CN206712072U - 电子连接器 - Google Patents

Abstract

一种电子连接器，其包含：一绝缘本体，其包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别排列于绝缘本体的各端子槽，每一导电端子分别具有一接触部、一焊接部及连接接触部及焊接部的一主体部，且各焊接部延伸出绝缘本体外，其中每一接触部的厚度或宽度小于各主体部，借由多个接触部的结构设计调整电气特性，使多个导电端子与一对接装置连接时特征阻抗趋于一致，改善信号传输的高频问题，使电子连接器传输品质更加优异。

Description

电子连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接器结构，特别是指一种具有调整高频信号传输的SAS(Serial Attached SCSI)传输介面的电子连接器。

背景技术

近年来资讯科技的快速的发展，使得信号传输数量大幅度的增加，此时位于两装置之间用以相互沟通的连接器媒介显然成为一个重要的关键技术，从早期的SCSI(SmallComputer System Interface)到现在的SAS(Serial Attached SCSI，串列SCSI)，对于高速资讯存取的需求串列技术克服了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能且SAS能够支援并与SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的设备相容，具有广泛适用的优势。

在两连接器相互连接传输信号的过程中，为了提升传输速度及信号量而采用了高频的技术传递信号，然而近年来工艺技术精度增加，使得多个连接器体积越来越小，由于多个连接器结构设计日益微小化，将连接器内部结构及其导电端子设计越趋精细，使得高频信号在传输过程中伴随的高频问题越来越严重，如：特征阻抗(Impedance)、传输延迟(Propagation Delay)、传输时滞(Propagation Skew)、衰减(Attenuation)及串音噪声(Cross Talk)等问题，都影响着信号传输的品质与速度。

如美国公告专利第8,777,667号所公开一种连接器A，请参阅附图图10，连接器包含一绝缘壳体B、多个端子C及一屏蔽壳D。多个端子C包含多个上端子C1及多个下端子C2，每一端子C均具有一前端部C3、尾端部C4及连接前端部C3及尾端部C4的一连接部C5，且多个上下端子C分别安装于绝缘壳体B中，多个端子C的各尾端部C4延伸出绝缘壳体B外，屏蔽壳D包覆于绝缘壳体B，其中连接器A并无设置相关调整高频的机制，当传输高频信号时容易发生信号干扰、寄生电容、特征阻抗突变等等的问题。

由于多个端子与多个对接端子连接时互相接触位置的厚度为两端子截面厚度的和，因多个端子与多个对接端子连接时增加了相邻的各端子相对的面积，使得相邻各端子的电容效应增加，而特征阻抗与电容效应具有相关联，故多个端子与各对接端子互相接触的部分会产生特征阻抗变化的问题，进而影响高频信号的传输效率。

由于现有技术公开的连接器在高频信号传输时具有影响传输品质的缺陷，无法满足产业实际所需，为了提高传输品质发挥连接器的最大效益，故针对连接器的结构提出一种改善设计解决问题是具有极大需求的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于设计一种电子连接器，电子连接器具有多个导电端子，每一导电端子包含一接触部、一焊接部及连接焊接部及接触部的一主体部，多个接触部的厚度及宽度小于主体部，借由多个接触部的厚度及宽度调整，改善信号传输的高频问题。

本实用新型的另一目的在于设计一种电子连接器，多个导电端子分别被一固定件所包覆，固定件包含多个开孔露出多个导电端子的各主体部，借由多个主体部与空气接触调整多个导电端子的特征阻抗。

本实用新型的再一目的在于设计一种电子连接器，固定件表面设有一接地片，接地片包含多个接触臂，多个接触臂由固定件的部分多个开孔与多个导电端子的多个接地端子电性连接，借由接地片强化接地端子的接地能力及屏蔽外部的电磁信号干扰，提供较佳信号传输品质。

为达上述的目的，本实用新型提供一种电子连接器，含一绝缘本体及多个导电端子。绝缘本体包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向二两表面设有多个端子槽。多个导电端子由具有一厚度的金属薄板所形成，多个导电端子成分别排列于绝缘本体的各端子槽，每一导电端子在多个端子槽排列方向上具有一宽度，每一导电端子分别具有一接触部、一焊接部及连接接触部及焊接部的一主体部，且各焊接部延伸出绝缘本体外，其中每一接触部的厚度小于各主体部的厚度或每一接触部之的宽度小于各主体部的宽度。

在本实用新型的一个实施例中，主体部与接触部之间具有一段差。

在本实用新型的一个实施例中，主体部与接触部间的段差为垂直骤减或斜面递减。

在本实用新型的一个实施例中，多个相邻导电端子的各接触部的间距大于各主体部的间距。

在本实用新型的一个实施例中，多个导电端子的各主体部分别被两固定件所包覆，多个固定件设有多个开孔露出多个导电端子的各主体部。

在本实用新型的一个实施例中，多个固定件与至少一接地片互相接触，接地片包含多个接触臂，多个接触臂与多个开孔中的多个导电端子的多个接地端子电性连接。

在本实用新型的一个实施例中，接地片可被夹设于两固定件之间或分别安装于各固定件的表面。

在本实用新型的一个实施例中，位于多个固定件中的各主体部的宽度小于多个固定件外的各主体部的宽度。

在本实用新型的一个实施例中，两相邻的多个导电端子的各接触部间的距离大于多个主体部间的距离。

在本实用新型的一个实施例中，具有一外壳固定于绝缘本体。

为达上述的目的，本实用新型提供一种电子连接器，电子连接器包含一绝缘本体、多个导电端子、多个接地片及一外壳。绝缘本体包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别排列于绝缘本体的各端子槽，每一导电端子分别具有连接一接触部及一焊接部的一主体部，且各焊接部延伸出绝缘本体外，其中接触部的厚度小于主体部，主体部与接触部之间具有一段差，且段差为垂直骤减或斜面递减，多个导电端子的各主体部分别被两固定件所包覆，且固定件表面设有多个开孔露出多个导电端子；多个接地片包含多个接触臂，且多个接地片覆盖于各固定件表面，多个接触臂借由各主体部的开孔与多个导电端子的多个接地端子电性连接；外壳固定于绝缘本体。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体外观图。

图2为本实用新型实施例的爆炸图。

图3为本实用新型实施例部分零件的立体外观图。

图4为本实用新型实施例部分零件的立体外观图。

图5为本实用新型实施例部分零件的爆炸图。

图6为本实用新型实施例部分零件的侧面剖视图。

图7为本实用新型实施例部分零件的侧面剖视图。

图8为本实用新型实施例的端子侧视图及俯视图。

图9为本实用新型实施例部分零件的立体外观图。

图10为本实用新型实施例部分零件的立体外观图。

图11为现有技术美国公告专利第8,777,667号的专利附图。

其中，附图标记说明如下：

连接器 A 绝缘壳体 B

多个端子 C 上端子 C1

下端子 C2 前端部 C3

尾端部 C4 连接部 C5

屏蔽壳 D 电子连接器 1

绝缘本体 2 对接腔 21

顶板 22 卡合孔 221

底板 23 固定柱 231

侧板 24 凸部 241

斜面 2411 引导通道 242

凸块 243 间隔壁 25

端子槽 26 承板 27

贯穿孔 28 导电端子 3

第一端子组 3a 第二端子组 3b

信号端子 31 接地端子 32

接触部 33 对接部 331

主体部 34 焊接部 35

倾斜面 36 固定件 4

通孔 41 第一通孔 411

第二通孔 412 定位件 42

凸柱 421 收容部 422

凸件 43 卡合件 44

接地片 5 孔洞 51

接触臂 52 外壳 6

顶壁 61 接合部 611

对接孔 612 覆盖部 613

侧壁 62 缺口 621

耳扣 622 扣合元件 623

保护结构 624 接脚 625

收容空间 63 第一厚度 H1

第二厚度 H2 第一宽度 W1

第二宽度 W2 第三宽度 W3

具体实施方式

如附图图1、图2所示，本实用新型较佳实施例公开一种传输高频电子信号的电子连接器。电子连接器1包含一绝缘本体2、多个导电端子3、多个固定件4、多个接地片5及一外壳6，电子连接器1可固定在一电路板(图中未示)上，且可与一对接装置(图中未示)插接。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图2及图3，绝缘本体包含一对接腔21，对接腔21由一顶板22、一底板23及两侧板24所形成，底板23及顶板22垂直各自表面相向延伸出多个间隔壁25，多个间隔壁56邻近对接腔21开口，各间隔壁25互相平行且彼此间距一致，使多个相邻间隔壁25之间形成多个端子槽26，多个端子槽26位于顶22板及底板23相向两表面，多个间隔壁25邻近对接腔21开口端处设有多个承板27，各承板27分别连接多个间隔壁25，且多个承板27平行于顶板22及底板23，顶板22及底板23设有多个贯穿孔28于多个端子槽26的位置且邻近对接腔21开口，使多个端子槽26借由多个贯穿孔28与顶板22及底板23外部的空间互相连通，顶板22上设有多个卡合孔221，多个卡合孔221较多个贯穿孔28远离对接腔21开口，底板23表面设有多个固定柱231，多个固定柱231可为圆形或矩形的柱体，多个固定柱可将电子连接器1组装于一基板或一电路板上。

绝缘本体2的多个侧板24邻近对接腔21开口外侧表面各设有一凸部241及一引导通道242，多个凸部241及多个通道242可引导外壳6固定于绝缘本体2，每一引导通道242设于各侧板24外表面上的两凸块243之间，多个凸块243分别设置于邻近顶板22及底板23两侧边，多个凸块243间形成较低陷处即为引导通道242，凸部241设于引导通道242间，且各凸部241朝向对接腔21开口方向设有一斜面2411，多个斜面2411与各侧板24表面呈锐角的夹角，便于物件扣合于凸部241。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图8及图9，多个导电端子3由具有一厚度的一金属薄板(图中未示)裁切后冲压一体成形，多个导电端子3分别包含多个信号端子31及多个接地端子32，每一导电端子3分别具有一接触部33、一焊接部35及连接接触部33及焊接部35的一主体部34，每一导电端子3的厚度定义为垂直Z轴方向上的一相对表面间的垂直距离，接触部33具有一第一厚度H1，接触部34具有一第二厚度H2，其中接触部33的第一厚度H1小于主体部34的第二厚度H2，每一接触部33的第一厚度H1约为各主体部34的第二厚度H2的75％，故多个接触部33的第一厚度H1约为各主体部34的第二厚度H2降低25％甚至更多，因多个接触部33与多个主体部的厚度不同，故各接触部33与相对应的各主体部34之间设有有一段差，各接触部33与各主体部34间的多个段差可为阶梯状垂直骤减或利用一倾斜面36缓慢递减，各倾斜面36分别形成于多个接触部33与多个主体部34间的至少一表面上。

由于多个导电端子3结构设计日趋细微，故多个导电端子3采用埋入射出成形法(insert molding)，将多个导电端子3于分别模制于两固定件4上，各固定件4分别固定于多个导电端子3的各主体部34，形成一第一端子组3a及一第二端子组3b，请参阅附图图9，每一导电端子3的宽度定义为垂直座标轴X方向上的一相对表面间的垂直距离，接触部33具有一第一宽度W1，主体部34包含一第二宽度W2及一第三宽度W3，主体部34未被固定件4包覆处具第二宽度W2，主体部34位于固定部4中的宽度为第三宽度W3，接触部33的第一宽度W1小于主体部34的第二宽度W2及第三宽度W3，主体部34的第二宽度W2大于第三宽度W3，此一设计使平行相邻的各接触部33间的距离大于未包覆于各固定件4相邻的各主体部34的间距，借由多个接触部33的第一厚度H1及第一宽度W1设计小于各主体部34，以调整各相邻导电端子3间的电容效应，连带影响特征阻抗的变化，使信号传输能更趋于稳定，改善多个导电端子3的高频信号的传输品质。

第一端子组3a与第二端子组3b分别具有至少一对相邻的多个信号端子31形成一差动信号端子对(differential signal pair)，借由差动信号端子对传送差动电子信号，且差动信号端子对两外侧分别相邻一接地端子32形成：接地端子-信号端子-信号端子-接地端子(G-S-S-G)的排列方式，其中差动信号端子对两侧相邻的各接地端子32可将差动信号端子传递的高频差动信号(differential signal)时所产生的干扰及噪声接地，可有效降低差动信号端子对传递高频信号时对于其他多个信号端子的干扰。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图4、图5，多个固定件4设有多个通孔41、多个定位件42、多个凸件43及多个卡合件44，多个通孔41分别设于各固定件4相对两表面，多个通孔41包含多个第一通孔411及多个第二通孔412，且多个第一通孔411分别露出多个导电端子3的各信号端子31，多个第二通孔412分别露出各接地端子32，多个信号端子31是以差分信号对(Differential Signal Pair)的方式排列固定于各固定件4中，每一差分信号对借由至少一第一通孔411裸露于各固定件4外的空间，使多个差分信号对的部分各主体部34与空气接触，降低多个固定件4覆盖多个导电端子3的面积，由于空气的电容率低于各固定件4的电容率，故将多个导电端子3的面积借由各第一通孔411露出越多于空气中，则电子连接器1的高频特性则更加良好，达到较佳的高频信号传输特性。

两固定件4相对表面设有多个定位件42，多个定位件42形包含多个凸柱421及可与各凸柱421对接的多个收容部422，两相对固定件4的各凸柱421与各收容部422相对应设置，故两固定件4可借由各凸柱421与各收容部422互相对接固定在一起，同时使第一端子组3a与第二端子组3b组合为一体；多个固定件4表面设有多个凸件43及多个卡合件44，多个凸件43及多个卡合件44分别与多个通孔41相邻。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图第4、5图，多个接地片5为金属板材冲压形成，多个接地片5分别包含多个孔洞51及多个接触臂52，多个孔洞51与多个接触臂52交错设置，多个孔洞51分别与多个固定件4的各凸件43大小相同，多个接触臂52由各接地片5冲压后凸出各接地片5的表面，且多个接触臂52可为凸肋或弹臂等结构，各接地片5仍保留部分与多个接触臂52连接，多个接地片5可设置于各固定件4表面或夹设于多个固定件4之间。

多个接地片5不限以热压、卡合、嵌合或夹设的方式固定于各固定件4上。本实用新型以热压固定的方式为例，多个接地片5上的各孔洞51分别套设于多个固定件4上的各凸件43，借由热压的高温使多个凸件43软化覆盖于相对应的各接地片5表面，待多个凸件冷却后，将多个接地片5夹持于多个凸件51与各固定件4上，使多个接地片5稳定的安装于各固定件4表面，且多个接地片5上的各接触臂52借由各固定件4上的多个第二通孔412与多个接地端子32接触并电性连接，多个接地片5覆盖各固定件4可提供多个导电端子3较佳的电磁屏蔽效果，且多个接地片5与各接地端子32电性连接可强化多个接地端子32的接地功能，多个接地端子32借由接地片5互相电性连接，当其中一接地端子32受到大量干扰信号时，可由各接地片5迅速将噪声引导接地，提升各接地端子32功能与效率。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图7，多个接地片5安装于各固定件4表面，且第一端子组3a与第二端子组3b借由各固定件4相互组合为一体后安装于绝缘本体2的对接腔21中，固定件4的多个卡合件44分别与绝缘本体2的顶板22上的多个卡合孔221互相固定，多个导电端子3的各接触部33分别设置于绝缘本体2的各端子槽26中，第一端子组3a及第二端子组3b的各接触部33朝向对接腔21相向延伸一对接部331，且多个导电端子3的各接触部33前端抵接相对应的各承板27，多个焊接部35分别延伸出绝缘本体2。

每一导电端子3的接触部33前端施加一力量于相对应的各承板27，各接触部33前端受制于于承板27，故多个接触部33只能朝承板27反向弹性变形，使多个接触部33未与对接装置插接时即受到多个承板27提供的一预应力(pre-load)，当电子连接器1与对接装置插接时各导电端子3的多个接触部33即可输出较大的一正向力，使多个导电端子3的信号传输更为稳定；由于绝缘本体2的顶板22及底板23上分别设有多个贯穿孔28，使多个端子槽26邻近对接腔21开口处形成一缓冲空间，多个导电端子3与对接装置插接时缓冲空间可收容各接触部33的弹性变化，避免多个导电端子3因挤压顶壁22或底壁23造成不可回复的断裂或变形。

于本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图10，外壳6为金属材料所形成，外壳6包含一顶壁61及两侧壁62，多个侧壁62分别延伸于顶壁61相对两侧边形成一收容空间63，且多个侧壁62互相平行，顶壁61设有一接合部611，接合部611为垂直顶壁61表面远离收容空间63延伸的凸起结构，且接合部611表面设有多个对接孔612用以固定对接装置，接合部611延伸出一覆盖部613，各侧壁62的一边缘设有一缺口621，与多个缺口621相对另一边缘延伸出一耳扣622，各耳扣622的一侧边延伸出一扣合元件623，各侧壁62延伸出耳扣622处设有一保护结构624，多个保护结构624为垂直各侧壁62往收容空间63延伸的结构，多个保护结构624可有效保护并防止绝缘本体2受损，且各侧壁62于再一边缘延伸出多个接脚625。

本实用新型较佳实施例公开中，请参阅附图图1，外壳6的多个侧壁62所延伸的各耳扣622分别沿着绝缘本体2多个侧板24外表面的各引导通道242组合，并将多个耳扣622分别扣合于对应的各凸部241，多个耳扣622延伸出的各扣合元件623相向朝绝缘本体2延伸并固定于绝缘本体2，增加外壳6固定于绝缘本体2的固持力，多个保护结构624分别邻近绝缘本体2的对接腔21开口处邻近各侧板24，保护结构624的功能用于引导对接装置的一舌板(图中未示)的插接方向，使舌板能顺利插入绝缘本体2的对接腔21，多个保护结构624可有效防止舌板刮伤绝缘本体2，增加电子连接器1的使用寿命，覆盖部613由接合部611延伸置于顶板22表面，外壳6所形成的收容空间63与绝缘本体2的对接腔21互相连通；且本发明的电子连接器1不以外壳6为限，还可排除外壳6，作为另一实施例。

本实用新型较佳实施例公开中，请参照附图图6，多个接地片5的各接触臂52分别与多个接地端子32的各主体部34接触，由于多个接触臂52与多个接地端子32间各形成一接触表面，多个接触表面可能因为对位不正确或是表面平整度不均，使得多个接触面积不同产生不可预测的电阻值，甚至会有接触不良的情形发生，为了克服此一问题及提升电性连接的稳定性，多个接地片5的各接触臂52或多个接地端子3的各主体部34镀上一层焊锡，多个接地片5分别固定于相对应的各固定件4，同时多个接地片5的各接触臂52也借由固定件4上的多个第两通孔412与多个接地端子32的各主体部34接触，多个接触臂52与多个接地端子32的各主体部34再经过一道加热的过程，将多个接触臂52或多个接地端子32的各主体部34上的焊锡形成熔融的状态，使多个焊锡填满多个接触臂52及相对应的多个接地端子32的各主体部34的各接触表面，待冷却后多个接触臂52及相对应的多个接地端子32借着焊锡固定在一起，可提升电性连接的品质，达到较佳的接地效果。

本实用新型较佳实施例的多个导电端子的设计依据Z₀＝[(R+jωL)/(G+jωC)]^1/2，此公式利用相同的近似方法得知Z₀∝(L/C)^1/2，又依据高斯定律得知C＝εA/d，其中Z₀为特征阻抗，R为单位长度的串联电阻，G为单位长度的并联电导，L为单位长度的串联电感，C为单位长度的并联电容，ε为电容间介质的电容率，A为电容中两导板的面积，d为电容中两导板之间的距离；在本发明的设计中采用调整多个导电端子3的结构改变电容的参数，进而调整特征阻抗的数值，由于多个电子连接器1体积设计越趋微小化，多个导电端子3之间的距离也随着多个电子连接器1体积缩小而缩短，多个导电端子3之间产生的电容效应也随着相邻距离缩短而明显增加，且当电子连接器1与对接装置接合时，多个导电端子3与对接装置的多个对接端子(图未公开)接触并重迭，多个导电端子3与多个对接端子重迭处厚度大于多个导电端子3的其他部位，由于两相邻多个导电端子3与对应的各对接端子相互接触使得厚度变大，使两相邻多个导电端子3相对表面积增加，两相对表面积增大使得电荷累积也越大，产生越严重的电容效应。

为了解决多个导电端子3间的电容问题，本实用新型针对多个导电端子3的结构进行改良，依据上述公式可知影响电容的因素有三个，分别为两相邻导电端子3间的距离、两相邻导电端子3相向的表面积大小及两相邻导电端子3间介质的电容率，为了克服多个导电端子3的各接触部33与对接装置连接时因相对表面积增加产生的电容问题，故将多个导电端子的各接触部33的厚度进行调整，借由减少每一接触部33的厚部缩减相邻各接触部33的两相对表面积，借由两相对表面积的减少，降低电容效应。

除此之外，借由增加相邻的多个导电端子3之间的距离，使得多个导电端子3彼此远离，进而达到降低电容效应，其中多个导电端子3的各接触部33的宽度设计小于各主体部34，借由多个接触部33宽度的缩小以增加相邻各接触部33的间隔长度，使两相邻的多个导电端子3的各接触部33之间的距离大于多个主体部34之间的距离，达到降低电容效应的需求。

各固定件4为塑胶材料所形成，因各固定件4的电容率大于空气，使得包覆在各固定件4中的多个主体部34累积较大的电荷，产生了较裸露于空气中的多个主体部34还要显著的电容效应，为了克服多个固定件4包覆的相邻主体部34的较大的电容效应问题，本设计将包覆于多个固定件4中的多个导电端子3的每一主体部34宽度缩小，使多个固定件4中相邻各主体部34的间距增加，以及利用多个通孔41分别将多个主体部34部分裸露于空气中，调整间距及电容率以降低电容效应，借由上述的改良使多个导电端子3的相邻多个接触部33、多个主体部34及多个焊接部35的电容效应降低且趋于一致，以维持特征阻抗的一致性，改善高频信号传输的品质。

相较于现有技术，本实用新型将传输高频信号的电子连接器1的各导电端子3提出改良，一般连接器的端子厚度及宽度为了制造方便大多设计相同，近年来信号传输量大为增加，为了满足大量信号传输的需求，故传输的频率也多转为高频传输，伴随着连接器微型化，多个导电端子3间距离过于接近，产生了许多高频的电容问题，为了解决此一问题，本实用新型提出了一种降低电容效应的设计，将多个导电端子3的各接触部33的厚度及宽度设计为小于多个主体部34，借由多个接触部33厚度及宽度的变化调整电子连接器1的电容效应及特征阻抗，使得与对接装置连接时多个接触部33因降低电容而提高特征阻抗，借此调整电子连接器1高频信号传输情形符合规范。

由以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，因此提出专利申请。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，均应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电子连接器，其特征在于，包含：

一绝缘本体，其包含一对接腔，所述对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，所述顶板及所述底板相向两表面设有多个端子槽；

多个导电端子由具有一厚度的金属薄板所形成，所述多个导电端子成分别排列于所述绝缘本体的各所述端子槽，每一导电端子在所述多个端子槽排列方向上具有一宽度，每一导电端子分别具有一接触部、一焊接部及连接所述接触部及所述焊接部的一主体部，且各所述焊接部延伸出所述绝缘本体外，其中每一接触部的厚度小于各所述主体部的厚度或每一接触部的宽度小于各所述主体部的宽度。

2.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述主体部与接触部之间具有一段差。

3.如权利要求2所述的电子连接器，其特征在于，所述主体部与所述接触部间的所述段差为垂直骤减或斜面递减。

4.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述多个相邻导电端子的各所述接触部的间距大于各所述主体部的间距。

5.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，所述多个导电端子的各所述主体部分别被两固定件所包覆，所述多个固定件设有多个开孔露出所述多个导电端子的各所述主体部。

6.如权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，所述多个固定件与至少一接地片互相接触，所述接地片包含多个接触臂，所述多个接触臂与所述多个开孔中的所述多个导电端子的多个接地端子电性连接。

7.如权利要求6所述的电子连接器，其特征在于，所述接地片可被夹设于两固定件之间或分别安装于各所述固定件的表面。

8.如权利要求5所述的电子连接器，其特征在于，位于所述多个固定件中的各所述主体部的宽度小于所述多个固定件外的各所述主体部的宽度。

9.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，两相邻的所述多个导电端子的各所述接触部间的距离大于所述多个主体部间的距离。

10.如权利要求1所述的电子连接器，其特征在于，具有一外壳固定于所述绝缘本体。