CN102859805A - 高带宽连接器 - Google Patents

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Abstract

提供了一种改进的引脚开放型连接器，用于在传输高速信号时通过选择性地应用用于控制电性能参数的一种或多种技术来增强性能。有损耗材料可邻近于连接器的导电元件放置，以减少导电元件对中的谐振和/或提供对于差分信号导体对的期望特性阻抗。有损耗材料可被成形和放置为避免电容性耦合，电容性耦合否则会增加串扰。在直角连接器中，有损耗材料的厚度梯级式地增加，以沿较长导电元件和较短导电元件提供相当的损耗。导电元件可被成形为平衡被选择用于传输差分信号的对的性能特性，而与沿行或列的定向无关。替选地，导电元件可具有覆盖有有损耗部分的缩窄区域，以减少谐振同时支持DC信号传播。

Description

高带宽连接器
相关申请
本申请要求Gailus等人于2010年2月24日提交的题为“HighBandwidth Connector”的第61/307,824号美国临时专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
所述的各方面一般涉及电互连系统，更具体地，涉及改进的互连系统中的信号完整性。
背景技术
在各种电互连系统中，通常使用可分离的多引脚连接器。在1吉比特/秒至20吉比特/秒的范围内传输信号的单端和差分对电路径是通过诸如线缆或集成电路封装件的信号传输结构来提供的。这样的电路径通常存在于诸如子卡和背板的电路板之间。相应地，在该范围内的频率下传输信号的可分离连接器是已知的。然而，其在设计电连接器以在相对有限的区域内提供适当数量的信号路径方面通常是挑战，在该相对有限的区域内，所有信号路径具有支持整个电子系统的期望水平的性能的电特性。
在连接器不具有预先指定的信号导体或接地导体的情况下，可将连接器称为“引脚开放型（open pin field）连接器”。对于引脚开放型连接器，连接器的电特性（诸如，插入损耗、由于阻抗不匹配导致的信号反射、不同信号导体之间的串扰等）可以通过适当地选择如何分配连接器引脚来控制。例如，一些连接器引脚可被分配来传输信号或者可成对以传输差分信号。可分配一些连接器引脚用作高频数字接地部。这些接地部可连接到地或者可传输固定电压供电或者电力返回。在一些情况下，数字接地部与电力返回连接部同时使用。此外，一些信号被分配来传输相对低速的信号。
在引脚开放型连接器中，可以进行引脚分配以用接地部隔开高速信号导体或者以使包围高速信号导体。例如，如果连接器包括被布置成行与列的二维规则阵列的导电引脚，则可以分配水平相邻的导体对以按与水平相邻的接地回路引脚对交替的图案用作用于差分信号的正负信号引脚。信号引脚的图案可逐行交错两个位置。这样的布置提供了差分对和接地对棋盘状图案。类似的配置可针对垂直成对的信号导体和成对的接地部而出现。
通过电连接器实现信号路径的期望电特性的替选方法是指定连接器内的某些导体来传输信号而指定其他导体接地。当先验已知哪些导体传输信号以及哪些导体接地时，可以根据导体的功能调整其形状和位置。例如，被指定成对以传输差分信号的信号导体可被布线成彼此接近。可使被指定为接地的导体比传输高速信号的导体宽，并且可被放置成屏蔽高速信号。
此外，当预先分配连接器中的导体的预期功能时，可将有损耗材料结合到连接器中，以增强连接器的性能。作为减少连接器中的谐振的方式，有损耗材料例如可与接地导体接触。
尽管包括具有预先分配的功能的导体的连接器可提供更好的性能，但是在历史上，许多连接器已经是引脚开放型连接器。引脚开放型连接器向电子系统的设计者提供了更好的灵活性。此外，一旦系统已被设计有连接器，这在对该系统的升级使用相同连接器或可兼容连接器来使更旧的部件和更新的部件互连的情况下是理想的。出于这些和其他原因，仍广泛使用引脚开放型连接器。
发明内容
通过一种或多种设计技术的组合提供改进的引脚开放型连接器。这些技术可提供诸如串扰、阻抗和/或插入损耗的特性的适当值，而不管连接器中的哪些导电元件是用于传输高速信号以及哪些导电元件用作接地导体或传输低速信号。
一种这样的技术可包括邻近于连接器内的导电元件选择性地放置有损耗材料。在一些实施例中，有损耗材料包括在多引脚的引脚开放型连接器中。在没有专门设计成信号导体或接地导体的导电元件的实施例中，有损耗材料可邻近于一些导电元件来放置，即使那些导电元件可用于传输信号。在一些实施例中，有损耗材料可选择性地放置成对所有导电元件具有相当的影响，以使连接器的任何导电元件会展现适当的性能特性，而无论是否被设计成信号导体或接地导体。另外，任何导电元件对可被设计为传输差分信号的导电对。
有损耗材料在电连接器中的不同放置（诸如，邻近于导电元件）是适当的。在一些实施例中，有损耗材料还可用于填充导电元件之间的区域。可选择有损耗材料相对于导电元件的放置以减少导电元件对在被用作接地部的情况下的谐振，而不会引起用于传输信号的信号传导元件的不可接受的减少。
此外，在信号导体对用于传输差分信号的情况下，有损耗材料的区域可被放置和/或成形为有助于信号导体对的期望特性阻抗。在一些实施例中，导电元件在列方向上相对于其在行方向上的厚度而延长，并且有损耗材料可放置在各列之间。
替选地或附加地，有损耗材料可被成形为控制导电元件之间的耦合，这在那些导电元件传输信号的情况下会有助于串扰。在一些实施例中，作为控制特性阻抗的方式，有损耗材料可被形成为多个带或分离带或者平面构件，该平面构件包括限定带的多个槽。带可被放置为遵循导电元件的轮廓。替选地或附加地，槽可位于导电元件之间。这样的带可对称地放置在到一列导电元件的两侧。
然而，在一些实施例中，有损耗材料可邻近于连接器中的部分导电元件来放置，诸如通过包围覆盖导电元件的绝缘部分。在一些情况下，尽管有损耗材料紧邻导电元件，但是有损耗材料不与导电元件接触。
在其他实施例中，有损耗材料部分地或全部地覆盖连接器的导电元件。在一些情况下，有损耗材料可与导电元件接触。
替选地或附加地，由有损耗材料引起的损耗量可通过在导电元件中形成间隙来增加。间隙区域可存在于连接器的导电元件的导电构件之间。有损耗材料可放置在导电元件之间的这种间隙区域中，其中，有损耗材料与导电构件接触并形成导电构件之间的连接。
在一些实施例中，连接器的导电元件的导电构件可包括窄桥接部分。这样的窄桥接部分可支持DC信号传播。对于具有窄桥接部分的导电元件，有损耗材料可放置在窄桥接部分附近，从而与导电构件的端部和窄桥接部分接触。
替选地或另外可使用的另一种技术需要选择使导电元件分隔的材料的相对介电常数。可与这些元件之间的间距成比例地选择使导电元件分隔的材料的有效介电常数。材料和构造技术可用于提供相隔更大距离的导电元件之间的更大介电常数。更大介电常数可通过在连接器壳体中使用高介电常数材料（诸如，相对介电常数为3以上的材料）来提供。替选地或附加地，可通过在相互更靠近的导电元件之间引入诸如空气的低介电常数材料来实现有效介电常数的差别。控制有效介电常数可用于在导电元件之间的间距在连接器的不同维度上不同的情况下使任意相邻导电元件对的特性阻抗均等。
用于在导电元件之间的间距在连接器的不同维度上不同的情况下使特性阻抗均等的另一种技术需要选择性地放置有损耗材料以占据具有较宽间隔的相邻导电元件之间的空间。这样的技术可采用作为有损耗导体的有损耗材料。
替选地或附加地可使用的另一种技术需要选择适当形状的导电元件。在导电元件虽然位于中心间距（on-center spacing_）在所有方向上均等的规则阵列中但具有比其宽度小的厚度的情况下，可相对于标准连接器减小导电元件的宽度。这样的情况在导电元件由金属片压制而成时出现。
在说明性实施例中，提供了一种电连接器。该电连接器包括：多个列，每一列均包括多个导电元件；以及有损耗材料，邻近于多个列中的每一列的导电元件来设置，其中多个列和有损耗材料被适配并配置成使得导电元件提供具有标称阻抗的差分信号传导路径，其中由在同一列中的相邻导电元件形成的信号路径具有不小于标称阻抗的80%的阻抗，并且由在相邻列中的相邻导电元件形成的信号路径具有不大于标称阻抗的120%的阻抗。
在另一说明性实施例中，提供了电连接器。电连接器包括：多个列，每一列均包括多个导电元件；多个绝缘区域，每个绝缘区域与相应列相关联；有损耗材料，设置在多个有损耗区域中，其中对于多个列中的每一列，相应的绝缘区域关于纵轴对称地设置在该列的第一侧和该列的第二侧；以及第一有损耗区域设置在该列的第一侧，而第二有损耗区域设置在该列的第二侧，第二有损耗区域关于纵轴与第一有损耗区域对称。
在另一说明性实施例中，提供了一种用于电连接器的晶片。该晶片包括以列设置的多个导电元件以及邻近于该列设置的至少一个有损耗构件，该至少一个有损耗构件包括：多个有损耗材料带，每个带遵循多个导电元件中的相应导电元件的轮廓；以及不具有有损耗材料的多个区域，分隔多个带中的相邻带。
在又一说明性实施例中，提供了一种电连接器。该电连接器包括：多列导电元件，多列中的每一列均包括多个导电元件；有损耗材料，其中对于多列中的每一列：有损耗材料邻近于多个导电元件的一部分设置，该部分至少包括第一导电元件、第二导电元件和第三导电元件，并且有损耗材料与第一导电元件间隔第一距离，有损耗材料与第二导电元件间隔大于第一距离的第二距离，有损耗材料与第三导电元件间隔大于第二距离的第三距离。
在另一说明性实施例中，提供了一种电连接器。该电连接器包括：多个列，每一列均包括多个导电元件，每个导电元件均包括接触尾部、配对接触部分和将接触尾部和配对接触部分接合的中间部分，其中多个导电元件的至少一部分中的每个导电元件均具有包括至少一个缩窄部分的中间部分；以及具有有损耗材料的多个区域，每个区域均设置在多个导电元件中与缩窄部分相邻的导电元件上。
在另一说明性实施例中，提供了一种用于电连接器的晶片。该晶片包括：以列设置的多个导电元件，多个导电元件中的至少一部分具有缩窄部分；以及具有有损耗材料的多个区域，每个区域均电连接至多个导电元件中与相应导电元件的缩窄部分相邻的相应导电元件。
上述内容是本文中描述且在附图中示出的本发明构思的部分概况。
附图说明
附图并不是按比例绘制的。在附图中，在各幅图中示出的每个相同或几乎相同的部件由类似的附图标记表示。为了清楚，可以不在每幅图中标记每个部件。在附图中：
图1是根据一些实施例的电互连系统的透视图；
图2是根据一些实施例的电互连系统内的连接器的另一部分分解透视图；
图3A是根据一些实施例的穿过图2的电互连系统的标记为3A/3B的平面所得到的横截面的示意图；
图3B是根据其他实施例的穿过图2的电互连系统的标记为3A/3B的平面所得到的横截面的另一示意图；
图4是在将导电元件结合在绝缘材料内之前的导电元件引线框的透视图；
图5A是根据其他实施例的其上结合有绝缘材料的导电元件引线框的透视图；
图5B是其上结合有绝缘壳体的导电元件引线框的另一透视图；
图6A是具有有损耗材料的平面构件的透视图；
图6B是具有有损耗材料的平面构件的另一透视图；
图6C是根据一些实施例的具有有损耗材料的平面构件的侧剖面；
图7A是根据一些实施例的导电晶片的部分分解透视图；
图7B是导电晶片的另一部分分解透视图；
图7C是根据一些实施例的导电晶片的另一部分分解透视图；
图8是导电晶片的透视图；
图9是根据一些实施例的导电晶片的部分剖视图；
图10是根据一些实施例的导电晶片的透视图；
图11是根据一些实施例的电互连系统的部分剖视图；
图12是根据一些实施例的导电晶片的部分剖视图；
图13是根据一些实施例的另一导电晶片的部分剖视图；
图14A是根据一些实施例的穿过导电晶片所得到的横截面的示意图；
图14B是根据一些实施例的穿过另一导电晶片所得到的横截面的示意图；
图14C是根据一些实施例的穿过另一导电晶片所得到的横截面的示意图；
图15是相邻导电元件和设置在导电元件上的有损耗材料带的示意图；
图16是相邻导电元件和设置在导电元件的相对侧的有损耗材料带的示意图；
图17是相邻导电元件和设置在导电元件的两侧的有损耗材料的示意图；
图18是相邻导电元件和完全包围导电元件的有损耗材料的示意图；
图19是根据一些实施例的相邻导电元件和设置在导电元件的相对侧的有损耗材料的示意图；
图20是根据一些实施例的具有沿着导电元件的间隙区域的导电晶片的侧面示意图；
图21是根据一些实施例的具有沿着导电元件的桥接间隙区域的导电晶片的侧面示意图；以及
图22是图20的区域2010的特写侧面示意图。
具体实施方式
发明人已认识到并理解，可通过使用一种或多种构造技术实现具有期望的电特性和机械特性的引脚开放型连接器。
这些技术可以按可同时为穿过连接器的信号路径提供期望阻抗、串扰、插入损耗或其他电特性的适当组合来使用。在一些实施例中，这些技术可应用于引脚开放型连接器，以使得对于连接器内的任何信号导体，这些电特性中的一个或多个电特性可以是一致的以落入某一容差内。作为具体示例，本文中所述的技术可用于提供根据HM标准构造的引脚开放型连接器，其在足以支持10Gbps以上的数据率的频率范围内提供特性阻抗与可接受串扰和插入损耗，而不管选择哪对相邻导体传输这样的信号。
这些构造技术可包括选择性地放置有损耗材料。发明人已认识到，在一些情况下，对于用于频率分量超过大约1GHz的信号的连接器，可能存在不期望的谐振。这样的谐振可能涉及电压和电流的驻波图案，尤其在被分配作为接地回路导体的导体中。存在于这样的导体中的谐振会产生诸如信号幅度相对频率传输响应的倾角、信号反射和串扰响应的峰值以及从合并连接器的设备辐射的电磁发射的峰值的影响。
本文中提出了用于在保留为信号或信号接地回路功能分配各个引脚的灵活性的情况下显著地减少连接器中的谐振的这些影响的设备和方法。在一些实施例中，在为固定电压电力或电力返回用途分配各个引脚时或者为了分配来传输低速信号而保留灵活性。这样的灵活性可以例如通过为连接器内的所有导电元件提供相当的损耗量以及/或者在电浮置配置中提供有损耗材料来提供。当浮置时，有损耗材料可以在连接器内不电连接至任何导电元件。
另外，为了支持将引脚开放型连接器用于高速信号，一种或多种技术可用于为任何相邻导电元件对在关注的操作范围内提供均匀的阻抗，而不管那些导电元件是在行方向上对准还是在列方向上对准。在一些实施例中，这些技术可包括对连接器的导电元件的中间部分设置在行维度和列维度上提供近似均匀的维度的形状。
在导电元件由一片金属压制而成的实施例中，提供与金属的厚度相当的宽度可能是不实际的。然而，导电元件在沿着行的维度上比在沿着列的维度上更宽，以使得沿着列的边缘间间距小于宽边间间距。因此，其他技术可用于为由沿着行和沿着列的相邻导电元件形成的对提供相当的阻抗。这些技术可包括在沿着行的相邻导电元件之间放置有损耗材料，而在沿着列的相邻元件之间没有相当量的有损耗材料。
替选地或者附加地，这样的技术可包括相比于沿着列的相邻元件之间，在沿着行的相邻导电元件之间放置具有更高介电常数的材料。在一些实施例中，更高介电常数可通过将高介电常数材料用于连接器的绝缘壳体来实现。填充有空气或其他低介电常数材料的槽可引入沿着列的导电元件之间。
在一些实施例中，有损耗材料可部分地导电，并且可被放置成有助于在不同方向上的导电元件之间存在不均等间距时使各对的阻抗均等。在这样的实施例中，有损耗材料可被选择性地放置在具有较宽间隔的导电元件之间。
为了避免增强不旨在形成差分对的导电元件之间的耦合（其在导电元件用于传输信号时会导致串扰增加），有损耗材料可成形为通过有损耗材料限制电容性耦合。发明人已认识到，这样的耦合可能不期望地增加串扰。因此，作为减少电容性耦合的方式，本文中所应用的技术可包括将槽并入有损耗构件中。可通过提供具有有损耗材料的多个带来实现槽的效果。
尽管不打算受任何操作理论约束，但是发明人从理论上说明特性阻抗或阻抗矩阵可与一组基本上平行延伸的接地导体引脚以及它们支持的电场的传播模式相关联，这是因为在使用中这样的引脚一起连接到印刷电路板上的公共接地基准导体。然而，和引脚开放型连接器中的接地导体引脚上的电荷和电流图案有关系的一个谐振源涉及在短路或不匹配的零阻抗中终止的传播模式。结果，接地导体引脚和公共接地基准导体可呈现以谐振“腔”或结构的形式储存电磁能量的趋势。
本文中所讨论的连接器中的谐振能量储存可涉及包括穿过连接器结构多次的、叠加的反向反射电磁模和正向反射电磁模的驻波。反之，优选的信号传播可涉及信号传播模式的单次单向通道。为了实现期望的信号传播，连接器可被构造为结合电磁有损耗材料。这样的有损耗材料可包括在连接器中以使材料引入不期望的谐振模式的损耗大到足以降低对信号传送的有害影响、反射、串扰等，同时将对期望信号传送的损耗的影响保持为可接受水平。
然而，在引脚开放型连接器中，由于事先不知道哪些导电元件将作为接地导体被连接，因此，谐振的补偿和其他不期望的电效应可应用于连接器中的多个导电元件，以使得无论哪些作为接地部被连接，都会抑制谐振效应。可应用这样的补偿，以使得类似地放置的导电元件和导电元件对接收类似的补偿。以该方式应用补偿会产生具有导电元件的列的子组件，其中，有损耗构件相对于每列对称放置。
此外，期望对会在高频下发生的串扰或其他效应进行补偿。通过这样做，本文中所述的引脚开放型连接器的实施例可被适配成在高频下进行操作。以这种方式适配连接器可使得新设计的高速连接器的半部分与先前设计的引脚开放型连接器的半部分机械地且电地配对。作为具体示例，可以使用本文中所述的技术将子卡连接器适配用于高频操作。这样的高频连接器仍然将与传统的背板连接器兼容。通过将高速子卡连接器附接至带有高速芯片的新设计的高速子卡，可以使用传统的背板连接器来将高速子卡插入具有背板的电子装置，从而使得装置升级，或者制造新的高频装置而对装置的包括背板的部分不进行改变。
作为具体示例，可修改工业标准HM子卡连接器，以即使在与传统HM背板连接器配对时也提供大于10吉比特/秒的高速性能。这样的连接器可具有在配对端和/或接触尾部处关于中心间隔2mm的导电元件的矩形阵列，其中，连接器附接至印刷电路板。
在各个实施例中，说明性地在上下两件的子卡到背板多引脚连接器上提供有损耗材料的应用。在一些实施例中，连接器可包括背板配对半部分，其包括绝缘壳体和独立式或绝缘支持式背板导电接触部，其中独立式或绝缘支持式背板导电接触部具有被适配用于连接至电路板内的各条迹线（trace）的相对端。本文中所述的实施例可提供如下子卡连接器：其可以与这样的背板连接器配对，但与传统的HM连接器相比支持更高速的信号。这样的连接器可以在不舍弃引脚开放型连接器为了任何目的而使用任何导电元件的灵活性的情况下支持更高速的信号。
任何适当的构造技术可用于这样的子卡连接器。例如，子卡连接器可被构造用于多个子组件，诸如晶片结构。晶片结构可包括多个子卡导电接触部，其中每个导电接触部具有相对端，其中一端被配置用于与背板连接器中的导电元件配对。第二端可被配置用于连接至印刷电路板。中间部分可接合这两端。在一些实施例中，中间部分可弯曲近似90度的角以形成直角连接器。
在一些实施例中，每个晶片均可包括邻近于导电接触部的一个或多个有损耗导电构件以及在一些实施例中包围导电接触部但与导电接触部不进行电接触的一个或多个有损耗导电构件。例如，有损耗材料可包围直角引线框部分中的导电接触部，而不进行电接触或物理接触。然而，在其他实施例中，有损耗材料可与电组件中的导电元件接触。在邻近每个导电元件的有损耗材料与邻近其他导电元件的有损耗材料电隔离的实施例中，有损耗材料可与导电元件进行电接触或机械接触。在其他实施例中，有损耗材料可以是绝缘体，以使得即使有损耗材料与导电元件机械接触，也不会通过有损耗材料与导电元件之间的接触来进行电连接。
结合有损耗材料可引起在关注的工作频率范围（诸如达到5GHz）内范围在0dB到3dB之间的损耗量。以10吉比特/秒数据信号作为示例，数据率的一半将对应于5GHz，这将导致大约1dB至3dB的损耗以便适当地减轻不期望的谐振效应。
不管是否使用特定的有损耗材料，一种减轻相邻对之间的耦合的方法是将有损耗材料包括在导电元件中作为分离对的一部分的中间部分之间的每个晶片中。这样的方法可减少耦合至接地对的能量，因此，减小了所引起的任何谐振的幅度。
在一些实施例中，有损耗绝缘体或绝缘导体材料可用于改进整个连接器数据传输性能。可将连接器描述为传输线导体的集合，部分地或全部地封入在DC频率下几乎没有系列衰减损耗发生的固体材料中，在除DC外的基带频率或者特定的预期频率范围下仍具有基本上固定的AC损耗特性。这样的材料可被称为“AC有损耗材料”。“AC有损耗材料”可用作“谐振阻尼材料”或者可以简称为“有损耗材料”。
在一些实施例中，连接器可呈现出通过连接器传输线部件所传送的数据信号波形的、重复且有益的超过DC的衰减。使用AC有损耗材料会导致所传送的数据信号的主要电磁场配置的有益衰减。这样的衰减会导致一些传送信号裕度（margin）在系统中的损耗。然而，该信号恶化可被认为对于互连系统是期望的或有益的，并且在某些情况下，这样的信号恶化可以通过其他互连系统部件来容忍或补偿。具体地，通过AC有损耗材料的某种布置来对传送信号的有目的的衰减和恶化在帮助减轻或减少连接器导体几何结构固有的谐振和/或多导体传输线串扰耦合效应方面是有用的。
在谐振的情况下，应用AC有损耗材料可减轻和/或减少由于不期望的传输线再反射或起谐振器结构作用的连接器子部件（例如，传输线短截线）而导致的失真的影响。由于连接器中的传输线再反射的减少引起的有益结果是由连接器谐振引起的串扰耦合随后进一步衰减。
在连接器横剖面中的多导体传输线串扰耦合效应（一般被描述为在与传播方向正交的平面内发生的串扰）的情况下，AC有损耗材料可被设计为利用充分的磁损耗特性减少电感性串扰，或者利用充分的材料偶极子和/或传导涡电流损耗减少电容性串扰。
在一些方面，本公开涉及如下的一种电子装置：其中，诸如PCB的电路组件与已结合有AC有损耗材料的引脚开放型连接器互连。AC有损耗材料可与每列中的基本上全部导电元件结合。这样的配置可提供用于通过连接器传输高速信号的期望电特性，而不管如何进行引脚分配。连接器可被配置成为对同一列中的相邻导电元件对施加的差分信号提供边缘耦合。替选地，在不对连接器的设计进行改变的情况下，可将连接器配置成为相邻列中的相邻导电元件对施加的差分信号提供宽边耦合。这样的耦合可实现期望的高频性能，而不管选择了哪些导体对。
AC有损耗材料可以是任何适当形式的材料，包括如下文所述的任何AC有损耗材料。这样的材料可以是部分导电的、磁性的或介电的。
AC有损耗材料可以任何一种或多种方式结合到连接器中。在一些实施例中，AC有损耗材料成型或放置在导电元件附近，但通过绝缘体与导电元件分隔。然而，在一些实施例中，AC有损耗材料可直接与导电元件接触。在AC有损耗材料导电的实施例中，AC有损耗材料的与导电元件接触的区域可通过绝缘材料而与其他导电元件或者AC有损耗材料的与其他导电元件接触的其他区域隔离。在AC有损耗材料是电介质的实施例中，AC有损耗材料的邻近区域可与多个导电元件接触，包括同一行或列中的多个相邻导电元件。
在一些实施例中，与每个导电元件接触的AC有损耗材料的量可提供在1dB到3dB之间的沿着每个导电元件的损耗，其中该AC有损耗材料的量可通过控制邻近于AC有损耗材料或与AC有损耗材料接触的导电元件的长度来控制。然而，在一些实施例中，损耗可以在约0.7dB到约3dB之间。在其他实施例中，损耗可以在约1dB到约4dB之间。可以在与为通过连接器的信号的数据率的一半的数据率对应的频率（以赫兹为单位）处达到该损耗。作为具体示例，连接器可针对大约10吉比特/秒的高频性能来设计，并且可在5GHz下具有在1dB到3dB之间的损耗。
转向附图，图1示出包括子卡200和背板520的电子系统的一部分。应该理解，图1的简化图示仅示出了这些部件的部分，并且本领域的技术人员应理解，附加部件将包括在电子系统中。
该系统包括提供背板520中的迹线与子卡200中的迹线之间的多条传导路径的电连接器100。这里，连接器100是引脚开放型直角连接器，其具有根据标准（诸如，HM标准）的机械形状因数。根据该标准，连接器100提供布置成规则阵列的多个传导路径，其中，导电元件之间的中心间距为2mm。然而，应该理解，可使用任何适当的间距。该间距的范围可例如在1.5mm到3mm之间。
连接器100被示出为包括子卡连接器102和背板连接器500这两个部分。在该示例中，子卡连接器102由多个子组件（这里，示为多个晶片300）组装而成。多个晶片300附接至绝缘前壳体400。在所示的实施例中，每个晶片均包含一列导电元件，每个导电元件均具有配对接触部分。在所示的实施例中，配对接触部分插入前壳体400中。导电元件还包括与子卡200进行电连接的接触尾部（不编号）。尽管图1中看不见，但是每个导电元件均具有将接触尾部和穿过晶片的配对接触部分接合的中间部分。
然而，可以理解，除晶片之外或者作为晶片的替选，任何适当的构造技术都可用于形成子卡连接器102。
背板连接器500包括可以通过绝缘壳体400的开口410与多个晶片300的导电元件配对的背板导体510。背板导体510还具有连接至背板520的接触尾部。结果，当子卡连接器102和背板连接器500适当地相互配对时，通过连接器100内的导电元件在子卡200与背板520之间建立电连接。
在所示的实施例中，连接器100是引脚开放型连接器。相应地，连接器中的每个导电元件的功能由到印刷电路板的连接来确定。当分配子卡或背板内的传导结构之间的连接时，这样的连接由电子系统的设计者指定。
尽管连接器100具有符合标准的、从子卡连接器102和背板连接器500伸出的接触尾部的图案和/或在子卡连接器102与背板连接器500之间的配对接口处的配对接触部分的图案，但是子卡连接器102或背板连接器500中的任一个或两者可被构造成相比于传统连接器在较高频率下进行操作。不管在设计电子系统时如何进行印刷电路板中的传导结构与连接器中的导电元件之间的分配，都可实现这样改进的高频性能。在所示的实施例中，背板连接器500是传统的HM连接器。然而，已使用本文中所述的技术来将子卡连接器配置成在更高频率下进行操作。
在一些实施例中，可用有损耗材料构造包含信号引线框、前壳体和/或背板壳体的晶片。可以放置该材料以提供改进的高频性能。
图2示出了子卡连接器102的近视图（closer view）。导电晶片310包括接触尾部312，其例如适于连接至子卡200的连接部分。晶片310还包括配对接触部分314，其可适合于与背板连接器500的连接部分配对。接触尾部312和配对接触部分314可包括在晶片310的导电元件316中，其中，通过中间部分315在对应的接触尾部312与配对接触部分314之间（图4）提供了电通路。在所示的实施例中，晶片310包括绝缘材料部分320和有损耗材料部分330。有损耗材料部分330可由有损耗材料形成。
电损耗材料可以由传统上被当作电介质材料的材料形成，诸如，在关注的频率范围内电损耗正切（tangent）大于约0.003的材料。“电损耗正切”是材料的复介电常数的虚部与实部之比。电损耗材料还可以由一般当作导体的材料形成，但在关注的频率范围内也是相对不良的导体，并且可以包含充分分散以致于没有提供高电导率或者具备在关注的频率范围内导致相对弱的体积电导率的特性的粒子或区域。电损耗材料典型地具有约1西门子/米到约6.1×107西门子/米的电导率，优选地，约1西门子/米到约1×107西门子/米，更优选地，约1西门子/米到约30,000西门子/米。在一些实施例中，可使用体积电导率在约25西门子/米到约500西门子/米之间的材料。作为具体示例，可使用电导率为约50西门子/米的材料。
电损耗材料可以是部分导电材料，诸如表面电阻率在1Ω/平方到106Ω/平方之间的材料。在一些实施例中，电损耗材料具有在1Ω/平方到103Ω/平方之间的表面电阻率。在一些实施例中，电损耗材料具有在10Ω/平方到100Ω/平方之间的表面电阻率。作为具体示例，材料可具有在约20Ω/平方到40Ω/平方之间的表面电阻率。
在一些实施例中，电损耗材料是通过将包含导电粒子的填料添加到粘合剂来形成的。可用作填料以形成电损耗材料的导电粒子的示例包括被形成为纤维、薄片（flake）或其他粒子的碳或石墨。为粉末、薄片、纤维或其他粒子形式的金属还可用于提供适当的电损耗特性。替选地，可使用填料的组合。例如，可使用镀金属的碳粒子。银和镍是适用于纤维的金属镀层（metal plating）。涂覆粒子可以单独使用或者与其他填料（诸如，碳薄片）结合使用。
粘合剂或基质可以是将固定、固化填料材料或者可以另外用于放置填料材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，诸如传统上用在在制造电连接器中以利于作为制造电连接器的一部分而将电损耗材料成型为期望的形状并成型到期望的位置。这样的材料的示例包括LCP和尼龙。然而，可使用粘合剂材料的许多替选形式。诸如环氧树脂的可固化材料可用作粘合剂。替选地，可使用诸如热固性树脂或粘附剂的材料。此外，尽管上述粘合剂材料可用于通过在导电粒子填料附近形成粘合剂来制造电损耗材料，但是本发明不受限于此。例如，导电粒子可注入到形成的基质材料中或者可涂覆到形成的基质材料上，诸如通过对塑料壳体施加导电涂料。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含如下材料：其密封填料，被注入有填料或者用作保存填料的衬底。
优选地，填料可以足以使得创建从粒子到粒子的传导路径的体积百分比存在。例如，当使用金属纤维时，该纤维可按体积以约3%至40%存在。填料的量会影响材料的导电特性。
填充的材料可从市场上购得，诸如以Ticona的商标名
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出售的材料。还可以使用有损耗材料，诸如填充有有损耗导电碳的粘附剂初加工成品（诸如由美国马萨诸塞州比尔里卡的Techfilm出售的初加工成品）。该初加工成品可包括填充有碳粒子的环氧树脂粘合剂。粘合剂包围碳粒子，其起到对初加工成品加强的作用。这样的初加工成品可插入晶片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施例中，初加工成品可通过初加工成品中的粘附剂粘附，该粘附剂会在热处理工艺中固化。可以使用为编织或非编织形式、涂覆或非涂覆形式的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维是一种适合的材料。由于本发明在该方面并不受限，可以采用诸如RTP公司出售的定制共混料的其他适当材料。
在一些实施例中，有损耗材料可以是绝缘的。这样的有损耗材料可以由具有电磁损耗铁磁体粒子的分散填料的、可注射成型的聚合物材料形成。在一些情况下，有损耗材料可以是足够绝缘的以使得有损耗材料与导电接触部的接触会发生。
在一些实施例中，这样的有损耗材料可在1GHz至10GHz范围内起到有损耗电介质材料的作用。例如，有损耗材料可呈现出范围在约1到约20之间或者在约4到约20之间的有效介电常数。在一些情况下，有损耗材料可呈现出在约0.01到约0.2的范围内的损耗正切。在实施例中，损耗正切可依赖于结合到聚合物基质中的铁磁体粒子填料材料的类型和量。有损耗材料可通过注射成型来形成。在一些实施例中，如果有损耗材料起到绝缘体的作用，则其可以直接在导电接触部之上成型，例如，通过使用嵌件成型工艺。
在另一方面，导电接触部在引线框或其他区域中的部分可部分地或全部地被有损耗导电材料覆盖。在一些实施例中，有损耗导电聚合化合物利用电导率在如在1GHz到10GHz的范围内测量出的约1西门子/米到约100西门子/米之间的范围的碳粒子填料。在实施例中，有损耗导电材料通过直接物理接触电连接至导电接触部。
除有损耗材料以外，其他材料也可结合到子卡连接器102中以提供期望的电特性。在所示的实施例中，气隙322、332可分别包括在绝缘材料部分320和有损耗材料部分330内。这样的气隙322、332可作为槽位于导电元件316之间，并且可在导电元件316之间提供与绝缘材料部分320的低介电常数材料不同的低介电常数材料。
在所示的实施例中，间隙322和332对准。这些间隙可达到不同但有益的目的，以使得可一起使用不同类型的间隙或者仅可使用一种类型的间隙。然而，在具有改进的高频性能的连接器的全部实施例中并不要求存在任一类型的间隙。在所示的实施例中，间隙322有助于均衡连接器内的任何对之中的阻抗。间隙332有助于减少串扰。
在一些实施例中，背板连接器500还可包括根据本文中所述的实施例的有损耗材料（例如，谐振阻尼材料）。例如，有损耗材料可替代传统背板连接器500的部分和/或施加到背板连接器500的区域上。然而，在所示的实施例中，连接器102旨在与传统背板连接器一起进行操作，以使得可将使用连接器102的高性能部件插入使用背板连接器500的现有电子机箱中。为此，连接器102可被设计为引脚开放型连接器，指的是连接器中的任何导电元件都可用于任何功能，诸如传输高速数据信号、作为传输差分信号的对的一部分、传输低速信号或者连接到电源或地。
在本文中所述的示例性引脚开放型连接器中，导体在整体形状上类似，但导体（有时称为导电元件）在一些连接器配置中可具有不同长度。这样的导体类似性使得实现了在设计哪些导体将作为接地导体连接在电路组件中以及哪些导体端部将例如在电路板之间连接时作为信号导体被连接时的灵活性。例如，导电元件所连接的电路板可指定哪些导电元件是信号导体以及哪些导电元件是接地导体。类似地，导电元件可根据其与适当的一个或多个电路板的连接来适当地成对。当检查引脚开放型连接器时，将哪些导体分配给地或信号不会立刻显而易见。因此，可以将接地对和/或信号以水平（沿着行）或垂直（沿着列）配置来布置。
在一些实施例中，描述了在引线框中已结合有AC有损耗材料的引脚开放型连接器。引脚开放型连接器包括多列导电元件，每一列均具有行数相等的导电元件。AC有损耗材料可与沿着每一列的多个相继导电元件相邻地放置。
在一些实施例中，AC有损耗材料可与沿着可包含5个或8个导电元件的每一列的至少三个相继导电元件相邻地放置。然而，在一些实施例中，AC有损耗材料可邻近于每列中的基本上全部导电元件来设置。在一些实施例（诸如每列的末行短的直角连接器）中，可从相邻的这些行中省略AC有损耗材料。作为具体示例，AC有损耗材料可与每列具有8行的连接器的每一列中的7个导电元件相邻地放置。替选地，可调整邻近于每列的特定行的AC有损耗材料的量以使其例如具有以下将更详细讨论的梯级状剖面，从而邻近较短的行提供更大的比率或者损耗。
图3A和3B描绘了通过图2的电连接器得到的横截面示意图，其中图2示出了引脚开放型连接器的各个方面。图3A和3B以横截面示出了连接器102中的导电元件的中间部分。在此处所述的实施例中，导电元件的配对接触部分和接触尾部以预定图案来成形和配置。该图案例如可遵照HM标准，以使得连接器虽然适配用于高频性能，但仍然可与标准背板连接器配对，并且仍然可安装在为标准HM连接器所设计的子板上。因此，将此处描述的技术结合到子卡连接器102的中间部分中。然而，其它实施例不必受限于该方式，并且此处所述的技术可结合到连接器的任意适当部分中。
如所示出的，以横截面示出的导电元件布置成多列，每列具有多个导电元件，从而形成多行。虽然导电元件的中心间距在行方向和列方向上相同，但是导电元件的横截面不是方形的。结果，导电元件之间的间隔在行方向和列方向上不同。结果，沿行选择的一对相邻导电元件的阻抗与沿列选择一对相邻导电元件的阻抗不同，这可能在可选择任意对来传输高速差分信号的引脚开放型连接器中是不期望的。
另外，图3A和图3B揭示了所有导电元件的横截面是一致的，这意味着没有导电元件被专门配置为用作接地部。因此，使某些导电元件对接地会引起谐振，这进而会产生串扰，增加插入损耗或者产生其它负面效应。有损耗材料的选择性结合可有助于改善不同对当中的阻抗差别和与谐振相关联的问题。
尽管图3A和图3B中未示出，但是有损耗材料可结合在例如邻近于导电元件的引脚开放型连接器中，使得可抑制谐振效应。在一些实施例中，有损耗材料位于导电元件之间。作为具体示例，有损耗材料可置于列之间，如图3A和图3B所限定的，以使得有损耗材料在具有较宽间隔的导电元件之间。如以下进一步描述的，根据导电元件的性质（例如，较短或较长的导电元件），有损耗材料的量和位置可适当地变化。例如，有损耗材料可以以如下方式设置在引脚开放型连接器中：使得任意指定的导电对对于高频信号而言具有类似阻抗。
在一些实施例中，导电元件提供具有标称阻抗的差分信号传导路径，其中由同一列中的相邻导电元件形成的信号路径具有不小于标称阻抗的80%的阻抗。替选地，在一些实施例中，由相邻列中的相邻导电元件形成的信号路径呈现出不大于标称阻抗的120%的阻抗。对于针对任意对的100欧姆的标称设计，此处所述的技术可为同一列中的相邻导电元件对提供85欧姆或更高的阻抗，而为同一行中的相邻导电元件对提供120欧姆或更低的阻抗。然而，其它实施例可为同一列中的相邻导电元件对提供90欧姆或更高的阻抗，而为同一行中的相邻导电元件对提供115欧姆或更低。作为又一示例，其它实施例可为同一列中的相邻导电元件对提供95欧姆或更高的阻抗，而为同一行中的相邻导电元件对提供115欧姆或更低。对于诸如85欧姆的其它标称阻抗，可实现作为标称阻抗的百分数的类似容差。
在图3A中，横截面示意图600包括被组织成列和行的多个导电元件602。在一些实施例中，晶片310的平面沿着列设置，其中单个晶片的导电元件平行于列方向放置。所示出的虚线表示晶片604的平面相对于导电元件602的定向。因此，沿着行设置的导电元件可属于垂直于晶片604的平面定向的、平行堆叠的分离晶片。
在各个实施例中，针对哪些导电元件将被分组成差分对、这些对将定向在哪个方向上以及导电元件用作信号导体还是接地导体，不区分地布置导电元件602。如所示出的，导电元件602a、602b被指定为以边缘对边缘配置沿着列设置的一个导电对610并且位于同一导电晶片内。导电元件602c、602d被指定为以宽边对宽边配置来配置的沿着行布置的另一导电对620并且位于不同的导电晶片内。
图3A可表示使用传统引线框形成的连接器。在中心间距是2mm的一些实施例中，导电元件之间的边缘间距离D1的范围可在大约0.2mm到大约0.4mm之间。在一些实施例中，导电元件之间的宽边间距离的范围可在大约1.5mm到大约1.8mm之间。在一些实施例中，导电元件的宽度W1的范围可在大约1.6到大约1.8之间。这些间距导致导电元件在同一列中比在同一行中更紧密地耦合。因此，对于同一列中的相邻元件对的电性能可不同于对于同一行中的相邻元件对的电性能。
图3B示出了类似于示意图600的横截面示意图700，除了导电元件702较窄从而导致导电元件702之间的边缘间距离增加之外。结果，同一行中的相邻导电元件之间的间距更接近同一列中的导电元件之间的间距。在一些实施例中，沿着列设置的导电元件702的边缘之间的边缘间距离D2比沿着列设置的导电元件602的边缘之间的边缘间距离D1大5%、10%或者20%。在一些实施例中，增加导电元件的边缘之间的距离一般会使导电对的整体阻抗降低。在一些实施例中，导电元件之间的边缘间距离D2可以是在大约0.4mm到大约0.8mm之间的范围内的任意值。在一些实施例中，导电元件的宽边间距离可以是在大约1.5到大约1.8之间的范围内的任意值。在一些实施例中，导电元件的宽度W2可以是在大约1mm到大约1.5mm之间的范围内的任意值。例如，图3A的导电元件的宽度W2可以在比图3B的导电元件的宽度W1小大约20%到大约50%之间。类似于图3A，图3B的虚线表示导电晶片704的平面相对于导电元件702的定向。在使用诸如1.8mm的其它中心间距的实施例中，距离和宽度可具有中心间距的类似比例。
由于任意两个相邻导电元件可被指定为具有特定功能的导电对（例如，作为信号导体或接地导体），沿着列以边缘对边缘设置的导电对的阻抗的值可类似于沿着行以宽边对宽边设置的导电对的阻抗的值。在一些情况下，任意选择的沿着列以边缘对边缘设置的导电对与任意选择的沿着行以宽边对宽边设置的导电对之间的阻抗差可小于大约30%、小于大约20%或者小于大约10%。例如，沿着列以边缘对边缘设置的导电对（诸如组710）的标称阻抗以及沿着行以宽边对宽边设置的导电对（诸如组720）的标称阻抗均可大约为85欧姆+/-30%、20%或10%的容差。对于100欧姆的标称阻抗而言，可达到类似的容差。
在引脚开放型连接器的实施例中，没有根据诸如尺寸和/或形状的结构来预先指定导电元件阵列满足特定目的，例如用作信号导体或接地导体。在一些实施例中，谐振的减少可适应对于导电元件的一系列期望用途。
任意两个相邻导电元件可被配置成传输高速差分信号。在一些实施例中，类似于导电对610、710，可在同一列中选择相邻导电元件来用作差分对，从而导致边缘耦合。在一些实施例中，类似于导电对620、720，可选择来自同一行和相邻列的导电元件来用作差分对，从而导致宽边耦合。
可使用任意适当的构造技术来形成这样的连接器。结合图4至9描述了示例性构造技术。
图4示出了用于形成直角晶片的引线框。引线框包括用于附接到子卡的接触尾部312和用于与背板连接器配对的配对接触部分314。图4描绘了导电元件316，该导电元件316在其上结合绝缘或有损耗材料之前在接触尾部312与配对接触部分314之间提供电通路。该引线框可由金属片压制而成，以使得导电元件的厚度根据原料的厚度来规定。
在所示出的实施例中，导电元件316经由附接区域319a、319b、319c附接到外框318。该配置表示制造连接器的中间阶段，其中导电元件316由临时附接区域319a、319b、319c保持以易于处理。在随后的阶段，可切开附接区域319a、319b、319c。
尽管导电元件的长度由于直角配置而不同，但是所有导电元件的横截面是相同的。在所示出的示例中，引线框包括八个导电元件316。例如，每个导电元件316可具有大约0.8mm的宽度和大约0.2mm的厚度。然而，可使用任意适当配置的导电元件。
在随后的制造阶段，可在引线框上使绝缘材料二次成型以形成晶片。在一些实施例中，二次成型部分可包括多种类型的材料，其中的一些类型可能是有损耗的。然而，在所示出的实施例中，当期望时，二次成型的材料用作绝缘体，并且分开形成并附接有损耗构件
图5A和图5B示出了已被二次成型到图4的引线框上的绝缘材料。
为了实现该配置，导电元件316由外框318来保持并且放置在导电元件316附近的用于绝缘材料的注射成型的适当模具中。因此，绝缘材料部分320形成在导电元件316附近以将导电元件保持在适当位置。如所示出的，对于一些实施例，气隙322会形成在绝缘材料部分320中，从而提供了邻近于导电元件316设置的、具有较低介电常数的材料的区域。
在所示出的实施例中，这些较低介电常数区域可填充有空气，以使得这些区域的相对介电常数更接近1。相比之下，在形成电连接器时所使用的传统绝缘材料具有为大约2.8的相对介电常数。在一些实施例中，绝缘材料将是具有大于2.8的相对介电常数的高介电常数材料。相对介电常数例如可大于2.9或3.0或者更大。在一些实施例中，高介电常数材料将具有大于3.0且小于3.5的相对介电常数。
可以以任意适当的方式来控制材料的介电常数。例如，绝缘材料可由LCP粘合剂和填料形成。可选择填料的量和性质以提供期望的介电常数。替选地或者附加地，可选择粘合剂的性质以提供期望的介电常数。
可使用任意适当的构造技术来将有损耗材料适当地放置在连接器内。另外，可使用任意适当量的有损耗材料。在一些实施例中，可选择有损耗材料的量以及该材料的损耗特性以总体提供具有可接受水平的插入损耗的适当水平的谐振抑制。在一些实施例中，对于任意相邻导电元件对，插入损耗在高达10GHz的频率下可小于6dB。插入损耗在5GHz下可小于3dB。
在一些实施例中，这样的有损耗部分可通过对引线框的第二次二次成型而形成，该引线框首先已用不导电聚合物进行了嵌件成型。在一些实施例中，有损耗导电构件可由具有碳粒子填料的可注射成型的聚合物来构造。不导电聚合物可在每个导电接触部上提供绝缘层。
然而，在所示出的实施例中，一个或多个有损耗插入物可分离地形成、然后附接到晶片的绝缘部分。在这样的实施例中，晶片的绝缘部分的外表面可被成形为容纳有损耗插入物。晶片还可包括附接功能部件（attachment feature），这些附接功能部件与有损耗插入物上的互补附接功能部件啮合以将二者保持在一起。在一些实施例中，例如，可使用附接到引线框的两个相对侧的两个蛤壳（clamshell）半部分将有损耗材料引入到电连接器中。在一些实施例中，引线框的两侧可首先用不导电聚合物来进行嵌件成型，以在至少一个蛤壳半部分上提供用于向内突出的凸缘（rib）的、用以穿过引线框的相邻导体之间的槽。然而，在图5A和图5B所示的实施例中，有损耗材料被选择性地放置成平行于晶片中的导电元件的列而延伸，而不扩展到导电元件之间的晶片中。
在一些实施例中，一旦绝缘材料部分320形成在导电元件316附近，则有损耗材料部分330可形成在绝缘材料部分320附近。图6A和图6B描绘了有损耗材料部分330，有损耗材料部分330被形成为平面构件并且具有结合在平面构件内的气隙332。这些气隙产生有效地遵循导电元件的轮廓的带，如图4所示。这些带通过构件接合以产生一体化结构。这样的一体化结构可有利于使用例如成型操作来形成有损耗插入物。接合构件还有利于处理提供邻近于导电元件的有损耗材料的构件。另外，尽管不希望受任何特定操作理论的限制，但是带之间的接合构件还可改进电性能。然而，如以下其它实施例所揭示的，不要求这些带作为一体化构件的一部分。
即使通过接合构件保持在一起，使用有损耗材料带也可有利于实现电特性的适当平衡。在该示例中，将带分隔的槽减少了连接器的相邻列中的导电元件之间的电容性耦合。通过结合这样的槽，使用公知技术所测量出的功率和和远端串扰均可在高达10GHz的频率范围内低于-20dB，并且例如，可在5GHz下低于-25dB。
有损耗导电材料的损耗特性可通过改变其厚度、相对于导电元件的间距和其它尺寸、和/或通过改变其体积电导率来适当地调整。例如，如在1GHz到10GHz的范围内所测量的，所述有损耗材料可呈现出在大约1西门子/米到大约100西门子/米的范围内的电导率。有损耗材料部分330还可以以梯级状剖面来配置，其中区域334a、334b、334c具有不同的厚度。
可用于控制电连接器中的导体的电特性的另一技术可以是将有损耗导电材料配置成使得沿着连接器中的各个导电元件的损耗率对于导电元件中的不同导电元件而不同。在直角连接器中，例如，一些行的导电元件比其它导电元件短。电通路对于具有较大平均半径的导电元件可较长，并且类似地，电通路对于具有较小平均半径的导电元件可较短。有损耗材料可被配置成使得有损耗材料所引入的损耗率与导电元件的长度成相反关系变化。以此方式，每个导电元件均可经受相当的损耗，而与长度的差别无关。因此，为了邻近导电元件的性能/衰减大致类似，调整有损耗材料的量和/或有损耗材料距相邻导电元件的距离会是有利的。
例如，在某些晶片中，更多有损耗材料可邻近于相较于定义较长电通路的导电元件而言定义较短电通路的导电元件来结合。当更多有损耗材料设置在导电元件附近时，损耗/单位长度通常增加。替选地或者附加地，有损耗材料可更靠近相较于定义较长电通路的导电元件而言定义较短电通路的相邻导电元件来放置。当紧邻导电元件设置有损耗材料时，通常引起损耗/单位长度的增加。因此，电连接器可被设计成使得沿着每个导电元件的衰减量大致相同。这样的调整对于导电元件没有被预先设计成用作信号导体或接地导体以及还有导电对不是预定的情况而言是有益的。
图6C示意性地示出了晶片的部分横截面，其示出了具有不同长度的三个导电元件。如图6C所示，有损耗材料区域334a、334b、334c分别具有不同的厚度T1、T2、T3和分别距相邻导电元件316a、316b、316c的不同距离S1、S2、S3。具有最短电通路的导电元件316a以距还具有最大厚度T1的相邻有损耗材料区域334a的最近距离S1来设置。相反，具有最长电通路的导电元件316c以距还有最小厚度T3的有损耗材料区域334c的最远距离S3来设置。电通路的距离在导电元件316a与316c之间的导电元件316b将邻近于有损耗材料区域334b来放置且以在距离S1与S3之间的距离S2来设置。有损耗材料区域334b还具有量在厚度T1与T3之间的厚度T2。可为有损耗材料部分330的各个区域334a、334b、334c的厚度T1、T2、T3和距离S1、S2、S3选择任意适当的尺寸。这些尺寸可按经验选择或者通过电磁仿真来选择以至少部分地补偿沿着导电元件的损耗率差别。
在一些实施例中，有损耗材料的截面相对于连接器内的导电元件是对称的。这样的对称例如可通过在晶片的相对侧附接具有类似配置的有损耗构件来实现。例如，如图6C所示，有损耗材料部分330a和330b关于纵轴L是对称的，纵轴L在所示出的示例中沿着列方向延伸。类似地，绝缘材料可关于纵轴L、关于导电元件316a、316b、316c是对称的。
另外，导电元件316a、316b、316c中的每一个均可包括对称区域336a、336b、336c。例如，有损耗材料区域334a可关于横轴T、相对于对称区域336a内的导电元件316a是对称的。类似地，有损耗材料区域334b、334c可关于相应横轴（未明确示出）、相对于对称区域336b、336c内的导电元件316b、316c是对称的。
在一些实施例中，有损耗导电材料可与导电接触部电绝缘。例如，尽管不限于这样，但是绝缘体材料可沉积在导电接触部附近，并且有损耗材料可沉积在绝缘体材料附近。因此，在一些情况下，导电接触部由于绝缘体材料的存在而不能接触有损耗材料。与有损耗材料不与导电接触部相接触无关，有损耗材料相对于导电接触部的紧邻可提供要适当地衰减的不期望谐振。
图7A至图7C示出了放置在导电晶片的任一侧的有损耗材料部分330的平面构件的实施例。如所示出的，附接到相对侧的有损耗插入物被类似地成形为产生有损耗材料在晶片中的列的两侧的对称分布。
图7C描绘了放置在导电晶片的绝缘材料部分320的相对侧的第一有损耗材料部分330a和第二有损耗材料部分330b。绝缘材料部分320可有效地用作用于导电元件316的壳体，并另外可将导电元件牢固地保持在适当位置。
在图8中，有损耗材料部分330a、330b被示出为附接到在导电晶片的相对侧的绝缘材料部分320。在所示出的实施例中，有损耗材料部分330a、330b不与晶片内的任何导电元件接触。因此，有损耗材料部分330a、330b可被认为是电浮置的，这是由于它们没有接地。为了限制信号导体之间的电容性耦合，无论是在同一晶片中还是在相邻晶片中，都可诸如通过如上所述那样形成带来减小有损耗材料部分330a、330b与导电元件之间的电容。
在如图8所示那样有损耗材料部分330a、330b附接到晶片的情况下，有损耗材料放置在列之间，如图3A和图3B所示。这种放置进一步有助于平衡沿着行和沿着列的对中的阻抗。
另外，包围导电元件的材料呈现出不同的有效介电常数会是有益的。作为示例，当导体之间的间隔沿着列比沿着行更近时，为了实现对于沿着行的对和沿着列的对相当的阻抗，可期望沿着行的导电元件之间的材料的有效介电常数大于沿着列的导电元件之间的材料的有效介电常数。例如，绝缘材料部分320可具有范围在大约2.5到大约5之间的相对介电常数，或者替选地，大于2.5或大于3的相对介电常数。在一些实施例中，绝缘材料部分320具有为2.8的介电常数。在其它实施例中，绝缘材料部分320具有为3.4的相对介电常数。设置在绝缘材料部分320中的气隙322和332可提供大约为1的介电常数。在一些情况下，在导电元件之间包括气隙可在连接器系统中提供不同水平的有效介电常数，从而导致同一列中的导电元件之间的有效介电常数小于同一行中的导电元件之间的有效介电常数。
图9所示的导电晶片示出了气隙，诸如晶片内的导电元件之间的气隙322、332a、332b。气隙减小了列中的导电元件316之间的材料的有效介电常数。然而，在所示出的晶片中的导电元件316与当除图9所示的晶片之外放置另一晶片（如图2所示）时将在相邻列中的导电元件之间，这些气隙对有效介电常数具有较小影响。
图9还示出了晶片中存在的各个层。如所描绘的，在相对侧由绝缘材料部分320来包围导电元件316。绝缘材料部分320进而在任一侧由有损耗材料部分330a、330b包围。另外，邻近于导电元件316并且结合在绝缘材料部分320和有损耗材料部分330a、330b中的是定义气隙322、332a、332b的槽。有损耗材料部分330a、330b关于穿过导电元件316的纵轴（未明确示出）是对称的。
尽管在图中未明确示出，但有损耗材料可在导电晶片中的导电元件之间扩展。在一些实施例中，有损耗材料可在被分组在一起作为导电对的导电元件之间扩展。例如，有损耗材料可扩展到导电元件之间的边缘间间隔中。有损耗材料还可扩展到导电元件之间的宽边间间隔中。
在图10和图11中呈现了导电晶片的不同实施例，其中，绝缘材料部分320包括导电元件之间的沟道并且有损耗材料330位于该导电晶片内。这样的沟道可以在结构上是连续的或不连续的，例如，可沿导电元件包括间隙区域。如图11的局部剖视图所示，有损耗材料部分330沿着导电元件316的电通路放置和且排列在导电元件316的电通路之间。此外，配对接触部分314与背板连接器500的背板导体510电接触。
在一些实施例中，如图12的局部剖视图所描绘的，导电元件316由绝缘材料320包围，绝缘材料320又由有损耗材料330包围。这样的布置可例如通过在导电元件316附近对绝缘材料320的注射成型、随后在绝缘材料320附近对有损耗材料330的随后注射成型来制造。
图13描绘了蛤壳实施例，其中，类似于图12，导电元件316由绝缘材料320包围，并且绝缘材料320还由有损耗材料330a、330b包围。在该实施例中，不是在绝缘材料320附近进行注射成型，而是两个有损耗材料部分330a、330b在晶片的相对侧分开设置和合并。有损耗材料部分330a、330b在接口331处会合，接口331可包括用于适应适当容差（例如，膨胀、收缩、机械应力等）的微小间隙。有损耗材料部分330a、330b可通过任意适当的方法附接到晶片，例如，通过在绝缘材料320的适当部分上的干涉和/或搭扣配合（snap-fit）附件。
在图14A至图14C中描绘了导电晶片的横截面实施例，其示出了绝缘材料部分320和有损耗材料部分330相对于晶片的导电元件316的示意布置。在图14A中，导电元件316由绝缘材料部分320包围，并且绝缘材料部分320又由有损耗材料部分330包围。
在所有连接器导体或若干个连接器导体的集合接触AC有损耗材料的公共区域的实施例中，AC有损耗材料的期望属性可包括具有DC电阻率特性以使得AC有损耗材料是体绝缘体（bulk insulator）。还可期望的是，AC有损耗材料具有DC绝缘特性，以避免在引脚用于任意DC电力、电力返回或接地应用时的火灾。另外，材料还将优选地具有避免测试失败的特性，诸如HiPot。
在一些实施例中，AC有损耗材料可以是悬浮指定浓度的导体、半导体、铁氧体和/或有损耗电介质粒子从而导致期望的介质损耗特性（在电和磁两方面）的绝缘体树脂。具体地，期望的电和/或磁损耗正切特性被设计到这样的混合物中。电介质（诸如，I.J.Youngs的题为“Dielectricmeasurements and analysis for the design of conductor/insulator artificialdielectrics”的论文中描述的电介质）可适当地结合到此处所述的电互连系统中。在一些实施例中，包括一个或多个分散相的异质材料（例如，“人造电介质”）可用作所述系统的实施例中的电介质。例如，本公开内容的电介质材料可包括以银涂覆和/或浸渍的聚合树脂，其具有范围在大约0.1到大约0.4之间（例如，大致0.18）的适当填料分数。除了合成混合物之外，如果固有的磁和/或电损耗正切特性适合于特定连接器应用，则还可使用纯物质（例如，元素、树脂等）。
图14B描绘了导电元件316由有损耗材料部分330包围并且与有损耗材料部分330接触的实施例。绝缘材料部分320设置在导电晶片的相对边缘处。在图14B的实施例中，有损耗材料是与不良导电材料相对的电介质绝缘材料，其中电通路仍然沿着每个导电元件316而没有出现短路。
在一些实施例中，AC有损耗材料本身可具有轻微的或显著的导电特性。在许多实施例中，可在传输AC数据信号的导电元件（例如，连接器引脚）附近用导电材料来实现适当的电特性，以直接影响并有目的地削弱所传送的信号波形，而不与导电元件接触。在这样的情况下，接着，可以将AC有损耗材料封装在充分绝缘的层中。因此，AC有损耗材料不必物理上接触连接器导体。因此，在AC有损耗材料的这种配置中，如果该材料是以绝缘材料封装的，则该材料可以实际上具有显著的DC导电特性。
图14C示出了导电元件316均由有损耗材料部分330包围的实施例，其中，有损耗材料部分330通过绝缘材料部分320而彼此隔开。因此，在图14B的有损耗材料在性质上通常为绝缘的情况下，图14A和图14C的有损耗材料在一些情况下可包括不良导电材料，但是不限于这样。
图15至19描绘了晶片的彼此邻近地设置的分离导电元件316的实施例。有损耗材料部分330可以以任何适当的方式布置在导电元件316附近，包括通过直接在导电构件上沉积有损耗材料。
例如，图15描绘了有损耗材料部分330设置在沿着导电元件316的长度的一侧的实施例。在图16中，第一有损耗材料部分330a沿着导电元件316的一侧设置，并且第二有损耗材料部分330b沿着导电元件316的相对侧设置。可改变有损耗材料的量以及附接有损耗材料的导电元件的百分比，以提供沿着每个导电元件相同的损耗量。图17示出了沿着导电元件316的两个相邻侧设置的有损耗材料部分330。图18描绘了由有损耗材料部分330完全包围的导电元件316。在一些情况下，并且如上所述，有损耗材料部分330与导电元件316接触；然而，在其它情况下，有损耗材料部分330不与导电元件316接触（例如，绝缘材料可设置在有损耗材料与导电元件之间）。
然而，可使用有损耗材料的其它配置来沿着一个或多个导电元件提供期望的损耗量。在一些实施例中，AC有损耗材料的一个或多个区域可沿着列中的多个导电元件中的每一个的长度来放置。作为具体示例，AC有损耗材料的区域可具有在沿着导电元件的长度的维度中为1mm到2mm之间的长度。为了提供适当的损耗，可在导电元件中形成裂缝或间隙并且AC有损耗材料可填充裂缝，从而提供跨越间隙的AC有损耗连接。
在其它实施例中，有损耗材料可用于形成损耗产生体，该损耗产生体桥接在引线框的各个导电引线或其它区域中所形成的间隙。在一些实施例中，间隙沿着导体的路径形成，并且有损耗材料插入在间隙中，以使得导电引线具有电通路。在一些实施例中，有损耗导电聚合化合物包括在1GHz到10GHz的范围内测量的电导率在大约1西门子/米到大约100西门子/米之间的范围内的碳粒子填料。在一些实施例中，引脚开放型连接器中的每个导电元件均可包括相同数量的这种有损耗体，以使得每个导电元件经受相同的损耗。
可以理解，可合并任意适当尺寸的导电引线和相应间隙。在实施例中，导电引线可为大约0.2mm厚。在一个实施例中，导电引线的宽度可为大约0.8mm。在一些实施例中，间隙的长度可在大约1mm到大约3mm的范围内。
在一些实施例中，如图19所示，导电元件316可包括可填充有有损耗材料的间隙区域336。在这样的情况下，间隙区域336中包括的有损耗材料可以是导电的，虽然为不良导体。设置在导电元件316的任一侧的有损耗材料部分330a、330b不是如此受限，并且可以是电介质和/或不良导体。如上所述，气隙332可邻近于导电元件316设置，以在导电元件之间提供具有不同介电常数的材料。
在一些实施例中，AC有损耗材料可处于沿着连接器内的导电元件的至少一个位置。在一些实施例中，该位置是适于附接到印刷电路板的相邻接触尾部和/或配对接触部分。在一些实施例中，AC有损耗材料可替选地或另外放置在导电元件的配对接口附近，其中导电元件与另一连接器半部分中的导电元件配对。
在一些情况下，适当的电阻元件800可桥接沿着导电元件316的电通路的间隙区域。图20至图22示出了具有导电元件316的晶片的实施例，导电元件316包括在板附接区域附近的间隙区域。在一些实施例中，间隙区域可位于沿着导电元件的其它区域处，或者例如，位于配对接口附近。间隙区域中的导电元件的导电构件的边缘之间的距离可为任意适当距离。例如，由导电元件的导电构件的边缘定义的间隙区域宽可为大约0.5mm到3mm之间，或者在大约1mm到大约2mm之间。间隙区域可包括与导电元件中的导电构件的相对边缘接触的有损耗材料。在这点上，有损耗材料可抑制间隙区域处的谐振效应。
有损耗材料桥接导电引线中的间隙的导体可呈现较高DC电阻。在一些情况下，较高的DC电阻可限制导体用作电力电压或电力返回导体。
替选地，原始高电导率引线框材料的窄桥接导体可保留在二次成型有损耗导电聚合物电阻体内。在一些情况下，保留高电导率引线框材料的一部分可在低于1GHz的频率下提供较低的接触DC电阻。
可以理解，可合并任意适当尺寸的导电引线和存在桥接导体的区域。在实施例中，导电引线可为大约0.2mm厚。在一个实施例中，导电引线的宽度可为大约0.8mm。在包括窄桥接导体的情况下，对于一些实施例，窄桥接导体可为大约0.2mm宽。另外，在包括窄桥接导体的实施例中，窄桥接导体的长度可在大约1mm至10mm或者3mm至10mm之间的范围内。
在导电引线包括间隙或窄桥接导体部分的情况下，间隙或桥接导体包括在引起改进的谐振衰减的位置中。这样，有损耗材料对于减轻电流较大的位置（例如，导电引线中的电流反节点位置）处的谐振是有用的。电流通常在导电引线的配对接口附近最大，例如，在子卡和背板的端部。在一些情况下，配对接口将引起较低阻抗，因而引起较大电流。
在其它实施例中，导电元件的部分可被缩窄或者成形为相对于导电元件的其它部分具有减小的横截面，而不会引起破裂。AC有损耗材料的区域可放置在减小的横截面区域之上。作为具体示例，AC有损耗材料的这些区域可具有在沿着导电元件的长度的维度上在1mm到10mm之间或者3mm到10mm之间的长度。在一些实施例中，导电元件可具有厚度T，并且减小后的横截面区域可为大约T的宽度。作为具体示例，导电元件可具有0.8mm的宽度和0.2mm的厚度。减小的横截面区域可具有大约0.2mm的宽度。
在图21中，沿着导电元件316的电通路的间隙区域通过金属接合芯804来桥接。这样，由高导电材料（例如，金属）形成的直接电通路沿着导电元件316延续，这可适合于DC电流。然而，随着导电元件316传输的信号的频率上升，高导电桥接材料的影响会较不明显。以此方式，如图21所示的结构可在DC和低频下具有较小影响，从而允许在低频下使用任意信号导体。然而，这样的结构可在较高频率下提供衰减，这是由于较多的信号能量通过穿过结构的有损耗部分的辐射而被带走。以此方式，高频谐振可被衰减，同时仍允许将任意导电元件被分配用于传输电力、接地或低频信号。
可使用任意适当的尺寸来实现期望的衰减。在一些情况下，间隙区域中的导电元件316被缩窄为其沿电通路的剩余部分的宽度的大约20%到70%之间。例如，宽度为大约0.8mm的导电元件316可在间隙区域中被缩窄为大约0.2mm。在一些实施例中，导电元件的间隙区域中的缩窄后部分可具有大约为导电元件的剩余部分的厚度的宽度。
在一些实施例中，如图22所示，间隙区域不是由金属接合芯来桥接。相反，有损耗材料包括在电阻元件800中，电阻元件800桥接导电元件316的边缘802a、802b以形成电通路。这样，取代电介质，有损耗材料可以是不良导体材料，以使得电流可沿着导电元件316从一个边缘802a流向相对的边缘802b。
本发明不限于其对于以上描述中阐述的或者图中示出的部件的构造和布置的细节的应用。本发明能够是其它实施例并且能够以各种方式来实践或执行。另外，这里所使用的短语和术语用于描述目的而不应被解释为限制。本文中“包括（including）”、“包括（comprising）”、“具有（having）”、“包含（containing）”或“涉及（involving）”及其变型的使用意在包括此后列出的项和其等同物以及附加项。
因此，已描述了本发明的至少一个实施例的多个方面，应理解，本领域技术人员将容易想到各种变型、修改和改进。
例如，虽然描述了可用在引脚开放型连接器中的技术，但是不要求在该配置中使用该技术。
另外，虽然示出了直角子卡连接器，但是所公开的技术可用在针对任何适当目的而设计的、具有任何适当形状因数的连接器中。例如，这里描述的技术可用在夹层连接器或线缆连接器中。
此外，虽然用于控制电特性的技术的组合被描述为一起使用，但是本发明不要求所有所公开的技术。本发明的实施例可以以单独使用这些技术来构造。其它实施例可以以按照两种或更多种技术的组合使用这些技术来构造。
这样的变更、修改和改进为本公开内容的一部分，并且在本发明的精神和范围内。应理解，上述各个实施例的方面可分开使用或者以任意组合一起使用。因此，以上描述和附图仅作为示例。

Claims (51)

1.一种电连接器（100），包括：
多个列（604，704），每一列均包括多个导电元件（316，602，702）；以及
有损耗材料（330），邻近于所述多个列中的每一列的导电元件设置，
其中，所述多个列和所述有损耗材料被适配并配置成使得导电元件提供具有标称阻抗的差分信号传导路径，其中由同一列中的相邻导电元件形成的信号路径具有不小于所述标称阻抗的80%的阻抗，并且由相邻列中的相邻导电元件形成的信号路径具有不大于所述标称阻抗的120%的阻抗。
2.根据权利要求1所述的电连接器，还包括：
绝缘材料（320），所述绝缘材料具有超过3的相对介电常数。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中：
所述多个列平行排列，以使得所述多个列中的所述多个导电元件以多个行设置，其中同一列中的导电元件边缘对边缘排列，并且同一行中的导电元件宽边对宽边排列；以及
所述绝缘材料设置在同一行中的相邻导电元件之间。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个列平行排列，以使得所述多个列中的所述多个导电元件以多个行设置；以及
所述电连接器还包括包含电介质材料的壳体（320），所述壳体被配置为使得同一行中的相邻导电元件之间的材料的有效介电常数大于同一列中的相邻导电元件之间的材料的有效介电常数。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，对于所述多个列中的每一列，所述有损耗材料关于纵轴（L）对称地设置在所述列的每侧。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述标称阻抗是100欧姆。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述标称阻抗是85欧姆。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述电连接器包括并排排列的多个子组件（300），每个子组件（310）包括：
所述多个列中的列；
保持该列的绝缘部分（320），所述绝缘部分具有超过2.9的相对介电常数和在该列的所述多个导电元件中的相邻导电元件之间的开口（322）；
所述有损耗材料包括多个平面构件，其中：
每个平面构件邻近于所述多个子组件中的相应子组件的绝缘部分设置，以及
每个平面构件包括穿过其形成的多个开口（332），所述有损耗构件的开口与所述相应组件的绝缘部分的开口对准。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中：
每个平面构件具有包括连续增加的多个梯级的梯级状剖面。
10.根据权利要求8所述的电连接器，其中：
所述多个列平行排列，以使得所述多个列中的所述多个导电元件以多个行设置，其中同一列中的导电元件以边缘对边缘排列，并且同一行中的导电元件以宽边对宽边排列；以及
所述多个列中的所述多个导电元件被设置并配置为在导电元件之间提供标称间距，其中所述多个列中的每一列内的导电元件的边缘间间距（D1，D2）不小于所述标称间距的80%，并且所述多个行中的每一行内的导电元件的宽边间间距（W1，W2）不大于所述标称间距的120%。
11.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件中的至少一部分中的每个导电元件均具有至少一个缩窄段（804）；以及
所述有损耗材料选择性地邻近于所述多个导电元件的一部分的所述缩窄段放置。
12.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件中的至少一部分中的每个导电元件均具有至少一个间隙区域（336）；以及
所述有损耗材料选择性地邻近于所述多个导电元件的一部分的间隙区域放置。
13.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述电连接器是引脚开放型连接器。
14.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件中的每个导电元件均包括配对接触部分（314）、接触尾部（312）以及将所述配对接触部分和所述接触尾部接合的中间部分（315）；以及
所述多个导电元件的所述配对接触部分和所述接触尾部根据HM标准来配置。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，所述有损耗材料相对于全部所述多个列中的全部所述多个导电元件在所述电连接器内电浮置。
16.一种电连接器（100），包括：
多个列（604，704），每一列均包括多个导电元件（316，602，702）；
多个绝缘区域（320），每个绝缘区域均与相应列相关联；
有损耗材料（330），设置在多个有损耗区域中，
其中，对于所述多个列中的每一列：
相应的绝缘区域关于纵轴（L）对称地设置在该列的第一侧和该列的第二侧；以及
第一有损耗区域设置在该列的第一侧，并且第二有损耗区域设置在该列的第二侧，所述第二有损耗区域关于所述纵轴与所述第一有损耗区域对称。
17.根据权利要求16所述的电连接器，其中：
所述多个有损耗区域中的每个有损耗区域均包括多个有损耗材料带，每个带均遵循相应列中的导电元件的轮廓。
18.根据权利要求17所述的电连接器，其中，所述多个有损耗区域中的每个有损耗区域均包括有损耗构件。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其中，所述有损耗构件包括一体化有损耗构件，所述一体化有损耗构件包括接合所述多个有损耗带的多个段。
20.根据权利要求16所述的电连接器，其中，所述多个列包括以行设置的多个导电元件，所述多个导电元件沿着行和沿着列具有均匀的中心间间距。
21.根据权利要求20所述的电连接器，所述电连接器与印刷电路板结合，所述印刷电路板包括以超过8Gbps传输电信号的多个迹线对，其中，所述多个对中的第一对连接到沿着行的导电元件对，并且所述多个对中的第二对连接到沿着列的导电元件对。
22.根据权利要求21所述的电连接器，其中，所述中心间间距是2mm或更小。
23.一种用于电连接器（100）的晶片（310），所述晶片包括：
多个导电元件（316，602，702），以列（604，704）设置；以及
至少一个有损耗构件（330），邻近于所述列设置，所述至少一个有损耗构件包括：
多个有损耗材料带，每个带均遵循所述多个导电元件中的相应导电元件的轮廓，以及
多个无有损耗材料区域（332），分隔所述多个带中的相邻带。
24.根据权利要求23所述的晶片，其中：
所述多个带中的不同带以不同的距离与相应导电元件分隔。
25.根据权利要求23所述的晶片，其中：
所述晶片包括用于直角连接器的晶片，以使得所述多个导电元件中的不同导电元件具有不同的长度，以及
所述有损耗构件被配置成与沿着较长导电元件相比，沿着较短导电元件提供较高的损耗率。
26.根据权利要求23所述的晶片，其中：
所述至少一个有损耗构件包括平面有损耗构件；以及
所述多个无有损耗材料区域包括形成在所述平面有损耗构件中的槽。
27.根据权利要求23所述的晶片，其中：
每个导电元件均具有接触尾部（312）、配对接触部分（314）和将所述接触尾部和所述配对接触部分连接的中间部分（315）；
所述列中的所述多个导电元件中的每个导电元件的所述接触尾部和所述配对接触部分具有相同的形状，并且所述列中的所述多个导电元件中的每个导电元件的所述中间部分具有相同的横截面。
28.根据权利要求23所述的晶片，其中：
所述至少一个有损耗构件包括在所述列的第一侧的附接到所述晶片的第一平面构件和在所述列的第二侧的附接到所述晶片的第二平面构件，所述第二侧与所述第一侧相对。
29.根据权利要求28所述的晶片，其中：
所述晶片还包括绝缘部分（320）；
所述多个导电元件保持在所述绝缘部分内；以及
所述第一平面构件和所述第二平面构件中的每一个均通过从所述绝缘构件穿过所述平面构件中的开口的突起被保持到所述绝缘构件。
30.根据权利要求28所述的晶片，其中：
所述第一平面构件包括第一多个突起，所述第一多个突起中的每个突起均设置于所述多个导电元件中的导电元件的一侧；以及
所述第二平面构件包括第二多个突起，所述第二多个突起中的每个突起均与所述第一多个突起中的突起对准，以使得所述多个导电元件中的每个导电元件被所述至少一个有损耗构件的有损耗材料包围。
31.根据权利要求23所述的晶片，其中，对于每对相邻导电元件，所述有损耗材料在所述对的导电元件之间扩展。
32.根据权利要求23所述的晶片，其中，所述有损耗材料包括有损耗绝缘体，并且所述有损耗材料与所述列中的所述多个导电元件中的每个导电元件接触。
33.根据权利要求23所述的晶片，其中，所述有损耗绝缘体包括绝缘树脂和铁磁体粒子。
34.根据权利要求23所述的晶片，其中，所述多个有损耗材料带中的每一个均设置在相应导电元件上。
35.根据权利要求34所述的晶片，其中，所述多个导电元件中的每一个上均设置有至少两个有损耗材料带。
36.根据权利要求34所述的晶片，其中：
所述多个导电元件中的每个导电元件均具有第一宽边和第二宽边（608，708），所述第一宽边和所述第二宽边通过第一边缘和第二边缘（606，706）接合，所述第一宽边和所述第二宽边均比所述第一边缘和所述第二边缘宽；以及
所述多个导电元件中的每个导电元件均具有设置在第一宽边上的第一有损耗材料带和设置在第二宽边上的第二有损耗材料带。
37.根据权利要求23所述的晶片，所述晶片与相同的多个晶片（300）和壳体部分（400）结合，其中，所述多个晶片中的每个晶片的所述多个导电元件中的每个导电元件均包括插入所述壳体部分中的配对接触部分（314）。
38.根据权利要求23所述的晶片，其中，所述至少一个有损耗构件中的每个有损耗构件均是一体化构件，所述一体化构件包括所述多个带和将所述多个带互连的多个段。
39.一种电连接器（100），包括：
多列（604，704）导电元件（316，602，702），所述多列中的每一列均包括多个导电元件；
有损耗材料（330），
其中，对于所述多列中的每一列：
所述有损耗材料邻近于所述多个导电元件中的一部分设置，所述部分至少包括第一导电元件、第二导电元件和第三导电元件，以及
所述有损耗材料与所述第一导电元件间隔第一距离（S1），所述有损耗材料与所述第二导电元件间隔大于所述第一距离的第二距离（S2），并且所述有损耗材料与所述第三导电元件间隔大于所述第二距离的第三距离（S3）。
40.根据权利要求39所述的电连接器，其中，所述第一导电元件比所述第二导电元件短，并且所述第二导电元件比所述第三导电元件短。
41.根据权利要求40所述的电连接器，其中，所述连接器包括直角连接器。
42.根据权利要求39所述的电连接器，其中，所述有损耗材料包括多个平面构件，每个平面构件邻近于一列导电元件。
43.根据权利要求42所述的电连接器，其中：
所述连接器包括多个晶片（300），每个晶片（310）均包括绝缘部分（320）；
所述多列导电元件中的一列导电元件至少部分设置在所述绝缘部分内。
44.根据权利要求39所述的电连接器，还包括：
绝缘部分（320），其中，所述绝缘部分具有超过3的相对介电常数。
45.一种电连接器（100），包括：
多个列（604，704），每一列均包括多个导电元件（316，602，702），每个导电元件包括接触尾部（312）、配对接触部分（314）和将所述接触尾部和所述配对接触部分接合的中间部分（315），其中，所述多个导电元件的至少一部分中的每个导电元件均具有中间部分，所述中间部分具有至少一个缩窄部分（804）；以及
多个有损耗材料区域（800），每个区域均设置在所述多个导电元件中与缩窄部分相邻的导电元件上。
46.根据权利要求45所述的电连接器，其中：
每个导电元件均具有第一区域，所述第一区域具有第一宽度；以及
所述至少一个缩窄部分包括具有第二宽度的第二区域，所述第二宽度在所述第一宽度的20%到50%之间。
47.根据权利要求45所述的电连接器，其中：
每个导电元件均具有第一缩窄部分和第二缩窄部分，所述第一缩窄部分邻近于所述接触尾部，并且所述第二缩窄部分邻近于所述接触尾部。
48.一种用于电连接器（100）的晶片（310），所述晶片包括：
以列（604，704）设置的多个导电元件（316，602，702），所述多个导电元件中的至少一部分具有缩窄部分（804）；以及
多个有损耗材料区域（330），每个区域均电连接到所述多个导电元件中与相应导电元件的缩窄部分相邻的相应导电元件。
49.根据权利要48所述的晶片，其中，所述多个导电元件中的每个导电元件均包括中间部分（315），并且所述多个导电元件中的至少一部分的缩窄部分在所述中间部分中。
50.根据权利要求49所述的晶片，其中：
所述多个导电元件中的每个导电元件的所述中间部分具有平均宽度；以及
所述缩窄部分具有在所述平均宽度的20%到50%之间的宽度。
51.根据权利要求48所述的晶片，其中，所述多个导电元件的所述至少一部分包括所述列中的所有导电元件。
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