬＳＩを
用いる技術などが採用されてきている。

【０００３】このベアチップにおいては、近年、パッケ
ージ品と同等の信頼性が保証されてきている。たとえ
ば、固有欠陥および潜在的不良要因を持ったベアチップ
を除去するためのスクリーニング試験を行うバーンイン
技術としては、テスト用のベアチップキャリアとバーン
インソケットを用いてバーンインボードに搭載し、この
バーンインボードをチャンバ内に収納することによりス
クリーニング試験が行われるようになっている。

【０００４】なお、このようなベアチップのバーンイン
技術に関しては、たとえば日経ＢＰ社、１９９５年６月
１９日発行「日経エレクトロニクス １９９５ ６−１
９ｎｏ．６３８」Ｐ１５９〜Ｐ１７３などの文献に記載
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なベアチップのバーンイン技術においては、キャリア基
板に開孔された孔にベアチップのバンプを落し込むこと
により、ベアチップ上のバンプとキャリア基板上の電極
とが電気的に接続される構造が用いられており、このキ
ャリア基板の孔は、ＬＳＩの高集積化・高密度化に伴っ
て微細ピッチ化されてきている。

【０００６】よって、このキャリア基板の孔の加工方法
は、微細加工が可能なレーザおよびエッチングによる孔
あけが主流となってきており、この加工方法では加工コ
ストが高くなる上に生産性が低くなるということが考え
られる。さらに、孔加工に伴うベアチップとベアチップ
キャリアとの位置決め精度の問題も考えられる。

【０００７】そこで、本発明者は、その対策として以前
に特願平８−５８６６７号において、キャリア基板を構
成するフィルムテープ上の電極の位置に、孔のサイズに
関係のない加工方法を用いてベアチップ上のバンプの配
列方向に沿って交互に変位される孔を開孔し、この開孔
された孔にベアチップのバンプを落し込むことによりベ
アチップ上のバンプとフィルムテープ上の電極とを電気
的に接続する技術を提案している。

【０００８】ところで、この特願平８−５８６６７号の
技術のように変位される孔が開孔されたフィルムテープ
を用いた場合でも、開孔された孔にベアチップのバンプ
を落し込んだ状態において、ベアチップ上のバンプに対
して、それぞれの孔の一辺のみでしか位置合わせを拘束
することができず、さらなる位置合わせ精度の向上が望
まれている。

【０００９】そこで、本発明の目的は、微細な孔あけを
するのではなく、孔のサイズに関係のない加工方法を用
いて２枚のフィルムテープに孔あけし、互いのフィルム
テープを対称に貼り合わせて用いることで、ベアチップ
をキャリア基板またはソケット基板に搭載されるフィル
ムテープ上の電極に簡単に精度良く位置合わせすること
ができるベアチップの位置決め構造、およびこれを用い
たベアチップキャリア、バーンイン装置を提供すること
にある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、本発明のベアチップの位置決め
構造は、ベアチップ上に形成されたバンプのフィルムテ
ープ上に形成された電極に対する位置合わせにおいて、
ベアチップ上に形成してある一列上に配列した、または
並んでいるバンプに対して、レーザおよびエッチングで
バンプ径の孔を微細加工するのではなく、加工孔のサイ
ズに関係なく、ベアチップ上のバンプの配列方向に沿っ
て互い違いにずらして２枚のフィルムテープに孔あけ
し、この２枚のフィルムテープを孔が対称になるように
貼り合わせ、この対称な孔にベアチップのバンプを落し
込むことにより位置決めしてベアチップ上のバンプとフ
ィルムテープ上の電極とを電気的に接続するものであ
る。

【００１３】この場合に、互い違いにずらしてあける孔
を、ベアチップ上のバンプ径とほぼ同じ長さだけずらし
てあけるようにし、さらにこの孔を一体形の孔とした
り、または３つ以上の孔として、この孔の寸法に関係な
く、金型などで一括してあけるようにしたものである。

【００１４】これにより、互い違いにずらしている孔が
開孔されたフィルムテープを対称にすることで、ベアチ
ップのバンプとフィルムテープ上の電極との位置合わせ
を簡単に精度良く行うことができる。また、微細な孔あ
けをするのではなく、孔のサイズに関係のない加工方法
を用いることができるので、ベアチップキャリアの作
成、たとえばＴＡＢ作成プロセスでベアチップキャリア
を低コストで簡単に作ることができる。

【００１５】また、本発明のベアチップキャリアは、前
記電極が貼り合わされた２枚のフィルムテープを、ベア
チップを搭載するベアチップキャリアの基板上に搭載
し、ベアチップのバンプをフィルムテープの電極を介し
て外部接続端子を通じて外部に接続可能とするものであ
る。

【００１６】これにより、ベアチップとベアチップキャ
リアを簡単に精度良く位置合わせすることができるの
で、ベアチップのバンプとベアチップキャリアの外部接
続端子との接続信頼性を向上させることができる。

【００１７】さらに、本発明のバーンイン装置は、前記
電極が貼り合わされた２枚のフィルムテープを、ベアチ
ップを搭載するベアチップキャリアの基板上、ベアチッ
プのスクリーニング試験などを行うバーンインソケット
の基板上、またはベアチップをスクリーニング試験など
を行うためのチャンバ内に収納されるバーンインボード
にベアチップキャリアを介して搭載し、ベアチップのバ
ンプをフィルムテープの電極を介してベアチップキャリ
アの基板上、バーンインソケットの基板上、またはバー
ンインボードの外部接続端子を通じて外部に接続可能と
するものである。

【００１８】これにより、スクリーニング試験などのバ
ーンインの際に、フィルムテープをベアチップキャリア
の基板上、またはバーンインソケットの基板上に搭載す
ることで、ベアチップとベアチップキャリア、バーンイ
ンソケットを簡単に精度良く位置合わせすることができ
るので、位置合わせ精度の向上によって信頼性の高いバ
ーンイン試験を行うことができる。さらに、フィルムテ
ープを代えるだけでベアチップキャリアおよびバーンイ
ンソケットが共用でき、コストの低減を図ることができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２０】（実施の形態１）図１および図２は本発明
の実施の形態１であるベアチップキャリアのＹ方向、Ｘ
方向における切断断面図、図３は本実施の形態１である
ベアチップキャリアのチップホルダーへの孔加工を示す
概略平面図、図４はチップホルダーのフィルムテープへ
の孔加工を示す概略平面図、図５はベアチップをバーン
インボードに実装した状態を示す断面図、図６はバーン
イン方法を説明するためのフロー図である。

【００２１】まず、図１および図２により本実施の形態
１のベアチップキャリアの構成を説明する。

【００２２】本実施の形態１のベアチップキャリアは、
たとえばベアチップのスクリーニング試験などを行う場
合に、バーンイン装置のバーンインソケットに装着され
るベアチップキャリアとされ、ベアチップ１が搭載され
るキャリア基板２と、このキャリア基板２にベアチップ
１を位置合わせするために介在されるフィルムテープ状
のチップホルダー３と、このチップホルダー３を介在し
てキャリア基板２にベアチップ１が搭載された状態で加
圧する蓋４とから構成され、ベアチップ１上のバンプと
チップホルダー３上の電極とが加圧接触により電気的に
接続される構造となっている。

【００２３】ベアチップ１には、たとえば図３に一点鎖
線で示すように、表面側のほぼ中心部に一列状に複数の
バンプ５が形成され、これらのバンプ５はそれぞれの間
隔が一様ではなく不均一に配列されている。なお、この
バンプ５の配列については、これに限定されるものでは
ない。

【００２４】また、ベアチップ１には、このベアチップ
１の状態における製品化に対応して、たとえば選別での
自然酸化、バーンインによる高温時での酸化などを防ぐ
ことができる金によるスタッド形状のバンプ５が形成さ
れ、このバンプ５はボールボンディング法を用いて形成
される。

【００２５】キャリア基板２は、たとえばエポキシ樹脂
などの材料から形成され、このキャリア基板２上にチッ
プホルダー３が搭載され、その上にアライメントプレー
ト６がねじ７によりキャリア基板２に固定され、このア
ライメントプレート６の中心開孔部にベアチップ１が実
装されて蓋４により加圧される構造となっている。

【００２６】チップホルダー３は、たとえばポリイミド
などからなる２枚のフィルムテープ８，９と、配線パタ
ーン１０とからなり、２枚のフィルムテープ８，９が接
着材１１を介して貼り合わされ、この貼り合わされたフ
ィルムテープ８，９が配線パターン１０の表面に接着材
１２を介して被着されている。この配線パターン１０
は、図３に破線で示すように、電極１３から交互にフィ
ルムテープ８，９の両端に位置する外部電極１４まで電
極配線１５が延設して形成されている。

【００２７】これらのフィルムテープ８，９には、たと
えば図４に示すように、それぞれに対称的に電極１３の
位置に孔１６，１７が開孔され、この孔１６，１７はベ
アチップ１上のバンプ５の配列方向に沿って角孔の中心
が互い違いにずらされた一体形で孔あけされ、互いに貼
り合わされたフィルムテープ８，９の対称的な孔１６，
１７にベアチップ１のバンプ５を落し込むことによりベ
アチップ１上のバンプ５とチップホルダー３上の電極１
３とが電気的に接続される構造となっている。

【００２８】蓋４は、キャリア基板２にチップホルダー
３を介在してベアチップ１が搭載された状態で、ベアチ
ップ１のバンプ５とチップホルダー３の配線パターン１
０による電極１３との接触抵抗を安定させて保持するた
めに、チップホルダー３の裏面に配設されるキャリア基
板２に対してベアチップ１の裏面を加圧するための部材
となっている。

【００２９】次に、本実施の形態１の作用について、始
めに図４によりチップホルダー３への孔加工について説
明する。

【００３０】このチップホルダー３への孔１６，１７の
加工においては、ベアチップ１上に形成してある一列状
に配列されているバンプ５に対して、バンプ５を落し込
むチップホルダー３のそれぞれのフィルムテープ８，９
への孔１６，１７をレーザによる微細な孔あけをするの
ではなく、孔１６，１７のサイズに関係なく、角孔の中
心が互い違いにずらされている一体形の孔１６，１７を
金型などで一括であける。

【００３１】すなわち、図４に示すように、一方のフィ
ルムテープ８には、図４(a) において右側、左側、右側
に角孔を互い違いにずらして一体形で孔１６を開孔し、
他方のフィルムテープ９には、図４(a) のフィルムテー
プ８を１８０度回転させたように、図４(b) において左
側、右側、左側に角孔を互い違いにずらして一体形で孔
１７を開孔し、この右側にずらされた開孔の左辺と、左
側にずらされた開孔の右辺との間のずらし量はバンプ５
の直径Ｄとほぼ同じ１００μｍ程度の長さＬだけ互い違
いにずらして孔あけする。

【００３２】これにより、チップホルダー３のそれぞれ
のフィルムテープ８，９に対して、ベアチップ１上に一
列状に配列されているバンプ５の相対位置に、このバン
プ５の直径Ｄとほぼ同じ長さＬだけ互い違いにずらした
一体形の孔１６，１７が対称的に金型により一括して開
孔される。そして、この開孔された２枚のフィルムテー
プ８，９は、図４(c) のように開孔された孔１６，１７
が対称となるように貼り合わされる。

【００３３】次に、孔加工が行われ、対称的に貼り合わ
されたフィルムテープ８，９などからなるチップホルダ
ー３に対するベアチップ１のコンタクト方法の概略を図
１および図２により説明する。

【００３４】このベアチップ１とチップホルダー３との
コンタクト方法は、ベアチップ１上に形成したバンプ５
を、孔加工をして対称的に貼り合わせたフィルムテープ
８，９によるチップホルダー３の孔１６，１７に落し込
み、ベアチップ１の裏面を蓋４により加圧してバンプ５
とチップホルダー３の電極１３とを接触させる。

【００３５】このとき、互い違いになっている孔１６，
１７のずれの長さＬがバンプ５の直径Ｄとほぼ同じ長さ
となっているので、ベアチップ１のバンプ５とチップホ
ルダー３の電極１３との位置合わせが、バンプ５に対し
て孔１６，１７の両辺で拘束するので位置ずれすること
なく行われる。これにより、バンプ５の直径Ｄとほぼ同
じ長さＬだけのずれによりキャリア基板２上のチップホ
ルダー３に対するベアチップ１の位置決めを簡単に行う
ことができる。

【００３６】次に、ベアチップ１のバーンイン方法の概
要を、図５のベアチップ１のバーンインボードへの実装
図、および図６の選別・バーンインテスト方法のフロー
図により説明する。

【００３７】まず、ベアチップ１のベアチップキャリア
への実装において、孔加工をしたチップホルダー３をキ
ャリア基板２上に搭載し、対称的に貼り合わされたフィ
ルムテープ８，９の孔１６，１７にベアチップ１のバン
プ５を落し込み、フィルムテープ８，９の孔１６，１７
の下にある電極１３に対してベアチップ１のバンプ５
を、このベアチップ１の裏面を蓋４によって加圧して接
触させる。

【００３８】これにより、ベアチップ１とベアチップキ
ャリアとの電気的な接続において、ベアチップ１のバン
プ５からチップホルダー３を構成するフィルムテープ
８，９の下の電極１３、電極配線１５を介して、このフ
ィルムテープ８，９の両端に位置する外部電極１４まで
電気的に接続される。

【００３９】そして、このベアチップキャリアを、図５
に示すようにバーンインボード１８に搭載されたバーン
インソケット１９に装着し、バーンイン装置のチャンバ
内に収納する。なお、このバーンインボード１８のバー
ンインソケット１９については、ベアチップキャリアの
構造から従来のＰＬＣＣタイプのパッケージと同一構造
のソケットを使用することができる。

【００４０】これにより、ベアチップ１とベアチップキ
ャリア、バーンインソケット１９、バーンインボード１
８との電気的な接続において、ベアチップ１のバンプ５
より接続されたチップホルダー３の外部電極１４に、バ
ーンインソケット１９のソケット端子２０が接触して接
続され、さらに各種信号印加用の信号バー２１、各種電
源印加用の電源バー２２にそれぞれバーンインボード１
８内の配線を介して接続されている。

【００４１】この状態において、ベアチップ１の選別・
バーンインテストが図６のフローに基づいて行われる。
まず、ステップ６０１の１次選別テストにおいて、常
温、高温または低温状態でＤＣ、ＡＣ特性試験を行い、
ステップ６０２でベアチップ１のＯＫ（良品）、ＮＧ
（不良品）の判別を行う。

【００４２】この判別において、ベアチップ１が良品で
ある場合については、次のステップ６０３において、実
動作などの所定の温度条件で、定格もしくはそれを超え
る電源電圧を印加し、温度および電圧ストレスをベアチ
ップ１に加える１次バーンインを行う。一方、ＮＧのベ
アチップ１については不良品と判断して選別する。

【００４３】さらに、ステップ６０４において、１次バ
ーンイン後の２次選別テストを行い、ステップ６０１と
同様に常温、高温または低温状態でＤＣ、ＡＣ特性試験
を行う。そして、ステップ６０５でベアチップ１のＯＫ
（良品）、ＮＧ（不良品）の判別を行い、不良品につい
ては、次のステップ６０６〜６０８においてｎ次バーン
イン、ｎ次選別テストを行う。

【００４４】ここで、たとえば５回の所定の回数（ｎ）
だけバーンイン、選別テストを繰り返して行い、ステッ
プ６０８においてベアチップ１のＯＫ（良品）、ＮＧ
（不良品）を判別し、不良品を繰り返し判別してベアチ
ップ１の特性信頼性を高める。なお、ステップ６０５，
６０８においてＯＫの場合は、良品のベアチップ１と判
断して選別する。

【００４５】以上により、バーンイン装置のチャンバ内
における所定の温度条件で、定格もしくはそれを超える
電源電圧を印加し、温度および電圧ストレスをベアチッ
プ１に加えることによって、固有欠陥および潜在的不良
要因を持ったベアチップ１を除去するためのスクリーニ
ング試験などを行うことができる。

【００４６】従って、本実施の形態１のベアチップキャ
リアによれば、チップホルダー３のフィルムテープ８，
９に、ベアチップ１上のバンプ５の配列方向に沿って互
い違いにずらされている孔１６，１７が金型などで一括
して孔あけされることにより、この孔１６，１７のサイ
ズは微細加工を必要としないので、簡単で安価にチップ
ホルダー３を作成でき、かつ孔１６，１７のずれの長さ
Ｌがバンプ５の直径Ｄとほぼ同じ長さとなっているの
で、ベアチップ１を落し込むだけでベアチップ１のバン
プ５とチップホルダー３の電極１３との位置合わせを簡
単に行うことができる。

【００４７】特に、互い違いにずれされて孔１６，１７
が開孔されたフィルムテープ８，９を対称的に貼り合わ
せて用いることで、開孔された孔１６，１７にベアチッ
プ１のバンプ５を落し込んだ状態において、ベアチップ
１上のバンプ５に対して、それぞれの孔１６，１７の両
辺で位置合わせを拘束することができるので、一層、位
置合わせ精度を向上させることができる。

【００４８】さらに、フィルムテープ８，９に配線パタ
ーン１０による電極１３が被着されたチップホルダー３
がキャリア基板２から分離されて形成されることで、キ
ャリア基板２、チップホルダー３の作成を容易に行うこ
とができ、またチップホルダー３を代えることによって
異なるバンプ配列のベアチップ１などにも適用でき、さ
らにバーンインソケット１９の同一構造によってバーン
インボード１８なども共用することができる。

【００４９】また、ベアチップ１のバンプ５が金スタッ
ドバンプとされることで、たとえばアルミニウムによる
バンプ５に比べて選別での自然酸化、バーンインによる
高温時での酸化などがないので、ベアチップ１のバンプ
５とチップホルダー３上の電極１３との接触を安定させ
ることができる。

【００５０】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２であるベアチップキャリアを示す断面図である。

【００５１】本実施の形態２のベアチップキャリアは、
前記実施の形態１と異なり、ベアチップのスクリーニン
グ試験などを行うバーンイン装置のバーンインソケット
と共用とされ、たとえば図７に示すように、ベアチップ
キャリアおよびバーンインソケットとして共用されるソ
ケットキャリア２３の中心部が凹状に形成され、この凹
状部分に前記実施の形態１と同様の構造のチップホルダ
ー３ａが搭載され、さらにベアチップ１ａが搭載されて
収納される構造となっている。

【００５２】そして、本実施の形態２において、ベアチ
ップ１ａのバンプ５ａを、孔加工をして対称的に貼り合
わされたフィルムテープ８ａ，９ａの孔１６ａ，１７ａ
に落し込む方法は、ベアチップ１ａをソケットキャリア
２３に入れ、このソケットキャリア２３を左右に振るこ
とにより、ベアチップ１ａをソケットキャリア２３の側
壁にぶつけてベアチップ１ａのバンプ５ａをフィルムテ
ープ８ａ，９ａの孔１６ａ，１７ａに落し込むことがで
きる。

【００５３】つまり、ソケットキャリア２３にベアチッ
プ１ａを入れ、ソケットキャリア２３に振動を与えるこ
とにより簡単にベアチップ１ａのバンプ５ａとチップホ
ルダー３ａの電極１３ａの位置合わせができ（セルフア
ライメント）、ベアチップ１ａの裏面を蓋４ａなどで加
圧することにより、ベアチップ１ａのバンプ５ａとチッ
プホルダー３ａ上の電極１３ａとの電気的な導通をとる
ことができる。

【００５４】従って、本実施の形態２によれば、前記実
施の形態１と同様の効果が得られるとともに、単にベア
チップ１ａを入れてソケットキャリア２３を左右に振る
ことで位置合わせができるので、ベアチップ１ａ上のバ
ンプ５ａの位置決めを簡単に行うことができ、さらにベ
アチップ１ａを収納するキャリアとバーンインのための
ソケットを共用してソケットキャリア２３として用いる
ことで、部品点数を削減してコストを低減することがで
きる。

【００５５】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態１および２に基づき具体的に説明した
が、本発明は前記実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であるこ
とはいうまでもない。

【００５６】たとえば、前記実施の形態のチップホルダ
ーについては、フィルムテープに角孔の中心が互い違い
にずらされている一体形の孔を金型などで一括であける
場合について説明したが、本発明は前記実施の形態に限
定されるものではなく、図８に示すように、２枚のフィ
ルムテープ８ｂ，９ｂに少なくとも３つ以上の孔１６
ｂ，１７ｂをバンプの直径とほぼ同じ長さＬだけ互い違
いにずらして金型により一括してあけ、２枚のフィルム
テープ８ｂ，９ｂを対称的に貼り合わせて用いる場合な
どについても適用することができる。

【００５７】また、前記実施の形態のベアチップについ
ては、バンプがベアチップのほぼ中心部に一列状に不均
一な間隔で配列されている場合について説明したが、こ
れに限られるものではなく、ベアチップの仕様に応じ
て、均一間隔で配置されているような場合などについて
も広く適用可能である。

【００５８】さらに、このベアチップのバンプの配列に
応じて、キャリア基板への孔加工についても種々の寸法
の角孔を任意の数だけあけることができ、またこれらの
角孔の間隔も種々の変形が可能であり、さらに角孔のず
れもバンプの直径に対応させて決定することが望まし
い。

【００５９】また、前記実施の形態においては、ベアチ
ップのバンプをボールボンディング法を用いたスタッド
バンプとしたが、たとえばめっき法を用いてスタッドの
ない球形とすることも可能であり、さらに金バンプの他
に、銅、ニッケル、錫、白金、パラジウムなどの材料に
よる突起電極についても広くて適用可能である。

【００６０】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその属する技術分野であるバーンイン
装置に用いられるベアチップキャリアに適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、こ
のベアチップキャリアとしては他のテスト装置や製造装
置などについても広く適用可能であり、さらにベアチッ
プの位置決め技術としては半導体製造技術における種々
の製造装置に適用することができる。

【００６１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６２】(1).一体形の孔または少なくとも３つ以上
の孔がベアチップ上のバンプ径とほぼ同じ長さだけ互い
違いにずらされて開孔されたフィルムテープを対称的に
貼り合わせ、この貼り合わされたフィルムテープの孔に
ベアチップのバンプを落し込むことで、ベアチップのバ
ンプとフィルムテープの電極との位置合わせを簡単に行
うことが可能となる。

【００６３】(2).フィルムテープへの孔あけにおいて、
微細加工をするのではなく、加工孔のサイズに関係な
く、一体形の孔または少なくとも３つ以上の孔を金型な
どで一括して開孔することで、フィルムテープの作成を
低コストで簡単に作ることが可能となる。

【００６４】(3).フィルムテープをベアチップキャリア
に用いる場合には、フィルムテープをベアチップキャリ
アの基板上に搭載することで、ベアチップとベアチップ
キャリアを簡単に精度良く位置合わせすることができる
ので、ベアチップのバンプとベアチップキャリアの外部
接続端子との接続信頼性の向上が可能となる。

【００６５】(4).ベアチップのバーンイン試験の際に
も、フィルムテープをベアチップキャリアまたはバーン
インソケットの基板上に搭載することで、ベアチップと
ベアチップキャリアまたはバーンインソケットとの位置
合わせ精度の向上によって信頼性の高いバーンイン試験
を行うことができ、さらにベアチップの種類に対応して
フィルムテープを代えるだけでベアチップキャリアおよ
びバーンインソケットが共用できるので、ベアチップキ
ャリア、バーンインソケットの作成コストを低減し、ベ
アチップの製造工程、試験工程などの低価格化が可能と
なる。

【００６６】(5).前記(1) 〜(4) により、ベアチップの
位置決め構造、ベアチップキャリア、さらにこのベアチ
ップのバーンイン装置において、フィルムテープへの孔
加工を簡単かつ安価に行うことができるとともに、位置
合わせ精度の向上によって信頼性の高いバーンイン試験
を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１であるベアチップキャリ
アのＹ方向における切断断面図である。

【図２】本発明の実施の形態１であるベアチップキャリ
アのＸ方向における切断断面図である。

【図３】本発明の実施の形態１であるベアチップキャリ
アのチップホルダーへの孔加工を示す概略平面図であ
る。

【図４】本発明の実施の形態１において、チップホルダ
ーのフィルムテープへの孔加工を示す概略平面図であ
る。

【図５】本発明の実施の形態１において、ベアチップを
バーンインボードに実装した状態を示す断面図である。

【図６】本発明の実施の形態１において、バーンイン方
法を説明するためのフロー図である。

【図７】本発明の実施の形態２であるベアチップキャリ
アを示す断面図である。

【図８】本発明の実施の形態において、チップホルダー
のフィルムテープへの孔加工の変形例を示す概略平面図
である。

【符号の説明】

１，１ａ ベアチップ ２ キャリア基板 ３，３ａ チップホルダー ４，４ａ 蓋 ５，５ａ バンプ ６ アライメントプレート ７ ねじ ８，８ａ，８ｂ フィルムテープ ９，９ａ，９ｂ フィルムテープ １０ 配線パターン １１ 接着材 １２ 接着材 １３，１３ａ 電極 １４ 外部電極 １５ 電極配線 １６，１６ａ，１６ｂ 孔 １７，１７ａ，１７ｂ 孔 １８ バーンインボード １９ バーンインソケット ２０ ソケット端子 ２１ 信号バー ２２ 電源バー ２３ ソケットキャリア

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベアチップ上に形成されたバンプとフィ
   ルムテープ上に形成された電極との位置決め構造であっ
   て、前記ベアチップ上のバンプの配列方向に沿って交互
   に変位される孔が開孔された２枚のフィルムテープを有
   し、この２枚のフィルムテープを前記変位されて開孔さ
   れた孔が対称になるように貼り合わせ、かつこの貼り合
   わされた２枚のフィルムテープに前記ベアチップ上のバ
   ンプに対応する位置に電極を貼り合わせ、この電極が貼
   り合わされた２枚のフィルムテープの対称な孔に前記ベ
   アチップのバンプを落し込むことにより位置決めし、前
   記ベアチップ上のバンプと前記フィルムテープ上の電極
   とを電気的に接続することを特徴とするベアチップの位
   置決め構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載のベアチップの位置決め構
   造であって、前記交互に変位させて開孔される孔を、前
   記ベアチップ上のバンプ径とほぼ同じ長さだけ変位させ
   て開孔することを特徴とするベアチップの位置決め構
   造。
3. 【請求項３】 請求項２記載のベアチップの位置決め構
   造であって、前記交互に変位させて開孔される孔を一体
   形の孔とし、この孔の寸法に関係なく、金型などで一括
   して開孔することを特徴とするベアチップの位置決め構
   造。
4. 【請求項４】 請求項２記載のベアチップの位置決め構
   造であって、前記交互に変位させて開孔される孔を少な
   くとも３つ以上の孔とし、この孔の寸法に関係なく、金
   型などで一括して開孔することを特徴とするベアチップ
   の位置決め構造。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３または４記載のベアチ
   ップの位置決め構造を用いたベアチップキャリアであっ
   て、前記電極が貼り合わされた２枚のフィルムテープ
   を、前記ベアチップを搭載するベアチップキャリアの基
   板上に搭載し、前記ベアチップのバンプを前記フィルム
   テープの電極を介して外部接続端子を通じて外部に接続
   可能とすることを特徴とするベアチップキャリア。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３または４記載のベアチ
   ップの位置決め構造を用いたバーンイン装置であって、
   前記電極が貼り合わされた２枚のフィルムテープを、前
   記ベアチップを搭載するベアチップキャリアの基板上、
   前記ベアチップのスクリーニング試験などを行うバーン
   インソケットの基板上、または前記ベアチップをスクリ
   ーニング試験などを行うためのチャンバ内に収納される
   バーンインボードにベアチップキャリアを介して搭載
   し、前記ベアチップのバンプを前記フィルムテープの電
   極を介して前記ベアチップキャリアの基板上、前記バー
   ンインソケットの基板上、または前記バーンインボード
   の外部接続端子を通じて外部に接続可能とすることを特
   徴とするバーンイン装置。