JP4629125B2 - 要素をグループ化した伝送チャネルリンク用終端組立体 - Google Patents

Description

本発明は、多回路電子通信システムに関し、より詳細には、このようなシステムに使用するための専用の伝送チャネル構造に関する。

当技術分野において、種々の電子伝送手段が知られている。これら伝送手段は、すべてではないもののその多くにおいて、性質上、速度に関する各種制限、例えば、周波数の上限、信号がシステム内の一地点から別の地点へ移動するのにかかる実際の時間（一般に伝播遅延という）等が存在する。これらの伝送手段は、第１に構造、第２に材料組成によって電子的性能が制限されるに過ぎない。伝統的アプローチでは、図１に示すようなエッジカードコネクタに見られるように、導電性のピンを使用している。このタイプの構造では、複数の導電性のピン、すなわち、端子２０がプラスチック製ハウジング２１内に配置されており、この配置での動作速度は約８００〜９００〔ＭＨｚ〕である。この標準的な構造を改良したものが、図２に示す当技術分野で「Ｈｉ−Ｓｐｅｃ」として知られているエッジカードコネクタである。このシステムでは、大きな接地用接点２５と小さな信号用接点２６とが絶縁性コネクタハウジング２７に設けられている。小さな信号用接点２６は大きな接地用接点２５と結合する。この構造においては、信号用接点は差動信号用の接点ではなく、シングルエンドの信号用としてのみ使用できる。すなわち、各信号用接点の両側に接地用接点が配置されている。このタイプのシステムの動作速度は、約２．３〔ＧＨｚ〕であると考えられる。

当分野において更に改良したものは、「三つ組」コネクタあるいは「トリプル」コネクタといわれるものである。このコネクタでは、図３に示すように、大きな接地端子２９と、２個の小さな差動信号用端子３０が、三角形を構成するようにプラスチック製ハウジング２８内に配置されている。これについては、米国特許第６，２８０，２０９号により詳細に記載されている。この三つ組／トリプル構造の見かけの上限速度は約４〔ＧＨｚ〕である。前述の３種のコネクタはすべて、最も簡単に言えば、プラスチック製ハウジング内に導電性のピンを設けて電子信号用の伝送ラインを提供するものである。

これらのタイプの構成においてはいずれも、回路基板、結合インターフェイス、システムの供給源及び負荷を含むシステムの全分配経路に亘（わた）って専用の伝送ラインを維持することが要求される。伝送システムを個別のピンを用いて構成した場合、システム内において要求されている均質性を達成するのは困難である。これらのコネクタでは、信号、接地及び電力用に別々のポイント間接続（point-to-point connection ）が用いられる。これら導電体は、導電体としてあるいは電気的連続性を提供する手段として設計されており、一般に、伝送ライン効果（transmission line effects ）については考慮されていなかった。このような導電体の多くは、標準的なピンフィールドとして設計されたため、ピン、すなわち、端子は、目的の電気的機能に関わらず、すべて同一であり、ピンは標準的なピッチで配置され、標準的な材料で、かつ、標準的な長さで形成されていた。動作速度が遅い場合にはこれでも十分な性能が得られたが、動作速度が速い場合は、これらのシステムは、このような導電体をシステムにおける不連続部とみなしてしまい、動作や動作速度に悪影響を与える。

これらのシステムにおける多くの信号端子、すなわち、ピンは、同じ接地戻り導体を共用していたため、信号対接地比は高く、信号と接地との間に大電流ループが形成されてしまうため、高速の信号伝送には適していなかった。電流ループは、バンド幅を狭くし、システムのクロストークを増やすため、システムの性能を悪化させる虞がある。

バンド幅（ＢＷ）は１√ＬＣ（式中、Ｌはシステム要素のインダクタンス、Ｃはシステム要素のキャパシタンス、及び、ＢＷはバンド幅を示す。）に比例する。信号分配システムの誘導成分及び容量成分は、例えシステムに不連続部がなく完全に均質であったとしても、システムのバンド幅を狭くするように作用する。これら誘導成分及び容量成分は、システム全体の経路長を低減することにより、最小限にすることができる。これは、主にシステム全体の電流経路の面積を制限すること、及び、システムの要素の全極板面積（plate area）を低減することにより行う。しかしながら、伝送周波数が高くなると、寸法を小さくすること自体が問題となる。すなわち、有効物理長がかなり小さくなってしまう。１０〔ＧＨｚ〕以上の高周波数では、計算したシステム経路長の殆（ほとん）どは許容できない値となってしまう。

システム全体を通しての総インダクタンス及びキャパシタンスが性能を制限するファクタとなるだけでなく、幾何形状及び／又は材料における不均質な変化によっても不連続性が発生する。約１２．５ギガビット／秒（〔Ｇｂｐｓ〕）で動作する低電圧差動信号システムの最小カットオフ周波数が約３．５〔ＧＨｚ〕の場合、誘電率が約３．８の誘電体を使用すると、臨界経路長は約０．２５〔インチ〕となり、この長さ以上では不連続性を許容できる。この寸法では、与えられた１／４〔インチ〕内に供給源、伝送ライン及び負荷を含むシステムを構築することは実行不可能となってしまう。このように、電子伝送構造は、均一構造のピン配置から、機能的に特化したピン配置へ進化し、更に、一体的に構成されたインターフェイスが試みられているが、未だに経路長等のファクタにより構造が制限されている。前述の従来技術の構造では、システムの物理的制限及びそのような伝送に必要とされる短い臨界経路長のために、高い周波数の信号を伝送することは実用的でなかった。

有効な構造を得るためには、分配経路全体に亘って、すなわち、供給源からインターフェイスを通って負荷まで、一定の専用の伝送ラインを維持しなければならない。これには結合可能な相互接続とプリント回路基板も含まれるであろう。分配システムが個別の導電性ピンで構成され、それが他の個別の導電性ピンと相互接続するように設計されている場合、寸法、形状、及び、ピン／端子の相互の位置の変更をしなければならない可能性が高く、これを達成するのは難しい。例えば、直角コネクタの場合、ピン／端子の列同士の関係は、長さ及び電気的結合の点で変化する。プリント回路基板、基板コネクタ及びケーブル組立体を含めたシステムの供給源から負荷までの全領域に亘る高速相互接続の設計における各種原則が、２．５〔Ｇｂｐｓ〕までの供給源の伝送システムにおいて使用されている。このような原則の一例としては、信号経路と接地経路の結合が増強され、シングルエンドでの動作に好ましくなる点で標準的なピンフィールドより性能が向上するように接地を設計することである。このようなシステムに用いられる別の原則は、不連続性を極力減らすためにインピーダンスチューニングを行うことである。更に別の原則はピンアウト最適化であり、この場合、信号経路と戻り経路が、性能を極力高めるようにピンフィールドにおける特定のピンに割り当てられる。このタイプのシステムにおいても、前述の臨界経路長を達成するという点において制限を伴う。

本発明は、前述の欠点を克服し高速で動作する、改良された伝送あるいは分配システムに関するものである。

したがって、本発明は、前述の欠点を克服する改良された伝送構造体に関するものである。この構造体では、ある意味では光ファイバシステムと同様な、完全な電子伝送チャネルを提供する一体的な機械的構造体を形成するために、グループ化した導電性要素を用いる。本発明は、個別の導電性ピン又は銅の導体を備えた分離可能なインターフェイスを伝送チャネルとして用いるのではなく、完全な銅系電子伝送チャネルを提供することに焦点をおいている。本発明の伝送チャネルでは、電気的性能の予測性がより高く、動作特性の制御性も高まる。改良された本発明のシステムは、デジタル信号伝送において、０．２５〔インチ〕より十分大きい経路長では、少なくとも１２．５〔ＧＨｚ〕以上の動作速度を提供できる。

したがって、本発明の一般的な目的は、要素グループ化チャネルリンクとして機能する、エンジニアリングされた（engineered）導波管を提供することである。このリンクは、細長の誘電体本体部分と、該誘電体本体部分の外表面に沿って設けられた少なくとも２個の導電性要素とを有する。

本発明の他の目的は、高速チャネルリンク（すなわち、伝送ライン）提供することである。このリンクは、所定の断面形状の細長い本体部を有する。本体部は、選択された誘電率を有する誘電体で形成されている。リンクの最も基本的な構造においては、本体部の外表面に２個の導電性要素が設けられている。これら要素は同様の大きさ及び形状であり、本体部の表面上において互いに対抗するように向きが決められている。これにより、２個の導電性要素間に特定の電場及び磁場を形成してこの電場及び磁場をチャネルリンク全長に亘って維持することによって、電気エネルギー波がリンクの中を流れるようにする。

本発明の更に他の目的は、細長い本体の外表面上の導電性要素及びそれらの間隙（げき）の寸法を選択的に決め、平衡あるいは不平衡の電場及び磁場を維持することによって、チャネルリンクのインピーダンスを制御することである。

本発明の更に他の目的は、平坦（たん）な基体と基体に形成された複数の溝とを有する改良された電気伝送チャネルを提供することである。この溝は対向する側壁を有するとともに、溝同士は基体のランドにより離間されている。溝の側壁には、めっき、蒸着等により導電性材料の層が形成され、これにより、溝内に電気伝送チャネルが形成される。

本発明の更に他の目的は、あらかじめエンジニアリングされた導波管を提供することである。該導波管においては、少なくとも一組の導電性要素を用いて差動信号伝送、すなわち、イン（＋）とアウト（−）の信号を提供する。この導電性要素の組は、単位長さ当りの容量、単位長さ当りのインダクタンス、インピーダンス、減衰及び単位長さ当りの伝播遅延を決定し、かつ、導電性要素により形成されるチャネル内にこれらのあらかじめ決められた性能パラメータを確立することを可能にするために、誘電体の外側に配置されている。

本発明の更に他の目的は、中実のリンク、好ましくは均一な円形断面のリンクの形態の改良された伝送ラインを提供することである。このリンク上には少なくとも一組の導電性要素が配置されており、該要素はリンク全体に亘り電気的波動（electrical wave ）をガイドする。リンクは、誘電性材料から成る少なくとも１本の細いフィラメントを含み、フィラメント上には２つの導電性表面が形成されている。該導電性表面はフィラメントの長さ方向に延在しており、該表面同士は、２つの円弧距離によって離間されている。更に、導電性表面は互いに離間されているので、別個の２個の要素から成る伝送チャネルを形成している。このチャネルの電流ループは小さいため、信号導線同士は、より密に位置合せできる。

本発明の更に他の目的は、高速アプリケーション用の非円形の伝送ラインを提供することである。該伝送ラインは、長方形あるいは正方形断面の細長い誘電体部材を有し、該部材は外表面に少なくとも４個の側面を有する。誘電体部材は一対の導電性要素を有し、該要素は、互いに位置合せされて、対向する２側面上に配置されている。

本発明では、特有の構造により、前述及びその他の目的を達成する。主要な一形態においては、本発明は、所定の誘電率、かつ、所定の断面形状を備える誘電体で形成された伝送ラインを含む。この誘電体の線、すなわち、リンクに一対の導電性表面が形成される。これら表面は、互いに位置合せされ、かつ、互いに離間しているのが好ましい。この導電性表面は、電気的波動を伝送リンクに沿って案内するための導波管として機能する。

本発明の他の主要な形態においては、導電性要素は、単一の要素上でペアを構成するようにグループ化され、一体化した導波管を形成する。この導波管は、連続するプリント回路基板の間に容易に延設しそれらに接続できる。導電性表面は、導電性材料をめっき等により誘電体の外表面に選択的に積層させることにより、あるいは型成形等により誘電体に別の導電体を取付けることにより形成できる。誘電体には曲げ部を形成でき、その場合、曲げ部の表面における導電性表面は、誘電体の曲げ部に沿って、グループ化されたチャネル導電体同士の離間した配置状態を維持する。

本発明の他の主要な形態においては、伝送ラインの外側は保護用外部ジャケット、すなわち、スリーブにより覆うことができる。誘電体上における導電性表面の配置は、幅を等しくした平衡配置、あるいは一組以上の導電性要素の幅を異なるものとした不平衡配置とすることができる。３個の導電性要素を誘電体上に配置したものとすることもでき、この場合、一対の差動信号用電線とこれに関連する接地電線とを用いた差動信号用三つ組を伝送ラインで支持できる。導電性表面の数は誘電体の大きさのみによって制限される。このような個別の導電性要素を４個用いて、２個の異なる信号チャネル、あるいは接地を二重にした単一の差動信号対を支持できる。

本発明の更に他の主要な形態においては、一体化した伝送ラインが一個のキャビティ、あるいは、基体に形成した複数の金属処理された所定の大きさのキャビティに形成されている。基体には溝が形成されてキャビティを構成し、溝の側壁には導電性材料がめっきされている。この場合、キャビティ、すなわち、溝の側壁間の空気が、伝送チャネルの誘電体として機能する。この構造においては誘電体本体の誘電率よりも空気の誘電率の方が小さくなっており、伝送速度を高めたとき、伝送ラインの隣接する信号伝送チャネル間では溝内の導電性要素間の電気的親和性、特に、結合に影響を及ぼす。

本発明の更に他の主要な形態においては、前述の伝送リンクを、電力を送るために使用する。この場合、伝送ラインは、溝付きの誘電体を有し、連続的接触領域が溝内に、すなわち、溝の側壁と底部とを覆うように形成される。溝の全長に亘って３つの表面に存在する連続接触領域により、この構造の電流移送が増加する。接地面を使用して電力チャネル及び接地面間の容量性結合を増加させ、構造全体のソースインピーダンスを低減することができる。この伝送ラインには、突出した隆起部、すなわち、ランドが形成されており、ランドの間にトラフが画定されている。連続処理、例えば、選択めっきを行うことにより導電性表面がトラフに形成される。これにより、連続的にめっきされたトラフ、すなわち、２個の側壁とそれらを接続するベースとが伝送ライン全長に亘って形成される。これにより、伝送ラインの電流移送が高まる。その結果、誘電体を挟んだ２本の信号用導体の間に高い静電容量を作ることができ、システムのソースインピーダンスを低減することができる。

電力を送るという本発明の形態に加え、システム内に高密度のコンタクトセットを形成することもできる。溝付きの伝送ラインにおいて、溝の両側壁を導電性材料でめっきし、伝送ライン全長に亘って延在する連続的なコンタクトを形成でき、このコンタクトに沿って反対極性（すなわち、「＋」と「−」）の信号を送ることができる。溝へのインサート成形等により、プラグ組立体を型成形することができる。このとき、各溝に対して１個の組立体を成形してもよいし、二以上の溝に対して１個の組立体を成形してもよい。プラグ組立体により、対を構成する対向するコンタクトを隔離、絶縁することができる。これにより、電圧分離（voltage standoff）が高まる。同様の目的でコンフォーマルコーティングを用いることもできる。

本発明の伝送ラインは信号と電力の両方を送ることができ、別々の信号チャネルと電力チャネルとに容易に分割することができる。信号チャネルは、所定の幅の導電性ストリップ、すなわち、経路により形成できる。一方、電力チャネルは、より大電流を運ぶため、より幅広のストリップあるいはより大きい連続的な導電体ストリップを有することができる。より幅広のストリップは、信号ストリップに比べて極板の面積が広く、高容量である。信号チャネルと電力チャネルとは、分離領域として機能する伝送ラインの幅広の非導電領域により分離することができる。分離領域は誘電体のベースを形成するときに形成されるため、分離領域は、クロスコンタミネーション、すなわち、電気的な干渉を極力小さくするように形成することが容易である。

本発明のこれらの及びその他の目的、特徴及び利点は、以下の詳細の説明を検討することにより明瞭に理解されるであろう。

この詳細の説明において、添付の図面を頻繁に参照する。

図４は、本発明の原理に従って構成した要素グループ化チャネルリンク５０を示す。図示のように、リンク５０は、光ファイバ材料と同様の、細長の誘電体本体部５１（好ましくは円筒形フィラメント）を含む。光ファイバ材料と異なる点は、リンク５０は、あらかじめエンジニアリングされた導波管及び専用の伝送媒体として機能するということである。本体５１は、特定の誘電率を有する専用の誘電体によって作られ、その上に複数の導電性要素５２が設けられている。図４及び５においては、導電性要素５２は、導電性材料から成る細長のエクステント、トレースあるいはストリップ５２として図示されており、例えば、特定の断面形状を有する伝統的な銅や貴金属製のエクステントとすることができる。導電性要素５２は、リンク５０の誘電体本体部に型成形、あるいは、接着剤等の手段を用いて取付けることができる。また、導電性要素５２は、適切なめっきや真空蒸着プロセスにより本体部５１の外表面５５に形成することもできる。導電性トレース５２は、外表面に設けられ、誘電体の外周に沿って一定の幅を有するものである。

各リンクにこのような導電体を少なくとも２本用いる。通常、これを差動信号（＋０．５ボルトと−０．５ボルト等）の伝送に用いる。このような差動信号の配列を使用しているので、本発明の構造を、実質的に信号分配経路全長に亘って維持された、あらかじめエンジニアリングされた導波管として特徴付けることができる。誘電体本体部５１を使用すると、リンク内において所望のカップリングを得ることができる。最も簡単な実施形態においては、図５に示すように、導電性要素が対向する２面に設けられており、各導電性要素の電気親和性は、該要素が支持されている誘電体を介してそれら相互間で生じる。あるいは、図２９〜３０に示すような導電性チャネル（詳細は後述）の場合は導電性要素を一又は複数のキャビティの２以上の内側表面に設け、キャビティの間隙を横切り、空気誘電層を介して、主カップリングモードを生じさせる。このように、本発明のリンクは、光ファイバチャネルあるいはエクステントと電気的に同等と考えることができる。

本発明は、電気的導波管に関するものであって、光学導波管やマイクロ波導波管に関するものではない。本発明の導波管は、約１．０〔ＧＨｚ〕から少なくとも１２．５〔ＧＨｚ〕の（好ましくは、それより高い）高周波数において電気信号を、所望の電気親和性レベルに維持することを意図したものである。２００２年４月２３日発行の米国特許第６，３７７，７４１号に記載の光学導波管は、一般に、鏡のような反射特性を有する単一の外側コーティング（すなわち、クラッド）を利用して、選択された方向への光粒子の移動を維持するものである。外側コーティング／クラッドに開口があると、導波管を通る光が拡散してしまうため、導波管の光ビームに悪影響を及ぼす。マイクロ波導波管は、マイクロ波ビーム自体を伝送するものではなく、マイクロ波ビームのエネルギーの方向を決めるために非常に高い周波数で使用するものである。例えば、２００２年９月５日発行の米国特許第６，１１４，６７７号においては、マイクロ波をオーブンの中心に向けるためにマイクロ波導波管が使用されている。また、マイクロ波アンテナの分野においても、このような方向決めを目的として導波管が使用されている。いずれの例においても、これらのタイプの導波管は、導波管を通るマイクロ波の光のエネルギーを集中させるあるいはその方向を決めるために使用されているが、これに対し、本発明においては、所望の周波数、インピーダンス、キャパシタンス及びインダクタンスで電気信号を維持できるように導波管の構造全体がエンジニアリングされている。

本発明のリンクの効果は、チャネルリンクにより、具体的には電気的閉じ込め（electrical containment）の２以上の導電性表面を利用することにより、デジタル信号をチャネルリンクに沿ってガイドし維持することに基いている。効果の例としては、信号の完全性の維持、放射の制御、リンクでの損失の最小化等が挙げられる。本発明のチャネルリンクは、リンクを通って送られる信号の電磁場を含み、この電磁場は、チャネルリンクの材料とシステムを構成する部品の幾何学的特徴により制御され、これにより、好ましい電磁場の結合（field coupling）が提供される。簡潔に言えば、本発明では、電気的親和性を有する領域、すなわち、反対の電荷、すなわち、負及び正の作動信号の導電体、すなわち、導電表面５２によって境界が定められた誘電体本体部５１を画定することにより、エンジニアリングされた伝送ラインを創出する。

図５に分かりやすく示したように、二つの導電性表面５２が誘電体本体部５１上に互いに対向に配置されている。図４に示した誘電体本体部５１は円筒形のロッドであったが、図５の誘電体は楕（だ）円形に形成されている。これらの例においては、導電性表面、すなわち、トレース５２は、別個の円弧長さに亘って延在している。図４及び５の両図ともに、本発明の「平衡」リンクを示す。このリンクでは、２つの導電性表面５２の周方向の範囲、すなわち、円弧長さＣが互いに等しく、かつ、誘電体５１の非導電性外表面５５の周方向の範囲、すなわち、円弧長さＣ１も互いに等しい。この長さは、導電性表面間の概略の離間距離Ｄを規定するものと考えられる。後述のように、リンクは「不平衡」なものとしてもよい、すなわち、一方の導電性表面の円弧長さを他方より大きくしてもよい。このような場合の伝送ラインはシングルエンドの信号、すなわち、差動信号でないアプリケーションが最も適している。誘電体とリンクが円形断面である場合は、リンクを接触ピンとして用いることができ、コネクタの用途で利用することができる。この円形断面は、従来の丸型接触ピンと同様の構造であることを示している。

図６に示すように、本発明のリンクは、システム伝送媒体の一部として複数の導電性要素を提供するだけでなく、光信号と光学信号を伝送するために同時同軸光ファイバ導波管を組み込むこともできる。すなわち、誘電体本体部５１の中心に中央開口部５７を設け、この開口部５７を貫通させて光学ファイバ５８を設ける。このリンクを通して電気信号と光信号６０とを伝送することができる。

図７は、本発明のリンク５０を有する伝送ライン７０を概略的に示す。このリンク５０は、供給源７１と負荷７２の間に延設されている。リンクの導電性表面５２は、供給源と負荷とを相互接続する機能の他、これらを供給源と負荷の中間にある第２の負荷７３と相互接続する機能も有する。このような第２の負荷をシステムに追加し、システム全体のインピーダンスを制御することができる。伝送ラインのインピーダンスは供給源において決められるが、伝送ラインに第２の負荷を接続することにより変更される。

図８は、本発明のリンクと従来の導電体の違いを概略的に示しており、これらは両方とも誘電体ブロック７６に支持された状態で図示されている。２本の別個の従来の導電体７７は、銅等の導電性材料で形成されており、ピンのようにブロック７６を貫通して延在している。拡大図「Ａ」に示すように、２個の別個の導電体はオープンセル構造を呈し、電流ループが大きいためインダクタンス（Ｌ）は大きい。本発明のリンクはこれとは全く異なり、誘電体本体部５１に位置決めされた導電性表面が互いに近接しているため、一定のインピーダンスでインダクタンス（Ｌ）はより小さい。これらリンク５０の寸法は製造過程で規制でき、製造方法としては押出し成形が好ましい。押出し成形においては、誘電体と一緒に導電性表面を形成してもよいし、選択的めっきプロセス等によって導電性表面を別に形成し、得られる構造体がめっきプラスチックとなるようにしてもよい。誘電体本体部５１の大きさや、その上に設ける導電性要素の離間距離は、このような押出し成形プロセスにおいて容易に制御できる。導電性表面層は誘電体の全長に亘って延設されるのが好ましいが、誘電体の端部より若干内側の、伝送ラインをコネクタや回路基板等の部品に終端させたい位置で終らせることもできる。

図９に示すように、誘電体は曲げ部８０を有することができる。この曲げ部は、図示のように誘電体から前方に９０度（直角）に曲がったものでもよいし、他の任意の角度のものでもよい。図示のように、導電性表面５２は、曲げ部８０において、該表面同士の離間距離は一定に保たれ、かつ、導電性表面層は始点から終点まで一定の幅で延在している。誘電体本体部５１と導電性表面５２とは、曲げ部全体に亘って離間距離と隔離状態とを容易に維持でき、起こり得る損失をなくすことができる。

図１０は、本発明のリンクを用いた伝送ラインを示す。リンク５０は、１個以上の誘電体本体部５１から成る伝送ケーブルと考えることができ、その一端８２がプリント回路基板８３に終端されている。この終端は、回路基板での不連続性を極力少なくするため、直接終端とすることができる。また、不連続性を最小限に抑える短い移行リンク８４が設けられる。このリンク８４は、伝送リンクのグループ化を維持する。幾何学的不連続性あるいはインピーダンスの不連続性を極力小さくした状態でリンクをコネクタに終端させる場合には終端インターフェイス８５が設けられる。このように、導電性表面がグループ化されて、それが伝送ライン全長に亘って維持されるため、幾何学的均一性及び電気的均一性の両方が維持される。

図１１は、本発明の種々の伝送リンク５０の断面図である。右側のリンク９０では、中央の導電体９３が中空の誘電体９４で取囲まれており、誘電体９４は複数の導電性表面９５を支持している。該導電性表面９５は介在空間によって互いに離間しており、該介在空間は、望ましくは、誘電体９４の一部で満たされている。この構成は、電力のアプリケーションに適しており、中央の導電体９３によって電力が運ばれる。図１１の中央のリンク９１においては、中央コア９６は、選択された誘電体により形成されるのが好ましく、中央コア９６の上に導電性表面９７が支持されている。内側のリンクを保護し絶縁するため、好ましくは、保護用外側絶縁ジャケット９８が設けられる。図１１の左側のリンク９２は保護用外側ジャケット９９を有し、該保護用外側ジャケット９９はめっき可能なポリマー製リング１００を取囲み、リング１００は導電性又は絶縁性のコア１０１を取囲んでいる。リング１００の複数の部分１０１を導電性材料でめっきし、めっきをしない部分によって分離することにより、リングの本体に、所望の二以上の導電性表面を画定できる。これとは別の方法として、コアを取囲む１つ又はすべての要素、すなわち、リンク９２の１つ又はすべての要素に空気を充填（てん）し、適切な隔離手段（stand off ）等により内側部材と離間させることもできる。

図１２は各種リンク１１０〜１１３を示す。各リンクの外側領域と誘電体本体部５１とを組合せて種々の伝送リンクを形成している。リンク１１０は、誘電体本体部５１の外側表面に設けられた異なる円弧長さ（すなわち、「不平衡」）の２つの導電性表面層５２ａ、５２ｂを有している。このため、リンク１１０はシングルエンド信号動作を提供する。リンク１１１は２本の等間隔に配置された同じ大きさ（すなわち、「平衡」）の導電性要素５２を有し、効果的な差動信号動作を提供できる。

リンク１１２は３個の導電性表面１１５を支持しており、その内の２個は差動信号用導電体１１５ａであり、他の１個は接地用導電体１１５ｂである。リンク１１３は４個の導電性表面１１６を有し、該表面は誘電体本体部５１上に配置されている。この導電性表面１１６は、２組の差動信号チャネル（の組）を有するものでもよいし、１組の差動信号とこれに関連する１組の接地とを有するものであってもよい。

図１３は、非円形の例として多角形のリンク１２０〜１２２を示し、リンク１２０のように正方形の断面形状のものや、リンク１２１、１２２のように長方形断面のものを示している。誘電体本体部５１は突出したランド部１２５とともに押出し成形し、ランド部は導電性材料をめっきするか他の方法により覆われる。誘電体本体部の各側面に導電性表面が配置されるが、差動信号用の導電性表面対は本体部の対向する側面に配置されることが好ましい。これらランド部１２５は、コネクタ端子（図示せず）と導電性の面１２５との間の接触が容易に行われるように終端コネクタのコネクタスロットに「キー溝係合」するために使用できる。

図１４は、本発明に利用できる別の誘電体本体部を示す。本体部１３０は凸状で、他の２種類の本体部１３１、１３２は略凹状の構成で図示されている。誘電体本体部の断面が円形になっている場合、電場強度が導電性表面のコーナに集中する傾向がある。本体部１３０として示した若干凸となっている形状では、電場強度が均一に集中する傾向があり、その結果、減衰しにくくなる。本体部１３１、１３２として図示した凹状の誘電体本体部では、内部に電場を集中させるので、クロストークが減少するという有利な面がある。これらの導電性表面層の幅、すなわち、円弧長さは、図１４に示すように、それらを支持する誘電体本体部側部の幅、すなわち、円弧長さよりも小さい。

伝送リンクは、複数の信号チャネルを支持する単一の押出し成形品２００（図１５及び１６）であって、各チャネルが１組の導電性表面２０２〜２０３を有する成形品として形成することができ、それが重要なことである。導電性表面２０２と２０３とは、それらを支持する誘電体本体部２０４とそれらを相互接続するウェブ部２０５とにより互いに離間されている。この成形品２００は、コネクタ組立体２２０の全体の内の一部として使用でき、この成形品はコネクタハウジング２１１に形成された相補的形状を有する開口部２１０に収容される。開口部２１０の内壁を選択的にめっきするか、あるいはコンタクト２１２をハウジング２１１に挿入して導電性表面と接触させるとともに、必要に応じて表面実装部あるいは貫通孔テール部を提供する。

図１７は、２本の伝送チャネル５０の配置を示す。これらチャネルは図のように配置され、その一端はコネクタブロック１８０に終端され、直角ブロック１８２を貫通している。該直角ブロック１８２内には、一連の直角通路１８３が形成されており、該直角通路１８３は図示のように伝送チャネルリンクを収容している。図１７に示したような配置では、伝送チャネルリンクは連続的製造工程において（例えば、押出し成形により）製造できることが理解されるであろう。このようなチャネルの各々は、真性の又は合成した導電性要素５２を用いて製造される。これら要素の製造においては、伝送チャネルが、信号（コミュニケーション）トラフィックの単一のチャネル、すなわち、レーンを支持する安定した一体の電子導波管として機能するように、伝送チャネル自体の幾何形状が制御されるとともに、誘電体上の導電性要素の離間距離及び位置決めが制御される。伝送チャネルリンクの誘電体本体部が可撓（とう）性を有するように形成することができるので、本発明のシステムは、システムの電気的性能を大きく犠牲にすることなく、延在している長さ全長に亘って種々の経路に容易に適合させることができる。１個のコネクタエンドブロック１８０は、複数の伝送チャネルを垂直の向きで支持する。一方、ブロック１８２は、伝送チャネルリンクの端部を、他の部品に終端させるため直角方向に向きを変えて支持する。

図１８は、１組の凸状の誘電体ブロックあるいは本体部３００〜３０２を示す。誘電体ブロック３００〜３０２の間では、離間距離Ｌが異なり、ブロック外表面３０６の湾曲３０５も異なる。このように、誘電体の形状を選択することにより、導電性要素に電圧を印加したときに生じる電場を集中させるレンズ的特性を変えることができる。

図１９は、複数のチャネルを有する押出し成形品４００を示す。該押出し成形品においては、一連の誘電体本体部あるいはブロック４０１がウェブ４０２によって相互接続されており、導電性表面４０３は複数で複雑な形状となっている。図１３に示した構造と同様、このような押出し成形品４００は複数の信号チャネルを支持している。好ましくは、各チャネルは一対の差動信号用導電性要素を含む。

図２０は、図１５及び１６に示したような標準的な押出し成形品２００を示す。

本発明のリンクは、コネクタや他のハウジングに終端することができる。図２１〜２３は、終端インターフェイスの一例として略円錐（すい）形のエンドキャップを示し、このキャップは、中央開口５０２を備える中空の本体５０１を有する。この本体は、誘電体本体部５１の導電性表面５２と結合する一対の端子５０４を支持する。エンドキャップ５００は、コネクタハウジングの各種の開口に挿入されるため、円錐形挿入端部５１０を有するのが好ましい。エンドキャップ５００は、図２１〜２３に示すように単一の伝送ラインを終端させるように構成することができるが、図２４及び２５に示すように、複数の終端インターフェイスの一部として構成し、複数の別個の伝送ラインを終端させるものとしてもよい。

図２４は、一連の複数のリンク５２０の所定の位置に設けられたエンドキャップ５００を示す。リンク５２０は、表面実装用端子５２２を有するエンドブロック５２１に終端されている。これにより、エンドブロック５２１は、回路基板（図示せず）に実装することができる。エンドキャップは図示のように円錐形の構造である必要はなく、下に図示し説明するような他の形状、構成のものとすることができる。

図２５は、エンドブロック５７０の別の構成を示す。この配列では、伝送ライン（すなわち、リンク５７１）は誘電体で形成されており、その外表面には一対の導電性エクステント５７２が形成されている（図を簡潔にするため、片側のエクステント５７２しか図示されていないが、反対側のエクステントは、図２５の紙面後方側のリンク５７１の表面に形成されている。）。これら導電性エクステント５７２は、回路基板５７４内部に形成された導電性ビア５７５を介して回路基板５７４上のトレース５７３と接続されている。このようなビアは、所望により、エンドブロック５７０の本体に構成することもできる。ビア５７５は、図示のように分割されているのが好ましく、この場合、ビアの２個の導電性部分が介在間隙５７６により離間され、２個の導電性伝送チャネルが基板レベルにおいて分離状態で維持される。

図２６は、プリント回路基板６０１に実装されたエンドキャップ、すなわち、ブロック６００を示す。この型のエンドキャップ６００はコネクタとして機能するためハウジング６０２を含み、ハウジング６０２は、伝送リンクの各部分を受け入れる各種のキー溝６０４が形成された中央のスロット６０３を有する。エンドキャップコネクタ６００は、コンタクト６０７の導電性テール部６０６を対応する回路基板６０１のトレースにはんだ付けするための複数のアクセス窓６２０を有することができる。図示の表面実装用テールの場合、テール６０６は、エンドキャップハウジングの本体の下方に折込まれた水平部分６０９を有することができ、これにより、必要な回路基板パッドのサイズを小さくすることができるとともに、回路基板におけるシステムのキャパシタンスを低減できる。

図２７Ａは、エンドキャップコネクタ６００の部分透視図であり、どのようにコンタクト、すなわち、端子６０７がコネクタハウジング６０２内に支持され、該コネクタハウジング６０２内に延在しているかを示す。端子６０７は、接触において冗長性を持たせるため（及び、平行の電気経路を提供するため）、二重ワイヤの接触端部６０８を備えることができる。コネクタ６００は、逆Ｕ字形状の結合ステープル６１５を含むことができる。このステープル６１５は、ハウジング全体に亘って端子の結合を容易にするものである。結合ステープル６１５は、コネクタハウジング６０２の長さ方向に亘って延在する細長の背骨を有することが図面から分かる。結合ステープルの長さ方向に互いに離間された複数の脚部が基板に向かって下方に延在している。各脚部の幅は、対向する端子の幅よりも広くなっている。図示のように、結合ステープルの脚部は、端子と位置合せされて位置決めされている。二重ワイヤ端子６０７のテール部により、コネクタの安定性が増す。また、これにより、ハウジングスロット６０１を（横方向に）横切ってチャネルを構成する端子のための規制手段を提供する。二重の接触経路は、経路に冗長性を持たせるだけでなく、端子におけるシステムのインダクタンスを減少させる。図２７Ｂは、図２６及び２７Ａのエンドキャップコネクタ６００で使用されるコンタクト組立体の図である。端子６０７は、コネクタの両側に配置され、各支持ブロック６１０に取付けられている。支持ブロック６１０は所定の距離だけ互いに離間しており、これにより、端子コンタクト６０８を離間させるのを補助している。

全体がＵ字形状（すなわち、ブレード状）の導電性結合ステープル６１５を設けて端子６０７と支持ブロック６１０の間に配置し、端子６０７間の結合を増強させることができる。結合ステープル６１５は一連のブレード６２０を有し、ブレード同士は空間６２１により離間されているとともに、対向するコンタクト（図２８）６０８の対の間に配置され、回路基板の表面に向けて下方に延在している。このステープル６１５は、コネクタブロック６１０の間においてコネクタ本体の長さ方向に延在している。コネクタブロック６１０とコネクタハウジング６０２（特に、その側壁）とには、係合プラグ６１７を収容する開口部６１６を形成することができ、これにより、この２種類の部材を互いに整合した位置に保持する。他の取付手段も利用できる。

図２８は、コネクタ６００の端面図であり、一対の対向するコンタクト６０８の間に結合ステープルが介在している状態と、コネクタブロック６１０とコネクタハウジング６０２が係合している状態を示す。

図２９Ａ〜２９Ｃは、本発明の原理に従って構成した伝送チャネルリンクの別の実施形態を示している。この実施形態では、誘電体として空気を用い、導電性要素同士が側面において結合されている。図２９Ａにおいて、誘電体の基体７００は、断面形状が略均一であり、一定の間隔で形成された張出部、すなわち、ランド部７０１を有する。基体７００の両面には導電性要素７０２が形成されている。本体部７０１同士はウェブ部分７０３により相互接続された状態で示されており、ウェブ部分７０３の厚さは本体部７０１よりも薄くなっている。図２９Ａに示すように、張出本体部７０１は、それに支持されている導電性表面と同じ様に、互いに位置合せされているのが好ましい。

導電性要素は、好ましくは、基体７００の表面をめっきした表面あるいは適切な蒸着プロセスにより形成した層である。これにより、この配置においては、信号チャネルが垂直方向に画定される。各チャネルを、図２９Ａの本体部７０１の下方の囲み数字１〜４で示す。導電性要素７０２の極性は、差動信号伝送を提供するように配列することができる。一配置例としては図示のように、正（＋）信号の導電性表面を一方の側面に、負（−）信号の導電性表面層を他方の、好ましくは反対の側面に設ける。当技術分野で理解されるように、この反対極性の導電性エクステント７０２では、図２９Ａの下方の「１」〜「４」で示した組、すなわち、信号チャネルが構成される。この実施形態においては、組をなす導電体同士は、間で導電体を支持している誘電体基体の体積及び範囲だけ離間されている。この構成は、メザニン構造に適しており、構造化した空気以外の誘電体を使用する。

図２９Ｂは、このようなコネクタの構造の変形例を示す。この例では、誘電体本体部、すなわち、基体７００’には複数のスロット７０５’が形成され、該スロット７０５’は基体の幅に沿って互いに離間されている。また、この例では、各信号チャネルの２個の導電性要素間の誘電体として空気を使用している。スロットの対向する面（側壁）に、間隙により互いに離間した導電性表面７０２’を設ける。この間隙には空気が満たされている。この構造においては、図示のように、導電性表面の極性を選択することができる。すなわち、図２９Ｂに示すように、正極信号の導電性表面と、負極信号の導電性表面とを互いに対向するように設ける。これにより、対を成す導電性表面の間の誘電体として、スロット７０５’の空気を使用することができる。図２９Ａの実施形態では、信号対、すなわち、チャネルは垂直方向に、すなわち、誘電体本体部を介して配置されていたが、図２９Ｂ及び２９Ｃの実施形態においては、その配置及び電気的親和性は、水平方向に、かつ、空気を介在させたものである。この種の伝送チャネルを構成する際には、基体の外表面全体をめっきした上で、上側の外表面７０６’をエッチングしてめっきを取除いてもよい。２個の側壁の間の底部７０８’に存在するめっきはすべて、エッチング等により取除かれるであろう。その結果、非導通にされた複数の垂直プレート７０２’が形成される。このタイプの配置においては、主要な電場の結合は、対を構成し逆極性の電荷を帯びた導電性表面の間で（図２９Ｂでは水平方向に）発生する。対を構成し逆極性の電荷を帯びた導電性表面間の間隙、すなわち、離間距離は、間隙同士の離間距離よりも小さい。このように、幾何形状の調整により、差動対の間の間隔が「電気的に」狭くされるため、主要な電気的親和性は差動対において発生する。

図２９Ｃは同様の構造を示す。しかしながら、この構造は、誘電体基体７００’の下側の表面に導電性接地面７１０’を用いたものである。このような構造は、図３０に示すように、複数の基体７００’を横方向に並べて、伝送チャネルリンクが密な行列を構成するように使用することができる。各基体が接地面７１０’を有することができ、通信、すなわち、信号のレーンは図示のように３レーンでもよいし、他の配置を選択してもよい。

図３１は、このような構造を直角曲げ部おいて誘電体本体部の外表面ではなく内表面に形成した状態示す。この図では、誘電体ブロック８００の中に、複数の溝、すなわち、キャビティ８０４が形成されている。溝８０４の両側の壁はめっきされて導電性表面８０３を形成しており、導電性表面８０３は、一端８０６から他端８０７のベルマウス８０２まで延設されている。導電性表面８０３は互いに離間し、ベルマウス８０２の手前で終端している。これにより、このチャネルとこれに隣接する伝送チャネルリンクとが電気的に結合しないようになっている。

図３２〜３４は、本発明の原理に従って構成された別の構造の導波管媒体を示す。図３２に示すように、誘電体基体９００には、複数のスロット、すなわち、溝９０２が形成されている。スロット９０２は、誘電体基体９００の両面に形成されており、一連の隆起したランド部を画定している。ランド部は、めっき等により形成された導電性表面９０３を支持している。スロット９０２は、一連の肉薄のウェブ９０４を形成していると考えることができる。該ウェブ９０４は誘電体の断面を減少させ、隣り合うチャネル間の容量性結合を低減している。各信号チャネル、すなわち、レーンにおける導電性表面の幅を調整して、これにより、チャネルのインピーダンスを制御できる。図３４に最も良く示されるように、表面実装用部材（脚部９１０等）を基体に形成することができる。回路基板との接続をはんだ等により行うための導電性インターフェイスを形成するため、表面実装用部材の外表面に導電性表面を設けることができる。基体９００は、本体部分９００と、それを取囲むベース部分９０９とを有するように形成された状態で図示されている。このベース部分は、本体部９００の成形を容易にするためのものである。本体部９００は、適切なトリミングにより周囲のベース部分から分離される。

図３５は、（本体部９０９から分離した後の）本発明の伝送ライン４２０を示す。伝送ライン４２０は、２個の回路基板４２１と４２２との間に延設されている。伝送ライン４２０は、図２６に示したタイプのものと同様のコネクタ４２４と嵌（かん）合し、コネクタ４２４から外方に延び、回路基板４２２に配置されている表面実装用接続部４２５に至っている（あるいは、表面実装用「脚部」が成形等により伝送ラインに形成され、これが、回路基板４２２の表面の対応するコンタクトパッドあるいはトレースに取付けられる。）。このような接続においては、表面４２７から上方に延びる複数のコンタクト材４２６を用いてもよい。このコンタクト材は、導電性ストリップ４３０に対向して配置された導電性表面４２８を含み、導電性表面４２８が伝送要素のストリップ４３０と直接接触するようになっているのが好ましい。これらははんだ等により互いに接続されていてもよいし、単に摩擦接触によって電気的に接続されていてもよい。図示の配置は、更に、外側保護ジャケット４３１を含む。このジャケットはプラスチック製でもよいし、金属製としてもよい（しかし、金属製の場合は、伝送要素に対向するジャケット内面を絶縁体で保護する）。これにより、伝送チャネルを損傷や外部接触から保護できる。

図３６には、２枚の回路基板の間に延在している直角に曲がった形状の伝送リンク４２０が図示されている。伝送リンクは、向きが変わる部分全体に亘って導波管パラメータを維持するため、所望の物理的寸法（厚さや離間距離等）を有する形状に成形することができる。図示の例においては、伝送リンクは、基板表面４２７上に直接位置決めされた表面実装用配列４２５を介して、表面実装用コネクタ４２４を回路基板４２２に相互接続している。

図３７及び３８は、要素グループ化チャネル伝送ライン、あるいはリンク６５０の別の実施形態を示す。該リンク６５０は、高密度コンタクト間隔で高電圧で大電流を送るのに特に適している。伝送ライン６５０の本体部は誘電体で形成されており、本体部には、一面６５２から内部に延在する一連の溝、すなわち、スロット６５１が形成されている。これらスロットの側壁６５４は、導電性材料でコーティングされており（めっき等）、一連の「極板」６５５を形成している。これら極板６５５は互いに対向し、空間により互いに分離されている。スロット６５１を占有する空間は、通常、空気である。図３７及び３８の左側には、インサート成形プラグ６５８が図示されている。このプラグは、キャップ部分６５９と、キャップ部分６５９から下方に延びている１つ以上の舌部、すなわち、フィラー６６０とを備える。該フィラー６６０は、スロット６５１の中に延在してスロット６５１の空間を完全に占有している。プラグ６５８、特に、そのフィラー部分６６０は対向する導電性表面の間で延在しており、これらの間にアークが発生しないようにこれらを絶縁している。プラグは、誘電性材料、好ましくは高い誘電率の誘電性材料、すなわち、誘電体本体部の誘電率以上の誘電率を有する材料で形成される。接地面６５９を図３７及び３８の伝送ラインの下方面に設けることもでき、これにより、容量性結合を増加できる。

このように、また、図３８に最もよく概略的に示すように、各組を構成する導電性コンタクト同士は、反対の極性（すなわち、「＋」と「−」）を有し、電気的に絶縁されているが、完全な回路を形成している。本発明の各伝送要素のサイズによっては、低インダクタンス分配モードで非常に高密度を達成できる。これは、特に、多数の共通電流経路が並列に設けられているためである。図３７及び３８の右側には、この絶縁を達成する別の手段が図示されている。好ましくはこの手段を、信号伝送を行う導電性表面に設ける。具体的には、スロットとランドの全体をコンフォーマル（conformal ）コーティング６６１で覆うことにより、２つの導電性表面を電気的に絶縁する。めっきにより形成した表面層６５４と６５５の離間距離は、すなわち、０．４〔ｍｍ〕のオーダー等と非常に小さい。また、この絶縁性コーティング、すなわち、フィルム６６１により、対を成す導電性要素間でアークや短絡が発生することを防止できる。伝送ライン内の対向する２つの導電性表面を横切って電流が流れ、恐らく、これらの表面層上も流れるので、このような対を伝送ラインに用いることにより、伝送ラインシステムのループインダクタンスをより低下させる。コンフォーマルコーティング、すなわち、フィルム６６１の誘電率は、好ましくは誘電体本体部よりも低く、より好ましくは、空気の誘電率１．０に近いものである。

図３９に示すように、本発明の伝送ラインは、電力を非常に低いインピーダンスで送るために使用することもできる。図示の伝送ライン７５０では、誘電体本体部７５１の外側表面７５３に一連の溝７５２が形成されている。前述の一部の実施形態とは異なり、誘電体本体部のランド部以外の外側表面も導電性材料でめっきされている。伝送ライン７５０の全長に亘り２個のランド７５５が連続的にめっきされている。２個のランドのめっき部分は、これらの間の溝、すなわち、トラフ７５２をめっきすることにより相互接続されている。その結果、５つの別個の表面がめっきされていることになる。すなわち、２個のランド７５５、溝７５２の２個の側壁７５６、及び、溝の底部７５７である。これらがすべて一緒になって伝送ラインの単一の電力端子を形成している。この配置では、表面積が大きくなっているため、電力端子とその接地（電力戻り）端子の間の容量が増加する。インダクタンスが低く容量が大きい程、システム全体のインピーダンスは低くなるため、本発明の伝送ラインは、低インピーダンスでの電力分配に使用できる。図では六角形で示したが、この配置は任意の類似の形状でも使用できる。例えば、ランドは半円形で張出したものとし、隣接するランド７５５の間の谷間を形成するウェブも異なる形状であり、このウェブによってランド同士が相互接続されたものとすることができる。

図４０及び４１は、信号と電力とを組合せた伝送ラインの例を示す。図４０に示すように、伝送ライン９５０は、２本の信号トレース、すなわち、エクステント９５１と、１本の幅広の電力トレース、すなわち、エクステント９５２とを有し、電力トレース９５２は、伝送ラインの少なくとも片面、好ましくは両面９５５に形成される。この電力エクステントによって大きな電力チャネルが画定される。この幅広の連続導電体は、極板面積（plate areas ）が大きいため、より大きな電流を扱うことができ、容量も大きい。このタイプの構造においては、電力領域と信号領域とは、幅広の「分離」領域９５６により離間することができる。この分離領域は、伝送ラインの一部として型成形あるいは成形される。このような押出し成形品の製造工程においては、分離領域の公差と寸法の制御の信頼性は高く、これにより、電気的な利点を最大限に活かしつつ、電力エクステントと信号エクステントとの間のクロスコンタミネーションや短絡接触を極力低減することができる。

図４１は同様の構造を示す。但し、電力領域には、分離領域によって離間された複数の電力エクステント９５２ａが含まれている。

本発明の好ましい実施形態を図示し説明してきたが、添付の特許請求の範囲により範囲が定義される本発明の思想から逸脱することなく、種々の変形や変更を行うことができることは当業者には明らかであろう。

従来のコネクタの終端面の概略平面図である。 高速コネクタに使用されているエッジカードの概略平面図である。 三つ組、すなわち、トリプルを利用した高速コネクタの概略立面図である。 本発明の原理に従って構成された要素グループ化チャネルリンクの斜視図である。 図４の要素グループ化チャネルリンクの概略端面図であり、各導電体要素の円弧長さとそれらの間の間隔を示す。 本発明の原理に従って構成された要素グループ化チャネルリンクの別の実施形態の斜視図である。 供給源を負荷と接続するために使用される本発明の伝送リンクの概略図であり、その伝送リンク経路に中間負荷がある状態を示す。 従来のコンタクト「Ａ」及び本発明の伝送リンク「Ｂ」を利用したコネクタ要素の概略図であり、拡大詳細図「Ａ」及び「Ｂ」は各システムにおけるインダクタンスの発生状況を示す。 直角の曲げ部が形成された本発明のリンクの別の構成を示す斜視図である。 本発明のリンクを用いた伝送ラインの概略図である。 媒体組成が異なる本発明のリンクの斜視図である。 種々の導電性表面の配置を示す異なる形状の誘電体の斜視図である。 本発明のリンクを形成するのに使用できる非円形断面の誘電体の斜視図である。 本発明のリンクとしての使用に適した非円形断面の誘電体の斜視図である。 ２個のコネクタ間に伝送ラインを提供するのに使用される本発明の複数要素リンクを用いたコネクタ組立体の分解図である。 図１５の伝送リンクにより相互接続された２個のコネクタハウジングを有するコネクタ組立体の斜視図である。 本発明の伝送チャネルの模式図であり、チャネルの両端に２個の相互接続ブロックが形成された状態を示すが、これは、可撓性のチャネルも使用可能であるという本発明の特徴を示している。 本発明のリンクとして使用でき、異なるレンズ特性を有する、種々の構成の誘電体の斜視図である。 種々の信号チャネルが形成された複数の伝送リンクの押出し成形品の斜視図である。 本発明に使用される複数の伝送リンクの押出し成形品の斜視図である。 本発明の個別伝送リンクに使用される結合インターフェイスの斜視図であり、結合インターフェイスは中空のエンドキャップの形態をとっている。 図２１のエンドキャップの後部斜視図であり、伝送リンクの端部を収容する中央開口部を示している。 図２１のエンドキャップの前部斜視図であり、外側コンタクトの向きを示している。 複数伝送リンクの直角に湾曲したコネクタ組立体の斜視図である。 コネクタ組立体の一方の端部の別の構成を示す斜視図である。 本発明の伝送チャネルリンクの回路基板への接続において使用するのに適したコネクタの斜視図である。 図２６のコネクタの透視斜視図であり、コネクタの内部コンタクトの幾つかが想像線で描かれている。 図２７Ａのコネクタの内部コンタクト組立体の斜視図であり、側壁が取除かれ、結合ステープルの構造及び配置を示す。 図２６のコネクタを線２８−２８で切断した断面図である。 伝送チャネルリンクの他の実施形態の端面図であり、結合を発生させる媒体として伝送チャネルの誘電体を利用している状態を示す。 伝送チャネルリンクの他の実施形態の端面図であり、結合を発生させる媒体として導電性要素間の空気空間を利用している状態を示す。 伝送チャネルリンクの他の実施形態の端面図であり、結合を発生させる媒体として導電性要素間の空気空間を利用している状態を示す。 マウント上に配列させた図２９Ｃの伝送チャネルリンクの端面図であり、本発明を利用して構成できる伝送チャネルの配列を示す。 図２９Ｂ〜２９Ｃと同様、空気を誘電体として用いた伝送チャネルの直角構成を示す平面図である。 本発明の原理に従って構成された導波管組立体の斜視図である。 図３２の導波管組立体を線３３−３３で切断した断面図である。 図３２の導波管組立体を線３４−３４で切断した断面図の詳細拡大図である。 本発明のグループ化したチャネル伝送要素を用いたコネクタ組立体の斜視図であり、該要素が２枚の回路基板の間に延び、外側の保護ジャケットにより保護されている状態を示す。 本発明の要素グループ化チャネルリンクの使用における変形例の斜視図であり、２枚の回路基板同士を接続するために使用される直角アプリケーションを示す。 本発明の原理に従って構成された高電圧・高密度の伝送ラインの斜視図である。 図３７の伝送ラインの端面図である。 低インピーダンスの電力伝送ラインとしての使用に適した本発明の伝送ラインの斜視図である。 信号と電力を組合せた本発明の伝送ラインの斜視図であり、この伝送ラインが２個のコネクタ間に延在し、信号導線と電力導線とが単一の分離領域によって分離されている状態を示す。 信号と電力を組合せた本発明の他の伝送ラインの斜視図であり、この伝送ラインが２個のコネクタ間に延在し、伝送ライン上に複数の分離領域が設けられ、これにより、信号導線と電力導線とが電気的に分離されている状態を示す。

Claims (3)

1. 差動信号用高周波数伝送ラインのための終端組立体であって、前記伝送ラインは２つの端部間に延在する細長い円筒形ロッド状の形状の誘電性の本体と、該本体の外側に配設された一対の縦長の導電性トレースとを備え、２本の導電性トレースは、前記本体の端部間の全長に亘って所定の距離だけ互いに離間され周辺を形成しており、終端組立体は、ハウジングを有し、
   該ハウジングは、前記伝送ラインの一端を収容する大きさの円筒形の形状のキャビティが内部に配設された誘電性本体部と、前記キャビティ内に配設され、前記伝送ラインの一端が前記キャビティに挿入されたとき、前記伝送ラインの導電性トレースに電気的に係合するように前記キャビティ内において互いに離間された一対の導電性要素と、回路基板の対向する導電性表面と係合するため前記キャビティ及び前記誘電性本体部の外側へ突出している導電性テール部とを有することを特徴とする終端組立体。
2. 前記ハウジングは、該ハウジングが回路基板の開口部に入るのを案内する円錐形端部を含む、請求項１に記載の終端組立体。
3. 前記ハウジングに近接して設けられ、かつ、これに相互接続された第２のハウジングを更に含み、該第２のハウジングは、第２の伝送ラインの端部を収容するためのキャビティを含む、請求項１に記載の終端組立体。

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