JP2007220437A - コネクタ及び基板及び携帯機器装置 - Google Patents

コネクタ及び基板及び携帯機器装置 Download PDF

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新 五十嵐
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Abstract

【課題】インターフェース(I/F)コネクタの半田付け強度や保持強度を向上させるためには、半田付け箇所を増やしたり、I/Fコネクタが必要以上に大型なものになったり、基板構造の制約条件が増えたりする課題があった。
【解決手段】補強端子13の形状を部分的に切り欠く。前記切り欠き199によりできた切り欠き部198を利用し、DIP端子を形成する。前記補強端子13の切り欠き部分に半田フィレット14Cを設けることが可能となり、補強端子13の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子13の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度向上、I/Fコネクタの保持強度向上を得ることができる。
【選択図】図14

Description

この発明は、例えば、携帯電話機等の携帯機器に使用されるインターフェースコネクタ(以下、I/Fコネクタという)の構造に関するものであり、特に、インターフェースコネクタのプリント配線基板(以下、基板という)への保持構造に関するものである。
近年、道路交通法の改正により、車内の運転中での携帯電話機操作禁止となり、ハンズフリー化が増え、また、音楽視聴可能な携帯機器の普及に伴い、I/Fコネクタの使用頻度が増加傾向にあり、I/Fコネクタの着脱による保持強度が強く求められるようになってきている。
また、その他に基板構造が複雑化し基板層の厚みが増加傾向であるため、基板剛性が上がり半田付け部に対する負荷が大きくなる上に、環境問題として鉛フリー化が進み、半田付け強度が低下している。そのため、I/Fコネクタをこじったりする際に、直接半田付け部に外力が加わる傾向にあり、半田付け強度が強く求められている。
従来の携帯機器は、携帯電話機等の携帯機器の筐体と、携帯機器の筐体により固定されている基板と、基板に実装されているI/Fコネクタと、I/FコネクタのDIP端子と呼ばれる端子と、I/Fコネクタの補強端子と呼ばれる端子と、I/Fコネクタを位置決めするための円柱形状の樹脂ピン(以下、位置決めピン)を備えている。DIP端子と位置決めピンは、基板の貫通穴にて挿入固定され、DIP端子と補強端子は、基板に半田付けされる。場合によっては、位置決めピンがないものもある。
特開2004−319230号公報 特開2000−077834号公報 特開平11−26049号公報 特開平08−96872号公報
ハンズフリー化及び音楽視聴可能な携帯機器の普及、鉛フリー化に伴い、I/Fコネクタの使用頻度が増加傾向にあり、I/Fコネクタの着脱による保持強度が強く求められるようになってきている。
従来の携帯機器のI/Fコネクタの着脱方向の保持強度を向上させるためには、筐体にてI/Fコネクタを保持する構造を実現する必要がある。補強端子のように半田付け箇所を増やしたり、基板に貫通穴を設け、I/Fコネクタより剛性の高いものを差し込めば、飛躍的に着脱方向の保持強度が上がる。
しかし、上記方法では、I/Fコネクタが大型なものになるだけでなく、基板構造の制約条件(基板のパターン設計への制約)が増えたりする課題があった。
この発明は、たとえば、従来のI/Fコネクタより、基板構造の制約条件(基板のパターン設計への制約)を増やさないとともに、さらなるコネクタの着脱方向の保持強度向上を可能とすることができるI/Fコネクタを提供することを目的とする。
この発明に係るコネクタは、
基板の実装面に半田付けされるとともに、一部分に切り欠きが形成された補強端子と、
補強端子の切り欠きにより形成された切り欠き部を利用して形成され、基板の基板穴に挿入する突起状端子と
を備えたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタは、補強端子の形状を部分的に切欠く。前記切り欠きを利用し、突起状端子を設けたため、前記切り欠き部に半田フィレットを設けることが可能となり、補強端子の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度が向上し、コネクタの保持強度の向上を図ることができる。
実施の形態1.
図1,図2,図3及び図4は、この発明を携帯電話機(以下、単に、機器、携帯機器ともいう)に適用した実施の形態を示す概略図である。
図1は、機器の基板の表方向からのI/Fコネクタ配置イメージを示す斜視図である。
図2は、基板の裏方向からのI/Fコネクタの基板実装面との関係を表した分解斜視図である。
図3は、I/Fコネクタの部分拡大図である。
図4は、図3のDIP端子部分のAA断面図である。
図5は、基板のDIP端子部分の拡大図である。
図1において、X方向は、コネクタの抜き差し方向である。Y方向は、X方向と直交する方向である。Z方向は、X方向,Y方向と直交する方向である。
図1に示すように、携帯電話機等の携帯機器は、筐体1を有している。
筐体1の中で基板2が固定されている。I/Fコネクタ3(コネクタの一例)は、基板2に実装されている。I/Fコネクタ3は、開口部25を有するコネクタ部品24と、コネクタ部品24の周囲を覆うコネクタケース29とを有している。コネクタ部品24には開口部25がありI/Fコネクタ3は雌型コネクタの場合を示している。コネクタ部品24の開口部25には、正面方向から雄型コネクタ26の押込みと引抜きとがX方向におこなわれ、I/Fコネクタ3と雄型コネクタ26とのコネクタ接続が可能になる。
コネクタケース29は、金属でできている。コネクタ部品24は、リード線(図示せず)とリード端子(図示せず)とをモールドした絶縁体(樹脂)でできている。
コネクタケース29は、基板2に取り付けられる底面板20を有している。コネクタケース29は、さらに、側面板21、上面板22、側面板23を有している。底面板20、側面板21、上面板22、側面板23は、一枚の板金を折り曲げて製作することができ、コネクタケース29は、コネクタ部品24の周囲を覆っている。
図2に示すように、基板2は、基板穴(貫通穴・スルーホールともいう)14,15を有している。基板穴14は、第1の基板穴の一例である。基板穴15は、第2の基板穴の一例である。
図2,図3,図4に示すように、コネクタケース29の底面板20には、3種類の端子がある。
I/Fコネクタ3の基板2(すなわち、機器の筐体1)に対するX方向の位置を規制している2個(1組・1対)の端子が、DIP端子A11である。DIP端子A11は、突起状端子Aの一例である。
また、I/Fコネクタ3の基板2(すなわち、機器の筐体1)に対するY方向を規制している2個(1組・1対)の端子がDIP端子B12である。DIP端子B12は、突起状端子Bの一例である。
I/Fコネクタ3はさらに、2個(1組・1対)の補強端子13を有している。
図3に示すように、DIP端子A11とDIP端子B12はI/Fコネクタ3の押込みと引抜きの保持強度向上のための板金折返しの端子である。
DIPとは、「デュアルインラインパッケージ」の頭文字であり、一般に、「部品パッケージでリードの列が本体の両側から出ていて、本体の底面と平行な面に対して直角方向に曲げられているもの」をいうが、ここでは、板金折返しの端子をDIP端子という。
補強端子13は、I/Fコネクタ3の上下左右方向(XYZ方向)の保持強度向上のための板金折返しの端子である。
DIP端子A11は、底面板20から直角(垂直)方向に、折り曲げ線17で折り曲げられ、基板を貫通する方向に突起状に起立している。DIP端子A11の折り曲げ線17は、Y方向(と平行)である。つまり、DIP端子A11は、I/Fコネクタ3の短手方向(X方向)に折り返されている。
DIP端子B12は、底面板20から直角(垂直)方向に、折り曲げ線18で折り曲げられ、基板を貫通する方向に突起状に起立している。DIP端子B12の折り曲げ線18は、X方向(と平行)である。つまり、DIP端子B12は、I/Fコネクタ3の長手方向(Y方向)に折り返されている。
補強端子13は、底面板20と同一面となる(水平)方向に、折り曲げ線19で180度折り曲げられ、側面板21,23からサイド方向(Y方向)に延在している。補強端子13の折り曲げ線19は、X方向(と平行)である。
DIP端子B12の折り曲げ線18と補強端子13の折り曲げ線19とは、底面板20と側面板21との交線99上、及び、底面板20と側面板23の交線上にある。換言すれば、DIP端子B12の折り曲げ線18と補強端子13の折り曲げ線19とは、コネクタケース29の角(折り曲げ部分)にある。
図3において、底面板20と側面板21との交線99上に幅L1の連続部分が折り曲げ部分として残されたまま、幅L1長さM1の矩形部分が底面板20から舌状に切り取られて、補強端子13とDIP端子B12とが形成されている。従来は、底面板20から切り取った幅L1長さM1の矩形部分がそのまま折り返されて最大で幅L1長さM1の補強端子13が形成されるが、この実施の形態では、幅L1長さM1の補強端子13が形成できるはずのところ、補強端子13の片側を幅L2長さM2だけ切り欠いて幅L2長さM2の切り欠き199を設けている点が特徴である。そして、幅L2長さM2の切り欠き199によって生じた切り欠き部198を利用して幅L3高さM3のDIP端子B12を形成している点が特徴である。切り欠き199の形状と切り欠き部198の形状は一致していなくてもよいが、長さの関係は以下のとおりである。
L1>L2>=L3
M1>M2>=M3
高さM3は、基板2の厚さより大きい。そのため、DIP端子B12を基板2の裏面において半田付けすることができる。
また、補強端子13の形状は、鍵型を呈し、基板2の実装面に半田付けされる。補強端子13の舌状部分の長さを計算すると以下のとおりである。
従来の矩形の補強端子の舌状部分の長さ=M1+L1+M1
本実施の形態の補強端子13の舌状部分の長さ=M1+L1+(M1−M2)+L2+M2=M1+L1+M1+L2
よって、本実施の形態の補強端子13の舌状部分の長さの方がL2だけ長くなる。すなわち、補強端子13に幅L2厚さWの切断面195が追加され、切断面195に対しても半田が付くことになり、半田フィレットの面積が拡大できる。
以上のように、本実施の形態は、携帯機器のI/Fコネクタ3の補強端子の形状を部分的に切り欠き、前記切り欠きを利用し、DIP端子B12を設けたため、前記切り欠き199に半田フィレットを設けることが可能となり、補強端子13の半田フィレットの面積が拡大できる。よって、補強端子の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度の向上が図れ、I/Fコネクタ3の保持強度向上が図れる。
図4に示すように、DIP端子A11とDIP端子B12は、基板2の基板穴14,15に対応した位置にあり、基板2の基板穴に挿入され、固定されている。
DIP端子A11・DIP端子B12は基板2の基板穴に挿入され半田16により基板2の裏面27に半田付けされている。また、補強端子13は半田16により基板2の表面28(実装面)に半田付けされている。
図3,図4に示すように、DIP端子A11とDIP端子B12は、折り曲げ線17,18とが直交しているので、板金折返し方向が異なる。1組1対のDIP端子A11は、折り曲げ線17と直交するX方向に折返しており、1組1対のDIP端子B12は、折り曲げ線18とが直交するY方向に折返しているので、板金折返し方向が90度異なることになる。
I/Fコネクタ3は、折返し方向の板金幅と基板穴との関係で位置決めされている。このDIP端子の2組の角度が直交関係(90度)であるため、DIP端子A11とDIP端子B12とにより平面方向の規制(底面板20と基板2の表面28とのXY方向の位置決め規制)となり、DIP端子A11とDIP端子B12とは、I/Fコネクタ3の基板2への位置決めとしての役割を果たしている。このため、従来の樹脂製の位置決めピンは不要になる。
図5の記号を用いてさらに詳細に説明する。
図5は、DIP端子A11とDIP端子B12を基板穴14,15に挿入した図である。
図5の記号の意味は以下のとおりである。
1.DIP端子A11について
AD:基板穴14の直径
AL:DIP端子A11の板金幅長
AS:DIP端子A11の板金厚み長
AA:DIP端子A11のY方向位置決め範囲
AB:DIP端子A11のX方向位置決め範囲
ALA:DIP端子A11のY方向ずれ範囲
ASB:DIP端子A11のX方向ずれ範囲
2.DIP端子B12について
BD:基板穴15の直径
BL:DIP端子B12の板金幅長
BS:DIP端子B12の板金厚み長
BA:DIP端子B12のX方向位置決め範囲
BB:DIP端子B12のY方向位置決め範囲
BLA:DIP端子B12のX方向ずれ範囲
BSB:DIP端子B12のY方向ずれ範囲
図5の各部の長さの関係は以下のとおりである。
1.DIP端子A11について
AD>AA(但し、AD≒AAであり、AD=AAとみなしてもよい。)
AS<AL
AA=AL+ALA+ALA
ALA=(AA−AL)/2
ASB=(AB−AS)/2
(AA−AL)<(AB−AS)
2.DIP端子B12について
BD>BA(但し、BD≒BAであり、BD=BAとみなしてもよい。)
BS<BL
BA=BL+BLA+BLA
BLA=(BA−BL)/2
BSB=(BB−BS)/2
(BA−BL)<(BB−BS)
3.位置きめ範囲について
AD=BD
AL=BL
AS=BS
であり、製造精度が十分に正確であれば、ALA=0、かつ、BLA=0とすることができ、
AA=AL
BA=BL
となるはずであり、位置決めのずれは生じない。しかし、実際は、製造誤差が生じることになる、その誤差の発生により、各最大位置ずれは以下のようになる。
DIP端子A11のY方向への最大の位置ずれは、(AA−AL)となる。
DIP端子A11のX方向への最大の位置ずれは、(AB−AS)となる。
DIP端子B12のY方向への最大の位置ずれは、(BB−BS)となる。
DIP端子B12のX方向への最大の位置ずれは、(BA−BL)となる。
そして、DIP端子の板金幅長がDIP端子の板金厚み長より長いので、DIP端子の板金厚み長の方向よりDIP端子の板金幅長の方向の方が高精度で位置決めできるものと考えることができ、逆に、DIP端子の板金幅長の方向のよりも、DIP端子の板金厚み長の方向に対する位置決め自由度が高い(遊びが多い・精度が悪い)と思われる。したがって、以下の関係があると考えることがでる。
(AA−AL)<(BB−BS)
(BA−BL)<(AB−AS)
この結果、I/Fコネクタ3のY方向への位置ずれは、(AA−AL)となる。また、I/Fコネクタ3のX方向への位置ずれは、(BA−BL)となる。
以上の記載を要約すると以下のとおりである。
I/Fコネクタ3のY方向の位置は、DIP端子A11の板金幅長AL(折返し方向の板金幅)と基板穴14の直径ADとの関係で位置決めされている。その理由は、AD=AAとみなすことができ、DIP端子A11とDIP端子B12との底面に平行な断面が矩形(AS<AL、BS<BL)をしており、(AA−AL)<(BB−BS)であり、DIP端子A11のY方向ずれ範囲が、DIP端子B12のY方向ずれ範囲よりも小さい考えられるからである。
I/Fコネクタ3のX方向の位置は、DIP端子B12の板金幅長BL(折返し方向の板金幅)と基板穴15の直径BDとの関係で位置決めされている。その理由は、BD=BAとみなすことができ、(BA−BL)<(AB−AS)であり、DIP端子B12のX方向ずれ範囲が、DIP端子B12のX方向ずれ範囲よりも小さいからである。
DIP端子A11とDIP端子B12とがあるおかげで、折り曲げ線が同一方向(Y方向)のDIP端子A11が二個ある場合よりも、I/Fコネクタ3のY方向への基板の保持強度が増加する。なぜならば、AS<BLなので、AS+AS<AS+BLであり、DIP端子A11が二個ある場合よりもDIP端子A11とDIP端子B12とがある方が、2つのDIP端子のX方向の合計幅が増加し、結果として、Y方向への力に抗する半田付け接合面積(半田フィレット面積)が増加するからである。
また、DIP端子A11とDIP端子B12とがあるおかげで、折り曲げ線が同一方向(X方向)のDIP端子B12が二個ある場合よりも、I/Fコネクタ3のX方向への基板の保持強度が増加する。なぜならば、BS<ALなので、BS+BS<BS+ALであり、DIP端子B12が二個ある場合よりもDIP端子A11とDIP端子B12とがある方が、2つのDIP端子のY方向の合計幅が増加し、結果として、X方向への力に抗する半田付け接合面積(半田フィレット面積)が増加するからである。
なお、仮に、AA=AL、BB=BSであり、DIP端子A11とDIP端子B12との底面に平行な断面形状が正方形を呈する場合には、AD=BD、AL=BL、AS=BSであれば、(AA−AL)=(BB−BS)となり、DIP端子A11とDIP端子B12とのX方向ずれ範囲とY方向ずれ範囲とは等しくなり、DIP端子A11とDIP端子B12との基板2に対する位置決め精度は等しくなる。
次に、実施の形態1のI/Fコネクタ3の製造方法について説明する。
コネクタケース29の底面板20、側面板21、上面板22、側面板23が連続した長尺板金を平板板金から打ち抜き加工により切り取る。同時にあるいはその後、長尺板金の底面のDIP端子A11となる部分(基板穴14に対応する第1の所定部分)を凹形状(コ字状)に2ヶ所打ち抜き加工して1対の凸形状を形成する。同様に、長尺板金の底面の両端のDIP端子B12と補強端子13となる部分(基板穴15に対応する第2の所定部分)を櫛歯状(3字状)に2ヶ所打ち抜き加工して隣り合う2個の凸形状を1対(1組)形成する。こうして、DIP端子B12と補強端子13の原型は、同一箇所に1回の切り欠き(打ち抜き)で形成される。
次に、DIP端子A11となる1対の凸形状を折り曲げ線17に沿って90度折り曲げ底面板20から突起状に隆起させる。
次に、長尺板金を90度ずつ折り曲げて、底面板20、側面板21、上面板22、側面板23を形成し、コネクタケース29をコネクタ部品24の周囲に固定する。その際、底面板20と側面板21の境は交線99(折り曲げ線)で90度に折り曲げられるが、DIP端子B12と補強端子13となる2個の凸形状は、側面と同一平面にあり、底面板20と側面板21とが形成されたときに、DIP端子B12と補強端子13とは、底面板20と直交することになる。これは、DIP端子B12が折り曲げ線18で折り曲げられたのと同じことである。
次に、また、補強端子13となる部分を折り曲げ線19に沿って外側に90度折り曲げることにより、補強端子13が底面板20と同一平面に形成される。
なお、補強端子13を先に90度折り曲げてから、底面板20と側面板21との境を90度に折り曲げてもかまわない。また、コネクタケース29が完成してからコネクタ部品24をコネクタケース29にはめ込んでコネクタケース29とコネクタ部品24とを固定するようにしてもよい。また、DIP端子B12を個別に折り曲げてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る携帯機器装置は、基板上に外部と接続可能なI/Fコネクタを実装した携帯機器であって、前記I/Fコネクタは、DIP端子及び補強端子を備え、複数のDIP端子にて基板に対し平面方向の位置決めがなされ、半田付け実装されたことを特徴とする。
特に、本実施の形態に係るI/Fコネクタの保持構造は、携帯機器のI/Fコネクタとして用いられ、DIP端子を2箇所増やし、代わりに位置決めピンを削除するものである。I/Fコネクタの位置決めは、DIP端子を用いて、DIP端子4箇所の内、左右で1組の計2組にわけ、同組の端子は板金折返しを同じ方向としている。このDIP端子の2組の折り曲げ線の角度(方向)が異なるため、XY平面方向の規制が可能となり、DIP端子が位置決めとしての役割を果たしている。すなわち、前記DIP端子を基板穴に挿入し、基板穴径とDIP端子の板金幅の関係にて、位置決めとすることが可能となる。
このため、基板構造の制約条件を増やさなくてすむという効果がある。また、樹脂である位置決めピンを用いず、代わりに、樹脂よりも剛性の高い金属のDIP端子を位置決めピンとしているので、I/Fコネクタの着脱方向の保持強度を向上することができる。前記保持強度の向上量としては、材料特性である縦弾性係数に比例するものであるため、剛性の高い材料をDIP端子に使用するとより効果的である。
この本実施の形態の活用例として、I/Fコネクタを使用する携帯電話等の端末機器に利用できる。I/Fコネクタは、携帯電話等の端末機器の通信コネクタ、イヤホンコネクタ、電源コネクタなどとしての利用がある。この本実施の形態のコネクタを基板に実装した場合は、強固な半田付けがされることにより、コネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。特に、持ち運ばれて使用される携帯機器装置のコネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。
なお、折り曲げ線17,18は、X方向とY方向(直行する方向)にあるのが望ましいが、折り曲げ線17,18の方向は、異なる方向であればよい。たとえば、X方向とY方向に対して、45度方向や60度方向であってもよい。
また、折り曲げ線17,18の交わる角度は90度であることが望ましいが、45度や60度であってもよい。
また、X方向とY方向との何れかは、コネクタの抜き差し方向であることが望ましいが、コネクタの抜き差し方向と異なる方向でもかまわない。
また、補強端子13がある場合を示したが、DIP端子A11とDIP端子B12との基板に対する半田接合が十分に強固であれば、補強端子13は不要である。
実施の形態2.
図6,図7は、DIP端子B12と補強端子13との他の例を示す図である。
図6に示すように、補強端子13の一部を切り欠いて、DIP端子B12を形成し、さらに、先端に切り欠き197を形成してもよい。
図7に示すように、補強端子13の一部を切り欠いて、DIP端子B12を2個(2組2対)形成してもよい。
図7の2個のDIP端子B12は、補強端子13の両側を切り欠いた2個の切り欠き部198から形成されたものである。
図示していないが、DIP端子B12を3個(3組3対)以上形成してもよい。また、DIP端子A11を2個(2組2対)以上形成してもかまわない。
実施の形態3.
図8,図9,図10,図11は、DIP端子B12と補強端子13との底面板20への配置例を示す図である。
図8は、Y方向(長手方向)に1対のDIP端子A11と1対のDIP端子B12があり、X方向(短手方向)に長さL1だけ離れてDIP端子A11とDIP端子B12が底面板20に配置された例を示している。
図9は、1対のDIP端子A11と2対のDIP端子B12があり、2対のDIP端子B12がX方向に長さL2だけ離れて補強端子13の両脇に配置された例を示している。
図10は、1対のDIP端子A11と1対のDIP端子B12があり、X方向に長さL2だけ離れて補強端子13の両脇に配置された例を示している。
図11は、2対のDIP端子A11と2対のDIP端子B12があり、2対のDIP端子A11と2対のDIP端子B12とがそれぞれX方向に長さL2だけ離れて補強端子13の両脇に配置された例を示している。
図8,図9,図10,図11のDIP端子B12は、補強端子13の両側又は片側を切り欠いた切り欠き部198から形成されたものである。
図10,図11のDIP端子A11は、補強端子13とすることができたはずである部分を底面部20に残して突起状に起立させたものであり、図10,図11のDIP端子A11は、補強端子13の両側又は片側を切り欠いた切り欠き部198から形成されたものということができる。
実施の形態4.
図12,図13,図14,図15及び図16は、この発明を携帯電話機(以下、単に、機器、携帯機器ともいう)に適用した実施の形態を示す概略図である。図12,図13,図14,図15及び図16において、実施の形態1と同じ部品あるいは相当する部品には同じ符号を用いている。この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図12は、機器の基板の表方向からのI/Fコネクタ配置イメージを示す斜視図である。
図13は、基板の裏方向からのI/Fコネクタ3の基板実装面との関係を表した分解斜視図である。
図14は、I/Fコネクタ3の部分拡大図である。
図15は、図14の補強端子部分のAA断面図である。
図16は、I/Fコネクタ3の補強端子13の周辺の拡大図である。
図13と図16に示すように、I/Fコネクタ3の底面には、I/Fコネクタ3の平面方向を規制している位置決めピン120がある。また、図13に示すように、基板2には、位置決めピン120を挿入する基板穴121がある。位置決めピン120があるので、DIP端子A11は不要になる。位置決めピン120の代わりに、DIP端子A11があってもかまわない。
この実施の形態では、底面板20から底面板20と側面板21との交線99上に幅L1の連続部分が残されたまま、幅L1長さM1の矩形部分が舌状に切り取られ、幅L1長さM1の補強端子13が形成されている。この実施の形態では、幅L1長さM1の補強端子13の中央部分を幅L2長さM2だけ切り欠いて幅L2長さM2の切り欠き199を設けている点が特徴である。そして、幅L2長さM2の切り欠き199によって生じた切り欠き部198を利用して幅L3高さM3のDIP端子B12を形成している点が特徴である。切り欠き199の形状と切り欠き部198の形状は一致していなくてもよいが、長さの関係は以下のとおりである。
L1>L2>=L3
M1>M2>=M3
補強端子13の形状は、コ字状あるいはU字状になる。あるいは、環状でもかまわない。
図15は、コ字状あるいはU字状の補強端子部分のAA断面図であり、半田フィレット161と162の他に半田フィレット163が存在することになり、切り欠き199があるおかげで半田フィレットの面積が増大する。
以上のように、この実施の形態の携帯機器装置は、基板2上に外部と接続可能なI/Fコネクタ3を実装した携帯機器であって、前記I/Fコネクタ3は、DIP端子及び補強端子を備え、補強端子の切り欠き形状を利用しDIP端子を設け、基板2に半田付け実装されたことを特徴とする。
特に、補強端子13が、中央部分に切り欠きを形成しており、DIP端子B12が、補強端子13の中央部分から、基板穴に挿入できるように突起状に形成されていることを特徴とする。DIP端子B12は基板穴15に挿入され基板2の裏面で半田付けされ、補強端子13は基板の実装面に半田付けされ、I/Fコネクタ3が基板2に実装されることになる。
このように、補強端子13の切り欠きを利用し、DIP端子B12を設け、半田フィレット161と162の他に半田フィレット163が追加されるので、半田フィレット161・162・163の面積に対して、半田フィレット163の面積比率分が補強端子13の保持強度の向上となる。
補強端子13の中央部分に切り欠きを設けているので、補強端子13の外形やサイズは、変更する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさなくてすむ。
こうして、補強端子13の大きさを拡大する必要がなく、基板構造の制約条件を増やさないとともに、さらなる半田付け強度が向上した基板2を提供することができる。
この実施の形態のコネクタを基板に実装した場合は、強固な半田付けがされることにより、コネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。特に、持ち運ばれて使用される携帯機器装置のコネクタの接着破損が少なくなるという効果がある。
この発明の実施の形態1による携帯機器の表方向からのI/Fコネクタ配置イメージを示す斜視図である。 図1とは反対方向からのI/Fコネクタと基板の分解斜視図である。 図2のI/Fコネクタの部分拡大図である。 図3のDIP端子部分のAA断面図である。 DIP端子部分の拡大図である。 実施の形態2のDIP端子B12と補強端子13との他の例を示す図である。 実施の形態2のDIP端子B12と補強端子13との他の例を示す図である。 実施の形態3のDIP端子B12と補強端子13との底面板20への配置例を示す図である。 実施の形態3のDIP端子B12と補強端子13との底面板20への配置例を示す図である。 実施の形態3のDIP端子B12と補強端子13との底面板20への配置例を示す図である。 実施の形態3のDIP端子B12と補強端子13との底面板20への配置例を示す図である。 この発明の実施の形態4による携帯機器の表方向からのI/Fコネクタ配置イメージを示す斜視図である。 図12とは反対方向からのI/Fコネクタと基板の分解斜視図である。 図13のI/Fコネクタの部分拡大図である。 図14の補強端子部分のAA断面図である。 I/Fコネクタ3の補強端子13とDIP端子B12との周辺の拡大図である。
符号の説明
1 筐体、2 基板、3 I/Fコネクタ、11 DIP端子A、12 DIP端子B、13 補強端子。

Claims (4)

  1. 基板に実装されるコネクタにおいて、
    基板の実装面に半田付けされるとともに、一部分に切り欠きが形成された補強端子と、
    補強端子の切り欠きにより形成された切り欠き部を利用して形成され、基板の基板穴に挿入する突起状端子と
    を備えたことを特徴とするコネクタ。
  2. 補強端子は、中央部分に切り欠きを形成し、
    突起状端子は、補強端子の中央部分から、基板穴に挿入できるように突起状に形成されたことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
  3. 上記請求項1又は2に記載のコネクタの突起状端子を基板穴に挿入して半田付けし、補強端子を実装面に半田付けして、コネクタを実装したことを特徴とする基板。
  4. 上記請求項3に記載の基板を備えたことを特徴とする携帯機器装置。
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