CN112135420A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括：设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组。通过为电子设备的控制主板设置焊盘组和柔性线路板，以使每个焊盘组与对应的功能模组通过柔性线路板电连接。其中，柔性线路板的第一连接端与功能模组导电连接，柔性线路板的第二连接端的引脚与焊盘组的若干焊盘对应导电配合。由于焊盘在控制主板的基板上的分布具备灵活性，且柔性线路板第二连接端的引脚与焊盘的导电配合占用空间小，因此有助于优化控制主板上的空间利用率，提升电子设备的轻薄性。当控制主板上的空间得以优化，控制主板尺寸减小，因此增加了功能模组的组装空间及功能效果。

Description

电子设备
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电子设备。
背景技术
在相关技术中，例如手机等电子设备通常包括电源模组、摄像头模组、感应模组等功能模组，上述功能模组通过设置在设备主板上的电连接器与主板相连，以实现相应功能。然而，由于电连接器的结构尺寸较大，多个电连接器占用了主板的过多空间，导致主板的结构延伸，影响了设备主体的轻薄性及其内部其他功能模组的功能实现。例如，增加了设备主体的厚度、降低了电源模组的电源容量等。
发明内容
本公开提供一种电子设备，以优化控制主板上的空间利用率，同时增强功能模组的功能效果、提升电子设备的轻薄性。
根据本公开的实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组；
所述控制主板包括基板、柔性线路板和至少一个焊盘组，所述焊盘组设置在所述基板上，且每个所述焊盘组与对应的所述功能模组通过所述柔性线路板电连接；
所述柔性线路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与至少一个所述功能模组导电连接；所述第二连接端包括若干引脚，所述焊盘组包括若干焊盘，所述焊盘与所述引脚对应导电配合。
可选的，所述基板包括至少一个预设区域，所述焊盘设置在所述预设区域内。
可选的，任一所述焊盘组的所述若干焊盘集中的设置在所述基板的同一所述预设区域内；所述柔性线路板包括一个第二连接端，所述第二连接端的所述引脚与所述预设区域中的所述焊盘导电配合。
可选的，任一所述焊盘组中的至少两个所述焊盘分布在所述基板的不同所述预设区域内；所述柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第二连接端分别配合于不同的所述预设区域，以使每个所述第二连接端的引脚与对应所述预设区域内的所述焊盘导电配合。
可选的，任一所述预设区域中的所述焊盘呈单排阵列分布。
可选的，任一所述预设区域中的所述焊盘呈多排阵列分布。
可选的，所述预设区域设置在所述基板的边缘区域。
可选的，所述控制主板还包括多个电子元器件，所述电子元气件组装在所述基板上；所述预设区域设置在相邻所述电子元器件之间的基板上。
可选的，所述第二连接端的所述引脚与所述焊盘通过激光焊接相连。
可选的，所述功能模组包括电源模组、摄像头模组、指纹模组、显示模组、感应模组和语音模组中至少之一。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开通过为电子设备的控制主板设置焊盘组和柔性线路板，以使每个焊盘组与对应的功能模组通过柔性线路板电连接。其中，柔性线路板的第一连接端与功能模组导电连接，柔性线路板的第二连接端的引脚与焊盘组的若干焊盘对应导电配合。由于焊盘在控制主板的基板上的分布具备灵活性，且柔性线路板第二连接端的引脚与焊盘的导电配合占用空间小，因此有助于优化控制主板上的空间利用率，提升电子设备的轻薄性。当控制主板上的空间得以优化，控制主板尺寸减小，因此增加了功能模组的组装空间及功能效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的透视图；
图2是本公开一示例性实施例中一种控制主板与功能模组的配合结构示意图；
图3是本公开一示例性实施例中一种控制主板的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在相关技术中，例如手机等电子设备通常包括电源模组、摄像头模组、感应模组等功能模组，上述功能模组通过设置在设备主板上的电连接器与主板相连，以实现相应功能。然而，由于电连接器的结构尺寸较大，多个电连接器占用了主板的过多空间，导致主板的结构延伸，影响了设备主体的轻薄性及其内部其他功能模组的功能实现。例如，增加了设备主体的厚度、降低了电源模组的电源容量等。
图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图。如图1所示，所述电子设备1包括设备主体11及组装于设备主体11内的控制主板12和至少一个功能模组13。所述控制主板12包括基板121、焊盘组122和柔性线路板123，焊盘组122设置在基板121上，且每个焊盘组122与对应的功能模组13通过柔性线路板123电连接。其中，柔性线路板123包括第一连接端1231和第二连接端1232，第一连接端1231与至少一个功能模组13导电连接，第二连接端1232包括若干引脚1232a，焊盘组122包括若干焊盘1221，焊盘1221与引脚1232a对应导电配合。
通过为电子设备1的控制主板12设置焊盘组122和柔性线路板123，以使每个焊盘组122与对应的功能模组13通过柔性线路板123电连接。其中，柔性线路板123的第一连接端1231与功能模组13导电连接，柔性线路板123的第二连接端1232的引脚1232a与焊盘组122的若干焊盘1221对应导电配合。由于焊盘1221在控制主板12的基板121上的分布具备灵活性，且柔性线路板123第二连接端1232的引脚1232a与焊盘1221的导电配合占用空间小，因此有助于优化控制主板12上的空间利用率，提升电子设备1的轻薄性。当控制主板12上的空间得以优化，控制主板12尺寸减小，因此增加了功能模组13的组装空间及功能效果。
需要说明的是，所述第二连接端1232的引脚1232a与焊盘1221通过激光焊接相连，通过激光焊接将柔性线路板123电连接至控制主板12，减小了柔性线路板123与控制主板12配合时所占用的面积，且连接稳固，有助于优化控制主板12上的空间利用率。
在上述实施例中，控制主板12的基板121上还集成的有CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)、PMU(Power Management Unit，电源管理单元)、LDO(低压差线性稳压器，Low Dropout Regulator)、电阻、电容、滤波器等多种电子元器件124，上述电路和电子元器件124的安装已占用了基板121的大部分空间。因此，为了避免焊盘1221对上述电子元器件124的结构及功能造成干扰，可以在基板121空闲位置设置至少一个预设区域，并将焊盘1221设置在预设区域内。具体的：
由于一个焊盘组122对应与一个功能模组13相连，以实现控制主板12对该功能模组13的控制。电子设备1可以包括一个或多个功能模组13以用于实现相应功能，当电子设备1包括多个功能模组13时，可以在控制主板12上对应设置多个焊盘组122，以通过二者之间的对应配合关系实现控制主板12对该功能模组13的控制。下面针对一个功能模组13与对应焊盘组122的配合进行示例性说明：
在一实施例中，如图1所示，任一焊盘组122的若干焊盘1221集中的设置在基板121的同一预设区域内，即，对应于一个功能模组13的焊盘组122的焊盘1221设置在同一预设区域，以便于对焊盘1221的区分和对功能模组13的控制。其中，柔性线路板123可以包括一个第二连接端1232，柔性线路板123的第一连接端1231与对应的功能模组13导电连接，第二连接端1232的引脚1232a与上述预设区域中的焊盘1221导电配合。通过一个第二连接端1232的引脚1232a实现与同一预设区域内的焊盘1221配合，降低了连接工艺的复杂程度，提升了连接便利性和控制主板12的结构规整性。
在另一实施例中，如图2所示，任一焊盘组122中的至少两个焊盘1221分布在基板121的不同预设区域内，即，对应于一个功能模组13的焊盘组122的焊盘1221设置在不同的预设区域，此时预设区域可以是基板121上的零散空间，因此增加了控制主板12的空间利用率。其中，柔性线路板123可以包括多个第二连接端1232，多个第二连接端1232通过柔性线路板123一端的结构分叉实现，基于上述分叉结构和柔性线路板123的弯折特性提升了柔性线路板123与控制主板12的配合灵活性。此时，柔性线路板123的第一连接端1231与对应的功能模组13导电连接，多个第二连接端1232分别配合于不同的预设区域，以使每个第二连接端1232的引脚1232a与对应预设区域内的焊盘1221导电配合。
例如，对应某一功能组件的焊盘组122包含20个焊盘1221，可以将这20个焊盘1221分解成两组5个焊盘1221和一组10个焊盘1221的形式，并将每组分别设置在不同的预设区域后，再分别与柔性线路板123的三个第二连接端1232配合。由于5个焊盘1221或10个焊盘1221对控制主板12的空间要求不高，因此便于提升控制主板12上的空间利用率。
在上述实施例中，任一预设区域中的焊盘1221呈单排或多排阵列分布，可以依据焊盘组122中焊盘1221对应柔性线路板123第二连接端1232上的引脚1232a数进行设置。例如，当柔性线路板123第二连接端1232的引脚1232a少于40个时，如图2所示，可以使对应预设区域内的焊盘1221呈单排分布，以减少焊盘1221的空间占用，同时便于第二连接端1232与焊盘1221的导电配合。再例如，当柔性线路板123第二连接端1232的引脚1232a大于40个时，如图3中上部的焊盘组122所示，可以使对应预设区域内的焊盘1221呈双排或多排分布，以降低柔性线路板123与控制主板12的焊接难度，同时增加焊盘组122与预设空间形状的匹配性。例如，当预设空间为长条形时，可以将多个焊盘1221设计成单排结构；当预设空间为方形时，可以将多个焊盘1221设计成双排结构。
进一步的，相对于相关技术中在控制主板12上设置电连接器，以通过电连接器实现控制主板12与功能模组13连接的方案，本公开使用焊盘1221和柔性线路板123配合的方案还可以节省掉电连接器固定柱对基板121空间的占用，同时能够在确保焊盘1221与柔性线路板123连接工艺的前提下进一步减小相邻两排焊盘1221之间距离，因此减小了其对控制主板12的占用面积。以焊盘组122中包含50个焊盘1221为例，通过使上述50个焊盘1221呈双排分布，在宽度上至少能节省1.0mm，在长度上至少能节省1.5mm。若将上述节省的空间用于增加电源模组尺寸，可以换算成增加大约120mAh的电源容量。
其中，预设区域设置在基板121的边缘区域，以减少预设区域对基板121上的空间占用，为控制主板12上的其他电子元器件124提供更多的安装空间，也便于柔性线路板123与焊盘1221的连接操作。或者，当控制主板12的基板121上还组装有多个电子元器件124时，预设区域还可以设置在相邻电子元器件124之间的基板121上，以增加基板121上零散空间的利用率。
此外，所述电子设备1可以包括一个或多个柔性线路板123，本公开并不对此进行限制。当电子设备1包括一个柔性线路板123时，可以为柔性线路板123设置多个第一连接端1231，以便于第一连接端1231与处于不同位置的功能模组13的导电连接，同时避免柔性线路板123对设备主体11内部结构的过多干扰，提升设备主体11内部的规整性。或者，当电子设备1包括多个柔性线路板123，以使每个柔性线路板123与相应的功能模组13一一对应的配合，以便于连接操作和后续检修。
需要说明的是，所述功能模组13可以是电源模组、摄像头模组、指纹模组、显示模组、感应模组和语音模组中的一个或多个，本公开并不对此进行限制。例如，当功能模组13包括电源模组时，通过将柔性线路板123与焊盘1221配合节省的空间用于增加电源模组尺寸，可以提升电源模组的电源容量，从而提升电子设备1的续航时间。
所述电子设备1可以是手机、车载终端、平板电脑、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。通过为电子设备1的控制主板12设置焊盘组122和柔性线路板123，以使每个焊盘组122与对应的功能模组13通过柔性线路板123电连接。其中，柔性线路板123的第一连接端1231与功能模组13导电连接，柔性线路板123的第二连接端1232的引脚1232a与焊盘组122的若干焊盘1221对应导电配合。由于焊盘1221在控制主板12的基板121上的分布具备灵活性，且柔性线路板123第二连接端1232的引脚1232a与焊盘1221的导电配合占用空间小，因此有助于优化控制主板12上的空间利用率，提升电子设备1的轻薄性。当控制主板12上的空间得以优化，控制主板12尺寸减小，因此增加了功能模组13的组装空间及功能效果。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体及组装于所述设备主体内的控制主板和至少一个功能模组；
所述控制主板包括基板、柔性线路板和至少一个焊盘组，所述焊盘组设置在所述基板上，且每个所述焊盘组与对应的所述功能模组通过所述柔性线路板电连接；
所述柔性线路板包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与至少一个所述功能模组导电连接；所述第二连接端包括若干引脚，所述焊盘组包括若干焊盘，所述焊盘与所述引脚对应导电配合。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括至少一个预设区域，所述焊盘设置在所述预设区域内。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述焊盘组的所述若干焊盘集中的设置在所述基板的同一所述预设区域内；所述柔性线路板包括一个第二连接端，所述第二连接端的所述引脚与所述预设区域中的所述焊盘导电配合。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述焊盘组中的至少两个所述焊盘分布在所述基板的不同所述预设区域内；所述柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第二连接端分别配合于不同的所述预设区域，以使每个所述第二连接端的引脚与对应所述预设区域内的所述焊盘导电配合。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述预设区域中的所述焊盘呈单排阵列分布。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，任一所述预设区域中的所述焊盘呈多排阵列分布。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述预设区域设置在所述基板的边缘区域。
8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述控制主板还包括多个电子元器件，所述电子元气件组装在所述基板上；所述预设区域设置在相邻所述电子元器件之间的基板上。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接端的所述引脚与所述焊盘通过激光焊接相连。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能模组包括电源模组、摄像头模组、指纹模组、显示模组、感应模组和语音模组中至少之一。
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