JP2007220437A

JP2007220437A - コネクタ及び基板及び携帯機器装置

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Publication number: JP2007220437A
Application number: JP2006038700A
Authority: JP
Inventors: Arata Igarashi; 新五十嵐; Masahisa Morota; 昌久諸田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2006-02-16
Filing date: 2006-02-16
Publication date: 2007-08-30

Abstract

【課題】インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタの半田付け強度や保持強度を向上させるためには、半田付け箇所を増やしたり、Ｉ／Ｆコネクタが必要以上に大型なものになったり、基板構造の制約条件が増えたりする課題があった。
【解決手段】補強端子１３の形状を部分的に切り欠く。前記切り欠き１９９によりできた切り欠き部１９８を利用し、ＤＩＰ端子を形成する。前記補強端子１３の切り欠き部分に半田フィレット１４Ｃを設けることが可能となり、補強端子１３の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子１３の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度向上、Ｉ／Ｆコネクタの保持強度向上を得ることができる。
【選択図】図１４

Description

この発明は、例えば、携帯電話機等の携帯機器に使用されるインターフェースコネクタ（以下、Ｉ／Ｆコネクタという）の構造に関するものであり、特に、インターフェースコネクタのプリント配線基板（以下、基板という）への保持構造に関するものである。

近年、道路交通法の改正により、車内の運転中での携帯電話機操作禁止となり、ハンズフリー化が増え、また、音楽視聴可能な携帯機器の普及に伴い、Ｉ／Ｆコネクタの使用頻度が増加傾向にあり、Ｉ／Ｆコネクタの着脱による保持強度が強く求められるようになってきている。
また、その他に基板構造が複雑化し基板層の厚みが増加傾向であるため、基板剛性が上がり半田付け部に対する負荷が大きくなる上に、環境問題として鉛フリー化が進み、半田付け強度が低下している。そのため、Ｉ／Ｆコネクタをこじったりする際に、直接半田付け部に外力が加わる傾向にあり、半田付け強度が強く求められている。

従来の携帯機器は、携帯電話機等の携帯機器の筐体と、携帯機器の筐体により固定されている基板と、基板に実装されているＩ／Ｆコネクタと、Ｉ／ＦコネクタのＤＩＰ端子と呼ばれる端子と、Ｉ／Ｆコネクタの補強端子と呼ばれる端子と、Ｉ／Ｆコネクタを位置決めするための円柱形状の樹脂ピン（以下、位置決めピン）を備えている。ＤＩＰ端子と位置決めピンは、基板の貫通穴にて挿入固定され、ＤＩＰ端子と補強端子は、基板に半田付けされる。場合によっては、位置決めピンがないものもある。
特開２００４−３１９２３０号公報特開２０００−０７７８３４号公報特開平１１−２６０４９号公報特開平０８−９６８７２号公報

ハンズフリー化及び音楽視聴可能な携帯機器の普及、鉛フリー化に伴い、Ｉ／Ｆコネクタの使用頻度が増加傾向にあり、Ｉ／Ｆコネクタの着脱による保持強度が強く求められるようになってきている。
従来の携帯機器のＩ／Ｆコネクタの着脱方向の保持強度を向上させるためには、筐体にてＩ／Ｆコネクタを保持する構造を実現する必要がある。補強端子のように半田付け箇所を増やしたり、基板に貫通穴を設け、Ｉ／Ｆコネクタより剛性の高いものを差し込めば、飛躍的に着脱方向の保持強度が上がる。
しかし、上記方法では、Ｉ／Ｆコネクタが大型なものになるだけでなく、基板構造の制約条件（基板のパターン設計への制約）が増えたりする課題があった。

この発明は、たとえば、従来のＩ／Ｆコネクタより、基板構造の制約条件（基板のパターン設計への制約）を増やさないとともに、さらなるコネクタの着脱方向の保持強度向上を可能とすることができるＩ／Ｆコネクタを提供することを目的とする。

この発明に係るコネクタは、
基板の実装面に半田付けされるとともに、一部分に切り欠きが形成された補強端子と、
補強端子の切り欠きにより形成された切り欠き部を利用して形成され、基板の基板穴に挿入する突起状端子と
を備えたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタは、補強端子の形状を部分的に切欠く。前記切り欠きを利用し、突起状端子を設けたため、前記切り欠き部に半田フィレットを設けることが可能となり、補強端子の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度が向上し、コネクタの保持強度の向上を図ることができる。

実施の形態１．
図１，図２，図３及び図４は、この発明を携帯電話機（以下、単に、機器、携帯機器ともいう）に適用した実施の形態を示す概略図である。
図１は、機器の基板の表方向からのＩ／Ｆコネクタ配置イメージを示す斜視図である。
図２は、基板の裏方向からのＩ／Ｆコネクタの基板実装面との関係を表した分解斜視図である。
図３は、Ｉ／Ｆコネクタの部分拡大図である。
図４は、図３のＤＩＰ端子部分のＡＡ断面図である。
図５は、基板のＤＩＰ端子部分の拡大図である。

図１において、Ｘ方向は、コネクタの抜き差し方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向と直交する方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向，Ｙ方向と直交する方向である。
図１に示すように、携帯電話機等の携帯機器は、筐体１を有している。
筐体１の中で基板２が固定されている。Ｉ／Ｆコネクタ３（コネクタの一例）は、基板２に実装されている。Ｉ／Ｆコネクタ３は、開口部２５を有するコネクタ部品２４と、コネクタ部品２４の周囲を覆うコネクタケース２９とを有している。コネクタ部品２４には開口部２５がありＩ／Ｆコネクタ３は雌型コネクタの場合を示している。コネクタ部品２４の開口部２５には、正面方向から雄型コネクタ２６の押込みと引抜きとがＸ方向におこなわれ、Ｉ／Ｆコネクタ３と雄型コネクタ２６とのコネクタ接続が可能になる。
コネクタケース２９は、金属でできている。コネクタ部品２４は、リード線（図示せず）とリード端子（図示せず）とをモールドした絶縁体（樹脂）でできている。
コネクタケース２９は、基板２に取り付けられる底面板２０を有している。コネクタケース２９は、さらに、側面板２１、上面板２２、側面板２３を有している。底面板２０、側面板２１、上面板２２、側面板２３は、一枚の板金を折り曲げて製作することができ、コネクタケース２９は、コネクタ部品２４の周囲を覆っている。

図２に示すように、基板２は、基板穴（貫通穴・スルーホールともいう）１４，１５を有している。基板穴１４は、第１の基板穴の一例である。基板穴１５は、第２の基板穴の一例である。
図２，図３，図４に示すように、コネクタケース２９の底面板２０には、３種類の端子がある。
Ｉ／Ｆコネクタ３の基板２（すなわち、機器の筐体１）に対するＸ方向の位置を規制している２個（１組・１対）の端子が、ＤＩＰ端子Ａ１１である。ＤＩＰ端子Ａ１１は、突起状端子Ａの一例である。
また、Ｉ／Ｆコネクタ３の基板２（すなわち、機器の筐体１）に対するＹ方向を規制している２個（１組・１対）の端子がＤＩＰ端子Ｂ１２である。ＤＩＰ端子Ｂ１２は、突起状端子Ｂの一例である。
Ｉ／Ｆコネクタ３はさらに、２個（１組・１対）の補強端子１３を有している。

図３に示すように、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２はＩ／Ｆコネクタ３の押込みと引抜きの保持強度向上のための板金折返しの端子である。
ＤＩＰとは、「デュアルインラインパッケージ」の頭文字であり、一般に、「部品パッケージでリードの列が本体の両側から出ていて、本体の底面と平行な面に対して直角方向に曲げられているもの」をいうが、ここでは、板金折返しの端子をＤＩＰ端子という。
補強端子１３は、Ｉ／Ｆコネクタ３の上下左右方向（ＸＹＺ方向）の保持強度向上のための板金折返しの端子である。
ＤＩＰ端子Ａ１１は、底面板２０から直角（垂直）方向に、折り曲げ線１７で折り曲げられ、基板を貫通する方向に突起状に起立している。ＤＩＰ端子Ａ１１の折り曲げ線１７は、Ｙ方向（と平行）である。つまり、ＤＩＰ端子Ａ１１は、Ｉ／Ｆコネクタ３の短手方向（Ｘ方向）に折り返されている。
ＤＩＰ端子Ｂ１２は、底面板２０から直角（垂直）方向に、折り曲げ線１８で折り曲げられ、基板を貫通する方向に突起状に起立している。ＤＩＰ端子Ｂ１２の折り曲げ線１８は、Ｘ方向（と平行）である。つまり、ＤＩＰ端子Ｂ１２は、Ｉ／Ｆコネクタ３の長手方向（Ｙ方向）に折り返されている。
補強端子１３は、底面板２０と同一面となる（水平）方向に、折り曲げ線１９で１８０度折り曲げられ、側面板２１，２３からサイド方向（Ｙ方向）に延在している。補強端子１３の折り曲げ線１９は、Ｘ方向（と平行）である。
ＤＩＰ端子Ｂ１２の折り曲げ線１８と補強端子１３の折り曲げ線１９とは、底面板２０と側面板２１との交線９９上、及び、底面板２０と側面板２３の交線上にある。換言すれば、ＤＩＰ端子Ｂ１２の折り曲げ線１８と補強端子１３の折り曲げ線１９とは、コネクタケース２９の角（折り曲げ部分）にある。
図３において、底面板２０と側面板２１との交線９９上に幅Ｌ１の連続部分が折り曲げ部分として残されたまま、幅Ｌ１長さＭ１の矩形部分が底面板２０から舌状に切り取られて、補強端子１３とＤＩＰ端子Ｂ１２とが形成されている。従来は、底面板２０から切り取った幅Ｌ１長さＭ１の矩形部分がそのまま折り返されて最大で幅Ｌ１長さＭ１の補強端子１３が形成されるが、この実施の形態では、幅Ｌ１長さＭ１の補強端子１３が形成できるはずのところ、補強端子１３の片側を幅Ｌ２長さＭ２だけ切り欠いて幅Ｌ２長さＭ２の切り欠き１９９を設けている点が特徴である。そして、幅Ｌ２長さＭ２の切り欠き１９９によって生じた切り欠き部１９８を利用して幅Ｌ３高さＭ３のＤＩＰ端子Ｂ１２を形成している点が特徴である。切り欠き１９９の形状と切り欠き部１９８の形状は一致していなくてもよいが、長さの関係は以下のとおりである。
Ｌ１＞Ｌ２＞＝Ｌ３
Ｍ１＞Ｍ２＞＝Ｍ３
高さＭ３は、基板２の厚さより大きい。そのため、ＤＩＰ端子Ｂ１２を基板２の裏面において半田付けすることができる。
また、補強端子１３の形状は、鍵型を呈し、基板２の実装面に半田付けされる。補強端子１３の舌状部分の長さを計算すると以下のとおりである。
従来の矩形の補強端子の舌状部分の長さ＝Ｍ１＋Ｌ１＋Ｍ１
本実施の形態の補強端子１３の舌状部分の長さ＝Ｍ１＋Ｌ１＋（Ｍ１−Ｍ２）＋Ｌ２＋Ｍ２＝Ｍ１＋Ｌ１＋Ｍ１＋Ｌ２
よって、本実施の形態の補強端子１３の舌状部分の長さの方がＬ２だけ長くなる。すなわち、補強端子１３に幅Ｌ２厚さＷの切断面１９５が追加され、切断面１９５に対しても半田が付くことになり、半田フィレットの面積が拡大できる。
以上のように、本実施の形態は、携帯機器のＩ／Ｆコネクタ３の補強端子の形状を部分的に切り欠き、前記切り欠きを利用し、ＤＩＰ端子Ｂ１２を設けたため、前記切り欠き１９９に半田フィレットを設けることが可能となり、補強端子１３の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度の向上が図れ、Ｉ／Ｆコネクタ３の保持強度向上が図れる。

図４に示すように、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２は、基板２の基板穴１４，１５に対応した位置にあり、基板２の基板穴に挿入され、固定されている。
ＤＩＰ端子Ａ１１・ＤＩＰ端子Ｂ１２は基板２の基板穴に挿入され半田１６により基板２の裏面２７に半田付けされている。また、補強端子１３は半田１６により基板２の表面２８（実装面）に半田付けされている。

図３，図４に示すように、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２は、折り曲げ線１７，１８とが直交しているので、板金折返し方向が異なる。１組１対のＤＩＰ端子Ａ１１は、折り曲げ線１７と直交するＸ方向に折返しており、１組１対のＤＩＰ端子Ｂ１２は、折り曲げ線１８とが直交するＹ方向に折返しているので、板金折返し方向が９０度異なることになる。
Ｉ／Ｆコネクタ３は、折返し方向の板金幅と基板穴との関係で位置決めされている。このＤＩＰ端子の２組の角度が直交関係（９０度）であるため、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とにより平面方向の規制（底面板２０と基板２の表面２８とのＸＹ方向の位置決め規制）となり、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とは、Ｉ／Ｆコネクタ３の基板２への位置決めとしての役割を果たしている。このため、従来の樹脂製の位置決めピンは不要になる。

図５の記号を用いてさらに詳細に説明する。
図５は、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２を基板穴１４，１５に挿入した図である。
図５の記号の意味は以下のとおりである。

１．ＤＩＰ端子Ａ１１について
ＡＤ：基板穴１４の直径
ＡＬ：ＤＩＰ端子Ａ１１の板金幅長
ＡＳ：ＤＩＰ端子Ａ１１の板金厚み長
ＡＡ：ＤＩＰ端子Ａ１１のＹ方向位置決め範囲
ＡＢ：ＤＩＰ端子Ａ１１のＸ方向位置決め範囲
ＡＬＡ：ＤＩＰ端子Ａ１１のＹ方向ずれ範囲
ＡＳＢ：ＤＩＰ端子Ａ１１のＸ方向ずれ範囲

２．ＤＩＰ端子Ｂ１２について
ＢＤ：基板穴１５の直径
ＢＬ：ＤＩＰ端子Ｂ１２の板金幅長
ＢＳ：ＤＩＰ端子Ｂ１２の板金厚み長
ＢＡ：ＤＩＰ端子Ｂ１２のＸ方向位置決め範囲
ＢＢ：ＤＩＰ端子Ｂ１２のＹ方向位置決め範囲
ＢＬＡ：ＤＩＰ端子Ｂ１２のＸ方向ずれ範囲
ＢＳＢ：ＤＩＰ端子Ｂ１２のＹ方向ずれ範囲

図５の各部の長さの関係は以下のとおりである。
１．ＤＩＰ端子Ａ１１について
ＡＤ＞ＡＡ（但し、ＡＤ≒ＡＡであり、ＡＤ＝ＡＡとみなしてもよい。）
ＡＳ＜ＡＬ
ＡＡ＝ＡＬ＋ＡＬＡ＋ＡＬＡ
ＡＬＡ＝（ＡＡ−ＡＬ）／２
ＡＳＢ＝（ＡＢ−ＡＳ）／２
（ＡＡ−ＡＬ）＜（ＡＢ−ＡＳ）

２．ＤＩＰ端子Ｂ１２について
ＢＤ＞ＢＡ（但し、ＢＤ≒ＢＡであり、ＢＤ＝ＢＡとみなしてもよい。）
ＢＳ＜ＢＬ
ＢＡ＝ＢＬ＋ＢＬＡ＋ＢＬＡ
ＢＬＡ＝（ＢＡ−ＢＬ）／２
ＢＳＢ＝（ＢＢ−ＢＳ）／２
（ＢＡ−ＢＬ）＜（ＢＢ−ＢＳ）

３．位置きめ範囲について
ＡＤ＝ＢＤ
ＡＬ＝ＢＬ
ＡＳ＝ＢＳ
であり、製造精度が十分に正確であれば、ＡＬＡ＝０、かつ、ＢＬＡ＝０とすることができ、
ＡＡ＝ＡＬ
ＢＡ＝ＢＬ
となるはずであり、位置決めのずれは生じない。しかし、実際は、製造誤差が生じることになる、その誤差の発生により、各最大位置ずれは以下のようになる。
ＤＩＰ端子Ａ１１のＹ方向への最大の位置ずれは、（ＡＡ−ＡＬ）となる。
ＤＩＰ端子Ａ１１のＸ方向への最大の位置ずれは、（ＡＢ−ＡＳ）となる。
ＤＩＰ端子Ｂ１２のＹ方向への最大の位置ずれは、（ＢＢ−ＢＳ）となる。
ＤＩＰ端子Ｂ１２のＸ方向への最大の位置ずれは、（ＢＡ−ＢＬ）となる。
そして、ＤＩＰ端子の板金幅長がＤＩＰ端子の板金厚み長より長いので、ＤＩＰ端子の板金厚み長の方向よりＤＩＰ端子の板金幅長の方向の方が高精度で位置決めできるものと考えることができ、逆に、ＤＩＰ端子の板金幅長の方向のよりも、ＤＩＰ端子の板金厚み長の方向に対する位置決め自由度が高い（遊びが多い・精度が悪い）と思われる。したがって、以下の関係があると考えることがでる。
（ＡＡ−ＡＬ）＜（ＢＢ−ＢＳ）
（ＢＡ−ＢＬ）＜（ＡＢ−ＡＳ）
この結果、Ｉ／Ｆコネクタ３のＹ方向への位置ずれは、（ＡＡ−ＡＬ）となる。また、Ｉ／Ｆコネクタ３のＸ方向への位置ずれは、（ＢＡ−ＢＬ）となる。

以上の記載を要約すると以下のとおりである。
Ｉ／Ｆコネクタ３のＹ方向の位置は、ＤＩＰ端子Ａ１１の板金幅長ＡＬ（折返し方向の板金幅）と基板穴１４の直径ＡＤとの関係で位置決めされている。その理由は、ＡＤ＝ＡＡとみなすことができ、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２との底面に平行な断面が矩形（ＡＳ＜ＡＬ、ＢＳ＜ＢＬ）をしており、（ＡＡ−ＡＬ）＜（ＢＢ−ＢＳ）であり、ＤＩＰ端子Ａ１１のＹ方向ずれ範囲が、ＤＩＰ端子Ｂ１２のＹ方向ずれ範囲よりも小さい考えられるからである。
Ｉ／Ｆコネクタ３のＸ方向の位置は、ＤＩＰ端子Ｂ１２の板金幅長ＢＬ（折返し方向の板金幅）と基板穴１５の直径ＢＤとの関係で位置決めされている。その理由は、ＢＤ＝ＢＡとみなすことができ、（ＢＡ−ＢＬ）＜（ＡＢ−ＡＳ）であり、ＤＩＰ端子Ｂ１２のＸ方向ずれ範囲が、ＤＩＰ端子Ｂ１２のＸ方向ずれ範囲よりも小さいからである。

ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とがあるおかげで、折り曲げ線が同一方向（Ｙ方向）のＤＩＰ端子Ａ１１が二個ある場合よりも、Ｉ／Ｆコネクタ３のＹ方向への基板の保持強度が増加する。なぜならば、ＡＳ＜ＢＬなので、ＡＳ＋ＡＳ＜ＡＳ＋ＢＬであり、ＤＩＰ端子Ａ１１が二個ある場合よりもＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とがある方が、２つのＤＩＰ端子のＸ方向の合計幅が増加し、結果として、Ｙ方向への力に抗する半田付け接合面積（半田フィレット面積）が増加するからである。
また、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とがあるおかげで、折り曲げ線が同一方向（Ｘ方向）のＤＩＰ端子Ｂ１２が二個ある場合よりも、Ｉ／Ｆコネクタ３のＸ方向への基板の保持強度が増加する。なぜならば、ＢＳ＜ＡＬなので、ＢＳ＋ＢＳ＜ＢＳ＋ＡＬであり、ＤＩＰ端子Ｂ１２が二個ある場合よりもＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とがある方が、２つのＤＩＰ端子のＹ方向の合計幅が増加し、結果として、Ｘ方向への力に抗する半田付け接合面積（半田フィレット面積）が増加するからである。

なお、仮に、ＡＡ＝ＡＬ、ＢＢ＝ＢＳであり、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２との底面に平行な断面形状が正方形を呈する場合には、ＡＤ＝ＢＤ、ＡＬ＝ＢＬ、ＡＳ＝ＢＳであれば、（ＡＡ−ＡＬ）＝（ＢＢ−ＢＳ）となり、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２とのＸ方向ずれ範囲とＹ方向ずれ範囲とは等しくなり、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２との基板２に対する位置決め精度は等しくなる。

次に、実施の形態１のＩ／Ｆコネクタ３の製造方法について説明する。
コネクタケース２９の底面板２０、側面板２１、上面板２２、側面板２３が連続した長尺板金を平板板金から打ち抜き加工により切り取る。同時にあるいはその後、長尺板金の底面のＤＩＰ端子Ａ１１となる部分（基板穴１４に対応する第１の所定部分）を凹形状（コ字状）に２ヶ所打ち抜き加工して１対の凸形状を形成する。同様に、長尺板金の底面の両端のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３となる部分（基板穴１５に対応する第２の所定部分）を櫛歯状（３字状）に２ヶ所打ち抜き加工して隣り合う２個の凸形状を１対（１組）形成する。こうして、ＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３の原型は、同一箇所に１回の切り欠き（打ち抜き）で形成される。
次に、ＤＩＰ端子Ａ１１となる１対の凸形状を折り曲げ線１７に沿って９０度折り曲げ底面板２０から突起状に隆起させる。
次に、長尺板金を９０度ずつ折り曲げて、底面板２０、側面板２１、上面板２２、側面板２３を形成し、コネクタケース２９をコネクタ部品２４の周囲に固定する。その際、底面板２０と側面板２１の境は交線９９（折り曲げ線）で９０度に折り曲げられるが、ＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３となる２個の凸形状は、側面と同一平面にあり、底面板２０と側面板２１とが形成されたときに、ＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３とは、底面板２０と直交することになる。これは、ＤＩＰ端子Ｂ１２が折り曲げ線１８で折り曲げられたのと同じことである。
次に、また、補強端子１３となる部分を折り曲げ線１９に沿って外側に９０度折り曲げることにより、補強端子１３が底面板２０と同一平面に形成される。
なお、補強端子１３を先に９０度折り曲げてから、底面板２０と側面板２１との境を９０度に折り曲げてもかまわない。また、コネクタケース２９が完成してからコネクタ部品２４をコネクタケース２９にはめ込んでコネクタケース２９とコネクタ部品２４とを固定するようにしてもよい。また、ＤＩＰ端子Ｂ１２を個別に折り曲げてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る携帯機器装置は、基板上に外部と接続可能なＩ／Ｆコネクタを実装した携帯機器であって、前記Ｉ／Ｆコネクタは、ＤＩＰ端子及び補強端子を備え、複数のＤＩＰ端子にて基板に対し平面方向の位置決めがなされ、半田付け実装されたことを特徴とする。
特に、本実施の形態に係るＩ／Ｆコネクタの保持構造は、携帯機器のＩ／Ｆコネクタとして用いられ、ＤＩＰ端子を２箇所増やし、代わりに位置決めピンを削除するものである。Ｉ／Ｆコネクタの位置決めは、ＤＩＰ端子を用いて、ＤＩＰ端子４箇所の内、左右で１組の計２組にわけ、同組の端子は板金折返しを同じ方向としている。このＤＩＰ端子の２組の折り曲げ線の角度（方向）が異なるため、ＸＹ平面方向の規制が可能となり、ＤＩＰ端子が位置決めとしての役割を果たしている。すなわち、前記ＤＩＰ端子を基板穴に挿入し、基板穴径とＤＩＰ端子の板金幅の関係にて、位置決めとすることが可能となる。

このため、基板構造の制約条件を増やさなくてすむという効果がある。また、樹脂である位置決めピンを用いず、代わりに、樹脂よりも剛性の高い金属のＤＩＰ端子を位置決めピンとしているので、Ｉ／Ｆコネクタの着脱方向の保持強度を向上することができる。前記保持強度の向上量としては、材料特性である縦弾性係数に比例するものであるため、剛性の高い材料をＤＩＰ端子に使用するとより効果的である。

この本実施の形態の活用例として、Ｉ／Ｆコネクタを使用する携帯電話等の端末機器に利用できる。Ｉ／Ｆコネクタは、携帯電話等の端末機器の通信コネクタ、イヤホンコネクタ、電源コネクタなどとしての利用がある。この本実施の形態のコネクタを基板に実装した場合は、強固な半田付けがされることにより、コネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。特に、持ち運ばれて使用される携帯機器装置のコネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。

なお、折り曲げ線１７，１８は、Ｘ方向とＹ方向（直行する方向）にあるのが望ましいが、折り曲げ線１７，１８の方向は、異なる方向であればよい。たとえば、Ｘ方向とＹ方向に対して、４５度方向や６０度方向であってもよい。

また、折り曲げ線１７，１８の交わる角度は９０度であることが望ましいが、４５度や６０度であってもよい。

また、Ｘ方向とＹ方向との何れかは、コネクタの抜き差し方向であることが望ましいが、コネクタの抜き差し方向と異なる方向でもかまわない。

また、補強端子１３がある場合を示したが、ＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２との基板に対する半田接合が十分に強固であれば、補強端子１３は不要である。

実施の形態２．
図６，図７は、ＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との他の例を示す図である。
図６に示すように、補強端子１３の一部を切り欠いて、ＤＩＰ端子Ｂ１２を形成し、さらに、先端に切り欠き１９７を形成してもよい。
図７に示すように、補強端子１３の一部を切り欠いて、ＤＩＰ端子Ｂ１２を２個（２組２対）形成してもよい。
図７の２個のＤＩＰ端子Ｂ１２は、補強端子１３の両側を切り欠いた２個の切り欠き部１９８から形成されたものである。
図示していないが、ＤＩＰ端子Ｂ１２を３個（３組３対）以上形成してもよい。また、ＤＩＰ端子Ａ１１を２個（２組２対）以上形成してもかまわない。

実施の形態３．
図８，図９，図１０，図１１は、ＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との底面板２０への配置例を示す図である。
図８は、Ｙ方向（長手方向）に１対のＤＩＰ端子Ａ１１と１対のＤＩＰ端子Ｂ１２があり、Ｘ方向（短手方向）に長さＬ１だけ離れてＤＩＰ端子Ａ１１とＤＩＰ端子Ｂ１２が底面板２０に配置された例を示している。
図９は、１対のＤＩＰ端子Ａ１１と２対のＤＩＰ端子Ｂ１２があり、２対のＤＩＰ端子Ｂ１２がＸ方向に長さＬ２だけ離れて補強端子１３の両脇に配置された例を示している。
図１０は、１対のＤＩＰ端子Ａ１１と１対のＤＩＰ端子Ｂ１２があり、Ｘ方向に長さＬ２だけ離れて補強端子１３の両脇に配置された例を示している。
図１１は、２対のＤＩＰ端子Ａ１１と２対のＤＩＰ端子Ｂ１２があり、２対のＤＩＰ端子Ａ１１と２対のＤＩＰ端子Ｂ１２とがそれぞれＸ方向に長さＬ２だけ離れて補強端子１３の両脇に配置された例を示している。
図８，図９，図１０，図１１のＤＩＰ端子Ｂ１２は、補強端子１３の両側又は片側を切り欠いた切り欠き部１９８から形成されたものである。
図１０，図１１のＤＩＰ端子Ａ１１は、補強端子１３とすることができたはずである部分を底面部２０に残して突起状に起立させたものであり、図１０，図１１のＤＩＰ端子Ａ１１は、補強端子１３の両側又は片側を切り欠いた切り欠き部１９８から形成されたものということができる。

実施の形態４．
図１２，図１３，図１４，図１５及び図１６は、この発明を携帯電話機（以下、単に、機器、携帯機器ともいう）に適用した実施の形態を示す概略図である。図１２，図１３，図１４，図１５及び図１６において、実施の形態１と同じ部品あるいは相当する部品には同じ符号を用いている。この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図１２は、機器の基板の表方向からのＩ／Ｆコネクタ配置イメージを示す斜視図である。
図１３は、基板の裏方向からのＩ／Ｆコネクタ３の基板実装面との関係を表した分解斜視図である。
図１４は、Ｉ／Ｆコネクタ３の部分拡大図である。
図１５は、図１４の補強端子部分のＡＡ断面図である。
図１６は、Ｉ／Ｆコネクタ３の補強端子１３の周辺の拡大図である。

図１３と図１６に示すように、Ｉ／Ｆコネクタ３の底面には、Ｉ／Ｆコネクタ３の平面方向を規制している位置決めピン１２０がある。また、図１３に示すように、基板２には、位置決めピン１２０を挿入する基板穴１２１がある。位置決めピン１２０があるので、ＤＩＰ端子Ａ１１は不要になる。位置決めピン１２０の代わりに、ＤＩＰ端子Ａ１１があってもかまわない。

この実施の形態では、底面板２０から底面板２０と側面板２１との交線９９上に幅Ｌ１の連続部分が残されたまま、幅Ｌ１長さＭ１の矩形部分が舌状に切り取られ、幅Ｌ１長さＭ１の補強端子１３が形成されている。この実施の形態では、幅Ｌ１長さＭ１の補強端子１３の中央部分を幅Ｌ２長さＭ２だけ切り欠いて幅Ｌ２長さＭ２の切り欠き１９９を設けている点が特徴である。そして、幅Ｌ２長さＭ２の切り欠き１９９によって生じた切り欠き部１９８を利用して幅Ｌ３高さＭ３のＤＩＰ端子Ｂ１２を形成している点が特徴である。切り欠き１９９の形状と切り欠き部１９８の形状は一致していなくてもよいが、長さの関係は以下のとおりである。
Ｌ１＞Ｌ２＞＝Ｌ３
Ｍ１＞Ｍ２＞＝Ｍ３
補強端子１３の形状は、コ字状あるいはＵ字状になる。あるいは、環状でもかまわない。
図１５は、コ字状あるいはＵ字状の補強端子部分のＡＡ断面図であり、半田フィレット１６１と１６２の他に半田フィレット１６３が存在することになり、切り欠き１９９があるおかげで半田フィレットの面積が増大する。

以上のように、この実施の形態の携帯機器装置は、基板２上に外部と接続可能なＩ／Ｆコネクタ３を実装した携帯機器であって、前記Ｉ／Ｆコネクタ３は、ＤＩＰ端子及び補強端子を備え、補強端子の切り欠き形状を利用しＤＩＰ端子を設け、基板２に半田付け実装されたことを特徴とする。
特に、補強端子１３が、中央部分に切り欠きを形成しており、ＤＩＰ端子Ｂ１２が、補強端子１３の中央部分から、基板穴に挿入できるように突起状に形成されていることを特徴とする。ＤＩＰ端子Ｂ１２は基板穴１５に挿入され基板２の裏面で半田付けされ、補強端子１３は基板の実装面に半田付けされ、Ｉ／Ｆコネクタ３が基板２に実装されることになる。

このように、補強端子１３の切り欠きを利用し、ＤＩＰ端子Ｂ１２を設け、半田フィレット１６１と１６２の他に半田フィレット１６３が追加されるので、半田フィレット１６１・１６２・１６３の面積に対して、半田フィレット１６３の面積比率分が補強端子１３の保持強度の向上となる。
補強端子１３の中央部分に切り欠きを設けているので、補強端子１３の外形やサイズは、変更する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさなくてすむ。
こうして、補強端子１３の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度が向上した基板２を提供することができる。

この実施の形態のコネクタを基板に実装した場合は、強固な半田付けがされることにより、コネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。特に、持ち運ばれて使用される携帯機器装置のコネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。

この発明の実施の形態１による携帯機器の表方向からのＩ／Ｆコネクタ配置イメージを示す斜視図である。図１とは反対方向からのＩ／Ｆコネクタと基板の分解斜視図である。図２のＩ／Ｆコネクタの部分拡大図である。図３のＤＩＰ端子部分のＡＡ断面図である。ＤＩＰ端子部分の拡大図である。実施の形態２のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との他の例を示す図である。実施の形態２のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との他の例を示す図である。実施の形態３のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との底面板２０への配置例を示す図である。実施の形態３のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との底面板２０への配置例を示す図である。実施の形態３のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との底面板２０への配置例を示す図である。実施の形態３のＤＩＰ端子Ｂ１２と補強端子１３との底面板２０への配置例を示す図である。この発明の実施の形態４による携帯機器の表方向からのＩ／Ｆコネクタ配置イメージを示す斜視図である。図１２とは反対方向からのＩ／Ｆコネクタと基板の分解斜視図である。図１３のＩ／Ｆコネクタの部分拡大図である。図１４の補強端子部分のＡＡ断面図である。Ｉ／Ｆコネクタ３の補強端子１３とＤＩＰ端子Ｂ１２との周辺の拡大図である。

符号の説明

１筐体、２基板、３Ｉ／Ｆコネクタ、１１ＤＩＰ端子Ａ、１２ＤＩＰ端子Ｂ、１３補強端子。

Claims

基板に実装されるコネクタにおいて、
基板の実装面に半田付けされるとともに、一部分に切り欠きが形成された補強端子と、
補強端子の切り欠きにより形成された切り欠き部を利用して形成され、基板の基板穴に挿入する突起状端子と
を備えたことを特徴とするコネクタ。
補強端子は、中央部分に切り欠きを形成し、
突起状端子は、補強端子の中央部分から、基板穴に挿入できるように突起状に形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
上記請求項１又は２に記載のコネクタの突起状端子を基板穴に挿入して半田付けし、補強端子を実装面に半田付けして、コネクタを実装したことを特徴とする基板。
上記請求項３に記載の基板を備えたことを特徴とする携帯機器装置。