CN2930006Y - 具减低电磁干扰结构的连接器 - Google Patents

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刘允昱
陈宏明
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Abstract

一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体和金属壳体,该金属壳体,包裹于该端子本体的外围;该端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,各接地端子,分别对应地连接一接地导线;接地导片,含有一板体部,嵌置于该端子本体的后端,该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有遮蔽片,令遮蔽片伸置于两相邻讯号端子所连接的讯号导线间,以减低两相邻讯号端子间在讯号传输时所产生的高频电磁干扰。本实用新型可提升减低电磁波干扰、串音与高频干扰的效率。

Description

具减低电磁干扰结构的连接器
技术领域
本实用新型涉及一种线路连接器,尤其涉及一种可提升减低电磁波干扰、串音与高频干扰效率的具减低电磁干扰结构的连接器。
背景技术
目前应用于讯号传输的电子连接器,如图8所示,含有一端子本体51,在该端子本体51中,呈两排排列状地嵌置有讯号端子521a、521b及接地端子521c,其中各组讯号端子521a、521b是连接讯号导线531a、531b,而各接地端子521c分别连接一接地导线531c,在该端子本体51的外围是框围一金属壳体54。由于在应用时,两排各组讯号端子521a、521b与接地端子521c间,极易产生电磁相互干扰,而影响到连接器讯号传输的质量。
而且,由于目前及未来的连接器,所应用的电子装置,其传输频率越来越快,当进行高频传输时,便会在相邻两讯号端子521a、521b所连接的讯号导线531a、531b间产生高频电磁波的干扰;另外,与各接地端子521c所连接接地导线531c间,也易产生串音干扰,使得现有连接器的结构,仍有改进的必要。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种具减低电磁干扰结构的连接器,其可提升减低电磁波干扰、串音与高频干扰的效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体和金属壳体,该金属壳体,包裹于该端子本体的外围;其特征在于,所述端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,而各接地端子,分别对应地连接一接地导线;接地导片,含有一板体部,嵌置于该端子本体的后端,该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有遮蔽片,令遮蔽片伸置于两相邻讯号端子所连接的讯号导线间,以减低两相邻讯号端子间在讯号传输时所产生的高频电磁干扰。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片的板体部上,进一步突设有接地突片,以与接地端子连接,以有效减低连接器的串音干扰。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中端子本体,包括:一本体部,贯穿有一插孔,该插孔的相对两侧,纵向地向前穿设有多个端子容置穴,以分别对应地嵌置讯号端子、接地端子;一隔塞构件,其前段可吻合地嵌塞于该本体部的插孔后段,以绝缘地分隔位于插孔两侧的讯号端子与接地端子,并在该隔塞构件的后端,嵌塞所述接地导片,使所述接地导片介于呈两排排列状的讯号端子与接地端子间。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片是置于模具中,与所述隔塞构件一体成型。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中隔塞构件的后端端面,凹设有多个沟槽,以使该接地导片上所突设的各遮蔽片、接地突片分别对应地伸入其中。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片,是用金属板材制成,含有一板体部,该板体部的侧缘,突设有弹性搭接部,以弹性地搭接于包裹在所述端子本体外围的金属壳体。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片,是在所述板体部的两相对板面,分别突设有遮蔽片。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片,在所述板体部的两相对板面上,分别突设有接地突片。
本实用新型解决其技术问题还可采用如下技术方案:
一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体、金属壳体,该金属壳体,包裹于所述端子本体的外围;其特征在于,所述端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,而各接地端子,分别对应地连接一接地导线;接地导片,含有一板体部,嵌置于所述端子本体的后端,并令该接地导片与该金属壳体搭接,且于该接地导片的板体部上突设有接地突片,并令该接地突片与该接地端子连接,以有效减低连接器的串音干扰。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中接地导片,在所述板体部的两相对板面上,分别突设有接地突片。
前述具减低电磁干扰结构的连接器,其中端子本体,包括:一本体部,贯穿有一插孔,且在该插孔的相对两侧,纵向地向前穿设有多个端子容置穴,以分别对应地嵌置讯号端子、接地端子;一隔塞构件,其前段可吻合地嵌塞于该本体部的插孔后段,以绝缘地分隔位于插孔两侧的讯号端子与接地端子,该隔塞构件的后端,嵌塞一接地导片,并使该接地导片介于呈两排排列状的讯号端子与接地端子间。
本实用新型的有益效果是,其可提升减低电磁波干扰、串音与高频干扰的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的分解立体示意图。
图2是本实用新型的接地导片与端子本体组合后的示意图。
图3是本实用新型接地导片上的遮蔽片与各讯号端子的关系示意图。
图4是本实用新型接地导片的遮蔽片、接地突片与讯号端子、接地端子的关系示意图。
图5是本实用新型的接地导片的另一实施例与连接器中的讯号端子与接地端子的关系示意图。
图6是本实用新型的隔塞构件与接地导片另一实施例的示意图。
图7是图1所示本实用新型在组装完成后的示意图。
图8是现有连接器的结构示意图。
图中标号说明:
10端子本体       11本体部      111插孔
112端子容置穴    12隔塞构件    121夹槽
122沟槽          13a讯号端子   13b讯号端子
13c接地端子      14a讯号导线   14b讯号导线
14c接地导线      20金属壳体    30接地导片
31板体部      32弹性搭接部    33遮蔽片
34接地突片    40绝缘层        51端子本体
521a讯号端子  521b讯号端子    521c接地端子
531a讯号导线  531b讯号导线    531c接地导线
54金属壳体
具有实施方式
请参阅图1至图7所示,本实用新型是一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:一端子本体10,贯穿有多个端子容置穴112,以对应地嵌置讯号端子13a、13b、接地端子13c;金属壳体20,包裹于该端子本体10的外围;接地导片30,含有板体部31嵌置于该端子本体10的后端,并令该接地导片30与该金属壳体20搭接,且在该接地导片30的板体部31上突设有遮蔽片33,令该遮蔽片33伸置于两相邻讯号端子13a、13b所连接的讯号导线14a、14b间,以遮阻两相邻讯号端子13a、13b所连接的讯号导线14a、14b间的高频电磁干扰。
本实用新型具减低电磁干扰结构的连接器,其中该接地导片30进一步突设有接地突片34,以与连接接地导线14c的接地端子13c搭接,借此以减低串音(Cross Talk)干扰。
如图2、图3所示,上述嵌置于端子本体10中的各讯号端子13a、13b、接地端子13c中,是由二支讯号端子13a、 13b在一支接地端子13c组成一组,其中各对讯号端子13a、13b是用以连接讯号导线14a、14b,以传输电子讯号,而各接地端子13c是用以连接接地导线14c,本实用新型并不限制各讯号端子13a、13b、接地端子13c的排列方式及数量。
如图1至图3所示,本实用新型的具减低电磁干扰结构的连接器,其中该端子本体10,包括:一本体部11,贯穿有一插孔111,且在该插孔111的相对两侧,纵向地向前穿设有多个端子容置穴112,以分别对应地嵌置讯号端子13a、13b、接地端子13c;一隔塞构件12其前段可吻合地嵌塞于该本体部11的插孔111后段,以绝缘地分隔位于插孔111排列于两侧的讯号端子13a、13b与接地端子13c,并在该隔塞构件12的后端,凹设一夹槽121,以夹持一接地导片30,而使该接地导片30介于呈两排排列状的讯号端子13a、13b与接地端子13c间,以有效屏蔽相邻两排排列的讯号端子13a、13b与接地端子13c间的电磁波干扰。
本实用新型的接地导片30,采用金属板材制成,含有一板体部31,可吻合地穿置于该隔塞构件12的夹槽121中,在该板体部31的侧缘,是突设有弹性搭接部32,以弹性地搭接于包裹在该端子本体10外围的金属壳体20,以将所感应的电磁波传递至金属壳体20接地消除;在该板体部31的板面上,突设有遮蔽片33,以投影地伸置于连接两相邻讯号端子13a、13b之间,以遮蔽两相邻讯号端子13a、13b在传输讯号时所产生的高频干扰;上述的接地导片30,是在该板体部31的两相对板面,分别突设有遮蔽片33,以分别投影地伸置于位在该接地导片30两侧的各两相邻讯号端子13a、13b之间。
上述接地导片30,在该板体部31的两相对板面上,进一步分别突设有接地突片34,各接地突片34分别在相邻排的接地端子13c搭接、接触,以将接地导片30及与该接地导片30搭接的金属壳体20所感应的电磁效应,直接接地,以减低串音干扰。
如图1、图2所示,本实用新型可在成型该接地导片30后,将其置于模具中,与该隔塞构件12一体成型;或者,如图6所示,令该隔塞构件12的后端端面,凹设有多个沟槽122,以容许该接地导片30的各遮蔽片33、接地突片34伸入其中。
本实用新型的上述接地导片30,其中各遮蔽片33与接地突片34,是一体地自该板体部31上,借助冲压方式,板金成型;或者可令各遮蔽片33、接地突片34,分别以焊接或黏接的方式固定地突设于该板体部31上,而组成该接地导片30。
本实用新型在特定连接器的应用上,其中该接地导片30可如图3所示,仅在板体部31上,突设有遮蔽片33,使各遮蔽片伸置于相邻的讯号端子13a、13b所连接的讯号导线14a、14b间,而免设该接地突片34;或者,图5所示,仅在该板体部31上,突设有接地突片34,以与连接器中的接地端子13c连接[或与该接地端子13c连接的接地导线14c连接],而免设该遮蔽片33。
如图7所示,本实用新型具减低电磁干扰结构的连接器,进一步可在该金属外壳20的后段包裹一绝缘层40,以形成一插头型连接器;或者令各讯号端子13a、13b及接地端子13c直接焊接于一电路板上,而形成插座型的连接器,本实用新型并不限制所形成的连接器种类或形状。
本实用新型具有如下优点:
1.在多排排列状的讯号端子13a、13b与接地端子13c间,介入有一接地导片30的板体部31,以有效减低位于相邻两排的讯号端子13a、13b与接地端子13c间的电磁波干扰。
2.在该接地导片30上,突设有遮蔽片33,令各遮蔽片33伸置于两相邻讯号端子13a、13b所连接的讯号导线14a、14b间,以遮蔽两相邻讯号导线14a、14b在传递电子讯号时所产生的高频干扰。
3.在接地导片30的板体部31上,进一步突设有接地突片34,各接地突片34分别与接地端子13c连接或与接地端子13c所连接的接地导线14c连接,以有效减低串音干扰。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体和金属壳体,该金属壳体,包裹于该端子本体的外围;其特征在于,
所述端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,而各接地端子,分别对应地连接一接地导线;
接地导片,含有一板体部,嵌置于该端子本体的后端,该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有遮蔽片,令遮蔽片伸置于两相邻讯号端子所连接的讯号导线间。
2.根据权利要求1所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片的板体部上,进一步突设有接地突片,以与接地端子连接。
3.根据权利要求1所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述端子本体,包括:一本体部,贯穿有一插孔,该插孔的相对两侧,纵向地向前穿设有多个端子容置穴,以分别对应地嵌置讯号端子、接地端子;一隔塞构件,其前段可吻合地嵌塞于该本体部的插孔后段,以绝缘地分隔位于插孔两侧的讯号端子与接地端子,并在该隔塞构件的后端,嵌塞所述接地导片,使所述接地导片介于呈两排排列状的讯号端子与接地端子间。
4.根据权利要求3所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片是置于模具中,与所述隔塞构件一体成型。
5.根据权利要求3所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述隔塞构件的后端端面,凹设有多个沟槽,以使该接地导片上所突设的各遮蔽片、接地突片分别对应地伸入其中。
6.根据权利要求1所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片,是用金属板材制成,含有一板体部,该板体部的侧缘,突设有弹性搭接部,以弹性地搭接于包裹在所述端子本体外围的金属壳体。
7.根据权利要求1所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片,是在所述板体部的两相对板面,分别突设有遮蔽片。
8.根据权利要求1所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片,在所述板体部的两相对板面上,分别突设有接地突片。
9.一种具减低电磁干扰结构的连接器,包括:端子本体、金属壳体,该金属壳体,包裹于所述端子本体的外围;其特征在于,
所述端子本体,贯穿有多个端子容置穴,以对应地嵌置讯号端子、接地端子,其中讯号端子分别连接一对应讯号导线,而各接地端子,分别对应地连接一接地导线;
接地导片,含有一板体部,嵌置于所述端子本体的后端,并令该接地导片与该金属壳体搭接,且在该接地导片的板体部上突设有接地突片,并令该接地突片与该接地端子连接。
10.根据权利要求9所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述接地导片,在所述板体部的两相对板面上,分别突设有接地突片。
11.根据权利要求9所述具减低电磁干扰结构的连接器,其特征在于所述端子本体,包括:一本体部,贯穿有一插孔,且在该插孔的相对两侧,纵向地向前穿设有多个端子容置穴,以分别对应地嵌置讯号端子、接地端子;一隔塞构件,其前段可吻合地嵌塞于该本体部的插孔后段,以绝缘地分隔位于插孔两侧的讯号端子与接地端子,该隔塞构件的后端,嵌塞一接地导片,并使该接地导片介于呈两排排列状的讯号端子与接地端子间。
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