CN105764254B - 电路板组件及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板组件及终端设备，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。本发明具有降低电路板组件的连接成本以及体积的有益效果。

Description

电路板组件及终端设备
技术领域
本发明涉及通信领域，特别是涉及一种电路板组件及终端设备。
背景技术
随着移动终端技术发展，移动终端越来越轻薄化，PCB组件中FPC的应用越来越多。电路板之间的连接降成本越来越重要。
目前FPC连接常规的方案是采用BTB座、ZIF插座或者ACF(邦定)连接。FPC采用BTB座、ZIF插座连接需要使用插座，一对插座需要成本且插座需要占用空间较高；FPC采用ACF(邦定)连接,需要专门的设备和专门的工序进行(邦定)操作，人工成本和专门设备成本也比较高。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板组件及终端设备；以解决现有的电路板组件的连接成本较高以及体积较大的技术问题。
本发明实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。
在本发明所述的电路板组件中，所述第一电路板为软板或硬板，所述第二电路板为软板或硬板。
在本发明所述的电路板组件中，所述第一辅助连接焊盘以及所述第二辅助焊盘的数量均为三个。
在本发明所述的电路板组件中，该三个第一辅助连接焊盘位于以所述第一信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处；该三个第二辅助连接焊盘位于以所述第二信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处。
在本发明所述的电路板组件中，所述第一信号连接焊盘以及所述第二信号连接焊盘均呈矩形状，所述第一连接辅助焊盘以及所述第二辅助焊盘均呈矩形状。
本发明还提供了一种终端设备，包括电路板组件，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。
在本发明所述的终端设备中，所述第一电路板为软板或硬板，所述第二电路板为软板或硬板。
在本发明所述的终端设备中，所述第一辅助连接焊盘以及所述第二辅助焊盘的数量均为三个。
在本发明所述的终端设备中，该三个第一辅助连接焊盘位于以所述第一信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处；该三个第二辅助连接焊盘位于以所述第二信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处。
在本发明所述的终端设备中，所述第一信号连接焊盘以及所述第二信号连接焊盘均呈矩形状，所述第一连接辅助焊盘以及所述第二辅助焊盘均呈矩形状。
相较于现有技术的，本发明将该第一电路板与该第二电路板，通过表面贴装技术(SMT)连接，从而无需采用BTB座、ZIF插座或者ACF来连接两个电路板，从具有降低成本、减小电路板组件的体积的有益效果；并且由于不仅采用了第一信号连接焊盘以及第二信号连接焊盘来实现两个电路板之间的通信连接，还采用了第一辅助连接焊盘以及第二辅助连接焊盘来加固两个电路板之间的连接，使得该第一电路板和第二电路板不会出现相对位置的变化，从而保护了两个电路板之间通信连接的稳定性以及物理连接的稳定性。
附图说明
图1为本发明的电路板组件的一优选实施例的整体结构示意图；
图2为本发明的图1所示实施例的分解结构示意图；
图3为本发明的图2中A所指区域的局部放大结构示意图；
图4为本发明的图2中B所指区域的局部放大结构示意图。
具体实施方式
请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
实施例一
请参照图1，图1为本发明的电路板组件的第一优选实施例的整体结构示意图。同时参照图2至图4，本优选实施例的电路板组件包括第一电路板10以及第二电路板20。其中，第一电路板10上设置有第一信号连接焊盘11以及至少一个第一辅助连接焊盘12，该第二柔性电路板20设置有第二信号连接焊盘21以及至少一个第二辅助连接焊盘22，该第一信号连接焊盘11与所述第二信号连接焊盘21采用表面贴装技术(SMT)连接，该至少一个第一辅助连接焊盘12分别该至少一个第二辅助连接焊盘22采用表面贴装技术连接。该第一信号连接焊盘11以及第二信号连接焊盘21用于实现第一电路板10与第二电路板20之间的信号连接，该第一辅助连接焊盘12以及该第二辅助连接焊盘22用于加固该第一电路板10与第二电路板20之间的连接。
具体地，在本实施例中，该第一电路板10可以为软板(FPC)，也可以为硬板(PCB)。该第二电路板20可以为软板(FPC)，也可以为硬板(PCB)。该第一电路板10以及第二电路板20均为大致呈矩形状，连接起来之后呈L形或者T形，或者近似的L形或者近似的T形。
在本实施例中，该第一辅助连接焊盘12以及第二辅助焊盘22的数量均为三个。其中，该三个第一辅助连接焊盘12呈品字形分布，并且其中一个第一辅助连接焊盘12临近该第一信号连接焊盘11的一长边的中部设置，其他两个第一辅助连接焊盘12临近该第一信号连接焊盘11的另一长边的中部对称设置，该三个第一辅助连接焊盘11的中单独临近一长边中部设置的呈矩形长条状，其长度与该长边的长度接近，另外两个对称地临近另一长边设置的第一辅助连接焊盘呈正方形状，其边长与该长条状的第一辅助连接焊盘12的宽边接近。其中，该三个第二辅助连接焊盘22呈品字形分布，并且其中一个第二辅助连接焊盘22临近该第二信号连接焊盘21的一长边的中部设置，其他两个第二辅助连接焊盘22临近该第二信号连接焊盘21的另一长边的中部对称设置。
进一步地，该第一电路板10包括主体部以及设置于该主体部的一侧边上的连接部，该第一信号连接焊盘11以及该第一辅助连接焊盘12均设置于该连接部上。
在本实施例中，该第一信号连接焊盘11由均匀分布的多个信号连接金属触点以及用于将金属触点连接至对应区域的印刷导电线。该多个信号连接金属触点均匀分布，从而从整体上呈现出矩形分布。
可以理解地，该第一信号连接焊盘11呈矩形状分布。该三个第一辅助连接焊盘12均呈现矩形状，并且分别位于以第一信号连接焊盘11为中心的等边三角形的三个顶点处；该第二信号连接焊盘21呈矩形状分布。该三个第二辅助连接焊盘22均呈现矩形状，并且分别位于以第二信号连接焊盘21为中心的等边三角形的三个顶点处。通过将该三个第一辅助连接焊盘12以及第二辅助连接焊盘22分别呈等边三角形分布，有利于使得该三个第一辅助连接焊盘12以及第二辅助连接焊盘22之间的受力更加均衡，有利于提高该第一电路板10与第二电路板20之间的稳定性。
本实施例中将该第一电路板与该第二电路板，通过表面贴装技术(SMT)连接，从而无需采用BTB座、ZIF插座或者ACF来连接两个电路板，从具有降低成本、减小电路板组件的体积的有益效果；并且由于不仅采用了第一信号连接焊盘以及第二信号连接焊盘来实现两个电路板之间的通信连接，还采用了第一辅助连接焊盘以及第二辅助连接焊盘来加固两个电路板之间的连接，使得该第一电路板和第二电路板不会出现相对位置的变化，从而保护了两个电路板之间通信连接的稳定性以及物理连接的稳定性。
本发明还提供了一种终端设备，该终端设备包括上述实施例中的电路板组件。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (7)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘位于所述第一电路板的一端端部，所述至少一个第一辅助连接焊盘设置在所述第一信号连接焊盘边缘；所述第二电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第二信号连接焊盘位于所述第二电路板的周缘延伸形成，所述第二信号连接焊盘凸出于所述第二电路板的周缘外侧，所述至少一个第一辅助连接焊盘设置在所述第二信号连接焊盘边缘；所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，所述至少一个第一辅助连接焊盘分别与所述至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板为软板或硬板，所述第二电路板为软板或硬板。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述至少一个第一辅助连接焊盘的数量为三个，所述三个第一辅助连接焊盘中的一个邻接所述第一信号焊盘的一侧，所述三个第一辅助连接焊盘中的其余两个邻接所述第一信号焊盘的另一侧，且所述三个第一辅助连接焊盘中的其余两个分别位于所述第一信号焊盘的两个边缘位置；
所述至少一个第二辅助连接焊盘的数量为三个，所述三个第二辅助连接焊盘中的一个邻接所述第二信号焊盘的一侧，所述三个第二辅助连接焊盘中的其余两个邻接所述第二信号焊盘的另一侧，且所述三个第二辅助连接焊盘中的其余两个分别位于所述第二信号焊盘的两个边缘位置。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，该三个第一辅助连接焊盘位于以所述第一信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处；该三个第二辅助连接焊盘位于以所述第二信号连接焊盘为中心的等边三角形的三个顶点处。
5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一信号连接焊盘以及所述第二信号连接焊盘均呈矩形状，所述第一辅助连接焊盘以及所述第二辅助连接焊盘均呈矩形状。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述邻接所述第一信号焊盘一侧的一个第一辅助连接焊盘的长度大于所述邻接所述第一信号焊盘另一侧的其余两个第一辅助连接焊盘的长度；所述邻接所述第二信号焊盘一侧的一个第二辅助连接焊盘的长度大于所述邻接所述第二信号焊盘另二侧的其余两个第一辅助连接焊盘的长度。
7.一种终端设备，其特征在于，包括电路板组件，所述电路板组件为如权利要求1至6任一项所述的电路板组件。
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