JP2020181778A - 高速伝送用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明では、所定の隣接する２つの端子の端子間の距離を短くした箇所を絶縁体で覆うことで、耐電圧を考慮する必要がなく、インピーダンスの低減を図ることができる高速伝送用コネクタを提供する。【解決手段】所定の隣接する２つの端子１の延出部６の間の距離が、他の隣接する２つの端子の延出部の間の距離よりも短くなるようにした接近部４が、所定の隣接する２つの端子１の延出部４のそれぞれに設けられていて、その接近部４を絶縁体７で覆うように形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、耐電圧を考慮することなく、インピーダンスのマッチングを行うことができることとした高速伝送用コネクタに関する。

特許文献１では、多極コネクタの特定の差動信号伝送用端子において、隣り合う２本の端子幅を広げて、端子間の距離を短くすることで、局所的なインピーダンスを下げ、コネクタ全体のインピーダンスの調整を図るコネクタについて開示されている。

特開２０１１-９１５１号公報

ところが、この特許公報１で開示されたコネクタでは、隣り合う２本の端子の端子幅を広げて、端子間の距離を短くすることにより、端子間の耐電圧が低下することについては考慮されておらず、高い電圧が加わった場合に端子間での短絡等の恐れが排除できないものとなっている。

したがって、本発明では、所定の隣り合う２本の端子の端子間の距離を短くした箇所を絶縁体で覆うことで、耐電圧を考慮する必要がなく、インピーダンスの低減を図ることができる高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。

（１）本発明の高速伝送用コネクタでは、絶縁ハウジングに端子を複数設け、前記端子が相手側端子と接触する接触部と、絶縁ハウジングに固定される固定部と、絶縁ハウジング外に延出される延出部とを有し、所定の隣接する２つの端子の延出部の間の距離が、他の隣接する２つの端子の延出部の間の距離よりも短くなる接近部が、所定の隣接する２つの端子の延出部のそれぞれに設けられていて、その接近部が絶縁体で覆われていることを特徴としている。

この構成により、所定の隣接する２つの端子の延出部の間が、他の隣接する端子２つの延出部の間の距離よりも短くなるようにした接近部が絶縁体で覆われるために、端子間の耐電圧を考慮することなく、インピーダンスの低減を図ることができる。また誘電率の高い絶縁体で覆うことでさらにインピーダンスの低減を図ることができる。

（２）さらにこの発明では、接近部は、互いに接近するように少なくとも延出部の一方の幅が内側に拡張されて、接近部を形成するように構成している。

この構成により、所定の２つの端子の接近部の間の距離を短くすることができるとともに、接近部の少なくとも一方の幅が内側に拡張されることで、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。

（３）さらにこの発明では、所定の２つの端子の接近部は、幅が外側に拡張されるように構成している。

この構成により、接近部は、幅が外側に拡張されるため、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。

（４）さらにこの発明では、所定の２つの端子の接近部は、板厚方向に拡張されるように構成している。

この構成により、幅が板厚方向に拡張されるため、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができるとともに、所定の２つの端子の接近部同士が対向する面積が増加することとなるため、なおさらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。

（５）さらにこの発明では、所定の２つの端子の接近部は、互いに接近する側を板厚方向にＬ字形状に曲げるように構成している。

この構成により、所定の２つの端子の接近部は板厚方向に拡張されるため、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができるとともに、接近部同士が対向する面積が増加することとなるため、なおさらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。
また、接近部の互いに接近する側を板厚方向にＬ字形状に曲げることにより形成できるため、材料を節約でき、より簡易に製造することができる。

（６）さらにこの発明では、接近部を、板厚方向で対向するように構成している。

この構成により、所定の２つの端子の接近部間の距離を短くしつつ、接近部同士が対向する面積を増加させることができるため、より効果的にインピーダンスの低減を図ることができる。

本発明によると、所定の隣り合う２つの端子間のインピーダンスを低下させるために、２本の端子の端子間の距離を短くした箇所を絶縁体で覆うことで、耐電圧を考慮する必要がなく、インピーダンスを低下させ、また誘電率の高い絶縁体で覆うことで、さらなるにインピーダンスの低減を図ることができる。

本発明の第１乃至第５実施例に係る外観の斜視図 図１の第１実施例のＹ−Ｙ´に沿う断面図 図１の第１実施例のＸ−Ｘ´に沿う断面図 図１の第２実施例のＸ−Ｘ´に沿う断面図 第２実施例の絶縁体を仮想線で表した外観の斜視図 図１の第３実施例のＸ−Ｘ´に沿う断面図 第３実施例の絶縁体を仮想線で表した外観の斜視図 図１の第４実施例のＸ−Ｘ´に沿う断面図 第４実施例の絶縁体を仮想線で表した外観の斜視図 図１の第５実施例のＸ−Ｘ´に沿う断面図 第５実施例の絶縁体を仮想線で表した外観の斜視図 本発明品を絶縁ハウジングに装着した使用状態図

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。
尚、各図において、説明の便宜上、右と記載された矢印が指示する方向を右側と称し、左
と記載された矢印が指示する方向を左側と称し、上と記載された矢印が指示する方向を上側又は上方と称し、下と記載された矢印が指示する方向を下側又は下方と称し、前と記載された矢印が指示する方向を前側又は前方と称し、後と記載された矢印が指示する方向を後側又は後方と称する。

まず、本発明の第１実施例の形態について、図１乃至図３を参照して説明する。
図１は、所定の２本の隣接した端子１が絶縁体７で覆われた状態の斜視図であり、本発明の各実施例の説明に共通して使用されるものである。図２は、絶縁体７で覆われた内部の状態を示すための図１のＹ−Ｙ´に沿う断面図であり、図３は、絶縁体７で覆われた近接部４の内部の状態を示すための図１のＸ−Ｘ´の断面図である。所定の２本の隣接した端子１はそれぞれ上方から下方に向けて、相手側端子に接続される接続部２、絶縁ハウジング８に固定される固定部３、絶縁ハウジング８の外へ延出された延出部６から構成され、さらに延出部６は、所定の２本の隣接した端子１の間の距離が他の隣接した２本の端子の端子間の距離よりも近接された接近部４と、接近部４の下側の基板と接続されるリード部５を含んでいる。

さらに、接近部４は絶縁体７によって覆われる。この絶縁体７は端子１とともにインサート成形によって別体に形成されるのが好適である。
尚、別体の絶縁物のカバー等により後付けで覆われるようにしてもよいが、耐電圧を高くするために、接近部４の間は隙間なく絶縁物質で満たされていることが望ましい。
また、図３では、両方の端子１の接近部４が幅方向（左右方向）の内側に拡張されて、互いに近接し合う構成となっているが、どちらか一方の端子１の接近部４のみが幅方向（左右方向）の内側に拡張されて近接する構成としても良い。
この接近部４の間の距離が他の隣接した端子間の距離も短くなることで、他の端子間に比べて、インピーダンスを低減させる効果を奏することができる。

また、この接近部４を空気よりも誘電率の高い絶縁体７で覆うことで、端子１の間のインピーダンスの低減をさらに図ることができ、さらに端子間の耐電圧が飛躍的に向上するため、端子1の間の距離が近接した場合でも、端子間の耐電圧を考慮する必要がない。加えて、絶縁ハウジング８を構成する通常の材料よりもさらに誘電率の高い材料を選択することで、より一層のインピーダンスの低減を図ることも可能となる。

次に本発明の第２実施例の形態については、接近部４以外は全て第１実施例と同一であるため、接近部４を中心にして、図１、図４、図５を参照して説明する。図１は、所定の隣接する２つの端子１の接近部４が絶縁体７で覆われた状態の斜視図であり、図４は、第２実施例での絶縁体７を仮想線として、接近部４の状態をより明確にした斜視図であり、図５は、第２実施例での絶縁体７で覆われた内部の状態を示すための図１のＸ−Ｘ´の断面図である。この第２実施例では、接近部４は互いに近づくように、幅方向（左右方向）の内側に拡張されて形成されているとともに、幅方向（左右方向）の外側にも拡張されて形成されている。

この内側、外側の両方の拡張により、接近部４の容量が大きくすることができるため、端子１の間のインピーダンスが低減することになる。

次に本発明の第３実施例の形態について、接近部４以外は全て第１実施例と同一であるため、接近部４を中心にして、第３実施例での絶縁体７で覆われた内部の状態を示すための図１のＸ−Ｘ´の断面図である図６及び、第３実施例での絶縁体７を仮想線として、接近部４の状態をより明確にした斜視図である図７を参照して説明する。この第３実施例では、図６，７に示されるように、接近部４は、互いに接近した側が近づくように、幅方向（左右方向）の内側に拡張されて形成されているとともに、板厚方向（前後方向）の前方
および後方にも拡張されて形成されている。

この構成により、接近部４は幅方向（左右方向）だけではなく、板厚方向（前後方向）にも拡張されるため、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができるとともに、接近部４同士が対向する面積が増加することとなるため、なおさらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。

次に本発明の第４実施例の形態について、接近部４以外は全て第１実施例と同一であるため、接近部４を中心にして、第４実施例での絶縁体７で覆われた内部の状態を示すための図１のＸ−Ｘ´の断面図である図８及び、第４実施例での絶縁体７を仮想線として、接近部４の状態をより明確にした斜視図である図９を参照して説明する。
接近部４において、互いに接近する側を板厚方向（前後方向）の前方に略９０°折り曲げて、図８の断面図ではＬ字形状になるように構成している。

この構成により、接近部４は板厚方向（前後方向）に長くとることができるため、容量を大きくとることができることとなり、さらにインピーダンスの低減を図ることができるとともに、接近部４同士が対向する面積が増加することとなるため、なおさらにインピーダンスの低減を図ることができることとなる。
また、接近部４の互いに接近する側を板厚方向（前後方向）にＬ字形状に曲げることにより形成できるため、材料を節約でき、簡易にプレス機等で製造することができる。

次に本発明の第５実施例の形態について、接近部４以外は全て第１実施例と同一であるため、接近部４を中心にして、第５実施例での絶縁体７で覆われた内部の状態を示すための図１のＸ−Ｘ´の断面図である図１０及び、第５実施例での絶縁体７を仮想線として、接近部４の状態をより明確にした斜視図である図１１を参照して説明する。
この構成では、接近部４を前後方向に略９０°ねじり加工し、接近部４同士が板厚方向で平行に対向するようにしている。

この構成により、接近部４の間の距離を短くしつつ、接近部４を前後方向に拡張させ、また接近部４同士が対向する面積を増加させることができるため、より効果的にインピーダンスの低下を図ることができる。
また、接近部４が前後方向に拡張されることとなるために、端子の左右方向のスペースを削減することも可能となる。

また、本発明の上記の第１乃至第５実施例に例示された接近部４が絶縁体７で覆われた所定の隣接する２つの端子１（発明の好適実施例であるインサート成形により別体に形成されたもの）は、最終的に図１２に示されるように、絶縁ハウジング８の任意の端子圧入孔に接続部２から圧入されて、固定部３にて絶縁ハウジング８に保持されて装着して使用され、端子１の間の耐電圧を考慮することなく、インピーダンスの低減を図り、コネクタ全体としてのインピーダンスの調整を行うことができることになる。

インピーダンスの低減を目的として、高速伝送用コネクタ全般に広く適応し、利用することができる。

１ 端子
２ 接続部
３ 固定部
４ 近接部
５ リード部
６ 延出部
７ 絶縁体
８ 絶縁ハウジング

Claims (6)

1. 絶縁ハウジングに端子を複数設け、前記端子が相手側端子と接触する接触部と、前記絶縁ハウジングに固定される固定部と、前記絶縁ハウジング外に延出される延出部とを有する高速伝送用コネクタであって、
   所定の隣接する２つの前記端子の前記延出部の間の距離が、他の隣接する２つの前記端子の前記延出部の間の距離よりも短くなるように設定された接近部が、所定の隣接する２つの前記端子の前記延出部のそれぞれに設けられており、前記接近部は絶縁体で覆われていることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
2. 前記接近部は、互いに接近するように少なくとも前記接近部の一方の幅が内側に拡張されて構成した請求項１の高速伝送用コネクタ。
3. 前記接近部は、幅が外側に拡張されて構成した請求項２の高速伝送用コネクタ。
4. 前記接近部は、板厚方向に拡張されて構成した請求項１乃至請求項３の高速伝送用コネクタ。
5. 前記接近部は、互いに接近する側を板厚方向にＬ字形状に曲げて構成した請求項１乃至３の高速伝送用コネクタ。
6. 前記接近部は、板厚方向で対向するように構成した請求項１の高速伝送用コネクタ。

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