CN106159510A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连接器，其中，上段触头15具有从接触部15A到弯曲部15D在嵌合方向上延伸的直线形部L1；在直线部分L1上依次设有被压入在外壳主体12A的压入用孔12E中的压入部15B、从外壳12露出在嵌合方向上延伸的露出部15C、以及形成在露出部15C和弯曲部15D的交界处的压入用肩部；外壳12具有经露出部15C的全长在嵌合方向上延伸并隔着空气层与露出部15C的侧面相对的树脂壁12F、和连接在树脂壁12F上经露出部15C的全长向露出部15C的上方突出的突出部12G。本发明的连接器能在保持介电损耗小的同时匹配阻抗，且能够防止触头在压入时发生压弯以及压入后发生触头脱离。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种具有多个高速信号传输用触头的连接器。
背景技术
作为这种连接器，例如如图18所示，专利文献1公开了一种多极连接器，在由绝缘树脂构成的外壳1上保持有多个上段触头2和多个下段触头3，并且在多个下段触头3中含有至少一对彼此相邻的高速差分信号传输用触头3A以及3B。
高速差分信号传输用触头3A以及3B分别具有压入固定在外壳1中的压入部4、沿着连接器的嵌合方向从外壳1的前方露出并与匹配连接器的触头接触的接触部5、和从外壳1的后方露出并通过弯曲部6在与嵌合方向垂直的方向上延伸的露出部7。更进一步地说，在高速差分信号传输用触头3A以及3B的露出部7的前端连接有在嵌合方向上以相互分离的方式弯曲而交错布置的基板连接部8。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2011-9151号公报
发明内容
发明要解决的问题
为了能够更高效的传输高速差分信号，需要使高速差分信号传输用触头3A以及3B的阻抗匹配到预先设定的预定值。
但是，在匹配阻抗时，如果使紧密附着在由绝缘树脂构成的外壳1上的压入部4的长度增长，虽然触头的阻抗会降低，但是介电损耗会增大，难以进行高效的传输。
另一方面，如果缩短压入部4的长度且增长未被外壳1覆盖的露出部7的长度，虽然介电损耗减小，但是阻抗会增高且无法匹配到预定值。因此，如果增加露出部7的宽度使容量增大，虽然可以抑制高速差分信号传输用触头3A以及3B之间的阻抗上升，并使阻抗易于匹配，但是由于从弯曲部6在与嵌合方向垂直的方向上延伸的露出部7的长度增大，连接器的高度也会随之增大。
此时，假定一种触头，将未被外壳1覆盖的露出部7沿着嵌合方向设置在压入部4和弯曲部6之间，露出部7的宽度大于压入部4的宽度，这样，连接器的高度则不用增大，介电损耗减小并且也能够匹配阻抗。这种触头，用夹具推压宽的露出部7与弯曲部6连接而形成的露出部7的肩部，将压入部4压入到外壳1中，但是由于压入部4和弯曲部6之间设有露出部7，从被夹具推压的露出部7的肩部到压入部4的距离增大，在压入时就容易产生触头压弯的问题。并且，在触头压入后，在将基板连接部8连接到基板上的时候等，一旦基板连接部8受到朝向弯曲部6的方向的外力作用，露出部7就会偏离嵌合方向，也就是说，容易产生触头脱离的问题。
上述问题不仅会发生在类似于专利文献1的成对的差分信号传输用触头，对于用于传输差分信号以外的信号的触头，如果需要使阻抗匹配至预先设定的预定值，并且被压入到由树脂构成的外壳中，也会产生这种问题。这种需要使阻抗匹配至预先设定的预定值的触头被称为高速信号传输用触头。
本发明是为了解决这种现有的问题而完成的，其目的在于提供一种连接器，其能在保持介电损耗小的同时匹配阻抗，且能够防止触头在压入时发生压弯以及压入后发生触头脱离。
用于解决问题的手段
本发明涉及的连接器具备：由绝缘树脂构成的外壳、以及排列保持在外壳上的多个高速信号传输用触头；其中，所有的高速信号传输用触头均具有形成在一端并与匹配连接器的触头接触的接触部、形成在另一端且连接在基板上的基板连接部、以及设置在接触部和基板连接部之间的弯曲部；从接触部到弯曲部形成有沿着匹配连接器的嵌合方向延伸的直线部分；直线部分具有邻接接触部且压入固定在外壳中的压入部、邻接压入部且从外壳中露出而沿嵌合方向延伸的露出部、以及设置在露出部和弯曲部之间的压入用肩部；基板连接部从弯曲部在与嵌合方向交叉的方向上延伸；接触部具有比压入部的宽度小的宽度，露出部具有压入部的宽度以下的宽度；弯曲部具有比压入用肩部的宽度小的宽度；外壳具有在露出部的全长上在嵌合方向上延伸并隔着空气层与露出部的侧面相对的树脂壁、以及被连接在树脂壁上且在露出部的全长上在与基板连接部延伸方向相反的一侧突出于露出部的突出部。
树脂壁分别设置在相邻的一对高速信号传输用触头的露出部之间，且优选具有比露出部的厚度尺寸大的高度尺寸。
突出部可以分别以从树脂壁的上端向一对高速信号传输用触头的露出部的上方突出的方式来形成。
优选地，压入部具有在宽度方向上突出的突起。
优选地，露出部具有在压入用肩部的宽度以下的宽度。
压入用肩部可以构成为具有分别在宽度方向的两侧突出的一对段部。
优选地，基板连接部在与嵌合方向垂直的方向上延伸。
全部高速信号传输用触头均包含宽部，该宽部设置在弯曲部和基板连接部之间，并从外壳露出且具有比弯曲部宽度大的宽度。
优选地，还具备固定在外壳上且保持多个高速信号传输用触头的基板连接部的定位器。
多个高速信号传输用触头包含用于传输高速差分信号的相邻的至少一对差分信号用触头；一对差分信号用触头可以通过将相同形状的金属板在弯曲部处向相同方向弯曲，并将基板连接部在嵌合方向上相互分离进行交错布置来形成。
接触部可以构成为具有弹性，也可以构成为不具有弹性。
发明的效果
根据本发明，沿嵌合方向延伸的高速信号传输用触头的直线部分具有压入固定在外壳中的压入部、从外壳露出而沿嵌合方向延伸的露出部、以及压入用肩部；接触部具有比压入部的宽度小的宽度；露出部具有在压入部宽度以下的宽度；弯曲部具有比压入用肩部的宽度小的宽度；外壳具有在露出部的全长上延伸且隔着空气层与露出部的侧面相对的树脂壁、以及连接在树脂壁上且在露出部的全长上在与基板连接部的延伸方向相反的一侧向露出部的上方突出的突出部；因此能够在保持介电损耗小的同时匹配阻抗，且能够防止触头压入时发生的弯曲和压入后触头的脱离。
附图说明
图1是本发明实施方式1涉及的插座连接器从斜前方且上方观察的立体图。
图2是实施方式1涉及的插座连接器从斜后方且上方观察的立体图。
图3是实施方式1涉及的插座连接器从斜前方且下方观察的立体图。
图4是实施方式1涉及的插座连接器从斜后方且下方观察的立体图。
图5是显示实施方式1涉及的插座连接器的俯视图。
图6是图5的A-A线剖视图。
图7是显示实施方式1涉及的插座连接器中所用的一对高速信号传输用触头的(A)立体图、(B)俯视图、(C)侧视图、(D)后视图。
图8是实施方式1涉及的插座连接器的主要部分放大立体图。
图9是显示实施方式1涉及的插座连接器上的高速信号传输用触头的露出部的附近区域的部分放大剖视图。
图10是实施方式2涉及的插头连接器从斜前方且上方观察的立体图。
图11是实施方式2涉及的插头连接器从斜后方且上方观察的立体图。
图12是实施方式2涉及的插头连接器从斜前方且下方观察的立体图。
图13是实施方式2涉及的插头连接器从斜后方且下方观察的立体图。
图14是显示实施方式2涉及的插头连接器的俯视图。
图15是图14的B-B线剖视图。
图16是显示实施方式2涉及的插头连接器中所用的一对高速信号传输用触头的立体图。
图17是显示实施方式2涉及的插头连接器上的高速信号传输用触头的露出部的附近区域的部分放大剖视图。
图18是显示现有的连接器的剖视图。
附图标记
1外壳 2上段触头 3下段触头 3A、3B高速差分信号传输用触头
4压入部 5接触部 6弯曲部 7露出部 8基板连接部
11插座连接器 12、22外壳 13、23触头 12A、22A外壳主体
12B框架部 12C、22C 触头支持部 12D中空部分
12E、22E压入用孔 12F、22F树脂壁 12G、22G突出部
13A、23A一端部 13B、23B另一端部 14、24定位器
14A、24A通孔 15、25上段触头 15A、16A、25A、26A接触部
15B、16B、25B、26B压入部 15C、25C露出部
15D、16C、25D、26C弯曲部 15E、25E宽部
15F、16D、25F、26D基板连接部 15G、25G压入用肩部
16、26下段触头 21插头连接器 22B匹配连接器收容部
C嵌合轴 L1、L2直线部分 W1～W6宽度 A1、A2、B1空气层
S1、S2侧面 K1、K2空隙部
以下，根据本发明的实施方式结合附图进行具体说明。
具体实施方式
实施方式1
图1～4中显示实施方式1所涉及的插座连接器11的构造。
插座连接器11具有沿着与嵌合轴C垂直的方向延伸且由绝缘树脂构成的外壳12，外壳12上保持有处于排列状态的多个触头13。
外壳12具有外壳主体12A和从外壳主体12A沿嵌合轴C向前方突出且被插入到图中未显示的匹配连接器中的中空的框架部12B。多个触头13分别为一端部13A沿嵌合轴C向框架部12B内突出，中间部被固定在外壳主体12A中，另一端部13B从外壳主体12A中露出。
多个触头13的另一端部13B分别在与嵌合轴C垂直并与外壳12的延伸方向垂直的方向上延伸，外壳12上固定有用于保持这些多个触头13的另一端部13B的平板形的定位器14。
在此为了便于说明，将排列着多个触头13且外壳12延伸的方向称为X方向；将沿嵌合轴C从外壳12的前方朝向后方的方向称为+Y方向；将各个触头13的另一端部13B延伸的方向称为-Z方向。
如图5所示，外壳12的框架部12B从外壳主体12A向-Y方向突出，多个触头13排列在X方向上。
图6中显示在一个触头13所通过的YZ面处切断后的插座连接器11的断面构造。外壳12在外壳主体12A的+Y方向侧上具有在与框架部12B的Z方向的中心对应的Z方向位置处沿XY面延伸的平板形的触头支持部12C；多个触头13被分成两部分，即被排列在触头支持部12C的+Z方向侧的多个上段触头15，和被排列在触头支持部12C的-Z方向侧的多个下段触头16。
多个上段触头15是高速信号传输用触头，例如构成为分别由彼此相邻的一对触头组成的多个高速差分信号传输用触头对。另外，多个下段触头16是用于传输非高速信号的电信号的触头(不需要阻抗匹配到预先设定的预定值的触头)。
上段触头15具有被设置在-Y方向端部的接触部15A、邻接在接触部15A的+Y方向侧的压入部15B、邻接压入部15B的露出部15C、邻接露出部15C的弯曲部15D、邻接弯曲部15D的宽部15E、邻接宽部15E的基板连接部15F；从接触部15A到弯曲部15D沿着嵌合方向即Y方向形成直线部分L1。
接触部15A是与图中未显示的匹配连接器的触头接触形成电导通的部件，有弹性，在从外壳12露出的状态下设置在框架部12B的中空部分12D中。
压入部15B被压入到在Y方向上贯穿外壳主体12A的压入用孔12E中，籍此，将上段触头15固定在外壳12上。
露出部15C在外壳主体12A的+Y方向侧上露出于外壳12，在嵌合方向即+Y方向上延伸。
弯曲部15D是大致呈直角弯曲的部分，由于在露出部15C和宽部15E之间存在弯曲部15D，宽部15E从弯曲部15D开始向-Z方向延伸。
宽部15E的-Z方向端部在Y方向上弯曲然后与基板连接部15F连接，籍此，基板连接部15F相对于宽部15E的+Z方向端部，在Y方向上偏离预定量的位置处向-Z方向延伸。
在X方向上排列的多个上段触头15，其宽部15E的-Z方向端部交互地朝-Y方向和+Y方向弯曲后连接基板连接部15F，这种基板连接部15F的+Z方向端部被插入到定位器14的通孔14A中，籍此，多个上段触头15的基板连接部15F以交错布置的状态被保持。
图7(A)～(D)显示构成高速差分信号传输用触头对的一对上段触头15。这些对上段触头15是由切割为相同形状的两片金属板形成的。将两片金属板在接触部15A处向相同的方向弯曲，并且在弯曲部15D处向相同的方向弯曲，进而将宽部15E向相反的方向弯曲并将基板连接部15F向相反的方向弯曲，籍此，除了双方的基板连接部15F在嵌合方向即Y方向上相互分离之外，形成相同形状的一对上段触头15。
在各个上段触头15中，露出部15C和弯曲部15D的交界处形成有压入用肩部15G，压入用肩部15G具有分别在弯曲部15D的宽度方向也就是X方向的两侧突出的一对段部。
并且，压入部15B具有分别在宽度方向也就是X方向的两侧突出的压入用的突起。
这样，如图7(B)所示，接触部15A的宽度表示为W1，包含压入用的突起的压入部15B的宽度表示为W2，露出部15C的宽度表示为W3，压入用肩部15G的宽度表示为W4，弯曲部15D的宽度表示为W5，宽部15E的宽度表示为W6；接触部15A的宽度W1设为小于包含压入用的突起的压入部15B的宽度W2，弯曲部15D的宽度W5设为小于压入用肩部15G的宽度W4。
并且，露出部15C的宽度W3的值在压入部15B的宽度W2以下且在压入用肩部15G的宽度W4以下，宽部15E的宽度W6的值设为大于弯曲部15D的宽度W5。
如图8所示，在外壳12的触头支持部12C的+Z方向侧的表面上，形成有分别设置在多个上段触头15的露出部15C之间的多个树脂壁12F。树脂壁12F在上段触头15的露出部15C的全长上在Y方向上延伸，如图9所示，树脂壁12F的壁面隔着空气层A1与露出部15C的侧面S1相对。通过露出部15C的宽度W3设为压入部15B的宽度W2以下，在彼此相邻的上段触头15的露出部15C之间能够形成这种树脂壁12F和空气层A1。
更进一步地，在各个树脂壁12F的+Z方向端部形成有突出部12G，突出部12G在位于树脂壁12F两侧的一对上段触头15的露出部15C的全长上，分别向露出部15C的+Z方向侧即与基板连接部15F延伸的-Z方向相反的一侧突出。
树脂壁12F的高度尺寸大于上段触头15的露出部15C的厚度尺寸。如图9所示，露出部15C的+Z方向侧的表面与对应的突出部12G接触，而露出部15C的-Z方向侧的表面与触头支持部12C的+Z方向侧的表面分离，它们之间形成有空气层B1。并且，各个突出部12G的X方向的突出量被设为突出部12G的一部分在Z方向上与上段触头15的露出部15C重叠的值，在露出部15C的上方，在相对的一对突出部12G之间形成有空隙部K1。
在使接触部15A位于外壳主体12A的压入用孔12E的+Y方向侧的状态下，用图中未显示的夹具将压入用肩部15G向-Y方向推压，能够将上段触头15保持在外壳12中。此时，由于接触部15A的宽度W1设为小于压入部15B的宽度W2，在接触部15A被插入到压入用孔12E之后，压入部15B被压入到压入用孔12E中，上段触头15被固定到外壳12中。
由于在压入部15B和压入用肩部15G之间存在在Y方向上延伸的露出部15C，虽然从被夹具推压的压入用肩部15G到被压入到压入用孔12E的压入部15B的长度变长，但是由于在露出部15C的全长上在露出部15C的+Z方向侧形成有突出部12G，并且触头支持部12C的表面隔着空气层B1位于露出部15C的-Z方向侧，所以能够防止上段触头15产生弯曲。
并且，在Y方向上延伸的上段触头15的露出部15C，由于侧面S1隔着空气层A1与树脂壁12F相对，-Z方向侧的表面隔着空气层B1与触头支持部12C的表面相对，更进一步地，在+Z方向侧的表面上形成有空隙部K1，因此能够在保持小的介电损耗值的同时，进行上段触头15的阻抗的匹配。
更进一步地，处于从外壳12露出状态的宽部15E的宽度W6设为大于弯曲部15D的宽度W5的值，通过调整该宽部15E的宽度W6能够匹配阻抗。
如图6所示，这种多个上段触头15与下段触头16被排列在触头支持部12C的-Z方向侧。
下段触头16与上段触头15同样的具有设置在-Y方向端部的带有弹性的接触部16A、邻接于接触部16A的+Y方向侧且被压入到外壳主体12A的压入用孔12E中的压入部16B、邻接于压入部16B的弯曲部16C以及邻接于弯曲部16C的基板连接部16D。
在X方向上排列的多个下段触头16从压入部16B到弯曲部16C的长度交互的设为两个不同值中的一种，这种下段触头16的基板连接部16D被插入到定位器14的通孔14A中，籍此，多个下段触头16的基板连接部16D以交错布置的状态被保持。
具有此种构造的插座连接器11被安装在图中未显示的基板上，多个上段触头15的基板连接部15F和多个下段触头16的基板连接部16D能够在被连接到与基板对应的接线部的状态下使用。
此时，由于存在邻接于各个上段触头15的压入部15B而在Y方向上延伸的露出部15C，虽然从弯曲部15D到被压入到压入用孔12E中的压入部15B的长度变长，但由于在露出部15C的全长上在露出部15C的+Z方向侧，即与基板连接部15F延伸的-Z方向相反的一侧形成有突出部12G，所以在安装插座连接器11时即使朝向+Z方向的外力作用在上段触头15的基板连接部15F上，也能够防止露出部15C和弯曲部15D偏离嵌合方向，即能够防止发生触头的脱离。
并且，上段触头15的露出部15C设置在沿嵌合方向的直线部分L1上，所以可以实现保持Z方向的高度小的插座连接器11。
该实施方式1涉及的插座连接器11在保持介电损耗小的同时，能够进行上段触头15的阻抗匹配，并且多个上段触头15的基板连接部15F交错布置，所以能够在控制高速信号传输偏移的同时，实现窄间距。
实施方式2
图10～14中显示实施方式2涉及的插头连接器21的构造。该插头连接器21是与实施方式1的插座连接器11嵌合的连接器，具有在与嵌合轴C垂直的方向上延伸且由绝缘树脂构成的外壳22，多个触头23在排列的状态下被保持在外壳22上。
对于该实施方式2的插头连接器21，依照与插头连接器21嵌合的实施方式1的插座连接器11，也设定X方向、Y方向以及Z方向。
外壳22具有外壳主体22A，在外壳主体22A上形成有朝向+Y方向开口的凹形匹配连接器收容部22B，用于收容作为匹配连接器的插座连接器11的框架部12B。多个触头23分别为一端部23A向匹配连接器收容部22B内突出，中间部固定在外壳主体22A上，另一端部23B从外壳主体22A露出。
多个触头23的另一端部23B分别向-Z方向延伸，用于保持这些多个触头23的另一端部23B的平板形定位器24被固定在外壳22上。
图15中显示在通过一个触头23的YZ面处切断后的插头连接器21的断面构造。外壳22具有平板形的触头支持部22C，其在与匹配连接器收容部22B的Z方向的中心对应的Z方向位置处，从匹配连接器收容部22B内到外壳主体22A的-Y方向侧沿着XY面延伸。多个触头23被分成两部分，分别是排列在触头支持部22C的+Z方向侧的多个上段触头25，和排列在触头支持部22C的-Z方向侧的多个下段触头26。
上段触头25除了接触部25A没有弹性以外，与实施方式1的插座连接器11中使用的上段触头15具有同样的构造。也就是说，多个上段触头25是高速信号传输用触头，例如构成为分别由相邻的一对触头构成的多个高速差分信号传输用触头对。各个上段触头25具有接触部25A、压入部25B、露出部25C、弯曲部25D、宽部25E以及基板连接部25F，从接触部25A到弯曲部25D形成在嵌合方向即Y方向上延伸的直线部分L2。
压入部25B被压入在外壳主体22A的压入用孔22E中，籍此，上段触头25被固定在外壳22中。
如图16所示，在上段触头25中，在露出部25C和弯曲部25D的交界处形成有压入用肩部25G，该压入用肩部25G具有分别在弯曲部25D的宽度方向也就是X方向的两侧突出的一对段部。
与实施方式1中的上段触头15同样的，接触部25A的宽度设为小于压入部25B的宽度，弯曲部25D的宽度设定为小于压入用肩部25G。
并且，露出部25C的宽度具有在压入部25B的宽度以下且在压入用肩部25G的宽度以下的值，宽部25E的宽度设为大于弯曲部25D的宽度的值。
如图17所示，外壳22的触头支持部22C的+Z方向侧的表面上形成有多个树脂壁22F，其分别设置在多个上段触头25的露出部25C之间。树脂壁22F沿上段触头25的露出部25C的全长在Y方向上延伸，树脂壁22F的壁面隔着空气层A2与露出部25C的侧面S2相对。将露出部25C的宽度设为压入部25B的宽度以下，使得能够在相互邻接的上段触头25的露出部25C之间形成这种树脂壁22F和空气层A2。
更进一步地，在各个树脂壁22F的+Z方向端部上形成有突出部22G，突出部22G在位于树脂壁22F的两侧的一对上段触头25的露出部25C的全长上分别向露出部25C的+Z方向侧即基板连接部25F延伸的-Z方向的相反侧突出。
树脂壁22F的高度尺寸大于上段触头25的露出部25C的厚度尺寸，露出部25C的-Z方向侧的表面接触触头支持部22C的+Z方向侧的表面，而露出部25C的+Z方向侧的表面与对应的突出部22G在-Z方向上分离。并且，各个突出部22G在X方向的突出量设为突出部22G的一部分在Z方向上与上段触头25的露出部25C重叠的值，相对的一对突出部22G之间形成有空隙部K2。
在使接触部25A位于外壳主体22A的压入用孔22E的-Y方向侧的状态下，通过用图中未显示的夹具将压入用肩部25G向+Y方向推压，能够使上段触头25保持在外壳22中。此时，由于接触部25A的宽度设为小于压入部25B的宽度，在接触部25A被插入到压入用孔22E后，压入部25B被压入到压入用孔22E中，从而上段触头25被固定到外壳22上。
由于在压入部25B和压入用肩部25G之间存在在Y方向上延伸的露出部25C，所以从被夹具推压的压入用肩部25G到被压入到压入用孔22E的压入部25B的长度变长，但是由于在露出部25C的全长上，触头支持部22C的表面位于露出部25C的-Z方向侧，突出部22G设置在露出部15C的+Z方向侧，所以能够防止上段触头25产生弯曲。
并且，由于在Y方向山延伸的上段触头25的露出部25C，其侧面S2隔着空气层A2与树脂壁22F相对，在+Z方向侧的表面上方形成有空隙部K2，所以能够在保持小的介电损耗值的同时，进行上段触头25的阻抗的匹配。
更进一步地，通过调整从外壳22露出状态下的宽部25E的宽度，就能够匹配阻抗。
如图15所示，这种多个上段触头25与下段触头26被排列在触头支持部22C的-Z方向侧。
下段触头26与上段触头25同样的具有无弹性的接触部26A、被压入到外壳主体22A的压入用孔22E中的压入部26B、弯曲部26C以及基板连接部26D。
在X方向上排列的多个下段触头26从压入部26B到弯曲部26C的长度交互的设为两个不同值的一种，通过这种下段触头26的基板连接部26D插入到定位器24的通孔24A中，多个下段触头26的基板连接部26D以交错布置的状态被保持。
具有此种构造的插头连接器21被安装在图中未显示的基板上，多个上段触头25的基板连接部25F和多个下段触头26的基板连接部26D在被连接到基板的对应的接线部的状态下使用。
此时，由于存在与各个上段触头25的压入部25B邻接的在Y方向上延伸的露出部25C，虽然从弯曲部25D到被压入到压入用孔22E中的压入部25B的长度变长，但由于经过露出部25C的全长在露出部25C的+Z方向侧，即与基板连接部25F延伸的-Z方向相反的一侧形成有突出部22G，所以在安装插头连接器21时即使+Z方向的外力作用在上段触头25的基板连接部25F上，也能防止露出部25C和弯曲部25D偏离嵌合方向，也就是说防止发生触头脱离。
并且，上段触头25的露出部25C设置在沿着嵌合方向的直线部分L2上，所以可以实现保持Z方向的高度小的插头连接器21。
该实施方式2涉及的插头连接器21在保持介电损耗小的同时，能够进行上段触头25的阻抗匹配，并且由于多个上段触头25的基板连接部25F交错布置，所以能够在控制高速信号传输偏移的同时，实现窄间距。
上述实施方式1和2中，上段触头15和25的基板连接部15F和25F，在与嵌合方向垂直的Z方向上延伸，但也不仅限于此，也可以在相对于嵌合方向交叉的方向上延伸。
上述实施方式1和2中，上段触头15和25是高速信号传输用触头，下段触头16和26是电信号(非高速信号)传输用触头，但相反的，也可以设为下段触头16和26是高速信号传输用触头，而上段触头15和25是电信号(非高速信号)传输用触头。
并且，上段触头15和25以及下段触头16和26也可以全部是高速信号传输用触头。
实施方式1涉及的插座连接器11的上段触头15的接触部15A和下段触头16的接触部16A分别具有弹性，实施方式2涉及的插头连接器21的上段触头25的接触部25A和下段触头26的接触部26A分别不具有弹性；但是，相反，也可以是插头连接器21的上段触头25的接触部25A和下段触头26的接触部26A分别具有弹性，插座连接器11的上段触头15的接触部15A和下段触头16的接触部16A分别不具有弹性。
另外，本发明并不仅限于具备上段和下段两段排列的触头的连接器，并且也不限定触头的个数，可以广泛的适用于具有排列在外壳上的多个高速信号传输用触头的各种连接器。

Claims (12)

1.一种连接器，其具备由绝缘树脂构成的外壳和被排列保持在所述外壳上的多个高速信号传输用触头；其特征在于：
全部的所述高速信号传输用触头具有形成在一端且接触匹配连接器的触头的接触部、形成在另一端且连接在基板上的基板连接部、以及设置在所述接触部和所述基板连接部之间的弯曲部；
从所述接触部到所述弯曲部形成有沿着与匹配连接器的嵌合方向延伸的直线部分；所述直线部分具有邻接所述接触部且压入固定在外壳中的压入部、邻接所述压入部且从所述外壳露出而沿嵌合方向延伸的露出部、以及设置在所述露出部和所述弯曲部之间的压入用肩部；
所述基板连接部从所述弯曲部在与所述嵌合方向交叉的方向上延伸；
所述接触部具有比所述压入部的宽度小的宽度；
所述露出部具有所述压入部的宽度以下的宽度；
所述弯曲部具有比所述压入用肩部的宽度小的宽度；
所述外壳具有在所述露出部的全长上在所述嵌合方向上延伸并隔着空气层与所述露出部的侧面相对的树脂壁、以及被连接在所述树脂壁上且在所述露出部的全长上在与所述基板连接部的延伸方向相反的一侧突出于所述露出部的突出部。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述树脂壁分别设置在相邻的一对所述高速信号传输用触头的所述露出部之间，其具有比所述露出部的厚度尺寸大的高度尺寸。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述突出部分别从所述树脂壁的上端向一对所述高速信号传输用触头的所述露出部的上方突出。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述压入部具有在宽度方向上突出的突起。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述露出部具有所述压入用肩部的宽度以下的宽度。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述压入用肩部具有分别在所述弯曲部的宽度方向的两侧突出的一对段部。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述基板连接部在与所述嵌合方向垂直的方向上延伸。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：全部的所述高速信号传输用触头包含宽部，该宽部设置在所述弯曲部和所述基板连接部之间，并露出于所述外壳且具有比所述弯曲部宽度大的宽度。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：还具备：固定在所述外壳上且保持所述多个高速信号传输用触头的所述基板连接部的定位器。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述多个高速信号传输用触头包含用于传输高速差分信号的相邻的至少一对差分信号用触头；
所述一对差分信号用触头是通过将相同形状的金属板在所述弯曲部向相同方向弯曲，并将所述基板连接部在所述嵌合方向相互分离进行交错布置而形成的。
11.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述接触部有弹性。
12.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于：所述接触部无弹性。
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