TWI571016B - 連接器 - Google Patents

連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWI571016B
TWI571016B TW105106153A TW105106153A TWI571016B TW I571016 B TWI571016 B TW I571016B TW 105106153 A TW105106153 A TW 105106153A TW 105106153 A TW105106153 A TW 105106153A TW I571016 B TWI571016 B TW I571016B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
contact
press
width
exposed
fitting
Prior art date
Application number
TW105106153A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201644119A (zh
Inventor
須田雄貴
田中幸貴
Original Assignee
日本航空電子工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本航空電子工業股份有限公司 filed Critical 日本航空電子工業股份有限公司
Publication of TW201644119A publication Critical patent/TW201644119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI571016B publication Critical patent/TWI571016B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6477—Impedance matching by variation of dielectric properties

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

連接器
該發明有關連接器，特別是有關具有複數個高速訊號傳送用接觸件的連接器。
作為這種的連接器，例如，在專利文獻1，如圖18所示，揭示有一種多極連接器，係在利用絕緣性樹脂所構成的殼體1保持複數個上段接觸件2與複數個下段接觸件3，在複數個下段接觸件3之中，包含有相互地相鄰至少1對的高速差動訊號傳送用接觸件3A及3B。
高速差動訊號傳送用接觸件3A及3B，分別具有：壓入部4，係被壓入固定到殼體1；接觸部5，係沿連接器的嵌合方向露出到殼體1的前方，接觸到對象側連接器的接觸件；以及露出部7，係露出到殼體1的後方且介隔著彎曲部6延伸在與嵌合方向正交的方向。更進一步，在高速差動訊號傳送用接觸件3A及3B的露出部7的末端，與以彎曲成相互地在嵌合方向遠離的方式做交錯配置的基板連接部8連結。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2011-9151號專利公報
為了有效率傳送高速的差動訊號，是有必要把高速差動訊號傳送用接觸件3A及3B的阻抗，整合成預先設定的指定值。
但是，在阻抗的整合中，與利用絕緣性樹脂所構成的殼體1緊接的壓入部4的長度延長的話，雖然接觸件的阻抗下降，但介電損失變大，進行效率佳的傳送變得困難。
另一方面，縮短壓入部4的長度，同時延長沒有被殼體1覆蓋的露出部7的長度的話，這次雖然介電損失變小，但阻抗變高，變成無法整合到指定值。在此，若加寬露出部7的幅寬而增大容量的話，在高速差動訊號傳送用接觸件3A及3B之間抑制阻抗上升，整合阻抗變得容易，但從彎曲部6朝與嵌合方向正交的方向延伸之露出部7的長度變長的緣故，可惜連接器的高度變大。
在此，假想有一種接觸件，係把沒被殼體1覆蓋的露出部7沿嵌合方向配置在壓入部4與彎曲部6之間，把露出部7的幅寬做成比壓入部4的幅寬大的話，不用增大連接器的高度，減小介電損失且阻抗的整合變得可 能。這樣的接觸件，係用治具去押以寬度寬的露出部7接到彎曲部6的方式所形成的露出部7的肩部分，把壓入部4壓入到殼體1，但以在壓入部4與彎曲部6之間配置露出部7的方式，從用治具去押的露出部7的肩部分到壓入部4為止的距離變長，是有在壓入時容易發生接觸件的挫曲之問題。而且，也在接觸件的壓入後，於把基板連接部8連接到基板之際等，於基板連接部8作用有朝彎曲部6的方向的外力的話，露出部7從嵌合方向脫離，也就是說，是有容易發生接觸件的脫落之問題。
這樣的問題，不僅僅是如專利文獻1般成對的差動訊號傳送用的接觸件，即便是用於傳送差動訊號以外的訊號的接觸件，是有必要使阻抗整合成預先設定的指定值，尚且是對壓入到利用樹脂所構成的殼體之接觸件產生問題。如此，把有必要使阻抗整合成預先設定的指定值之接觸件稱為高速訊號傳送用接觸件。
本發明是為了消解這類以往的問題點而為之者，其目的在於提供一種連接器，係在減小介電損失之下可以做阻抗的整合，同時，可以防止接觸件的壓入時的挫曲的發生以及壓入後的接觸件的脫落。
有關該發明的連接器，具備：殼體，係利用絕緣性樹脂所製成；以及複數個高速訊號傳送用接觸件，係被配列保持在殼體；全部的高速訊號傳送用接觸件，具 有：接觸部，係形成在其中一端且與對象側連接器的接觸件接觸；基板連接部，係形成在另一端且連接到基板；以及，彎曲部，係被配置在接觸部及基板連接部之間；從接觸部一直到彎曲部為止形成沿與對象側連接器的嵌合方向延伸的直線狀部分，直線狀部分，具有：與接觸部鄰接且被壓入固定在殼體之壓入部、與壓入部鄰接且從殼體露出並延伸在嵌合方向之露出部、以及配置在露出部與彎曲部之間的壓入用肩部；基板連接部，係從彎曲部延伸在與嵌合方向交叉的方向；接觸部具有比壓入部的幅寬狹小的幅寬；露出部具有壓入部的幅寬以下的幅寬；彎曲部具有比壓入用肩部的幅寬狹小的幅寬；殼體，具有：樹脂壁，係涵蓋到露出部的全長並延伸在嵌合方向，同時介隔著空氣層與露出部的側面對向；以及，伸出部，係被連接到樹脂壁，同時涵蓋到露出部的全長並在與基板連接部所延伸的方向為相反側中伸出到露出部之上。
樹脂壁，係分別被配置在相互鄰接之一對的高速訊號傳送用接觸件的露出部之間，同時，具有比露出部的厚度尺寸還大的高度尺寸者為佳。
伸出部，係可以形成從樹脂壁的上端分別伸出到一對的高速訊號傳送用接觸件的露出部之上者。
壓入部具有在寬度方向突出之突起者為佳。
露出部具有壓入用肩部的幅寬以下的幅寬者為佳。
壓入用肩部構成具有分別突出到寬度方向的兩側之一對的段部者為佳。
基板連接部延伸在相對於嵌合方向而正交之方向者為佳。
全部的高速訊號傳送用接觸件，包含以下者為佳：被配置在彎曲部與基板連接部之間，同時，從殼體露出且具有比彎曲部的幅寬更寬的幅寬之寬度寬部。
更進一步具備以下者為佳：定位器，係被固定在殼體且保持複數的高速訊號傳送用接觸件的基板連接部。
如以下者為佳，複數的高速訊號傳送用接觸件，包含：用於傳送高速差動訊號之相互相鄰之至少1對的差動訊號用接觸件；1對的差動訊號用接觸件，係把相互為相同形狀的金屬板在彎曲部彎曲到相互為相同的方向，同時，把基板連接相互遠離嵌合方向並交錯配置。
接觸部可以構成為具有彈性，或者是，構成為沒有彈性。
根據該發明，沿嵌合方向延伸的高速訊號傳送用接觸件的直線狀部分，具有被壓入固定到殼體之壓入部、從殼體露出並朝嵌合方向延伸之露出部、以及壓入用肩部，接觸部具有比壓入部的幅寬還狹小的幅寬，露出部具有壓入部的幅寬以下的幅寬，彎曲部具有比壓入用肩部的幅寬狹小的幅寬，殼體具有涵蓋到露出部的全長而延伸且介隔著空氣層與露出部的側面對向之樹脂壁、以及被連 接到樹脂壁且涵蓋到露出部的全長且在與基板連接部延伸的方向為相反側中伸出在露出部之上之伸出部的緣故，在減小介電損失之下可以做阻抗的整合，同時，可以防止接觸件的壓入時的挫曲的發生以及壓入後的接觸件的脫落。
1‧‧‧殼體
2‧‧‧上段接觸件
3‧‧‧下段接觸件
3A、3B‧‧‧高速差動訊號傳送用接觸件
4‧‧‧壓入部
5‧‧‧接觸部
6‧‧‧彎曲部
7‧‧‧露出部
8‧‧‧基板連接部
11‧‧‧插座連接器
12、22‧‧‧殼體
13、23‧‧‧接觸件
12A、22A‧‧‧殼體本體
12B‧‧‧框形狀部
12C、22C‧‧‧接觸件支撐部
12D‧‧‧中空部分
12E、22E‧‧‧壓入用孔
12F、22F‧‧‧樹脂壁
12G、22G‧‧‧伸出部
13A、23A‧‧‧其中一端部
13B、23B‧‧‧另一端部
14、24‧‧‧定位器
14A、24A‧‧‧貫通孔
15、25‧‧‧上段接觸件
15A、16A、25A、26A‧‧‧接觸部
15B、16B、25B、26B‧‧‧壓入部
15C、25C‧‧‧露出部
15D、16C、25D、26C‧‧‧彎曲部
15E、25E‧‧‧寬度寬部
15F、16D、25F、26D‧‧‧基板連接部
15G、25G‧‧‧壓入用肩部
16、26‧‧‧下段接觸件
21‧‧‧插頭連接器
22B‧‧‧對象側連接器收容部
C‧‧‧嵌合軸
L1、L2‧‧‧直線狀部分
W1~W6‧‧‧幅寬
A1、A2、B1‧‧‧空氣層
S1、S2‧‧‧側面
K1、K2‧‧‧空隙部
〔圖1〕為把有關該發明的實施方式1之插座連接器傾斜且從前方及上方所見之立體圖。
〔圖2〕為把有關實施方式1之插座連接器傾斜且從後方及上方所見之立體圖。
〔圖3〕為把有關實施方式1之插座連接器傾斜且從前方及下方所見之立體圖。
〔圖4〕為把有關實施方式1之插座連接器傾斜且從後方及下方所見之立體圖。
〔圖5〕為表示有關實施方式1之插座連接器的俯視圖。
〔圖6〕為圖5的A-A線剖視圖。
〔圖7〕為表示使用有關實施方式1的插座連接器之一對高速訊號傳送用接觸件，(A)為立體圖，(B)為俯視圖，(C)為側視圖，(D)為後視圖。
〔圖8〕為有關實施方式1之插座連接器的重要部分放大立體圖。
〔圖9〕表示有關實施方式1之插座連接器中的高速 訊號傳送用接觸件的露出部的附近之部分放大剖視圖。
〔圖10〕為把有關實施方式2之插頭連接器傾斜且從前方及上方所見之立體圖。
〔圖11〕為把有關實施方式2之插頭連接器傾斜且從後方及上方所見之立體圖。
〔圖12〕為把有關實施方式2之插頭連接器傾斜且從前方及下方所見之立體圖。
〔圖13〕為把有關實施方式2之插頭連接器傾斜且從後方及下方所見之立體圖。
〔圖14〕為表示有關實施方式2之插頭連接器的俯視圖。
〔圖15〕為圖14的B-B線剖視圖。
〔圖16〕為表示使用有關實施方式2的插頭連接器之一對的高速訊號傳送用接觸件之立體圖。
〔圖17〕為表示有關實施方式2之插頭連接器中的高速訊號傳送用接觸件的露出部的附近之部分放大剖視圖。
〔圖18〕為表示以往的連接器之剖視圖。
以下，根據添附圖面來說明該發明的實施型態。
〔實施型態1〕
於圖1~4，表示有關實施方式1之插座連接器11的構成。
插座連接器11，係具有朝相對於嵌合軸C而正交的方向延伸且利用絕緣性樹脂所構成之殼體12，且被保持在於殼體12配列有複數個接觸件13之狀態。
殼體12，具有：殼體本體12A、以及從殼體本體12A沿嵌合軸C突出到前方且被插入到未圖示的對象側連接器之中空的框形狀部12B。複數個接觸件13，係分別其中一端部13A沿嵌合軸C突出到框形狀部12B內，中間部被固定在殼體本體12A，另一端部13B從殼體本體12A露出。
複數個接觸件13的另一端部13B，係分別朝相對於嵌合軸C而正交同時也相對於殼體12所延伸的方向而正交的方向做延伸，用以保持這些複數個接觸件13的另一端部13B之平板形狀的定位器14被固定在殼體12。
在此，方便上，把配列複數個接觸件13且殼體12所延伸的方向稱為X方向，沿嵌合軸C從殼體12的前方朝向後方的方向稱為+Y方向，把各個接觸件13的另一端部13B所延伸的方向稱為-Z方向。
如圖5所示，殼體12的框形狀部12B從殼體本體12A突出到-Y方向，複數個接觸件13配列在X方向。
把用通過1個接觸件13的YZ面所切斷的插座連接器11的剖面構造表示於圖6。殼體12，係在殼體本體12A的+Y方向側中，具有在與框形狀部12B的Z方 向的中心對應之Z方向位置且沿XY面延伸之平板形狀的接觸件支撐部12C；複數個接觸件13，係被二分成：配列在接觸件支撐部12C的+Z方向側之複數個上段接觸件15、以及配列在接觸件支撐部12C的-Z方向側之複數個下段接觸件16。
複數個上段接觸件15為高速訊號傳送用的接觸件，例如，分別構成有利用相互相鄰之1對的接觸件所成之複數個高速差動訊號傳送用接觸件對。另一方面，複數的下段接觸件16乃是用於進行非高速訊號的電訊號的傳送之接觸件(沒有必要把阻抗整合成預先設定的指定值之接觸件)。
上段接觸件15，具有：配置在Y方向端部之接觸部15A、鄰接在接觸部15A的+Y方向側之壓入部15B、與壓入部15B鄰接之露出部15C、與露出部15C鄰接之彎曲部15D、與彎曲部15D鄰接之寬度寬部15E、以及與寬度寬部15E鄰接之基板連接部15F，形成有從接觸部15A一直到彎曲部15D沿嵌合方向也就是Y方向延伸之直線狀部分L1。
接觸部15A為接觸到未圖示的對象側連接器的接觸件並電氣導通者，具有彈性，在從殼體12露出的狀態下配置到框形狀部12B的中空部分12D。
壓入部15B，係以把殼體本體12A壓入到貫通在Y方向的壓入用孔12E的方式，把上段接觸件15固定在殼體12。
露出部15C，係在殼體本體12A的+Y方向側中從殼體12露出，在嵌合方向也就是+Y方向上延伸。
彎曲部15D乃是大致彎曲成直角的部分，經由彎曲部15D存在於露出部15C與寬度寬部15E之間的方式，寬度寬部15E從彎曲部15D延伸在-Z方向。
以寬度寬部15E的-Z方向端部彎曲到Y方向並連接到基板連接部15F的方式，基板連接部15F在相對於寬度寬部15E的+Z方向端部在Y方向上僅偏離指定量的位置上延伸在-Z方向。
配列在X方向之複數個上段接觸件15，係寬度寬部15E的-Z方向端部交互彎曲到-Y方向及+Y方向並連接到基板連接部15F，以這樣的基板連接部15F的+Z方向端部插入到定位器14的貫通孔14A的方式，複數個上段接觸件15的基板連接部15F被保持在交錯配置的狀態。
把構成高速差動訊號傳送用接觸件對之一對的上段接觸件15表示於圖7(A)~(D)。這些一對的上段接觸件15，係利用剪成相互為相同形狀之2片金屬板所形成。以使2片金屬板在接觸部15A彎曲到相互相同的方向，同時在彎曲部15D彎曲到相互相同的方向，更進一步，使寬度寬部15E彎曲到相互相反方向，同時使基板連接部15F彎曲到相互相反方向的方式，除了雙方的基板連接部15F在相互嵌合方向也就是Y方向相離，是形成相同形狀之一對的上段接觸件15。
在各個上段接觸件15中，在露出部15C與彎曲部 15D的邊界部，形成具有在彎曲部15D的寬度方向亦即X方向的兩側分別突出之一對的段部之壓入用肩部15G。
而且，壓入部15B具有在寬度方向亦即X方向的兩側分別突出之壓入用的突起。
在此，如圖7(B)所示，令接觸部15A的幅寬為W1、包含壓入用的突起之壓入部15B的幅寬為W2、露出部15C的幅寬為W3、壓入用肩部15G的幅寬為W4、彎曲部15D的幅寬為W5、寬度寬部15E的幅寬為W6時，設定成接觸部15A的幅寬W1比包含壓入用的突起之壓入部15B的幅寬W2小，彎曲部15D的幅寬W5比壓入用肩部15G的幅寬W4小。
而且，露出部15C的幅寬W3，具有壓入部15B的幅寬W2以下且壓入用肩部15G的幅寬W4以下的值，寬度寬部15E的幅寬W6設定成比彎曲部15D的幅寬W5大的值。
如圖8所示，在殼體12的接觸件支撐部12C的+Z方向側的表面上，形成有分別配置在複數個上段接觸件15的露出部15C之間之複數個樹脂壁12F。樹脂壁12F，係涵蓋到上段接觸件15的露出部15C的全長並在Y方向延伸，如圖9所示，樹脂壁12F的壁面介隔著空氣層A1與露出部15C的側面S1對向。以把露出部15C的幅寬W3設定成壓入部15B的幅寬W2以下的方式，在相互鄰接的上段接觸件15的露出部15C之間可以形成這樣的樹脂壁12F與空氣層A1。
更進一步，形成有：在各個樹脂壁12F的+Z方向端部，涵蓋到位置在樹脂壁12F的兩側之一對的上段接觸件15的露出部15C的全長，並在與露出部15C的+Z方向側亦即基板連接部15F所延伸的-Z方向為相反側分別伸出的伸出部12G。
樹脂壁12F具有比上段接觸件15的露出部15C的厚度尺寸還大的高度尺寸，如圖9所示，接觸到露出部15C的+Z方向側的表面所對應的伸出部12G，但是，露出部15C的-Z方向側的表面係從接觸件支撐部12C的+Z方向側的表面遠離，在這些之間形成空氣層B1。而且，各個伸出部12G的X方向的伸出量，係設定成伸出部12G的一部分在Z方向上與上段接觸件15的露出部15C重疊的值，在露出部15C之上，在相互對向之一對的伸出部12G之間形成空隙部K1。
上段接觸件15，係在使接觸部15A位置在殼體本體12A的壓入用孔12E的+Y方向側的狀態下，經由把壓入用肩部15G用未圖示治具壓到-Y方向的方式，可以被保持在殼體12。此時，設定成接觸部15A的幅寬W1比壓入部15B的幅寬W2小的緣故，在接觸部15A插入到壓入用孔12E後，壓入部15B被壓入到壓入用孔12E，上段接觸件15被固定在殼體12。
存在有在壓入部15B與壓入用肩部15G之間並延伸在Y方向的露出部15C的緣故，所以從利用治具而被施壓的壓入用肩部15G一直到被壓入到壓入用孔12E 的壓入部15B為止的長度變長；但是，涵蓋到露出部15C的全長並在露出部15C的+Z方向側形成伸出部12G，同時介隔著空氣層B1接觸件支撐部12C的表面位置在露出部15C的-Z方向側的緣故，所以防止了在上段接觸件15產生挫曲。
而且，在Y方向延伸的上段接觸件15的露出部15C，係側面S1介隔著空氣層A1與樹脂壁12F對向，-Z方向側的表面介隔著空氣層B1與接觸件支撐部12C的表面對向，更進一步，在+Z方向側的表面上形成空隙部K1的緣故，可以在把介電損失保持在小的值之下，進行上段接觸件15的阻抗的整合。
更進一步，從殼體12露出的狀態下的寬度寬部15E的幅寬W6，係被設定成比彎曲部15D的幅寬W5還大的值，以調整該寬度寬部15E的幅寬W6的方式，可以使阻抗整合。
如圖6所示，與這樣的複數的上段接觸件15一起，複數個下段接觸件16配列在接觸件支撐部12C的-Z方向側。
下段接觸件16，係與上段接觸件15同樣，具有：配置在-Y方向端部之具有彈性之接觸部16A、鄰接在接觸部16A的+Y方向側且被壓入到殼體本體12A的壓入用孔12E之壓入部16B、與壓入部16B鄰接之彎曲部16C、以及與彎曲部16C鄰接之基板連接部16D。
配列在X方向之複數個下段接觸件16，係把從壓入 部16B到彎曲部16C為止的長度交互設定成2個相異的值之其中一方，以這樣的下段接觸件16的基板連接部16D插通在定位器14的貫通孔14A的方式，複數個下段接觸件16的基板連接部16D被保持在交錯配置的狀態下。
具有這樣的構成之插座連接器11，係被搭載到未圖示基板上，複數個上段接觸件15的基板連接部15F及複數個下段接觸件16的基板連接部16D，為使用在被連接到基板之所對應的配線部的狀態下。
此時，存在有與各個上段接觸件15的壓入部15B鄰接並在Y方向延伸的露出部15C的緣故，從彎曲部15D一直到被壓入到壓入用孔12E的壓入部15B為止的長度變長，涵蓋到露出部15C的全長在與露出部15C的+Z方向側亦即基板連接部15F所延伸的-Z方向為相反側形成伸出部12G的緣故，在插座連接器11的安裝時在上段接觸件15的基板連接部15F作用有+Z方向的外力，防止露出部15C及彎曲部15D從嵌合方向逸脫也就是所謂產生接觸件的脫落。
而且，上段接觸件15的露出部15C被配置在沿嵌合方向的直線狀部分L1的緣故，實現了把Z方向的高度抑制得較小之插座連接器11。
在有關該實施方式1的插座連接器11中，可以在減小介電損失之下進行上段接觸件15的阻抗匹配，而且，複數個上段接觸件15的基板連接部15F交錯配置的緣 故，可以一方面抑制高速訊號傳送的偏斜，一方面圖求窄間距化。
〔實施型態2〕
於圖10~14，表示有關實施方式2之插頭連接器21的構成。該插頭連接器21為嵌合到實施方式1的插座連接器11者，係具有朝相對於嵌合軸C而正交的方向延伸且利用絕緣性樹脂所構成之殼體22，且被保持在於殼體22配列有複數個接觸件23之狀態。
對於該實施方式2的插頭連接器21，做成配合插頭連接器21所嵌合之實施方式1的插座連接器11而設定X方向、Y方向及Z方向。
殼體22具有殼體本體22A，於殼體本體22A，形成用於收容成為對象側連接器之插座連接器11的框形狀部12B之朝向+Y方向開口的凹狀的對象側連接器收容部22B。複數個接觸件23，係分別其中一端部23A突出到對象側連接器收容部22B內，、中間部被固定在殼體本體22A，另一端部23B從殼體本體22A露出。
複數個接觸件23的另一端部23B，係分別，在-Z方向延伸，用於保持這些複數個接觸件23的另一端部23B之平板形狀的定位器24被固定在殼體22。
把用1個接觸件23的YZ面所切斷的插頭連接器21的剖面構造表示於圖15。殼體22，係具有在與對象側連接器收容部22B的Z方向的中心對應之Z方向位 置從對象側連接器收容部22B內一直到殼體本體22A的-Y方向側沿XY面延伸的平板形狀的接觸件支撐部22C；複數個接觸件23，係被二分成：配列在接觸件支撐部22C的+Z方向側之複數個上段接觸件25、以及配列在接觸件支撐部22C的-Z方向側之複數個下段接觸件26。
上段接觸件25，係接觸部25A沒有彈性這一點以外，具有與被用在實施方式1的插座連接器11之上段接觸件15同樣的構成。亦即，複數個上段接觸件25為高速訊號傳送用的接觸件，例如，分別構成有利用相互相鄰之1對的接觸件所成之複數個高速差動訊號傳送用接觸件對，各個上段接觸件25具有：接觸部25A、壓入部25B、露出部25C、彎曲部25D、寬度寬部25E及基板連接部25F，形成有從接觸部25A一直到彎曲部25D沿嵌合方向也就是Y方向延伸之直線狀部分L2。
壓入部25B，係以被壓入到殼體本體22A的壓入用孔22E的方式，上段接觸件25被固定在殼體22。
如圖16所示，於上段接觸件25，在露出部25C與彎曲部25D的邊界部，形成具有在彎曲部25D的寬度方向亦即X方向的兩側分別突出之一對的段部之壓入用肩部25G。
與實施方式1中的上段接觸件15同樣，設定成接觸部25A的幅寬比壓入部25B的幅寬小，彎曲部25D的幅寬比壓入用肩部25G的還小。
而且，露出部25C的幅寬，具有壓入部25B的幅寬 以下且壓入用肩部25G的幅寬以下的值，寬度寬部25E的幅寬設定成比彎曲部25D的幅寬還大的值。
如圖17所示，在殼體22的接觸件支撐部22C的+Z方向側的表面上，形成有分別配置在複數的上段接觸件25的露出部25C之間之複數個樹脂壁22F。樹脂壁22F，係涵蓋到上段接觸件25的露出部25C的全長並在Y方向延伸，樹脂壁22F的壁面介隔著空氣層A2與露出部25C的側面S2對向。以把露出部25C的幅寬設定成壓入部25B的幅寬以下的方式，在相互鄰接的上段接觸件25的露出部25C之間可以形成這樣的樹脂壁22F與空氣層A2。
更進一步，形成有：在各個樹脂壁22F的+Z方向端部，涵蓋到位置在樹脂壁22F的兩側之一對的上段接觸件25的露出部25C的全長，並在與露出部25C的+Z方向側亦即基板連接部25F所延伸的-Z方向為相反側分別伸出的伸出部22G。
樹脂壁22F具有比上段接觸件25的露出部25C的厚度尺寸還大的高度尺寸，露出部25C的-Z方向側的表面接觸到接觸件支撐部22C的+Z方向側的表面，但是，露出部25C的+Z方向側的表面，比起對應的伸出部22G，更朝-Z方向遠離。而且，各個的伸出部22G的X方向的伸出量，係設定成伸出部22G的一部分在Z方向上與上段接觸件25的露出部25C重疊的值，在相互對向之一對的伸出部22G之間形成空隙部K2。
上段接觸件25，係在使接觸部25A位置在殼體本體22A的壓入用孔22E的-Y方向側的狀態下，經由把壓入用肩部25G用未圖示治具壓到+Y方向的方式，可以被保持在殼體22。此時，設定成接觸部25A的幅寬比壓入部25B的幅寬小的緣故，在接觸部25A插入到壓入用孔22E之後，壓入部25B被壓入到壓入用孔22E，上段接觸件25被固定在殼體22。
存在有在壓入部25B與壓入用肩部25G之間並延伸在Y方向的露出部25C的緣故，所以從利用治具而被施壓的壓入用肩部25G一直到被壓入到壓入用孔22E的壓入部25B為止的長度變長；但是，涵蓋到露出部25C的全長且接觸件支撐部22C的表面位置在露出部25C的-Z方向側，同時伸出部22G被配置在露出部25C的+Z方向側的緣故，防止在上段接觸件25產生挫曲。
而且，在Y方向延伸的上段接觸件25的露出部25C，係側面S2介隔著空氣層A2與樹脂壁22F對向，在+Z方向側的表面上形成空隙部K2的緣故，可以在把介電損失保持在小的值之下，進行上段接觸件25的阻抗的整合。
更進一步，以調整從殼體22露出的狀態下的寬度寬部25E的幅寬的方式，可以使阻抗整合。
如圖15所示，與這樣的複數的上段接觸件25一起，複數個下段接觸件26配列在接觸件支撐部22C的-Z方向側。
下段接觸件26，係與上段接觸件25同樣，具有：沒有彈性之接觸部26A、被壓入到殼體本體22A的壓入用孔22E之壓入部26B、彎曲部26C、以及基板連接部26D。
配列在X方向之複數個下段接觸件26，係把從壓入部26B到彎曲部26C為止的長度交互設定成2個相異的值之其中一方，以這樣的下段接觸件26的基板連接部26D插通在定位器24的貫通孔24A的方式，複數個下段接觸件26的基板連接部26D被保持在交錯配置的狀態下。
具有這樣的構成之插頭連接器21，係被搭載到未圖示基板上，複數個上段接觸件25的基板連接部25F及複數個下段接觸件26的基板連接部26D，為使用在被連接到基板之所對應的配線部的狀態下。
此時，存在有與各個上段接觸件25的壓入部25B鄰接並在Y方向延伸的露出部25C的緣故，從彎曲部25D一直到被壓入到壓入用孔22E的壓入部25B為止的長度變長，涵蓋到露出部25C的全長在與露出部25C的+Z方向側亦即基板連接部25F所延伸的-Z方向為相反側形成伸出部22G的緣故，在插頭連接器21的安裝時在上段接觸件25的基板連接部25F作用有+Z方向的外力，防止露出部25C及彎曲部25D從嵌合方向逸脫也就是所謂產生接觸件的脫落。
而且，上段接觸件25的露出部25C被配置在沿嵌合方向的直線狀部分L2的緣故，實現了把Z方向的 高度抑制得較小之插頭連接器21。
在有關該實施方式2的插頭連接器21中，可以在減小介電損失之下進行上段接觸件25的阻抗匹配，而且，複數個上段接觸件25的基板連接部25F交錯配置的緣故，可以一方面抑制高速訊號傳送的偏斜，一方面圖求窄間距化。
在上述的實施方式1及2中，上段接觸件15及25的基板連接部15F及25F在相對於嵌合方向而正交的Z方向延伸，但不限於此，也可以在相對於嵌合方向而交叉的方向延伸。
在上述的實施方式1及2中，上段接觸件15及25為高速訊號傳送用的接觸件，下段接觸件16及26為不是高速訊號的電訊號傳送用的接觸件，相反地，也可以把下段接觸件16及26作為高速訊號傳送用的接觸件，把上段接觸件15及25作為不是高速訊號的電訊號傳送用的接觸件。
而且，也可以把上段接觸件15及25與下段接觸件16及26全部作為高速訊號傳送用的接觸件。
有關實施方式1之插座連接器11的上段接觸件15的接觸部15A及下段接觸件16的接觸部16A分別具有彈性，有關實施方式2之插頭連接器21的上段接觸件25的接觸部25A及下段接觸件26的接觸部26A分別沒有彈性，相反地，也可以是插頭連接器21的上段接觸件25的接觸部25A及下段接觸件26的接觸部26A分別 具有彈性，插座連接器11的上段接觸件15的接觸部15A及下段接觸件16的接觸部16A分別沒有彈性。
尚且，該發明並不限於具備配列成上段與下段之2段的接觸件之連接器，而且，接觸件的根數不限定，是可以廣泛適用到具有配列在殼體之複數個高速訊號傳送用接觸件之各種的連接器。
11‧‧‧插座連接器
12‧‧‧殼體
12A‧‧‧殼體本體
12B‧‧‧框形狀部
12C‧‧‧接觸件支撐部
12D‧‧‧中空部分
12E‧‧‧壓入用孔
12F、22F‧‧‧樹脂壁
12G‧‧‧伸出部
14‧‧‧定位器
14A‧‧‧貫通孔
15‧‧‧上段接觸件
15A、16A‧‧‧接觸部
15B、16B‧‧‧壓入部
15C‧‧‧露出部
15D、16C‧‧‧彎曲部
15E‧‧‧寬度寬部
15F、16D‧‧‧基板連接部
16‧‧‧下段接觸件
L1‧‧‧直線狀部分

Claims (12)

  1. 一種連接器，具備：殼體，係利用絕緣性樹脂所製成；以及複數個高速訊號傳送用接觸件，係被配列保持在前述殼體；全部的前述高速訊號傳送用接觸件，具有：接觸部，係形成在其中一端且與對象側連接器的接觸件接觸；基板連接部，係形成在另一端且連接到基板；以及，彎曲部，係被配置在前述接觸部與前述基板連接部之間；從前述接觸部一直到前述彎曲部為止形成沿與前述對象側連接器的嵌合方向延伸的直線狀部分，前述直線狀部分，具有：與前述接觸部鄰接且被壓入固定在前述殼體之壓入部、與前述壓入部鄰接且從前述殼體露出並延伸在前述嵌合方向之露出部、以及配置在前述露出部與前述彎曲部之間的壓入用肩部；前述基板連接部，係從前述彎曲部延伸在與前述嵌合方向交叉的方向；前述接觸部具有比前述壓入部的幅寬狹小的幅寬；前述露出部具有前述壓入部的幅寬以下的幅寬；前述彎曲部具有比前述壓入用肩部的幅寬狹小的幅寬；前述殼體，具有：樹脂壁，係涵蓋到前述露出部的全長並延伸在前述嵌合方向，同時介隔著空氣層與前述露出部的側面對向；以及，伸出部，係被連接到前述樹脂壁， 同時涵蓋到前述露出部的全長並在與前述基板連接部所延伸的方向為相反側中伸出到前述露出部之上的。
  2. 如請求項1之連接器，其中，前述樹脂壁，係分別被配置在相互鄰接之一對的前述高速訊號傳送用接觸件的前述露出部之間，同時，具有比前述露出部的厚度尺寸還大的高度尺寸。
  3. 如請求項2之連接器，其中，前述伸出部，係從前述樹脂壁的上端分別伸出到一對的前述高速訊號傳送用接觸件的前述露出部之上。
  4. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述壓入部具有在寬度方向突出之突起。
  5. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述露出部具有前述壓入用肩部的幅寬以下的幅寬。
  6. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述壓入用肩部具有分別突出到前述彎曲部的寬度方向的兩側之一對的段部。
  7. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述基板連接部延伸在相對於前述嵌合方向而正交之方向。
  8. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，全部的前述高速訊號傳送用接觸件，包含：被配置在前述彎曲部與前述基板連接部之間，同時，從前述殼體露出且具有比前述彎曲部的幅寬更寬的幅寬之寬度寬部。
  9. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中， 更進一步具備：定位器，係被固定在前述殼體且保持前述複數的高速訊號傳送用接觸件的前述基板連接部。
  10. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述複數的高速訊號傳送用接觸件，包含：用於傳送高速差動訊號之相互相鄰之至少1對的差動訊號用接觸件；前述1對的差動訊號用接觸件，係把相互為相同形狀的金屬板在前述彎曲部彎曲到相互為相同的方向，同時，把前述基板連接相互遠離在前述嵌合方向並交錯配置。
  11. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述接觸部具有彈性。
  12. 如請求項1~3中任一項之連接器，其中，前述接觸部沒有彈性。
TW105106153A 2015-05-14 2016-03-01 連接器 TWI571016B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015098905A JP6437382B2 (ja) 2015-05-14 2015-05-14 コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201644119A TW201644119A (zh) 2016-12-16
TWI571016B true TWI571016B (zh) 2017-02-11

Family

ID=55542520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105106153A TWI571016B (zh) 2015-05-14 2016-03-01 連接器

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3093925B1 (zh)
JP (1) JP6437382B2 (zh)
KR (1) KR101802171B1 (zh)
CN (1) CN106159510B (zh)
TW (1) TWI571016B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11710917B2 (en) * 2017-10-30 2023-07-25 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Low crosstalk card edge connector
US10784605B2 (en) 2017-12-05 2020-09-22 Tyco Electronics Japan G.K. Connector with a contact retained in a housing
US10418734B1 (en) 2018-07-26 2019-09-17 Te Connectivity Corporation Contact assembly for a straddle mount connector
JP7257854B2 (ja) * 2019-04-04 2023-04-14 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
JP2020181778A (ja) * 2019-04-26 2020-11-05 日本圧着端子製造株式会社 高速伝送用コネクタ
JP7265418B2 (ja) * 2019-05-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN111525315A (zh) * 2020-03-24 2020-08-11 苏州聚峦电子元器件有限公司 一种连接器
CN113675639A (zh) * 2020-05-13 2021-11-19 日本航空电子工业株式会社 连接器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201513478A (zh) * 2013-07-17 2015-04-01 Japan Aviation Electron 連接器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2925590A1 (de) * 1978-06-29 1980-01-17 Bunker Ramo Elektrische kontaktanordnung fuer einen an einer gedruckten schaltung anschliessbaren verbinder
JP2921248B2 (ja) * 1992-02-14 1999-07-19 日本電気株式会社 コネクタ
US5586915A (en) * 1994-12-20 1996-12-24 The Whitaker Corporation Electrical connector with contacts at different insertion depths
JPH10261458A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Oki Densen Kk 高速伝送用コネクタ
JP2005026109A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
TW200514305A (en) * 2003-10-15 2005-04-16 Comax Technology Inc Contact terminal of connector
JP4899889B2 (ja) * 2007-01-24 2012-03-21 住友電装株式会社 コネクタ
CN201117870Y (zh) * 2007-11-12 2008-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP5270242B2 (ja) * 2008-07-17 2013-08-21 富士通コンポーネント株式会社 平衡伝送用コネクタ
JP5342943B2 (ja) * 2009-06-29 2013-11-13 ホシデン株式会社 多極コネクタ
CN201438579U (zh) * 2009-07-13 2010-04-14 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN103117463A (zh) * 2011-11-16 2013-05-22 泰科资讯科技有限公司 显示端口连接器及其耦接的电路板
CN103545631B (zh) * 2012-07-09 2016-03-09 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器
JP2014060043A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
CN204144494U (zh) * 2014-08-11 2015-02-04 香港商安费诺(东亚)有限公司 能提高端子阻抗的卡缘连接器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201513478A (zh) * 2013-07-17 2015-04-01 Japan Aviation Electron 連接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN106159510B (zh) 2018-01-30
KR20160134477A (ko) 2016-11-23
JP2016219101A (ja) 2016-12-22
CN106159510A (zh) 2016-11-23
EP3093925A1 (en) 2016-11-16
EP3093925B1 (en) 2018-09-12
KR101802171B1 (ko) 2017-11-28
JP6437382B2 (ja) 2018-12-12
TW201644119A (zh) 2016-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI571016B (zh) 連接器
JP7103454B2 (ja) 基板接続用電気コネクタ装置
US10879635B2 (en) Electrical connector
CN111239447B (zh) 探针、检查工具、检查单元和检查装置
TWI624119B (zh) 基板連接用電連接器
JP4212955B2 (ja) 平衡伝送用プラグコネクタ
KR102507203B1 (ko) 커넥터
JP5615157B2 (ja) コネクタ及びそれに用いるコンタクト
TW202029595A (zh) 第一連接器、第二連接器以及連接器組件
JP6256426B2 (ja) 基板接続用電気コネクタ
TW202025572A (zh) 連接器組件
JP6703900B2 (ja) コネクタおよびコネクタシステム
JP2006066381A (ja) 平衡伝送用コネクタユニット
JP2005149770A (ja) コネクタ
TW202143573A (zh) 連接器組裝體
TW200843215A (en) Connector capable of absorbing an error in mounting position
JP4722712B2 (ja) 多極コネクタ及び多極コネクタを使用した携帯型無線端末又は小型電子機器
TW202143576A (zh) 連接器組裝體
US8582309B2 (en) Panel fixing structure and information processor
JP2014191882A (ja) 電気コネクタ
JP5736262B2 (ja) 多接点コネクタ
JP2016184505A (ja) 基板接続用電気コネクタ及び基板接続用電気コネクタ装置
US9601884B2 (en) Connector
JP2014120341A (ja) コネクタ
JP2013125581A (ja) 電気コネクタ