KR100261571B1 - 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 리드(18)가 배열설치된 탭테이프(30)를 제조하여 리드(18)들을 칩패드(17)들에 직접연결하도록 함으로써, 종래와 같이 금속와이어를 이용하여 와이어본딩하는 경우보다 패키지를 경박단소화시킬 수 있고, 리드와 칩패드들의 전기적인 연결을 일시에 실시함으로써 제조시간의 절감에 따른 생산성향상의 효과가 있다.
Description
본 발명은 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지(TCBGA: TAPE CARRIER BALL GRID ARRAY PACKAGE) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 패키지를 경박단소화 시킴과 아울러 제조시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 패키지의 고집적화에 따라, 칩에서 외부로의 신호연결단자인 외부단자들의 다핀화가 필수적으로 요구되었고, 이와 같은 다핀화의 필요성에 의하여 볼 그리드 어레이 패키지가 개발되었으며, 이와 같은 종래 볼 그리드 어레이 패키지가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
다수개의 회로선이 내설되어 있는 사각판체의 서브스트레이트(SUBSTRATE)(1)의 상면 중앙에 접착제(미도시)로 반도체 칩(2)이 고정부착되어 있고, 그 칩(2)의 상면에 형성된 칩패드(CHIP PAD)(2a)들과 서브스트레이트(1)에 상면에 노출된 회로선(3)이 전기적으로 연결되도록 다수개의 금속와이어(4)들이 형성되어 있으며, 상기 칩(2), 금속와이어(4)들을 보호하기 위하여 서브스트레이트(1)의 상면 일정부분에 에폭시로 몸체부(5)가 몰딩되어 있고, 상기 서브스트레이트(1)의 하면에 회로선(3)들의 하단부에 연결되도록 다수개의 솔더볼(SOLDER BALL)(6)들이 부착되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 볼 그리드 어레이 패키지는 서브스트레이트(1)의 상면에 접착제(미도시)로 반도체 칩(2)을 고정부착하는 다이본딩을 실시하고, 그 부착된 칩(2)의 칩패드(2a)들과 서브스트레이트(1)의 회로선(3)들을 금속와이어(4)로 각각 연결하는 와이어본딩을 실시하며, 상기 칩(2)과 금속와이어(4)들을 보호하기 위한 몸체부(5)를 서브스트레이트(1)의 상면에 몰딩하고, 서브스트레이트(1)의 하면에 솔더볼(6)들을 부착하여 패키지를 완성한다.
그러나, 상기와 같은 종래 볼 그리드 어레이 패키지는 칩(2)의 칩패드(2a)들과 회로선(3)들을 금속와이어(4)로 일일이 연결하여야 하므로 제조시간의 절감에 따른 생산성향상에 한계가 있었으며, 연결되는 금속와이어(4)들이 일정높이의 루프 하이트(LOOP HEIGHT)를 가져야 하므로 패키지를 경박단소화 시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
본 발명의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 패키지를 경박단소화시키도록 하는데 적합한 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지를 제공함에 있다.
본 발명의 또다른 목적은 제조시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래 볼 그리드 어레이 패키지의 구성을 보인 종단면도.
도 2는 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 구성을 보인 사시도.
도 3은 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 구성을 보인 평면도.
도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.
도 5 내지 도 8은 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조순서를 보인 평면도.
도 5는 탭 테이프상태.
도 6은 리드본딩상태.
도 7은 포팅상태.
도 8은 유니트 테이프상태.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
11 : 회로선 12 : 연결패드
13 : 서브스트레이트 14 : 칩
14a : 노출부 15 : 베이스 테이프
15a : 스프로켓 홀 15b : 관통공
17 : 칩패드 18 : 리드
19 : 솔더 레지스트 20 : 포팅부
21 : 솔더볼 22 : 이방성접착필름
30 : 탭 테이프 31 : 유니트 테이프
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 회로선이 내설되어 있고 상면에 회로선에 연결되도록 연결패드들이 형성되어 있는 판체상의 서브스트레이트와, 그 서브스트레이트의 상측에 일정거리를 두고 설치되는 반도체 칩과, 그 칩의 외측에 설치되는 베이스 테이프와, 그 베이스 테이프의 하면에 설치되며 일단부 상면이 상기 칩의 칩패드에 연결되고 타단부 하면이 서브스트레이트의 연결패드에 연결되는 리드들과, 그 베이스 테이프의 하면 일정부분에 리드들이 일정간격으로 유지되도록 도포되는 절연막인 솔더 레지스트와, 상기 칩, 리드, 베이스 테이프의 일정부분을 감싸도록 포팅되는 포팅부와, 상기 회로선들의 하단부에 연결되도록 서브스트레이트의 하면에 부착되는 다수개의 솔더볼들로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지가 제공된다.
또한, 전,후단부에 일정 간격으로 다수개의 스프로켓 홀이 있고, 내측에 좌우방향의 일정간격으로 사각형의 관통공들이 형성되어 있는 베이스 테이프의 상면에 리드들의 일단부가 관통공의 내측에 돌출되어 있으며, 상기 리드들이 일정간격으로 유지되도록 솔더 레지스트를 도포하여 구성된 탭 테이프의 관통공 하측에 칩의 칩패드들 상면에 리드들이 각각 얹혀지도록 1차 리드얼라인공정을 수행하는 단계와,
상기 리드들을 칩패드들에 각각 부착하는 1차 리드본딩공정을 수행하는 단계와,
상기 칩, 리드, 솔더 레지스트의 일정부분을 감싸도록 포팅부를 형성하는 포팅공정을 수행하는 단계와, 상기 1개의 칩에 부착된 리드들의 주변을 일정크기로 절단하여 낟개의 유니트 테이프로 만드는 테이프 컷팅공정을 수행하는 단계와, 상기 서브스트레이트의 상면에 형성된 연결패드들에 상기 유니트 테이프에 부착된 리드들의 후단부가 얹혀지도록 칩이 부착된 베이스 필름을 뒤집어서 위치시키는 2차 리드얼라인공정을 수행하는 단계와, 상기 유니트 테이프에 부착된 리드들의 후단부와 서브스트레이트에 형성된 연결패드들을 부착시키는 2차 리드본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 서브스트레이트에 내설된 회로선의 하단부에 연결되도록 서브스트레이트의 하면에 솔더볼들을 부착하는 볼어태치공정을 수행하는 단계의 순서로 진행하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법이 제공된다.
이하, 상기와 같은 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 구성을 보인 사시도이고, 도 3은 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 구성을 보인 평면도이며, 도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지는 회로선(11)들이 내설되어 있고, 그 회로선(11)의 상단부에 연결되어 있는 연결패드(12)들이 상면에 형성되어있는 사각판체상의 서브스트레이트(13)와, 그 서브스트레이트(13)의 상측에 설치되는 반도체 칩(14)과, 그 칩(14)의 주변에 설치되는 베이스 테이프(15)와, 그 베이스 테이프(15)의 하측에 접착제(16)로 부착되며 일단부는 칩(14)의 칩패드(17)에 연결되고, 타단부는 상기 서브스트레이트(13)에 형성된 연결패드(12)에 연결되어 있는 다수개의 리드(18)들과, 그 리드(18)들이 일정간격으로 유지될 수 있도록 베이스 테이프(15)의 하면에 도포되는 절연성의 솔더 레지스트(19)와, 상기 칩(14), 리드(18), 베이스 필름(15), 솔더 레지스트(19)의 일정부분을 감싸도록 포팅되는 포팅부(20) 및 상기 회로선(11)들의 하단부에 각각 연결되도록 서브스트레이트(13)의 하면에 부착되는 다수개의 솔더볼(21)들로 구성되어 있다.
상기 리드(18)의 일단부와 칩패드(17)들은 범프(미도시)를 이용하여 일시에 부착되어 있고, 리드(18)들의 후단부에는 각각 돌기부(18a)가 형성되어 있어서, 그 돌기부(18a)들과 서브스트레이트(13)의 연결패드(12)들 사이에 이방성접착필름(22)이 각각 개재되어 있다.
상기 칩(14)은 상면에 노출부(14a)가 형성되도록 포팅하여, 열방출이 용이하도록 한 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법을 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 5와 같이, 전,후단부에 일정 간격으로 다수개의 스프로켓 홀(15a)이 있고, 내측에 좌우방향의 일정간격으로 사각형의 관통공(15b)들이 형성되어 있는 베이스 테이프(15)의 상면에 리드(18)들의 일단부가 관통공(15b)의 내측에 돌출되도록 배열되어 있으며, 상기 리드(18)들이 일정간격으로 유지되도록 솔더 레지스트(19)를 도포하여 구성된 탭 테이프(30)를 스프로켓(미도시)으로 이동시켜서 베이스 테이프(15)에 형성된 관통공(15b) 하측에 칩(14)의 칩패드(17)들 상면에 리드(18)들이 각각 얹혀지도록 1차 리드얼라인을 실시한다.
그런 다음, 상기와 같이 리드얼라인이 완료된 상태에서 리드본딩머신을 이용하여 도 6과 같이 상기 리드(18)들을 칩패드(미도시)들에 각각 일시에 부착하는 1차 리드본딩을 실시한다.
그런 다음, 다시 탭 테이프(30)을 이동시켜서 1차 리드본딩이된 부분에 상기 칩(14), 리드(18), 솔더 레지스트(19)의 일정부분을 감싸도록 함과 아울러 상기 칩(14)의 상면이 외부로 노출되는 노출부(14a)가 형성되도록 도 7과 같이 포팅액으로 포팅부(20)를 형성한다.
그런 다음, 다시 탭 테이프(30)의 포팅된 부분을 이동시켜서 컷팅머신을 이용하여 상기 1개의 칩(14)에 부착된 리드(18)들의 주변을 일정크기로 절단하여 도 8과 같이 칩(14)이 부착된 낟개의 유니트 테이프(31)로 만든다.
그런 다음, 별도로 준비되어 있는 회로선(11)이 내설된 사각형의 서브스트레이트(13) 상면에 형성된 연결패드(12)들의 상면에 이방성접착필름(22)를 각각 위치시키고, 상기 유니트 테이프(31)에 부착된 리드(18)들의 후단부가 이방성접착필름(22)들의 상면에 각각 얹혀지도록 뒤집어서 위치시키는 2차 리드얼라인을 실시한다.
그런 다음, 상기 유니트 테이프(31)에 부착된 리드(18)들의 후단부와 서브스트레이트(13)에 형성된 연결패드(12)들을 이방성접착필름(22)으로 부착시키는 2차 리드본딩을 실시한다.
그런 다음, 마지막으로 상기 유니트 테이프(31)가 부착된 서브스트레이트(13)에 내설된 회로선(11)의 하단부에 연결되도록 서브스트레이트(13)의 하면에 솔더볼(21)들을 부착하여 완성한다.
상기 1차 리드얼라인을 실시하기 전에는 칩(14)의 칩패드(17)들에 범프(미도시)를 각각 형성시키는 범핑공정을 실시한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법은 리드가 배열설치된 탭테이프를 제조하여 리드들을 칩패드들에 직접연결하도록 함으로써, 종래와 같이 금속와이어를 이용하여 와이어본딩하는 경우보다 패키지를 경박단소화시킬 수 있고, 리드와 칩패드들의 전기적인 연결을 일시에 실시함으로써 제조시간의 절감에 따른 생산성향상의 효과가 있다.
Claims (6)
- 다수개의 회로선이 내설되어 있고 상면에 회로선에 연결되도록 연결패드들이 형성되어 있는 판체상의 서브스트레이트와, 그 서브스트레이트의 상측에 일정거리를 두고 설치되는 반도체 칩과, 그 칩의 외측에 설치되는 베이스 테이프와, 그 베이스 테이프의 하면에 설치되며 일단부 상면이 상기 칩의 칩패드에 연결되고 타단부 하면이 서브스트레이트의 연결패드에 연결되는 리드들과, 그 베이스 테이프의 하면 일정부분에 리드들이 일정간격으로 유지되도록 도포되는 절연막인 솔더 레지스트와, 상기 칩, 리드, 베이스 테이프의 일정부분을 감싸도록 포팅되는 포팅부와, 상기 회로선들의 하단부에 연결되도록 서브스트레이트의 하면에 부착되는 다수개의 솔더볼들로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 칩의 칩패드들에는 범프가 형성되고, 그 범프를 매개로 리드와 부착되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 칩의 상면은 노출부가 형성되도록 포팅되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제 1항에 있어서, 상기 서브스트레이트의 상면에 설치된 연결패드들과 리드 사이에는 이방성접착필름이 개재되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지.
- 전,후단부에 일정 간격으로 다수개의 스프로켓 홀이 있고, 내측에 좌우방향의 일정간격으로 사각형의 관통공들이 다수개 형성되어 있는 베이스 테이프의 상면에 리드들의 일단부가 관통공의 내측에 돌출되도록 배열되어 있으며, 상기 리드들이 일정간격으로 유지되도록 솔더 레지스트를 도포하여 구성된 탭 테이프의 관통공 하측에 칩의 칩패드들 상면에 리드들이 각각 얹혀지도록 1차 리드얼라인공정을 수행하는 단계와, 상기 리드들을 칩패드들에 각각 부착하는 1차 리드본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 칩, 리드, 솔더 레지스트의 일정부분을 감싸도록 포팅부를 형성하는 포팅공정을 수행하는 단계와, 상기 1개의 칩에 부착된 리드들의 주변을 일정크기로 절단하여 낟개의 유니트 테이프로 만드는 테이프 컷팅공정을 수행하는 단계와, 상기 서브스트레이트의 상면에 형성된 연결패드들에 상기 유니트 테이프에 부착된 리드들의 후단부가 얹혀지도록 칩이 부착된 베이스 필름을 뒤집어서 위치시키는 2차 리드얼라인공정을 수행하는 단계와, 상기 유니트 테이프에 부착된 리드들의 후단부와 서브스트레이트에 형성된 연결패드들을 부착시키는 2차 리드본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 서브스트레이트에 내설된 회로선의 하단부에 연결되도록 서브스트레이트의 하면에 솔더볼들을 부착하는 볼어태치공정을 수행하는 단계의 순서로 진행하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 1차 리드얼라인을 실시하기 전에 칩의 칩패들 상면에 각각 범프를 형성하는 범핑공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법.
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| KR1019980009844A KR100261571B1 (ko) | 1998-03-21 | 1998-03-21 | 테이프 캐리어 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조방법 |
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