CN101598744B - 电信号连接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn-in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。

Description

电信号连接装置

技术领域

本发明涉及在LSI等电子设备(device)制程上，于半导体晶圆的数个半导体芯片回路检查上所使用的探针台(prober)装置；尤其是涉及，在晶圆状态下，让垂直探针接触被排列于半导体芯片上的回路端子(垫片(pad))，而包含一起测量半导体芯片电气导通的探针测试(probing test)上，所用探针台的探针组装体的电信号连接装置。

背景技术

随着半导体技术的进步而提升了电子设备的集成度，就连半导体晶圆的各半导体芯片上，也增加了回路配线的所占区域，因而增加各半导体芯片的垫片数，也随之藉由缩小垫片的面积与垫片间距，以细腻排列垫片；预测在最近的未来，将可让垫片间距达20μm。

同时，在不将半导体芯片容纳于封装内的情况下，直接将裸晶搭载于回路基板等的芯片尺寸封装(CSP)方式已成为主流，因此必须在分割成半导体芯片前，以晶圆状态检查特性与判定良否。

在半导体芯片的检查方式方面，在受检半导体芯片的垫片与检查装置之间，则有对外力呈弹性变形的弹性变形部，而介于排列数个针状探针的接点组装体的方式；以电气连接此接点的组装体、与半导体芯片测试回路的方式，则用于被称为探针卡(Probe Card)的印刷电路板上。

以此探针卡的构成而言，接触测试装置测试头的部分，需具备测试头回路基板的端子形状、及端子间距之间的兼容性；另一方面，则要求接触晶圆的探针附近部分，需配合晶圆上的芯片垫片形状及间距以进行设定。

再者，也使用将探针附近密集的配线，变换成粗测试头回路基板端子间距的多层基板。

图6乃至图14为申请本案前，由本案申请人提案的探针卡构成例；图15表示旧式的探针卡构成例；图15中的7为探针卡，71为连接测试头的探针卡基板；受检芯片81用于明确与探针卡基板71间的位置关系透视图；设置于探针卡基板71外围的端子72，属于接触测试装置测试头(图中未示出)的部分，而具有测试头回路基板端子形状及与端子间距之间的兼容性。

另一方面，探针91则因应形成于晶圆8上的受检芯片81端子垫片82的排列，且受探针定位固定功能92所固定；探针定位固定功能92会因上述探针方式而异，若属悬臂(cantilever)式则采用例如直接在回路基板上焊锡的方式；若属探针座式，则在电气绝缘膜般的薄膜状构件的一面上形成出平行延伸的数条带状配线，在专利文献特开2001-183392号公报中，有举例说明将各配线的一部分视为直接探针要素的部分。

随着狭隘间距化及多针化，而让探针端子外围的配线图案(pattern)呈现密集，为了将此配线最终分配于探针卡基板71的外围端子，除了探针端子外围的高密度配线之外，还需多层化的配线基板；目前的印刷电路板图案规则为，例如每1层信号层约以布线128～160条为当，若属约1000针的测试器(tester)时，包含电源层则需20层以上、及4.8～6.5mm厚与直径350mm左右的印刷电路板。

一般而言，有鉴于探针卡的经济性而考虑探针卡基板71标准化时，也有让变换配线基板93等介于中间，以便在变换配线基板93上，发挥各受检垫片不同且复杂变换配线94功能的事例(特开2001-183392号公报)。

在前述已知实施例所示的电信号连接装置中，探针附近部分会因测定环境温度或晶圆本身升温，而出现大幅的热伸缩结果，造成探针接触部与芯片垫片间的相对位置关系呈极大偏差，而存在脱离垫片的探针；此外，在配线变换用多层基板上，藉由裸线(wire)或图案配线，将来自于探针的配线与多层基板坚固连接在一起时，会因晶圆间的热膨胀系数的不同，而导致与探针间的连接部断裂，进而陷入无法测量的问题。

为了解决这些问题，发明人便提议探针卡或使用该卡的改良电信号连接装置；图6乃至图14表示在申请本案前，由本案申请人提案的探针卡构成例(在申请本案时尚具新颖性)，以下将参阅图面说明使用已改良探针卡的电信号连接装置。

图6为已改良电信号连接装置整体概略构成图(斜视图)，而呈部分放大显示；图6中的1为受检半导体晶圆、2为回路基板、3为树脂膜型探针、4为探针组件(unit)、40为探针支撑架，5为固定架。

藉由探针支撑架40的支撑杆41，支撑固定因应受检半导体晶圆1垫片(图中未示出)而配置的数个树脂膜型探针3，以构成出探针组件4；图例中表示相当于4×4个半导体芯片的1个探针组件；此外，在探针支撑架40上设有数个卡爪42。

固定架5除了设置以X向为纵向的数个支撑构件52、及以Y向为纵向的数个支撑构件53相互交差的数个开口部54，同时在接触回路基板2的各交点上设置突起状的固定具55。

另一方面，回路基板2设有连接于探针卡基板(图中未示出)的端子部21、及连接后述树脂膜型探针3连接端子的电气端子(图中未示出)、及与固定架5的固定具55相互嵌合的孔22。

上述构成中，将1个探针组件4插入于固定架5的1个开口部54，再藉由固定用卡爪42与固定架5相互固定；再者，让固定架5的固定具55，嵌合于回路基板2的孔22，以构成电信号连接装置。

图7表示组装后电信号连接装置上的各构成要素配置关系剖视图；并举例说明因应半导体芯片1个垫片11a的1个树脂膜型探针30a、及同样因应垫片11b、11c的树脂膜型探针30b、30c；各探针是通过探针组件4的支撑杆41所支撑；再者，支撑杆41则受到固定架5的支撑材53所支撑；另一方面，可让固定架5的固定具55，贯通设于回路基板2的孔22，以便将固定架5固定于回路基板2。

在此图7状态下，则以维持接触回路基板上垫片23状态的方式，设置后述树脂膜型探针的输出端子32；另一方面，树脂膜型探针的探针前端部31，可藉由接触受检晶圆1垫片11a等以进行检查。

自图8起将详细说明各构成要素。

以图9详细说明1个树脂膜型探针300的制成方法及构成；在图8(a)中的树脂膜(例如：聚酰亚胺(polyimide)树脂)301上黏接金属箔(例如：铍(beryllium)铜箔：以下统称为“铜箔”)，再藉蚀刻(etching)加工铜箔以形成导体图案302；导体图案302中则藉平行梁303-1～303-n、及切口(slit)304-1～304-m形成数个连接环(link)机构，并藉由设置切口305等，而通过X、Y、Z直交坐标系的Z向弹簧力以实施探针动作。

平行弹簧是指，让数只形状略同的衍梁平行配置的数个衍梁两端，皆在不变形的情况下被固定于支撑体上，当固定一端支撑体，而移动另一端支撑体时，在某一定范围内朝X、Y、Z直交坐标系的Z向进行平行移动；在此是将306视为固定部，将307视为垂直探针后，让自动加速装置(overdrive)在X、Y、Z直交坐标系的「-Z」向上发挥作用。

再者，将旋转变形部308连接于垂直探针307的前端，让垫片开始接触旋转变形部的探针前端部310，接下来让仅以一定量推向垂直方向的自动加速装置发挥作用后，旋转变形部308便随着自动加速装置的进行，而以旋转中心309为中心朝时钟方向开始进行旋转动作与研磨(scrub)动作。

另一方面，在固定部306延长线上设置从树脂膜301突出的输出端子311，以藉手臂(arm)部312及切口305构成的弹簧力，推上回路基板的电气端子垫片。

关于输出端子311的位置，则如图8(b)所示，将配合各因应回路基板的电气端子位置的输出端子，错开例如T1、T2值便可个别制作；此外，在相同树脂膜上一起蚀刻制作不同种类的探针构成后，即便是不同种类的探针构成，也可通过裁断以低成本予以制作。

此外，藉由在树脂膜301上印刷绝缘性树脂，以便在适当部位设置增强部313，并维持树脂膜型探针的所需刚性、或设置所需电气绝缘。

再者，设置长度几乎同于探针支撑架40及支撑杆41的X、Y、Z直交坐标系Z向长度的切口314，即可与支撑杆41呈定位固定。

积层或并列配置如图8所说明的各树脂膜型探针，以制作如图9所示的探针组装体；并以图9详细说明因应1个受检芯片的探针组装体构成。

图9上的探针组装体350，为因应1个受检芯片101的探针群集合体，而呈现出各芯片垫片与回路基板的连接垫片的关系；本图则省略说明用于维持探针的构成要素。

依据各因应芯片垫片111a及111b位置，定位固定依图8所示构成而制作的树脂膜型探针300，以构成出因应受检芯片101的探针群。

例如可藉由图9上的定位薄板6，实现各树脂膜型探针的定位；定位薄板6位于例如树脂膜601中因应芯片垫片111a、111b等各垫片的位置，且设有同于或仅小于垫片宽幅的切口611a、611b，而得以让树脂膜型探针的探针前端部附近通过与配置于该切口上，以进行垫片的正确定位。

另一方面，可如前述所示，在个别位置上制作输出端子311；因此可配合回路基板2的垫片23图案设计，决定输出端子311的输出位置。

图10表示探针支撑架40的构成；图10(a)中的401属于支撑探针300的支撑杆；402为定位固定各支撑杆的支撑板；藉由支撑板402固定数个支撑杆401后，再从开放端插入探针300以支撑探针；探针支撑架40还设有图10(b)所示的卡爪403、404，而得以和固定架5进行固定。

图11表示固定架5的构成与探针组件4之间的关系；固定架5则相互交差以X向为纵向的数个支撑材520、及以Y向为纵向的数个支撑材530，以设置数个开口部540的同时，在接触回路基板2的各交点上则设有突起状的固定具550；在此固定架5的1个开口部540上，则独立插入1个探针组件4后再固定。

此外，可藉由从近似半导体晶圆热膨胀系数的材料(例如：Fe-36％Ni合金)中形成支撑材520，以排除因热膨胀所造成的伸缩影响。

图12(a)表示固定架5的固定具结构；在此将举例说明2种形状的固定具550A与550B；图12(b)表示将各固定具插入于回路基板2的状态。

图12(a)及图12(b)中的固定具550A设有切口561，而形成在X向产生弹簧力的结构；固定具550A前端部562的宽幅D1，则在未施加弹簧力的状态下，设定为仅略大于插入回路基板孔(例如：通孔(through hole))201的内径，且将插入部563的宽幅D1，设定为仅略小于回路基板孔201的内径。

开始将固定具550A插入回路基板孔201后，切口561的前端部562便朝内缩，结束插入的前端部562通过孔201后，则通过弹簧的反作用力再度恢复原有宽幅D1；此时则受前端扣合部5642所固定。

另一方面，固定具550B也同样设置切口571，而形成在X向产生弹簧力的结构；固定具550B前端部572的宽幅D2，则在不施加弹簧力的状态下，而略大于比孔201大的内径孔202的内径，且将插入部573的宽幅D2设定为，几乎同于固定具550A插入部563的宽幅D1；因此，插入固定具550B后的宽幅D2与孔202的内径差异，会大于固定具550A。

图13表示设置固定具的支撑材构成；图14(a)表示掺杂固定具550A与550B所构成的支撑材521；图14(b)表示仅由固定具550B所构成的支撑材522。

图14表示回路基板2上的孔、及连接用垫片的位置关系；图14(a)是从X、Y、Z直交坐标系Z向，观看图6回路基板上固定孔22群的图；图14(a)中的符号221～227表示固定孔的行号；包含回路基板2中心附近的行223～225中心部的9个孔(虚线内侧)，是由内径较小的孔201所构成，其它孔则由内径较大的孔202所构成。

因此用于因应上述固定孔的支撑材构成方面，作为因应行223～225的支撑材，则适用图13的支撑材521；因应其它行的支撑材，则适用支撑材522。

图14(b)表示固定架5的1个开口部，换言之表示1个探针组件所占区域250的详细图；虚线所示的1个范围110，相当于1个受检芯片；表示并列配置于各范围的树脂膜型探针300、及因应输出端子311的垫片23的位置关系；但为说明树脂膜型探针300及垫片23之便，而以夸大缩尺予以表现。

运用各适用附图，说明有关于上述构成的电信号连接装置的动作及效果。

如图6所示，将探针组件4固定于固定架5；再者，将固定架5的支撑材，视为因应图14(a)所示孔的行223～225支撑材，而藉由适用支撑材521、及视为因应其它行的支撑材，而适用支撑材522，以产生下列动作及效果。

如图12(b)所示，可藉由组合回路基板2中心部的内径小孔201与支撑材550A，以固定架5的固定位置为标准，而得以缩小回路基板与连接垫片23之间的初期性偏位。

另一方面，在预烧试验等将晶圆加热的状态下，可藉由回路基板的热膨胀，让自中心部离开的端子垫片位置朝外围移动；此时，将内径较大孔202与支撑材550B组合于回路基板2中心部之外，且在支撑材上使用近似半导体晶圆热膨胀系数的材料(例如：Fe-36％Ni合金)，固定架5即不追随回路基板2的热膨胀。

换言之，收纳于固定架5的探针组件4、及设置于此的树脂膜型探针3，皆不追随回路基板2的热膨胀，因此即便在高温环境下，仍可缩小探针与芯片垫片间的偏位，而不易引起接触不良。

此外，树脂膜型探针300的输出端子32，推压接触回路基板的连接垫片23，在XY平面方向上并未受到约束，因此不因热膨胀而断裂。

在此将举例说明回路基板的2种孔201、202，但也可使用朝向回路基板外围延续的不同内径孔。

但在前述先行事例的电信号连接装置上，并未充分解决因探针附近部分升温而产生热伸缩结果的探针接触部、与芯片垫片间的相对位置关系偏移问题，因此仍存在脱离垫片的探针；此外，在配线变换用多层基板与探针之间的裸线或图案配在线，依然存在会因晶圆的热膨胀系数不同，而造成探针连接部位断裂的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题点，而在半导体芯片通电试验上所用的电信号连接装置上，犹如持续因应狭隘间距化的预烧试验一样，无论是在加热装置内试验晶圆时、或同时试验多数芯片时，皆可缩小随着升温而造成探针与垫片间的相对性偏位、且即便发生偏位，也可消弭探针与垫片及探针与回路基板间的连接不良。

此外，另一目的在于，执行试验时提升组装探针组件、及将探针支撑体安装于回路基板的便利性，以降低作业工时。

本发明是用黏接金属箔的树脂膜，蚀刻加工前述金属箔后，在树脂膜上形成包含探针功能而由导电体所构成的导电图案，将自前述树脂膜的一边突出的导电体视为探针前端部，及使用将自前述探针相反端的一边突出的导电体，电气连接于测试器以作为回路基板输出端子的树脂膜型探针的电信号连接装置上包括，在因应并列配置1个或数个受检半导体芯片垫片的数个前述树脂膜型探针的状态下，藉由数个支撑板所支撑的一探针组件、及设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架，且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架，而于前述各开口部独立配置与固定前述探针组件的同时，以第1与第2探针支撑架夹持回路基板。

此外，本发明是让前述第2探针支撑架的突起部，在回路基板孔上插通后，通过突起部锁住前述第1探针支撑架以固定于回路基板。

此外，以本发明而言，在回路基板中心附近，相当于前述突起部插通部外径与回路基板孔内径插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置上，则大于中心附近的差异。

另外，以本发明而言，在前述中心附近以外的位置，相当于前述突起部插通部外径与回路基板孔内径之间插通时的差异，是依据回路基板外围位置连续性或断续性放大。

此外，本发明在前述中心附近以外位置上，前述突起部的作用未受回路基板面的方向(X、Y、Z直交坐标系的X-Y向)所约束。

此外，本发明是将前述探针支撑架固定于回路基板的状态下，而以一定以上的推压力让前述树脂膜型探针的输出端子接触回路基板端子，且不受回路基板面的方向(X、Y、Z直交坐标系的X-Y向)所约束。

此外，本发明的前述探针支撑架的热膨胀系数，至少由近似于半导体晶圆热膨胀系数的材料所形成。

根据本发明，可在半导体芯片通电试验上所用的电信号连接装置上，犹如持续因应狭隘间距化的预烧试验一样，无论是在加热装置内试验晶圆时、或同时试验多数芯片时，皆可缩小随着升温而造成探针与垫片间的相对性偏位、且即便发生偏位，也可消弭探针与垫片及探针与回路基板间的连接不良。

此外，在组装探针组件及将探针支撑体安装于回路基板等上，可藉由锁住的简易方法予以执行，因而得以提升身为试验装置的便利性，以力求降低作业工时。

附图说明

图1为本发明电信号连接装置结构斜视图。

图2为图1的部分剖视放大图。

图3为图1的部分剖视放大图。

图4为图3的斜视图。

图5为本发明树脂膜型探针结构正视图。

图6为本案申请人先前提出申请的电信号连接装置结构斜视图。

图7为图6的部分剖视图。

图8为本案申请人先前提出申请的树脂膜型探针结构正视图。

图9为图7的斜视图。

图10为前述先行例中的探针支撑架结构斜视图及正视图。

图11为前述先行例中的探针组件与固定架间的配置关系斜视图。

图12为前述先行例中的固定架构成要件正视图及剖视图。

图13为前述先行例中的固定架构成要件正视图。

图14为前述先行例中的固定架安装位置概略图。

图15为旧式探针卡概略结构图。

具体实施方式

接下来，将参阅图面以说明本发明的实施型态；图1为本发明实施型态相关电信号连接装置整体概略构成图(斜视图)，而呈现部分放大；图1中的701为受检半导体晶圆，708为回路基板，702为树脂膜型探针，704为探针组件，705为第1探针支撑架，703为探针支撑板，706为第2探针支撑架。

让因应受检半导体晶圆701垫片(图中未示出)而配置的数个树脂膜型探针702，穿过细长探针支撑板703，再藉由积层或并列固定以构成探针组件704；图例中表示，将各因应树脂膜型探针702，配置于受检半导体晶圆701上所形成芯片的数个垫片上的探针组件704。

第1探针支撑架705是将方条状构件705a、705b组合成格子状的框体，而如放大图A所示，在方条状构件的角交点上贯通着后述小螺丝707的小孔；此外，让探针支撑板703贯穿于开在树脂膜型探针702上的长孔(图5中718)，再并列固定数片树脂膜型探针702后，以第1探针支撑架705、探针支撑板703与树脂膜型探针702，构成探针组件704。

构成第1探针支撑架705及第2探针支撑架706的棒料属于剖面尺寸为L×L的方形条，且可将与隔邻探针组件之间的间隔规定为L尺寸。

其构成为，第1探针支撑架705设有让以X向为纵向的数个方条状构件、及以Y向为纵向的数个方条状构件交互交叉的数个开口部705c，且于各开口部配置探针组件704。

以此组装的探针组件704，是通过回路基板708被固定于第2探针支撑架706；第2探针支撑架706的结构几乎同于第1探针支撑架705，但在棒料各交点上设有突起部709；突起部709上则设有用于锁入前述小螺丝707的螺丝孔；且突起部709则从回路基板708内侧，通过贯通孔710而位于第1探针支撑架705的交点上，再藉由小螺丝707锁紧第1探针支撑架705与第2探针支撑架706的同时，探针支撑板703也通过输出端子713(图2)被固定于回路基板708；换言之，呈现出第1探针支撑架705与第2探针支撑架706，夹持回路基板708的构成。

另一方面，为了固定连接于探针卡基板(图中未示出)的端子部711、及连接树脂膜型探针702的连接端子的垫片714(图2)、与第2探针支撑架706，回路基板708则设有嵌合第2探针支撑架706的突起部709的贯通孔710，以藉此构成电信号连接装置。

电信号连接装置是由数个探针组件及探针支撑架的组装体所构成，构成的构件皆使用得以承受预烧试验等高温检查、且热膨胀系数较小的Fe-36％Ni合金(注册商标名称Invar)。

图2属于从侧面方向观看树脂膜型探针接触受检半导体晶圆状态的部分放大图；而呈现出因应半导体芯片垫片712a、712b的树脂膜型探针702a、702b，且藉由探针支撑板703并列支撑各树脂膜型探针；再者，探针支撑板703则受到第1与第2探针支撑架705及706所支撑；此外，将第2探针支撑架706的突起部709，插通设置于回路基板708上的贯通孔710，而得以将第2探针支撑架706装配于回路基板708；此外，在受到并列支撑的树脂膜型探针702a与702b之间，插入用于调节第1探针支撑架705与回路基板708间隔的隔板(spacer)722。

在此状态下，让树脂膜型探针702的输出端子713设置于可在回路基板708上接触垫片714；另一方面，可通过让受检半导体晶圆701接触芯片垫片712a等，以检查树脂膜型探针702的探针前端部715。

此外，设于回路基板708的数个贯通孔710孔径，几乎同于在回路基板708的中心部里，被设置于第2探针支撑架706的突起部709孔径，但随着自中心部朝外围方向逐渐扩大；其用途在于，即使回路基板呈现热膨胀也不受XY向所约束，而得以降低对探针支撑架所带来的热应力影响。以藉此阻止探针支撑架变形，消弭探针组件704的探针前端部(715及713)、与受检半导体晶圆701、及回路基板708的垫片(712a及714)之间发生偏位，而得以进行高温检查。

图2为举例说明1个芯片在垫片列上所因应的1个探针组件图；图3及其斜视图图4则属于，举例说明隔邻芯片在垫片列上所因应的探针组件图，由于其构成同于图2因而省略说明。

接下来，将用图5说明树脂膜型探针702的构成；在树脂膜(例如聚酰亚胺树脂)面上黏接铜箔(例如铍铜箔)后，藉由蚀刻加工铜箔以形成导体图案716；导体图案716内，则藉由平行梁719-1～719-3及切口720-1、720-2形成出数个连接环机构，并通过设置切口717及弯曲部721的垂直方向弹簧力以实施探针动作；另外，718为贯通探针支撑板703的长方形长孔。

图5为加工铜箔的导体图案716形状，黏接铜箔的树脂膜也几乎被加工成相同图案，而得以配合铜箔的探针动作进行伸缩。

本发明已基于图面所示的优选实施型态进行说明，但只要是熟悉该项技术者，也可在不脱离本发明思想下轻松进行各种变更与改变；因此本发明亦包含其变更例。

Claims (6)

1.一种电信号连接装置，其特征在于：使用黏接金属箔的树脂膜，蚀刻加工前述金属箔后，在树脂膜上形成包含探针功能而由导电体所构成的导电图案，将自前述树脂膜的一边突出的导电体视为探针前端部，及使用将自前述探针前端部的相反端的一边突出的导电体，树脂膜型探针电气连接于测试器，以作为回路基板输出端子，电信号连接装置上包括，数个前述树脂膜型探针、其在并列配置1个或数个受检半导体芯片垫片的状态下，藉由数个支撑板所支撑的一探针组件、及设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架，且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架，而于前述各开口部独立配置与固定前述探针组件的同时，以第1与第2探针支撑架夹持回路基板。

2.如权利要求1所述的电信号连接装置，其特征在于：所述第2探针支撑架的突起部插通回路基板孔，再通过突起部锁住前述第1探针支撑架，以固定于回路基板。

3.如权利要求1所述的电信号连接装置，其特征在于：在回路基板中心附近，前述突起部的插通部外径、与回路基板孔内径之间插通时的差异为零或微小，中心附近之外的位置差异，则大于中心附近的差异。

4.如权利要求1所述的电信号连接装置，其特征在于：所述回路基板中心附近之外的位置上，前述突起部的插通部外径、与回路基板孔内径之间插通时的差异，是依据位于回路基板的外围，以呈连续或断续性扩大。

5.如权利要求1所述的电信号连接装置，其特征在于：所述回路基板中心附近以外位置上的前述突起部作用，未受回路基板面方向所约束。

6.如权利要求1所述的电信号连接装置，其特征在于：所述树脂膜型探针的输出端子，在将前述探针支撑架固定于回路基板的状态下，以一定的押固力接触回路基板输出端子，且未受回路基板面方向所约束。

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