KR20100024236A - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

제작이 용이하여 제조 비용을 절감하고, 보수가 수월한 프로브 카드가 개시된다. 프로브 카드는 검사 대상물과 접촉하는 니들 타입의 다수의 탐침들과, 탐침들의 하부에 배치되고 탐침들을 지지하기 위한 바 형태의 지지대가 형성된 가이드 기판과, 가이드 기판의 하부에 배치되고 외부의 검사 장치와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 기판과, 메인 기판의 상부면에 설치되고 전기 신호의 전달을 위해 회로 패턴과 탐침들을 연결하는 다수의 배선 기판들 및 가이드 기판 상에 배치되고 탐침들의 정렬을 위해 탐침들이 삽입되는 다수의 삽입홀들을 갖는 정렬 플레이트를 포함한다.

Description

프로브 카드{Probe card}

본 발명은 반도체 검사용 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비교적 큰 사이즈의 반도체 검사에 이용되는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 프로브 카드는 검사 대상물인 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 응답 신호에 의해 반도체 소자들의 불량 여부를 판정한다.

여기서, 상기 탐침으로 니들 타입의 탐침이 이용될 수 있다. 상기 니들 타입의 탐침은 전체적으로 판 형상을 갖는다. 이에 상기 탐침의 고정은 통상 세라믹 재 질로 이루어진 기판의 표면에 슬릿 형태의 삽입홀을 형성하고 상기 삽입홀에 탐침을 삽입함으로써 고정된다.

하지만, 상기 삽입홀과 같은 미세 패턴을 형성하기 위해서는 고난이도의 부품 제작기술이 필요하여 제작비가 증가되는 문제점을 갖는다. 또한, 상기 삽입홀을 가공할 때 불량에 대한 수리 방법이 없으며, 가공 깊이나 미세홀의 크기가 일률적인지 확인하는 것이 어려운 문제점을 갖는다. 또한, 상기 삽입홀이 형성된 세라믹 기판의 뒤틀림 변형 보정과 평탄도 조절이 어려우며, 부분 파손시에는 고가의 세라믹 기판 전체를 교체해야 하므로 보수 비용이 증가되는 문제점이 발생한다.

상기한 문제점에 따라 본 발명에 다른 실시예들을 통해 해결하고자 하는 과제는 검사 대상물과 접촉하는 탐침들을 세라믹 기판에 설치할 때 상기 탐침들을 효과적으로 정렬할 수 있고, 제작비용이 저렴하면서, 상기 탐침들이 삽입되는 삽입홀의 파손시에 부분적인 교체에 의해 보수가 가능한 프로브 카드를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 프로브 카드는 탐침들, 가이드 기판, 메인 기판, 배선 기판들 및 정렬 플레이트를 포함한다. 상기 탐침들은 검사 대상물과 접촉하며, 니들 타입을 갖는다. 상기 가이드 기판은 상기 탐침들의 하부에 배치되고, 상기 탐침들을 지지하기 위한 바 형태의 지지대가 형성되어 있다. 상기 메인 기판은 상기 가이드 기판의 하부에 배치되고, 외부의 검사 장치와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성되어 있다. 상기 배선 기판들은 상기 메인 기판의 상부면에 설치되고, 전기 신호의 전달을 위해 상기 회로 패턴과 상기 탐침들을 연결한다. 상기 정렬 플레이트는 상기 가이드 기판 상에 배치되고, 상기 탐침들의 정렬을 위해 상기 탐침들이 삽입되는 다수의 삽입홀들을 갖는다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서 상기 탐침은 판 형상을 갖고, 상기 삽입홀들은 상기 판 형상의 탐침들이 삽입되도록 슬릿 형태를 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서 상기 정렬 플레이트는 절연 재질로 이루어진 절연기판 또는 소정 두께를 갖는 절연 필름을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 정렬 플레이트는 일체형 구조 또는 2개 내지 4개의 조각들로 이루어지는 분할형 구조를 가질 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 정렬 플레이트는 접착제, 볼트 결합, 용융접합, 전기접합 중에서 어느 하나의 방식으로 상기 가이드 기판에 부착될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 메인 기판의 하부에 배치되며, 상기 메인 기판의 변형을 방지하기 위한 보강판을 더 포함할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 프로브 카드는 검사 대상물인 반도체 소자와 접촉하는 탐침들의 고정 및 정렬이 상기 탐침들이 삽입되는 다수의 삽입홀을 갖는 정렬 플레이트에 의해 이루어짐으로써, 제작이 용이하여 생산성 향상 및 제작 단가를 절감할 수 있다.

또한, 삽입홀의 변형시에는 카드 전체를 교화하지 않고 정렬 플레이트만 교체함으로써 카드의 보수가 가능하므로 보수에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 일 부분을 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 분해 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 검사 대상물로서 웨이퍼 칩의 패드와 접촉하여 전기 신호를 제공함으로써 상기 웨이퍼 칩의 불량 여부를 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 프로브 카드(100)는 검사 대상물로서 대구경 사이즈의 웨이퍼 칩 검사에 이용될 수 있으며, 예를 들어 상기 대구경 사이즈는 12인치 이상을 갖는 웨이퍼 칩일 수 있다. 그러나 상기 프로브 카드(100)는 상기 웨이퍼 칩의 검사에 한정되지 않고 상기 웨이퍼 칩에 상응하는 검사 대상물의 검사에 사용될 수 있다.

상기 프로브 카드(100)는 탐침(110)들, 가이드 기판(120), 메인 기판(130), 배선 기판(140)들, 보강판(150) 및 정렬 플레이트(150)를 포함 할 수 있다.

상기 탐침(110)은 니들 타입으로 형성된다. 즉, 상기 탐침(110)은 전체적으로 판 형상을 갖는다. 상기 탐침(110)은 다수개가 구비되고, 검사 대상물인 반도체 칩(미도시)과 접촉하는 역할을 하며, 상기 접촉을 통해서 검사를 진행하기 위한 테스트용 전기 신호를 반도체 칩으로 전달하거나, 반도체 칩으로부터 응답 신호를 전달받게 된다. 이에, 상기 탐침(110)의 선단에는 상기 반도체 칩과 접촉을 위한 팁 부(112)가 구비된다. 또한, 상기 탐침(110)은 이하 설명하게 될 지지대(122)에 끼움 설치할 수 있도록 그 하부에 체결용 홈이 형성된다. 상기 체결용 홈의 형성은 하부면에 홈을 형성할 수 있고, 돌출부들에 의해 상기 체결용 홈이 형성될 수동 있다.

이 때, 상기 탐침(110)에서 상기 반도체 칩과 접촉하는 팁부(112)는 고경도를 갖는 것이 유리하며, 이에 상기 팁부(112)는 금속 중에서 가장 단단한 로듐(rhodium) 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 팁부(112)를 제외한 부분은 반복적인 힘의 적용에도 영향이 거의 없어 한계 응력 내의 적합한 탄성과 강도를 보유할 수 있으며, 크립 현상도 억제할 수 있도록 니켈-코발트 합금 재질로 형성될 수 있다. 하지만, 상기 탐침(110)의 재질이 언급한 것으로 제한되는 것은 아니며, 다양한 재질이 이용될 수 있다.

한편, 상기 탐침(110)의 하부에는 테스트용 전기 신호를 제공받기 위하여 상기 배선 기판(140)과 전기적 연결을 위하여 연결 돌기(114)가 구비된다. 상기 연결 돌기(114)는 곡선형 구조를 가지며, 상기 탐침(110)이 정해진 위치에 셋팅 됨에 따라서 상기 연결 돌기(114)를 통해 배선 기판(140)과 전기적으로 연결된다. 특히, 상기 연결 돌기(114)는 곡선형 구조를 가짐에 따라 스프링 역할을 하여 보다 효과적으로 상기 배선 기판(140)에 연결된다. 또한, 도시하진 않았지만 상기 탐침(110)에는 상기 프로브 카드(100)의 장착 후의 정렬을 용이하게 하기 위한 표시편이 형성되어 있을 수 있다.

상기 가이드 기판(120)은 상기 탐침(110)들을 지지하는 역할을 한다. 상기 가이드 기판(120)은 일체형 구조를 가질 수 있고, 2개 이상의 조각으로 이루어진 분리형 구조를 가질 수 있다. 상기 가이드 기판(120)이 일체형 구조를 가질 경우에는 상기 탐침(110)들의 평탄도 조절이 용이하다. 상기 가이드 기판(120)은 통상 검사 대상물인 반도체 칩에 대응하는 형상을 갖는다. 예컨대, 반도체 칩이 원 형상을 가지므로 상기 가이드 기판(120)은 원 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 가이드 기판(120)은 설계상 필요에 의해 사각형, 육각형 등 다각형 형상을 가질 수도 있다. 반면, 분리형 구조를 가질 경우에 각 조각들에 대하여 동시에 진행이 가능하여 제작 기간을 단축시킬 수 있으며, 파손 등에 의해 교체가 요구될 때 부분적인 교체도 가능하다.

상기 가이드 기판(120)은 상기 탐침(110)의 지지를 위해 그 안쪽 영역에 다수의 지지대(122)들이 형성된다. 상기 가이드 기판(120)은 상기 탐침(110)들과 절연을 위해 절연 재질로 이루어지며, 일 예로 세라믹 기판이 이용될 수 있다. 상기 지지대(122)들은 서로 평행하게 배치되며, 인접한 지지대(122)들 사이에는 관통 홀이 형성된다. 이에, 상기 가이드 기판(120)은 전체적으로 창살 구조를 갖게 된다. 한편, 상기 지지대(112)들에는 상기 탐침(110)들이 2열로 지지되며, 이를 위해 상기 지지대(122)의 상부면에는 길이 방향을 따라서 홈(124)이 형성된다. 상기 홈(124)에 의해 상기 지지대(122)의 상부면은 두 구역으로 분할된다.

상기 메인 기판(130)은 상기 가이드 기판(120)의 하부에 배치되고, 외부의 검사 장치와 전기적으로 연결되는 회로 패턴(미도시) 형성되어 있다. 상기 메인 기판(130)의 형상은 통상 검사 대상물인 반도체 칩에 대응한다. 이에 상기 메인 기 판(130)은 원판 형상을 가질 수 있다. 상기 메인 기판(130)은 통상 상기 가이드 기판(120)과 소정간격 이격되게 배치된다. 이를 위해 도시하진 않았지만 상기 가이드 기판(120)과 메인 기판(130) 사이에 간격 형성을 위한 다수의 부싱 부재들이 개재될 수 있다. 이와 달리, 체결 볼트 등에 의해 서로 이격 배치될 수도 있다. 상기 메인 기판(130)은 외부의 검사 장치와 상기 탐침(110)들 사이에서 전기 신호를 전달하는 매개체 역할을 한다.

상기 배선 기판(140)은 상기 메인 기판(130) 상에 배치된다. 예를 들어 상기 배선 기판(140)은 상기 메인 기판(130) 상에 상기 메인 기판(130)의 상부면에 수직하게 설치될 수 있다. 상기 배선 기판(140)은 상기 메인 기판(130)에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 회로 패턴과 상기 탐침(110)들을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 상기 배선 기판(140)은 상기 탐침(110)들이 상기 지지대(122)에 지지될 때 상기 탐침(110)들의 하단부와 접촉한다.

상기 보강판(150)은 상기 메인 기판(140)의 하부에 배치되며, 통상 상기 메인 기판(140)의 하부면에 면접하도록 설치된다. 상기 보강판(150)은 상기 메인 기판(140)의 변형을 방지하는 역할을 한다. 즉, 상기 메인 기판(140)이 열이나 압력에 의해 변형되는 경우 상기 탐침(110)들이 반도체 칩과 안정적으로 접촉하지 못하게 되므로, 상기 메인 기판(140)의 변형 방지를 위하여 보강판(150)을 구비한다.

한편, 상기 탐침(110)들은 상기 지지대(122)에 지지되지만 위치가 고정되어 있지 못하다. 이에, 상기 탐침(110)들이 설정된 배치를 갖도록 상기 탐침(110)들을 정렬시키는 것이 필요하다.

이에 본 발명에서는 상기 탐침(110)들을 정렬시키기 위하여 정렬 플레이트(160)를 구비한다. 상기 정렬 플레이트(160)에 대해서는 추가적으로 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.

도 3은 도 1의 정렬 플레이트를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 정렬 플레이트의 일부분을 확대한 개략적인 도면이다.

도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 정렬 플레이트(160)는 상기 가이드 기판(120) 상에 배치된다. 상기 정렬 플레이트(160)는 상기 가이드 기판(120)의 지지대(122)에 지지된 상기 탐침(110)들이 삽입되는 삽입홀(162)을 갖는다. 즉, 상기 탐침(110)들이 상기 지지대(122)에 지지됨에 의한 위치에 상기 삽입홀(162)이 구비된다. 상기 삽입홀(162)은 상기 지지대(122)의 길이 방향을 따라서 연장하는 메인홀(162a)과, 상기 메인홀(162a)과 수직하게 상기 메인홀(162a)의 양쪽으로 형성되는 슬릿 형태의 미세홀(162)들로 구분된다. 즉, 상기 탐침(110)들은 상기 메인홀(162a) 및 상기 슬릿 형태의 미세홀(162)에 걸쳐 삽입되며, 상기 정렬 플레이트(160)에 형성된 상기 삽입홀(162)의 패턴에 따라서 정렬된다. 이 때, 상기 탐침(110)들은 상기 메인홀(162a) 및 미세홀(162b)에 걸쳐 전체적으로 삽입된다. 따라서, 상기 탐침(110)이 부분적으로 삽입되는 경우에 비하여 정렬시키는 안정성이 개선된다.

여기서, 상기 탐침(110)들은 검사의 신뢰성 확보를 위해 서로 절연되어야 한다. 이에, 상기 정렬 플레이트(160)는 절연 물질로 이루어진다. 예를 들어, 상기 정렬 플레이트(160)는 상기 삽입홀(162)의 형성이 용이한 절연 기판 또는 소정 두 께를 갖는 절연 필름이 사용될 수 있다. 상기 절연 기판은 절연 처리한 실리콘 웨이퍼 또는 유리기판 등을 포함할 수 있다. 상기 절연 기판의 경우 상기 삽입홀(162)의 제조는 통상의 반도체 공정(예컨대 식각공정)으로 형성하는 것이 가능하다. 또한, 상기 절연 필름의 경우에는 레이저 가공을 통해 상기 삽입홀(162)의 형성이 가능하다.

결과적으로, 상기 삽입홀(162)의 제작 난이도가 낮아짐으로써 용이하게 제작이 가능해져 상기 프로브 카드(100)의 제작 시간 및 제작 비용을 절감할 수 있게 된다.

한편, 상기 정렬 플레이트(160)는 상기 탐침(110)들의 배치가 유지될 수 있도록 상기 가이드 기판(120) 상에 부착(결합)된다. 예를 들어 상기 정렬 플레이트(160)의 부착은 접착제 또는 볼트 결합, 용융 접합(Fusion bonding), 전기접합(Anodic bonding) 등의 방법 중에서 선택된 어느 하나의 방법으로 부착할 수 있다. 또한, 공지되어 있는 다양한 방식의 접합 기술이 이용될 수도 있다.

상기 정렬 플레이트(160)는 앞서 가이드 기판(120)과 유사하게 일체형 구조를 가질 수 있다. 상기 정렬 플레이트(160)가 일체형 구조를 갖는 경우 상기 탐침(110)들을 정렬시킬 때 균일성 확보에 유리하다. 이와 달리, 상기 정렬 플레이트(160)는 2개 내지 4개의 조각들 또는 4개 이상의 조각들로 이루어진 분할형 구조를 가질 수 있다. 상기 정렬 플레이트(160)가 분할형 구조를 갖는 경우에는 부분 파손등에 효율적으로 대처할 수 있다. 예컨대, 파손된 부분을 포함하여 최소한으로 교체할 수 있으므로 유지 보수 작업이 간소화되고, 그에 따른 유지 보수 비용을 절 감할 수 있게 된다.

한편, 상기 정렬 플레이트(160)는 상기한 절연 기판 또는 절연 필름 외에도 포토레지스트 마스크를 이용할 수 있다. 즉, 평탄화 작업을 마친 상기 지지대(122)상에 포토레지스트 마스크를 형성하고, 상기 마스크에 미세 패턴(예컨대 상기 삽입홀(162) 형성을 위한 패턴)을 형성한 후 상기 탐침(110)들을 상기 미세 패턴에 삽입한다. 이후에 상기 마스크를 제거하나 그대로 두어 사용할 수 있다.

이와 같이, 본 실시예에서는 상기 탐침(110)들이 상기 가이드 기판(120)의 지지대(122)에 지지될 때 상기 가이드 기판(110)은 상기 탐침(110)들을 지지할 뿐 정렬을 위해 고정하지는 않는다. 상기 탐침(110)들의 정렬은 상기 정렬 플레이트(160)에 형성된 삽입홀(162)에 의해 이루어진다. 이 때, 상기 정렬 플레이트(160)는 절연 기판 또는 절연 필름 구조를 가짐에 따라 제작 난이도가 비교적 낮은 편이므로, 상기 프로브 카드(100)의 제조기간 및 제조 비용을 줄일 수 있게 된다. 아울러 일부분의 파손으로 정렬 상태가 불량한 경우 상기 정렬 플레이트(160)의 교체만으로 안정적인 정렬의 획득이 가능하며, 나아가서 상기 정렬 플레이트(160)가 분할형 구조인 경우에는 파손된 부분에 대응하여 최소의 영역만 교체가 이루어질 수 있다. 결과적으로 유지 보수 작업이 용이해지고, 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드는 니들 타입의 탐침들을 이용하며, 평탄화 작업을 마친 세라믹 재질의 가이드 기판의 지지 대에 의해 탐침들이 지지되고 상기 가이드 기판 상에 배치되는 정렬 플레이트에 형성된 삽입홀에 탐침들이 삽입됨으로써 상기 탐침들의 정렬이 수행된다. 따라서, 상기 탐침들의 고정 및 정렬을 위한 구성의 제작 난이도를 낮출 수 있으므로 생산성 향상 및 제작 단가를 절감할 수 있다.

또한, 탐침을 부분적으로 잡아주는 구조가 아니라 탐침의 전체를 잡아주는 구조를 가지므로 탐침들의 정렬 안정성을 개선할 수 있다.

또한, 부품의 파손에 의해 탐침들의 정렬이 불량한 경우에 가이드 기판의 교체없이 정렬 플레이트만 교체하면 되므로 유지 보수에 소요되는 시간 및 유지 보수 비용의 절감을 효과적으로 이룰 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 일 부분을 나타내는 개략적인 단면도이다

도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 분해 단면도이다.

도 3은 도 1의 정렬 플레이트를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 4는 도 3의 정렬 플레이트의 일부분을 확대한 개략적인 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 프로브 카드 110: 탐침

112: 팁부 114: 연결 돌기

120: 가이드 기판 122: 지지대

124: 홈 130: 메인 기판

140: 배선 기판 150: 보강판

160: 정렬 플레이트 162: 삽입홀

162a: 메인홀 162b: 미세홀

Claims (6)

1. 검사 대상물과 접촉하는 니들 타입의 다수의 탐침들;

   상기 탐침들의 하부에 배치되고, 상기 탐침들을 지지하기 위한 바 형태의 지지대가 형성된 가이드 기판;

   상기 가이드 기판의 하부에 배치되고, 외부의 검사 장치와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 기판;

   상기 메인 기판의 상부면에 설치되고, 전기 신호의 전달을 위해 상기 회로 패턴과 상기 탐침들을 연결하는 다수의 배선 기판들; 및

   상기 가이드 기판 상에 배치되고, 상기 탐침들의 정렬을 위해 상기 탐침들이 삽입되는 다수의 삽입홀들을 갖는 정렬 플레이트를 포함하는 프로브 카드.
2. 제1항에 있어서, 상기 탐침은 판 형상을 갖고, 상기 삽입홀들은 상기 판 형상의 탐침들이 삽입되도록 슬릿 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제1항에 있어서, 상기 정렬 플레이트는 절연 재질로 이루어진 절연기판 또는 소정 두께를 갖는 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제1항에 있어서, 상기 정렬 플레이트는 일체형 구조 또는 2개 내지 4개의 조각들로 이루어지는 분할형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 제1항에 있어서, 상기 정렬 플레이트는 접착제, 볼트 결합, 용융접합, 전기접합 중에서 어느 하나의 방식으로 상기 가이드 기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 제1항에 있어서, 상기 메인 기판의 하부에 배치되며, 상기 메인 기판의 변형을 방지하기 위한 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.

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