JP4698374B2 - プローブの製造方法 - Google Patents
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Images
Description
11a、11b、11c、11d 電極
C プローブカード
100 基板
200 第1、第2、第3、第4のプローブ群
210a 第1のプローブ
211a ベース部
212a ビーム部
210b 第2のプローブ
211b ベース部
212b ビーム部
410 第1の台座
420 第2の台座
510 レジスト( 第1の犠牲層)
511 開口( 第1の開口)
530 レジスト( 第2の犠牲層)
531 開口( 第2の開口)
Claims (1)
- 基板の面上に第1の台座を形成する工程と、
前記基板の面上に当該基板の面上の一部及び前記第1の台座を露出させる第1の開口を有した第1の犠牲層を形成する工程と、
この第1の犠牲層の第1の開口に鍍金を行い、前記基板の面上の一部及び第1の台座上に第1のプローブを形成する工程と、
前記第1の犠牲層を除去する工程と、
前記基板の面上の一部及び第1のプローブ上に第2の台座を形成する工程と、
前記基板の面上に当該基板の面上の一部及び前記第2の台座を露出させる第2の開口を有した第2の犠牲層を形成する工程と、
この第2の犠牲層の第2の開口に鍍金を行い、前記基板の面上の一部及び第2の台座上に第2のプローブを形成する工程とを有することを特徴とするプローブの製造方法。
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