CN114512840A - 低串扰卡缘连接器 - Google Patents

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Abstract

电连接器包括第一组导体、与第一组导体中的每个的本体部物理接触的第一包覆成型件、第二组导体、与第二组导体中的每个的本体部物理接触的第二包覆成型件、以及与第一包覆成型件和第二包覆成型接触的间隔件。在间隔件和第一组导体中的至少一个之间存在间隙，并且在间隔件和第二组导体中的至少一个之间存在间隙。

Description

低串扰卡缘连接器
本申请是申请日为2017年10月30日、申请号为201780097919.9、发明名称为“低串扰卡缘连接器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本申请描述的技术总体涉及用于使电子系统互连的电连接器。
背景技术
电连接器在电子系统内以多种方式使用，并将不同的电子系统连接在一起。例如，可以使用一个或多个电连接器将印刷电路板(PCB)电耦合，以允许为特定目的制造单个PCB，并将各个PCB与连接器电耦合，以形成所需的系统，而不是将整个系统作为单个组件制造。一种类型的电连接器是“边缘连接器”，它是一种母连接器，直接与PCB边缘上或附近的导电迹线接口，而无需单独的公连接器，因为PCB本身就作为与边缘连接器接口的公连接器。除了在PCB和另一电子系统之间提供电连接之外，某些边缘连接器还可以为插入的PCB提供机械支撑，以使得PCB相对于另一电子系统保持在基本固定的位置。
一些电连接器利用差分信号将信号从第一电子系统传输到第二电子系统。具体地，一对导体用于传输信号。该对中的一个导体由第一电压驱动，另一导体由与第一电压互补的电压驱动。两个导体之间的电压差代表信号。电连接器可包括多对导体以传输多个信号。为了控制这些导体的阻抗并减小信号之间的串扰，可以相邻于每对导体包括接地导体。
随着电子系统变得越来越小，越来越快并且功能上更加复杂，给定区域中的电路数量和工作频率都增加了。因此，要求用于将这些电子系统互连的电连接器使用具有高密度(例如，小于1mm的间距，其中，间距是电连接器内相邻电触点之间的距离)的电触点以较高速度传送数据，而不会显着扭曲数据信号(经由例如串扰和/或干扰)。
发明内容
根据本申请的一个方面，提供一种电连接器。电连接器可以包括：第一组导体，第一组导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部；与第一组导体中的每个的本体部物理接触的第一包覆成型件；第二组导体，第二组导体中的每个都包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部；与第二组导体中的每个的本体部物理接触的第二包覆成型件；以及间隔件，间隔件与第一包覆成型件和第二包覆成型件接触，其中，在间隔件与第一组导体中的至少一个之间存在间隙，并且在间隔件与第二组导体中的至少一个之间存在间隙。
根据本申请的另一方面，提供一种电连接器。电连接器可包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体包括至少一个开口；由壳体保持的多个导体，所述多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部。所述多个导体的尾部可以从壳体延伸。所述多个导体的接触部可以在所述至少一个开口内被暴露。所述多个导体的本体部可以具有第一厚度。所述多个导体的梢部可以具有小于第一厚度的第二厚度。
根据本申请的另一方面，提供了一种电连接器。电连接器可包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体包括至少一个开口；由壳体保持的多个导体，所述多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部。所述多个导体可以以在梢部和尾部之间的均匀间距成排设置。所述多个导体可以分别包括至少三个导体的多组，每组包括第一导体、第二导体和第三导体。所述多个导体可以包括第一区域，在第一区域中：所述多组中的每组的第一导体和第二导体的本体部具有相同的第一宽度；该组中的第三导体具有大于第一宽度的第二宽度；且第一导体与第二导体之间以及第二导体与第三导体之间的边缘到边缘间隔相同。
根据本申请的另一方面，提供了一种电连接器。电连接器可以包括：多个导体，所述多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部与梢部之间的接触部、以及设置在尾部与接触部之间的本体部，所述多个导体包括分别包括至少三个导体的多组，所述多组中的每组包括具有第一最大宽度的第一和第二导体、以及具有大于第一最大宽度的第二最大宽度的第三导体；与所述多个导体中的每个的本体部物理接触的包覆成型件；以及与包覆成型件接触的间隔件。间隔件和包覆成型件中的至少一个可以包括与所述多组中的第三导体相邻的多个槽。
前述内容是本发明的非限制性概述，其由所附权利要求限定。
附图说明
附图不一定按比例绘制。为了清楚起见，并非在每个附图中都标记了每个组件。在附图中：
图1是根据一些实施方式的垂直连接器的透视图。
图2是根据一些实施方式的直角连接器的透视图。
图3A是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的一组三个导体的前视图。
图3B是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的一组三个导体的侧视图。
图3C是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的一组三个导体的仰视图。
图3D是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的一组三个导体的透视图。
图4是图3A-3D的所述一组三个导体的前视图。
图5A是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的前视图。
图5B是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的仰视图。
图5C是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的透视图。
图6A是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图5A-C的一排导体的前视图。
图6B是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图5A-C的一排导体的俯视图。
图6C是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图5A-C的一排导体的仰视图。
图6D是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图5A-C的一排导体的侧视图。
图6E是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的图5A-C的一排导体的透视图。
图7A是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的间隔件的俯视图。
图7B是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的间隔件的前视图。
图7C是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的间隔件的仰视图。
图7D是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的间隔件的侧视图。
图7E是根据一些实施方式的可以在图1的垂直连接器中使用的间隔件的透视图。
图8A是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的俯视图。
图8B是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的仰视图。
图8C是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的侧视图。
图8D是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的透视图。
图8E是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的前视图。
图8F是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的剖面图。该剖面由图8E所示的平面A-A限定。
图8G是根据一些实施方式的包括图7A-E的间隔件和图6A-E的具有包覆成型件的两排导体的子组件的剖面图。该剖面由图8E所示的平面B-B限定。
图9A是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的俯视图。
图9B是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的前视图。
图9C是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的侧视图。
图9D是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的透视图。
图9E是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的仰视图。
图9F是根据一些实施方式的图1的垂直连接器的剖面图。该剖面由图9E所示的平面A-A限定。
图9G是根据一些实施方式的垂直连接器900的剖面图。该剖面由图9E所示的平面B-B限定。
图10A是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的前视图。
图10B是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的俯视图。
图10C是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的仰视图。
图10D是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的侧视图。
图10E是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的透视图。
图11是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的前视图。
图12A是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的由图10A-E 的七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的仰视图。
图12B是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的由图10A-E 的七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的前视图。
图12C是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的由图10A-E 的七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的俯视图。
图12D是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的由图10A-E 的七组三个导体和附加接地导体形成的一排导体的透视图。
图13A是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的具有包覆成型件的图12A-D的一排导体的仰视图。
图13B是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的具有包覆成型件的图12A-D的一排导体的前视图。
图13C是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的具有包覆成型件的图12A-D的一排导体的俯视图。
图13D是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的具有包覆成型件的图12A-D的一排导体的侧视图。
图13E是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的具有包覆成型件的图12A-D的一排导体的透视图。
图14A是可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的前视图。
图14B是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的仰视图。
图14C是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的侧视图。
图14D是根据一些实施方式的可以在图2的直角连接器中使用的一组三个导体的透视图。
图15A是根据一些实施方式的由图14A-D的七组三个导体和附加接地导体形成的导体的顶排的前视图。
图15B是根据一些实施方式的由图14A-D的七组三个导体和附加接地导体形成的导体的顶排的仰视图。
图15C是根据一些实施方式的由图14A-D的七组三个导体和附加接地导体形成的导体的顶排的后视图。
图15D是根据一些实施方式的由图14A-D的七组三个导体和附加接地导体形成的导体的顶排的透视图。
图16A是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图15A-D的导体的底排的俯视图。
图16B是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图15A-D的导体的底排的前视图。
图16C是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图15A-D的导体的底排的仰视图。
图16D是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图15A-D的导体的底排的侧视图。
图16E是根据一些实施方式的具有包覆成型件的图15A-D的导体的底排的透视图。
图17A是根据一些实施方式的可以在图2的电连接器中使用的间隔件的俯视图。
图17B是根据一些实施方式的可以在图2的电连接器中使用的间隔件的前视图。
图17C是根据一些实施方式的可以在图2的电连接器中使用的间隔件的仰视图。
图17D是根据一些实施方式的可以在图2的电连接器中使用的间隔件的侧视图。
图17E是根据一些实施方式的可以在图2的电连接器中使用的间隔件的透视图。
图18A是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的俯视图。
图18B是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的前视图。
图18C是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的侧视图。
图18D是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的透视图。
图18E是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的仰视图。
图18F是根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的剖面图。该剖面由图18E示出的平面A-A限定。
图18G根据一些实施方式的包括图17A-E的间隔件、图13A-E的具有包覆成型件的导体的顶排、和图16A-E的具有包覆成型件的导体的底排的子组件的剖面图。该剖面由图18E示出的平面B-B限定。
图19A是根据一些实施方式的图2的直角连接器的俯视图。
图19B是根据一些实施方式的图2的直角连接器的侧视图。
图19C是根据一些实施方式的图2的直角连接器的仰视图。
图19D是根据一些实施方式的图2的直角连接器的透视图。
图19E是根据一些实施方式的图2的直角连接器的前视图。
图19F是根据一些实施方式的图2的直角连接器的剖面图。该剖面相由图 19E中示出的平面A-A限定。
图19G是根据一些实施方式的图2的直角连接器的剖面图。该剖面相由图19E中示出的平面B-B限定。
图20A是根据一些实施方式的对于电连接器中的第一对导体的功率总和近端串扰(NEXT)的曲线图。
图20B是根据一些实施方式的对于电连接器中的第一对导体的功率总和远端串扰(FEXT)的曲线图。
图20C是根据一些实施方式的对于电连接器中的第二对导体的功率总和 NEXT的曲线图。
图20D是根据一些实施方式的对于电连接器中的第二对导体的功率总和 FEXT的曲线图。
具体实施方式
发明人已经认识到并意识到减小高速、高密度电连接器内的各个导体之间的串扰的设计。减小串扰可以保持通过电导体的多个信号的保真度。本文描述的设计技术可以单独或组合使用在满足其他要求(诸如，小体积、足够的接触力和机械坚固性)的连接器中。
由于电连接器内的各个导体之间的电磁耦合，在电连接器中产生串扰。信号导体之间的耦合通常随着导体之间的距离减小而增加。这样，电连接器内的第一导体可以与电连接器内的第二导体更多地耦合。但是，与第一导体不直接相邻的其他导体可以以产生串扰的方式耦合到第一导体。因此，为了减小电连接器中的串扰，应该考虑来自电连接器的所有导体的耦合。
串扰在电连接器中是不期望的，因为串扰可能会降低在电连接器的导体上传输的信号的信噪比(SNR)，等等。串扰效应在高密度连接器中尤其严重，在高密度连接器中，将相邻导体分离的距离(即“间距”)小(例如，小于1mm)。此外，串扰取决于频率，并且对于高速信号使用大的频率(例如，大于20GHz) 往往导致串扰增加。
发明人进一步认识并意识到，尽管许多特征可能影响电连接器的串扰，但是电连接器上的电和机械约束(例如，需要特定的导体间距，特定的通信速度，导体必须施加到插入的PCB上的特定接触力，电连接器整体的机械强度)使得很难精确控制串扰。然而，发明人已经确定了电连接器的特征，该特征在保持电连接器的其他电和机械要求的同时减小了串扰。特别地，发明人已经认识并意识到，各个导体之间的串扰受到电连接器的各个导体的尺寸、电连接器的各个导体的形状、电连接器的相邻导体之间的距离、以及与电连接器的各个导体的各个部分直接接触的材料的影响。因此，可以调节电连接器的这些特性中的一个或多个以形成具有期望的电特性的电连接器。例如，在一些实施方式中，一对导体中的第一信号导体和第二信号导体之间的距离可以是在导体的特定区域之上的均匀距离，和/或所述一对导体中的第二信号导体和接地触点之间的距离可以是在导体的特定区域之上的均匀距离。在一些实施方式中，所述一对导体可以是包括第一信号导体和第二信号导体的差分信号对。在一些实施方式中，所述一对导体可以比相关的接地导体更薄。在一些实施方式中，差分信号对的第一信号导体和第二信号导体之间的距离可以等于差分信号对的第二信号导体和接地触点之间的距离。即使在包括两个信号导体和一个接地导体的一组三个导体在梢部和尾部处以相同的中心到中心间距隔开，接地导体比信号导体更宽时，也提供了这种相等的边缘到边缘间距。当比较导体之间的距离和导体的宽度时，如上面以及在整个详细描述中所做的那样，除非另有说明，否则该距离/宽度是沿着平行于一排导体并且垂直于导体的细长方向的线。
在一些实施方式中，电连接器的接地导体的形状可以与电连接器的第一信号导体和/或第二信号导体的形状不同。在一些实施方式中，差分导体对的第一信号导体可以与差分导体对的第二信号导体具有相同的形状。例如，第一信号导体和第二信号导体的形状可以相似，但是取向为使得第一信号导体是第二信号导体的镜像。在一些实施方式中，位于电连接器的导体的远端处的梢部可以具有比导体的接触部更小的尺寸(例如，可以更薄，诸如可以由于对梢部进行压制或其他处理步骤造成，模压或其他处理步骤相对于用于形成导体的坯料的厚度减小梢部的厚度，或可以具有剖面面积和/或宽度和/或高度)。梢部可以成锥度，使得梢部远端的尺寸小于梢部近端的尺寸。
发明人已经认识并意识到，选择性地调节将单个导体相对于彼此机械地保持在适当位置的包覆成型件和/或其他壳体部件的形状和尺寸可以改善连接器的性能。在一些实施方式中，包覆成型件可包括使导体的一个或多个部分暴露于空气的开口。此外，可以在包覆成型件中包括开口，以暴露出一组三个导体中的某些导体，而不暴露出一组三个导体中的其他导体。例如，包覆成型件中的槽缝可将一组三个导体中的接地导体的一部分暴露于空气，而不会将同一组三个导体中的两个信号导体暴露于空气。包覆成型件中的通过槽缝暴露于空气的接地导体的部分可以是接地导体的中间部分，接地导体的中间部分的宽度小于接地导体的接触部的宽度。在另一示例中，可以将包覆成型件中的槽缝放置在第一信号导体和接地导体之间，使得接地导体的一部分和第一信号导体的一部分被暴露于空气。
发明人进一步认识并意识到，通过控制间隔件的形状和尺寸来选择性地控制与电连接器的各个导体的一个或多个部分接触的材料，可以改善连接器的性能，该间隔件将定位在插入的PCB的相反两侧上的两组导体分离。在一些实施方式中，间隔件可以包括将导体的一个或多个部分暴露于空气的开口。此外，可以在间隔件中包括开口，以暴露出一组三个导体中的某些导体，而不暴露出一组三个导体中的其他导体。例如，间隔件中的槽缝可将一组三个导体的接地导体的一部分暴露于空气，而同一组三个导体的两个信号导体则不被暴露于空气。通过间隔件中的槽缝暴露于空气的接地导体的部分可以是接地导体的中间部分，接地导体的中间部分的宽度小于接地导体的接触部的宽度。在另一个示例中，间隔件中的槽缝可以位于第一信号导体和接地导体之间，使得接地导体的一部分和第一信号导体的一部分被暴露于空气。另外，间隔件可以包括肋部，该肋部位于一组三个导体中的第一信号导体和第二信号导体之间。
存在不同类型的卡缘连接器，所有这些类型可以在一个或多个实施方式中使用。图1是根据一些实施方式的垂直连接器100的透视图。垂直连接器100可以例如用于将子卡连接至母板。垂直连接器100包括壳体101，在壳体101中定位有多个导体110，可以通过开口103触及所述多个导体110。每个导体110的尾端111可能不在壳体101内，而是从壳体101的一侧突出。垂直连接器100被配置为安装到第一PCB(例如，母板)或某些其他电子系统，使得每个尾端111电连接到第一PCB的导电部。可以将第二PCB(例如，子卡)插入开口103中，使得第二PCB的导电部被放置成与相应的导体110接触。这样，第一PCB的导电部可以经由导体110被电连接到第二PCB的导电部。两个PCB可以通过使用垂直连接器100发送信号来进行通信，垂直连接器100使用诸如PCI协议的标准化协议。
在一些实施方式中，可以有被配置成接收PCB的多个开口。例如，垂直连接器100包括用于接收PCB的第二开口105。第二开口105可以接收被第一开口 103接收的同一PCB的不同部分，或者接收不同的PCB。在图1所示的垂直连接器100的实施方式中，开口103提供通向56个导体的通路，开口105提供通向 28个导体的通路。每个开口103/105内的导体110的一半在间隔件的第一侧上定位成一排(在图1中不可见)，而导体110的另一半在间隔件的第二侧上定位成一排，使得导体110的第一半与插入的PCB的第一侧上的导体接触，并且导体110的第二半与插入的PCB的第二侧上的导体接触。开口103可以是由壳体101 的第一壁和第二壁界定的槽缝。在一些实施方式中，成排的导体110沿着壳体101 的第一壁和第二壁对准。在一些实施方式中，通道形成在壳体101中，以使得当通过PCB插入开口103中的力使导体分开时，导体的梢部可以延伸到槽缝中。
图2是根据一些实施方式的直角连接器的透视图。直角连接器200可以用于例如将夹层卡连接到主板。直角连接器200包括壳体201，在壳体201中定位有多个导体210，可通过开口203触及所述多个导体210。每个导体210的尾端(图 2中不可见)可以不在壳体201内，而是从壳体201的一侧突出。直角连接器200 被配置为安装到第一PCB(例如，母板)或一些其他电子系统，使得每个尾端电连接到第一PCB的导电部。可以将第二PCB(例如，夹层卡)插入开口203，使得第二PCB的导电部被放置为与相应的导体210接触。以这种方式，第一PCB的导电部经由导体210被电连接到第二PCB的导电部。两个PCB可以通过使用直角连接器200发送信号来进行通信，直角连接器200使用诸如PCI协议的标准化协议。
在一些实施方式中，可能有多个开口被配置为接收PCB。例如，直角连接器 200包括用于接收PCB的第二开口205。第二开口205可以接收由第一开口203 接收的同一PCB的不同部分。在图2中，开口203提供通向56个导体的通道，而开口205提供通向28个导体的通道。每个开口203/205内的导体210的一半在间隔件220的第一侧上定位成一排，而导体210的另一半在间隔件220的第二侧上定位成一排，使得导体210的第一半与插入的PCB的第一侧上的导体接触，并且导体210的第二半与插入的PCB的第二侧上的导体接触。开口203可以是由壳体201的第一壁和第二壁界定的槽缝。在一些实施方式中，成排的导体210 沿着壳体201的第一壁和第二壁对准。在一些实施方式中，在壳体201中形成通道，从而当通过PCB插入开口103中的力使导体分开时，导体的梢部可以延伸到槽缝中。
壳体101、壳体201和/或间隔件220可以全部或部分地由绝缘材料制成。可以用于形成壳体101的绝缘材料的示例包括但不限于塑料、尼龙、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。在一些实施方式中，特定连接器的壳体和间隔件可以由不同的绝缘材料制成。
用于形成电连接器的壳体和/或间隔件的绝缘材料可以被模制以形成期望的形状。壳体和间隔件可以一起将具有接触部的所述多个导体保持在适当的位置，使得当插入PCB时，每个导体的接触部与PCB的导电部物理接触。可以围绕导体模制壳体，或者，壳体可以模制有配置成接收导体的通道，导体而后可以被插入通道中。
垂直连接器100的导体110和直角连接器200的导体由导电材料形成。在一些实施方式中，导电材料可以是金属，例如铜或金属合金。
下面描述垂直连接器100的示例实施方式和直角连接器200的示例实施方式的细节。
单组的三个导体被称为一组三个导体300。在所示的实施方式中，首先描述导体的形状以用于垂直连接器100。多个这样的组可以在一个或多个排中对准，且所述一个或多个排被保持在连接器的绝缘壳体内。
图3A是可以在垂直连接器100中使用的一组三个导体300的前视图。图3B 是可以在垂直连接器100中使用的一组三个导体300的侧视图，但是仅信号导体 330是可见的，因为当从侧面看时所有三个导体具有相同的轮廓。图。图3C是可以在垂直连接器100中使用的一组三个导体300的仰视图。图3D是可以在垂直连接器100中使用的一组三个导体的透视图。
一组三个导体300被配置为将差分信号从第一电子装置传输到第二电子装置。一组三个导体300包括接地导体310、第一信号导体320和第二信号导体330。第一信号导体320和第二信号导体330可以形成差分信号对。在一些实施方式中，接地导体310比第一信号导体320和第二信号导体330都宽。在一些实施方式中，接地导体310可以沿着将接地导体310纵向平分的对称平面对称。在一些实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体330可以沿着将信号导体中的每个接地导体纵向平分的平面不对称。在一些实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体330彼此相邻，这意味着在第一信号导体320和第二信号导体330之间不存在其他导体。
一组三个导体中的每个导体300包括梢部311、接触部313、本体部315和尾部317。每个导体的本体部315可以包括一个或多个部分，所述一个或多个部分包括第一宽部351、第二宽部355和设置在第一宽部351和第二宽部355之间的薄部。在一些实施方式中，第一宽部351长于第二宽部355。本体部315还可以包括在宽部351和355与薄部353之间过渡的成锥度部。在一些实施方式中，薄部353对应于在所述一组导体300之上形成的包覆成型件的位置，这在下面被详细描述。薄部353可以补偿导体中的阻抗变化，该阻抗变化是由于将介电常数与空气不同的包覆成型材料引入导体而造成的。
在一组三个导体300中的每个导体可以具有不同的形状。在一些实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体330可以是彼此的镜像。例如，在第一信号导体320和第二信号导体330之间可以存在对称平面。在一些实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体330的本体部315的成锥度部可以仅在相应导体的一侧上成锥度，使得第一信号导体320和第二信号导体330的本体部315是笔直的。在一些实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体330可以定位在电连接器100内，使得第一信号导体320的本体部315的笔直侧在最靠近接地导体 310的一侧上，且对于第一信号导体320的本体部315的笔直侧在最远离接地导体310的一侧上。在未示出的其他实施方式中，第一信号导体320和第二信号导体的笔直侧都可以在最靠近接地导体310的一侧上、都可以在最远离接地导体 310的一侧上，或第一信号导体320的笔直侧可以在最远离接地导体310的一侧上且第二信号导体330的笔直侧在最靠近接地导体310的一侧上。
接地导体310可以具有不同于两个信号导体320和330的形状。例如，接地导体310可以是对称的，使得对称平面可以沿着接地导体的长度将接地导体310 平分。在一些实施方式中，接地导体310可以具有包括成锥度部的本体部315，所述成锥度部在接地导体310的两侧上成锥度，使得沿着接地导体310的本体部 315的长度的任何一侧都不是直线。
图4是类似于图3所示的一组三个导体的前视图，但是图像旋转且包括用于一组三个导体300的各种尺寸的标签。例如，距离D1到D10被标记并且宽度 W1到W12被标记。虚线框表示梢部311、接触部313、本体部315的第一宽部 351、本体部315的薄部353和本体部315的第二宽部355。
在一些实施方式中，第一信号导体320的梢部311的远端与第二信号导体330 的梢部311的远端之间的距离(D1)等于在第一信号导体320的梢部311的远端与接地导体310的梢部311的远端之间的距离(D2)。在一些实施方式中，第一信号导体320的接触部313与第二信号导体330的接触部313之间的距离(D3) 等于第一信号导体320的接触部313与接地导体310的接触部313之间的距离(D4)。在一些实施方式中，距离D3和D4小于距离D1和D2。作为非限制性示例，D1和D2可以等于0.6mm，并且D3和D4可以等于0.38mm。电连接器的间距等于距离D1。因此，在D1等于0.6mm的示例中，电连接器100可以被称为0.6mm的垂直边缘连接器。
在一些实施方式中，第一信号导体320的第一宽部351与第二信号导体330 的第一宽部351之间的距离(D5)可以小于或等于第一信号导体320的第一宽部 351与接地导体310的第一宽部351之间的距离(D6)。作为非限制性示例，D5 可以等于0.20mm，并且D6可以等于0.26mm。在一些实施方式中，第一信号导体320的第二宽部355与第二信号导体330的第二宽部355之间的距离(D9) 可以小于或等于第一信号导体320的第二宽部355与接地导体310的第二宽部 355之间的距离(D10)。例如，D9可以等于0.26mm，而D10可以等于0.29mm。在一些实施方式中，例如在以上提供的示例测量中，可以满足以下条件：D5＜ D6；D6＝D9；并且D9<D10。在一些实施方式中，第一信号导体320的薄部353 与第二信号导体330的薄部353之间的距离(D7)可以等于第一信号导体320 的薄部353与接地导体310的薄部353之间的距离(D8)。
在一些实施方式中，第一信号导体320的接触部313的宽度(W2)、第二信号导体330的接触部313的宽度(W1)、和接地导体310的接触部313的宽度(W3) 相等。在一些实施方式中，第一信号导体320的第一宽部351的宽度(W5)、第二信号导体330的第一宽部351的宽度(W4)小于或等于接地导体310的第一宽部351的宽度(W6)。在一些实施方式中，第一信号导体320的第二宽部355 的宽度(W11)、第二信号导体330的第二宽部355的宽度(W10)小于或等于接地导体310的第二宽部355的宽度(W12)。在一些实施方式中，W10小于W4， W11小于W5，且W12小于W6。在一些实施方式中，W12大于W4和W5。在一些实施方式中，第一信号导体320的薄部353的宽度(W8)、第二信号导体330 的薄部353的宽度(W7)、和接地导体310的薄部353的宽度(W9)相等。
在一些实施方式中，例如，在图4中示出的实施方式中，一组三个导体300 中的每个导体在第一宽部351、薄部353和第二宽部355中的均匀宽度可以减小导体之间的串扰共振。而且，在一些实施方式中，与没有成锥度的梢部相比，一组三个导体300中的每个导体的成锥度梢部311可以增加在电连接器100的配合接口处的阻抗，并且减小在高频(例如，高于20GHz)下的共振峰值。
如以上针对图4的数值示例中所讨论的，在一些实施方式中，距离D5、D6、D9和D10不是全部相同。在一组三个导体300中的这种不对称性可以减小各种导体之间的串扰。在其他实施方式中，D5、D6、D9和D10都可以是相同的距离，这可以导致更好的共振性能，但是增加串扰。
在一些实施方式中，可以布置多组三个导体300以形成导体排。图5A是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体501形成的导体排500的前视图。图5B是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体501形成的导体排500的仰视图。图5C是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体501形成的导体排500的透视图。
导体排500包括多组三个导体300，每组三个导体300包括接地导体310、第一信号导体320和第二信号导体330。在图5A-C所示的示例中，排500包括七组三个导体。在一些实施方式中，可以包括不属于一组三个导体300的一部分的附加导体。例如，额外的接地导体501可以被包括在排500中。
在一些实施方式中，一组三个导体300被定位成使得排500中的每个导体的梢部与每个相邻导体的梢部具有相同的距离。例如，如果在一组三个导体300中的导体的梢部的间距是0.6mm，则与紧邻的一组三个导体300的导体的梢部之间的间距也是0.6mm。
为了将排500中的导体相对于彼此保持在适当的位置，使用绝缘材料形成包覆成型件600。图6A是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的导体排500 的前视图。图6B是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的导体排500的俯视图。图6C是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的导体排500的仰视图。图6D是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的导体排500的侧视图，但是仅一个接地导体310是可见的，因为当从侧面观察时，排500中的所有导体具有相同的轮廓。图6E是根据一些实施方式的具有包覆成型件600的导体排500的透视图。
在一些实施方式中，包覆成型件600设置在每个导体的本体部315的薄部 353上。可以在包覆成型件600中形成一个或多个开口603，以使排500中的导体的一部分暴露于空气。通过将导体的不同部分暴露于不同的材料(例如，空气与包覆成型件的绝缘材料)，可以控制电连接器的电性能。在一些实施方式中，在包覆成型件中于排500的接地导体上方形成开口603。如图6A-E所示，开口 603是从包覆成型件600的最靠近接地导体的尾部的一侧延伸到包覆成型件600 的大约中间的槽缝。实施方式不限于在接地导体上方形成开口603。例如，可以在每组三个导体的接地导体310和第一信号导体320之间形成开口603，以使接地导体310的至少一部分和第一信号导体的至少一部分暴露于空气。在一些实施方式中，在包覆成型件600中引入开口603可以减小导体之间的一个或多个共振。然而，在每组三个导体的接地导体310和第一信号导体320之间形成开口603可能会增加阻抗并且由于包覆成型件的尺寸小而难以机械地实现。因此，一些实施方式仅在每组三个导体的接地导体310之上形成开口603。
在一些实施方式中，一个或多个开口可以是在包覆成型件600中形成的孔，该孔穿透到接地导体，使得接地导体被暴露于空气。这样的孔可以是任何合适的形状。例如，孔可以是圆形、椭圆形、矩形、多边形等。
在一些实施方式中，包覆成型件600包括一个或多个突起，该一个或多个突起被配置为插入在电连接器的另一部分(诸如，下面讨论的间隔件)上的凹槽或孔中。例如，在图6A-E中，包覆成型件600包括第一突起601a和第二突起601b，这些突起的形状是圆柱形的并且这些突起沿垂直于排500对准方向的方向从包覆成型件突出。在一些实施方式中，突起601a和601b被设置在包覆成型件600 中形成的两个开口603之间。
间隔件可用于分离两排导体，并将两排相对于彼此保持在适当的位置。在一些实施方式中，间隔件由绝缘材料形成。例如，间隔件可以通过使用塑料材料的注射成型来形成。图7A是根据一些实施方式的可以在电连接器100中使用的间隔件700的俯视图。图7B是根据一些实施方式的可以在电连接器100中使用的间隔件700的前视图。图7C是根据一些实施方式的可以在电连接器100中使用的间隔件700的仰视图。图7D是根据一些实施方式的可以在电连接器100中使用的间隔件700的侧视图。图7E是根据一些实施方式的可以在电连接器100中使用的间隔件700的透视图。
在一些实施方式中，间隔件700包括一个或多个凹槽或孔，该凹槽或孔被配置为接收包括在一排或多排导体的包覆成型件上的突起。例如，第一孔701a可以接收包覆成型件600的第二突起601b，第二孔701b可以接收包覆成型件600 的第一突起601a。图7B示出在间隔件700的前部上的孔701a和701b。在一些实施方式中，在间隔件700的背面上有第三孔和第四孔(未示出)，用于接收在第二排导体的第二包覆成型件上的突起。在一些实施方式中，开口701a和701b 位于间隔件700的顶表面716下方和间隔件700的水平表面712上方。
在一些实施方式中，间隔件700包括开口703，开口703与来自导体排500 的接地导体的位置相对应。例如，开口可以是槽缝或孔(例如，盲孔)。在图7B 和7E中，开口703被示出为槽缝。槽缝不延伸到间隔件700的底表面710。相反，槽缝从间隔件700的水平表面712延伸到水平面714，该水平面是到间隔件 700的底表面710的50％至75％。在一些实施方式中，开口703延伸到间隔件 700中至深度722。
在一些实施方式中，间隔件700包括附加开口704，附加开口704对应于来自导体排500的信号导体的位置。例如，开口可以是槽缝或孔(例如，盲孔)。在一些实施方式中，开口704的深度可以小于开口703的深度(即，浅)。例如，开口704延伸到间隔件700中至深度720，深度720小于深度722。在图7B和 7E中，开口704被示出为槽缝。槽缝不延伸至间隔件700的底表面710。相反，槽缝从间隔件700的水平表面712延伸至水平面714，该水平面是到间隔件700 的底表面710的50％至75％。
在一些实施方式中，间隔件700包括多个肋707，以将导体的每排500的各个导体相对于彼此并且相对于间隔件保持在适当的位置。例如，肋707可以从间隔件700的底表面710延伸到水平面714。在一些实施方式中，一些但不是全部的肋705延伸越过水平面714到水平表面712。比肋707长的肋705可以是位于第一信号导体720和第二信号导体730之间的肋。
在一些实施方式中，肋705和开口703以及开口704可以减小电连接器100 的排500中的导体之间的串扰。(图7E)
在一些实施方式中，每排都具有包覆成型件600的两排500导体可以与将两排500分离的间隔件组装在一起。图8A是根据一些实施方式的包括间隔件700 和均具有包覆成型件600a和600b的两排500a和500b导体的子组件800的俯视图。图8B是根据一些实施方式的包括间隔件700和均具有包覆成型件600a和 600b的两排500a和500b导体的子组件800的仰视图。图8C是根据一些实施方式的包括间隔件700和均具有包覆成型件600a和600b的两排500a和500b导体的子组件800的侧视图。图8D是根据一些实施方式的包括间隔件700和均具有包覆成型件600a和600b的两排导体500a和500b的子组件800的透视图。图8E 是根据一些实施方式的包括间隔件700和分别具有包覆成型件600a和600b的两排导体500a和500b的子组件800的前视图。图8F是根据一些实施方式的包括间隔件700和分别具有包覆成型件600a和600b的两排导体500a和500b的子组件800的剖面图。图8F的剖面由图8E所示的平面A-A限定。图8G是根据一些实施方式的包括间隔件700和分别具有包覆成型件600a和600b的两排导体500a 和500b的子组件800的剖面图。图8G的剖面由图8E所示的平面B-B限定。
如图8F所示，示出了穿过排500a的信号导体801和排500b的信号导体802 的剖面，间隔件700中的开口704在信号导体801和间隔件700之间生成空气间隙811且在信号导体802和间隔件700之间生成空气间隙812。在一些实施方式中，空气间隙811和812可以小于0.5mm且大于0.01mm，小于0.4mm且大于 0.01mm，小于0.3mm且大于0.01mm，或小于0.2mm且大于0.01mm。在一些实施方式中，空气间隙811和812减小导体之间的串扰共振。
如图8G所示，示出了穿过排500a的接地导体803和排500b的接地导体804 的剖面，间隔件700中的开口703在接地导体803和间隔件700之间生成空气间隙813且在接地导体804和间隔件700之间生成空气间隙814。在一些实施方式中，空气间隙813和814大于空气间隙811和812。例如，空气间隙813和814 可以大于0.5mm。在一些实施方式中，空气间隙813和814减小导体之间的串扰共振。
在图8G中进一步示出接地导体803和包覆成型件600a之间的空气间隙815、以及接地导体804和包覆成型件600b之间的空气间隙816。空气间隙815和816 由在包覆成型件600a和600b中形成的开口603生成。
在一些实施方式中，子组件800可以被容纳在由绝缘材料形成的壳体内。图 9A是根据一些实施方式的具有84个导体的垂直连接器900的俯视图。图。图9B 是根据一些实施方式的垂直连接器900的前视图。图9C是根据一些实施方式的垂直连接器900的侧视图。图9D是根据一些实施方式的垂直连接器900的透视图。图9E是根据一些实施方式的垂直连接器900的仰视图。图。图9F是根据一些实施方式的垂直连接器900的剖面图。图9F的剖面由图9E所示的平面A-A 限定。图9G是根据一些实施方式的垂直连接器900的剖面图。图9G的剖面相对于图9中所示的平面B-B被限定。
垂直连接器900包括壳体901，该壳体901包括被配置成接收PCB的至少一个开口905。在一些实施方式中，开口905可以包括由壳体的第一壁和壳体的第二壁界定的槽缝。导体可以沿着壳体的第一壁和第二壁成排对准。
导体的接触部被暴露在至少一个开口905内。壳体901包括通道903a和 903b，通道903a和903b被配置成接收相应导体的梢部。当将PCB插入垂直连接器900中时，PCB的导电部被放置成与相应的导体接触。PCB将两排导体分开，使每个导体的梢部移入通道903a和903b中。在一些实施方式中，导体的尾部从壳体901延伸。例如，这对于将导体连接到安装有垂直连接器900的PCB是有用的。
在图9F和9G中示出空气间隙811-816，但为清楚起见未标记。
在一些实施方式中，电连接器可以是直角连接器200。直角连接器200的许多特征类似于上述针对垂直连接器100的特征。这些特征在如下面所描述的附图中示出。直角连接器200和垂直连接器100之间的差异也在下面讨论。
在一些实施方式中，电连接器的导体的两个相对的排可以具有不同的整体形状。例如，在直角连接器中，底排的导体(例如，接触部比另一排导体更靠近母板的那排导体)可具有比顶排的导体(例如，接触部与另一排导体更远离母板的那排导体)短的本体部。
现在描述可以在直角连接器200的导体的顶排中使用的称为一组三个导体 1000的单组三个导体。图10A是可以在直角连接器200中使用的一组三个导体 1000的前视图。图10B是根据一些实施方式的可以在直角连接器200中使用的一组三个导体1000的俯视图。图10C是根据一些实施方式的可以在直角连接器 200中使用的一组三个导体1000的仰视图。图10D是根据一些实施方式的可以在直角连接器200中使用的一组三个导体1000的侧视图，但是仅信号导体1030 是可见的，因为当从侧面观察时，所有三个导体具有相同的轮廓。图10D是可以在直角连接器200中使用的一组三个导体1000的透视图。
一组三个导体1000被配置为将差分信号从第一电子装置传送到第二电子装置。一组三个导体1000包括接地导体1010、第一信号导体1020和第二信号导体1030。每个导体包括梢部1011、接触部1013、本体部1015和尾部1017。每个导体的本体部1015可包括一个或多个部分，所示一个或多个部分包括第一宽部1051、第二宽部1055、以及设置在第一宽部1051和第二宽部1055之间的薄部。在一些实施方式中，第一宽部1051比第二宽部1055短。本体部1015还可包括在宽部1051、1055和薄部1053之间过渡的成锥度部。在一些实施方式中，第二宽部1055可包括彼此成角度相交的多个区段。例如，第一区段1061可以垂直于第三区段1065，第二区段1063位于第一区段1061和第三区段1065之间。例如，第二区段1063可以与第一区段1061和第三区段1065以45度角相交。
在一组三个导体1000中的每个导体可以具有不同的形状。在一些实施方式中，第一信号导体1020和第二信号导体1030可以是彼此的镜像。例如，对称平面可以存在于第一信号导体1020和第二信号导体1030之间。在一些实施方式中，第一信号导体1020和第二信号导体1030的本体部1015的成锥度部可以在两侧上成锥度，但是以非对称方式，使得一侧比另一侧成更大锥度。在一些实施方式中，第一信号导体1020和第二信号导体1030可以定位在电连接器200内，使得第一信号导体1020的本体部1015的成更小锥度的一侧在最靠近接地导体1010 的一侧，且对于第二信号导体1030的本体部1015的成更小锥度的一侧在最远离接地导体1010的一侧。在未示出的其他实施方式中，第一信号导体1020和第二信号的成更小锥度的一侧都可以在最靠近接地导体1010的一侧，都可以在最远离接地导体1010的一侧，或者第一信号导体1020的成更小锥度的一侧可以在最远离接地导体1010的一侧、第二信号导体1030的成更小锥度的一侧可以在最靠近接地导体1010的一侧。
接地导体1010可以具有与两个信号导体1020和1030不同的形状。例如，接地导体1010可以是对称的，使得对称平面可以沿接地导体的长度平分接地导体1010。在一些实施方式中，接地导体1010可以具有本体部1015，该本体部 1015包括在接地导体1010的两侧上以相等的量成锥度的成锥度部。
图11是一组三个导体1000的前视图，类似于图10中所示的，但是图像旋转且包括一组三个导体1000的各种尺寸的标签。例如，距离D1至D10被标记，宽度W1至W12被标记。虚线框表示梢部1011、接触部1013、本体部1015的第一宽部1051、本体部1015的薄部1053和本体部1015的第二宽部1055。为了清楚起见，未示出所有第二宽部1055。相反，仅示出第二宽部1055的第一区段的初始部分。
在一些实施方式中，在第一信号导体1020的梢部1011的远端与第二信号导体1030的梢部1011的远端之间的距离(D1)等于在第一信号导体1020的梢部 1011的远端与接地导体1010的梢部1011的远端之间的距离(D2)。在一些实施方式中，第一信号导体1020的接触部1013与第二信号导体1030的接触部1013 之间的距离(D3)等于第一信号导体1020的接触部1013与接地导体1010的接触部1013之间的距离(D4)。在一些实施方式中，距离D3和D4小于距离D1 和D2。作为非限制性示例，D1和D2可以等于0.6mm，并且D3和D4可以等于0.38mm。电连接器的间距等于距离D1。因此，在D1等于0.6mm的示例中，电连接器100可以被称为0.6mm的直角边缘连接器。
在一些实施方式中，第一信号导体1020的第一宽部1051与第二信号导体1030的第一宽部1051之间的距离(D5)可以等于第一信号导体1020的第一宽部1051和接地导体1010的第一宽部1051之间的距离(D6)。作为非限制性示例， D5和D6可以等于0.20mm。在一些实施方式中，第一信号导体1020的第二宽部1055与第二信号导体1030的第二宽部1055之间的距离(D9)可以等于第一信号导体1020的第二宽部1055与接地导体1010的第二宽部1055之间的距离 (D10)。例如，D9和D10可以等于0.20mm。在一些实施方式中，诸如在上面提供的示例测量中，可以满足以下条件：D5＝D6＝D9＝D10。在一些实施方式中，第一信号导体1020的薄部1053和第二信号导体1030的薄部1053之间的距离(D7)可以等于第一信号导体1020的薄部1053与接地导体1010的薄部1053 之间的距离(D8)。在一些实施方式中，D7和D8大于D5和D6。
在一些实施方式中，第一信号导体1020的接触部1013的宽度(W2)、第二信号导体1030的接触部1013的宽度(W1)和接地导体1010的接触部分1013 的宽度(W3)相等。在一些实施方式中，第一信号导体1020的第一宽部1051 的宽度(W5)、第二信号导体1030的第一宽部1051的宽度(W4)小于或等于接地导体1010的第一宽部1051的宽度(W6)。在非限制性示例中，W4＝W5 ＝0.35mm并且W6＝0.50mm。在一些实施方式中，第一信号导体1020的第二宽部1055的宽度(W11)、第二信号导体1030的第二宽部1055的宽度(W10) 小于或等于接地导体1010的第二宽部1055的宽度(W12)。在非限制性示例中，在下排的接触中，W10＝W11＝0.35mm且W6＝0.50mm，在上排的接触中，为了更好的阻抗，W10＝W11＝W12＝0.4mm。在一些实施方式中， W10等于W4，W11等于W5，并且W12等于W6。在一些实施方式中，W12大于W4和W5。在一些实施方式中，第一信号导体1020的薄部1053的宽度(W8)、第二信号导体1030的薄部1053的宽度(W7)、以及接地导体1010的薄部1053 的宽度(W9)相等。
在一些实施方式中，例如，在图11中示出的实施方式中，一组三个导体1000 中的每个导体在第一宽部1051、薄部1053和第二宽部1055中的均匀宽度可以减小导体之间的串扰共振。此外，在一些实施方式中，与没有成锥度的梢部相比，一组三个导体1000中的每个导体的成锥度梢部1011可以增加在电连接器100的配合接口处的阻抗，并且减小高频(例如，高于20GHz)下的共振峰值。
在一些实施方式中，多组三个导体1000可以布置成形成导体的顶排。图12A 是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体1201形成的导体的顶排1200的仰视图。图12B是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体 1201形成的导体的顶排1200的前视图。图12C是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加的接地导体1201形成的导体的顶排1200的俯视图。图12D是根据一些实施方式的由七组三个导体和附加接地导体1201形成的导体的顶排1200的透视图。
导体的顶排1200包括多组三个导体1000，每组三个导体1000包括接地导体1010、第一信号导体1020和第二信号导体1030。任何数量的一组三个导体可以被包括在内。在如图12A-D所示的示例中，顶排1200包括七组三个导体。在一些实施方式中，可以包括不是一组三个导体1000的一部分的附加导体。例如，额外的接地导体1201可以被包括在顶排1200中。
在一些实施方式中，一组三个导体1000被定位成使得顶排1200中的每个导体的梢部与每个相邻导体的梢部具有相同的距离。例如，如果在单组三个导体 1000中的导体的梢部的间距为0.6mm，则与紧邻的一组三个导体1000的导体的梢部之间的间距也为0.6mm。
为了将顶排1200中的导体相对于彼此保持在适当的位置，使用绝缘材料形成包覆成型件1300。图13A是根据一些实施方式的具有包覆成型件1300的导体的顶排1200的仰视图。图13B是根据一些实施方式的具有包覆成型件1300的导体的顶排1200的前视图。图13C是根据一些实施方式的具有包覆成型件1300 的导体的顶排1200的俯视图。图13D是根据一些实施方式的具有包覆成型件 1300的顶排导体1200的侧视图，但是仅一个接地导体1010是可见的，因为从侧面观察时，顶排1200中的所有导体具有相同的轮廓。图13E是根据一些实施方式的具有包覆成型件1300的导体的顶排1200的透视图。
在一些实施方式中，包覆成型件1300设置在每个导体的本体部1015的薄部 1053之上。可以在包覆成型件1300中形成一个或多个开口1303，以使顶排1200 中的导体的一部分暴露于空气。通过将导体的不同部分暴露于不同的材料(例如，空气与包覆成型件的绝缘材料)，可以控制电连接器的电性能。在一些实施方式中，在顶排1200的接地导体与第一信号导体之间的包覆成型件中形成开口1303。因此，一部分接地导体和一部分第一信号导体被暴露于空气。如图13A-E所示，开口1303是从包覆成型件1300的最靠近接地导体的尾部的一侧延伸到包覆成型件1300的大约中间的槽缝。实施方式不限于在接地导体之上形成开口1303。例如，开口1303可以形成在每组三个导体1000的接地导体1010之上，使得接地导体1010的至少一部分和第一信号导体1020的至少一部分被暴露于空气。在一些实施方式中，在包覆成型件1300中引入开口1303可以减小导体之间的一个或多个共振。
在一些实施方式中，包覆成型件1300包括一个或多个突起，该一个或多个突起被配置为插入电连接器的另一部分(例如下面讨论的间隔件)上的凹槽或孔中。例如，在图13A-E中，包覆成型件1300包括第一突起1301a和第二突起1301b，这些突起的形状为圆柱形并且这些突起沿垂直于排1200对准方向的方向从包覆成型件突出。
现在描述可以在直角连接器200的导体的底排中使用的称为一组三个导体 1400的单组三个导体。图14A是可以在直角连接器200中使用的一组三个导体 1400的前视图。图14B是根据一些实施方式的可以在直角连接器200中使用的一组三个导体1400的仰视图。图14C是根据一些实施方式的可以在直角连接器 200中使用的一组三个导体1400的侧视图，但是仅信号导体1430是可见的，因为当从侧面观察时，所有三个导体都具有相同的轮廓。图14D是根据一些实施方式的可以在直角连接器200中使用的一组三个导体1400的透视图。
一组三个导体1400被配置为将差分信号从第一电子装置传送到第二电子装置。一组三个导体1400包括接地导体1410、第一信号导体1420和第二信号导体1430。每个导体包括梢部1411、接触部1413、本体部1415和尾部1417。本体部1415的每个导体可包括一个或多个部分，所示一个或多个部分包括第一宽部1451、第二宽部1455、以及设置在第一宽部1451和第二宽部1455之间的薄部。在一些实施方式中，第一宽部1451比第二宽部1455长。本体部1415还可包括在宽部1451和1455与薄部1453之间过渡的成锥度部。在一些实施方式中，第二宽部1455可包括彼此成角度相交多个区段。例如，第一区段1461可以垂直于第三区段1465，第二区段1463位于第一区段1461和第二区段1465之间。例如，第二区段1063可以是弯曲的，使得与第一区段1061的相交和与第三区段 1065的相交是笔直的(180度角)。
一组三个导体1400中的每个导体可以具有不同的形状。在一些实施方式中，第一信号导体1420和第二信号导体1430可以是彼此的镜像。例如，对称平面可以存在于第一信号导体1420和第二信号导体1430之间。在一些实施方式中，第一信号导体1420和第二信号导体1430的本体部1415的成锥度部可以在两侧上成锥度，但是以非对称方式，使得一侧比另一侧成更大锥度。在一些实施方式中，第一信号导体1420和第二信号导体1430可以定位在电连接器200内，使得第一信号导体1420的本体部1415的锥度较小的一侧在最靠近接地导体1410的一侧，且对于第二信号导体1430的本体部1415的成更小锥度的一侧位于最远离接地导体1410的一侧。在未示出的其他实施方式中，第一信号导体1420和第二信号导体的成更小锥度的一侧都可以位于最靠近接地导体1410的一侧，都可以位于最远离接地导体1410的一侧，或者第一信号导体1420的成更小锥度的一侧可以位于最远离接地导体1410的一侧、且第二信号导体1430的成更小锥度的一侧可以在最靠近接地导体1410的一侧。
接地导体1410可以具有与两个信号导体1420和1430不同的形状。例如，接地导体1410可以是对称的，使得对称平面可以沿着接地导体的长度将接地导体1410平分。在一些实施方式中，接地导体1410可以具有本体部1415，该本体部1415包括在接地导体1410的两侧上以相等的量成锥度的成锥度部。
在导体的底排中使用的一组三个导体中的导体之间的距离和导体的宽度 1400与在导体的顶排中使用的一组三个导体1000中的导体的距离和导体的宽度相似，并且在图11中进行了描述。在一些实施方式中，一组三个导体1400的每个导体在第一宽部1451、薄部1453和第二宽部1455中的均匀宽度可以减小导体之间的串扰共振。而且，在一些实施方式中，与没有成锥度的梢部相比，一组三个导体1400中的每个导体的成锥度梢部1411可以增加在电连接器200的配合界面处的阻抗，并减小高频(例如，高于20GHz)下的共振峰值。
在一些实施方式中，可以布置多组三个导体1400以形成导体的底排。图15A 是根据一些实施方式的由七组三个导体1400和附加接地导体1501形成的导体的底排1500的前视图。图15B是根据一些实施方式的由七组三个导体1400和附加接地导体1501形成的导体的底排1500的仰视图。图15C是根据一些实施方式的由七组三个导体1400和附加接地导体1501形成的导体的底排1500的后视图。图15D是根据一些实施方式的由七组三个导体1400和附加接地导体1501形成的导体的底排1500的透视图。
导体的底排1500包括多组三个导体1400，每组三个导体1400包括接地导体1410、第一信号导体1420和第二信号导体1430。任何数量的一组三个导体可以被包括在内。在图15A-D所示的示例中，底排1500包括七组三个导体。在一些实施方式中，可以包括不是一组三个导体1500的一部分的附加导体。例如，额外的接地导体1501可以包括在底排1500中。
在一些实施方式中，一组三个导体1400被定位成使得底排1500中的每个导体的梢部与每个相邻导体的梢部具有相同的距离。例如，如果在一组三个导体 1400中的导体的梢部的间距为0.6mm，则与紧邻的一组三个导体1400的导体的梢部之间的间距也为0.6mm。
为了将底排1500中的导体相对于彼此保持在适当的位置，使用绝缘材料形成包覆成型件1600。图16A是根据一些实施方式的具有包覆成型件1600的导体的底排1500的俯视图。图16B是根据一些实施方式的具有包覆成型件1600的底排导体1500的前视图。图16C是根据一些实施方式的具有包覆成型件1600的导体的底排1500的仰视图。图16D是根据一些实施方式的具有包覆成型件1600 的底排导体1500的侧视图，但是仅一个接地导体1610是可见的，因为从侧面观察时，底排1500中的所有导体具有相同的轮廓。图16E是根据一些实施方式的具有包覆成型件1600的导体的底排1500的透视图。
在一些实施方式中，包覆成型件1600被设置在每个导体的本体部1415的薄部1453之上。可以在包覆成型件1600中形成一个或多个开口1603，以使底排 1500中的导体的一部分被暴露于空气。通过将导体的不同部分暴露于不同的材料(例如，空气与包覆成型件的绝缘材料)，可以控制电连接器的电性能。在一些实施方式中，在底排1500的接地导体与第一信号导体之间的包覆成型件中形成开口1603。因此，一部分接地导体和一部分第一信号导体被暴露于空气。如图16A-E所示，开口1603是从包覆成型件1600的最靠近接地导体的尾部的一侧延伸到包覆成型件1600的大约中间的槽缝。实施方式不限于在接地导体之上形成开口1603。例如，开口1603可以形成在每组三个导体1400的接地导体1410 之上，使得接地导体1410的至少一部分和第一信号导体1420的至少一部分被暴露于空气。在一些实施方式中，在包覆成型件1600中引入开口1603可以减小导体之间的一个或多个共振。
在一些实施方式中，包覆成型件1600包括一个或多个突起，该一个或多个突起被配置为插入到电连接器的另一部分(例如下面讨论的间隔件)上的凹槽或孔中。例如，在图16A-E4中，包覆成型件1600包括第一突起1601a和第二突起 1601b，这些突起的形状是圆柱形的并且这些突起沿垂直于排1500对准方向的方向从包覆成型件突出。
间隔件可用于将导体的顶排和导体的底排分开，并将两排相对于彼此保持在适当的位置。在一些实施方式中，间隔件由绝缘材料形成。例如，间隔件可以通过使用塑料材料的注射成型来形成。图17A是根据一些实施方式的可以在电连接器200中使用的间隔件1700的俯视图。图17B是根据一些实施方式的可以在电连接器200中使用的间隔件1700的前视图。图17C是根据一些实施方式的可以在电连接器200中使用的间隔件1700的仰视图。图17D是根据一些实施方式的可以在电连接器200中使用的间隔件1700的侧视图。图17E是根据一些实施方式的可以在电连接器200中使用的间隔件1700的透视图。
在一些实施方式中，间隔件1700包括一个或多个凹槽或孔，该一个或多个凹槽或孔被配置为接收包括在导体排的包覆成型件上的突起。例如，形成在间隔件1700的顶表面1711中的第一孔1701a可以接收顶排1200的包覆成型件1300 的第二突起1301b，并且形成在间隔件1700的顶表面1711中的第二孔1701b可以接收包覆成型件1300的第一突起1301a。形成在间隔件1700的底表面1713 中的第三孔1702a可以接收底排1500的包覆成型件1600的第一突起1601a，且形成在间隔件1700的底表面1713中的第四孔1702b可以接收包覆成型件1600 的第二突起1601b。
在一些实施方式中，开口1701a-b和1702a-b形成在间隔件的不位于间隔件 1700的基面1715上方的部分中。相反，开口1701a-b和1702a-b形成在间隔件 1700的水平部分中，间隔件1700的水平部分包括表面1711和1713并且从包括基面1715的间隔件1700的垂直部分水平地突出。间隔件1700的基面被配置为与诸如PCB的电子部件接口，电连接器可以被安装在该电子部件上。
在一些实施方式中，间隔件1700包括在间隔件1700的竖直部分中的开口 1703，使得当顶排1200和底排1500就位时，开口1703位于顶排1200的导体与底排1500的导体之间。在一些实施方式中，开口1703居中在与两排1200和1500 的接地导体相对应的位置。在一些实施方式中，开口1703具有宽度，使得开口延伸到与两排1200和1500的信号导体的位置至少部分地重叠的位置。在一些实施方式中，开口1703可以是孔(例如，盲孔)。
在一些实施方式中，间隔件1700包括多个肋1707，以将导体的顶排1200 的各个导体相对于彼此并且相对于间隔件保持在适当的位置。例如，肋1707可以从间隔件1700的基面1715延伸到水平面1717。在一些实施方式中，在间隔件1700的垂直部分的相反侧上也有被配置为保持导体的底排1500的各个导体的肋。
在一些实施方式中，间隔件1700包括被配置为与顶排1200和底排1500的导体物理接触的一个或多个突起。通过使导体与突起接触，间隔件1700的其他部分被保持避免与导体发生物理接触。以这种方式，可以围绕导体的部分形成空气间隙。在一些实施方式中，顶部突起1720形成在间隔件1700的顶表面1719 上。顶部突起1720被配置为与导体的顶排1200物理接触。在一些实施方式中，底部突起1722形成在间隔件1700的垂直表面1718上。底部突起1722被配置为与导体的底排1500物理接触。
在一些实施方式中，开口1703和使用突起1720和1722生成的空气间隙可以减小电连接器200的导体之间的串扰。
在一些实施方式中，具有包覆成型件的导体1200的顶排1300和具有包覆成型件的导体1500的底排1600可以与将两排分离的间隔件1700组装在一起。图 18A是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的俯视图。图 18B是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的前视图。图 18C是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的侧视图。图 18D是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的透视图。图 18E是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的仰视图。图 18F是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600的导体的底排1500的子组件1800的剖面图。图 18F的剖面由图18E所示的平面A-A限定。图18G是根据一些实施方式的包括间隔件1700、具有包覆成型件1300的导体的顶排1200、具有包覆成型件1600 的导体的底排1500的子组件1800的剖面图。图18G的剖面由图18E所示的平面B-B限定。
如图18F所示，示出了穿过顶排1200的信号导体1801和排1500的信号导体1802的剖面，突起1720和1722在信号导体801和间隔件1700之间生成空气间隙1811-1813，以及在信号导体1802和间隔件1700之间生成空气间隙1814。在一些实施方式中，空气间隙1811-1814可以小于0.5mm且大于0.01mm，小于 0.4mm且大于0.01mm，小于0.3mm且大于0.01mm，或小于0.2mm且大于0.01mm。在一些实施方式中，空气间隙1811-1814减小导体之间的串扰共振。
如图18G所示，示出了穿过顶排1200的接地导体1803和底排1500的接地导体1804的剖面，突起1720和1722在接地导体1803和间隔件1700之间生成空气间隙1821-1823，以及在接地导体804和间隔件1700之间生成空气间隙1814。在一些实施方式中，空气间隙1821-1824等于空气间隙1811-1824。例如，空气间隙1821-1824可以小于0.5mm且大于0.01mm，小于0.4mm且大于0.01mm，小于0.3mm且大于0.01mm，或者小于0.2mm且大于0.01mm。在一些实施方式中，空气间隙813和814减小导体之间的串扰共振。
在图18F和图18G中进一步示出，在间隔件1700中形成的开口1703可以影响导体的电特性，并且在一些实施方式中，可以减小串扰。
在一些实施方式中，子组件1800可以被容纳在由绝缘材料形成的壳体内。图19A是根据一些实施方式的具有84个导体的垂直连接器1900的俯视图。图 19B是根据一些实施方式的垂直连接器1900的侧视图。图19C是根据一些实施方式的垂直连接器1900的仰视图。图19D是根据一些实施方式的垂直连接器 1900的透视图。图19E是根据一些实施方式的垂直连接器1900的前视图。图19F 是根据一些实施方式的垂直连接器1900的剖面图。图19F的剖面由图19E所示的平面A-A限定。图19G是根据一些实施方式的垂直连接器1900的剖面图。图19G的相对于图19E所示的平面B-B限定。
直角连接器1900包括壳体1900，壳体1900包括至少一个开口1905，该开口1905被配置成接收PCB。在一些实施方式中，开口1905可以包括由壳体的第一壁和壳体的第二壁界定的槽缝。导体可以沿着壳体的第一壁和第二壁成排对准。
导体的接触部被暴露在至少一个开口1905内。壳体1901包括通道1903a和1903b，通道1903a和1903b被配置成接收相应导体的梢部。当将PCB插入直角连接器1900中时，PCB的导电部被放置成与相应的导体接触。PCB将两排导体分开，以使每个导体的梢部移入通道903a和903b。在一些实施方式中，导体的尾部从壳体1901延伸。例如，这对于将导体连接到PCB是有用的，直角连接器 1900被安装到PCB上。
空气间隙1811-1814和1821-1824在图19F和19G中示出，但为了清楚起见未标记。
参考图20A-D，四个示例曲线图示出了串扰依据各种连接器配置的信号频率的变化。图20A比较的是：在间隔件和导体之间没有间隙的情况下，对于电连接器中的第一对导体的功率总和近端串扰(NEXT)的曲线2001；和在间隔件与导体之间的间隙为0.05mm的情况下，对于电连接器中的同样第一对导体的功率总和NEXT的曲线2002。图20B比较的是：在间隔件和导体之间没有间隙的情况下，对于电连接器中的第一对导体的功率总和远端串扰(FEXT)的曲线2011；和在间隔件与导体之间的间隙为0.05mm的情况下，对于电连接器中的同样第一对导体的功率总和FEXT的曲线2012。图20C比较的是：在间隔件和导体之间没有间隙的情况下，对于电连接器中的第二对导体的功率总和NEXT的曲线 2021；和在间隔件和导体之间的间隙为0.05mm的情况下，对于电连接器中的同样第二对导体的功率总和NEXT的曲线2022。图20D比较的是：在间隔件和导体之间没有间隙的情况下，对于电连接器中的第二对导体的功率总和FEXT的曲线图2031；和在间隔件和导体之间的间隙为0.05mm的情况下，对于电连接器中的同样第二对导体的功率总和FEXT的曲线2032。
如图20A-D所示，通过包括在间隔件和电连接器的导体之间的间隙，可以在宽频率范围内减小串扰。附加地，通过包括在间隔件和导体之间的间隙，可以显着地减小在没有间隙的电连接器中出现的共振(例如，减小超过2dB)。此外，具有0.05mm间隙的电连接器在宽频率范围内满足目标的PCIe Gen 5规范(在图20A-D中图示为线2003)。
至此已经描述了本发明至少一个实施方式的几个方面，应当理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。
例如，描述了在电连接器的间隔件中接近于接地导体形成开口，使得接地导体暴露于空气。替代地或附加地，开口可以接近于导体的其他部分形成。例如，开口可以形成在接地导体和信号导体之一之间，使得接地导体的一部分和信号导体的一部分都暴露于空气。
作为另一变型的示例，描述了包覆成型件中的开口和/或间隔件和/或壳体中的槽缝将一个或多个导体的一个或多个部分暴露于空气。相对于用于形成包覆成型件、间隔件和壳体的绝缘材料，空气的介电常数低。空气的相对介电常数例如可以为大约1.0，这与相对介电常数在大约2.4至4.0的范围内的介电壳体形成对比。在一些实施方式中，如果该材料的相对介电常数低，例如在1.0至2.0之间或在1.0至1.5之间，则可以通过以除空气以外的材料填充开口来实现本文所述的改善性能。
这样的改变、修改和改进旨在作为本申请的一部分，并且旨在落入本发明的精神和范围内。此外，尽管指出了本发明的优点，但是应当理解，并非本发明的每个实施方式都将包括所描述的每个优点。在某些情况下，一些实施方式可能没有实现本文描述为有利的任何特征。因此，前面的描述和附图仅作为示例。
本发明的各个方面可以单独使用、组合使用或用于在前述实施方式中未具体讨论的各种布置中，因此本发明的应用不限于所阐述的部件的细节和布置在前面的描述中或在附图中示出。例如，一个实施方式中描述的方面可以以任何方式与其他实施方式中描述的方面组合。
在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等序数术语来修改权利要求元件本身并不表示一个权利要求元件相对于另一个权利要求具有任何优先次序、优先等级或顺序、或执行方法动作的时间顺序，而是仅用作标记，以区分具有相同名称的一个权利要求元件与具有相同名称的另一个元件(但用于序数词)，从而区分权利要求元件。
如本文所限定和使用的所有定义应被理解为控制词典定义、通过引用并入的文档中的定义、和/或所限定术语的普通含义。
如在说明书和权利要求书中使用的不定冠词“一”和“一个”，除非明确相反地指出，应理解为指“至少一个”。
如本文在说明书和权利要求书中使用的，在引用一个或多个元件的列表中，短语“至少一个”应理解为指至少一个元件选自元件列表中的元件中的任意一个或多个，但不一定包括元件列表中具体列出的每个元件中的至少一个，并且不排除元件列表中元件的任何组合。该定义还允许除了短语“至少一个”所指代的元件列表中特别标识的元件之外的元件也可以可选地存在，无论与那些特别标识的元件有关还是无关。
如本文在说明书和权利要求书中使用的，引用两个值(例如，距离，宽度等) 的短语“等于”或“相同”是指两个值在制造公差内相同。因此，两个值相等或相同可能意味着两个值彼此相差±5％。
本文在说明书和权利要求书中使用的短语“和/或”应理解为是指如此结合的元件中的“一个或两个”，即，在某些情况下，元件结合地存在，且在另一些情况下，元件分离地存在。通过“和/或”列出的多个元件应以相同的方式解释，即，如此连接的元件中的“一个或多个”。除了由“和/或”子句特别标识的元件之外，还可以可选地存在其他元件，无论与那些具体标识的元件相关还是无关。因此，作为非限制性示例，在一个实施方式中，当与诸如“包括”的开放式语言结合使用时，对“A和/或B”的引用可以仅指A(可选地包括除B)；在另一个实施方式中，仅指B(可选地包括除A以外的元件)；在又一个实施方式中，指 A和B(可选地包括其他元件)这两者；等等。
如本文在说明书和权利要求书中所使用的，“或”应被理解为具有与以上定义的“和/或”相同的含义。例如，当将列表中的术语分离时，“或”或“和/或”应解释为包含性的，即，包含多个元件列表中的至少一个、多于一个、以及(可选)附加未列出的术语。除非术语被明确相反地指出，例如“仅一个”或“恰好一个”，或当在权利要求书中使用时，“由...组成”指仅包括多个元件列表中的恰好一个元件。一般而言，本文中使用的术语“或”仅应在排他性术语(诸如，“任意一个”、“之一”、“仅其中之一”或“恰好其中之一”)之前，才被解释为指示排他性替换方案(即，“一个或另一个，但是不是两者都”)。当在权利要求书中使用时，“基本上由...组成”应具有在专利法领域中所使用的普通含义。
另外，本文中使用的措词和术语是出于描述的目的，并且不应被视为限制。本文中“包括”、“包含”或“具有”、“包含有”、“涉及”及其变体的使用旨在涵盖其后列出的术语及其等同物以及附加术语。

Claims (146)

1.一种电连接器，包括：
绝缘壳体，所述绝缘壳体包括至少一个开口；和
由壳体保持的多个导体，所述多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部；
其中：
所述多个导体的尾部从壳体延伸；
所述多个导体的接触部被暴露在至少一个开口内；
所述多个导体的本体部具有第一厚度；且
所述多个导体的梢部具有小于第一厚度的第二厚度。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，梢部被压制。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的电连接器，其中，壳体在其中包括多个通道，并且所述多个导体的梢部延伸到通道中。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其中，所述至少一个开口包括槽缝。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，槽缝由壳体的第一壁和壳体的第二壁界定，且所述多个导体沿着第一壁和第二壁成排地对准。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体包括成对的信号导体，且电连接器还包括与成对的信号导体中的每对相邻的接地导体。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体包括多组三个导体，其中，每组三个导体包括：
具有第一形状的接地导体；
具有不同于第一形状的第二形状的第一信号导体；以及
具有不同于第一形状的第三形状的第二信号导体。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，第二形状是第三形状的镜像。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的电连接器，还包括与所述多个导体中的每个的本体部物理接触的包覆成型件。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其中，包覆成型件与所述多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
11.根据权利要求9-10中任一项所述的电连接器，其中，包覆成型件包括开口，所述开口在沿着接地导体的长度的第一位置处，将接地导体暴露于空气，而不会在对应于第一位置的、沿着第一信号导体和第二信号导体的长度的第二位置处，将第一信号导体或第二信号导体暴露于空气。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其中，开口是孔或槽缝。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体还被间隔件保持，所述间隔件被定位成使得所述多个导体被保持在壳体和间隔件之间。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其中，间隔件包括使接地导体暴露于空气的开口。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，开口将接地导体的本体部暴露于空气。
16.根据权利要求13-15中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括肋，所述肋定位在所述多个导体中的每组三个导体的第一信号导体与第二导体之间。
17.根据权利要求9-15中任一项所述的电连接器，其中，间隔件和/或包覆成型件包括在间隔件和所述多个导体之间生成间隙的至少一个特征。
18.根据权利要求17所述的电连接器，其中，间隙在0.01至0.30mm之间。
19.根据权利要求17-18中任一项所述的电连接器，其中，所述多组三个导体中的每个被定位成使得接地导体的梢部的远端与第一信号导体的梢部的远端相距第一距离，且第一信号导体的梢部的远端与第二信号导体的梢部的远端相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的电连接器，其中，所述多组三个导体中的每个被定位成使得接地导体的接触部与第一信号导体的接触部相距第一距离，且第一信号导体的接触部与第二信号导体的接触部相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中，对于接地导体的整个接触部、对于第一信号导体的整个接触部、以及对于第二信号导体的整个接触部，第一距离和第二距离是均匀的。
22.根据权利要求1-21中任一项所述的电连接器，其中，电连接器是垂直卡缘连接器或直角卡缘连接器。
23.根据权利要求1-21中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体中的每个成排地定位。
24.根据权利要求1-23中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体是第一多个导体，并且第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体相对。
25.根据权利要求24所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个具有与第二多个导体中的相应导体相同的形状。
26.根据权利要求24所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个具有与第二多个导体中的相应导体不同的形状。
27.根据权利要求1-26中任一项所述的电连接器，其中，每个导体的本体部包括第一宽部、第二宽部、以及设置在第一宽部和第二宽部之间的薄部。
28.根据权利要求27所述的电连接器，其中：
第一信号导体的第一宽部的宽度等于第二信号导体的第一宽部的宽度；
第一信号导体的第二宽部的宽度等于第二信号导体的第二宽部的宽度；
接地导体的第一宽部的宽度大于第一信号导体的第一宽部的宽度；且
接地导体的第二宽部的宽度大于第一信号导体的第二宽部的宽度。
29.根据权利要求27-28中任一项所述的电连接器，其中，接地导体的第二宽部的宽度小于接地导体的第一宽部的宽度。
30.根据权利要求27-29中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第一宽部与第二信号导体的第一宽部之间的距离小于第二信号导体的第一宽部与接地导体的第一宽部之间的距离。
31.根据权利要求27-30中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于或小于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
32.根据权利要求27-31中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的薄部与第二信号导体的薄部之间的距离等于第二信号导体的薄部与接地导体的薄部之间的距离。
33.根据权利要求27所述的电连接器，其中：
第一信号导体的第一宽部的宽度等于第二信号导体的第一宽部的宽度；
第一信号导体的第二宽部的宽度等于第二信号导体的第二宽部的宽度；
接地导体的第一宽部的宽度大于第一信号导体的第一宽部的宽度；且
接地导体的第二宽部的宽度等于第一信号导体的第二宽部的宽度。
34.根据权利要求33所述的电连接器，其中，接地导体的第二宽部的宽度小于接地导体的第一宽部的宽度。
35.根据权利要求33-34中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第一宽部与第二信号导体的第一宽部之间的距离等于第二信号导体的第一宽部与接地导体的第一宽部之间的距离。
36.根据权利要求33-35中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
37.根据权利要求33-36中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的薄部与第二信号导体的薄部之间的距离等于第二信号导体的薄部与接地导体的薄部之间的距离，并且大于第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
38.根据权利要求27至37中任一项所述的电连接器，其中：
第一包覆成型件与第一多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触；且
第二包覆成型件与第二多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
39.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个导体包括多组至少三个导体，每组包括第一导体、第二导体和第三导体；
所述多个导体包括第一区域，在第一区域中：
所述多组中的每组的第一导体和第二导体的本体部具有相同的第一宽度；
所述组中的第三导体具有大于第一宽度的第二宽度，且
第一导体和第二导体之间的边缘到边缘间隔以及第二导体和第三导体之间的边缘到边缘间隔是相同的。
40.根据权利要求39所述的电连接器，其中，梢部被压制。
41.根据权利要求39-40中任一项所述的电连接器，其中，绝缘壳体在其中包括多个通道，并且所述多个导体的梢部延伸到通道中。
42.根据权利要求39-41中任一项所述的电连接器，其中，所述至少一个开口包括槽缝。
43.根据权利要求42所述的电连接器，其中，槽缝由壳体的第一壁和壳体的第二壁界定，并且所述多个导体沿着第一壁和第二壁成排地对准。
44.根据权利要求39-43中任一项所述的电连接器，其中：
第一导体具有第一形状；
第二导体具有第二形状；且
第三导体具有不同于第一形状和第二形状的第三形状。
45.根据权利要求44所述的电连接器，其中，第二形状是第一形状的镜像。
46.根据权利要求39-45中任一项所述的电连接器，还包括与所述多个导体中的每个的本体部物理接触的包覆成型件。
47.根据权利要求46所述的电连接器，其中，包覆成型件与所述多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
48.根据权利要求46-47中任一项所述的电连接器，其中，包覆成型件包括开口，所述开口在沿着第三导体的长度的第一位置处，将第三导体暴露于空气，而不会在对应于第一位置的、沿着第一导体和第二导体的长度的第二位置处，将第一导体或第二导体暴露于空气。
49.根据权利要求48所述的电连接器，其中，开口是孔或槽缝。
50.根据权利要求39-49中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体还被间隔件保持，所述间隔件被定位为被定位成使得所述多个导体被保持在壳体和间隔件之间。
51.根据权利要求50所述的电连接器，其中，间隔件包括将接地导体暴露于空气的开口。
52.根据权利要求51所述的电连接器，其中，开口将接地导体的本体部暴露于空气。
53.根据权利要求50-52中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括肋，所述肋定位在所述多个导体中的每组至少三个导体的第一导体和第二导体之间。
54.根据权利要求50-53中任一项所述的电连接器，其中，间隔件和/或包覆成型件包括在间隔件和所述多个导体之间生成间隙的至少一个特征。
55.根据权利要求54所述的电连接器，其中，间隙在0.01至0.30mm之间。
56.根据权利要求39-55中任一项所述的电连接器，其中，所述多组至少三个导体中的每个被定位成使得第一导体的梢部的远端与第三导体的梢部的远端相距第一距离，且第一导体的梢部的远端与第二导体的梢部的远端相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
57.根据权利要求39-56中任一项所述的电连接器，其中，所述多组至少三个导体中的每个被定位成使得第三导体的接触部与第一导体的接触部相距第一距离，且第一导体的接触部与第二导体的接触部相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
58.根据权利要求57所述的电连接器，其中，对于第一导体的整个接触部、对于第二导体的整个接触部、以及对于第三导体的整个接触部，第一距离和第二距离是均匀的。
59.根据权利要求39-58中任一项所述的电连接器，其中，电连接器是垂直卡缘连接器或直角卡缘连接器。
60.根据权利要求39-59中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体是第一多个导体，且第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体相对。
61.根据权利要求60所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体具有相同的形状。
62.根据权利要求61所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体具有不同的形状。
63.根据权利要求39至62中任一项所述的电连接器，其中，每个导体的本体部包括第一宽部、第二宽部、以及设置在第一宽部和第二宽部之间的薄部。
64.根据权利要求63所述的电连接器，其中：
第一导体的第一宽部的宽度等于第二导体的第一宽部的宽度；
第一导体的第二宽部的宽度等于第二导体的第二宽部的宽度；
第三导体的第一宽部的宽度大于第一导体的第一宽部的宽度；且
第三导体的第二宽部的宽度大于第一导体的第二宽部的宽度。
65.根据权利要求63-64中任一项所述的电连接器，其中，第三连接器的第二宽部的宽度小于第三连接器的第一宽部的宽度。
66.根据权利要求63-65中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第一宽部与第二导体的第一宽部之间的距离小于第二导体的第一宽部与第三连接器的第一宽部之间的距离。
67.根据权利要求63-66中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离大于第二导体的第二宽部与第三连接器的第二宽部之间的距离。
68.根据权利要求63-67中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的薄部与第二导体的薄部之间的距离等于第二导体的薄部与第三个连接器的薄部之间的距离。
69.根据权利要求63所述的电连接器，其中：
第一导体的第一宽部的宽度等于第二导体的第一宽部的宽度；
第一导体的第二宽部的宽度等于第二导体的第二宽部的宽度；
第三导体的第一宽部的宽度大于第一导体的第一宽部的宽度；且
第三导体的第二宽部的宽度等于第一导体的第二宽部的宽度。
70.根据权利要求69所述的电连接器，其中，第三连接器的第二宽部的宽度小于第三连接器的第一宽部的宽度。
71.根据权利要求69-70中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第一宽部和第二导体的第一宽部之间的距离等于第二导体的第一宽部与第三连接器的第一宽部之间的距离。
72.根据权利要求69-71中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离等于第二导体的第二宽部与第三连接器的第二宽部之间的距离。
73.根据权利要求69-72中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的薄部与第二导体的薄部之间的距离等于第二导体的薄部与第三连接器的薄部之间的距离，并且大于第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离等于第二导体的第二宽部和第三连接器的第二宽部之间的距离。
74.根据权利要求39-73中任一项所述的电连接器，其中：
包覆成型件与所述多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
75.一种电连接器，包括：
第一多个导体，第一多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部；
与第一多个导体中的每个的本体部物理接触的第一包覆成型件；
第二多个导体，第二多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部与梢部之间的接触部、以及设置在尾部与接触部之间的本体部；
与第二多个导体中的每个的本体部物理接触的第二包覆成型件；以及
与第一包覆成型件和第二包覆成型件接触的间隔件，
其中，间隔件和/或第一包覆成型件包括在间隔件与第一多个导体中的至少一个之间生成间隙的至少一个特征，并且间隔件和/或第二包覆成型件包括在间隔件与第二多个导体中的至少一个之间生成间隙的至少一个特征。
76.根据权利要求75所述的电连接器，其中：
第一多个导体包括第一多组三个导体；且
第二多个导体包括第二多组三个导体。
77.根据权利要求76所述的电连接器，其中，第一多组三个导体中的每组三个导体和第二多组三个导体中的每组三个导体包括：
具有第一形状的接地导体；
具有不同于第一形状的第二形状的第一信号导体；以及
具有不同于第一形状的第三形状的第二信号导体。
78.根据权利要求77所述的电连接器，其中，第二形状是第三形状的镜像。
79.根据权利要求77所述的电连接器，其中，第一包覆成型件和第二包覆成型件包括开口，所述开口在沿着接地导体的长度的第一位置处，将接地导体暴露于空气，而不会在对应于第一位置的、沿着第一信号导体和第二信号导体的长度的第二位置处，将第一信号导体或第二信号导体暴露于空气。
80.根据权利要求79所述的电连接器，其中，开口是孔或槽缝。
81.根据权利要求75-80中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括使接地导体暴露于空气的开口。
82.根据权利要求75-81中任一项所述的电连接器，其中，开口将接地导体的本体部暴露于空气。
83.根据权利要求75-82中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括肋，所述肋定位在第一多组三个导体和第二多组三个导体的每组三个导体的第一信号导体和第二导体之间。
84.根据权利要求75-83中任一项所述的电连接器，其中，第一包覆成型件和第二包覆成型件包括在接地导体与第一或第二信号导体中的相应一个之间的开口，所述开口在沿着接地导体的长度的第一位置处，将接地导体暴露于空气，且在对应于第一位置的、沿着第一信号导体和第二信号导体的长度的第二位置处，将相应的第一信号导体或第二信号导体中的至少一个的至少一部分暴露于空气。
85.根据权利要求84所述的电连接器，其中，开口是孔或槽缝。
86.根据权利要求75-85中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括使接地导体暴露于空气的开口。
87.根据权利要求75-86中任一项所述的电连接器，其中，开口将接地导体的本体部暴露于空气。
88.根据权利要求75-87中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括肋，所述肋定位在第一多组三个导体和第二多组三个导体的每组三个导体的第一信号导体和第二信号导体之间。
89.根据权利要求75-88中任一项所述的电连接器，其中，间隙在0.01mm至0.30mm之间。
90.根据权利要求75-89中任一项所述的电连接器，其中，第一多组三个导体中的每个的梢部和第二多组三个导体中的每个的梢部成锥度，使得每个梢部在梢部远端处的宽度比在梢部近端处的宽度更小。
91.根据权利要求75-90中任一项所述的电连接器，其中，第一多组三个导体中的每个和第二多组三个导体中的每个被定位成使得接地导体的梢部的远端与第一信号导体的梢部的远端相距第一距离，且第一信号导体的梢部的远端与第二信号导体的梢部的远端相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
92.根据权利要求75-91中任一项所述的电连接器，其中，第一多组三个导体中的每个和第二多组三个导体中的每个被定位成使得接地导体的接触部与第一信号导体的接触部相距第一距离，且第一信号导体的接触部与第二信号导体的接触部相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
93.根据权利要求92所述的电连接器，其中，对于接地导体的整个接触部、对于第一信号导体的整个接触部、以及对于第二信号导体的整个接触部，第一距离和第二距离是均匀的。
94.根据权利要求75-93中任一项所述的电连接器，其中，电连接器是垂直卡缘连接器或直角卡缘连接器。
95.根据权利要求75-94中任一项所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个被定位在第一排中，并且第二多个导体中的每个被定位在第二排中。
96.根据权利要求75-95中任一项所述的电连接器，其中，第一排中的所述多个导体中的每个与第二排中的所述多个导体中的相应导体相对。
97.根据权利要求96所述的电连接器，其中，第一排中的所述多个导体中的每个与第二排中的所述多个导体中的相应导体具有相同的形状。
98.根据权利要求96所述的电连接器，其中，第一排中的所述多个导体中的每个与第二排中的所述多个导体中的相应导体具有不同的形状。
99.根据权利要75-98求中任一项所述的电连接器，其中，每个导体的本体部包括第一宽部、第二宽部、以及设置在第一宽部和第二宽部之间的薄部。
100.根据权利要求99所述的电连接器，其中：
第一信号导体的第一宽部的宽度等于第二信号导体的第一宽部的宽度；
第一信号导体的第二宽部的宽度等于第二信号导体的第二宽部的宽度；
接地导体的第一宽部的宽度大于第一信号导体的第一宽部的宽度；且
接地导体的第二宽部的宽度大于第一信号导体的第二宽部的宽度。
101.根据权利要求75-100中任一项所述的电连接器，其中，接地导体的第二宽部的宽度小于接地导体的第一宽部的宽度。
102.根据权利要求75-101中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第一宽部与第二信号导体的第一宽部之间的距离小于第二信号导体的第一宽部与接地导体的第一宽部之间的距离。
103.根据权利要求75-102中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于或小于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
104.根据权利要求75-103中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的薄部与第二信号导体的薄部之间的距离等于第二信号导体的薄部与接地导体的薄部之间的距离。
105.根据权利要求99所述的电连接器，其中：
第一信号导体的第一宽部的宽度等于第二信号导体的第一宽部的宽度；
第一信号导体的第二宽部的宽度等于第二信号导体的第二宽部的宽度；
接地导体的第一宽部的宽度大于第一信号导体的第一宽部的宽度；且
接地导体的第二宽部的宽度等于第一信号导体的第二宽部的宽度。
106.根据权利要求75-105中任一项所述的电连接器，其中，接地导体的第二宽部的宽度等于或小于接地导体的第一宽部的宽度。
107.根据权利要求75-106中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第一宽部与第二信号导体的第一宽部之间的距离等于第二信号导体的第一宽部与接地导体的第一宽部之间的距离。
108.根据权利要求75-107中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
109.根据权利要求75-108中任一项所述的电连接器，其中，第一信号导体的薄部与第二信号导体的薄部之间的距离等于第二信号导体的薄部与接地导体的薄部之间的距离，并且大于第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离，第一信号导体的第二宽部与第二信号导体的第二宽部之间的距离等于第二信号导体的第二宽部与接地导体的第二宽部之间的距离。
110.根据权利要求75-109中任一项所述的电连接器，其中：
第一包覆成型件与第一多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触；且
第二包覆成型件与第二多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
111.一种电连接器，包括：
多个导体，所述多个导体中的每个包括梢部、尾部、设置在尾部和梢部之间的接触部、以及设置在尾部和接触部之间的本体部，所述多个导体包括分别包括至少三个导体的多组，所述多组中的每组包括具有第一最大宽度的第一和第二导体、以及具有大于第一最大宽度的第二最大宽度的第三导体；
与所述多个导体中的每个的本体部物理接触地包覆成型件；以及
与包覆成型件接触的间隔件，其中，间隔件和包覆成型件中的至少一个包括与所述多组中的第三导体相邻的多个槽缝。
112.根据权利要求111所述的电连接器，其中：
间隔件和包覆成型件这两者包括多个槽缝；且
包覆成型件中的所述多个槽缝与间隔件中的所述多个槽缝对准。
113.根据权利要求112所述的电连接器，其中：
所述多个第三导体在第一方向上伸长；且
包覆成型件中的所述多个槽缝和间隔件中的所述多个槽缝对准，以在第一方向上形成连续槽缝。
114.根据权利要求111-112中任一项所述的电连接器，其中，连接器是垂直连接器。
115.根据权利要求111-112中任一项所述的电连接器，其中，所述多个槽缝中的每个暴露相应的第三导体的宽度，且暴露与第三导体相邻的第一或第二导体的宽度的仅一部分。
116.根据权利要求111-112中任一项所述的电连接器，其中，连接器是直角连接器。
117.根据权利要求111-116中任一项所述的电连接器，其中，梢部被压制。
118.根据权利要求111-117中任一项所述的电连接器，还包括绝缘壳体，所述绝缘壳体在其中包括多个通道，并且所述多个导体的梢部延伸到通道中。
119.根据权利要求111-118中任一项所述的电连接器，其中，所述至少一个开口包括槽缝。
120.根据权利要求111-119中任一项所述的电连接器，其中，槽缝由壳体的第一壁和壳体的第二壁界定，且所述多个导体沿第一壁和第二壁成排地对准。
121.根据权利要求111-120中任一项所述的电连接器，其中：
第一导体具有第一形状；
第二导体具有第二形状；且
第三导体具有不同于第一形状和第二形状的第三形状。
122.根据权利要求121所述的电连接器，其中，第二形状是第一形状的镜像。
123.根据权利要求111-122中任一项所述的电连接器，其中，包覆成型件与所述多个导体中的每个的本体部的薄部物理接触。
124.根据权利要求111-123中任一项所述的电连接器，其中，包覆成型件包括开口，所述开口在沿着第三导体的长度的第一位置处，将第三导体暴露于空气，而不会在对应于第一位置的、沿着第一导体和第二导体的长度的第二位置处，将第一导体或第二导体暴露于空气。
125.根据权利要求124所述的电连接器，其中，开口是孔或槽缝。
126.根据权利要求111-125中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体还被间隔件保持，间隔件被定位成使得所述多个导体被保持在壳体和间隔件之间。
127.根据权利要求111-126中任一项所述的电连接器，其中，间隔件包括肋，所述肋定位在所述多个导体的每组至少三个导体的第一导体和第二导体之间。
128.根据权利要求111-127中任一项所述的电连接器，其中，间隔件和/或包覆成型件包括在间隔件与所述多个导体之间生成间隙的至少一个特征。
129.根据权利要求128所述的电连接器，其中，间隙在0.01至0.30mm之间。
130.根据权利要求111-129中任一项所述的电连接器，其中，所述多组至少三个导体中的每个被定位成使得第一导体的梢部的远端与第三导体的梢部的远端相距第一距离，且第一导体的梢部的远端与第二导体的梢部的远端相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
131.根据权利要求111-130中任一项所述的电连接器，其中，所述多组至少三个导体中的每个被定位成使得第三导体的接触部与第一导体的接触部相距第一距离，且第一导体的接触部与第二导体的接触部相距第二距离，其中，第一距离等于第二距离。
132.根据权利要求131所述的电连接器，其中，对于第一导体的整个接触部、对于第二导体的整个接触部、以及对于第三导体的整个接触部，第一距离和第二距离是均匀的。
133.根据权利要求111-132中任一项所述的电连接器，其中，所述多个导体是第一多个导体，并且第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体相对。
134.根据权利要求133所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体具有相同的形状。
135.根据权利要求133所述的电连接器，其中，第一多个导体中的每个与第二多个导体中的相应导体具有不同的形状。
136.根据权利要求111-135中任一项所述的电连接器，其中，每个导体的本体部包括第一宽部、第二宽部、以及设置在第一宽部和第二宽部之间的薄部。
137.根据权利要求136所述的电连接器，其中：
第一导体的第一宽部的宽度等于第二导体的第一宽部的宽度；
第一导体的第二宽部的宽度等于第二导体的第二宽部的宽度；
第三导体的第一宽部的宽度大于第一导体的第一宽部的宽度；且
第三导体的第二宽部的宽度大于第一导体的第二宽部的宽度。
138.根据权利要求136-137中任一项所述的电连接器，其中，第三连接器的第二宽部的宽度等于或小于第三连接器的第一宽部的宽度。
139.根据权利要求136-138中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第一宽部与第二导体的第一宽部之间的距离等于或小于第二导体的第一宽部与第三连接器的第一宽部之间的距离。
140.根据权利要求136-139中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离等于或小于第二导体的第二宽部与第三连接器的第二宽部之间的距离。
141.根据权利要求136-140中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的薄部与第二导体的薄部之间的距离等于第二导体的薄部与第三个连接器的薄部之间的距离。
142.根据权利要求136所述的电连接器，其中：
第一导体的第一宽部的宽度等于第二导体的第一宽部的宽度；
第一导体的第二宽部的宽度等于第二导体的第二宽部的宽度；
第三导体的第一宽部的宽度大于第一导体的第一宽部的宽度；且
第三导体的第二宽部的宽度等于第一导体的第二宽部的宽度。
143.根据权利要求142所述的电连接器，其中，第三连接器的第二宽部的宽度小于第三连接器的第一宽部的宽度。
144.根据权利要求142-143中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第一宽部和第二导体的第一宽部之间的距离等于第二导体的第一宽部与第三连接器的第一宽部之间的距离。
145.根据权利要求142-144中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离等于第二导体的第二宽部与第三连接器的第二宽部之间的距离。
146.根据权利要求142-145中任一项所述的电连接器，其中，第一导体的薄部与第二导体的薄部之间的距离等于第二导体的薄部与第三连接器的薄部之间的距离，并且大于第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离，第一导体的第二宽部与第二导体的第二宽部之间的距离等于第二导体的第二宽部与第三连接器的第二宽部之间的距离。
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